JPH10264168A - Urethane molding die and its manufacture - Google Patents
Urethane molding die and its manufactureInfo
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- JPH10264168A JPH10264168A JP7507697A JP7507697A JPH10264168A JP H10264168 A JPH10264168 A JP H10264168A JP 7507697 A JP7507697 A JP 7507697A JP 7507697 A JP7507697 A JP 7507697A JP H10264168 A JPH10264168 A JP H10264168A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ウレタン成形用金
型およびその金型の製作方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mold for urethane molding and a method for manufacturing the mold.
【０００２】[0002]
【従来の技術】まず、図10を用いてウレタン発泡成形ラ
インの概略について説明する。図において、ウレタン発
泡成形品は型開き工程１で金型を開き、次に脱型の工程
２で製品が金型から取り出される。その後清掃工程３で
金型を清掃した後に、離型剤塗布工程４でキャビティ内
に離型剤を塗布し、次に製品に必要な金物などの付属物
をセットする付属物取り付け工程５で、付属物を金型に
セットし、次に金型を閉める型閉め工程６で金型を閉め
た後に、ウレタン注入工程７でウレタンを注入し、次に
注入口閉め工程８で、ウレタンを注入した口を閉じ、キ
ャビティを完全に密閉にする。この状態で発泡・硬化ラ
イン９を移動中に、キャビティに注入されたウレタンが
発泡し硬化して製品となる。この工程１〜９はある一定
の速度で、連続的に移動している状態で行われる。2. Description of the Related Art First, an outline of a urethane foam molding line will be described with reference to FIG. In the figure, the urethane foam is opened in a mold opening step 1 and then the product is taken out of the mold in a mold removal step 2. Then, after the mold is cleaned in the cleaning step 3, the mold release agent is applied in the cavity in the mold release agent application step 4, and then the accessory attachment step 5 for setting accessories such as hardware necessary for the product, After the accessory was set in the mold, the mold was closed in a mold closing step 6 for closing the mold, and then urethane was injected in a urethane injection step 7, and then urethane was injected in an injection port closing step 8. Close mouth and seal cavity completely. While moving in the foaming / curing line 9 in this state, the urethane injected into the cavity foams and cures to become a product. Steps 1 to 9 are performed at a constant speed while continuously moving.
【０００３】図６に示すように、ウレタン発泡成形品15
のバリ15a ，15b ，15c の除去は、挟みやカッタ−ナイ
フなどの作業によりおこなわれている。したがって生産
性が低く、かつ、除去されたバリを廃棄するのに公害な
どの問題をも含んでいる。そこで、ウレタン発泡成形品
の商品面にバリが出ないようにするのが望ましく、ウレ
タン発泡成形金型の従来例としては、金型10、11、16、
17の合わせ面10a ，10b ，11a ，11b ，16a ，17a を精
密な機械加工や合わせ面を放電加工することによって、
合わせ面を精密仕上加工するようにしている。[0003] As shown in FIG.
The removal of the burrs 15a, 15b and 15c is carried out by operations such as pinching and a cutter knife. Therefore, the productivity is low and the disposal of the removed burrs involves problems such as pollution. Therefore, it is desirable to prevent burrs from appearing on the product surface of the urethane foam molded article. As a conventional example of the urethane foam mold, dies 10, 11, 16, and
The 17 mating surfaces 10a, 10b, 11a, 11b, 16a, 17a are precisely machined and the mating surfaces are subjected to electrical discharge machining,
The mating surfaces are precision finished.
【０００４】また、この精密な機械加工や放電加工をす
る代わりに、金型の合わせ面を密閉にする手段として、
特開平７−３０４０４７号公報に開示されたものがあ
る。ここに開示された金型は、上金型と下金型との合わ
せ面（パ−ティングライン）の一方にウレタンゴム層を
形成し、他方の合わせ面を刃先面にし、ウレタンゴム層
の弾性力を利用して、刃先面をゴム層に食い込ませるよ
うにしている。このウレタンゴム層への刃先面の食い込
みにより、キャビティを完全に密閉し、ウレタン発泡成
形時に、上金型と下金型の合わせ面からウレタンが漏出
するのを防止して、ウレタン成形品の商品面にバリが出
ないようにしている。また、バリの発生を確実に防止す
るという観点から、ウレタンゴム層をキャビティの面に
一致するように施されており、ウレタンゴム層がキャビ
ティの一部を形成するようにしている。[0004] In place of this precision machining or electrical discharge machining, as means for sealing the mating surface of the mold,
There is one disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 7-300407. In the mold disclosed herein, the urethane rubber layer is formed on one of the mating surfaces (parting lines) of the upper mold and the lower mold, and the other mating surface is used as a cutting edge surface. Utilizing force, the blade tip surface is cut into the rubber layer. By cutting the edge of the blade into the urethane rubber layer, the cavity is completely sealed, preventing urethane from leaking from the mating surface of the upper mold and the lower mold during urethane foam molding. The burr does not appear on the surface. Further, from the viewpoint of reliably preventing the generation of burrs, the urethane rubber layer is provided so as to coincide with the surface of the cavity, so that the urethane rubber layer forms a part of the cavity.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】このように商品面にバ
リが出ないようにした従来のウレタン発泡成形金型にお
いて、上金型と下金型の合わせ面を精密な機械加工や放
電加工をして、この合わせ面からウレタンが漏出しない
ようにした場合には、次のような改良すべき問題があ
る。すなわち、発泡成形時にウレタンが漏出しないよう
に、上金型と下金型の合わせ面を加工するには相当な精
密加工が必要になり、高価な金型となって不具合であ
る。また、このように精密加工された面においては、金
型の微量変形や歪みによってその合わせ面に間隙ができ
るようになるので、微量変形や歪みが出ないように金型
を強固なものにしなければならない。そのために、上記
精密加工に加えて金型自体が高価なものとなり、かつ、
金型を開閉するのに大掛かりな装置が必要になって、装
置自体が大型になり高価なものとなるという問題があ
る。In a conventional urethane foam molding die in which burrs do not appear on the surface of the product, precise machining or electric discharge machining is performed on the mating surface of the upper die and the lower die. If urethane is prevented from leaking from the mating surface, there are the following problems to be improved. That is, considerable precision processing is required to process the mating surface of the upper mold and the lower mold so that urethane does not leak during foam molding, which is an expensive mold and is disadvantageous. In addition, on the surface that has been precision-processed in this way, a small amount of deformation or distortion of the mold creates a gap in the mating surface, so the mold must be strong so that there is no slight deformation or distortion. Must. Therefore, the mold itself becomes expensive in addition to the precision processing, and
There is a problem that a large-scale device is required to open and close the mold, and the device itself becomes large and expensive.
【０００６】また、金型の合わせ面に歪みが出た場合に
は、合わせ面が密着しないので合わせ面の補修が必要に
なる。そこで、この合わせ面の補修を行うためには、図
10に示したウレタン発泡成形ラインから金型を取り外し
て、機械加工工場へ搬出しなければならないので、その
間ウレタン発泡成形ラインが休止することになって、生
産性の点で問題があり、特に放電加工の場合にはその加
工に長時間を要するので、更に生産性の点で問題があ
る。また、放電加工設備は高価であるので、この設備費
が結局ウレタン発泡成形品に還元されて高価な製品とな
り、製品価値が低下するという問題がある。Further, when the mating surface of the mold is distorted, the mating surface does not adhere, so that the mating surface needs to be repaired. In order to repair this mating surface,
Since the mold must be removed from the urethane foam molding line shown in Fig. 10 and transported to a machining factory, the urethane foam molding line is suspended during that time, and there is a problem in terms of productivity. In the case of processing, since the processing requires a long time, there is a problem in terms of productivity. Further, since the electric discharge machining equipment is expensive, there is a problem in that the equipment cost is eventually reduced to a urethane foam molded article, resulting in an expensive product, and the product value is reduced.
【０００７】また、特開平７−３０４０４７号公報に開
示された金型のように、上金型と下金型の合わせ面の一
方にウレタンゴム層を形成し、他方の合わせ面を刃先面
にして、この刃先面をウレタンゴム層に食い込ませるこ
とにより密着させた場合には、上記のような精密加工は
必要なく、かつ、金型を軽量化することができるが、刃
先面が押圧されるウレタンゴム層には集中応力がかかる
ことになるので、長期間金型を使用している間に、集中
応力が発生している部分のウレタンゴム層が疲労して脆
弱になり、耐用寿命の点で問題がある。Further, as in a mold disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-304407, a urethane rubber layer is formed on one of the mating surfaces of an upper mold and a lower mold, and the other mating surface is used as a cutting edge. In the case where the blade tip surface is brought into close contact with the urethane rubber layer by making it bite, the above-described precision processing is not necessary, and the die can be reduced in weight, but the blade tip surface is pressed. Since concentrated stress is applied to the urethane rubber layer, the part of the urethane rubber layer where the concentrated stress is generated becomes fatigued and fragile during use of the mold for a long period of time, resulting in a reduction in the service life. There is a problem.
【０００８】また、金型に離型剤を塗布する工程４（図
10）を省略して生産性を向上するために、キャビティの
内面にテフロン加工を施した金型が使用される。そこ
で、特開平７−３０４０４７号公報に開示された金型の
ように、ウレタンゴム層をキャビティ面に露出させ、ウ
レタンゴム層をキャビティの一部とした場合には次のよ
うな問題がある。すなわち、テフロン加工を施した金型
にあっては離型剤を塗布しないので、テフロン加工がさ
れておらず、かつ、離型剤が塗布されていないウレタン
ゴム層が、キャビティ面に露出していることになり、キ
ャビティ内で発泡成形された製品の一部が、ウレタンゴ
ム層に付着することになる。そして、型開き工程１（図
10）で図７に示すように型10および11を開いた時に、製
品15の一部13がウレタンゴム層12に付着して引きちぎら
れ、製品15にくぼみ14ができて、不良品が発生するとい
う問題がある。[0008] Step 4 of applying a release agent to the mold (see FIG.
In order to improve the productivity by omitting step 10), a mold in which the inner surface of the cavity is subjected to Teflon processing is used. Therefore, when the urethane rubber layer is exposed on the cavity surface and the urethane rubber layer is made a part of the cavity as in the mold disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-304047, the following problem occurs. That is, since the mold release agent is not applied to the mold that has been subjected to Teflon processing, the urethane rubber layer that has not been subjected to Teflon processing and has not been applied with the release agent is exposed on the cavity surface. As a result, a part of the foamed product in the cavity adheres to the urethane rubber layer. Then, mold opening step 1 (see FIG.
When the molds 10 and 11 are opened as shown in FIG. 7 in 10), a part 13 of the product 15 adheres to the urethane rubber layer 12 and is torn off, and a recess 14 is formed in the product 15 to generate a defective product. There is a problem.
【０００９】本発明は、安価な金型にすると共に、金型
の耐用寿命を延長して生産性を向上し、更にテフロン加
工をした金型であっても不良製品の発生がないようにし
たウレタン成形用金型およびその製作方法を提供するも
のである。According to the present invention, an inexpensive mold is provided, the service life of the mold is extended, the productivity is improved, and a defective product is prevented from occurring even in a Teflon-treated mold. An object of the present invention is to provide a urethane molding die and a method for manufacturing the same.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明に係る請求項１の記載から把握される手段は、
複数の金型を合わせ面で合わせて、密閉したキャビティ
を形成してなるウレタン成形用金型において、該金型の
合わせ面の一方に樹脂層を形成し、該樹脂層の面を樹脂
層を形成していない他方の合わせ面になじませた合わせ
面にしたことを特徴とする。Means for solving the above problems are as follows from the description of claim 1 according to the present invention.
In a urethane molding mold in which a plurality of molds are joined together at a mating surface to form a closed cavity, a resin layer is formed on one of the mating surfaces of the mold, and the surface of the resin layer is a resin layer. A mating surface adapted to the other mating surface that is not formed is characterized.
【００１１】次に、請求項２の記載から把握される手段
は、キャビティ面から所定寸法だけ樹脂面を形成しない
ようにしたことを特徴とする。Next, the means grasped from the second aspect is characterized in that the resin surface is not formed by a predetermined dimension from the cavity surface.
【００１２】次に、請求項３の記載から把握される手段
は、複数の金型を合わせ面で合わせて密閉のキャビティ
を形成してなるウレタン成形用金型において、樹脂面を
形成する金型の合わせ面を洗浄した後に所定量の樹脂を
塗布し、樹脂層を形成しない側の金型の合わせ面に樹脂
が付着しないように離型剤を塗布し、次に型閉をして樹
脂を塗布した合わせ面と離型剤を塗布した合わせ面とを
合わせて樹脂を固化させることを特徴とする。[0012] Next, a means understood from the third aspect is a mold for forming a resin surface in a urethane molding mold in which a plurality of molds are joined on a mating surface to form a closed cavity. After cleaning the mating surface, apply a predetermined amount of resin, apply a release agent so that the resin does not adhere to the mating surface of the mold on which the resin layer is not formed, and then close the mold to remove the resin. The resin is solidified by combining the applied mating surface with the mating surface applied with the release agent.
【００１３】次に、各請求項の記載から把握される本発
明によって、課題がどのように解決されるかについて説
明する。まず、請求項１の記載から把握される本発明に
おいて、複数の金型を合わせ面で合わせて、密閉したキ
ャビティを形成する金型の合わせ面の一方に形成した樹
脂層の面を、樹脂層を形成していない他方の合わせ面に
なじませた合わせ面にすることにより、樹脂層が施され
ている面および施されない面の加工精度が低くても、ま
た樹脂層の面と樹脂層を形成していない面とを面接触さ
せても、両方の面の合わせ面の隙間を無くすことができ
る。Next, how the problem is solved by the present invention as understood from the description of each claim will be described. First, in the present invention grasped from the description of claim 1, a plurality of molds are joined by a mating surface, and a surface of a resin layer formed on one of mating surfaces of a mold forming a closed cavity is formed by a resin layer. Even if the processing accuracy of the surface on which the resin layer is applied and the surface on which the resin layer is not applied is low, the surface of the resin layer and the resin layer are formed Even if the non-contacted surface is brought into surface contact, the gap between the mating surfaces of both surfaces can be eliminated.
【００１４】次に、請求項２の記載から把握される本発
明において、キャビティ面から所定寸法樹脂面を形成し
ないようにすることにより、樹脂層が施されていない部
分に積極的にバリを発生させる。Next, in the present invention as understood from the second aspect, by preventing the resin surface having a predetermined size from being formed from the cavity surface, burrs are positively generated in portions where the resin layer is not applied. Let it.
【００１５】次に、請求項３の記載から把握される本発
明において、加工精度の低い樹脂面を形成する金型の合
わせ面を洗浄した後に所定量の樹脂を塗布することによ
り、加工精度が低い合わせ面を樹脂層で被覆し、樹脂層
を形成しない側の金型の合わせ面に樹脂が付着しないよ
うに離型剤を塗布し、次に型閉をして樹脂を塗布した合
わせ面と離型剤を塗布した合わせ面とを合わせて、樹脂
層が硬化しない前に樹脂層を形成しない面に樹脂層をな
じませることができ、そして前工程で樹脂層を形成しな
い面に離型剤が塗布されていることから、樹脂を固化さ
せた後に金型を開くことにより、金型の一方の合わせ面
に樹脂を形成しない他方の金型の合わせ面になじませた
樹脂層の面を形成する。[0015] Next, in the present invention as understood from the third aspect, a predetermined amount of resin is applied after cleaning a mating surface of a mold that forms a resin surface with low processing accuracy, thereby improving processing accuracy. Cover the lower mating surface with a resin layer, apply a release agent so that the resin does not adhere to the mating surface of the mold on the side where the resin layer is not formed, then close the mold and apply the resin to the mating surface By mating with the mating surface to which the release agent has been applied, the resin layer can be applied to the surface where the resin layer is not formed before the resin layer is not cured, and the release agent is applied to the surface where the resin layer is not formed in the previous process. Since the resin is applied, the mold is opened after solidifying the resin to form a surface of the resin layer that does not form the resin on one mating surface of the mold and that has been applied to the mating surface of the other mold. I do.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】上記各請求項の記載から把握され
る本発明について、実施の形態を説明する。まず、請求
項１の記載から把握される本発明の実施の形態は、図３
に示すように、複数の金型10、11、16、17を合わせ面で
合わせて、密閉したキャビティ19（図５）を形成してな
るウレタン成形用金型であって、それぞれの金型の合わ
せ面10b ，16a ，17a に樹脂層18を形成し、この樹脂層
18の面を、樹脂層18を形成していない他方の合わせ面10
a ，11a ，11b になじませた合わせ面にする。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention as understood from the description of the above claims will be described. First, the embodiment of the present invention grasped from the description of claim 1 is shown in FIG.
As shown in FIG. 5, a plurality of molds 10, 11, 16, and 17 are joined together at a mating surface to form a closed cavity 19 (FIG. 5). A resin layer 18 is formed on the mating surfaces 10b, 16a, 17a.
18 to the other mating surface 10 on which the resin layer 18 is not formed.
Make the mating surfaces familiar with a, 11a, and 11b.
【００１７】次に、請求項２の記載から把握される本発
明の実施の形態は、図１に示すように、キャビティ19の
面から所定寸法Ｈ1 、Ｈ2 、Ｈ3 だけ樹脂層18を形成し
ないようにする。Next, according to the embodiment of the present invention which is understood from the description of the second aspect, as shown in FIG. 1, the resin layer 18 is not formed from the surface of the cavity 19 by a predetermined dimension H1, H2, H3. To
【００１８】次に、請求項３の記載から把握される本発
明の実施の形態は、図３において、樹脂層18を形成する
金型10、16、17の合わせ面10b ，16a ，17a を洗浄した
後に所定量の樹脂を塗布し、樹脂層18を形成しない側の
金型10、11、の合わせ面10a，11a ，11b に樹脂が付着
しないように離型剤を塗布し、次に図５に示すように型
閉をして樹脂を塗布した合わせ面と離型剤を塗布した合
わせ面とを合わせて樹脂を硬化させる。Next, according to the embodiment of the present invention which is understood from the description of claim 3, in FIG. 3, the mating surfaces 10b, 16a, 17a of the dies 10, 16, 17 forming the resin layer 18 are cleaned. After that, a predetermined amount of resin is applied, and a release agent is applied so that the resin does not adhere to the mating surfaces 10a, 11a, 11b of the molds 10, 11 on which the resin layer 18 is not formed. The mold is closed, and the mating surface on which the resin is applied and the mating surface on which the release agent is applied are joined to cure the resin.
【００１９】以下発明の実施の形態を更に詳しく説明す
る。以下の説明は図８に示すように、製品15としてステ
ー20を備えたヘッドレストを成形するための金型を一例
として行う。そして、図９はこのヘッドレストを成形す
るための金型であって、それぞれの金型10、11、16、17
はそれぞれヒンジ21によって、開閉可能に連結されてい
る。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail. In the following description, as shown in FIG. 8, as an example, a mold for molding a headrest including a stay 20 as a product 15 will be described. FIG. 9 shows a mold for molding the headrest, and the respective molds 10, 11, 16, 17 are shown.
Are openably and closably connected by hinges 21, respectively.
【００２０】まず、金型の製作方法について説明する
と、図３において、樹脂層18を形成する金型10、16、17
の合わせ面10b ，16a ，17a を洗浄した後に所定量（例
えば0.1 〜0.3mm 程度の厚さ）の樹脂を塗布する。これ
により、合わせ面10a ，16a ，17a の加工精度が低くて
も、樹脂によってその面が被覆される。また、樹脂層18
を形成しない側の金型10、11、の合わせ面10a ，11a ，
11b に樹脂が付着しないように離型剤を塗布する。First, the method of manufacturing the mold will be described. Referring to FIG. 3, the molds 10, 16, 17 for forming the resin layer 18 are shown.
After cleaning the mating surfaces 10b, 16a and 17a, a predetermined amount of resin (for example, a thickness of about 0.1 to 0.3 mm) is applied. Thus, even if the processing accuracy of the mating surfaces 10a, 16a, and 17a is low, the surfaces are covered with the resin. Also, the resin layer 18
Mating surfaces 10a, 11a,
Apply a release agent so that resin does not adhere to 11b.
【００２１】この離型剤の塗布により、樹脂層18がまだ
硬化していない状態で、離型剤を塗布した合わせ面を樹
脂層18に圧着することにより、離型剤を塗布した合わせ
面の加工精度（うねりや凹凸）に倣って、樹脂層18の樹
脂が離型剤を塗布した合わせ面に付着することなく移動
（この樹脂の移動をなじむという）をよくし、より正確
な面が形成される。このように離型剤を塗布してなじみ
をよくした状態で、図５に示すように型閉をして樹脂を
塗布した合わせ面と離型剤を塗布した合わせ面とを合わ
せて、離型剤を塗布した合わせ面10a ，11a ，11b によ
って、樹脂層18をなじませて樹脂層18を硬化し、合わせ
面10a ，11a ，11b になじませた樹脂層18の表面を形成
する。By applying the release agent, the mating surface on which the release agent is applied is pressed against the resin layer 18 in a state where the resin layer 18 is not yet cured, so that the mating surface on which the release agent is applied is formed. Improves the movement of the resin of the resin layer 18 without adhering to the mating surface to which the release agent has been applied (it adapts to the movement of this resin) according to the processing accuracy (undulation and unevenness), and forms a more accurate surface Is done. With the release agent applied in this way to improve familiarity, the mold is closed and the mating surface coated with the resin is mated with the mating surface coated with the release agent as shown in FIG. The resin layer 18 is applied to the mating surfaces 10a, 11a, and 11b, and the resin layer 18 is hardened to form a surface of the resin layer 18 that has been applied to the mating surfaces 10a, 11a, and 11b.
【００２２】また、図１に示すように、キャビティ19の
面から高さＨ1 、Ｈ2 、Ｈ3 樹脂層18を形成しないよう
にするために、この部分にマスキングをして樹脂を塗布
するようにする。そして、キャビティ19の内面にはテフ
ロン加工処理が施されている。また、樹脂層18が形成さ
れない高さＨ1 、Ｈ2 、Ｈ3 の部分にも、テフロン加工
処理をしてもよく、樹脂層18が形成されない合わせ面に
も、テフロン加工処理をしてもよい。この高さＨ1 、Ｈ
2 、Ｈ3 は、製品としてバリの除去が必要でないバリの
許容高さを目安にし、その高さは数ミリである。As shown in FIG. 1, in order to prevent the height H1, H2, and H3 resin layers 18 from being formed from the surface of the cavity 19, the resin is applied by masking this portion. . The inner surface of the cavity 19 is subjected to Teflon processing. Further, the portions of the heights H1, H2, and H3 where the resin layer 18 is not formed may be subjected to Teflon processing, and the mating surface where the resin layer 18 is not formed may be subjected to Teflon processing. This height H1, H
2. H3 is based on the allowable height of burrs that do not require the removal of burrs as a product, and the height is several millimeters.
【００２３】図３において、樹脂層18の形成面を合わせ
面10b ，16a ，17a にしたのは、作業姿勢が上向き姿勢
で樹脂層18を形成することができ、樹脂成形ライン上で
の樹脂層18の補修作業を容易にするためである。また、
金型10の合わせ面10b に代えて、金型11の合わせ面11a
に樹脂層18を形成するようにしてもよい。また、樹脂と
してはポリエステル系樹脂を使用し、２液型のものを使
用する。In FIG. 3, the formation surface of the resin layer 18 is set to the mating surfaces 10b, 16a and 17a because the resin layer 18 can be formed with the working posture upward, and the resin layer 18 on the resin molding line can be formed. This is to make repair work of 18 easier. Also,
Instead of the mating surface 10b of the mold 10, the mating surface 11a of the mold 11
Alternatively, the resin layer 18 may be formed on the substrate. As the resin, a polyester resin is used, and a two-pack type resin is used.
【００２４】次に作用について説明する。図１に示す金
型はキャビティ19の面から高さＨ1、Ｈ2 、Ｈ3 樹脂層1
8を形成しないようにしたものであり、キャビティ19の
内面にはテフロン加工が施されている。図４の成形完了
（イ）の状態では、キャビティ19の面から高さＨ1 、Ｈ
2 、Ｈ3 （図１）の部分には樹脂層18が形成されていな
いので、図２に示すように、その部分に樹脂層18にほぼ
等しい厚さの、バリ15a ，15b ，15c を積極的に発生さ
せることができると共に、バリ15a ，15b ，15c の端部
は樹脂層18に付着する。Next, the operation will be described. The mold shown in FIG. 1 has a height H1, H2, H3 resin layer 1 from the surface of the cavity 19.
8 is not formed, and the inner surface of the cavity 19 is subjected to Teflon processing. In the state of completion of molding (a) in FIG. 4, the heights H1, H
2. Since the resin layer 18 is not formed on the portion of H3 (FIG. 1), burrs 15a, 15b and 15c having a thickness substantially equal to that of the resin layer 18 are positively applied to the portion as shown in FIG. And the ends of the burrs 15a, 15b, 15c adhere to the resin layer 18.
【００２５】そして次に、図４（ロ）の工程で型開きを
した時に、図３に示すように最も弱い部分であるバリ15
b で破断し、製品15の破断が防止される。また、このバ
リ15b の長さは樹脂層18によって制限されているので、
破断して製品15に残ったバリ15b ′は除去する必要はな
い。また、図３に示すように、樹脂層18側にバリ15b′
が付着した場合には、これを除去するのであるが、バリ
15b ′の量は極めて少なく、バリの廃棄による不都合を
軽減することができる。そして、図４（ハ）で脱型して
製品15を取り出す時も同様に、樹脂層18によってバリ15
a ，15c の長さが制限され、バリの除去を省略すること
ができると共に、最も弱いバリ15a ，15c の部分で破断
するので、製品15の破断を防止することができる。Next, when the mold is opened in the step shown in FIG. 4B, as shown in FIG.
b, the product 15 is prevented from breaking. Since the length of the burr 15b is limited by the resin layer 18,
It is not necessary to remove the burrs 15b 'remaining on the product 15 by breaking. As shown in FIG. 3, a burr 15b 'is formed on the resin layer 18 side.
If any adheres, remove it.
The amount of 15b 'is extremely small, which can reduce the inconvenience caused by the disposal of burrs. Similarly, when removing the product 15 by removing the mold in FIG.
Since the lengths of a and 15c are limited, the removal of burrs can be omitted, and the product 15 can be prevented from breaking because it breaks at the weakest burrs 15a and 15c.
【００２６】次に、（ニ）の工程で金型を清掃し離型剤
を塗布するのであるが、キャビティ19の内面にはテフロ
ン加工が施されているので、離型剤の塗布が不要とな
り、かつ、キャビティ19には製品の一部も付着しないこ
とから清掃の必要もなく、この工程を省略することがで
きる。次に、（ホ）の工程で製品15の付属物であるステ
−20をセットし、（ヘ）の工程で型閉めする。この型閉
めにおいて、樹脂層18の面は相手側の合わせ面になじま
せた面になっているので、キャビティ19を密閉にするこ
とができると共に、樹脂層18とこの樹脂層18に合わせら
れる合わせ面とは面接触であって局部的な押圧はないの
で、樹脂層18の単位面積当たりの面圧を少なくすること
ができる。そして、（ト）の工程でウレタン15′を注入
する。Next, in the step (d), the mold is cleaned and a release agent is applied. However, since the inner surface of the cavity 19 is subjected to Teflon processing, application of the release agent becomes unnecessary. In addition, since part of the product does not adhere to the cavity 19, there is no need for cleaning, and this step can be omitted. Next, in the step (e), the stay 20 as an accessory of the product 15 is set, and in the step (f), the mold is closed. In closing the mold, the surface of the resin layer 18 is adapted to the mating surface of the mating side, so that the cavity 19 can be hermetically sealed, and the resin layer 18 and the mating mating with the resin layer 18 can be performed. Since the surface is in surface contact and there is no local pressing, the surface pressure per unit area of the resin layer 18 can be reduced. Then, in step (g), urethane 15 'is injected.
【００２７】次に、図５に示すように樹脂層18をキャビ
ティ19の面に露出させ、樹脂層18をキャビティ19の面の
一部とした金型において、樹脂層18の面は相手側の合わ
せ面に対してなじませた面になっているので、型閉めし
た状態では樹脂層18の面と相手側の合わせ面とが密着
し、バリの発生が防止される。また、樹脂層18はウレタ
ンが付着するので、図４（ニ）の離型剤塗布工程でキャ
ビティ19の面に露出している樹脂層18にも、離型剤を塗
布する。これにより、型開きおよび脱型時に製品の付着
はなく、製品15の引きちぎりを防止することができる。Next, as shown in FIG. 5, in a mold in which the resin layer 18 is exposed on the surface of the cavity 19 and the resin layer 18 is a part of the surface of the cavity 19, the surface of the resin layer 18 is Since the surface is adapted to the mating surface, when the mold is closed, the surface of the resin layer 18 and the mating surface of the mating side are in close contact with each other, and the generation of burrs is prevented. In addition, since urethane adheres to the resin layer 18, the release agent is also applied to the resin layer 18 exposed on the surface of the cavity 19 in the release agent application step of FIG. As a result, there is no adhesion of the product at the time of opening and removing the mold, and tearing of the product 15 can be prevented.
【００２８】また、この金型10、11、16および17はヒン
ジ21で連結されていおり、このヒンジ21の摩耗や金型の
歪みなどで合わせ面が合わなくなった場合に、樹脂層18
の上に更に樹脂を塗布し、樹脂が硬化しない内に型閉め
して新たに塗布された樹脂をなじませることにより、余
分な樹脂が移動して樹脂層18の表面を相手側の合わせ面
になじませることができ、そのまま樹脂を硬化させて樹
脂層18の表面を形成する。これにより、金型をウレタン
成形ラインから取り外すことなく、樹脂層18の合わせ面
を補修することができる。The dies 10, 11, 16 and 17 are connected by a hinge 21. If the mating surfaces do not fit due to wear of the hinge 21 or distortion of the dies, the resin layer 18
The resin is further applied on the top, the mold is closed before the resin is cured, and the newly applied resin is mixed in, so that the excess resin moves and the surface of the resin layer 18 is brought into contact with the mating surface of the mating side. The surface of the resin layer 18 can be formed by curing the resin as it is. Thus, the mating surface of the resin layer 18 can be repaired without removing the mold from the urethane molding line.
【００２９】また図５において、樹脂層18がないことを
考えた場合に、金型10と11には二つの合わせ面10a ，10
b と11a ，11b があり、ヒンジ21の取り付け誤差という
不確定な要素を加味して、この二つの面がそれぞれ、16
a と10a 、10b と11a および11b と17a とが全部密着す
るように機械加工するのは極めて困難であるが、図３に
示すように合わせ面16a ，10b ，17a に樹脂層18を形成
して型閉めすることにより、ヒンジ21の取り付け誤差を
含めて、それぞれの合わせ面のすべてを同時に合わせ、
樹脂層18の面を相手側の合わせ面になじませた面にし
て、合わせ面16aと10a 、10b と11a および11b と17a
の全部がすべて密着するように、補修時においても合わ
せ面を容易に形成することができる。In FIG. 5, when considering that there is no resin layer 18, the two mating surfaces 10a and 10
b, 11a, and 11b. These two surfaces are each 16
Although it is extremely difficult to machine so that a and 10a, 10b and 11a, and 11b and 17a are all in close contact, a resin layer 18 is formed on the mating surfaces 16a, 10b, and 17a as shown in FIG. By closing the mold, all the mating surfaces including the hinge 21 installation error are aligned at the same time,
The surface of the resin layer 18 is adapted to the mating surface of the other side, and the mating surfaces 16a and 10a, 10b and 11a, and 11b and 17a
Can be easily formed even at the time of repair so that all of them are in close contact with each other.
【００３０】[0030]
【発明の効果】以上詳述した通り請求項１の記載に基づ
いて、発明の詳細な説明から把握される本発明によれ
ば、複数の金型を合わせ面で合わせて、密閉したキャビ
ティを形成する金型の合わせ面の一方に形成した樹脂層
の面を、樹脂層を形成していない他方の合わせ面になじ
ませた合わせ面にし、樹脂層が施されている面および施
されない面の加工精度が低くても、また樹脂層の面と樹
脂層を形成していない面とを面接触させても、両方の面
の合わせ面の隙間を無くすことができるので、安価な金
型にすることができ、バリの発生を防止してバリ除去作
業をなくすことにより生産性を向上し、更に樹脂層の単
位当たりの面圧を少なくして耐用寿命を長くすると共
に、金型の補修を容易にして、ウレタン成形ラインの稼
働率を向上し、生産性を向上することができる。According to the present invention, which is understood from the detailed description of the present invention based on the claim 1 as described in detail above, a plurality of molds are joined by a mating surface to form a closed cavity. The surface of the resin layer formed on one of the mating surfaces of the mold to be formed is a mating surface that is adapted to the other mating surface on which the resin layer is not formed, and the surface on which the resin layer is formed and the surface on which the resin layer is not formed are processed. Even if the precision is low, or even if the surface of the resin layer and the surface on which the resin layer is not formed are in surface contact, the gap between the mating surfaces of both surfaces can be eliminated, so use an inexpensive mold. To improve productivity by preventing the generation of burrs and eliminating the work of removing burrs, further reducing the surface pressure per unit of the resin layer, prolonging the service life, and facilitating mold repair. To improve the operation rate of the urethane molding line, It can be improved.
【００３１】次に、請求項２の記載に基づいて、発明の
詳細な説明から把握される本発明によれば、キャビティ
面から所定寸法樹脂面を形成しないようにして、樹脂層
が施されていない部分に積極的にバリを発生させるよう
にしたので、型開きおよび脱型時に製品の引きちぎりを
防止して、不良製品の発生をなくし、かつ、テフロン加
工を施した金型の使用により、離型剤の塗布工程を省略
して、生産性を向上することができる。Next, according to the present invention, which is understood from the detailed description of the present invention, based on the description of the second aspect, the resin layer is applied so that the resin surface of a predetermined size is not formed from the cavity surface. Since the burr was positively generated on the non-existing parts, the product was prevented from tearing when opening and removing the mold, eliminating the occurrence of defective products and using a Teflon-treated mold. The productivity can be improved by omitting the step of applying the release agent.
【００３２】次に、請求項３の記載に基づいて、発明の
詳細な説明から把握される本発明によれば、加工精度の
低い樹脂面を形成する金型の合わせ面を洗浄した後に所
定量の樹脂を塗布し、加工精度が低い合わせ面を樹脂層
で被覆し、樹脂層を形成しない側の金型の合わせ面に樹
脂が付着しないように離型剤を塗布し、次に型閉をして
樹脂を塗布した合わせ面と離型剤を塗布した合わせ面と
を合わせて、樹脂層が硬化しない前に樹脂層を形成しな
い面に樹脂層をなじませ、そして前工程で樹脂層を形成
しない面に離型剤が塗布されていることから、樹脂を固
化させた後に金型を開くことにより、金型の一方の合わ
せ面に樹脂を形成しない他方の金型の合わせ面になじま
せた樹脂層の面を形成するので、金型の加工精度を低く
して安価な金型にすることができ、バリの発生を防止し
てバリ取りの工程を省略して生産性を向上すると共に、
樹脂層の耐用寿命の延長と金型の補修作業を容易にし
て、ウレタン成形ラインの稼働率を向上し、生産性を向
上することができる。Next, according to the present invention, which is understood from the detailed description of the invention based on the third aspect, after cleaning the mating surface of the mold forming the resin surface with low processing accuracy, the predetermined amount is obtained. Resin, coat the mating surface with low processing accuracy with a resin layer, apply a release agent so that the resin does not adhere to the mating surface of the mold on the side where the resin layer is not formed, and then close the mold. The mating surface coated with the resin and the mating surface coated with the release agent are combined, and the resin layer is applied to the surface where the resin layer is not formed before the resin layer does not cure, and the resin layer is formed in the previous process Since the mold release agent was applied to the surface not to be molded, the mold was opened after the resin was solidified, so that it was adapted to the mating surface of the other mold where no resin was formed on one mating surface of the mold. Since the surface of the resin layer is formed, the processing accuracy of the mold is lowered to make the mold inexpensive. Rukoto can, thereby improving the productivity and preventing the occurrence of burrs is omitted deburring process,
The service life of the resin layer can be extended and the repair work of the mold can be facilitated, the operation rate of the urethane molding line can be improved, and the productivity can be improved.
【図１】本発明の一実施例の要部を部分拡大して示した
縦断面図である。FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a main part of an embodiment of the present invention in a partially enlarged manner.
【図２】図１の金型におて、成形完了の要部を拡大して
示した縦断面図である。FIG. 2 is an enlarged longitudinal sectional view showing a main part of the mold shown in FIG. 1 after molding is completed.
【図３】図１における金型の型開きした状態を示す縦断
面図である。FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing a state in which the mold in FIG. 1 is opened.
【図４】ウレタン成形の工程を示す図である。FIG. 4 is a view showing a process of urethane molding.
【図５】本発明の他の実施例の要部を拡大して示した縦
断面図である。FIG. 5 is an enlarged longitudinal sectional view showing a main part of another embodiment of the present invention.
【図６】従来の金型を用いてウレタン成形した場合の要
部を拡大して示した縦断面図である。FIG. 6 is an enlarged longitudinal sectional view showing a main part when urethane molding is performed using a conventional mold.
【図７】従来の金型を型開きした状態を示す縦断面図で
ある。FIG. 7 is a longitudinal sectional view showing a state where a conventional mold is opened.
【図８】ウレタン成形品の一例として示したヘッドレス
トの斜視図である。FIG. 8 is a perspective view of a headrest shown as an example of a urethane molded product.
【図９】図８におけるヘッドレストを成形するための金
型を示す縦断面図である。9 is a longitudinal sectional view showing a mold for molding the headrest in FIG.
【図１０】ウレタン成形ラインを示す模式図である。FIG. 10 is a schematic diagram showing a urethane molding line.
10 金型 11 金型 15 製品 16 金型 17 金型 18 樹脂層 19 キャビティ 20 ステー 21 ヒンジ 10 Mold 11 Mold 15 Product 16 Mold 17 Mold 18 Resin layer 19 Cavity 20 Stay 21 Hinge
Claims (3)
したキャビティを形成してなるウレタン成形用金型にお
いて、該金型の合わせ面の一方に樹脂層を形成し、該樹
脂層の面を樹脂層を形成していない他方の合わせ面にな
じませた合わせ面にしたことを特徴とするウレタン成形
用金型。1. A urethane molding die in which a plurality of molds are joined together at a mating surface to form a closed cavity, a resin layer is formed on one of the mating surfaces of the molds, and A mold for urethane molding, characterized in that the surface is a mating surface adapted to the other mating surface on which no resin layer is formed.
形成しないようにしたことを特徴とする請求項１に記載
のウレタン成形用金型。2. The urethane mold according to claim 1, wherein the resin surface is not formed from the cavity surface by a predetermined dimension.
キャビティを形成してなるウレタン成形用金型におい
て、樹脂面を形成する金型の合わせ面を洗浄した後に所
定量の樹脂を塗布し、樹脂層を形成しない側の金型の合
わせ面に樹脂が付着しないように離型剤を塗布し、次に
型閉をして樹脂を塗布した合わせ面と離型剤を塗布した
合わせ面とを合わせて樹脂を固化させることを特徴とす
るウレタン成形用金型の製作方法。3. A urethane molding die in which a plurality of molds are joined together at a mating surface to form a closed cavity, and a predetermined amount of resin is applied after cleaning the mating surface of the mold forming the resin surface. Then, apply a release agent so that the resin does not adhere to the mating surface of the mold on which the resin layer is not formed, and then close the mold and the mating surface with the resin applied and the mating surface with the mold release agent applied. A method for manufacturing a urethane molding die, comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7507697A JPH10264168A (en) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | Urethane molding die and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7507697A JPH10264168A (en) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | Urethane molding die and its manufacture |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10264168A true JPH10264168A (en) | 1998-10-06 |
Family
ID=13565742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7507697A Pending JPH10264168A (en) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | Urethane molding die and its manufacture |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10264168A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008155470A (en) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Inoac Corp | Cushion pad for headrest, molding method and molding mold thereof |
| WO2020153083A1 (en) * | 2019-01-23 | 2020-07-30 | 株式会社イノアックコーポレーション | Manufacturing method for foamed molded body and shaping mold |
| JP2021054058A (en) * | 2019-09-26 | 2021-04-08 | 日本碍子株式会社 | Die and method for manufacturing molding |
-
1997
- 1997-03-27 JP JP7507697A patent/JPH10264168A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008155470A (en) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Inoac Corp | Cushion pad for headrest, molding method and molding mold thereof |
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| JPWO2020153083A1 (en) * | 2019-01-23 | 2021-12-02 | 株式会社イノアックコーポレーション | Manufacturing method and molding mold of foam molded product |
| JP2021054058A (en) * | 2019-09-26 | 2021-04-08 | 日本碍子株式会社 | Die and method for manufacturing molding |
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