JPH1034532A - 研削盤及びその制御方法 - Google Patents
研削盤及びその制御方法Info
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- JPH1034532A JPH1034532A JP20928696A JP20928696A JPH1034532A JP H1034532 A JPH1034532 A JP H1034532A JP 20928696 A JP20928696 A JP 20928696A JP 20928696 A JP20928696 A JP 20928696A JP H1034532 A JPH1034532 A JP H1034532A
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- workpiece
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- spindle
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 加工前における被加工物の寸法のバラツキ
と，砥石の特性の個性的な変動と経時的な変化とに対応
する研削機及び研削機の制御方法の提供。 【解決手段】 被加工物８１を保持し回転させる第１の
主軸１１と，砥石１６を保持し回転させる第２の主軸１
５と，送り手段２１，２２と，被加工物８１の加工部８
１１，８１２の位置を計測する検知手段３１，３２と，
操作量Ｏを指令する制御手段４０とを有する研削盤１で
ある。制御手段４０は，目標研削量Ｓi と実研削量ｓi
との差値Ｅi とを算出し，ｍ個の差値Ｅi の平均値に基
づいて次回又は次回以降の目標研削量Ｓ又は操作量Ｏを
補正する。
と，砥石の特性の個性的な変動と経時的な変化とに対応
する研削機及び研削機の制御方法の提供。 【解決手段】 被加工物８１を保持し回転させる第１の
主軸１１と，砥石１６を保持し回転させる第２の主軸１
５と，送り手段２１，２２と，被加工物８１の加工部８
１１，８１２の位置を計測する検知手段３１，３２と，
操作量Ｏを指令する制御手段４０とを有する研削盤１で
ある。制御手段４０は，目標研削量Ｓi と実研削量ｓi
との差値Ｅi とを算出し，ｍ個の差値Ｅi の平均値に基
づいて次回又は次回以降の目標研削量Ｓ又は操作量Ｏを
補正する。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，研削盤及び研削盤の制御方法に
関するものであり，特に，加工の途中における加工部の
寸法を精度良く測定出来ない被加工物等に対して好適な
研削機及び研削方法に関する。
関するものであり，特に，加工の途中における加工部の
寸法を精度良く測定出来ない被加工物等に対して好適な
研削機及び研削方法に関する。
【０００２】
【従来技術】研削盤は，回転する砥石を被加工物に接触
させ，砥石または被加工物を縦横両方向に所定の量だけ
移動させて，所望の形状に加工する工作機械である。そ
して，研削の精度を高めるために，加工の途中で，特に
研削完了の近辺において，被加工物の加工部の寸法を測
定し，研削量が過剰とならないように最後段階の微妙な
研削量を設定するという方法が知られている（特開昭５
７−１９４８７５号公報参照）。
させ，砥石または被加工物を縦横両方向に所定の量だけ
移動させて，所望の形状に加工する工作機械である。そ
して，研削の精度を高めるために，加工の途中で，特に
研削完了の近辺において，被加工物の加工部の寸法を測
定し，研削量が過剰とならないように最後段階の微妙な
研削量を設定するという方法が知られている（特開昭５
７−１９４８７５号公報参照）。
【０００３】また，他の装置では，研削の途中において
被加工物の予定研削量と実研削量との差を測定し，その
差を打ち消す方向に砥石の送り速度を変化させて，研削
量が所定の値となるように制御するという方法が提案さ
れている（特開昭５７−１９４８８７６号公報参照）。
被加工物の予定研削量と実研削量との差を測定し，その
差を打ち消す方向に砥石の送り速度を変化させて，研削
量が所定の値となるように制御するという方法が提案さ
れている（特開昭５７−１９４８８７６号公報参照）。
【０００４】しかしながら，加工部の形状やサイズによ
っては，加工の途中で被加工物に測寸装置を接触又は近
接させ，加工部の寸法を測定すること，所謂インプロセ
ス測定が困難なものがあり，この場合には上記のような
方法は採用することが出来ない。また，加工の途中で砥
石を被加工物から引き離し寸法を測定することは，その
ような動きが新たな誤差の原因となるという問題もあ
る。
っては，加工の途中で被加工物に測寸装置を接触又は近
接させ，加工部の寸法を測定すること，所謂インプロセ
ス測定が困難なものがあり，この場合には上記のような
方法は採用することが出来ない。また，加工の途中で砥
石を被加工物から引き離し寸法を測定することは，その
ような動きが新たな誤差の原因となるという問題もあ
る。
【０００５】このような問題等に対処する為に，ポスト
プロセス測定，即ち加工後の仕上がり寸法を検査し，そ
のデータに基づいて以後の研削条件を設定する方法が広
く用いられている。例えば，加工前における被加工物の
加工部寸法を測定し，加工後の所望の寸法との差を砥石
の目標研削量とし，上記研削量となるように砥石の研削
時間等の研削条件を設定する。この方法では，加工前の
寸法を測定するから加工前における被加工物の加工部寸
法にバラツキがあっても，加工後の加工部の寸法をほぼ
同一とすることができる利点がある。
プロセス測定，即ち加工後の仕上がり寸法を検査し，そ
のデータに基づいて以後の研削条件を設定する方法が広
く用いられている。例えば，加工前における被加工物の
加工部寸法を測定し，加工後の所望の寸法との差を砥石
の目標研削量とし，上記研削量となるように砥石の研削
時間等の研削条件を設定する。この方法では，加工前の
寸法を測定するから加工前における被加工物の加工部寸
法にバラツキがあっても，加工後の加工部の寸法をほぼ
同一とすることができる利点がある。
【０００６】また，同一のものを多数加工する場合に
は，研削量の指令値に対する実際の研削値の推移，即ち
研削個数に対する研削特性の推移を過去のデータとして
プールし，研削個数に対応して研削条件の設定を変更す
る方法もある。これによって，研削の個数によって変わ
る砥石の研削特性変化等に対応しようとするものであ
る。
は，研削量の指令値に対する実際の研削値の推移，即ち
研削個数に対する研削特性の推移を過去のデータとして
プールし，研削個数に対応して研削条件の設定を変更す
る方法もある。これによって，研削の個数によって変わ
る砥石の研削特性変化等に対応しようとするものであ
る。
【０００７】
【解決しようとする課題】しかしながら，ポストプロセ
ス測定における上記従来装置には次のような問題点があ
る。加工前に被加工物の加工部寸法を測定し，加工後の
所望の寸法との差を単純に砥石の目標研削量とする第１
の方法では，被加工物の加工前寸法のバラツキには対処
することが出来るが，砥石の目減りや磨耗等の特性の変
化に対処することが出来ない。
ス測定における上記従来装置には次のような問題点があ
る。加工前に被加工物の加工部寸法を測定し，加工後の
所望の寸法との差を単純に砥石の目標研削量とする第１
の方法では，被加工物の加工前寸法のバラツキには対処
することが出来るが，砥石の目減りや磨耗等の特性の変
化に対処することが出来ない。
【０００８】一方，研削個数に対応して変化する研削特
性の推移をデータとしてプールし，この過去のデータに
基づいて研削個数に対応する研削条件の設定を変更する
方法は，１個１個の砥石の変化，即ち砥石の個別的な特
性の変化又は個性には対処することができない。本発明
は，かかる従来の問題点に鑑みてなされたものであり，
加工前における被加工物の寸法のバラツキと，砥石の特
性の個性的な変動と経時的な変化とに対応することの出
来る精度の高い研削機及び研削機の制御方法を提供しよ
うとするものである。
性の推移をデータとしてプールし，この過去のデータに
基づいて研削個数に対応する研削条件の設定を変更する
方法は，１個１個の砥石の変化，即ち砥石の個別的な特
性の変化又は個性には対処することができない。本発明
は，かかる従来の問題点に鑑みてなされたものであり，
加工前における被加工物の寸法のバラツキと，砥石の特
性の個性的な変動と経時的な変化とに対応することの出
来る精度の高い研削機及び研削機の制御方法を提供しよ
うとするものである。
【０００９】
【課題の解決手段】請求項１の発明にかかる研削盤は，
被加工物を保持し回転させる第１の主軸と，砥石を保持
し回転させる第２の主軸と，上記第１主軸又は第２主軸
を移動させる送り手段と，被加工物の加工部の位置を計
測する検知手段と，以下に述べる手順により上記送り手
段に対して送り操作量Ｏを指令する制御手段とを有する
研削盤である。
被加工物を保持し回転させる第１の主軸と，砥石を保持
し回転させる第２の主軸と，上記第１主軸又は第２主軸
を移動させる送り手段と，被加工物の加工部の位置を計
測する検知手段と，以下に述べる手順により上記送り手
段に対して送り操作量Ｏを指令する制御手段とを有する
研削盤である。
【００１０】上記制御手段は，被加工物の研削後の目標
位置Ｍ及び加工部の位置情報を記録する記憶手段と，上
記記録手段に記憶された最近のｍ個の被加工物に関する
加工前の位置データＤ1 ，Ｄ2 ，Ｄ3 ・・・Ｄm 及び加
工後の位置データｄ1 ，ｄ2，ｄ3 ・・・ｄm と上記研
削目標値Ｍとに基づいて上記送り操作量Ｏを算出する演
算手段とを有している。
位置Ｍ及び加工部の位置情報を記録する記憶手段と，上
記記録手段に記憶された最近のｍ個の被加工物に関する
加工前の位置データＤ1 ，Ｄ2 ，Ｄ3 ・・・Ｄm 及び加
工後の位置データｄ1 ，ｄ2，ｄ3 ・・・ｄm と上記研
削目標値Ｍとに基づいて上記送り操作量Ｏを算出する演
算手段とを有している。
【００１１】そして，上記演算手段は，目標研削量Ｓi
（＝Ｍ−Ｄi ，ｉ＝１，２，．．．ｍ）と 実研削量ｓ
i （＝Ｄi −ｄi ）との差値Ｅi とを算出し，ｍ個の差
値Ｅi の平均値Ｅa に基づいて次回又は次回以降の目標
研削量Ｓ又は操作量Ｏを補正する。即ち，目標研削量Ｓ
i と実研削量ｓi との差値Ｅi （誤差または補正）の最
近の傾向に基づいて，それ迄の制御動作又は目標研削量
を補正する。このような補正演算は，加工前に毎回行っ
てもよいが，機械の特性の変化は徐々に変化するもので
あるので，適当な間隔で行ってもよい。
（＝Ｍ−Ｄi ，ｉ＝１，２，．．．ｍ）と 実研削量ｓ
i （＝Ｄi −ｄi ）との差値Ｅi とを算出し，ｍ個の差
値Ｅi の平均値Ｅa に基づいて次回又は次回以降の目標
研削量Ｓ又は操作量Ｏを補正する。即ち，目標研削量Ｓ
i と実研削量ｓi との差値Ｅi （誤差または補正）の最
近の傾向に基づいて，それ迄の制御動作又は目標研削量
を補正する。このような補正演算は，加工前に毎回行っ
てもよいが，機械の特性の変化は徐々に変化するもので
あるので，適当な間隔で行ってもよい。
【００１２】本発明の研削盤は，被加工物の加工前の位
置データを測定し，目標研削量の設定に反映させるか
ら，被加工物の加工前寸法にバラツキがあっても仕上が
り寸法が変動するようなことがない。また，最近の装置
の誤差（補正）の傾向を検知して以降の研削制御動作に
反映させるから，常に目標の加工値に精度良く近づける
ことが出来る。即ち，砥石の磨耗等の経時的な特性の変
化を反映させて，精度の高い動作特性を維持することが
出来る。
置データを測定し，目標研削量の設定に反映させるか
ら，被加工物の加工前寸法にバラツキがあっても仕上が
り寸法が変動するようなことがない。また，最近の装置
の誤差（補正）の傾向を検知して以降の研削制御動作に
反映させるから，常に目標の加工値に精度良く近づける
ことが出来る。即ち，砥石の磨耗等の経時的な特性の変
化を反映させて，精度の高い動作特性を維持することが
出来る。
【００１３】上記のように，本発明によれば，加工前に
おける被加工物の寸法のバラツキと，砥石の特性の経時
的な変化と個性的な変動とに対応することの出来る精度
の高い研削機を提供することが出来る。なお，上記にお
いて，誤差または補正Ｅi の平均値を取るデータの数ｍ
は，請求項３記載のように，５から１５位が適当であ
る。データの個数ｍが多すぎると，次の制御に古いデー
タ（特性）が反映されることとなるから，データの個数
ｍは１５以下が適当である。また，データの個数ｍが少
なすぎると，再現性のない特殊要因が発生した場合等に
おいてその影響が反映されることになるから，データの
個数ｍは５以上が適切である。
おける被加工物の寸法のバラツキと，砥石の特性の経時
的な変化と個性的な変動とに対応することの出来る精度
の高い研削機を提供することが出来る。なお，上記にお
いて，誤差または補正Ｅi の平均値を取るデータの数ｍ
は，請求項３記載のように，５から１５位が適当であ
る。データの個数ｍが多すぎると，次の制御に古いデー
タ（特性）が反映されることとなるから，データの個数
ｍは１５以下が適当である。また，データの個数ｍが少
なすぎると，再現性のない特殊要因が発生した場合等に
おいてその影響が反映されることになるから，データの
個数ｍは５以上が適切である。
【００１４】そして，請求項２記載の発明は，上記研削
盤と同様の制御モードに基づく研削盤の制御方法であ
る。即ち，本発明によれば最近のｍ個の被加工物に関す
る加工前の位置データＤ1 ，Ｄ2 ，Ｄ3 ・・・Ｄm 及び
加工後の位置データｄ1 ，ｄ2，ｄ3 ・・・ｄm と研削
目標位置Ｍとに基づいて，目標研削量Ｓi （＝Ｍ−
Ｄi，ｉ＝１，２，．．．ｍ）と 実研削量ｓi （＝Ｄ
i −ｄi ）との差値Ｅi とを算出し，ｍ個の差値Ｅi の
平均値Ｅa に基づいて次回又は次回以降の目標研削量Ｓ
又は操作量Ｏを補正する。その結果，請求項１の発明と
同様の効果を得ることはできる。
盤と同様の制御モードに基づく研削盤の制御方法であ
る。即ち，本発明によれば最近のｍ個の被加工物に関す
る加工前の位置データＤ1 ，Ｄ2 ，Ｄ3 ・・・Ｄm 及び
加工後の位置データｄ1 ，ｄ2，ｄ3 ・・・ｄm と研削
目標位置Ｍとに基づいて，目標研削量Ｓi （＝Ｍ−
Ｄi，ｉ＝１，２，．．．ｍ）と 実研削量ｓi （＝Ｄ
i −ｄi ）との差値Ｅi とを算出し，ｍ個の差値Ｅi の
平均値Ｅa に基づいて次回又は次回以降の目標研削量Ｓ
又は操作量Ｏを補正する。その結果，請求項１の発明と
同様の効果を得ることはできる。
【００１５】
実施形態例１ 本例は，図１に示すように，被加工物８１を保持し回転
させる第１の主軸１１と，被加工物８１を研削する砥石
１６を保持し回転させる第２の主軸１５と，砥石１６を
被加工物８１に近接又は離隔させるように第１主軸１１
及び第２主軸１５を移動させる送り手段２１，２２と，
加工前及び加工後の被加工物８１の加工部８１１，８１
２の位置を計測する検知手段３１，３２と，この検知手
段３１，３２の検知信号ｘ１，ｘ２を受け送り手段２
１，２２を駆動するモーター２１１，２２１のドライブ
回路２１２，２２２に対して送り操作量Ｏを指令する制
御手段４０とを有する研削盤１である。
させる第１の主軸１１と，被加工物８１を研削する砥石
１６を保持し回転させる第２の主軸１５と，砥石１６を
被加工物８１に近接又は離隔させるように第１主軸１１
及び第２主軸１５を移動させる送り手段２１，２２と，
加工前及び加工後の被加工物８１の加工部８１１，８１
２の位置を計測する検知手段３１，３２と，この検知手
段３１，３２の検知信号ｘ１，ｘ２を受け送り手段２
１，２２を駆動するモーター２１１，２２１のドライブ
回路２１２，２２２に対して送り操作量Ｏを指令する制
御手段４０とを有する研削盤１である。
【００１６】制御手段４０は，図２に示すように，被加
工物８１の研削後の目標位置Ｍ及び加工部の位置情報を
記録する記憶手段４１と，記録手段４１に記憶された最
近のｍ個の被加工物に関する加工前の位置データＤ1 ，
Ｄ2 ，Ｄ3 ・・・Ｄm 及び加工後の位置データｄ1 ，ｄ
2 ，ｄ3 ・・・ｄm と上記研削目標値Ｍとに基づいて上
記送り操作量Ｏを算出する演算手段４２と，演算手段４
２の演算結果に基づいてドライブ回路２１２，２２２に
対して送り操作量Ｏを指令する指令部４３とをを有して
いる。
工物８１の研削後の目標位置Ｍ及び加工部の位置情報を
記録する記憶手段４１と，記録手段４１に記憶された最
近のｍ個の被加工物に関する加工前の位置データＤ1 ，
Ｄ2 ，Ｄ3 ・・・Ｄm 及び加工後の位置データｄ1 ，ｄ
2 ，ｄ3 ・・・ｄm と上記研削目標値Ｍとに基づいて上
記送り操作量Ｏを算出する演算手段４２と，演算手段４
２の演算結果に基づいてドライブ回路２１２，２２２に
対して送り操作量Ｏを指令する指令部４３とをを有して
いる。
【００１７】演算手段４２は，目標研削量Ｓi （＝Ｍ−
Ｄi ，ｉ＝１，２，．．．ｍ）と実研削量ｓi （＝Ｄi
−ｄi ）との差値Ｅi とを算出し，ｍ個の差値Ｅi の平
均値｛＝（Σi=1,2,..m Ｅi ）／ｍ）に基づいて次回又
は次回以降の目標研削量Ｓ又は操作量Ｏを補正する。以
下それぞれについて説明を補足する。
Ｄi ，ｉ＝１，２，．．．ｍ）と実研削量ｓi （＝Ｄi
−ｄi ）との差値Ｅi とを算出し，ｍ個の差値Ｅi の平
均値｛＝（Σi=1,2,..m Ｅi ）／ｍ）に基づいて次回又
は次回以降の目標研削量Ｓ又は操作量Ｏを補正する。以
下それぞれについて説明を補足する。
【００１８】図１に示すように，研削盤１において被加
工物８１を加工する研削部分は，砥石１６と，砥石１６
を回転させる第２主軸１５と，被加工物８１を保持し回
転させる第１主軸１１と，第１主軸１１及び第２主軸１
５を移動させる送り手段２１，２２とからなる。また，
検知手段は，被加工物８１の研削前の加工部８１１の寸
法を計測する第１検知手段３１と，砥石１６による研削
加工後の加工部８１２の寸法を計測する第２検知手段３
２とからなる。なお，第１，第２検知手段は同一のもの
を兼用してもよい。同図において，符号８９は前記目標
値Ｍなどを入力する入力手段である。
工物８１を加工する研削部分は，砥石１６と，砥石１６
を回転させる第２主軸１５と，被加工物８１を保持し回
転させる第１主軸１１と，第１主軸１１及び第２主軸１
５を移動させる送り手段２１，２２とからなる。また，
検知手段は，被加工物８１の研削前の加工部８１１の寸
法を計測する第１検知手段３１と，砥石１６による研削
加工後の加工部８１２の寸法を計測する第２検知手段３
２とからなる。なお，第１，第２検知手段は同一のもの
を兼用してもよい。同図において，符号８９は前記目標
値Ｍなどを入力する入力手段である。
【００１９】制御手段４０の記憶手段４１は，図２に示
すように，研削目標値Ｍを記録する目標値メモリー４１
１と，加工前の位置データＤi （ｉ＝１，２，．．．
ｍ）を記録した第１計測値メモリー４１２と，加工後の
位置データｄi （ｉ＝１，２，．．．ｍ）を記録した第
２計測メモリー４１３とを有する。そして，演算手段４
２は，研削目標値Ｍと加工前の位置データＤi とから目
標研削量Ｓi （＝Ｍ−Ｄi ，ｉ＝１，２，．．．ｍ）を
算出する第１演算部４２１を有し，その結果は目標研削
量メモリー４２２に順次記憶される。
すように，研削目標値Ｍを記録する目標値メモリー４１
１と，加工前の位置データＤi （ｉ＝１，２，．．．
ｍ）を記録した第１計測値メモリー４１２と，加工後の
位置データｄi （ｉ＝１，２，．．．ｍ）を記録した第
２計測メモリー４１３とを有する。そして，演算手段４
２は，研削目標値Ｍと加工前の位置データＤi とから目
標研削量Ｓi （＝Ｍ−Ｄi ，ｉ＝１，２，．．．ｍ）を
算出する第１演算部４２１を有し，その結果は目標研削
量メモリー４２２に順次記憶される。
【００２０】また，演算手段４２は，加工前の位置デー
タＤi と加工後の位置データｄi とから，実研削量ｓi
（＝Ｄi −ｄi ）を算出する第２演算部４２３を有し，
この値は実研削量メモリー４２４に順次記憶される。そ
して，補正値演算部４２３に設けた第３演算部４２６に
おいて，目標研削量メモリー４２２と実研削量メモリー
４２４とに記憶された，最新のｍ個のデータから，モー
タードライブ回路２１２に対する送り操作量Ｏの今後の
補正量αを次式により算出する。そして，補正量αを補
正メモリー４２７に記録する。
タＤi と加工後の位置データｄi とから，実研削量ｓi
（＝Ｄi −ｄi ）を算出する第２演算部４２３を有し，
この値は実研削量メモリー４２４に順次記憶される。そ
して，補正値演算部４２３に設けた第３演算部４２６に
おいて，目標研削量メモリー４２２と実研削量メモリー
４２４とに記憶された，最新のｍ個のデータから，モー
タードライブ回路２１２に対する送り操作量Ｏの今後の
補正量αを次式により算出する。そして，補正量αを補
正メモリー４２７に記録する。
【００２１】 α＝ｋ×｛Σi=1,2,..m （Ｓi −ｓi ）／ｍ｝ ・・・（２） 上記において，定数ｋは，研削量Ｓに対してモーター操
作量Ｏを算出する下記（３）式に示す関数ｆ（Ｓ）の目
標研削量Ｓi 近傍における微係数である。なお，上記デ
ータの基となる前回までの操作量Ｏの中に，関数ｆ
（Ｓ）の他に既に前回の補正量αO が含まれている場合
には，次回以降に対する補正量αは，次式のように修正
する。 α＝ｋ×｛Σi=1,2,..m （Ｓi −ｓi ）／ｍ｝＋αO ・・・ （２’）
作量Ｏを算出する下記（３）式に示す関数ｆ（Ｓ）の目
標研削量Ｓi 近傍における微係数である。なお，上記デ
ータの基となる前回までの操作量Ｏの中に，関数ｆ
（Ｓ）の他に既に前回の補正量αO が含まれている場合
には，次回以降に対する補正量αは，次式のように修正
する。 α＝ｋ×｛Σi=1,2,..m （Ｓi −ｓi ）／ｍ｝＋αO ・・・ （２’）
【００２２】そして，操作量演算部４２８は，目標研削
量Ｓに対して次式のように補正された操作量Ｏを算出す
る。 Ｏ＝ｆ（Ｓ）＋α （３） そして，指令部４３は，上記操作量Ｏを砥石の送りモー
ター２２１のドライブ回路２２２に対して指令する。ま
た，被加工物８１の送りモーター２２２に対しては，加
工部８８１，８８２の研削幅に対応した送り量を指令す
る。
量Ｓに対して次式のように補正された操作量Ｏを算出す
る。 Ｏ＝ｆ（Ｓ）＋α （３） そして，指令部４３は，上記操作量Ｏを砥石の送りモー
ター２２１のドライブ回路２２２に対して指令する。ま
た，被加工物８１の送りモーター２２２に対しては，加
工部８８１，８８２の研削幅に対応した送り量を指令す
る。
【００２３】上記のように，本例の研削盤１によれば，
加工前における被加工物８１の寸法を測定し，その値Ｄ
i に基づいて目標研削量Ｓｉを設定するから，加工前の
寸法のバラツキが仕上がり寸法に影響することがない。
また，砥石１６の特性の経時的な変化と砥石１６の１個
１個の個性的な変動とに対応することの出来る。
加工前における被加工物８１の寸法を測定し，その値Ｄ
i に基づいて目標研削量Ｓｉを設定するから，加工前の
寸法のバラツキが仕上がり寸法に影響することがない。
また，砥石１６の特性の経時的な変化と砥石１６の１個
１個の個性的な変動とに対応することの出来る。
【図１】実施形態例の研削盤のシステム構成図。
【図２】実施形態例の研削盤の制御手段の接続と信号の
流れを示す図。
流れを示す図。
１．．．研削盤， １１．．．第１主軸， １５．．．第２主軸， １６．．．砥石， ２１，２２．．．送り手段， ３１，３２．．．検知手段， ４０．．．制御手段， ８１．．．被加工物， ８１１，８１２．．．加工部，
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成８年９月１７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 研削盤及びその制御方法
Claims (3)
- 【請求項１】 被加工物を保持し回転させる第１の主軸
と，被加工物を研削する砥石を保持し回転させる第２の
主軸と，砥石を被加工物に近接又は離隔させるように上
記第１主軸又は第２主軸を移動させる送り手段と，被加
工物の加工部の位置を計測する検知手段と，この検知手
段の検知信号を受け上記送り手段に対して送り操作量Ｏ
を指令する制御手段とを有する研削盤であって，上記制
御手段は，被加工物の研削後の目標位置Ｍ及び加工部の
位置情報を記録する記憶手段と，上記記録手段に記憶さ
れた最近のｍ個の被加工物に関する加工前の位置データ
Ｄ1 ，Ｄ2 ，Ｄ3 ・・・Ｄm 及び加工後の位置データｄ
1 ，ｄ2，ｄ3 ・・・ｄm と上記研削目標値Ｍとに基づ
いて上記送り操作量Ｏを算出する演算手段とを有してお
り，上記演算手段は，目標研削量Ｓi （＝Ｍ−Ｄi ，ｉ
＝１，２，．．．ｍ）と実研削量ｓi （＝Ｄi −ｄi ）
との差値Ｅi を算出し，ｍ個の差値Ｅi の平均値Ｅa に
基づいて次回又は次回以降の目標研削量Ｓ又は操作量Ｏ
を補正することを特徴とする研削盤。 - 【請求項２】 被加工物を保持し回転させる第１の主軸
と，被加工物を研削する砥石を保持し回転させる第２の
主軸と，砥石を被加工物に近接又は離隔させるように上
記第１主軸又は第２主軸を移動させる送り手段とを備え
た研削盤の制御方法であって，被加工物の研削後の目標
位置Ｍ及び加工部の位置情報を記録し，記憶された最近
のｍ個の被加工物に関する加工前の位置データＤ1 ，Ｄ
2 ，Ｄ3 ・・・Ｄm 及び加工後の位置データｄ1 ，
ｄ2 ，ｄ3 ・・・ｄm と上記研削目標位置Ｍとに基づい
て，目標研削量Ｓi （＝Ｍ−Ｄi ，ｉ＝１，２，．．．
ｍ）と 実研削量ｓi （＝Ｄi −ｄi ）との差値Ｅi と
を算出し，ｍ個の差値Ｅi の平均値Ｅa に基づいて次回
又は次回以降の目標研削量Ｓ又は操作量Ｏを補正するこ
とを特徴とする研削盤の制御方法。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２において，前記平
均値Ｅa を決定する為のデータの数ｍは，５から１５で
あることを特徴とする研削盤又は研削盤の制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20928696A JP3809670B2 (ja) | 1996-07-19 | 1996-07-19 | 研削盤及びその制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP20928696A JP3809670B2 (ja) | 1996-07-19 | 1996-07-19 | 研削盤及びその制御方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1034532A true JPH1034532A (ja) | 1998-02-10 |
| JP3809670B2 JP3809670B2 (ja) | 2006-08-16 |
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| JP20928696A Expired - Fee Related JP3809670B2 (ja) | 1996-07-19 | 1996-07-19 | 研削盤及びその制御方法 |
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| JP (1) | JP3809670B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111539077A (zh) * | 2020-04-02 | 2020-08-14 | 张祝 | 阀套内锥面锥角偏差精度设计与磨削量检测方法 |
| CN111539076A (zh) * | 2020-04-02 | 2020-08-14 | 张祝 | 螺纹插装式溢流阀阀套内锥面锥角的制造控制方法 |
-
1996
- 1996-07-19 JP JP20928696A patent/JP3809670B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| CN111539077A (zh) * | 2020-04-02 | 2020-08-14 | 张祝 | 阀套内锥面锥角偏差精度设计与磨削量检测方法 |
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| CN111539076B (zh) * | 2020-04-02 | 2023-04-18 | 苏州萨伯工业设计有限公司 | 螺纹插装式溢流阀阀套内锥面锥角的制造控制方法 |
| CN111539077B (zh) * | 2020-04-02 | 2023-04-18 | 苏州萨伯工业设计有限公司 | 阀套内锥面锥角偏差精度设计与磨削量检测方法 |
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| JP3809670B2 (ja) | 2006-08-16 |
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