JPH10270723A - Transmission and reception device for optical communication - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a compact transmission and reception device for optical communications which operates stably even in an environment where there is much electromagnetic noise. SOLUTION: Forming a second p-type layer on the n-type layer of a pn- photodiode 3 for receptions, it is connected with a grounding potential. By the second p-type layer of the photodiode 3 whose impedance is made low, shutting down any electromagnetic noise that enters from the light reception plane of the photodiode 3, it does not reach the n-type layer of the photodiode 3. Therefore, no incorrect signal caused by the electromagnetic noise is outputted from the n-type layer. The photodiode 3 is so molded by a resin together with a signal processing circuit 4 for amplifying its output signal and a light emission diode 2 for transmissions as to obtain a compact transmission and reception device 1.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光通信用の送受信
装置に関し、より詳しくは、送信用の発光ダイオードと
受信用のフォトダイオードを透光性樹脂によって一体に
モールドした送受信装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transmission / reception device for optical communication, and more particularly to a transmission / reception device in which a light emitting diode for transmission and a photodiode for reception are integrally molded with a transparent resin.

【０００２】[0002]

【従来の技術】リモートコントロールやデータ通信で
は、赤外光をはじめとして光を用いて信号を送受するこ
とが行われている。このような光通信では、信号の送信
は発光ダイオードにより、信号の受信はフォトダイオー
ドによるのが一般的である。2. Description of the Related Art In remote control and data communication, signals are transmitted and received using light such as infrared light. In such optical communication, it is general that a signal is transmitted by a light emitting diode and a signal is received by a photodiode.

【０００３】リモートコントロールでは、送信される信
号は制御信号であるから、信号量は比較的少なく、送信
速度も比較的低い。その反面、リモートコントロールの
便利さを生かすために、光による信号の伝送距離は比較
的長くなる。例えば、テレビやエアコンのような家庭用
電化製品の場合、一般に、信号送受の可能な範囲は８〜
１０ｍ程度に設定されている。長距離の伝送により信号
は減弱するが、これを補うために、発光ダイオードの出
力を大きくして、送出する信号のエネルギーを大きくす
るとともに、フォトダイオードのゲインを大きくして、
微弱になった信号をも検出するようにしている。In a remote control, a signal to be transmitted is a control signal, so that the signal amount is relatively small and the transmission speed is relatively low. On the other hand, in order to take advantage of the convenience of remote control, the transmission distance of a signal by light is relatively long. For example, in the case of household appliances such as a television and an air conditioner, generally, a possible range of signal transmission / reception is 8 to
It is set to about 10 m. The signal is attenuated by long-distance transmission, but to compensate for this, the output of the light-emitting diode is increased, the energy of the signal to be transmitted is increased, and the gain of the photodiode is increased.
Even weak signals are detected.

【０００４】フォトダイオードのゲインを大きくする
と、外部からの電磁ノイズを受け易くなる。特に、テレ
ビのブラウン管やエアコンのモータのように電磁ノイズ
を発生する装置が近くに存在する場合は、ノイズにより
偽信号が多発してしまう。このため、従来よりリモート
コントロールに用いられているフォトダイオードでは、
フォトダイオードチップを金属性のシールドケースに収
容して、外部の電磁ノイズを遮断するようにしている。[0004] Increasing the gain of the photodiode makes it more susceptible to external electromagnetic noise. In particular, when a device that generates electromagnetic noise, such as a cathode ray tube of a television or a motor of an air conditioner, is nearby, a false signal frequently occurs due to the noise. For this reason, in photodiodes conventionally used for remote control,
The photodiode chip is housed in a metallic shield case to block external electromagnetic noise.

【０００５】一方、データ通信では、多量のデータを高
速で送受する必要がある反面、あまり長距離の光伝送は
要求されておらず、信号送受の可能な範囲は、一般に、
１〜２ｍ程度に設定されている。このような条件では、
発光ダイオードの出力やフォトダイオードのゲインをあ
まり大きくする必要がない。このため、フォトダイオー
ドは、必ずしもシールドケースに収容されない。On the other hand, in data communication, while it is necessary to transmit and receive a large amount of data at a high speed, optical transmission over a long distance is not required.
It is set to about 1 to 2 m. Under these conditions,
There is no need to increase the output of the light emitting diode or the gain of the photodiode. For this reason, the photodiode is not always housed in the shield case.

【０００６】データ通信では、信号は双方向に送信され
る。したがって、通信装置は送信用の発光ダイオードと
受信用のフォトダイオードの両方を備えている。これら
の発光ダイオードとフォトダイオードは、従来別個の部
品として提供されていたが、近年では、１部品として提
供することも行われるようになってきた。例えば、本出
願人は、ＩｒＤＡ規格に従ってデータ通信を行う装置の
送受信用装置として、発光ダイオード、フォトダイオー
ドおよびフォトダイオードの受信信号処理回路を透光性
樹脂によって一体的にモールドして１部品とすること
を、特願平８−９８０２４号にて提案している。In data communication, signals are transmitted in both directions. Therefore, the communication device includes both a light emitting diode for transmission and a photodiode for reception. The light emitting diode and the photodiode are conventionally provided as separate components, but in recent years, they have also been provided as one component. For example, as a transmission / reception device of a device that performs data communication in accordance with the IrDA standard, the present applicant integrally molds a light emitting diode, a photodiode, and a reception signal processing circuit of the photodiode with a translucent resin into one component. This is proposed in Japanese Patent Application No. 8-98024.

【０００７】発光ダイオード、フォトダイオードおよび
信号処理回路を一体的にモールドすると、実装工程が簡
略になる上、回路基板上に占める送受信装置の面積が小
さくなり、通信装置を小型化することが容易になる。ま
た、回路間を接続する配線が露出するのを減少させて、
外部からのノイズの影響を受けにくくすることができ
る。When the light emitting diode, the photodiode, and the signal processing circuit are integrally molded, the mounting process is simplified, and the area of the transmitting / receiving device occupying the circuit board is reduced, so that the communication device can be easily downsized. Become. Also, by reducing the exposure of the wiring connecting the circuits,
It is possible to reduce the influence of external noise.

【０００８】[0008]

【発明が解決しようとする課題】従来より、リモートコ
ントロールでは、制御する装置（コントローラ）から制
御される機器に向けての一方向の送信を行ってきたが、
近年では、被制御機器からコントローラに情報を送信し
て、使用者の制御操作を援助することも行われるように
なってきた。例えば、エアコンの室外機で室外の温度を
検知して、この情報を室内機からコントローラに送信
し、コントローラに設けた表示器に表示することが行わ
れている。Conventionally, in remote control, one-way transmission has been performed from a controlling device (controller) to a device to be controlled.
In recent years, information has been transmitted from the controlled device to the controller to assist the user in performing control operations. For example, an outdoor unit of an air conditioner detects an outdoor temperature, transmits this information from the indoor unit to a controller, and displays the information on a display provided in the controller.

【０００９】このような、リモートコントロールシステ
ムでは、コントローラも被制御機器も発光ダイオードと
フォトダイオードの両方を備えることになる。この場合
も、発光ダイオードとフォトダイオードを一体的にモー
ルドして１つの送受信装置とすれば、実装が容易にな
り、装置を小型化することができるはずである。[0009] In such a remote control system, both the controller and the controlled device have both a light emitting diode and a photodiode. Also in this case, if the light emitting diode and the photodiode are integrally molded to form one transmitting / receiving device, the mounting should be easy and the device can be downsized.

【００１０】ところが、前述のように、リモートコント
ロールでは、フォトダイオードのゲインを高くする必要
があってフォトダイオードをシールドケースに収容する
から、これを発光ダイオードと共に樹脂によってモール
ドすることは容易ではない。たとえモールドできたとし
ても、シールドケースが存在する分、送受信装置は大型
になり、両ダイオードを一体化する効果が半減する。ま
た、発光ダイオードとフォトダイオードを一体的にモー
ルドした後に、その全体またはフォトダイオード部分を
シールドケースで覆うようにすることは可能であるが、
シールドケースによって送受信装置が大型化することは
避けられない。However, as described above, in the remote control, it is necessary to increase the gain of the photodiode, and the photodiode is housed in a shield case. Therefore, it is not easy to mold the photodiode and resin together with the light emitting diode. Even if molding is possible, the size of the transmission / reception device is increased by the presence of the shield case, and the effect of integrating both diodes is reduced by half. Also, after integrally molding the light emitting diode and the photodiode, it is possible to cover the whole or the photodiode part with a shield case,
It is inevitable that the size of the transmitting / receiving device is increased by the shield case.

【００１１】このように、フォトダイオードのゲインが
高く電磁ノイズの影響を受け易い環境で使用する送受信
装置は、一体的にモールドして小型化を図ることは困難
であった。データ通信においても、ＩｒＤＡ規格を離れ
て、光による伝送距離を長くしようとすれば、フォトダ
イオードのゲインを高くする必要が生じて、従来のよう
に、発光ダイオードとフォトダイオードを単に一体的に
モールドするのでは対処できなくなる。As described above, it is difficult to reduce the size of the transmitting / receiving device used in an environment where the photodiode has a high gain and is susceptible to electromagnetic noise by integrally molding. Even in data communication, if the transmission distance by light is to be extended by leaving the IrDA standard, it is necessary to increase the gain of the photodiode, and as in the conventional case, the light emitting diode and the photodiode are simply molded integrally. If you do, you will not be able to cope.

【００１２】本発明は、電磁ノイズの多い環境でも安定
して動作する小型の光通信用送受信装置を提供すること
を目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a small-sized optical communication transmitting / receiving apparatus that operates stably even in an environment with much electromagnetic noise.

【００１３】[0013]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、送信用の発光ダイオードと受信用のフ
ォトダイオードを透光性樹脂によって一体にモールドし
た光通信用の送受信装置において、フォトダイオード内
の光電変換を行い電荷を出力する層よりも受光面に近い
部位に、外部からの電磁ノイズを遮断する層を備える。According to the present invention, there is provided a transmitting and receiving apparatus for optical communication in which a light emitting diode for transmitting and a photodiode for receiving are integrally molded with a transparent resin. A layer for blocking electromagnetic noise from the outside is provided at a portion closer to the light receiving surface than a layer for performing photoelectric conversion and outputting charges in the photodiode.

【００１４】フォトダイオードの受光面の外側には、透
光性樹脂が存在するのみで、電子ノイズを遮断するもの
は存在しない。このため、受光面から電磁ノイズが進入
するが、進入した電磁ノイズはフォトダイオード内で遮
断されて、光電変換を行い電荷を出力する層には到達し
ない。したがって、フォトダイオードが電磁ノイズに起
因する偽信号を出力することはなく、出力ゲインを高く
設定して微弱な光信号を正しく検出することが可能にな
る。Outside the light receiving surface of the photodiode, there is only a light-transmitting resin, and there is nothing that blocks electronic noise. For this reason, electromagnetic noise enters from the light receiving surface, but the entered electromagnetic noise is blocked in the photodiode and does not reach the layer that performs photoelectric conversion and outputs electric charges. Therefore, the photodiode does not output a false signal caused by electromagnetic noise, and it is possible to set a high output gain and correctly detect a weak optical signal.

【００１５】具体的には、フォトダイオードを、ｎ型層
と、それぞれグランド電位に接続されｎ型層を挟む第１
および第２のｐ型層とを有する構造とし、第１のｐ型層
とｎ型層の接合面において光電変換を行って、ｎ型層よ
り電荷を出力するようにする。第２のｐ型層は、ｎ型層
よりも受光面に近い側に存在し、グランド電位に接続さ
れてローインピーダンスになっているため、受光面から
進入した電磁ノイズを遮断することができる。More specifically, a photodiode is connected to an n-type layer and the first is connected to the ground potential and sandwiches the n-type layer.
And a structure having a second p-type layer, and a photoelectric conversion is performed at a junction surface between the first p-type layer and the n-type layer so that charges are output from the n-type layer. The second p-type layer is closer to the light receiving surface than the n-type layer and is connected to the ground potential and has low impedance, so that it is possible to block electromagnetic noise that has entered from the light receiving surface.

【００１６】[0016]

【発明の実施の形態】以下、本発明の光通信用送受信装
置の一実施形態について、図面を参照して説明する。図
１に本実施形態の送受信装置の外観を表す正面図（ａ）
および側面図（ｂ）を示し、図２にその内部構造を模式
的に示す。送受信装置１は、赤外領域の光を発する送信
用の発光ダイオード２と、これと同一の波長帯の光を受
けて光電変換する受信用のフォトダイオード３と、フォ
トダイオード３の出力信号を処理する信号処理回路４
を、赤外光を透過させるエポキシ樹脂でモールドして成
る。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of an optical communication transmitting / receiving apparatus according to the present invention. FIG. 1 is a front view (a) showing the appearance of the transmitting / receiving device of the present embodiment.
2 and a side view (b), and FIG. 2 schematically shows the internal structure. The transmitting and receiving apparatus 1 includes a transmitting light emitting diode 2 that emits light in an infrared region, a receiving photodiode 3 that receives light in the same wavelength band and performs photoelectric conversion, and processes an output signal of the photodiode 3. Signal processing circuit 4
Is molded with an epoxy resin that transmits infrared light.

【００１７】樹脂モールド５内の発光ダイオード２およ
びフォトダイオード３は、発光面および受光面が同一方
向を向くように並べて配置されており、樹脂モールド５
のうち発光ダイオード２の発光面およびフォトダイオー
ド３の受光面を覆う部位５ａ、５ｂは、球面状に形成さ
れている。発光ダイオード２が発した光は、凸レンズと
なっている部位５ａによって所定の角度幅の光束とされ
て、相手装置に送られる。相手装置が発した光は、凸レ
ンズとなっている部位５ｂによって集光されて、フォト
ダイオード３の受光面に導かれる。凸レンズ部位５ｂが
形成されていることにより、フォトダイオード３は真正
面からの光だけでなく斜め方向からの光も受けることが
できる。The light emitting diode 2 and the photodiode 3 in the resin mold 5 are arranged side by side so that the light emitting surface and the light receiving surface face in the same direction.
Of these, the portions 5a and 5b covering the light emitting surface of the light emitting diode 2 and the light receiving surface of the photodiode 3 are formed in a spherical shape. The light emitted by the light emitting diode 2 is converted into a light beam having a predetermined angular width by the portion 5a serving as a convex lens, and is sent to the partner device. The light emitted from the partner device is collected by the convex lens portion 5 b and guided to the light receiving surface of the photodiode 3. By forming the convex lens portion 5b, the photodiode 3 can receive not only light from the front but also light from an oblique direction.

【００１８】発光ダイオード２としては、従来から知ら
れている高出力のものを使用する。発光ダイオード２は
外部に設けられた駆動回路（不図示）によって駆動さ
れ、その駆動電力供給のために送受信装置１には端子６
ａ、６ｂが設けられている。As the light emitting diode 2, a conventionally known high output diode is used. The light emitting diode 2 is driven by an externally provided driving circuit (not shown).
a and 6b are provided.

【００１９】フォトダイオード３はｐｎダイオードであ
り、ｐ型層をグランド電位として、ｐ型層とｎ型層の接
合面で光電変換を行い、光電変換によって生成した電荷
をｎ型層から出力する。フォトダイオード３の出力信号
は、信号処理回路４により増幅され、整形されて出力さ
れる。送受信装置１には、信号処理回路４への電力供給
用の端子６ｃ、グランド電位への接続用の端子６ｄ、お
よび信号処理回路４による増幅および整形の処理後の受
信信号を出力するための出力端子６ｅが設けられてい
る。The photodiode 3 is a pn diode, performs photoelectric conversion at the junction between the p-type layer and the n-type layer using the p-type layer as a ground potential, and outputs charges generated by the photoelectric conversion from the n-type layer. The output signal of the photodiode 3 is amplified by the signal processing circuit 4, shaped, and output. The transmission / reception device 1 has a terminal 6c for supplying power to the signal processing circuit 4, a terminal 6d for connection to the ground potential, and an output for outputting a reception signal after amplification and shaping by the signal processing circuit 4. A terminal 6e is provided.

【００２０】本実施形態の送受信装置１はフォトダイオ
ード３に特徴を有する。図３にフォトダイオード３のチ
ップの断面図を示し、図４にその平面図を示す。フォト
ダイオード３は、第１のｐ型層１１、ｎ型層１２、第２
のｐ型層１３、保護膜層１４、および２つの電極１５お
よび１６より成る。The transmitting / receiving device 1 of this embodiment is characterized by the photodiode 3. FIG. 3 shows a sectional view of a chip of the photodiode 3, and FIG. 4 shows a plan view thereof. The photodiode 3 includes a first p-type layer 11, an n-type layer 12, a second
, A protective film layer 14, and two electrodes 15 and 16.

【００２１】ｎ型層１２は、第１のｐ型層１１であるｐ
型のＳｉ基板上にエピタキシャル成長によって形成され
ており、ｐ型不純物の拡散によって周囲に形成されたｐ
型帯１１ａによりチップ端縁から分離されている。第２
のｐ型層１３は、ｎ型層１２にイオンを注入することに
よって形成されており、ｎ型層１２の周辺部を除く領域
の上部に設けられている。The n-type layer 12 is a p-type first p-type layer 11.
Formed by epitaxial growth on a p-type Si substrate, and formed around by diffusion of p-type impurities.
It is separated from the chip edge by the mold band 11a. Second
The p-type layer 13 is formed by implanting ions into the n-type layer 12 and is provided above a region excluding the peripheral portion of the n-type layer 12.

【００２２】保護膜層１４はＳｉＯ₂またはＳｉＮより
成り、チップ上面全体を覆うように設けられている。保
護膜層１４には、ｎ型層１２を露出させるための開口１
４ａ、第２のｐ型層１３を露出させるための開口１４
ｂ、およびｐ型帯１１ａを露出させるための開口１４ｃ
が、それぞれ帯状に形成されている。The protective film layer 14 is made of SiO ₂ or SiN, and is provided so as to cover the entire upper surface of the chip. An opening 1 for exposing the n-type layer 12 is formed in the protective film layer 14.
4a, opening 14 for exposing second p-type layer 13
b and opening 14c for exposing p-type band 11a
Are each formed in a belt shape.

【００２３】電極１５は開口１４ａの上に設けられてお
り、ｎ型層１２に接続している。電極１６は、開口１４
ｂと開口１４ｃの上に設けられており、第２のｐ型層１
３に接続し、ｐ型帯１１ａを介して第１のｐ型層１１に
接続している。電極１６は端子６ｄを介してグランド電
位に接続される。これにより、第１のｐ型層１１と第２
のｐ型層１３が共にグランド電位となる。The electrode 15 is provided on the opening 14a and is connected to the n-type layer 12. The electrode 16 has an opening 14
b and the opening 14c, the second p-type layer 1
3 and to the first p-type layer 11 via a p-type band 11a. The electrode 16 is connected to the ground potential via the terminal 6d. Thereby, the first p-type layer 11 and the second
Are both at the ground potential.

【００２４】フォトダイオード３は保護膜層１４が設け
られているチップ表面側より光を受ける。光は保護膜層
１４および第２のｐ型層１３を透過してｎ型層１２に達
し、ｎ型層１２と第１のｐ型層１１の接合面で光電変換
が行われる。光電変換で生成した電荷はｎ型層１２より
電極１５に出力される。The photodiode 3 receives light from the chip surface side where the protective film layer 14 is provided. The light passes through the protective film layer 14 and the second p-type layer 13 and reaches the n-type layer 12, where photoelectric conversion is performed at the junction between the n-type layer 12 and the first p-type layer 11. The charge generated by the photoelectric conversion is output from the n-type layer 12 to the electrode 15.

【００２５】上記構成では、電極１５がカソードとなり
電極１６がアノードとなる。電極１５は信号処理回路４
に接続され、フォトダイオード３の受光量を表す電極１
５からの出力信号は、信号処理回路４において増幅さ
れ、端子６ｅより出力される。In the above configuration, the electrode 15 functions as a cathode and the electrode 16 functions as an anode. The electrode 15 is a signal processing circuit 4
And an electrode 1 that is connected to the
The output signal from 5 is amplified in the signal processing circuit 4 and output from the terminal 6e.

【００２６】送受信装置１を組み込んだ機器の他の部
分、例えばテレビのブラウン管やエアコンのモーターが
電磁ノイズを発生し、これがチップ表面からフォトダイ
オード３に進入したとしても、第２のｐ型層１３がグラ
ンド電位に接続されてローインピーダンスになっている
ため、電磁ノイズは第２のｐ型層１３で遮断される。し
たがって、電磁ノイズがｎ型層１２に達することはな
く、外部の電磁ノイズに起因する電荷が電極１５に現れ
ることはない。Even if other parts of the device incorporating the transmission / reception device 1, for example, a cathode ray tube of a television or a motor of an air conditioner, generate electromagnetic noise and enter the photodiode 3 from the chip surface, the second p-type layer 13 Is connected to the ground potential and has a low impedance, so that the electromagnetic noise is cut off by the second p-type layer 13. Therefore, the electromagnetic noise does not reach the n-type layer 12, and electric charge due to external electromagnetic noise does not appear on the electrode 15.

【００２７】第２のｐ型層１３は従来のシールドケース
と同様の機能を果たす。すなわち、フォトダイオード３
は内部に電磁ノイズを遮断する構造を備えており、シー
ルドケースによって覆わなくても、安定して動作する。
したがって、フォトダイオード３を単体で使用すること
が可能である。その場合も、フォトダイオード３の出力
信号の信頼性はきわめて高く、微弱な受信信号を検出す
るためにゲインを大きく設定することができる。The second p-type layer 13 performs the same function as a conventional shield case. That is, the photodiode 3
Has a structure to block electromagnetic noise inside, and operates stably without being covered by a shield case.
Therefore, it is possible to use the photodiode 3 alone. Also in this case, the reliability of the output signal of the photodiode 3 is extremely high, and the gain can be set large to detect a weak reception signal.

【００２８】なお、ここでは、保護膜層１４の開口１４
ｂを第２のｐ型層１３の１辺に沿う形状とし、第２のｐ
型層１３と電極１６とを直線状に接続する構造とした
が、開口１４ｂを第２のｐ型層１３の４辺に沿って形成
し、第２のｐ型層１３を電極１６で取り囲む構造として
もよい。第２のｐ型層１３の全範囲が均一にグランド電
位になって、電磁ノイズを遮断する機能が一層高まる。Here, the opening 14 of the protective film layer 14 is used.
b is a shape along one side of the second p-type layer 13,
Although the structure is such that the mold layer 13 and the electrode 16 are connected linearly, the opening 14 b is formed along four sides of the second p-type layer 13, and the second p-type layer 13 is surrounded by the electrode 16. It may be. The entire range of the second p-type layer 13 is uniformly at the ground potential, and the function of blocking electromagnetic noise is further enhanced.

【００２９】また、第２のｐ型層１３とｐ型帯１１ａを
フォトダイオード３の内部で接続して、第２のｐ型層１
３と第１のｐ型層１１を電極１６を介さずに接続するよ
うにしてもよい。その場合は、第一のｐ型層の下面をグ
ランド電位に接続するようにして、フォトダイオード３
の表面に形成している電極１６を省略することもでき
る。Further, the second p-type layer 13 and the p-type band 11a are connected inside the photodiode 3 so that the second p-type layer 1
3 and the first p-type layer 11 may be connected without the interposition of the electrode 16. In that case, the lower surface of the first p-type layer is connected to the ground potential so that the photodiode 3
The electrode 16 formed on the surface can be omitted.

【００３０】上記のように電磁ノイズを遮断する層を有
するフォトダイオード３のチップは、発光ダイオード２
のチップおよび信号処理回路４のチップと共にそのまま
モールドされており、こうして形成された送受信装置１
はシールドケースを有していない。したがって、送受信
装置１は小型になっており、実装が容易である上、回路
基板上に占める面積も小さい。また、フォトダイオード
３の出力信号の信頼性はきわめて高く、微弱な受信信号
を検出するためにゲインを高く設定することが可能であ
るから、送受信装置１はデータ通信のための送受信装置
としても、リモートコントロールのための送受信装置と
しても使用することができる。As described above, the chip of the photodiode 3 having the layer for blocking the electromagnetic noise is composed of the light emitting diode 2
And the chip of the signal processing circuit 4 are molded as it is, and the transmission / reception device 1 thus formed is formed.
Does not have a shield case. Therefore, the transmitting and receiving device 1 is small, easy to mount, and occupies a small area on the circuit board. In addition, the reliability of the output signal of the photodiode 3 is extremely high, and the gain can be set high to detect a weak reception signal. Therefore, the transmission / reception device 1 can be used as a transmission / reception device for data communication. It can also be used as a transmitting / receiving device for remote control.

【００３１】また、フォトダイオード３の電極１５と信
号処理回路４を接続する配線が短く、しかもその配線が
樹脂モールド５内に埋設されるため、微弱な受信信号に
外部からのノイズが加わることが抑制される。このた
め、送受信装置１はノイズによる影響を一層受けにくく
なっている。Further, since the wiring connecting the electrode 15 of the photodiode 3 and the signal processing circuit 4 is short and the wiring is buried in the resin mold 5, external noise may be added to a weak reception signal. Is suppressed. For this reason, the transmission / reception device 1 is further less affected by the noise.

【００３２】送受信装置１は送信と受信を行うことが可
能であるが、送信時には端子６ｅからの出力信号を無視
し、受信時には発光ダイオード２を駆動させないように
制御する。このように送信と受信をずらして行うと、フ
ォトダイオード３が発光ダイオード２の光を受けて、自
身の送信信号を受信信号と誤って判断することを避ける
ことができる。また、相手装置からの光が自身の発した
光と干渉して受信信号が変質することを、確実に防止す
ることができる。The transmission / reception device 1 can perform transmission and reception, but ignores the output signal from the terminal 6e during transmission, and controls so as not to drive the light emitting diode 2 during reception. When transmission and reception are staggered in this way, it is possible to prevent the photodiode 3 from receiving the light of the light emitting diode 2 and erroneously determining its own transmission signal as a reception signal. Further, it is possible to reliably prevent the reception signal from being deteriorated due to the interference of the light from the partner device with the light emitted from the own device.

【００３３】[0033]

【発明の効果】請求項１の送受信装置によるときは、フ
ォトダイオードの内部に電磁ノイズを遮断する層が設け
られており、シールドケースを必要としないから、発光
ダイオードとフォトダイオードを透光性樹脂によって一
体にモールドすることが容易になり、しかも装置を小型
に形成することができる。このため、実装時の占有面積
が小さくなるとともに、実装の工程も容易になる。ま
た、電子ノイズの影響を受けにくいから、フォトダイオ
ードのゲインを高く設定する必要があるリモートコント
ロールの送受信装置としても利用することが可能であ
る。According to the transmission / reception device of the first aspect, since a layer for blocking electromagnetic noise is provided inside the photodiode and no shield case is required, the light emitting diode and the photodiode can be made of a transparent resin. Thereby, it is easy to mold them integrally, and furthermore, the device can be formed in a small size. For this reason, the occupied area at the time of mounting is reduced, and the mounting process is facilitated. In addition, since it is hardly affected by electronic noise, it can be used as a remote control transmitting / receiving device that requires a high gain of the photodiode.

【００３４】請求項２の送受信装置では、簡素な構成に
よって、上記効果を奏する送受信装置が実現される。In the transmitting / receiving apparatus according to the second aspect, a transmitting / receiving apparatus having the above-described effects can be realized with a simple configuration.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】 本発明の一実施形態の光通信用送受信装置の
外観を示す図。FIG. 1 is a diagram illustrating an appearance of a transmitting / receiving device for optical communication according to an embodiment of the present invention.

【図２】 上記光通信用送受信装置の内部構成を模式的
に示す図。FIG. 2 is a diagram schematically showing an internal configuration of the transmitting / receiving device for optical communication.

【図３】 上記光通信用送受信装置のフォトダイオード
の構造を模式的に示す断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing a structure of a photodiode of the transmitting / receiving device for optical communication.

【図４】 上記光通信用送受信装置のフォトダイオード
の構造を模式的に示す平面図。FIG. 4 is a plan view schematically showing a structure of a photodiode of the optical communication transceiver.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 送受信装置 ２ 発光ダイオード ３ フォトダイオード ４ 信号処理回路 ５ 樹脂モールド １１ 第１のｐ型層 １１ａ ｐ型帯 １２ ｎ型層 １３ 第２のｐ型層 １４ 保護膜層 １４ａ 開口 １４ｂ 開口 １４ｃ 開口 １５ 電極（カソード） １６ 電極（アノード） REFERENCE SIGNS LIST 1 transmitting / receiving device 2 light emitting diode 3 photodiode 4 signal processing circuit 5 resin mold 11 first p-type layer 11 a p-type band 12 n-type layer 13 second p-type layer 14 protective film layer 14 a opening 14 b opening 14 c opening 15 electrode (Cathode) 16 electrodes (anode)

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 送信用の発光ダイオードと受信用のフォ
トダイオードを透光性樹脂によって一体にモールドした
光通信用の送受信装置において、 前記フォトダイオード内の光電変換を行い電荷を出力す
る層よりも受光面に近い部位に、外部からの電磁ノイズ
を遮断する層を備えることを特徴とする送受信装置。1. A transmitting and receiving device for optical communication in which a light emitting diode for transmission and a photodiode for reception are integrally molded with a translucent resin. A transmission / reception device, comprising: a layer that blocks electromagnetic noise from outside, at a portion near a light receiving surface. 【請求項２】 前記フォトダイオードは、ｎ型層と、そ
れぞれグランド電位に接続され前記ｎ型層を挟む第１お
よび第２のｐ型層とを有し、第１のｐ型層とｎ型層の接
合面において光電変換を行ってｎ型層より電荷を出力す
るとともに、第２のｐ型層により電磁ノイズを遮断する
ことを特徴とする請求項１に記載の送受信装置。2. The photodiode has an n-type layer and first and second p-type layers connected to a ground potential and sandwiching the n-type layer, respectively. The transmission / reception apparatus according to claim 1, wherein photoelectric conversion is performed at a junction surface of the layers to output charges from the n-type layer, and electromagnetic noise is cut off by the second p-type layer.