JPH10335396A - Bgaパッケージ搭載のプリント基板およびその検査方法 - Google Patents
Bgaパッケージ搭載のプリント基板およびその検査方法Info
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- JPH10335396A JPH10335396A JP9146106A JP14610697A JPH10335396A JP H10335396 A JPH10335396 A JP H10335396A JP 9146106 A JP9146106 A JP 9146106A JP 14610697 A JP14610697 A JP 14610697A JP H10335396 A JPH10335396 A JP H10335396A
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- Japan
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- bga
- bga package
- printed circuit
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板上に実装された特にBGA型I
Cパッケージの電気特性評価にあたって、評価するため
の電気信号を便宜かつ高精度に取り出せるようにする。 【解決手段】 BGAパッケージ11がこの複数のBG
A端子を形成する複数の球状はんだ12によって電気的
に接続してプリント基板10上に搭載されているとき、
このプリント基板10とBGAパッケージ11との間
に、予めBGA検査治具であるBGAデバッグ基板20
が球状はんだ12を介して電気的に接続して設けられて
いる。このBGAデバッグ基板20は、BGAパッケー
ジ11が干渉しないその領域から外れた外部の部分に、
球状はんだ12に電気的に導通させた測定用の電極端子
25を配置し、この電極端子25は配線パターンで球状
はんだ12に接続して電気的導通状態となっている。
Cパッケージの電気特性評価にあたって、評価するため
の電気信号を便宜かつ高精度に取り出せるようにする。 【解決手段】 BGAパッケージ11がこの複数のBG
A端子を形成する複数の球状はんだ12によって電気的
に接続してプリント基板10上に搭載されているとき、
このプリント基板10とBGAパッケージ11との間
に、予めBGA検査治具であるBGAデバッグ基板20
が球状はんだ12を介して電気的に接続して設けられて
いる。このBGAデバッグ基板20は、BGAパッケー
ジ11が干渉しないその領域から外れた外部の部分に、
球状はんだ12に電気的に導通させた測定用の電極端子
25を配置し、この電極端子25は配線パターンで球状
はんだ12に接続して電気的導通状態となっている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板上に
搭載された特にBGA(ボール・グリッド・アレイ;Ba
ll Grid Array )型ICパッケージの電気特性評価に係
り、その検査方法に関するものである。
搭載された特にBGA(ボール・グリッド・アレイ;Ba
ll Grid Array )型ICパッケージの電気特性評価に係
り、その検査方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図4(a),(b)は、プリント基板上
にBGA型ICパッケージ(以下、単にBGAパッケー
ジという)を球状はんだにより接合した実装形態の従来
例を示す部分断面正面図と平面図である。すなわち、プ
リント基板1上にBGAパッケージ2がこの端子となる
複数の球状はんだ3による接着で電気的かつ機械的に接
合されてなっているものである。
にBGA型ICパッケージ(以下、単にBGAパッケー
ジという)を球状はんだにより接合した実装形態の従来
例を示す部分断面正面図と平面図である。すなわち、プ
リント基板1上にBGAパッケージ2がこの端子となる
複数の球状はんだ3による接着で電気的かつ機械的に接
合されてなっているものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、係る従来の
BGAパッケージでは、図のように、プリント基板1上
にはんだ接合して実装組立後に、はんだ接合部の電気的
導通不良等を品質評価するうえで、各種の電気測定を行
う場合、そのBGAパッケージの電気信号を検出して各
種の測定機器に読み込ませることは構造的に不可能もし
くはそれに近い。
BGAパッケージでは、図のように、プリント基板1上
にはんだ接合して実装組立後に、はんだ接合部の電気的
導通不良等を品質評価するうえで、各種の電気測定を行
う場合、そのBGAパッケージの電気信号を検出して各
種の測定機器に読み込ませることは構造的に不可能もし
くはそれに近い。
【0004】その理由として、電気信号を取り出すため
の球状はんだ3による接続部が、プリント基板1とBG
Aパッケージ2との間に介在しているために、外部から
その接続部に電気的コンタクトさせることができないこ
とによる。
の球状はんだ3による接続部が、プリント基板1とBG
Aパッケージ2との間に介在しているために、外部から
その接続部に電気的コンタクトさせることができないこ
とによる。
【0005】したがって、本発明の目的は、プリント基
板上に実装された特にBGAパッケージの電気特性評価
にあたって、評価するための電気信号が便宜に検出でき
るBGAパッケージ搭載のプリント基板およびその検査
方法を提供することにある。
板上に実装された特にBGAパッケージの電気特性評価
にあたって、評価するための電気信号が便宜に検出でき
るBGAパッケージ搭載のプリント基板およびその検査
方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明のBGAパッケー
ジ搭載のプリント基板は、BGAパッケージがこの複数
のBGA端子を形成する複数の球状はんだによって電気
的に接続して搭載されているもので、BGAパッケージ
とプリント基板との間に複数の球状はんだを介してBG
A検査基板が電気的に接続して設けた構造となってい
る。
ジ搭載のプリント基板は、BGAパッケージがこの複数
のBGA端子を形成する複数の球状はんだによって電気
的に接続して搭載されているもので、BGAパッケージ
とプリント基板との間に複数の球状はんだを介してBG
A検査基板が電気的に接続して設けた構造となってい
る。
【0007】このBGA検査基板では、BGAパッケー
ジ領域から外れた外部の部分に球状はんだに電気的に導
通させた測定用の電極端子が設けられている。
ジ領域から外れた外部の部分に球状はんだに電気的に導
通させた測定用の電極端子が設けられている。
【0008】また、この場合のBGA検査基板として
は、基板本体を形成する絶縁性シートと、この絶縁性シ
ートに形成されて前記はんだに前記電極端子を導通させ
る配線パターンと、を含んで構成することができる。絶
縁性シートには、表裏貫通して球状はんだの位置と数に
対応する位置に導体金属を内面コーティングした複数の
スルーホールを設け、このスルーホールの対応するもの
同士を配線パターンによって互いに電気的に接続する。
また、球状はんだの一部が対応するスルーホールに食い
込んで溶入はんだ部となっている。
は、基板本体を形成する絶縁性シートと、この絶縁性シ
ートに形成されて前記はんだに前記電極端子を導通させ
る配線パターンと、を含んで構成することができる。絶
縁性シートには、表裏貫通して球状はんだの位置と数に
対応する位置に導体金属を内面コーティングした複数の
スルーホールを設け、このスルーホールの対応するもの
同士を配線パターンによって互いに電気的に接続する。
また、球状はんだの一部が対応するスルーホールに食い
込んで溶入はんだ部となっている。
【0009】検査方法でいえば、上記BGA検査基板
は、予めBGAパッケージとプリント基板との間に介装
して電気特性評価に備えて設けられる検査治具ともいう
べきものである。係る検査治具としてのBGA検査基板
により、これに各種測定機器の測定端子を簡便に接続す
ることで、信頼性の高い評価が得られる高精度の電気信
号を取り出すことができる。
は、予めBGAパッケージとプリント基板との間に介装
して電気特性評価に備えて設けられる検査治具ともいう
べきものである。係る検査治具としてのBGA検査基板
により、これに各種測定機器の測定端子を簡便に接続す
ることで、信頼性の高い評価が得られる高精度の電気信
号を取り出すことができる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明によるBGAパッケ
ージ搭載のプリント基板およびその検査方法の実施の形
態について、図1〜図3の各図を参照して詳細に説明す
る。
ージ搭載のプリント基板およびその検査方法の実施の形
態について、図1〜図3の各図を参照して詳細に説明す
る。
【0011】図1に示すように、プリント基板10上
に、BGA型式ICパッケージ(以下、単にBGAをい
う)11がこの複数のBGA端子を形成する複数の球状
はんだ12によって電気的に接合して搭載されている。
に、BGA型式ICパッケージ(以下、単にBGAをい
う)11がこの複数のBGA端子を形成する複数の球状
はんだ12によって電気的に接合して搭載されている。
【0012】また、プリント基板10上には、球状はん
だ11との間に位置させて、本実施の形態の要旨部材で
あるシート形状で各種電気特性評価のためのBGA検査
用基板(以下、BGAデバッグ基板)20が、プリント
基板10とBGA11の双方に電気的に接合して設けら
れている。
だ11との間に位置させて、本実施の形態の要旨部材で
あるシート形状で各種電気特性評価のためのBGA検査
用基板(以下、BGAデバッグ基板)20が、プリント
基板10とBGA11の双方に電気的に接合して設けら
れている。
【0013】図3の斜視図で明らかなように、BGAデ
バッグ基板20は、基板素材にポリイミド樹脂等による
絶縁フィルムシートが用いられ、BGA11の表面積よ
りも大き目に形成されている。また、この図3のよう
に、基板シート21の平面積のほぼ全領域にわたって、
BGA端子である球状はんだ12の数と位置に対応する
複数のスルーホール22が板厚の表裏貫通して形成され
ている。各スルーホール22は電気的導通性を有する金
属23で孔面コーティングが施されている。
バッグ基板20は、基板素材にポリイミド樹脂等による
絶縁フィルムシートが用いられ、BGA11の表面積よ
りも大き目に形成されている。また、この図3のよう
に、基板シート21の平面積のほぼ全領域にわたって、
BGA端子である球状はんだ12の数と位置に対応する
複数のスルーホール22が板厚の表裏貫通して形成され
ている。各スルーホール22は電気的導通性を有する金
属23で孔面コーティングが施されている。
【0014】また、上記複数のスルーホール22のう
ち、対応するもの同士を接続して配線パターン24が形
成されており、この配線パターン24の端部には電気特
性評価するための電気測定を行う電極端子25が形成さ
れ、スルーホール22に導通している。電極端子25
は、基板シート21の複数のスルーホール22を取り囲
む外側周辺に配置され、上記BGA11に干渉しないそ
の搭載領域外である外側の位置に配置されている。
ち、対応するもの同士を接続して配線パターン24が形
成されており、この配線パターン24の端部には電気特
性評価するための電気測定を行う電極端子25が形成さ
れ、スルーホール22に導通している。電極端子25
は、基板シート21の複数のスルーホール22を取り囲
む外側周辺に配置され、上記BGA11に干渉しないそ
の搭載領域外である外側の位置に配置されている。
【0015】したがって、図1および図2に示すよう
に、プリント基板10にBGAデバッグ基板20を挟み
込む形でBGA11をはんだ付けにより接合して組立実
装すると、BGA端子である複数の球状はんだ12は、
対応するBGAデバッグ基板20側のスルーホール22
内に食い込んで溶着し(図中の符号12aで示す溶入は
んだ部)、配線パターン24を介して電極端子25に導
通させ、そして下側のプリント基板10に電気的かつ機
械的に接合する。
に、プリント基板10にBGAデバッグ基板20を挟み
込む形でBGA11をはんだ付けにより接合して組立実
装すると、BGA端子である複数の球状はんだ12は、
対応するBGAデバッグ基板20側のスルーホール22
内に食い込んで溶着し(図中の符号12aで示す溶入は
んだ部)、配線パターン24を介して電極端子25に導
通させ、そして下側のプリント基板10に電気的かつ機
械的に接合する。
【0016】電極端子25としては、測定時に各種の測
定機器側の各端子に簡易に接続可能となるよう、BGA
デバッグ基板20が障害とならないその外側に位置し、
導体を露出させて形成されている。
定機器側の各端子に簡易に接続可能となるよう、BGA
デバッグ基板20が障害とならないその外側に位置し、
導体を露出させて形成されている。
【0017】以上の構成により、BGA11の端子であ
る球状はんだ12により、プリント基板10と共にBG
Aデバッグ基板20が電気的かつ機械的に接合されてい
る状態で電気特性の評価が行われる。
る球状はんだ12により、プリント基板10と共にBG
Aデバッグ基板20が電気的かつ機械的に接合されてい
る状態で電気特性の評価が行われる。
【0018】測定機器の端子はBGAデバッグ基板20
の電極端子25に簡単に接続できる。BGAデバッグ基
板20のスルーホール22に食い込んだ球状はんだ12
の溶入はんだ部12aを介して、そのスルーホール22
から得た電気信号を配線パターン24により測定用の電
極端子25に導き出す。これにより、測定機器では所要
の電気信号を得ることで、BGAデバッグ基板20の電
気特性を評価することができる。
の電極端子25に簡単に接続できる。BGAデバッグ基
板20のスルーホール22に食い込んだ球状はんだ12
の溶入はんだ部12aを介して、そのスルーホール22
から得た電気信号を配線パターン24により測定用の電
極端子25に導き出す。これにより、測定機器では所要
の電気信号を得ることで、BGAデバッグ基板20の電
気特性を評価することができる。
【0019】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のBGAパ
ッケージ搭載のプリント基板およびその検査方法によれ
ば、実装組立後の各種電気特性評価を行うための電気的
信号が簡便に取り出せ、高精度の電気検査が可能となる
利点がある。
ッケージ搭載のプリント基板およびその検査方法によれ
ば、実装組立後の各種電気特性評価を行うための電気的
信号が簡便に取り出せ、高精度の電気検査が可能となる
利点がある。
【図1】本発明のBGAパッケージ搭載のプリント基板
における実施の形態の実装組立状態を示す一部拡大した
側面断面図である。
における実施の形態の実装組立状態を示す一部拡大した
側面断面図である。
【図2】本実施の形態の平面図である。
【図3】本実施の形態の要旨部材であるBGAデバッグ
基板単体を示す斜視図である。
基板単体を示す斜視図である。
【図4】(a),(b)は、従来のBGAパッケージ搭
載のプリント基板における実装組立状態を示す側面断面
図と平面図である。
載のプリント基板における実装組立状態を示す側面断面
図と平面図である。
10 プリント基板 11 BGAパッケージ 12 BGA端子である球状はんだ 12a スルーホール内溶入はんだ部 20 BGAデバッグ基板(BGA検査基板) 21 基板本体の絶縁シート 22 スルーホール 23 導体金属 24 配線パターン 25 測定用の電極端子
Claims (6)
- 【請求項1】BGAパッケージがこの複数のBGA端子
を形成する複数の球状はんだによって電気的に接続して
搭載されているプリント基板において、 前記BGAパッケージと前記プリント基板との間に前記
複数の球状はんだを介してBGA検査基板が電気的に接
続して設けられ、このBGA検査基板の前記BGAパッ
ケージ領域から外れた外部の部分に、前記複数の球状は
んだに電気的に導通させた測定用の電極端子が設けられ
ていることを特徴とするBGAパッケージ搭載のプリン
ト基板。 - 【請求項2】前記BGA検査基板が、 基板本体を形成する絶縁性シートと、 この絶縁性シートに形成されて前記はんだに前記電極端
子を導通させる配線パターンと、を含んで構成されてい
ることを特徴とする請求項1に記載のBGAパッケージ
搭載のプリント基板。 - 【請求項3】前記絶縁性シートに表裏貫通して前記複数
の球状はんだの位置と数に対応する位置に導体金属を内
面コーティングした複数のスルーホールが設けられ、こ
のスルーホールの対応するもの同士が前記配線パターン
によって互いに電気的に接続されていることを特徴とす
る請求項2に記載のBGAパッケージ搭載のプリント基
板。 - 【請求項4】前記球状はんだの一部が対応する前記スル
ーホールに食い込んで溶入はんだ部となっていることを
特徴とする請求項3に記載のBGAパッケージ搭載のプ
リント基板。 - 【請求項5】複数のBGA端子を形成する複数の球状は
んだにより電気的に接続してプリント基板上に搭載され
ている状態で、電気特性評価のための電気検査が行われ
るBGAパッケージの検査方法において、 予め検査治具基板を前記BGAパッケージと前記プリン
ト基板との間に介装しておき、その検査治具基板の周端
部近傍で前記BGAパッケージの外部の部分に前記球状
はんだに電気的に接続する測定用の電極端子から電気信
号を取り出すことを特徴とするBGAパッケージの検査
方法。 - 【請求項6】前記検査治具基板は、基板本体を絶縁性シ
ートで形成してこのシート表面の周端部近傍に前記電極
端子を配置するようにし、この電極端子を前記球状はん
だに配線パターンで接続することを特徴とする請求項5
に記載のBGAパッケージの検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9146106A JPH10335396A (ja) | 1997-06-04 | 1997-06-04 | Bgaパッケージ搭載のプリント基板およびその検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9146106A JPH10335396A (ja) | 1997-06-04 | 1997-06-04 | Bgaパッケージ搭載のプリント基板およびその検査方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10335396A true JPH10335396A (ja) | 1998-12-18 |
Family
ID=15400293
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9146106A Pending JPH10335396A (ja) | 1997-06-04 | 1997-06-04 | Bgaパッケージ搭載のプリント基板およびその検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10335396A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030093744A (ko) * | 2002-06-05 | 2003-12-11 | 한국전자통신연구원 | 구격자배열 타입 칩의 인쇄회로기판 부착여부 검사장치 및방법 |
JP2011009322A (ja) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Fujitsu Ltd | パターン引き出し構造体及び半導体装置 |
-
1997
- 1997-06-04 JP JP9146106A patent/JPH10335396A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030093744A (ko) * | 2002-06-05 | 2003-12-11 | 한국전자통신연구원 | 구격자배열 타입 칩의 인쇄회로기판 부착여부 검사장치 및방법 |
JP2011009322A (ja) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Fujitsu Ltd | パターン引き出し構造体及び半導体装置 |
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