JPH09318332A - Apparatus and method for measuring - Google Patents
Apparatus and method for measuringInfo
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- JPH09318332A JPH09318332A JP13503296A JP13503296A JPH09318332A JP H09318332 A JPH09318332 A JP H09318332A JP 13503296 A JP13503296 A JP 13503296A JP 13503296 A JP13503296 A JP 13503296A JP H09318332 A JPH09318332 A JP H09318332A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、たとえば被測定
物の位置ずれを計測する計測装置および計測方法に関す
るもので、特に、トリム・アンド・フォーム（Ｔ／Ｆ）
装置に供給される、半導体チップをパッケージングして
なるパッケージをリードフレーム枠から切り離す前の半
導体部品の位置補正を行うのに用いられるものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a measuring device and a measuring method for measuring, for example, a displacement of an object to be measured, and particularly to a trim and form (T / F).
It is used to correct the position of a semiconductor component, which is supplied to the apparatus and which is formed by packaging a semiconductor chip and before being separated from the lead frame.
【０００２】[0002]
【従来の技術】周知のように、半導体パッケージ製品の
製造においては、Ｔ／Ｆ装置によって、パッケージング
後のパッケージをリードフレーム枠から切り離し、外部
リードを個々に分離するトリミング、および、分離され
た個々の外部リードを基板上に実装しやすいように曲げ
るフォーミングの各工程が行われるようになっている。2. Description of the Related Art As is well known, in the manufacture of semiconductor package products, a T / F device separates a package after packaging from a lead frame frame and trims and separates external leads individually. Each forming step of bending each external lead so that it can be easily mounted on a substrate is performed.
【０００３】さて、このＴ／Ｆ装置では、良好な半導体
パッケージ製品を得るためには、トリミングの際の半導
体部品の位置決めが重要になっている。たとえば、パッ
ケージをリードフレーム枠から切り離すためのカッタ
（金型）に対して、半導体部品が正しい位置にないと、
対向する外部リードの長さが不揃いになったり、両端の
外部リードの長さにばらつきがでるといった不具合があ
る。In this T / F device, in order to obtain a good semiconductor package product, it is important to position the semiconductor component at the time of trimming. For example, if the semiconductor component is not in the correct position with respect to the cutter (mold) for separating the package from the lead frame frame,
There are problems that the lengths of the outer leads facing each other are not uniform, and the lengths of the outer leads at both ends are uneven.
【０００４】特に、金型と半導体部品との角度の不一致
はパッケージを傷める可能性が高く、問題となってい
た。そこで、従来は、半導体部品をカメラにより撮像し
て濃淡の二次元データを得、その二次元データを任意の
濃度で二値化する。そして、その二値化データを微分し
て測定箇所の情報を抽出した後、該測定箇所の任意の座
標の情報から半導体部品の角度を算出することにより、
位置を補正する方法が取られていた。In particular, the mismatch of the angle between the mold and the semiconductor component is likely to damage the package, which has been a problem. Therefore, conventionally, a semiconductor component is imaged by a camera to obtain two-dimensional light and shade data, and the two-dimensional data is binarized at an arbitrary density. Then, after extracting the information of the measurement point by differentiating the binarized data, by calculating the angle of the semiconductor component from the information of the arbitrary coordinates of the measurement point,
The method of correcting the position was taken.
【０００５】しかしながら、この方法には、半導体部品
が大きくなると計測の精度が低下する、また、ある程度
の精度を確保しようとするとカメラの位置を移動させる
ための複雑な機構が必要となるなどの問題点があった。However, this method has a problem in that the accuracy of measurement decreases as the size of the semiconductor component increases, and a complicated mechanism for moving the position of the camera is required in order to ensure a certain degree of accuracy. There was a point.
【０００６】すなわち、カメラによる計測の精度は受光
素子の画素数で決まる。半導体部品が大きくなると、カ
メラレンズの倍率を下げないと部品の全体像を撮像する
ことができなくなる。すると、１画素当たりの分解能が
低下するため、計測の精度が下がる。That is, the accuracy of measurement by the camera is determined by the number of pixels of the light receiving element. When the size of the semiconductor component becomes large, it becomes impossible to capture the entire image of the component unless the magnification of the camera lens is reduced. Then, the resolution per pixel is reduced, and the measurement accuracy is reduced.
【０００７】また、ある程度の精度を確保しようとする
場合にはカメラレンズの倍率を上げることになるが、同
時にカメラの視野は狭くなる。このため、実際に半導体
部品の角度を求めるには、半導体部品またはカメラの位
置を移動しながら何箇所かを撮像し、その撮像データと
撮像位置とから演算によって算出しなければならない。
この結果、カメラまたは半導体部品の位置を移動させる
ための機構が必要となるとともに、計測に要する時間も
必然的に長くなる。Further, in order to secure a certain degree of accuracy, the magnification of the camera lens is increased, but at the same time, the field of view of the camera is narrowed. For this reason, in order to actually obtain the angle of the semiconductor component, it is necessary to capture images at some points while moving the position of the semiconductor component or the camera, and calculate it by the imaged data and the imaged position.
As a result, a mechanism for moving the position of the camera or the semiconductor component is required, and the time required for measurement is inevitably long.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
においては、計測の精度が半導体部品の大きさに左右さ
れ、また、ある程度の精度を確保しようとすると、機構
が複雑になるとともに、計測に長い時間を要するといっ
た問題があった。As described above, in the prior art, the accuracy of measurement depends on the size of the semiconductor component, and if an attempt is made to ensure a certain degree of accuracy, the mechanism becomes complicated and the measurement becomes difficult. There was a problem that it took a long time.
【０００９】そこで、この発明は、被測定物の大きさに
左右されることなく、高い精度を容易に確保でき、しか
も、機構の簡素化や計測の短時間化を達成することが可
能な計測装置および計測方法を提供することを目的とし
ている。Therefore, according to the present invention, it is possible to easily ensure high accuracy without being influenced by the size of the object to be measured, and also to achieve simplification of the mechanism and shortening of the measurement. An object is to provide a device and a measuring method.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明の計測装置にあっては、互いに平行な二
辺を有する被測定物の、前記平行する二辺間の長さを、
一次元的に非接触により測長する測長手段と、この測長
手段で、前記被測定物に対する測長の位置を変えて測長
した二種類の異なる長さデータをもとに、該被測定物の
前記測長手段との角度のずれを算出する算出手段とから
構成されている。In order to achieve the above object, in the measuring device of the present invention, the length between two parallel sides of an object to be measured having two parallel sides is measured. ,
A length measuring means for measuring one-dimensionally in a non-contact manner, and based on two different length data measured by the length measuring means by changing the position of the length measuring with respect to the object to be measured. It comprises a calculation means for calculating an angle deviation of the measurement object from the length measurement means.
【００１１】また、この発明の計測方法にあっては、互
いに平行な二辺を有する被測定物の、前記平行する二辺
間の長さを、一次元的に非接触により測長し、前記被測
定物に対する測長の位置を変えて測長した二種類の異な
る長さデータをもとに、該被測定物の測長のための基準
位置との角度のずれを算出するようになっている。Further, in the measuring method of the present invention, the length between the parallel two sides of the object to be measured having two parallel sides is one-dimensionally measured without contact, and Based on two different types of length data measured by changing the length measurement position with respect to the measured object, the angle deviation from the reference position for measuring the measured object is calculated. There is.
【００１２】この発明の計測装置および計測方法によれ
ば、大きさにかかわらず、被測定物を高い分解能により
測長できるようになる。これにより、被測定物の測長の
ための基準位置との角度のずれを単純な数学的手法によ
り簡単に算出することが可能となるものである。According to the measuring device and the measuring method of the present invention, it becomes possible to measure the object to be measured with high resolution regardless of the size. This makes it possible to easily calculate the angle deviation from the reference position for measuring the object to be measured by a simple mathematical method.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。図１は、本発明の実施の
一形態にかかる、計測装置の概略構成を示すものであ
る。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a schematic configuration of a measuring device according to an embodiment of the present invention.
【００１４】この計測装置は、たとえば、トリム・アン
ド・フォーム（Ｔ／Ｆ）装置に供給される、被測定物と
しての半導体部品１０の位置ずれを計測するためのもの
で、半導体部品１０が載置される支持台２１、この支持
台２１を正／逆方向に回転駆動するためのパルスモータ
２２を主体に構成される駆動機構、上記支持台２１を挟
んで上下に設けられた測長手段としてのレーザスキャナ
２３、および、上記レーザスキャナ２３の測長結果をも
とに半導体部品１０の測長のための基準位置とのずれを
算出する算出手段としての演算装置２４などから構成さ
れている。This measuring device is for measuring the positional deviation of the semiconductor component 10 as an object to be measured, which is supplied to a trim and form (T / F) device, for example. A support base 21 to be placed, a drive mechanism mainly composed of a pulse motor 22 for rotationally driving the support base 21 in forward / reverse directions, and as a length measuring means provided above and below the support base 21. The laser scanner 23, and the arithmetic unit 24 as a calculation means for calculating the deviation of the semiconductor component 10 from the reference position for length measurement based on the length measurement result of the laser scanner 23.
【００１５】支持台２１は、その中心部に矩形状の開口
部２１ａが設けられている。モータ２２は、上記半導体
部品１０の測長位置を変更するために、上記支持台２１
を所定の位置を基準に正方向および逆方向にそれぞれ任
意の同じ角度（振り角）で回転駆動させるようになって
いる。The support base 21 has a rectangular opening 21a at the center thereof. The motor 22 uses the support base 21 to change the length measurement position of the semiconductor component 10.
Is driven to rotate in the forward direction and the reverse direction at arbitrary same angles (swing angles) with reference to a predetermined position.
【００１６】レーザスキャナ２３は、上記支持台２１の
開口部２１ａに向けてレーザ光を投光し、その開口部２
１ａを通過してきたレーザ光を受光する、１組のレーザ
スキャナ投光部２３ａおよびレーザスキャナ受光部２３
ｂによって構成されている。The laser scanner 23 projects a laser beam toward the opening 21a of the support 21 and the opening 2
A pair of laser scanner light projecting unit 23a and laser scanner light receiving unit 23 that receive the laser light that has passed through 1a.
b.
【００１７】このレーザスキャナ２３は、上記開口部２
１ａ上でのレーザ光の走査位置である測長位置を遮る上
記半導体部品１０の、一方の平行する二辺間の長さを、
一次元的に非接触により測長できるようになっている。The laser scanner 23 has the opening 2
The length between two parallel sides of one of the semiconductor components 10 which interrupts the length measurement position which is the scanning position of the laser light on 1a is
One-dimensional measurement is possible without contact.
【００１８】演算装置２４は、上記モータ２２によっ
て、その載置位置から時計（正）方向および反時計
（逆）方向にそれぞれ同じ振り角により回転された上記
半導体部品１０の、各測長位置における上記レーザスキ
ャナ受光部２３ｂの出力から二種類の異なる長さデータ
を求め、この長さデータをもとに測長のための基準位置
に対する上記半導体部品１０の角度のずれ（ずれ角θ）
を算出するようになっている。The arithmetic unit 24 is rotated by the motor 22 in the clockwise (forward) direction and the counterclockwise (reverse) direction from the mounting position at the same swing angle at each of the length measuring positions of the semiconductor component 10. Two types of different length data are obtained from the output of the laser scanner light receiving unit 23b, and the angle of the semiconductor component 10 is deviated from the reference position for length measurement based on the length data (deviation angle θ).
Is calculated.
【００１９】上記ずれ角θの算出は、単純な数学的手
法、たとえば、三角関数や加法定理を用いて行われる。
なお、このずれ角θの算出の具体的な方法については、
追って詳細に説明する。The deviation angle θ is calculated by using a simple mathematical method such as a trigonometric function or an addition theorem.
In addition, regarding a specific method of calculating the deviation angle θ,
This will be described in detail later.
【００２０】図２は、上記半導体部品１０の概略構成を
示すものである。この半導体部品１０は、たとえば、リ
ードフレーム１１上に搭載された半導体チップ１２をパ
ッケージングしてなる、プラスチック製またはセラミッ
ク製のパッケージ１３を、リードフレーム枠１４から切
り離す前の状態のものである。FIG. 2 shows a schematic structure of the semiconductor component 10. The semiconductor component 10 is in a state before a plastic or ceramic package 13 formed by packaging a semiconductor chip 12 mounted on a lead frame 11 from a lead frame frame 14, for example.
【００２１】半導体部品１０は、上記フレーム枠１４の
それぞれ対向する二辺１４ａ，１４ａおよび１４ｂ，１
４ｂが互いに平行な、略四角形状を有してなる構成とさ
れている。The semiconductor component 10 includes two opposite sides 14a, 14a and 14b, 1 of the frame 14 respectively.
4b are parallel to each other and have a substantially quadrangular shape.
【００２２】図３は、上記した構成における計測装置
の、かかる動作について示すものである。まず、たとえ
ば同図（ａ）に示すように、計測装置の支持台２１上に
半導体部品１０が搭載されたとする。FIG. 3 shows such an operation of the measuring device having the above-mentioned structure. First, it is assumed that the semiconductor component 10 is mounted on the support base 21 of the measuring device, as shown in FIG.
【００２３】このとき、上記レーザスキャナ２３による
レーザ光の走査位置である測長位置Ａに沿う、上記半導
体部品１０の上記リードフレーム枠１４の一辺１４ｂの
長さをＬ（半導体部品の種類によって変化する変数）と
し、その際の測長位置Ａに対する、上記半導体部品１０
の辺１４ｂに平行な線分Ｂとの間の角度（測長のための
基準位置とのずれ角）をθ、測長位置Ａでの上記半導体
部品１０の長さ（測長値）をＬｎとすると、下記数１が
成り立つ。At this time, the length of one side 14b of the lead frame frame 14 of the semiconductor component 10 along the length measurement position A which is the scanning position of the laser beam by the laser scanner 23 is changed to L (varies depending on the type of semiconductor component). Variable), and the semiconductor component 10 with respect to the length measurement position A at that time.
The angle (deviation angle from the reference position for length measurement) with the line segment B parallel to the side 14b of the is 14 and the length (length measurement value) of the semiconductor component 10 at the length measurement position A is Ln. Then, the following formula 1 is established.
【００２４】[0024]
【数１】 [Equation 1]
【００２５】この初期の載置位置（Ｃ）を基準として、
たとえば同図（ｂ）に示すように、モータ２２によって
上記支持台２１をまずは逆方向に駆動させて、上記半導
体部品１０を−３．６°の振り角αにより回転させる。With this initial mounting position (C) as a reference,
For example, as shown in FIG. 6B, the support base 21 is first driven in the opposite direction by the motor 22, and the semiconductor component 10 is rotated by the swing angle α of −3.6 °.
【００２６】この状態において、上記レーザスキャナ２
３のレーザスキャナ投光部２３ａからのレーザ光を、上
記支持台２１の開口部２１ａに向けて投光させる。そし
て、この測長位置Ａｂにおける、上記レーザスキャナ投
光部２３ａからのレーザの通過光を上記レーザスキャナ
受光部２３ｂによって受光する。これにより、測長位置
Ａｂでの、上記半導体部品１０の長さＬｂが測長でき
る。この測長位置Ａｂにおいては下記数２が成立する。In this state, the laser scanner 2
The laser light from the laser scanner light projecting unit 23a of No. 3 is projected toward the opening 21a of the support base 21. Then, the laser passing light from the laser scanner light projecting unit 23a at the length measurement position Ab is received by the laser scanner light receiving unit 23b. Thereby, the length Lb of the semiconductor component 10 at the length measurement position Ab can be measured. At the length measurement position Ab, the following expression 2 is established.
【００２７】[0027]
【数２】 [Equation 2]
【００２８】続いて、たとえば同図（ｃ）に示すよう
に、モータ２２によって上記支持台２１を正方向に駆動
させ、上記載置位置Ｃより、上記半導体部品１０を＋
３．６°の振り角αにより回転させる。Then, as shown in FIG. 2C, for example, the support base 21 is driven in the forward direction by a motor 22 to move the semiconductor component 10 from the mounting position C to +.
Rotate with a swing angle α of 3.6 °.
【００２９】この状態において、上記レーザスキャナ２
３のレーザスキャナ投光部２３ａからのレーザ光を、上
記支持台２１の開口部２１ａに向けて投光させる。そし
て、この測長位置Ａｃにおける、上記レーザスキャナ投
光部２３ａからのレーザの通過光を上記レーザスキャナ
受光部２３ｂによって受光する。これにより、測長位置
Ａｃでの、上記半導体部品１０の長さＬｃが測長でき
る。この測長位置Ａｃにおいては下記数３が成立する。In this state, the laser scanner 2
The laser light from the laser scanner light projecting unit 23a of No. 3 is projected toward the opening 21a of the support base 21. Then, the laser passing light from the laser scanner light projecting portion 23a at the length measuring position Ac is received by the laser scanner light receiving portion 23b. As a result, the length Lc of the semiconductor component 10 at the length measuring position Ac can be measured. At the length measurement position Ac, the following expression 3 is established.
【００３０】[0030]
【数３】 (Equation 3)
【００３１】こうして、測長位置Ａｂでの上記半導体部
品１０の長さＬｂおよび測長位置Ａｃでの上記半導体部
品１０の長さＬｃが求まると、さらに演算装置２４で
は、これら異なる二種類の長さデータＬｂ，Ｌｃをもと
に、測長のための基準位置（測長位置Ａ）と上記半導体
部品１０とのずれ角θを算出する。ここでは、たとえば
下記数４に示す加法定理にしたがって、上記ずれ角θの
算出が行われる。In this way, when the length Lb of the semiconductor component 10 at the length measuring position Ab and the length Lc of the semiconductor component 10 at the length measuring position Ac are obtained, the arithmetic unit 24 further determines these two different lengths. Based on the length data Lb and Lc, the deviation angle θ between the reference position (length measurement position A) for length measurement and the semiconductor component 10 is calculated. Here, for example, the deviation angle θ is calculated according to the addition theorem shown in the following Expression 4.
【００３２】[0032]
【数４】 すなわち、この加法定理より、上記数２，数３から、上
記ずれ角θは下記数５により求められる。(Equation 4) That is, according to this addition theorem, the deviation angle θ can be obtained from the equations 2 and 3 and the equation 5 below.
【００３３】[0033]
【数５】 (Equation 5)
【００３４】このようにして算出されたずれ角θにもと
づいて、Ｔ／Ｆ装置への移送の際に、上記半導体部品１
０の角度を微調整することにより、Ｔ／Ｆ装置に対する
半導体部品１０の正確な位置の補正が可能となる。Based on the deviation angle θ calculated in this way, the semiconductor component 1 is transferred when it is transferred to the T / F device.
By finely adjusting the angle of 0, the correct position of the semiconductor component 10 with respect to the T / F device can be corrected.
【００３５】この構成の計測装置によれば、半導体部品
を高い分解能により測長できるようになるため、２次元
のカメラを用いる従来の計測に比べ、より大きな半導体
部品の計測にも容易に対応できる。しかも、高い精度を
確保しながらも、複雑な機構を必要とすることもなく、
また、長い時間を要することもなく、簡単に測長できる
ものである。According to the measuring device having this structure, the semiconductor component can be measured with a high resolution, so that it is possible to easily measure a larger semiconductor component as compared with the conventional measurement using a two-dimensional camera. . Moreover, while ensuring high precision, without requiring a complicated mechanism,
Further, the length can be easily measured without requiring a long time.
【００３６】上記したように、大きさにかかわらず、半
導体部品を高い分解能により測長できるようにしてい
る。すなわち、レーザスキャナを用いて、半導体部品に
対する測長の位置の異なる二種類の長さデータを求め、
得た二種類の長さデータをもとに、加法定理により半導
体部品の測長のための基準位置とのずれ角を算出するよ
うにしている。これにより、大きな半導体部品の計測に
も容易に対応できるようになるとともに、レーザスキャ
ナに対する半導体部品のずれ角を単純な数学的手法によ
り簡単に算出することが可能となる。したがって、半導
体部品の大きさに左右されることなく、高い精度を保ち
つつ、機構の簡素化や計測の短時間化が図れるものであ
る。As described above, the semiconductor component can be measured with high resolution regardless of the size. That is, using a laser scanner, two types of length data with different length measurement positions for semiconductor components are obtained,
Based on the obtained two kinds of length data, the deviation angle from the reference position for measuring the length of the semiconductor component is calculated by the addition theorem. As a result, it becomes possible to easily deal with the measurement of a large semiconductor component, and it becomes possible to easily calculate the deviation angle of the semiconductor component with respect to the laser scanner by a simple mathematical method. Therefore, the mechanism can be simplified and the measurement time can be shortened while maintaining high accuracy regardless of the size of the semiconductor component.
【００３７】なお、上記した本発明の実施の一形態にお
いては、測長の位置を変えるために、半導体部品を回転
させて二種類の長さデータを得るようにした場合につい
て説明したが、これに限らず、たとえば支持台を固定さ
せ、レーザスキャナを正／逆方向に回転させることによ
って測長の位置を変えるように構成しても良い。In the above-described embodiment of the present invention, the case where the semiconductor component is rotated to obtain the two types of length data in order to change the position for length measurement has been described. Not limited to this, for example, the support base may be fixed, and the position of the length measurement may be changed by rotating the laser scanner in the forward / reverse directions.
【００３８】または、レーザスキャナ投光部およびレー
ザスキャナ受光部で構成される２組のレーザスキャナ
を、測長の角度が異なるようにあらかじめ設置すること
で二種類の長さデータを得る構成とすることも可能であ
る。Alternatively, two sets of laser scanners composed of a laser scanner light projecting portion and a laser scanner light receiving portion are installed in advance so that the length measurement angles are different, and two types of length data are obtained. It is also possible.
【００３９】また、被測定物としては、半導体チップを
パッケージングしてなるパッケージをリードフレーム枠
から切り離す前の状態の半導体部品に限らず、少なくと
も互いに平行な二辺を有する各種の物品の計測に適用で
きる。その他、この発明の要旨を変えない範囲におい
て、種々変形実施可能なことは勿論である。Further, the object to be measured is not limited to the semiconductor component in a state before the package formed by packaging the semiconductor chip from the lead frame frame, but is used for measuring various articles having at least two sides parallel to each other. Applicable. Of course, various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
【００４０】[0040]
【発明の効果】以上、詳述したようにこの発明によれ
ば、被測定物の大きさに左右されることなく、高い精度
を容易に確保でき、しかも、機構の簡素化や計測の短時
間化を達成することが可能な計測装置および計測方法を
提供できる。As described above in detail, according to the present invention, high accuracy can be easily ensured without being influenced by the size of the object to be measured, and the mechanism can be simplified and the measurement time can be shortened. It is possible to provide a measuring device and a measuring method capable of achieving the realization.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】この発明の実施の一形態にかかる、計測装置の
概略構成を示す斜視図。FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a measuring device according to an embodiment of the present invention.
【図２】同じく、半導体部品の概略構成を示す斜視図。FIG. 2 is likewise a perspective view showing a schematic configuration of a semiconductor component.
【図３】同じく、かかる計測動作を説明するために示す
概略図。FIG. 3 is a schematic diagram similarly shown for explaining the measurement operation.
１０…半導体部品 １１…リードフレーム １２…半導体チップ １３…パッケージ １４…リードフレーム枠 １４ａ，１４ｂ…辺 ２１…支持台 ２１ａ…開口部 ２２…パルスモータ ２３…レーザスキャナ ２３ａ…レーザスキャナ投光部 ２３ｂ…レーザスキャナ受光部 ２４…演算装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Semiconductor component 11 ... Lead frame 12 ... Semiconductor chip 13 ... Package 14 ... Lead frame frame 14a, 14b ... Side 21 ... Support 21a ... Opening 22 ... Pulse motor 23 ... Laser scanner 23a ... Laser scanner projection 23b ... Laser scanner light receiving unit 24 ... Arithmetic device
Claims (10)
前記平行する二辺間の長さを、一次元的に非接触により
測長する測長手段と、 この測長手段で、前記被測定物に対する測長の位置を変
えて測長した二種類の異なる長さデータをもとに、該被
測定物の前記測長手段との角度のずれを算出する算出手
段とを具備したことを特徴とする計測装置。1. An object to be measured having two sides parallel to each other,
A length measuring unit that measures the length between the two parallel sides in a one-dimensional manner without contact, and two types of length measuring units that change the length measuring position with respect to the object to be measured by the length measuring unit. A measuring device, comprising: a calculating unit that calculates an angle deviation of the measured object from the length measuring unit based on different length data.
は、該被測定物を、その載置位置から時計方向および反
時計方向にそれぞれ同じ角度で回転させて行われること
を特徴とする請求項１に記載の計測装置。2. The length measurement of the object to be measured by the length measuring means is performed by rotating the object to be measured from the mounting position in the clockwise direction and the counterclockwise direction at the same angle. The measuring device according to claim 1.
は、該測長手段を、その測長のための基準位置から時計
方向および反時計方向にそれぞれ同じ角度で回転させて
行われることを特徴とする請求項１に記載の計測装置。3. The length measurement of the object to be measured by the length measurement means is performed by rotating the length measurement means from a reference position for the length measurement in the clockwise direction and the counterclockwise direction at the same angle. The measuring device according to claim 1, wherein
ージングしてなるパッケージをリードフレーム枠から切
り離す前の半導体部品であることを特徴とする請求項１
に記載の計測装置。4. The object to be measured is a semiconductor component before a package formed by packaging a semiconductor chip is separated from a lead frame frame.
Measuring device according to.
ことを特徴とする請求項１に記載の計測装置。5. The measuring device according to claim 1, wherein the length measuring unit is a laser scanner.
前記平行する二辺間の長さを、一次元的に非接触により
測長し、 前記被測定物に対する測長の位置を変えて測長した二種
類の異なる長さデータをもとに、該被測定物の測長のた
めの基準位置との角度のずれを算出するようにしたこと
を特徴とする計測方法。6. An object to be measured having two sides parallel to each other,
The length between the two parallel sides is one-dimensionally measured by non-contact, and based on two different length data measured by changing the position of the measurement with respect to the object to be measured, A measuring method characterized in that an angle deviation from a reference position for measuring the object to be measured is calculated.
その載置位置から時計方向および反時計方向にそれぞれ
同じ角度で回転させて行われることを特徴とする請求項
６に記載の計測方法。7. The measurement of the object to be measured includes measuring the object to be measured,
The measuring method according to claim 6, wherein the measurement is performed by rotating the mounting position clockwise and counterclockwise at the same angle.
その測長のための基準位置から時計方向および反時計方
向にそれぞれ同じ角度で回転させて行われることを特徴
とする請求項６に記載の計測方法。8. The measurement of the object to be measured is performed by the measuring means.
7. The measurement method according to claim 6, wherein the measurement is performed by rotating the reference position for measuring the length in the clockwise direction and the counterclockwise direction at the same angle.
ージングしてなるパッケージをリードフレーム枠から切
り離す前の半導体部品であることを特徴とする請求項６
に記載の計測方法。9. The object to be measured is a semiconductor component before a package formed by packaging a semiconductor chip is separated from a lead frame frame.
Measurement method described in.
ナを用いて行われることを特徴とする請求項６に記載の
計測方法。10. The measuring method according to claim 6, wherein the measurement of the object to be measured is performed using a laser scanner.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13503296A JPH09318332A (en) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | Apparatus and method for measuring |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13503296A JPH09318332A (en) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | Apparatus and method for measuring |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09318332A true JPH09318332A (en) | 1997-12-12 |
Family
ID=15142357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13503296A Withdrawn JPH09318332A (en) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | Apparatus and method for measuring |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09318332A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5988530B1 (en) * | 2015-08-04 | 2016-09-07 | 上野精機株式会社 | POSITION CORRECTION DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT CONVEYING DEVICE INCLUDING THE SAME |
-
1996
- 1996-05-29 JP JP13503296A patent/JPH09318332A/en not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5988530B1 (en) * | 2015-08-04 | 2016-09-07 | 上野精機株式会社 | POSITION CORRECTION DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT CONVEYING DEVICE INCLUDING THE SAME |
| CN106233828A (en) * | 2015-08-04 | 2016-12-14 | 上野精机株式会社 | Position correcting apparatus and possess its electronic component carrying device |
| WO2017022074A1 (en) * | 2015-08-04 | 2017-02-09 | 上野精機株式会社 | Position correcting device and electronic component conveying device equipped with same |
| TWI608561B (en) * | 2015-08-04 | 2017-12-11 | Ueno Seiki Co Ltd | Position correcting device and electronic component carrying device provided with the position correcting device |
| CN106233828B (en) * | 2015-08-04 | 2018-07-27 | 上野精机株式会社 | Position correcting apparatus and the electronic component carrying device for having it |
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