JPH11258312A - 半導体集積回路検査装置とその試験方法 - Google Patents

半導体集積回路検査装置とその試験方法

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JPH11258312A
JPH11258312A JP10057211A JP5721198A JPH11258312A JP H11258312 A JPH11258312 A JP H11258312A JP 10057211 A JP10057211 A JP 10057211A JP 5721198 A JP5721198 A JP 5721198A JP H11258312 A JPH11258312 A JP H11258312A
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JP
Japan
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integrated circuit
semiconductor integrated
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converter
signal
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JP10057211A
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Katsuya Iida
克哉 飯田
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Seiko Epson Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】AD変換器および制御回路内蔵半導体集積回路
装置を試験する場合に、検査用基盤上の回路とデジタル
テスターをという比較的安価な構成で高速の試験を可能
する半導体集積回路検査装置を提供する。 【解決手段】デジタルテスター206から出力される被
試験デバイス205への制御信号211により、205
の動作は、AD変換を行ない、AD変換の結果と記憶素
子203からの出力データとを比較し、判定結果を21
0信号出力とする。 【効果】被試験半導体集積回路装置に内蔵されたAD変
換器の試験を、検査用基盤上の回路とデジタルテスター
という比較的安価構成により、試験することができる。
また、デジタルテスターを用いてAD変換器の出力結果
を演算して判定する従来の試験方法と比較して、高速に
試験することが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体集積回路検査
装置に関し、特にAD変換器を有する半導体集積回路装
置の試験技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、AD変換器を内蔵する半導体集積
回路装置の試験を行なう場合、被試験AD変換器の精度
以上の高精度の入力電圧が要求され、AD変換器試験専
用のアナログテスター、高精度電源あるいは単体のDA
変換器、ロジックテスターのDC測定入力が用いられて
きた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
AD変換器試験専用のアナログテスターは、高速高精度
にAD変換器を試験することができるが、半導体集積回
路装置の制御部のテストが十分に行なえないという問題
と、アナログテスターが非常に高価であるという問題が
あった。高精度電源あるいは単体のDA変換器を用いる
場合においては、高精度電源あるいは単体のDA変換器
の制御を試験装置によって行なわなければならなず、A
D変換後の結果も試験装置で判定を行なわなければなら
ないため、高速で試験が行なえないという問題があっ
た。ロジックテスターのDC測定入力では、精度上の制
限があることと、高速で試験が行なえないという問題が
あった。
【0004】本発明は、AD変換器および制御回路内蔵
半導体集積回路装置の試験を、本発明の半導体集積回路
検査装置により安価に高速で行なうことを目的としてい
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】この問題を解決するため
に本発明の半導体集積回路検査装置は、 a)AD変換器および制御回路内蔵半導体集積回路装置
の検査装置において、 b)前記半導体集積回路装置の検査用基盤上に、DA変
換器と記憶素子を具備したことを特徴とし、試験方法
は、 c)請求項1記載の半導体集積回路検査装置の試験方法
において、 d)請求項1記載の記憶素子データと被試験半導体集積
回路内のA/D変換結果とを、被試験半導体集積回路内
の制御回路を用いて比較し判定することを特徴とする。
【0006】また、この問題を解決するために本発明の
半導体集積回路検査装置は、 e)AD変換器および制御回路内蔵半導体集積回路装置
の検査装置において、 f)前記半導体集積回路装置の検査用基盤上に、DA変
化器と記憶素子と前記記憶素子のアドレス生成回路を具
備したことを特徴とし、試験方法は、 g)請求項3記載の半導体集積回路検査装置の試験方法
において、 h)請求項3記載の記憶素子データと被試験半導体集積
回路内のA/D変換結果とを、被試験半導体集積回路内
の制御回路を用いて比較し判定することを特徴とする。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。
【0008】図1は、本発明の請求項1の半導体集積回
路試験装置の構成図を示した。101は検査用基盤、1
02は記憶素子、103はDA変換器、104は被試験
半導体集積回路装置である。105は、デジタルテスタ
ーである。106は、記憶素子102のデータ出力信号
であり、DA変換器の入力データと104の入力データ
である。107は、DA変化器のアナログ出力で、10
4に内蔵されたAD変換器の入力である。108は、1
04の出力信号である。110はデジタルテスター10
5から出力される記憶素子のアドレス信号、111は、
デジタルテスターから出力される書き込み信号である。
109は、デジタルテスターから出力される104の制
御信号である。記憶素子102とDA変換器103は検
査用基盤101に実装されている。また、アナログ信号
107、記憶素子のデータ出力106、104の制御信
号109は、検査用基盤101を介して104に与えら
れ、104の出力信号108は、検査用基盤101を介
してデジタルテスター105で判定される。デジタルテ
スターから出力される104の制御信号109は、11
04に内蔵されてるAD変換器と制御回路とを制御する
ものであり、被試験半導体集積回路装置104の動作
は、AD変換を行ない、AD変換の結果と記憶素子10
6からの出力データとを比較し、判定結果を出力すると
いうものである。図3に図1中の主な信号波形の概念図
を示す。図3のアドレス信号とは、110を意味する。
図3の書き込み信号とは、111を意味する。図3のデ
バイス信号とは、デジタルテスター105の制御信号1
09の一部の信号の概念図であり、AD変換開始信号を
意味している。図3のメモリー出力は、106を意味
し、図3の書き込み信号の立ち下がりに同期して出力さ
れる。図3のDA変換出力変化点は、図3の書き込み信
号の立ち上がりに同期しており、メモリー出力に対応し
たアナログ出力の変化点を意味している。図3のデバイ
ス出力は、図3のデバイス制御信号により、AD変換を
開始し、図3のメモリー出力をAD変換器の出力期待値
として比較し判定した結果の出力信号であり、108を
意味している。このため、108をデジタルテスターで
判定することで、被試験半導体集積回路装置104に内
蔵されたAD変換器の試験が実施できることになる。
【0009】図2は、本発明の請求項2の半導体集積回
路試験装置の構成図を示した。201は検査用基盤、2
02は記憶素子のアドレス生成回路、203は記憶素
子、204はDA変換器、205は被試験半導体集積回
路装置である。206は、デジタルテスターである。2
07はアドレス生成回路の出力信号で、記憶素子のアド
レス入力に接続される。208は、記憶素子203のデ
ータ出力信号であり、DA変換器の入力データと205
の入力データである。209は、DA変化器のアナログ
出力で、205に内蔵されたAD変換器の入力である。
210は、205の出力信号である。212は、デジタ
ルテスターから出力される書き込み信号である。211
は、デジタルテスターから出力される205の制御信号
である。アドレス生成回路202と記憶素子203とD
A変換器204は検査用基盤201に実装されている。
また、アナログ信号209、記憶素子のデータ出力20
8、205の制御信号211は、検査用基盤201を介
して205に与えられ、205の出力信号210は、検
査用基盤201を介してデジタルテスター206で判定
される。デジタルテスターから出力される205の制御
信号211は、205に内蔵されてるAD変換器と制御
回路とを制御するものであり、被試験半導体集積回路装
置205の動作は、AD変換を行ない、AD変換の結果
と記憶素子203からの出力データとを比較し、判定結
果を出力するというものである。図4に図2中の主な信
号波形の概念図を示す。図3の書き込み信号とは、21
2を意味する。図4のデバイス信号とは、デジタルテス
ター206の制御信号211の一部の信号の概念図であ
り、AD変換開始信号を意味している。図4のアドレス
出力は207を意味し、図4の書き込み信号の立ち上が
りに同期してアドレス生成回路202より出力される。
図4のメモリー出力は、208を意味し、図4の書き込
み信号の立ち下がりに同期して出力される。図4のDA
変換出力変化点は、図4の書き込み信号の立ち上がりに
同期しており、メモリー出力に対応したアナログ出力の
変化点を意味している。図4のデバイス出力は、図4の
デバイス制御信号により、AD変換を開始し、図4のメ
モリー出力をAD変換器の出力期待値として比較し判定
した結果の出力信号であり、210を意味している。こ
のため、210をデジタルテスターで判定することで、
被試験半導体集積回路装置205に内蔵されたAD変換
器の試験が実施できることになる。
【0010】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、被試験半導体集積回路装置に内蔵されたAD変換器
の試験を、検査用基盤上の回路とデジタルテスターとい
う比較的安価構成により、試験することができる。ま
た、1つのアナログデータに対する試験時間は、検査用
基盤上の記憶素子の出力時間とDA変換器の出力時間と
被試験半導体集積回路装置のAD変換時間及び演算処理
時間の合計となる。このため、被試験半導体集積回路装
置の演算処理時間の方がデジタルテスターの演算処理時
間より高速である場合は、デジタルテスターを用いてA
D変換器の出力結果を演算して判定する従来の試験方法
と比較して、高速に試験することが可能となる。
【0011】また、本発明の請求項2記載の構成では、
デジタルテスターから記憶素子のアドレス信号を制御し
なくてよいため、請求項1記載の構成に比較して、デジ
タルテスターの信号出力が少なくてよいという効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導体集積回路検査装置の構成図。
【図2】本発明の半導体集積回路検査装置の構成図。
【図3】本発明の半導体集積回路検査装置の信号波形の
概念図。
【図4】本発明の半導体集積回路検査装置の信号波形の
概念図。
【符号の説明】
101 検査用基盤 102 記憶素子 103 DA変換器 104 被試験半導体集積回路装置 105 デジタルテスター 106 記憶素子の出力データ信号 107 DA変換器のアナログ出力信号 108 被試験半導体集積回路装置の出力信号 109 被試験半導体集積回路装置の制御信号 110 記憶素子のアドレス信号 111 書き込み信号 201 検査用基盤 202 アドレス生成回路 203 記憶素子 204 DA変換器 205 被試験半導体集積回路装置 206 デジタルテスター 207 記憶素子のアドレス信号 208 記憶素子の出力データ信号 209 DA変換器のアナログ出力信号 210 被試験半導体集積回路装置の出力信号 211 被試験半導体集積回路装置の制御信号 212 書き込み信号

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】a)AD変換器および制御回路内蔵半導体
    集積回路装置の検査装置において、 b)前記半導体集積回路装置の検査用基盤上に、DA変
    換器と記憶素子を具備したことを特徴とした半導体集積
    回路検査装置。
  2. 【請求項2】a)請求項1記載の半導体集積回路検査装
    置の試験方法において、 b)請求項1記載の記憶素子データと被試験半導体集積
    回路内のA/D変換結果とを、被試験半導体集積回路内
    の制御回路を用いて比較し判定することを特徴とした試
    験方法。
  3. 【請求項3】a)AD変換器および制御回路内蔵半導体
    集積回路装置の検査装置において、 b)前記半導体集積回路装置の検査用基盤上に、DA変
    化器と記憶素子と前記記憶素子のアドレス生成回路を具
    備したことを特徴とした半導体集積回路検査装置。
  4. 【請求項4】a)請求項3記載の半導体集積回路検査装
    置の試験方法において、 b)請求項3記載の記憶素子データと被試験半導体集積
    回路内のA/D変換結果とを、被試験半導体集積回路内
    の制御回路を用いて比較し判定することを特徴とした試
    験方法。
JP10057211A 1998-03-09 1998-03-09 半導体集積回路検査装置とその試験方法 Withdrawn JPH11258312A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6492923B1 (en) 2001-11-01 2002-12-10 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Test system and testing method using memory tester

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