JPH1126294A - 積層lc複合部品 - Google Patents
積層lc複合部品Info
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Abstract
の強度,特に撓み強度の向上を図り、信頼性の高い積層
LC複合部品を提供する。 【解決手段】 コンデンサ用導体R1,R2の2つのパ
ターンが交互に重ねられており、バイアホールR3,R
4によってコンデンサ用導体R1が接続されている。こ
れらのコンデンサ用導体R1,R2によって、コンデン
サが構成されている。コンデンサ部30とインダクタ部
12は、コンデンサ用導体R2の窓R5を介して、バイ
アホールD3で接続されている。バイアホールの柱が、
部品の左右と中央に分割形成されているため、最も撓み
や曲げの応力が集中する部品中央の強度が向上する。
Description
クタ)及びコンデンサ(キャパシタ)を含む積層LC複
合部品にかかわり、更に具体的には、そのホール接続の
改良に関するものである。
いる積層LC複合部品は、例えば図6及び図7に示すよ
うな構成となっている。図6(A)は断面図,(B)は外
観斜視図,(C)は等価回路である。また、図7は積層
状態を示す分解斜視図である。この背景技術は、図6
(C)に示すように、いわゆるT型フィルタを構成する
LC複合部品の例である。図7に示すように、上部の1
0層によってコンデンサ(キャパシタ)部10が構成さ
れており、下部の6層によってインダクタ(コイル)部
12が構成されている。コンデンサ部10を構成するシ
ートA1〜A10は例えば誘電体材料によって形成され
ており、シートA2〜A9にはコンデンサ用導体が形成
されている。
B1〜B6は例えば磁性体材料によって形成されてお
り、シートB2〜B5にはインダクタ用導体が形成され
ている。以上の各シートを積層して成形,圧着,焼成
し、この積層体に外部引出用の端子電極を形成すること
で積層LC複合部品が得られる。
コンデンサ部10から説明すると、シートA1は保護層
である。シートA2,A4,A6,A8には、一方のコ
ンデンサ用導体D1がそれぞれ形成されている。シート
A3,A5,A7,A9には、他方のコンデンサ用導体
D2がそれぞれ形成されている。これらのコンデンサ用
導体D2は積層シートの前後辺側に露出しており、図6
(B)に示すGND電極(側面端子)14に接続されて
いる。これに対し、コンデンサ用導体D1は、略中央付
近でバイアホールD3(接続線で表示)によって接続さ
れている。すなわち、上述したコンデンサ用導体D2の
中央部分に窓が設けられており、この部分を通過するバ
イアホールD3によってコンデンサ用導体D1の上下が
接続されている。シートA10も保護層である。
の2つのパターンが交互に重ねられており、バイアホー
ルD3によって導体D1が接続されている。これらのコ
ンデンサ用導体D1,D2によって、図6(C)に示す
コンデンサCが構成されている。
B1は保護層である。シートB2には、コンデンサ側と
の接続用のインダクタ用導体E1が形成されている。こ
のインダクタ用導体E1が、シートB1を貫通するバイ
アホールD3によってコンデンサ側に接続されている。
シートB3には、略コ字状のインダクタ用導体F1,G
1が、開口が向くように形成されている。そして、それ
らの一端は、バイアホールF2,G2によってそれぞれ
インダクタ用導体E1の両端に接続されている。
タ用導体F3,G3が、反対側に開口が向くように形成
されている。そして、それらの一端は、バイアホールF
4,G4によってそれぞれインダクタ用導体F1,G1
に接続されている。シートB5には、略L字状のパター
ンを左右辺側にそれぞれ延長露出したインダクタ用導体
F5,G5がそれぞれ形成されている。そして、それら
の一端は、バイアホールF6,G6によってそれぞれイ
ンダクタ用導体F3,G3に接続されている。最下層の
シートB6は保護層である。
るインダクタ用導体E1,F1,F3,F5及びバイア
ホールF2,F4,F6によって、図6(C)のコイル
LAが構成されている。また、スパイラル状に連続する
インダクタ用導体E1,G1,G3,G5及びバイアホ
ールG2,G4,G6によって、図6(C)のコイルL
Bが構成されている。そして、シートB5のインダクタ
用導体F5,G5が積層シートから左右に露出してお
り、図6(B),(C)の入出力(端子)電極16,18
にそれぞれ接続されている。
ダクタ用導体,バイアホールがそれぞれ形成されたシー
トは、図7に示す順に積み重ねられる。そして、その後
成形,圧着,焼成されて積層体となる。そして、この積
層体の前後及び左右に電極を形成して、積層LC複合部
品を得る。図6(B)には外観が示されており、部品は
直方体の形状となっている。そして、長手方向の両端に
入出力電極16,18が形成されており、長手方向と直
行する方向の側面,すなわち図の手前側と奥側にGND
電極14が形成されている。図6(A)には、同図(B)
の#6線に沿って矢印方向に見た部品の断面が示されて
いる。この断面図のように、部品のほぼ中央にバイアホ
ールD3の柱が横断し、これによって部品内部でインダ
クタ素子とコンデンサ素子が接続されている。
ような背景技術では、部品中央でバイアホールが直列に
並んで柱状となっているため、この部分で部品の強度が
低下してしまう。特に、実装する基板としてフレキシブ
ル基板が使用されるような場合は、基板自体が撓んだり
反ったりするため、場合によっては部品に相当の応力が
作用する可能性がある。詳述すると、配線基板などに実
装されたLC複合部品は、チップの両端と側面が基板に
半田付けされる。従って、基板の撓みによる応力は、チ
ップの中央に集中するようになる。チップの中央部分に
ホール接続が存在すると、ホール内に充填された導体は
周囲のセラミック材より坑折強度が弱いので、ホール接
続部分にクラックが入ることがある。すると、ここから
水分が部品内部に侵入し、耐湿性などの点から信頼性が
劣化する恐れがある。
ラックの発生を低減して積層LC複合部品の強度,特に
撓み強度の向上を図り、信頼性の高い積層LC複合部品
を提供することを、その目的とするものである。
め、この発明は、コンデンサ及びインダクタを含み、コ
ンデンサ用導体のうちの該当するものがホール接続され
ており、コンデンサとインダクタとがホール接続されて
いる積層LC複合部品において、前記ホール接続を分割
して異なる位置に形成したことを特徴とする。主要な形
態の一つは、前記コンデンサ用導体を、複数の位置でホ
ール接続したことを特徴とする。他の形態は、前記ホー
ル接続を、コンデンサ用導体を接続する部分と、コンデ
ンサとインダクタとを接続する部分に分割して、異なる
位置に形成したことを特徴とする。更に他の形態は、コ
ンデンサ用導体のホール接続を分割して、異なる位置に
形成したことを特徴とする。
異なる位置に形成される。このため、応力が分散してそ
の集中が緩和され、クラックの発生が低減される。この
発明の前記及び他の目的,特徴,利点は、以下の詳細な
説明及び添付図面から明瞭になろう。
て詳細に説明する。なお、上述した背景技術と対応する
構成要素には、同一の符号を用いることとする。
て説明する。まず、図2を参照して、形態1の積層構造
を説明する。同図において、上部の10層によってコン
デンサ部30が構成されており、下部の6層によってイ
ンダクタ部12が構成されている。コンデンサ部30を
構成するシートQ1〜Q10は例えば誘電体材料によっ
て形成されており、シートQ2〜Q9にはコンデンサ用
導体が形成されている。一方、インダクタ部12は、上
述した背景技術と同様の構成となっている。以上の各シ
ートを積層して成形,圧着,焼成し、この積層体に外部
引出用の端子電極を形成することで積層LC複合部品が
得られる。
と、シートQ1は保護層である。シートQ2,Q4,Q
6,Q8には、一方のコンデンサ用導体R1がそれぞれ
形成されている。シートQ3,Q5,Q7,Q9には、
他方のコンデンサ用導体R2がそれぞれ形成されてい
る。これらのうち、コンデンサ用導体R2は積層シート
の前後辺側に露出しており、図6(B)に示したGND
電極14に接続されている。これに対し、コンデンサ用
導体R1は、左右両端付近でバイアホールR3,R4
(接続線で表示)によってそれぞれ接続されている。す
なわち、上述したコンデンサ用導体R2の左右両端が背
景技術よりも狭くなっており、この部分を通過するバイ
アホールR3,R4によってコンデンサ用導体R1が上
下で接続されている。シートQ10も保護層である。
の2つのパターンが交互に重ねられており、バイアホー
ルR3,R4によってコンデンサ用導体R1が接続され
ている。これらのコンデンサ用導体R1,R2によっ
て、図6(C)に示したコンデンサCが構成されてい
る。シートQ8のコンデンサ用導体R1とインダクタ部
12は、バイアホールD3によって接続されている。こ
の接続のため、シートQ9のコンデンサ用導体R2に
は、バイアホールD3用の窓R5が設けられている。
る複合部品の縦断面(入出力電極方向の断面)が示され
ている。同図に示すように、本形態によれば、コンデン
サ用導体R1は、その両端でバイアホールR3,R4に
よって接続されており、インダクタ部12とは中央のバ
イアホールD3によって接続されている。すなわち、バ
イアホールの柱が、部品の左右と中央に分割形成された
構成となっている。このため、最も撓みや曲げの応力が
集中する部品中央の強度が向上する。従って、フレキシ
ブル基板などに実装してもクラックの発生は良好に低減
され、高い信頼性を得ることができる。また、複数のバ
イアホールR3,R4によって、コンデンサ用導体R1
の層間接続が確実に行われるという利点もある。
明する。本形態は前記形態1を改良したものである。図
3(A)に縦断面を示すように、本形態は、上述したバ
イアホールR3,R4のうちの一方,例えばR4を省略
したものである。この形態でも、バイアホールの柱が分
割されて重ならないため、前記形態1と同様に応力強度
が向上する。
3,R4を、コンデンサ用導体R1の層間で交互に形成
したものである。すなわち、シートQ2,Q4のコンデ
ンサ用導体R1は、バイアホールR3Aで接続されてい
る。シートQ4,Q6のコンデンサ用導体R1は、バイ
アホールR4Aで接続されている。シートQ6,Q8の
コンデンサ用導体R1は、バイアホールR3Bによって
接続されている。これら、バイアホールR3A,R4
A,R3Bは、部品の左右両端に交互に形成されてい
る。このような構成とすることでもバイアホールの柱が
分割され、応力強度が向上する。
る。前記形態1〜3は、いずれもコンデンサ側でバイア
ホールの柱を分割形成したが、本形態は、コンデンサ側
とインダクタ側の接合部分でバイアホールの位置を工夫
したものである。本形態では、コンデンサ部10は、前
記背景技術と同様の構成となっている。すなわち、バイ
アホールD3の柱が部品の中央に位置する。インダクタ
部40も、コンデンサ側との接続部分を除いては前記背
景技術と同様の構成となっている。
造の主要部を示すように、コンデンサ部10とインダク
タ部40との間に中間シート42が設けられており、接
続導体H1が設けられている。コンデンサ部10のバイ
アホールD3は、この接続導体H1の一端に接続してい
る。また、接続導体H1の他端は、バイアホールH2に
よってインダクタ部40のインダクタ用導体E1に接続
している。
なり、コンデンサ部10のバイアホールD3とインダク
タ部40のバイアホールH2とは重ならずに分離した配
置となっている。このため、前記形態と同様に応力強度
が向上し、クラックの発生が低減される。
した各形態の構造の積層LC複合部品のサンプルを作製
する。部品のチップ寸法は、縦(図1の左右方向)が
2.00mm,横(図1の紙面方向)が1.25mm,
高さ(図1の上下方向)が1.00mmである。サンプ
ルは、各形態毎に30個ずつ用意する。
法で撓み試験を行う。すなわち、サンプル50を試験用
の基板52に実装する。そして、基板52を、サンプル
50から45mmの位置で支持するとともに、錘54で
基板52を撓ませ、サンプル50内におけるクラックの
発生を確認する。錘54は、幅が20mm,長さが10
mmで、基板52との当接面は半径10mmの曲率とな
っている。
行い、クラックが生じたときの撓み量を測定した。測定
は、各形態30個のサンプルについて行った。その結
果、次の表1に示すような結果が得られた。なお、この
測定値は、30個の測定値のうちの最低値を示す。
いても、背景技術と比較してクラックが生ずる撓み量が
大きくなっており、本形態によって応力強度が増大した
ことが分る。また、各形態を比較すると、図3(B)に
示した形態3が最も撓み量が大きく、強度が著しく向上
している。
上の開示に基づいて多様に改変することが可能である。
例えば、次のようなものも含まれる。 (1)図3(B)に示した形態では、ホール接続するコン
デンサ導体の上下2層毎に交互にバイアホールを設けた
が、バイアホールの柱が異なるように分割位置となれ
ば、他の構造としてもよい。例えば、図2において、シ
ートQ2,Q4,Q6のコンデンサ用導体R1について
はバイアホールR3で接続し、シートQ6,Q8のコン
デンサ用導体R1についてはバイアホールR4で接続す
るという具合である。
体のパターンや積層数も任意であり、必要に応じて適宜
設定してよい。シートの材料も同様である。特に、コン
デンサ部とインダクタ部で使用する材料が異なるため、
それらの間に異種接合材料による中間シートを設けるよ
うにしてもよい。図4の形態では、中間シート42を異
種接合材によって形成する。
タに本発明を適用したものであるが、その他,π型やダ
ブルπ型回路などの各種の回路に対しても本発明は適用
可能である。 (4)その他、前記実施形態を組み合わせるようにして
もよい。例えば、形態1〜3と形態4を組み合わせると
いう具合である。
ホール接続を分割して異なる配置としたので、部品の強
度,特に撓み強度が向上し、クラックの発生が低減され
て高い信頼性が得られるという効果がある。
る。
ある。
図である。
ある。
3,R4…バイアホール E1,F1,F3,F5,G1,G3,G5…インダク
タ用導体 H1…接続導体
Claims (4)
- 【請求項1】 コンデンサ及びインダクタを含み、コン
デンサ用導体のうちの該当するものがホール接続されて
おり、コンデンサとインダクタとがホール接続されてい
る積層LC複合部品において、 前記ホール接続を分割して異なる位置に形成したことを
特徴とする積層LC複合部品。 - 【請求項2】 前記コンデンサ用導体を、複数の位置で
ホール接続したことを特徴とする請求項1記載の積層L
C複合部品。 - 【請求項3】 前記ホール接続を、コンデンサ用導体を
接続する部分と、コンデンサとインダクタとを接続する
部分に分割して、異なる位置に形成したことを特徴とす
る請求項1又は2記載の積層LC複合部品。 - 【請求項4】 コンデンサ用導体のホール接続を分割し
て、異なる位置に形成したことを特徴とする請求項1,
2又は3記載の積層LC複合部品。
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