JPH11186609A - 光モジュール - Google Patents
光モジュールInfo
- Publication number
- JPH11186609A JPH11186609A JP9357384A JP35738497A JPH11186609A JP H11186609 A JPH11186609 A JP H11186609A JP 9357384 A JP9357384 A JP 9357384A JP 35738497 A JP35738497 A JP 35738497A JP H11186609 A JPH11186609 A JP H11186609A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sleeve
- optical module
- sealing
- resin
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Optical Communication System (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 封止部とスリーブとを固着する際、熱硬化樹
脂の無用な拡がりを防止する。 【解決手段】 スリーブSLに設けられた嵌合孔40中
に、光素子を樹脂封止して成る封止部24の台部24a
を嵌合し、接着用の熱硬化樹脂RSを注入して固着す
る。スリーブSLの嵌合孔40には、その内周壁に沿っ
て溝状の凹部46が形成されている。熱硬化樹脂RSを
固化させるために加熱処理すると、粘度が一旦低下し毛
細管現象の働きで拡がるが、凹部46に溜まるため、無
用な拡がりを防止する。これにより、集光用の非球面レ
ンズ24bやフェルール挿入用の挿入孔38に熱硬化樹
脂が付着する等の問題を未然に防止する。
脂の無用な拡がりを防止する。 【解決手段】 スリーブSLに設けられた嵌合孔40中
に、光素子を樹脂封止して成る封止部24の台部24a
を嵌合し、接着用の熱硬化樹脂RSを注入して固着す
る。スリーブSLの嵌合孔40には、その内周壁に沿っ
て溝状の凹部46が形成されている。熱硬化樹脂RSを
固化させるために加熱処理すると、粘度が一旦低下し毛
細管現象の働きで拡がるが、凹部46に溜まるため、無
用な拡がりを防止する。これにより、集光用の非球面レ
ンズ24bやフェルール挿入用の挿入孔38に熱硬化樹
脂が付着する等の問題を未然に防止する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂封止にて成型
された光通信用の光モジュールに関し、特に、光ファイ
バーフェルールが一体に取付けられた構造を有する光モ
ジュールに関するものである。
された光通信用の光モジュールに関し、特に、光ファイ
バーフェルールが一体に取付けられた構造を有する光モ
ジュールに関するものである。
【0002】
【従来の技術】旧来の光モジュールでは、集光レンズを
取付けたカン形状のTO(Total Outline)型標準パッ
ケージ内に発光素子や受光素子を内蔵し、光ファイバー
フェルールを受容するためのスリーブとTO型標準パッ
ケージとを熱硬化樹脂(熱硬化接着剤)で固着すること
により、一体化構造にしたものがあった。
取付けたカン形状のTO(Total Outline)型標準パッ
ケージ内に発光素子や受光素子を内蔵し、光ファイバー
フェルールを受容するためのスリーブとTO型標準パッ
ケージとを熱硬化樹脂(熱硬化接着剤)で固着すること
により、一体化構造にしたものがあった。
【0003】しかし、TO型標準パッケージが金属製で
あるため、光モジュールの高コスト化や大型化を招き、
また、所望の形状に加工し難く設計の自由度が低いとい
う問題があった。
あるため、光モジュールの高コスト化や大型化を招き、
また、所望の形状に加工し難く設計の自由度が低いとい
う問題があった。
【0004】そこで、旧来技術の課題を解決するため
に、発光素子や受光素子、電子素子をリードフレーム上
に直接搭載し、必要な配線を施してこれらをプラスチッ
ク樹脂でモールド封止することにより、一体化構造にし
た光モジュールが提案された。
に、発光素子や受光素子、電子素子をリードフレーム上
に直接搭載し、必要な配線を施してこれらをプラスチッ
ク樹脂でモールド封止することにより、一体化構造にし
た光モジュールが提案された。
【0005】この従来の光モジュールは、図7(a)に
示すように、リードフレームの所定領域に搭載された発
光素子や受光素子を透明樹脂にてモールド封止して成る
第1の封止部2と、封止部2の先端部2aの頂上部分に
一体成型された集光レンズ2bと、リードフレームの他
の領域に搭載された電子素子を不透明樹脂にてモールド
封止して成る第2の封止部4と、これらの封止部2,4
間を電気的且つ機械的に接続する複数本の内部リードピ
ン6とを備えて構成されている。
示すように、リードフレームの所定領域に搭載された発
光素子や受光素子を透明樹脂にてモールド封止して成る
第1の封止部2と、封止部2の先端部2aの頂上部分に
一体成型された集光レンズ2bと、リードフレームの他
の領域に搭載された電子素子を不透明樹脂にてモールド
封止して成る第2の封止部4と、これらの封止部2,4
間を電気的且つ機械的に接続する複数本の内部リードピ
ン6とを備えて構成されている。
【0006】更に、封止部2の先端部2aに、光ファイ
バーフェルールを受容するための不透明な円筒状スリー
ブ8を固着することにより、円筒状スリーブ8の先端部
から光ファイバーフェルールを挿入するだけで、光ファ
イバーと封止部2中の発光素子や受光素子とを光結合さ
せることができる構造となっている。
バーフェルールを受容するための不透明な円筒状スリー
ブ8を固着することにより、円筒状スリーブ8の先端部
から光ファイバーフェルールを挿入するだけで、光ファ
イバーと封止部2中の発光素子や受光素子とを光結合さ
せることができる構造となっている。
【0007】この封止部2と円筒状スリーブ8とを固着
するためには、図7(b)に示すように、円筒状スーリ
ブ8の後端部に形成されている嵌合穴8a中に封止部2
の先端部2aを嵌合させ、嵌合穴8aの内壁と先端部2
aの外壁との間に熱硬化樹脂RSを充填して加熱固化さ
せることにより行っていた。
するためには、図7(b)に示すように、円筒状スーリ
ブ8の後端部に形成されている嵌合穴8a中に封止部2
の先端部2aを嵌合させ、嵌合穴8aの内壁と先端部2
aの外壁との間に熱硬化樹脂RSを充填して加熱固化さ
せることにより行っていた。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の光モジュールにあっては、次のような問題があった。
図7(b)に示したように、封止部2の先端部2aと円
筒状スリーブ8を固着するために、熱硬化樹脂RSを加
熱処理すると、熱硬化樹脂RSは粘性が一旦低下し、嵌
合穴8aと先端部2aとの隙間内に拡がってから固化す
る。しかし、この粘性が低下する際に、余剰な熱硬化樹
脂が嵌合穴8aの底壁を超えてフェルール挿入用の挿入
孔8bまで流入したり、先端部2aに設けられている集
光レンズ2bに付着して固化する場合があった。
の光モジュールにあっては、次のような問題があった。
図7(b)に示したように、封止部2の先端部2aと円
筒状スリーブ8を固着するために、熱硬化樹脂RSを加
熱処理すると、熱硬化樹脂RSは粘性が一旦低下し、嵌
合穴8aと先端部2aとの隙間内に拡がってから固化す
る。しかし、この粘性が低下する際に、余剰な熱硬化樹
脂が嵌合穴8aの底壁を超えてフェルール挿入用の挿入
孔8bまで流入したり、先端部2aに設けられている集
光レンズ2bに付着して固化する場合があった。
【0009】挿入孔8b中に熱硬化樹脂が付着して固化
すると、フェルールを挿入したときに、それに受容され
ている光ファイバーと集光レンズ2bとの光軸ズレが発
生する。また、集光レンズ2bの表面に紫外線硬化樹脂
が付着すると、集光レンズ2bの機能が失われ、光モジ
ュールが持っている本来の光学特性が得られなくなる等
の問題を招来する。
すると、フェルールを挿入したときに、それに受容され
ている光ファイバーと集光レンズ2bとの光軸ズレが発
生する。また、集光レンズ2bの表面に紫外線硬化樹脂
が付着すると、集光レンズ2bの機能が失われ、光モジ
ュールが持っている本来の光学特性が得られなくなる等
の問題を招来する。
【0010】特に、光モジュールの小型化の要請に伴っ
て、封止部2aとスリーブ8の嵌合穴8aを小さくする
と、封止部2aの側壁と嵌合穴8aの内壁との隙間がよ
り狭くなる。このため、前記の加熱処理の際に粘性の低
下した熱硬化樹脂が、毛細管現象の働きで拡がり易くな
り、挿入孔8bの深部まで流入したり、集光レンズ2b
の表面に多量に被着する問題があった。
て、封止部2aとスリーブ8の嵌合穴8aを小さくする
と、封止部2aの側壁と嵌合穴8aの内壁との隙間がよ
り狭くなる。このため、前記の加熱処理の際に粘性の低
下した熱硬化樹脂が、毛細管現象の働きで拡がり易くな
り、挿入孔8bの深部まで流入したり、集光レンズ2b
の表面に多量に被着する問題があった。
【0011】尚、熱硬化樹脂の塗布量を減らすことで、
比較的このような問題を改善することができるものの、
封止部2とスリーブ8との固着強度を十分に確保するた
めには、少なくとも規定以上の塗布量が必要であり、徒
に熱硬化樹脂の量を削減することはできない。
比較的このような問題を改善することができるものの、
封止部2とスリーブ8との固着強度を十分に確保するた
めには、少なくとも規定以上の塗布量が必要であり、徒
に熱硬化樹脂の量を削減することはできない。
【0012】本発明は、上記従来技術の課題を克服する
ためになされたものであり、封止部とスリーブとを固着
する際、熱硬化樹脂の無用な拡がりを防止するための手
段を備えた光モジュールを提供することを目的とする。
ためになされたものであり、封止部とスリーブとを固着
する際、熱硬化樹脂の無用な拡がりを防止するための手
段を備えた光モジュールを提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために本発明は、発光素子または受光素子を樹脂封止
して成る封止部を、スリーブに設けられた嵌合部中に嵌
合させて接着剤で固着することにより、前記封止部と前
記スリーブとを一体化した構造を有する光モジュールで
あって、少なくとも前記嵌合部または前記封止部のいず
れか一方に、前記接着剤の流れを規制する規制手段を設
ける構造とした。
るために本発明は、発光素子または受光素子を樹脂封止
して成る封止部を、スリーブに設けられた嵌合部中に嵌
合させて接着剤で固着することにより、前記封止部と前
記スリーブとを一体化した構造を有する光モジュールで
あって、少なくとも前記嵌合部または前記封止部のいず
れか一方に、前記接着剤の流れを規制する規制手段を設
ける構造とした。
【0014】
【作用】封止部を嵌合部内に嵌合し、両者間に接着剤を
注入して固着する際に、余剰な背着剤の流れが規制手段
によって阻止される。これにより、接着剤の無用な拡が
りを防止する。
注入して固着する際に、余剰な背着剤の流れが規制手段
によって阻止される。これにより、接着剤の無用な拡が
りを防止する。
【0015】
【発明の実施の形態】本発明の光モジュールの実施の形
態を図1〜図6を参照して説明する。
態を図1〜図6を参照して説明する。
【0016】(第1の実施の形態)図1〜図4に基づい
て、第1の実施の形態の光モジュールの構造を製造工程
と共に説明する。
て、第1の実施の形態の光モジュールの構造を製造工程
と共に説明する。
【0017】まず、光モジュールMDを製造するための
金属製リードフレームを用意する。図1(a)に示すよ
うに、このリードフレーム10には、光素子を搭載する
ための光素子搭載部12と、電子素子を搭載するための
電子素子搭載部14と、これらの搭載部12,14間を
電気的且つ機械的に連結する複数本の内部リードピン1
6と、電子素子搭載部14の後方に位置する複数本の外
部リードピン18が形成されている。
金属製リードフレームを用意する。図1(a)に示すよ
うに、このリードフレーム10には、光素子を搭載する
ための光素子搭載部12と、電子素子を搭載するための
電子素子搭載部14と、これらの搭載部12,14間を
電気的且つ機械的に連結する複数本の内部リードピン1
6と、電子素子搭載部14の後方に位置する複数本の外
部リードピン18が形成されている。
【0018】リードフレーム10の光素子搭載部12上
にサブマウント部材20を固着し、更にサブマウント部
材20上に半導体チップ(ベアチップ)の形態の光素子
22を固着する。尚、受信用の光モジュールMDを製造
する場合には、光素子22として、1.3μm波長帯の
光信号に対して感度を有するInGaAs PINフォ
トダイオード等の受光素子が用いられ、サブマウント部
材20として、平行型のコンデンサ(ダイキャップ)等
が用いられ、電子素子搭載部14には、光素子22間で
信号の授受を行うための電子素子を実装する。送信用の
光モジュールMDを製造する場合には、光素子22とし
て、1.3μm波長帯の光信号を出射する面発光型のI
nGaAsP発光ダイオードや、面発光型のInGaA
sレーザーダイオード等の発光素子を用い、サブマウン
ト部材20には、ダイヤモンドや窒化アルミニウム(A
lN)材を用いることによりヒートシンクの効果を発揮
させ、電子素子搭載部14には、光素子22間で信号の
授受を行うための電子素子を実装する。
にサブマウント部材20を固着し、更にサブマウント部
材20上に半導体チップ(ベアチップ)の形態の光素子
22を固着する。尚、受信用の光モジュールMDを製造
する場合には、光素子22として、1.3μm波長帯の
光信号に対して感度を有するInGaAs PINフォ
トダイオード等の受光素子が用いられ、サブマウント部
材20として、平行型のコンデンサ(ダイキャップ)等
が用いられ、電子素子搭載部14には、光素子22間で
信号の授受を行うための電子素子を実装する。送信用の
光モジュールMDを製造する場合には、光素子22とし
て、1.3μm波長帯の光信号を出射する面発光型のI
nGaAsP発光ダイオードや、面発光型のInGaA
sレーザーダイオード等の発光素子を用い、サブマウン
ト部材20には、ダイヤモンドや窒化アルミニウム(A
lN)材を用いることによりヒートシンクの効果を発揮
させ、電子素子搭載部14には、光素子22間で信号の
授受を行うための電子素子を実装する。
【0019】そして、ボンディングワイヤーで必要個所
を配線した後、所定形状の樹脂成型用金型中に収容し、
光信号に対して透明な樹脂で光素子搭載部12と電子素
子搭載部14を個々にトランスファモールドする。これ
により、図1(b)に示すような、光素子搭載部12と
サブマウント部材20及び光素子22を一体封止する第
1の封止部24と、電子素子搭載部14と電子素子を一
体封止する第2の封止部26を成型する。次に、リード
フレーム10の不要な部分を裁断して除去することによ
り、図1(c)に示すような中間部品を形成する。
を配線した後、所定形状の樹脂成型用金型中に収容し、
光信号に対して透明な樹脂で光素子搭載部12と電子素
子搭載部14を個々にトランスファモールドする。これ
により、図1(b)に示すような、光素子搭載部12と
サブマウント部材20及び光素子22を一体封止する第
1の封止部24と、電子素子搭載部14と電子素子を一
体封止する第2の封止部26を成型する。次に、リード
フレーム10の不要な部分を裁断して除去することによ
り、図1(c)に示すような中間部品を形成する。
【0020】前記のトランスファモールドで成型される
第1の封止部24は、サブマウント部材20と光素子2
2を封止する円錐台形状の台部24aと、台部24aの
頂上部分に成型された非球面レンズ24bと、光素子搭
載部12の裏面側に突出する基部24cとが一体化され
た構造を有している。
第1の封止部24は、サブマウント部材20と光素子2
2を封止する円錐台形状の台部24aと、台部24aの
頂上部分に成型された非球面レンズ24bと、光素子搭
載部12の裏面側に突出する基部24cとが一体化され
た構造を有している。
【0021】更に、非球面レンズ24bと光素子22の
受光面との光軸が一致しており、台部24aは、非球面
レンズ24bと光素子22の受光面に対して同心円状
で、頂上部分に行くにしたがって次第に細くなるよう
に、所定の傾斜角を持った側壁と所定の高さを有する円
錐台となっている。基部24cは、台部24aに連なる
部分を最大直径として次第に細くなる円錐台形状や、台
部24aに連なる部分と同じ直径の円柱形状となってい
る。
受光面との光軸が一致しており、台部24aは、非球面
レンズ24bと光素子22の受光面に対して同心円状
で、頂上部分に行くにしたがって次第に細くなるよう
に、所定の傾斜角を持った側壁と所定の高さを有する円
錐台となっている。基部24cは、台部24aに連なる
部分を最大直径として次第に細くなる円錐台形状や、台
部24aに連なる部分と同じ直径の円柱形状となってい
る。
【0022】次に、前記中間部品の内部リードピン16
を鈎形状に曲げることにより、台部24aに形成されて
いる集光用の非球面レンズ24bを第2の封止部26に
対して反対側に向け、更に、外部リードピン18を曲げ
ることにより、同図(d)に示すような、SIP(シン
グルインラインパッケージ)型の光モジュールMDを形
成する。
を鈎形状に曲げることにより、台部24aに形成されて
いる集光用の非球面レンズ24bを第2の封止部26に
対して反対側に向け、更に、外部リードピン18を曲げ
ることにより、同図(d)に示すような、SIP(シン
グルインラインパッケージ)型の光モジュールMDを形
成する。
【0023】次に、光ファイバーフェルールを受容する
ための円筒状スリーブSLを第1の封止部24の台部2
4aに固着することにより、スリーブSLが一体化され
た光モジュールMDを完成する。
ための円筒状スリーブSLを第1の封止部24の台部2
4aに固着することにより、スリーブSLが一体化され
た光モジュールMDを完成する。
【0024】ここで、次に述べる固着工程により、前記
の円筒状スリーブSLと台部24aとを固着させてい
る。
の円筒状スリーブSLと台部24aとを固着させてい
る。
【0025】円筒状スリーブSLは不透明樹脂で成型さ
れており、図2(a)の断面図に示すように、先端側か
らフェルールを嵌挿させるための挿入孔38と、後端部
から光モジュールMDの台部24aを嵌合させるための
嵌合孔40と、これらの挿入孔38と嵌合孔40間を連
通する連通孔42を有している。嵌合孔40は、台部2
4aの側壁形状に合わせられた円錐台形状の内周壁44
を有し、その内周壁44の深部側に、環状の凸条部46
と環状の凹部48が形成されている。
れており、図2(a)の断面図に示すように、先端側か
らフェルールを嵌挿させるための挿入孔38と、後端部
から光モジュールMDの台部24aを嵌合させるための
嵌合孔40と、これらの挿入孔38と嵌合孔40間を連
通する連通孔42を有している。嵌合孔40は、台部2
4aの側壁形状に合わせられた円錐台形状の内周壁44
を有し、その内周壁44の深部側に、環状の凸条部46
と環状の凹部48が形成されている。
【0026】図2(b)に示すように、このスリーブ3
0と未だスリーブ30の固着されていない光モジュール
MDを調整治具(図示せず)に支承し、マルチモード光
ファイバーFLを受容した調整用フェルール50を挿入
孔38中に嵌挿し、光モジュールMDを実際に作動させ
る。そして、図2(c)に示すように、台部24aの側
壁の3箇所に紫外線硬化樹脂UVを等間隔で塗布し、台
部24aを嵌合孔40中に挿入する。
0と未だスリーブ30の固着されていない光モジュール
MDを調整治具(図示せず)に支承し、マルチモード光
ファイバーFLを受容した調整用フェルール50を挿入
孔38中に嵌挿し、光モジュールMDを実際に作動させ
る。そして、図2(c)に示すように、台部24aの側
壁の3箇所に紫外線硬化樹脂UVを等間隔で塗布し、台
部24aを嵌合孔40中に挿入する。
【0027】受信用の光モジュールMDの場合には、光
ファイバーFLに光信号を導入し、その光モジュールM
Dから出力される電気信号が規定値以上となるように光
軸調芯する。送信用の光モジュールMDの場合には、そ
の光モジュールMDから光ファイバーFLに光信号を送
出し、光ファイバーFLより取り出される光信号の強度
が規定値以上となるように光軸調芯する。
ファイバーFLに光信号を導入し、その光モジュールM
Dから出力される電気信号が規定値以上となるように光
軸調芯する。送信用の光モジュールMDの場合には、そ
の光モジュールMDから光ファイバーFLに光信号を送
出し、光ファイバーFLより取り出される光信号の強度
が規定値以上となるように光軸調芯する。
【0028】この光軸調芯の後、紫外線を第1の封止部
24の斜め後方より紫外線硬化樹脂UVに照射して固化
させる。
24の斜め後方より紫外線硬化樹脂UVに照射して固化
させる。
【0029】次に、図2(d)に示すように、嵌合孔4
0の内周壁44と台部24aの側壁との隙間内に一液型
接着剤などの熱硬化樹脂RSを注入し、加熱処理を施す
ことでスリーブ30と第1の封止部26をより強固に固
着する。ここで、加熱処理の際に、熱硬化樹脂RSは粘
性が一旦低下し、毛細管現象の働きで嵌合孔40の深部
へ流入する場合があるが、凸条部46と嵌合孔40の内
周壁44で画成された凹部48中に溜まるため、非球面
レンズ24bや連通孔42、挿入孔38への熱硬化樹脂
RSの付着を確実に阻止することができる。
0の内周壁44と台部24aの側壁との隙間内に一液型
接着剤などの熱硬化樹脂RSを注入し、加熱処理を施す
ことでスリーブ30と第1の封止部26をより強固に固
着する。ここで、加熱処理の際に、熱硬化樹脂RSは粘
性が一旦低下し、毛細管現象の働きで嵌合孔40の深部
へ流入する場合があるが、凸条部46と嵌合孔40の内
周壁44で画成された凹部48中に溜まるため、非球面
レンズ24bや連通孔42、挿入孔38への熱硬化樹脂
RSの付着を確実に阻止することができる。
【0030】このように、スリーブSLの嵌合孔40の
底部(深部)に、熱硬化樹脂RSを溜めるための凹部4
8を形成したので、凹部48が規制手段となって熱硬化
樹脂の無用な拡がりを防止することができ、光モジュー
ル本来の光学特性を発揮させることができる。
底部(深部)に、熱硬化樹脂RSを溜めるための凹部4
8を形成したので、凹部48が規制手段となって熱硬化
樹脂の無用な拡がりを防止することができ、光モジュー
ル本来の光学特性を発揮させることができる。
【0031】尚、図3の断面図に示すように、円筒状ス
リーブSLの嵌合孔40の底部(深部)側に、内周壁4
4に沿って環状の凹部52を形成してもよい。この構造
によれば、図2(d)に示したのと同様に、第1の封止
部24の台部24aと嵌合孔40の隙間内に注入した熱
硬化樹脂RSの粘度が熱処理によって低下しても、熱硬
化樹脂RSは凹部52内に溜まるため、非球面レンズ2
4bや連通孔42、挿入孔38への付着を防止すること
ができる。
リーブSLの嵌合孔40の底部(深部)側に、内周壁4
4に沿って環状の凹部52を形成してもよい。この構造
によれば、図2(d)に示したのと同様に、第1の封止
部24の台部24aと嵌合孔40の隙間内に注入した熱
硬化樹脂RSの粘度が熱処理によって低下しても、熱硬
化樹脂RSは凹部52内に溜まるため、非球面レンズ2
4bや連通孔42、挿入孔38への付着を防止すること
ができる。
【0032】また、第1の封止部4とスリーブSLとの
接着強度を高めるために、室温で硬化するエポキシ系の
二液混合型接着剤と、加熱処理で硬化するエポキシ系の
一液型接着剤を使用して固着させる手段を講じてもよ
い。以下、その手段を図4に基づいて説明する。
接着強度を高めるために、室温で硬化するエポキシ系の
二液混合型接着剤と、加熱処理で硬化するエポキシ系の
一液型接着剤を使用して固着させる手段を講じてもよ
い。以下、その手段を図4に基づいて説明する。
【0033】図4(a)において、スリーブSLの嵌合
孔40が形成されている部分に、予め、周方向に沿って
複数個の貫通孔h1〜h3を等間隔で穿設しておく。例
えば3個の貫通孔h2,h2,h2が形成されている中
央部分の縦断面を示す図(b)のように、3個の貫通孔
h2,h2,h2を、スリーブSLの長手方向に対して
直交し且つ周方向に沿って等間隔に穿設する。更に、嵌
合孔40の深部側と開口側の部分にも、貫通孔h2,h
2,h2と同様に、3個ずつの貫通孔h1,h1,h1
とh3,h3,h3を夫々スリーブSLの長手方向に対
して直交し且つ周方向に沿って等間隔に穿設する。
孔40が形成されている部分に、予め、周方向に沿って
複数個の貫通孔h1〜h3を等間隔で穿設しておく。例
えば3個の貫通孔h2,h2,h2が形成されている中
央部分の縦断面を示す図(b)のように、3個の貫通孔
h2,h2,h2を、スリーブSLの長手方向に対して
直交し且つ周方向に沿って等間隔に穿設する。更に、嵌
合孔40の深部側と開口側の部分にも、貫通孔h2,h
2,h2と同様に、3個ずつの貫通孔h1,h1,h1
とh3,h3,h3を夫々スリーブSLの長手方向に対
して直交し且つ周方向に沿って等間隔に穿設する。
【0034】図2(b)に示したのと同様に、第1の封
止部24の台部24aを嵌合孔40中に挿入して紫外線
硬化樹脂で一旦固着する。次に、中央部に設けられた貫
通孔h2,h2,h2を通じて二液混合型接着剤を注入
し、嵌合孔40の深部側と開口側に設けられた貫通孔h
1,h1,h1とh3,h3,h3を通じて一液型接着
剤を注入する。尚、これらの二液混合型接着剤と一液型
接着剤を、台部24aの側壁に到達するように注入する
ことはいうまでもない。
止部24の台部24aを嵌合孔40中に挿入して紫外線
硬化樹脂で一旦固着する。次に、中央部に設けられた貫
通孔h2,h2,h2を通じて二液混合型接着剤を注入
し、嵌合孔40の深部側と開口側に設けられた貫通孔h
1,h1,h1とh3,h3,h3を通じて一液型接着
剤を注入する。尚、これらの二液混合型接着剤と一液型
接着剤を、台部24aの側壁に到達するように注入する
ことはいうまでもない。
【0035】そして、室温中で二液混合型接着剤を硬化
させた後、加熱処理して一液型接着剤を硬化させる。
させた後、加熱処理して一液型接着剤を硬化させる。
【0036】この固着手段によると、一液型接着剤によ
り極めて高い接着強度が得られる。但し、仮に一液型接
着剤のみの使用した場合には、加熱処理の際に既に固化
している紫外線硬化樹脂が軟化する可能性がある。その
場合には調整した光軸がずれる恐れがある。そこで、室
温で硬化する二液混合型接着剤で紫外線硬化樹脂の接着
強度を補強しておき、次いで熱硬化型の二液混合型接着
剤で最終的な強度を確保するという過程を踏むことによ
り、スリーブSLと第1の封止部24間の光軸調芯の精
度向上と、接着強度の向上とを同時に達成可能にしてい
る。
り極めて高い接着強度が得られる。但し、仮に一液型接
着剤のみの使用した場合には、加熱処理の際に既に固化
している紫外線硬化樹脂が軟化する可能性がある。その
場合には調整した光軸がずれる恐れがある。そこで、室
温で硬化する二液混合型接着剤で紫外線硬化樹脂の接着
強度を補強しておき、次いで熱硬化型の二液混合型接着
剤で最終的な強度を確保するという過程を踏むことによ
り、スリーブSLと第1の封止部24間の光軸調芯の精
度向上と、接着強度の向上とを同時に達成可能にしてい
る。
【0037】また、各貫通孔h1〜h3を通して注入す
ることで、台部24aの側壁には、二液混合型接着剤と
一液型接着剤が各貫通孔h1〜h3に対応してほぼ等間
隔で塗着することとなる。このため、各樹脂が硬化する
際に均一に収縮し、調整した光軸がずれることがない。
ることで、台部24aの側壁には、二液混合型接着剤と
一液型接着剤が各貫通孔h1〜h3に対応してほぼ等間
隔で塗着することとなる。このため、各樹脂が硬化する
際に均一に収縮し、調整した光軸がずれることがない。
【0038】また、この手段を講じる場合にも、図2
(a)や図3に示した樹脂溜め用の凹部44や52を嵌
合孔40に設けておくことで、二液混合型接着剤や一液
型接着剤が無用に拡がるのを防止することができる。
(a)や図3に示した樹脂溜め用の凹部44や52を嵌
合孔40に設けておくことで、二液混合型接着剤や一液
型接着剤が無用に拡がるのを防止することができる。
【0039】尚、本実施の形態では、図2、図3に示し
たように、凹部48,52を嵌合孔40の内周に沿って
連続する環状の溝にした場合を述べたが、本発明はこれ
に限定されるものではない。即ち、1又は2以上の溝を
嵌合孔40の内周に沿って部分的に、即ち不連続に形成
し、これらの溝を凹部48,52としても、樹脂溜め用
の効果を得ることができる。
たように、凹部48,52を嵌合孔40の内周に沿って
連続する環状の溝にした場合を述べたが、本発明はこれ
に限定されるものではない。即ち、1又は2以上の溝を
嵌合孔40の内周に沿って部分的に、即ち不連続に形成
し、これらの溝を凹部48,52としても、樹脂溜め用
の効果を得ることができる。
【0040】(第2の実施の形態)図5、図6に基づい
て、第2の実施の形態の光モジュールの構造を製造工程
と共に説明する。尚、図5、図6において、図1〜図4
と同一又は相当する部分を同一符号で示している。
て、第2の実施の形態の光モジュールの構造を製造工程
と共に説明する。尚、図5、図6において、図1〜図4
と同一又は相当する部分を同一符号で示している。
【0041】図5(a)において、この光モジュールM
Dの台部24aには、非球面レンズ24bを囲む中空円
筒状の壁部24dが一体成型されている。この壁部24
dは、第1の封止部24を樹脂成型用金型でトランスフ
ァーモールドする際に同時に成型され、スリーブSLの
嵌合孔40に嵌合する形状となっている。
Dの台部24aには、非球面レンズ24bを囲む中空円
筒状の壁部24dが一体成型されている。この壁部24
dは、第1の封止部24を樹脂成型用金型でトランスフ
ァーモールドする際に同時に成型され、スリーブSLの
嵌合孔40に嵌合する形状となっている。
【0042】スリーブSLと光モジュールMDを固着す
るには、まず、第1の実施の形態と同様に、紫外線硬化
樹脂を塗布した台部24aをスリーブSLの嵌合孔40
内に嵌合し、光軸調心した後、紫外線照射により紫外線
硬化樹脂を硬化させる。
るには、まず、第1の実施の形態と同様に、紫外線硬化
樹脂を塗布した台部24aをスリーブSLの嵌合孔40
内に嵌合し、光軸調心した後、紫外線照射により紫外線
硬化樹脂を硬化させる。
【0043】次に、図5(b)に示すように、嵌合孔4
0の内周壁44と台部24aの側壁との隙間内に一液型
接着剤などの熱硬化樹脂RSを注入し、加熱処理を施す
ことでスリーブ30と第1の封止部26をより強固に固
着する。
0の内周壁44と台部24aの側壁との隙間内に一液型
接着剤などの熱硬化樹脂RSを注入し、加熱処理を施す
ことでスリーブ30と第1の封止部26をより強固に固
着する。
【0044】ここで、加熱処理の際に、熱硬化樹脂RS
は粘性が一旦低下し、毛細管現象の働きで嵌合孔40の
深部へ流入する場合があるが、非球面レンズ24bを囲
む中空円筒状の壁部24dでこの流入を規制して遮断す
るため、熱硬化樹脂RSの非球面レンズ24bへの付着
や、連通孔42や挿入孔38への付着を確実に阻止する
ことができる構造となっている。
は粘性が一旦低下し、毛細管現象の働きで嵌合孔40の
深部へ流入する場合があるが、非球面レンズ24bを囲
む中空円筒状の壁部24dでこの流入を規制して遮断す
るため、熱硬化樹脂RSの非球面レンズ24bへの付着
や、連通孔42や挿入孔38への付着を確実に阻止する
ことができる構造となっている。
【0045】この光モジュールMDでは、非球面レンズ
24bを連続的に囲む壁部24dを設けることで熱硬化
樹脂RSの無用の拡がりを阻止する構造にしているが、
図6(a)に示すように、台部24aに複数個の舌片状
の壁部24eを一体成型し、これらの壁部24eで非球
面レンズ24bを囲む構造にしてもよい。
24bを連続的に囲む壁部24dを設けることで熱硬化
樹脂RSの無用の拡がりを阻止する構造にしているが、
図6(a)に示すように、台部24aに複数個の舌片状
の壁部24eを一体成型し、これらの壁部24eで非球
面レンズ24bを囲む構造にしてもよい。
【0046】この構造によると、図6(b)に示すよう
に、スリーブSLの嵌合孔40と台部24aとの隙間内
に熱硬化樹脂RSを注入して加熱処理を施した場合に、
一旦粘度の低下した熱硬化樹脂RSが、嵌合孔40の深
部へ流入する場合があるが、壁部24e間の隙間内に毛
細管現象の働きで溜まるため、非球面レンズ24bへの
付着や、連通孔42や挿入孔38への付着を確実に阻止
することができる。
に、スリーブSLの嵌合孔40と台部24aとの隙間内
に熱硬化樹脂RSを注入して加熱処理を施した場合に、
一旦粘度の低下した熱硬化樹脂RSが、嵌合孔40の深
部へ流入する場合があるが、壁部24e間の隙間内に毛
細管現象の働きで溜まるため、非球面レンズ24bへの
付着や、連通孔42や挿入孔38への付着を確実に阻止
することができる。
【0047】尚、本実施の形態では、第1の封止部24
の台部24aに壁部24d,24eを設けるだけで、熱
硬化樹脂の無用の拡がりを阻止する構造としたが、図2
及び図3に示した凹部48,52を有するスリーブSL
を併用してもよい。
の台部24aに壁部24d,24eを設けるだけで、熱
硬化樹脂の無用の拡がりを阻止する構造としたが、図2
及び図3に示した凹部48,52を有するスリーブSL
を併用してもよい。
【0048】また、図4に示したのと同様に、スリーブ
SLの嵌合孔40側の部分に、複数個の貫通孔を形成
し、二液混合型接着剤と一液型接着剤をこれらの貫通孔
を介して注入するようにしてもよい。
SLの嵌合孔40側の部分に、複数個の貫通孔を形成
し、二液混合型接着剤と一液型接着剤をこれらの貫通孔
を介して注入するようにしてもよい。
【0049】
【発明の効果】以上説明したように本発明の光モジュー
ルによれば、少なくともスリーブの嵌合部または封止部
のいずれか一方に接着剤の流れを規制する規制手段を設
けたので、封止部を嵌合部内に嵌合し両者間に接着剤を
注入して固着する際に、余剰な背着剤の流れを規制手段
によって阻止することができる。したがって、スリーブ
と封止部とを接着させるべき箇所以外の箇所に接着剤が
付着するという問題を未然に防止することができる。
ルによれば、少なくともスリーブの嵌合部または封止部
のいずれか一方に接着剤の流れを規制する規制手段を設
けたので、封止部を嵌合部内に嵌合し両者間に接着剤を
注入して固着する際に、余剰な背着剤の流れを規制手段
によって阻止することができる。したがって、スリーブ
と封止部とを接着させるべき箇所以外の箇所に接着剤が
付着するという問題を未然に防止することができる。
【図1】第1の実施の形態の光モジュールの構造を製造
工程と共に示す説明図である。
工程と共に示す説明図である。
【図2】スリーブと第1の封止部とを固着させるための
構造を説明するための説明図である。
構造を説明するための説明図である。
【図3】スリーブの変形例の構造を示す縦断面図であ
る。
る。
【図4】スリーブと第1の封止部とを固着させるための
他の構造を説明するための説明図である。
他の構造を説明するための説明図である。
【図5】第2の実施の形態のスリーブと第1の封止部と
を固着させるための構造を説明するための説明図であ
る。
を固着させるための構造を説明するための説明図であ
る。
【図6】第2の実施の形態におけるスリーブと第1の封
止部とを固着させるための変形例の構造示す説明図であ
る。
止部とを固着させるための変形例の構造示す説明図であ
る。
【図7】従来の光モジュールの構造を示す説明図であ
る。
る。
24…第1の封止部、24a…台部、24b…非球面レ
ンズ、24d,24e…壁部、40…嵌合孔、44…内
周壁、48,52…凹部、h1〜h3…貫通孔、MD…
光モジュール、SL…スリーブ。
ンズ、24d,24e…壁部、40…嵌合孔、44…内
周壁、48,52…凹部、h1〜h3…貫通孔、MD…
光モジュール、SL…スリーブ。
Claims (7)
- 【請求項1】発光素子または受光素子を樹脂封止して成
る封止部を、スリーブに設けられた嵌合部中に嵌合させ
て接着剤で固着することにより、前記封止部と前記スリ
ーブとを一体化した構造を有する光モジュールであっ
て、 少なくとも前記嵌合部または前記封止部のいずれか一方
に、前記接着剤の流れを規制する規制手段を設けたこと
を特徴とする光モジュール。 - 【請求項2】前記規制手段は、前記嵌合部の内壁または
底壁に形成された凹部であることを特徴とする請求項1
に記載の光モジュール。 - 【請求項3】前記凹部は、連続的または不連続に形成さ
れていることを特徴とする請求項2に記載の光モジュー
ル。 - 【請求項4】前記封止部には、前記嵌合部内に収容され
る集光用レンズ手段が一体成型されていることを特徴と
する請求項1に記載の光モジュール。 - 【請求項5】前記封止部には、前記嵌合部内に収容され
る集光用レンズ手段が一体成型され、前記規制手段は、
前記集光用レンズ手段を連続的または不連続で囲む壁部
であることを特徴とする請求項1に記載の光モジュー
ル。 - 【請求項6】前記スリーブには、外側壁と前記嵌合部の
内壁に通じる複数個の貫通孔が穿設され、前記複数個の
貫通孔を通して注入される二液混合型接着剤と一液型接
着剤で前記スリーブと封止部が固着されることを特徴と
する請求項1に記載の光モジュール。 - 【請求項7】前記二液混合型接着剤を室温で硬化させた
後、前記一液型接着剤を熱処理して固化させることによ
り、前記スリーブと封止部が固着されることを特徴とす
る請求項6に記載の光モジュール。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9357384A JPH11186609A (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | 光モジュール |
US09/219,901 US6354747B1 (en) | 1996-08-26 | 1998-12-24 | Optical module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9357384A JPH11186609A (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | 光モジュール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11186609A true JPH11186609A (ja) | 1999-07-09 |
Family
ID=18453859
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9357384A Pending JPH11186609A (ja) | 1996-08-26 | 1997-12-25 | 光モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11186609A (ja) |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002050925A1 (en) * | 2000-12-20 | 2002-06-27 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Device, particularly an electroluminescent display device, and method of manufacturing such a device |
US6722794B2 (en) | 2001-04-27 | 2004-04-20 | Fujitsu Limited | Optical module and optical module producing method |
WO2006077775A1 (ja) * | 2005-01-18 | 2006-07-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | 光結合器 |
JP2007139877A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Shinka Jitsugyo Kk | 光モジュールの製造方法および光モジュール |
JP2007201255A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Pentax Corp | Ledの取付構造及び取付方法 |
JP2009088405A (ja) * | 2007-10-02 | 2009-04-23 | Fuji Xerox Co Ltd | 光モジュール |
JP2009272344A (ja) * | 2008-04-30 | 2009-11-19 | Sunx Ltd | 投光素子、光ファイバセンサ用投光部、光電センサ用投光部、投光素子の位置合わせ方法 |
JP2010237636A (ja) * | 2009-03-12 | 2010-10-21 | Toshiba Corp | 光リンク装置及びその製造方法 |
JP2010250258A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-11-04 | Kyocera Corp | 光レセプタクルおよび光モジュール |
JP2010278085A (ja) * | 2009-05-26 | 2010-12-09 | Toshiba Corp | 光モジュール及びその製造方法 |
JP2014164198A (ja) * | 2013-02-26 | 2014-09-08 | Fujitsu Component Ltd | 光通信装置 |
US9448424B2 (en) | 2014-03-07 | 2016-09-20 | Fujitsu Optical Components Limited | Optical module and optical modulation device |
JP2016197251A (ja) * | 2016-07-06 | 2016-11-24 | 株式会社日立情報通信エンジニアリング | 光モジュール |
US11476637B2 (en) | 2019-12-16 | 2022-10-18 | Nichia Corporation | Light-emitting device |
-
1997
- 1997-12-25 JP JP9357384A patent/JPH11186609A/ja active Pending
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002050925A1 (en) * | 2000-12-20 | 2002-06-27 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Device, particularly an electroluminescent display device, and method of manufacturing such a device |
US6722794B2 (en) | 2001-04-27 | 2004-04-20 | Fujitsu Limited | Optical module and optical module producing method |
WO2006077775A1 (ja) * | 2005-01-18 | 2006-07-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | 光結合器 |
JP2006201226A (ja) * | 2005-01-18 | 2006-08-03 | Sharp Corp | 光結合器 |
JP4732139B2 (ja) * | 2005-11-15 | 2011-07-27 | 新科實業有限公司 | 光モジュールの製造方法および光モジュール |
JP2007139877A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Shinka Jitsugyo Kk | 光モジュールの製造方法および光モジュール |
JP2007201255A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Pentax Corp | Ledの取付構造及び取付方法 |
JP2009088405A (ja) * | 2007-10-02 | 2009-04-23 | Fuji Xerox Co Ltd | 光モジュール |
JP2009272344A (ja) * | 2008-04-30 | 2009-11-19 | Sunx Ltd | 投光素子、光ファイバセンサ用投光部、光電センサ用投光部、投光素子の位置合わせ方法 |
JP2010237636A (ja) * | 2009-03-12 | 2010-10-21 | Toshiba Corp | 光リンク装置及びその製造方法 |
JP2010250258A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-11-04 | Kyocera Corp | 光レセプタクルおよび光モジュール |
JP2010278085A (ja) * | 2009-05-26 | 2010-12-09 | Toshiba Corp | 光モジュール及びその製造方法 |
JP2014164198A (ja) * | 2013-02-26 | 2014-09-08 | Fujitsu Component Ltd | 光通信装置 |
US9448424B2 (en) | 2014-03-07 | 2016-09-20 | Fujitsu Optical Components Limited | Optical module and optical modulation device |
JP2016197251A (ja) * | 2016-07-06 | 2016-11-24 | 株式会社日立情報通信エンジニアリング | 光モジュール |
US11476637B2 (en) | 2019-12-16 | 2022-10-18 | Nichia Corporation | Light-emitting device |
US11811190B2 (en) | 2019-12-16 | 2023-11-07 | Nichia Corporation | Light-emitting device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6354747B1 (en) | Optical module | |
JPH11186609A (ja) | 光モジュール | |
KR100934531B1 (ko) | 화상 픽업 장치 및 그 제조 방법 | |
KR970004848B1 (ko) | 피그테일형광모듈의 제조방법 | |
TWI459062B (zh) | 積體電路封裝及使用於積體電路封裝的光學集中器 | |
JP2009518669A (ja) | 光学部品、その製造方法、及び光学部品を有する複合装置 | |
US6742938B2 (en) | Optical module for coupling an optical semiconductor element having a sealing cap with an optical fiber | |
JP2011095295A (ja) | 光モジュールの光ファイバブロックおよびその製造方法 | |
US6812057B2 (en) | Method of producing an optical module | |
JP2008116861A (ja) | 光モジュール | |
US6735023B2 (en) | Optoelectronic module and method for its production | |
US6296789B1 (en) | Optical module and a method of fabricating the same | |
JP2000155251A (ja) | 部材の結合方法およびこれを用いた光学部品 | |
JP2008091397A (ja) | 光学素子のパッケージ構造、パッケージ製造装置およびパッケージ製造方法 | |
JP4038853B2 (ja) | 光モジュール | |
JP2008116553A (ja) | 光アセンブリ | |
JP2000187137A (ja) | 光モジュ―ル | |
JP2002156550A (ja) | 接続装置、光信号ケーブルおよび光通信ケーブルの製造方法 | |
JP2008116552A (ja) | 光アセンブリ | |
JP5639220B2 (ja) | 光ファイバの固定構造、半導体レーザモジュール、光ファイバの固定方法 | |
KR20110020174A (ko) | 광장치 및 그 제조 방법 | |
JP2002311260A (ja) | プラスチック光ファイバ、その作製方法、それを用いた光実装体および光配線装置 | |
JP2002090587A (ja) | 光モジュールの製造方法 | |
US20100232750A1 (en) | Optical subassembly implementing sleeve and optical device with transparent resin package | |
JPS59205775A (ja) | 光モジユ−ル |