JPH09312029A - Optical pickup, and optical pickup for phase change type optical disk - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To eliminate the need of a hole for putting a terminal through a power supply substrate circuit by providing a connecting member or the like between a housing member and the power supply substrate circuit regarding the power supply substrate circuit connected to a plurality of terminals and the connecting member or the like. SOLUTION: The length of a terminal 14a provided to penetrate a substrate 4 is formed longer than that of a terminal 14b and a high frequency superposing circuit 50 connected to the end part of the terminal 14a is arranged on a plane farther than a flexible printed circuit board(FPC) 51 from the substrate 4. Thus, the large extension of the power supply circuit board or the FPC in the height direction H of an optical pickup is eliminated and the length in the height direction H of the optical pickup is shortened. Further, compared with the disposition of the FPC 51 farther than the high frequency superposing circuit board 50, since it is not necessary to provide a hole for passing the terminal 14b through the high frequency superposing circuit board 50, the use efficiency of the high frequency superposing circuit board 50 is improved and the device is miniaturized.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光素子、光ディス
ク等への情報の記録又は再生を行う光ピックアップ及び
相変化型光ディスク用の光ピックアップに関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical pickup for recording or reproducing information on or from an optical element, an optical disc or the like, and an optical pickup for a phase change type optical disc.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、レーザ光を利用して情報の記録や
再生を行う光ディスク装置の小型化が望まれており、光
学部品点数の削減等により光ピックアップの小型化及び
軽量化の試みが行われている。光ピックアップの小型・
軽量化は、装置全体の小型化だけでなく、アクセス時間
の短縮などの性能向上に有利となる。近年、光ピックア
ップの小型・軽量化の手段としてホログラム光ピックア
ップの利用が挙げられており、一部実用化に供してい
る。2. Description of the Related Art Conventionally, it has been desired to reduce the size of an optical disk device for recording and reproducing information by using a laser beam. Have been done. Small optical pickup
The reduction in weight is advantageous not only for downsizing the entire apparatus but also for improving performance such as shortening access time. In recent years, use of a hologram optical pickup has been cited as a means for reducing the size and weight of an optical pickup, and some of them have been put to practical use.

【０００３】従来の光ピックアップについて図を参照し
ながら説明する。図１２は従来の光ピックアップにおけ
る端子の配置図である。図１２において、３００は基板
で基板３００は各種の部材を配置するものであるが、こ
こでは省略する。基板３００には、受光素子３０１が載
置されており、この受光素子３０１で検知した光信号は
電気信号に変換される。更に基板３００にはその周囲と
電気的に絶縁されている端子３０２が設けてある。この
端子３０２は前述の受光素子３０１に設けられている接
続部とワイヤボンドされて、受光素子３０１からの信号
を伝達するものである。A conventional optical pickup will be described with reference to the drawings. FIG. 12 is a layout of terminals in a conventional optical pickup. In FIG. 12, reference numeral 300 denotes a substrate, and various members are arranged on the substrate 300, but they are omitted here. A light receiving element 301 is mounted on the substrate 300, and an optical signal detected by the light receiving element 301 is converted into an electric signal. Further, the substrate 300 is provided with a terminal 302 which is electrically insulated from its surroundings. The terminal 302 is wire-bonded to the connection portion provided on the above-described light receiving element 301 to transmit a signal from the light receiving element 301.

【０００４】図１３は従来の光ピックアップにおける各
種電気回路と端子との接続を示す図である。基板３００
を貫通し、かつ、基板３００と電気的に非接触に設けて
ある端子３０２の端部のうち、受光素子３０１側の端部
３０２ａは受光素子３０１に設けられている電極や半導
体レーザの電極とワイヤボンディングで接続されてい
る。そしてその反対側の端部３０２ｂは長さが均一にそ
ろっており、それぞれ光源に電力を供給する電源回路基
板３０３及び受光素子３０１からの信号を伝達するフレ
キシブルプリント基板（以下ＦＰＣと称す）３０４と接
続されている。FIG. 13 is a diagram showing connections between various electric circuits and terminals in a conventional optical pickup. Board 300
Of the end portions of the terminal 302 that penetrates through the substrate 300 and is electrically non-contact with the substrate 300, the end portion 302a on the light receiving element 301 side is the electrode provided on the light receiving element 301 or the electrode of the semiconductor laser. Connected by wire bonding. The opposite end portion 302b has a uniform length, and a flexible printed circuit board (hereinafter referred to as FPC) 304 that transmits signals from a power supply circuit board 303 that supplies power to the light source and a light receiving element 301, respectively. It is connected.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、光ピックアップで検出した光信号等を伝達
するための端子３０２が受光素子３０１の周囲を取り巻
くように配置されていたので、光ピックアップの小型化
・薄型化を図るために光ヘッド自体を小型化しても、取
り巻く端子のためその高さ方向の薄型化に限界があっ
た。However, in the above-mentioned conventional structure, the terminal 302 for transmitting the optical signal or the like detected by the optical pickup is arranged so as to surround the light receiving element 301. Even if the optical head itself is miniaturized in order to reduce its size and thickness, there is a limit to the height reduction due to the surrounding terminals.

【０００６】またこの構成においては、電源回路基板３
０３とＦＰＣ３０４とが同一平面上に形成されていたた
め、電源回路基板３０３が基板３００からはみ出してし
まうという問題点があった。Further, in this configuration, the power supply circuit board 3
03 and the FPC 304 are formed on the same plane, there is a problem that the power supply circuit board 303 protrudes from the board 300.

【０００７】本発明は上記課題を解決するもので、小型
・薄型の光ピックアップ及び相変化型光ディスク用の光
ピックアップを提供することを目的としている。The present invention solves the above problems, and an object of the present invention is to provide a small and thin optical pickup and an optical pickup for a phase change type optical disk.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、収納部材に設けられ、前記受光手段からの信号の収
納部材外部への伝達か、若しくは光源への電力の供給か
の少なくとも一方の作用を有する複数の端子と、複数の
端子のうちのいくつかに接続された電源回路基板と、複
数の端子のいくつかに接続された信号伝達手段若しくは
回路基板の少なくとも一方とを備え、光源から射出され
た光を各種光学部材を介して光媒体に導き、光媒体で反
射された光を各種光学部材を介して受光手段に導く光ピ
ックアップであって、収納部材と電源回路基板との間に
信号伝達手段若しくは回路基板の少なくとも一方を配置
するという構成を有している。In order to achieve this object, at least one of either the transmission of a signal from the light receiving means to the outside of the storage member or the supply of electric power to the light source is provided in the storage member. A plurality of terminals having an action, a power supply circuit board connected to some of the plurality of terminals, and at least one of a signal transmission means or a circuit board connected to some of the plurality of terminals; An optical pickup that guides the emitted light to an optical medium through various optical members and guides the light reflected by the optical medium to a light receiving unit through various optical members, and between the storage member and the power circuit board. At least one of the signal transmission means and the circuit board is arranged.

【０００９】[0009]

【発明の実施の形態】請求項１に記載の発明によると、
光源と、光を受光するとともに受光した光信号を電気信
号に変換する受光手段と、前記光源，前記受光手段を収
納するとともに光の入出射部分に開口部を有した細長い
形状の収納部材と、前記収納部材に設けられ、前記受光
手段からの信号の収納部材外部への伝達か、若しくは光
源への電力の供給かの少なくとも一方の作用を有する複
数の端子と、前記複数の端子のうちのいくつかに接続さ
れた電源回路基板と、前記複数の端子のいくつかに接続
された信号伝達手段若しくは回路基板の少なくとも一方
とを備え、前記光源から射出された光を各種光学部材を
介して光媒体に導き、前記光媒体で反射された光を各種
光学部材を介して受光手段に導く光ピックアップであっ
て、前記収納部材と前記電源回路基板との間に前記信号
伝達手段若しくは前記回路基板の少なくとも一方を配置
したことにより、電源回路基板に端子を通過させるため
の孔をもうける必要がなくなり、さらに電源回路基板の
小型化が可能になる。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION According to the invention described in claim 1,
A light source, a light receiving means for receiving light and converting a received optical signal into an electric signal, and an elongated storage member for housing the light source, the light receiving means and having an opening at a light entrance / exit portion. A plurality of terminals provided on the housing member and having at least one of the functions of transmitting a signal from the light receiving means to the outside of the housing member or supplying power to the light source; A power supply circuit board connected to the terminal and at least one of a signal transmission means or a circuit board connected to some of the plurality of terminals, and the light emitted from the light source is an optical medium through various optical members. An optical pickup that guides the light reflected by the optical medium to a light receiving means via various optical members, the signal transmitting means or the signal transmitting means between the housing member and the power supply circuit board. By disposing at least one of the serial circuit board, it is not necessary to provide a hole for the passage of the terminal to the power supply circuit board, it is possible to further miniaturize the power supply circuit board.

【００１０】請求項３に記載の発明によると、電源回路
基板と信号伝達手段若しくは前記回路基板との間に２ｍ
ｍ以上、好ましくは３ｍｍ以上の間隔を有する隙間を設
けたことにより、隙間の部分に各種の部材を配置するこ
とができ、空間の効率的な利用が可能になる。According to the third aspect of the invention, the distance between the power supply circuit board and the signal transmitting means or the circuit board is 2 m.
By providing a gap having a gap of m or more, preferably 3 mm or more, various members can be arranged in the gap, and efficient use of space becomes possible.

【００１１】以下本発明の一実施の形態における光ピッ
クアップのパッケージングについて図を参照しながら説
明する。The packaging of the optical pickup according to the embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【００１２】図１及び図２はともに本発明の一実施の形
態における光ピックアップのパッケージングの構成を示
す断面図である。1 and 2 are sectional views showing a packaging structure of an optical pickup according to an embodiment of the present invention.

【００１３】１は光源で、光源１としては半導体レー
ザ，Ｈｅ−Ｎｅ等のガスレーザ等の各種レーザが考えら
れる。ここではこれらの中で最も小型で装置全体を小型
化でき、しかも単価の安い数ｍＷ〜数十ｍＷ程度の出力
を有する半導体レーザを用いる事が好ましい。半導体レ
ーザの材質としてはＡｌＧａＡｓ，ＩｎＧａＡｓＰ，Ｉ
ｎＧａＡｌＰ，ＺｎＳｅ，ＧａＮ等が考えられ、ここで
は最も一般的に用いられており、安価なＡｌＧａＡｓを
用いた。さらに高密度記録を行う場合には記録媒体上で
のスポット径をより小さくすることができ、ＡｌＧａＡ
ｓよりもさらに波長の短いＩｎＧａＡｌＰやＺｎＳｅ等
の半導体レーザを用いることが好ましい。Reference numeral 1 denotes a light source. As the light source 1, various lasers such as a semiconductor laser and a gas laser such as He-Ne can be considered. Here, it is preferable to use a semiconductor laser which is the smallest among these, can reduce the size of the entire device, and has an output of several mW to several tens mW which is inexpensive. Semiconductor lasers made of AlGaAs, InGaAsP, I
nGaAlP, ZnSe, GaN, and the like are conceivable. Here, AlGaAs, which is most commonly used and is inexpensive, is used. Furthermore, when performing high-density recording, the spot diameter on the recording medium can be made smaller, and
It is preferable to use a semiconductor laser such as InGaAlP or ZnSe having a shorter wavelength than s.

【００１４】２はサブマウントで、サブマウント２はそ
の形状が直方体状若しくは板形状で、その上面には光源
１が取り付けられている。このサブマウント２は光源１
を載置するとともに、光源１で発生した熱を逃がす働き
を有している。サブマウント２と光源１との接合には熱
伝導等を考慮すると、サブマウント２の上面に予めＡｕ
−Ｓｎなどの半田を鍍金しておき、高温で半田付けする
方法やＡｕ−Ｓｎ，Ｓｎ−Ａｇ，Ｓｎ−Ｓｂ，Ｓｎ−Ｐ
ｂ−Ｉｎ等の箔（厚さ数μｍ〜数十μｍ）を高温で圧着
する方法を用いることが好ましい。また光源１とサブマ
ウント２は略水平に取り付けなければ光学系の収差や結
合効率の低下等の原因になる。従って接合の際には光源
１はサブマウント２に所定の位置に所定の高さで略水平
にマウントされることが好ましい。さらにサブマウント
２の上面には光源１の下面と電気的に接触するように電
極面２ａが設けられている。この電極面２ａは光源１の
電源供給用のもので、電極面２ａを構成する金属膜とし
ては導電性や耐食性を考慮してＡｕの薄膜を用いること
が好ましい。更にサブマウント２は、光源１で発生する
熱や光源１との取付等の問題から、熱伝導性が高く、か
つ、線膨張係数が光源１のそれ（約６．５×１０^-6／
℃）に近い材質が好ましい。具体的には線膨張係数が３
〜１０×１０^-6／℃で、熱伝導率が１００Ｗ／ｍＫ以上
である物質、例えばＡｌＮ，ＳｉＣ，Ｔ−ｃＢＮ，Ｃｕ
／Ｗ，Ｃｕ／Ｍｏ，Ｓｉ等を、特に高出力のレーザを用
いる場合で熱伝導率を非常に大きくしなければならない
ときにはダイアモンド等を用いることが好ましい。光源
１とサブマウント２の線膨張係数が同じか近い数値とな
るようにした場合、光源１とサブマウント２の間の歪み
の発生を抑制することができるので、光源１とサブマウ
ント２との取付部分が外れたり、光源１にクラックが入
る等の不都合を防止することができる。しかしながら本
範囲を外れた場合には、光源１とサブマウント２の間に
大きな歪みが生じてしまい、光源１とサブマウント２と
の取付部分が外れたり、光源１にクラック等を生じる可
能性が高くなる。またサブマウント２の熱伝導率をでき
るだけ大きく取ることにより、光源１で発生する熱を効
率よく外部に逃がすことができる。しかしながら熱伝導
率が本限定以下の場合には、光源１で発生した熱が外部
に逃げ難くなるため、光源１の温度が上昇し、光源１の
出力が低下したり、光源１の寿命が短くなったり、最悪
の場合には光源１が破壊されてしまう等の不都合が発生
しやすくなる。本実施の形態では、これらの２つの特性
のどちらにも非常に優れたＡｌＮを用いた。更にサブマ
ウント２の上面には光源１との接合性を良くするため
に、サブマウント２から光源１に向かってＴｉ，Ｐｔ，
Ａｕの順に薄膜を形成することが好ましい。なお、サブ
マウント２の材質としてＳｉを用いた場合にはＴｉ層の
前にＡｌ₂Ｏ₃膜や部材表面の表面酸化膜等の絶縁層を形
成しておくことが好ましい。Reference numeral 2 denotes a submount. The submount 2 has a rectangular parallelepiped shape or a plate shape, and the light source 1 is attached to the upper surface thereof. This submount 2 is a light source 1
And has the function of releasing the heat generated by the light source 1. Considering heat conduction and the like in joining the submount 2 and the light source 1, Au is previously formed on the upper surface of the submount 2.
-Sn or the like is plated and soldered at high temperature, or Au-Sn, Sn-Ag, Sn-Sb, Sn-P.
It is preferable to use a method of pressing a foil of b-In or the like (thickness: several μm to several tens of μm) at high temperature. In addition, if the light source 1 and the submount 2 are not mounted substantially horizontally, aberrations in the optical system and a decrease in coupling efficiency may be caused. Therefore, at the time of joining, it is preferable that the light source 1 be mounted on the submount 2 at a predetermined position at a predetermined height and substantially horizontally. Further, an electrode surface 2a is provided on the upper surface of the submount 2 so as to make electrical contact with the lower surface of the light source 1. The electrode surface 2a is for supplying power to the light source 1, and it is preferable to use a thin Au film in consideration of conductivity and corrosion resistance as a metal film constituting the electrode surface 2a. Further, the submount 2 has a high thermal conductivity and a linear expansion coefficient of that of the light source 1 (approximately 6.5 × 10 ⁻⁶ /) due to heat generated from the light source 1 and problems such as attachment to the light source 1.
C) are preferred. Specifically, the coefficient of linear expansion is 3
A substance having a thermal conductivity of 100 W / mK or more at 10 × 10 ⁻⁶ / ° C., for example, AlN, SiC, T-cBN, Cu
/ W, Cu / Mo, Si, and the like, and particularly, when a high-output laser is used, it is preferable to use diamond or the like when the thermal conductivity must be extremely large. When the linear expansion coefficients of the light source 1 and the submount 2 are set to be equal or close to each other, the occurrence of distortion between the light source 1 and the submount 2 can be suppressed. It is possible to prevent inconveniences such as detachment of the attachment portion and cracking of the light source 1. However, if the distance is out of this range, a large distortion is generated between the light source 1 and the submount 2, and there is a possibility that the attachment portion between the light source 1 and the submount 2 is detached, and a crack or the like occurs in the light source 1. Get higher. Further, by making the thermal conductivity of the submount 2 as large as possible, the heat generated in the light source 1 can be efficiently released to the outside. However, when the thermal conductivity is equal to or less than this limit, the heat generated by the light source 1 is difficult to escape to the outside, so that the temperature of the light source 1 increases, the output of the light source 1 decreases, and the life of the light source 1 is shortened. In the worst case, the light source 1 is likely to be broken. In the present embodiment, AlN which is very excellent in both of these two characteristics is used. Furthermore, in order to improve the bondability with the light source 1 on the upper surface of the submount 2, Ti, Pt,
It is preferable to form a thin film in the order of Au. When Si is used as the material of the submount 2, it is preferable to form an insulating layer such as an Al ₂ O ₃ film or a surface oxide film on the surface of the member before the Ti layer.

【００１５】３はブロックで、ブロック３は基本的には
直方体形状でその側面に大きな突起部３ａを有してお
り、上面にはサブマウント２が取り付けられている。こ
のブロック３もまたサブマウント２と同様に、光源１で
発生する熱やサブマウント２との取付等の問題から、熱
伝導性が高く、かつ、線膨張係数がサブマウント２に近
い材質、例えばサブマウント２の材質例で示したもの以
外にＭｏ，Ｃｕ，Ｆｅ，ＦｅＮｉＣｏ合金，ＦｅＮｉ合
金等を用いることが好ましい。しかしながらこれらの特
性値の要求はサブマウント２に比べるとそれほど厳しく
はないので、コストを重視して選択する方が好ましい。
ここではＡｌＮに比べて非常に安価で、これらの特性に
比較的優れたＣｕ，Ｍｏ等の材料でブロック３を形成し
た。またブロック３とサブマウント２との接合には熱伝
導等を考慮すると、やはりサブマウント２と光源１の場
合と同様に、Ａｕ−Ｓｎ，Ｓｎ−Ａｇ，Ｓｎ−Ｓｂ，Ｓ
ｎ−Ｐｂ−Ｉｎ等の半田箔（厚さ数μｍ〜数十μｍ）を
高温で圧着することが好ましい。半田泊の融点について
は組立順を考えて設定されることが、一度接合した部材
のズレを防止することができるので好ましい。Reference numeral 3 is a block, and the block 3 is basically rectangular parallelepiped and has a large protrusion 3a on its side surface, and the submount 2 is attached to the upper surface thereof. Similar to the submount 2, this block 3 also has a high thermal conductivity and a linear expansion coefficient close to that of the submount 2 due to problems such as heat generated in the light source 1 and attachment to the submount 2, for example, It is preferable to use Mo, Cu, Fe, FeNiCo alloy, FeNi alloy, or the like other than those shown in the material examples of the submount 2. However, the requirements for these characteristic values are not so strict as compared with the submount 2, so that it is preferable to select them with emphasis on cost.
Here, the block 3 is formed of a material such as Cu or Mo which is very inexpensive as compared with AlN and has relatively excellent characteristics. In consideration of heat conduction and the like for joining the block 3 and the submount 2, Au-Sn, Sn-Ag, Sn-Sb, S are also used as in the case of the submount 2 and the light source 1.
It is preferable to crimp a solder foil of n-Pb-In or the like (thickness several μm to several tens μm) at high temperature. It is preferable that the melting point of the solder stay is set in consideration of the order of assembling so that the members that have been once joined can be prevented from being displaced.

【００１６】なおここではサブマウント２とブロック３
とを別体で形成していたが、光源１の出力が高く、これ
らの部材により高い熱伝導性が要求される場合には、熱
伝導性を良くするためにこれらの部材を一体で形成する
ことが好ましい。この場合それらの材質は、ＡｌＮ等の
熱伝導性が非常に高いものを用いることが好ましい。The submount 2 and the block 3 are shown here.
Are formed separately, but when the output of the light source 1 is high and a higher thermal conductivity is required for these members, these members are integrally formed in order to improve the thermal conductivity. Is preferred. In this case, it is preferable to use those having extremely high thermal conductivity such as AlN.

【００１７】またブロック３はサブマウント２よりも大
きくして、基板４との接触面積を大きく取ることが望ま
しい。It is desirable that the block 3 is larger than the submount 2 so that the contact area with the substrate 4 is large.

【００１８】また光源１には光軸に関して高い精度が要
求されるので、サブマウント２の上面は高い精度で水平
であることが好ましい。従ってサブマウント２，ブロッ
ク３及び基板４の取り付けについても同様にすることが
好ましい。Since the light source 1 is required to have high accuracy with respect to the optical axis, the upper surface of the submount 2 is preferably horizontal with high accuracy. Therefore, it is preferable to attach the submount 2, the block 3 and the substrate 4 in the same manner.

【００１９】基板４は、光源１で発生し、伝導等により
サブマウント２及びブロック３を介して伝わってきた熱
を外部に放出する働きを有するとともに、光ピックアッ
プを形成する種々の部材が載置され、パッケージングの
基礎となるものである。基板４の材質としては、熱伝導
性が高いＣｕ，Ａｌ，Ｆｅ等の金属材料やＦｅＮｉ合金
やＦｅＮｉＣｏ合金等の合金材料を用いることが好まし
い。なぜならば後で説明する溶接を行うことが容易であ
り、かつ、高周波重畳回路等からの電磁波等のノイズを
遮断する電磁シールドとしての効果も有するからであ
る。これらの中でも特にＦｅ，ＦｅＮｉ合金，ＦｅＮｉ
Ｃｏ合金は熱抵抗が小さく、放熱性が良好で、かつ、低
コストであるので、光源１で発生する熱を効率的に外部
に放出することができ、かつ、光源１からの光の特性が
良好な光ピックアップを低価格で提供することが可能に
なる。The substrate 4 has a function of radiating the heat generated by the light source 1 and transmitted through the submount 2 and the block 3 by conduction or the like to the outside, and various members forming an optical pickup are mounted on the substrate 4. And is the basis of packaging. As the material of the substrate 4, it is preferable to use a metal material having high thermal conductivity such as Cu, Al, or Fe, or an alloy material such as FeNi alloy or FeNiCo alloy. This is because welding, which will be described later, is easy to perform and also has an effect as an electromagnetic shield that shields noise such as electromagnetic waves from the high frequency superposition circuit. Among these, especially Fe, FeNi alloys, FeNi
Since the Co alloy has low thermal resistance, good heat dissipation, and low cost, the heat generated in the light source 1 can be efficiently radiated to the outside, and the characteristics of the light from the light source 1 are excellent. It becomes possible to provide a good optical pickup at a low price.

【００２０】なお前述のブロック３と基板４との接合も
前述のような半田泊或いはＡｇローを用いて行うことが
好ましい。またブロック３は基板４をプレス等で叩き出
して形成しても良い。It is preferable that the above-mentioned block 3 and the substrate 4 are joined together by using the solder stay or Ag solder as described above. The block 3 may be formed by punching out the substrate 4 with a press or the like.

【００２１】また基板４には孔４ａが設けてあり、各部
材の位置の調整用のジグの挿入等に用いられる。これに
より微妙な位置合わせを必要とする光ピックアップ内部
の各部材の位置合わせを容易に行うことができる。The substrate 4 is provided with a hole 4a, which is used for inserting a jig for adjusting the position of each member. This makes it possible to easily align the positions of the respective members inside the optical pickup that require delicate alignment.

【００２２】以下基板４に載置されている部材について
説明する。まず最初にブロック３と基板４の取付につい
て説明する。ブロック３は予めサブマウント２及び光源
１が固定された状態でロウ付けや半田箔等の方法により
基板４の上面に固定されている。The members mounted on the substrate 4 will be described below. First, attachment of the block 3 and the substrate 4 will be described. The block 3 is fixed to the upper surface of the substrate 4 by a method such as brazing or solder foil with the submount 2 and the light source 1 fixed in advance.

【００２３】更に基板４には、端子１４ａ，１４ｂが設
けられている。この端子１４ａは光源１への電力を供給
するものであり、端子１４ｂは受光素子１３で検知した
信号を外部へ伝達したりするものである。そして前述し
た金属材料から構成されている基板４と電気的に接触し
ないようにしながら、基板４に設けられている複数の孔
４ｂに挿入されている。この端子１４ａ，１４ｂの材質
としてはＦｅＮｉＣｏ合金，ＦｅＮｉ合金，ＦｅＣｒ合
金等を用いることが好ましい。電気的な接触を断つ手段
としては、孔４ｂにおいて端子１４ａ，１４ｂと基板４
と接する部分については絶縁性の皮膜等が設けられてい
ることが好ましく、更にこの部分から外気が混入してこ
ないように密閉しておく必要がある。このような部材と
して、低融点ガラス，フリットガラス，コバールガラ
ス，ハーメチックシール等の絶縁及び密閉の双方を同時
に行えるものを用いることが好ましい。ここでは特に整
合封止型若しくは圧縮封止型のハーメチックシールを用
いることが好ましい。なぜならば極めて容易に絶縁と密
閉の双方を行うことができ、さらに極めて安価であるの
で、端子１４ａ，１４ｂの基板４への取付工程を簡略化
でき、さらには光ピックアップの製造コストを削減でき
るからである。Further, the substrate 4 is provided with terminals 14a and 14b. The terminal 14a is for supplying electric power to the light source 1, and the terminal 14b is for transmitting the signal detected by the light receiving element 13 to the outside. It is inserted into the plurality of holes 4b provided in the substrate 4 while preventing it from electrically contacting the substrate 4 made of the metal material described above. It is preferable to use FeNiCo alloy, FeNi alloy, FeCr alloy or the like as the material of the terminals 14a and 14b. As means for cutting off the electrical contact, the terminals 14a and 14b and the substrate 4 are provided in the hole 4b.
It is preferable that an insulating film or the like is provided on a portion contacting with, and it is necessary to hermetically seal the portion so that outside air does not enter. As such a member, it is preferable to use a low melting point glass, a frit glass, a Kovar glass, a hermetic seal or the like that can simultaneously perform both insulation and sealing. Here, it is particularly preferable to use an alignment sealing type or compression sealing type hermetic seal. This is because both insulation and sealing can be performed very easily, and the cost is extremely low. Therefore, the process of attaching the terminals 14a and 14b to the substrate 4 can be simplified, and the manufacturing cost of the optical pickup can be reduced. Is.

【００２４】この整合封止型のハーメチックシールを端
子１４ａ，１４ｂとして用いることにより、広い温度範
囲にわたって高い気密性及び絶縁性を保つことができ、
かつ、端子形状も比較的自由に変形することができるの
で、光ピックアップの信頼性を高くすることができ、か
つ、設計の自由度も大きくすることができる。By using this matching-sealing type hermetic seal as the terminals 14a and 14b, high airtightness and insulation can be maintained over a wide temperature range,
Moreover, since the terminal shape can be deformed relatively freely, the reliability of the optical pickup can be increased and the degree of freedom in design can be increased.

【００２５】光ガイド部材５は直方体形状をしており、
その内部には複数の斜面及びそれらの斜面上に形成され
た各種膜を有しており、光源１から射出された光を出射
するとともに、戻ってきた光を所定の位置に導く働きを
有している。また光ガイド部材５はその側面でブロック
３の突起部３ａの端面部３ｂに接合されている。ここで
用いられる接合材としては、所定の波長の光を照射する
ことにより硬化する光硬化型の接着剤を用いることが好
ましい。それらの中でも特に発光が容易な赤外線領域、
紫外線領域、可視光領域の光を用いることが特に好まし
い。このような接合材を用いることにより良好な作業性
を簡単に得ることができ、更に接合時間の短縮も、照射
する光の量及びエネルギーを最適になるように制御する
ことにより、簡単に可能となる。なお吸湿硬化型の瞬間
接着剤を用いても良い。この場合にも良好な作業性を簡
単に得ることができる。The light guide member 5 has a rectangular parallelepiped shape,
It has a plurality of slopes and various films formed on these slopes inside, and has the function of emitting the light emitted from the light source 1 and guiding the returned light to a predetermined position. ing. The side surface of the light guide member 5 is joined to the end surface portion 3b of the protrusion 3a of the block 3. As the bonding material used here, it is preferable to use a photo-curable adhesive that is cured by irradiation with light having a predetermined wavelength. Among them, especially in the infrared region where light emission is easy
It is particularly preferable to use light in the ultraviolet region or the visible light region. Good workability can be easily obtained by using such a bonding material, and further shortening of the bonding time can be easily achieved by controlling the amount and energy of the irradiation light to be optimum. Become. Note that a moisture-absorbing-curing instant adhesive may be used. Also in this case, good workability can be easily obtained.

【００２６】受光素子１３は板形状の半導体ウェハーに
形成された各種の電気回路で構成されており、光ガイド
部材５の底面に取り付けられている。取付の際には基板
４に設けられた孔４ａから挿入されるエアーブラシ等の
位置調整手段を用いて位置の調整を行う。受光素子１３
と光ガイド部材５との取り付けに際しては、大きな接着
強度，任意の瞬間に固定できる作業性，硬化前と硬化後
の体積の変化や温度・湿度による体積の変化が小さい即
ち低収縮率等の条件が要求され、これらを満たすことに
より、作業性、接合面の安定性が向上する。更に受光素
子１３は光源１から出射され、光ガイド部材５や記録媒
体等で反射されて戻ってきた光信号を受光する受光部を
複数有している。この受光部で検知された光信号は、そ
の光量に応じて電気信号に変換される。この電気信号は
変換当初は電流値の大きさである。しかしながらこの電
流は非常に微弱であり、かつノイズを拾いやすいという
デメリットがある。このためここでは受光素子１３とし
て、電流値を相関する電圧値に変換して増幅する働きを
持つＩ−Ｖアンプが形成されているものを用いることが
好ましい。さらに光の入射周波数に対して出力電圧の応
答が良好であることが好ましい。また受光素子１３の表
面には受光した情報を信号として取り出すためのＡｌ等
の薄膜で構成された複数の電極１３ａが設けてあり、端
子１４ｂとワイヤボンディング等の方法により接続され
ている。The light receiving element 13 is composed of various electric circuits formed on a plate-shaped semiconductor wafer, and is attached to the bottom surface of the light guide member 5. At the time of attachment, the position is adjusted by using a position adjusting means such as an air brush inserted through the hole 4a provided in the substrate 4. Light receiving element 13
When the optical guide member 5 and the optical guide member 5 are attached to each other, large adhesive strength, workability that can be fixed at an arbitrary moment, change in volume before and after curing, and change in volume due to temperature and humidity are small, that is, a condition such as low shrinkage ratio. Are required, and by satisfying these requirements, workability and stability of the joint surface are improved. Further, the light receiving element 13 has a plurality of light receiving portions that receive the optical signal emitted from the light source 1, reflected by the light guide member 5, the recording medium, or the like and returned. The light signal detected by the light receiving unit is converted into an electric signal according to the light amount. This electric signal has the magnitude of the current value at the beginning of the conversion. However, this current has the disadvantages that it is very weak and that noise is easily picked up. For this reason, it is preferable here to use, as the light receiving element 13, an element formed with an IV amplifier having a function of converting a current value to a correlated voltage value and amplifying it. Further, it is preferable that the response of the output voltage to the incident frequency of light is good. A plurality of electrodes 13a made of a thin film of Al or the like for extracting the received information as a signal are provided on the surface of the light receiving element 13, and are connected to the terminals 14b by a method such as wire bonding.

【００２７】ここで端子１４ａ，１４ｂの基板４上での
配置位置について図を参照しながら説明する。図１０は
本発明の一実施の形態における基板４に対する端子１４
ａ，１４ｂの配置図を示している。ここで、端子１４
ａ，１４ｂは、光ガイド部材５や受光素子１３等が配置
されている載置部４ｃを包含する第三の領域４ｈを挟ん
でほぼ対称に基板４の第一の領域４ｆ及び第二の領域４
ｇ分離されて配置されている。このように端子１４ａ，
１４ｂを配置することにより、従来のように受光素子を
取り巻くように端子を設けるのに対して、高さ方向の幅
Ｈをぎりぎりまで短くすることができ、結果として市場
のニーズである光ピックアップの薄型化が可能になる。
またそのときの端子１４ａ，１４ｂの配置形状は千鳥形
状とすることが好ましい。このように配置することによ
り、受光素子１３の複数の電極１３ａと端子１４ａ，１
４ｂとの距離が適当に保てるとともにワイヤボンドする
際に複数の金線が交差してしまうことを防止することが
でき、ボンディングをより容易に行うことができるとと
もにボンディング線１４ｃの接触によるショートを防止
することができる。従って信頼性が高く、製造時の歩留
まりが非常に高い光ピックアップを提供することができ
る。更に千鳥形状に端子１４ａ，１４ｂを配置した場合
には、端子１４のそれぞれの間隔Ｍは３．０ｍｍ以下、
好ましくは２．０ｍｍ以下、さらに好ましくは１．３ｍ
ｍ以下とすることが好ましい。このような配置とするこ
とにより、空間の効率的な利用が可能になるとともに端
子間の間隔が大きいことに起因する例えばボンディング
線同士の短絡等を防止することができる。Here, the arrangement positions of the terminals 14a and 14b on the substrate 4 will be described with reference to the drawings. FIG. 10 shows terminals 14 for substrate 4 according to the embodiment of the present invention.
The layout of a and 14b is shown. Where the terminal 14
a and 14b are substantially symmetrically sandwiching the third region 4h including the mounting portion 4c on which the light guide member 5, the light receiving element 13, etc. are arranged, and the first region 4f and the second region of the substrate 4 are substantially symmetrical. Four
g separated. In this way, the terminals 14a,
By arranging 14b, the terminal is provided so as to surround the light receiving element as in the conventional case, but the width H in the height direction can be made as short as possible, and as a result, the optical pickup of the market needs. Thinning is possible.
Further, the arrangement shape of the terminals 14a and 14b at that time is preferably staggered. By arranging in this way, the plurality of electrodes 13a of the light receiving element 13 and the terminals 14a, 1
It is possible to maintain an appropriate distance from the wire 4b and prevent a plurality of gold wires from intersecting at the time of wire bonding, so that bonding can be performed more easily and a short circuit due to contact of the bonding wire 14c is prevented. can do. Therefore, it is possible to provide an optical pickup having high reliability and a very high yield in manufacturing. Further, when the terminals 14a and 14b are arranged in a staggered shape, the distance M between the terminals 14 is 3.0 mm or less,
Preferably 2.0 mm or less, more preferably 1.3 m
It is preferably m or less. With such an arrangement, it is possible to efficiently use the space and to prevent, for example, a short circuit between bonding wires due to a large distance between terminals.

【００２８】さらに、本実施の形態においては光源１，
受光素子１３及び光ガイド部材５を載置する載置部４ｃ
が設けられている。複数の端子１４ａ，１４ｂは、この
載置部の高さ方向の幅Ｐを越えないように配置されるこ
とが、光ピックアップのパッケージの厚さを極限まで薄
くすることが可能になるのでさらに好ましい構成であ
る。Further, in the present embodiment, the light source 1,
Mounting portion 4c on which the light receiving element 13 and the light guide member 5 are mounted
Is provided. It is more preferable that the plurality of terminals 14a and 14b be arranged so as not to exceed the width P of the mounting portion in the height direction because the thickness of the package of the optical pickup can be made as thin as possible. It is a composition.

【００２９】次に端子１４ａ，１４ｂ及びその端部に接
続されている電源回路等について、図面を参照しながら
説明する。図１１は本発明の一実施の形態における光ピ
ックアップの側面図である。Next, the terminals 14a, 14b and the power supply circuit connected to the ends thereof will be described with reference to the drawings. FIG. 11 is a side view of the optical pickup according to the embodiment of the present invention.

【００３０】基板４を貫通するように設けられている端
子１４ａの基板４の底面からの長さは端子１４ｂの基板
４の底面からの長さよりも長くなっていることが好まし
い。即ち端子１４ａの長さを端子１４ｂの長さよりも長
くして、端子１４ａの端部に接続される高周波重畳回路
基板５０を端子１４ｂの端部に接続されているフレキシ
ブルプリント基板５１（以下ＦＰＣ５１と称す）よりも
基板４から遠い平面上に配置することが好ましい。この
ような配置にすることにより、従来のように電源回路基
板とＦＰＣなどが光ピックアップの高さ方向Ｈに大きく
はみ出すことがなく、従って光ピックアップの高さ方向
Ｈの長さを短くすることができる。さらにＦＰＣ５１を
高周波重畳回路基板５０よりも遠くに配置する場合と比
較して、高周波重畳回路基板５０に端子１４ｂを通過さ
せる孔を設ける必要がないので、コストダウンにつなが
るとともに高周波重畳回路基板５０の利用効率が向上
し、高周波重畳回路基板５０の小型化も可能になる。従
ってこのような構成を有する光ピックアップを搭載する
ことにより、市場のニーズである光ディスクドライブ装
置の小型化・薄型化が可能となる。The length of the terminal 14a provided so as to penetrate the substrate 4 from the bottom surface of the substrate 4 is preferably longer than the length of the terminal 14b from the bottom surface of the substrate 4. That is, the length of the terminal 14a is made longer than the length of the terminal 14b, and the high frequency superposed circuit board 50 connected to the end of the terminal 14a is connected to the end of the terminal 14b. It is preferable to dispose it on a plane farther from the substrate 4 than the (referred to as). With such an arrangement, the power supply circuit board and the FPC and the like do not largely protrude in the height direction H of the optical pickup as in the conventional case, and therefore the length of the optical pickup in the height direction H can be shortened. it can. Further, as compared with the case where the FPC 51 is arranged farther from the high frequency superposed circuit board 50, it is not necessary to provide a hole for passing the terminal 14b in the high frequency superposed circuit board 50, which leads to cost reduction and the high frequency superposed circuit board 50. The utilization efficiency is improved, and the high frequency superimposed circuit board 50 can be downsized. Therefore, by mounting the optical pickup having such a configuration, it becomes possible to reduce the size and thickness of the optical disk drive device, which is a market need.

【００３１】このとき高周波重畳回路基板５０とＦＰＣ
５１の間隔は、少なくとも２ｍｍ以上、好ましくは３ｍ
ｍ以上設けることが好ましい。このようにすることによ
り、高周波重畳回路基板５０とＦＰＣ５１との間の隙間
に各種部品を載置することが可能となるので、空間の効
率的利用により光ピックアップの小型化を図ることがで
きる。At this time, the high frequency superposed circuit board 50 and the FPC
The interval of 51 is at least 2 mm or more, preferably 3 m
It is preferable to provide m or more. By doing so, various components can be placed in the gap between the high-frequency superposed circuit board 50 and the FPC 51, so that the optical pickup can be miniaturized by efficiently using the space.

【００３２】なお本実施の形態では高周波重畳回路基板
５０と基板４の間に設けられる部材をＦＰＣ５１として
いたが、例えば受光素子１３からの信号を演算して所定
の信号を形成する演算回路基板の様なものであっても良
い。In the present embodiment, the member provided between the high frequency superposed circuit board 50 and the board 4 is the FPC 51. However, for example, an arithmetic circuit board for calculating a signal from the light receiving element 13 to form a predetermined signal. It may be something like this.

【００３３】１５はキャップで、キャップ１５は光源
１、光ガイド部材５、受光素子１３等を覆うように基板
４に接合されており、光源１，光ガイド部材５及び受光
素子１３等が直接外気や水分と触れないようにし、か
つ、外部から混入してくる光が光ガイド部材５の内部に
入ってノイズとなることを防止する働きを有している。
キャップ１５は多くの場合は、ドーム状やシルクハット
状の形状を有しており、更に光が通過する部分について
は孔部１５ａが設けてあり、通過していく光に悪影響を
及ぼさないような構成となっている。そしてキャップ１
５の材質は、金属若しくは樹脂等で、基板４との接合が
容易にでき、形状が安定しているものを用いることが好
ましい。特にキャップ１５を金属製とした場合には光源
１に電力を供給する電源回路からの不要輻射やその他高
周波重畳回路等からのノイズを抑制することができる。
従って光ピックアップから出力される各種の電気信号に
これらに起因したノイズが重畳することがないので、ノ
イズレベルが低い高性能な光ピックアップを提供するこ
とが可能となる。更にキャップ１５に用いられる金属材
料のなかでも、ＦｅＮｉＣｏ合金，ＦｅＮｉ合金等がキ
ャップ１５の形成を容易にし、かつ、不要輻射の抑制力
も高く、さらには基板４との接合性も良好であるので好
ましい材料である。また金属製とすることにより周囲か
らの水分の進入を防止することができる。Reference numeral 15 denotes a cap, which is joined to the substrate 4 so as to cover the light source 1, the light guide member 5, the light receiving element 13, etc., and the light source 1, the light guide member 5, the light receiving element 13, etc. are directly exposed to the outside air. It has a function of preventing the light from coming into contact with water and moisture, and also preventing the light mixed from the outside from entering the inside of the light guide member 5 and becoming noise.
In many cases, the cap 15 has a dome shape or a top hat shape, and a hole 15a is provided in a portion through which light passes, so that the passing light is not adversely affected. It is composed. And cap 1
It is preferable to use a material of 5 which is a metal, a resin or the like, which can be easily bonded to the substrate 4 and has a stable shape. Particularly, when the cap 15 is made of metal, it is possible to suppress unnecessary radiation from the power supply circuit that supplies electric power to the light source 1 and noise from other high frequency superposition circuits.
Therefore, since noises resulting from these are not superimposed on various electric signals output from the optical pickup, it is possible to provide a high-performance optical pickup having a low noise level. Further, among the metal materials used for the cap 15, FeNiCo alloy, FeNi alloy, and the like are preferable because they facilitate the formation of the cap 15, have a high ability to suppress unnecessary radiation, and have good bondability with the substrate 4. It is a material. In addition, the use of metal makes it possible to prevent moisture from entering from the surroundings.

【００３４】１６はカバー部材で、カバー部材１６は光
ガイド部材５や受光素子１３等にごみ，ほこり等が付着
するのを防止し、かつ、光の透過効率を向上させるもの
で、キャップ１５の孔部１５ａに接合材を介して取り付
けられている。ここで用いられる接合材としては、接着
ガラスやエポキシ系樹脂等が考えられる。特に接着ガラ
スは、キャップ１５の材料として用いられるＦｅＮｉＣ
ｏ合金やＦｅＮｉ合金及びカバー部材１６の材料である
ガラスと広い温度範囲にわたって熱膨張係数がほとんど
同じであるので好ましい材料である。またカバー部材１
６の材質としては、ＰｂＯ・Ｂ₂Ｏ₃・ＺｎＯ系の結晶性
ガラスや、ＢＫ−７等の光学ガラスを用いることがこと
が好ましい。更にカバー部材１６の上下両面には反射防
止のために反射防止膜１６ａを形成することが好まし
い。反射防止膜１６ａを形成することにより、カバー部
材１６における光の反射や屈折等を抑制ことができるの
で、光の利用効率を向上させることができる。この反射
防止膜１６ａはＭｇＦ₂ 等の材質で形成することが、効
率よく反射防止をすることができるので好ましい。Reference numeral 16 denotes a cover member. The cover member 16 prevents dust and dirt from adhering to the light guide member 5, the light receiving element 13 and the like, and improves the light transmission efficiency. It is attached to the hole 15a via a bonding material. As the bonding material used here, adhesive glass, epoxy resin, or the like can be considered. In particular, the adhesive glass is FeNiC used as a material for the cap 15.
It is a preferable material because it has almost the same thermal expansion coefficient over a wide temperature range as the o alloy, the FeNi alloy, and the glass as the material of the cover member 16. In addition, the cover member 1
The material of 6, and crystallinity of glass PbO · B ₂ O ₃ · ZnO system, it is preferably used an optical glass such as BK-7. Further, it is preferable to form anti-reflection films 16a on both upper and lower surfaces of the cover member 16 to prevent reflection. By forming the antireflection film 16a, it is possible to suppress reflection and refraction of light in the cover member 16, so that the light utilization efficiency can be improved. It is preferable that the antireflection film 16a is made of a material such as MgF ₂ because the antireflection can be efficiently performed.

【００３５】なお光ピックアップの内部は光源１及び受
光素子１３の酸化防止や光ガイド部材５，カバー部材１
６での結露防止等の観点から、Ｎ₂等のガスやＡｒ，Ｎ
ｅ，Ｈｅ等の不活性ガスを充填することが好ましい。そ
の場合、基板４と受光素子１３との間に存在する隙間１
７を小さな収縮率，低い吸水性，高い気密性（優れたリ
ーク特性）等の特性を有する接合材、例えばエポキシ系
のポッティング剤や半田等で埋めるか若しくは孔４ａを
板部材等で塞いでしまうことが好ましい。これにより内
部の気密性を高めることができる。Inside the optical pickup, the light source 1 and the light receiving element 13 are prevented from being oxidized and the light guide member 5 and the cover member 1 are provided.
6, gas such as N ₂ or Ar, N
It is preferable to fill an inert gas such as e or He. In that case, the gap 1 existing between the substrate 4 and the light receiving element 13
7 is filled with a bonding material having characteristics such as small shrinkage, low water absorption, high airtightness (excellent leak characteristics), for example, epoxy potting agent or solder, or the hole 4a is closed with a plate member or the like. It is preferable. Thereby, the inside airtightness can be improved.

【００３６】以上示してきた構成を用いることにより、
基板４やキャップ１５の熱抵抗を従来に比べて小さくす
ることができるので、光源１で発生する熱を従来に比べ
て容易に外部に放出することができる。更にキャップ１
５において基板４との接合に必要なクリアランスが非常
に小さいので、基板４及びキャップ１５の小型化が可能
になり、従って市場のニーズに合った小型の光ピックア
ップを提供することができる。更に基板４及びキャップ
１５を金属材料で形成したことにより、パッケージ全体
がカバー部材１６部分を除いては電気的にグランドレベ
ルになるので、高周波重畳回路等からの電磁波に対して
強力なシールド効果を有する。従って電磁波等のノイズ
に対して大きな耐性を有する信頼性の高い光ピックアッ
プとなっている。By using the configuration shown above,
Since the thermal resistance of the substrate 4 and the cap 15 can be made smaller than in the conventional case, the heat generated in the light source 1 can be easily emitted to the outside as compared with the conventional case. Further cap 1
Since the clearance required for joining with the substrate 4 in 5 is very small, the substrate 4 and the cap 15 can be miniaturized, and therefore a compact optical pickup that meets the needs of the market can be provided. Further, since the substrate 4 and the cap 15 are made of a metal material, the entire package is electrically at the ground level except for the cover member 16, so that a strong shielding effect against electromagnetic waves from a high frequency superposition circuit or the like is provided. Have. Therefore, the optical pickup is highly reliable and has a large resistance to noise such as electromagnetic waves.

【００３７】また基板４とキャップ１５の取付をＮ₂ガ
ス、不活性ガスまたは乾燥空気の少なくとも一種類が充
填された雰囲気で行うことにより、容易にパッケージの
内部に所定のガスを所定の圧力で封入することができ、
これにより光源１や受光素子１３の劣化を防ぐとともに
光ガイド部材５等に結露が発生して光学特性が大きく劣
化することを防ぐことができる。By mounting the substrate 4 and the cap 15 in an atmosphere filled with at least one of N ₂ gas, inert gas and dry air, it is possible to easily apply a predetermined gas to the inside of the package at a predetermined pressure. Can be enclosed,
As a result, it is possible to prevent the light source 1 and the light receiving element 13 from being deteriorated and to prevent the optical characteristics from being greatly deteriorated due to the dew condensation on the light guide member 5 and the like.

【００３８】次に本発明の一実施の形態における光ピッ
クアップの動作について、図面を参照しながら説明す
る。図３は本発明の一実施の形態における光ピックアッ
プの動作の概念図、図４は本発明の一実施の形態におけ
る光ガイド部材の斜視図である。Next, the operation of the optical pickup according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 3 is a conceptual diagram of the operation of the optical pickup according to the embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a perspective view of the light guide member according to the embodiment of the present invention.

【００３９】図３及び図４において基板４上にサブマウ
ント２及びブロック３を介して水平にマウントされた光
源１から水平に放出されたレーザ光は、平行な複数の斜
面を有する光ガイド部材５の面５ｆから光ガイド部材５
に入射し、光ガイド部材５の第二の斜面５ｂに形成され
かつ入射する光の拡散角に対して射出する光の拡散角を
変換する（以下ＮＡを変換すると呼ぶ）機能を有する反
射型の拡散角変換ホログラム７に到達する。拡散角変換
ホログラム７によってＮＡを変換されかつ反射した光は
第一の斜面５ａに形成された反射型の回折格子６によっ
て０次回折光（以下メインビームと呼ぶ）と±１次回折
光（以下サイドビームと呼ぶ）とに分けられる。回折格
子６によって発生するメインビーム及びサイドビームは
第一の偏光選択性のあるビームスプリッター膜９（以下
単に第一のビームスプリッター膜と呼ぶ）に入射する。
第一のビームスプリッター膜９は入射面に対して平行な
振動成分を有する光（以下単にＰ偏光成分と呼ぶ）に対
してほぼ１００％の透過率を有し、垂直な振動成分（以
下単にＳ偏光成分と呼ぶ）に対しては一定の反射率を有
する。第一のビームスプリッター膜９に入射する光のう
ち第一のビームスプリッター膜９を透過する光は光源１
からの射出光のモニター光として利用される。また、第
一のビームスプリッター膜９で反射されたＳ偏光成分に
直線偏光したメインビーム及びサイドビームは、光ガイ
ド部材５の面５ｅ及びカバー部材１６を透過、対物レン
ズ２６に入射し、対物レンズ２６の集光作用によって記
録媒体２７の記録媒体面２７ａに結像される。この時、
記録媒体面２７ａ上において２つのサイドビームのビー
ムスポット２９ａ及び２９ｃはメインビームのビームス
ポット２９ｂを中心としてほぼ対称な位置に結像され
る。記録媒体面２７ａに対してメインビーム及びサイド
ビームのビームスポット２９ｂ及び２９ａ、２９ｃによ
り情報の記録または再生信号及びトラッキング、フォー
カシングいわゆるサーボ信号の読みだしを行う。In FIG. 3 and FIG. 4, the laser light emitted horizontally from the light source 1 mounted horizontally on the substrate 4 via the submount 2 and the block 3 has a plurality of parallel inclined surfaces. From the surface 5f of the light guide member 5
Of the reflection type having a function of converting the diffusion angle of the light which is incident on the second inclined surface 5b of the light guide member 5 and which is converted to the diffusion angle of the incident light (hereinafter referred to as NA conversion). Reach the diffusion angle conversion hologram 7. The light whose NA has been converted and reflected by the diffusion angle conversion hologram 7 is reflected by the reflection type diffraction grating 6 formed on the first slope 5a as a 0th-order diffracted light (hereinafter referred to as a main beam) and ± 1st-order diffracted light (hereinafter referred to as a side beam). ). The main beam and side beams generated by the diffraction grating 6 are incident on the first polarization-selective beam splitter film 9 (hereinafter simply referred to as the first beam splitter film).
The first beam splitter film 9 has a transmittance of almost 100% with respect to light having an oscillating component parallel to the incident surface (hereinafter simply referred to as P-polarized component), and has a vertical oscillating component (hereinafter simply referred to as S (Referred to as the polarization component) has a constant reflectance. Of the light incident on the first beam splitter film 9, the light passing through the first beam splitter film 9 is the light source 1
It is used as the monitor light of the light emitted from. The main beam and the side beam linearly polarized to the S-polarized component reflected by the first beam splitter film 9 pass through the surface 5e of the light guide member 5 and the cover member 16 and enter the objective lens 26, and the objective lens An image is formed on the recording medium surface 27 a of the recording medium 27 by the condensing action of 26. This time,
On the recording medium surface 27a, the beam spots 29a and 29c of the two side beams are imaged at positions substantially symmetrical with respect to the beam spot 29b of the main beam. Information recording or reproduction signals, tracking, and focusing, so-called servo signals are read from the recording medium surface 27a by beam spots 29b, 29a, and 29c of main beams and side beams.

【００４０】拡散角変換ホログラム７は、光源１からの
射出光のうち拡散角変換ホログラム７へ入射することの
できる光束の拡散角に対して、拡散角変換ホログラム７
からの反射光の拡散角を変換する。また、拡散角変換ホ
ログラム７によって拡散角をまったく持たない平行光に
も変換可能である。また、同じ拡散角変換ホログラム７
によって図３に示されるように光ガイド部材５射出後の
光束が途中経路で積算された波面収差が取り除かれた理
想球面波３０となる。したがって、対物レンズ２６への
入射光は理想球面波３０となり、対物レンズ２６による
記録媒体２７でのビームスポットはほぼ回折限界まで絞
り込まれ理想的な大きさとなり、情報の記録または再生
を容易に行うことができる。The divergence angle conversion hologram 7 corresponds to the divergence angle conversion hologram 7 with respect to the divergence angle of the light beam of the light emitted from the light source 1 that can enter the divergence angle conversion hologram 7.
The angle of diffusion of the light reflected from the object is converted. Further, the light can be converted into parallel light having no diffusion angle by the diffusion angle conversion hologram 7. Also, the same diffusion angle conversion hologram 7
Thus, as shown in FIG. 3, the light flux emitted from the light guide member 5 becomes an ideal spherical wave 30 from which the wavefront aberration accumulated in the midway path is removed. Therefore, the incident light on the objective lens 26 becomes an ideal spherical wave 30, and the beam spot on the recording medium 27 by the objective lens 26 is narrowed down to the diffraction limit to an ideal size, and information recording or reproduction is easily performed. be able to.

【００４１】記録媒体２７の情報記録面２７ａによって
反射されたメインビーム及びサイドビームの戻り光は対
物レンズ２６、光ガイド部材５の面５ｅを再び通過し、
光ガイド部材の第二の斜面５ｂに形成された第一のビー
ムスプリッター膜９に入射する。The return light of the main beam and the side beam reflected by the information recording surface 27a of the recording medium 27 passes through the objective lens 26 and the surface 5e of the light guide member 5 again,
The light enters the first beam splitter film 9 formed on the second inclined surface 5b of the light guide member.

【００４２】記録媒体２７からの戻り光のうち第一のビ
ームスプリッター膜９から透過する光は光ガイド部材５
の第一の斜面５ａに平行な第三の斜面５ｃ上に形成され
た第二の偏光選択性のあるビームスプリッター膜１１
（以下単に第二のビームスプリッター膜と呼ぶ）に入射
する。第二のビームスプリッター膜１１は第一のビーム
スプリッター膜９と同様にＰ偏光成分に対してほぼ１０
０％の透過率を有し、Ｓ偏光成分に対しては一定の反射
率を有する。Of the return light from the recording medium 27, the light transmitted from the first beam splitter film 9 is the light guide member 5.
A second polarization-selective beam splitter film 11 formed on a third slope 5c parallel to the first slope 5a of FIG.
(Hereinafter simply referred to as a second beam splitter film). The second beam splitter film 11 is similar to the first beam splitter film 9 in that the P beam component is almost 10
It has a transmittance of 0% and a constant reflectance for the S-polarized light component.

【００４３】ここで第二のビームスプリッター膜１１に
入射した光束の内、透過光１１７に関して説明する。透
過光１１７は第三の斜面５ｃ上に積層された偏光面変換
基板３１に入射する。Here, the transmitted light 117 of the light flux incident on the second beam splitter film 11 will be described. The transmitted light 117 enters the polarization plane conversion substrate 31 laminated on the third inclined surface 5c.

【００４４】図５は本発明の一実施の形態における偏光
面変換基板の斜視図、図６は本発明の一実施の形態にお
ける光ピックアップの受光部配置及び信号処理を示す図
である。偏光面変換基板３１は第１のその他の斜面３１
ａ（以下単に第１他斜面と呼ぶ）とその第１他斜面３１
ａに略平行な第２のその他の斜面３１ｂ（以下単に第２
他斜面と呼ぶ）を有し、第１他斜面３１ａには反射膜１
２６が、第２他斜面３１ｂには偏光分離膜１２が夫々形
成されている。透過光１１７は第２他斜面３１ｂ上に形
成された偏光分離膜１２に入射する。第２他斜面３１ｂ
は透過光１１７の偏光面１１７ａと入射面１２８とのな
す角が略４５×（２ｎ＋１）゜：（ｎは整数）になるよ
うに形成されている。その結果透過光１１７のＰ偏光成
分１１７ｐとＳ偏光成分１１７ｓは略１：１の強度比を
有するようになる。入射面１２８と平行な偏光成分を有
するＰ偏光成分１１７ｐは偏光分離膜１２によってほぼ
１００％透過し、一方、入射面１２８に垂直な偏光成分
を有するＳ偏光成分１１７ｓは第２他斜面３１ｂ上の偏
光分離膜１２によって略１００％反射し第１他斜面３１
ａ面上に入射し、反射膜１２６によって反射され受光素
子１３へ導かれる。受光素子１３に導かれたＰ偏光成分
１１７ｐは受光部１７０へ、同じくＳ偏光成分１１７ｓ
は受光部１７１へ到達してＲＦ信号を作成する。FIG. 5 is a perspective view of a polarization plane conversion substrate according to one embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a diagram showing a light receiving portion arrangement and signal processing of an optical pickup according to one embodiment of the present invention. The polarization plane conversion substrate 31 is the first other inclined surface 31.
a (hereinafter simply referred to as the first other slope) and the first other slope 31
The second other inclined surface 31b substantially parallel to a (hereinafter simply referred to as the second
(Referred to as another slope), and the reflection film 1 is provided on the first other slope 31a.
26, the polarization separation film 12 is formed on the second other inclined surface 31b. The transmitted light 117 enters the polarization splitting film 12 formed on the second other slope 31b. Second other slope 31b
Is formed such that the angle formed by the polarization plane 117a of the transmitted light 117 and the incident surface 128 is approximately 45 × (2n + 1) °: (n is an integer). As a result, the P-polarized component 117p and the S-polarized component 117s of the transmitted light 117 have an intensity ratio of about 1: 1. The P polarization component 117p having a polarization component parallel to the incident surface 128 is almost 100% transmitted by the polarization separation film 12, while the S polarization component 117s having a polarization component perpendicular to the incidence surface 128 is on the second other inclined surface 31b. Approximately 100% is reflected by the polarization separation film 12 and the first other slope 31
The light enters the a-plane, is reflected by the reflection film 126, and is guided to the light receiving element 13. The P-polarized component 117p guided to the light-receiving element 13 is sent to the light-receiving unit 170, and the S-polarized component 117s
Reaches the light receiving unit 171, and creates an RF signal.

【００４５】次に図３中に示す第２のビームスプリッタ
ー膜１１に入射した光束のうち反射光１２３に関して説
明する。反射光１２３は第二の斜面５ｂ上の反射型のホ
ログラムで形成された非点収差発生ホログラム１０に入
射する。反射光１２３は非点収差発生ホログラム１０に
よって非点収差を発生しつつ、さらに反射膜１２４，反
射膜１２５で反射されて、メインビームの戻り光は受光
素子１３上の受光部１７２に、サイドビームの戻り光は
受光素子１３上の受光部１７６及び１７７に到達する。Next, the reflected light 123 of the light beam incident on the second beam splitter film 11 shown in FIG. 3 will be described. The reflected light 123 is incident on the astigmatism generating hologram 10 formed by a reflection type hologram on the second inclined surface 5b. The reflected light 123 generates astigmatism by the astigmatism generation hologram 10 and is further reflected by the reflecting films 124 and 125, and the return light of the main beam is transmitted to the light receiving section 172 on the light receiving element 13 to the side beam. The returning light of the above reaches the light receiving portions 176 and 177 on the light receiving element 13.

【００４６】次に本発明の一実施の形態において、特に
相変化型光ディスクに対応した光ピックアップの構成に
ついて図を参照しながら説明する。相変化型光ディスク
は光を照射することで記録媒体中の結晶構造を変化させ
て情報を記録するもので、結晶構造を変化させるために
従来の光記録再生装置に比べてより多くの光量を必要と
するので、より効率の良い光学系を必要とする。図７は
本発明の一実施の形態における相変化型光ディスク用の
光ピックアップの構成図である。なお図１，図２及び図
３に示したものと番号が同一の部材については、その働
き及び構成が同様であるので説明を省略する。Next, in one embodiment of the present invention, the structure of an optical pickup particularly adapted to a phase change type optical disk will be described with reference to the drawings. Phase-change optical discs record information by irradiating light to change the crystal structure in the recording medium, and require more light than conventional optical recording / reproducing devices to change the crystal structure. Therefore, a more efficient optical system is required. FIG. 7 is a configuration diagram of an optical pickup for a phase-change optical disk according to an embodiment of the present invention. Note that members having the same numbers as those shown in FIGS. 1, 2 and 3 have the same functions and configurations, and thus description thereof will be omitted.

【００４７】光源１から放出されたレーザ光は、平行な
複数の斜面を有する光ガイド部材４１の面４１ｆから光
ガイド部材４１に入射し、拡散角変換ホログラム７、回
折格子６及び偏光選択性のあるビームスプリッター膜３
５（以下ビームスプリッター膜と呼ぶ）を通って光ガイ
ド部材４１の面４１ｅから出射される。ここでビームス
プリッター膜３５は図３に示す実施の形態の場合とは異
なりＳ偏光成分の反射率は９５％以上でＰ偏光成分の反
射率はおよそ１％程度である。ビームスプリッター膜３
５に入射する光のうちビームスプリッター膜３５を透過
する光（Ｐ偏光成分で全光量の数パーセント程度）は光
源１からの射出光のモニター光として利用される。光ガ
イド部材４１の面４１ｅから出射された光はカバー部材
１６に設けられたλ／４板３３を透過する。図８は本発
明の一実施の形態におけるλ／４板の概観図である。λ
／４板３３は光ガイド部材４１からの入射光偏光面に対
して、その異常光軸がπ／４・（２ｍ−１）；（ただし
ｍは自然数：以下同じ）の方向に設置されており、入射
光の異常光成分と常光成分の位相差をπ／２・（２ｍ−
１）だけ発生させる機能を有している。λ／４板３３を
構成する材料としては一般に一軸性結晶材料を用いる。
その中でも低コストで、光透過性に優れた水晶を用いる
ことが好ましい。一軸性結晶では異常光軸６１６と常光
軸６１７があり、それぞれの光軸に対して異常光屈折率
ｎ_e及び常光屈折率ｎ_oと呼ばれる異なる屈折率を有して
いる。異常光と常光では光学的距離が異なるので、λ／
４板３３の基板厚をＱＤ，入射光波長をλとして次の関
係式で決まる位相差Δが発生する。λ／４板３３の厚さ
ＱＤはこの位相差Δがπ／２・（２ｍ−１）となるよう
に決定されている。The laser light emitted from the light source 1 enters the light guide member 41 from the surface 41f of the light guide member 41 having a plurality of parallel inclined surfaces, and the diffusion angle conversion hologram 7, the diffraction grating 6 and the polarization selective light. A certain beam splitter film 3
5 (hereinafter, referred to as a beam splitter film), and is emitted from the surface 41 e of the light guide member 41. Unlike the embodiment shown in FIG. 3, the beam splitter film 35 has an S-polarized component reflectance of 95% or more and a P-polarized component reflectance of about 1%. Beam splitter film 3
Of the light incident on the light source 5, the light that passes through the beam splitter film 35 (a P-polarized component is about a few percent of the total light amount) is used as the monitor light of the light emitted from the light source 1. The light emitted from the surface 41 e of the light guide member 41 passes through the λ / 4 plate 33 provided on the cover member 16. FIG. 8 is a schematic view of a λ / 4 plate according to the embodiment of the present invention. λ
The / 4 plate 33 is installed so that its extraordinary optical axis is π / 4 · (2m−1); (where m is a natural number: the same below) with respect to the plane of polarization of the incident light from the light guide member 41. , The phase difference between the extraordinary component of the incident light and the ordinary component is π / 2 · (2m-
It has the function of generating only 1). Generally, a uniaxial crystal material is used as a material forming the λ / 4 plate 33.
Among them, it is preferable to use quartz which is low in cost and excellent in light transmittance. In uniaxial crystals have abnormal optical axis 616 and ordinary light axis 617, and has a different refractive index, called extraordinary refractive index n _e and ordinary index n _o for each of the optical axes. Since the optical distances of extraordinary light and ordinary light are different, λ /
Assuming that the substrate thickness of the four plate 33 is QD and the incident light wavelength is λ, a phase difference Δ determined by the following relational expression occurs. The thickness QD of the λ / 4 plate 33 is determined so that the phase difference Δ is π / 2 · (2m−1).

【００４８】Δ＝２π・（ｎ_e−ｎ_o）・ＱＤ／λ 本実施の形態では、波長λ＝７９０ｎｍ、異常光屈折率
ｎｅ＝１．５４７７、常光屈折率ｎｏ＝１．５３８８
（ただし屈折率は基板の切り出し角で異なる。ここでは
異常光軸及び常光軸の双方の軸を含む平面に平行に切り
出した。）という条件に対してλ／４板３３の基板厚は
２１．９・（２ｍ−１）μｍとなる。この様な条件にす
ることにより、直線偏光で入射角０度で入射してきた光
を円偏光の光に変換することができる。即ち光源１から
出射されたＳ偏光成分のみを含む直線偏光を円偏光に変
換することができる。なおここではλ／４板３３として
カバー部材１６上に２１．９μｍの水晶を設けていた
が、光ガイド部材４１の面４１ｅや対物レンズ２６に設
けることもある。Δ = 2π · (n _e −n _o ) · QD / λ In the present embodiment, the wavelength λ = 790 nm, the extraordinary light refractive index ne = 1.5477, and the ordinary light refractive index no = 1.5388.
(However, the refractive index differs depending on the cutting angle of the substrate. In this case, the cutting is performed in parallel with a plane including both the extraordinary optical axis and the ordinary optical axis.) The substrate thickness of the λ / 4 plate 33 is 21. It becomes 9 · (2m−1) μm. Under such conditions, light that has entered as linearly polarized light at an incident angle of 0 degrees can be converted into circularly polarized light. That is, linearly polarized light including only the S-polarized light component emitted from the light source 1 can be converted into circularly polarized light. Although the crystal of 21.9 μm is provided on the cover member 16 as the λ / 4 plate 33 here, it may be provided on the surface 41e of the light guide member 41 or the objective lens 26.

【００４９】λ／４板３３を透過して円偏光となった光
は対物レンズ２６に入射し、対物レンズ２６の集光作用
によって記録媒体２７の記録媒体面２７ａに結像され、
反射される。記録媒体面２７ａで反射された円偏光化し
た光はその回転方向が逆転するので、戻り光は対物レン
ズ２６を透過し、再びλ／４板３３を透過する際に、Ｐ
偏光成分のみを含む直線偏光に変換される。この様に変
換された戻り光は光ガイド部材４１の面４１ｅを再び通
過し、再び光ガイド部材４１の第二の斜面４１ｂに形成
されたビームスプリッター膜３５に入射する。前述のよ
うにビームスプリッター膜３５はＰ偏光成分に対してほ
ぼ１００％の透過率を有し、Ｓ偏光成分に対してはほぼ
１００％の反射率を有する。従ってＰ偏光成分しか有さ
ない戻り光はビームスプリター膜３５をほぼ透過する。The circularly polarized light transmitted through the λ / 4 plate 33 enters the objective lens 26 and is focused on the recording medium surface 27a of the recording medium 27 by the condensing action of the objective lens 26.
Is reflected. The rotation direction of the circularly polarized light reflected by the recording medium surface 27a is reversed, so that when the return light passes through the objective lens 26 and again through the λ / 4 plate 33, P
It is converted into linearly polarized light containing only the polarized component. The return light converted in this way again passes through the surface 41e of the light guide member 41 and again enters the beam splitter film 35 formed on the second inclined surface 41b of the light guide member 41. As described above, the beam splitter film 35 has a transmittance of about 100% for the P-polarized component and a reflectance of about 100% for the S-polarized component. Therefore, the return light having only the P-polarized component almost passes through the beam splitter film 35.

【００５０】そして戻り光は光ガイド部材４１の第一の
斜面４１ａに平行な第三の斜面４１ｃ上に形成されたハ
ーフミラー３４に入射する。ハーフミラー３４は入射し
た光のうち所定の量を反射して、残りを透過する働きを
有している。Then, the returning light is incident on the half mirror 34 formed on the third slope 41c parallel to the first slope 41a of the light guide member 41. The half mirror 34 has a function of reflecting a predetermined amount of the incident light and transmitting the rest.

【００５１】ここでハーフミラー３４に入射した光束の
内、透過光１１７は受光素子３６上に設けられている受
光部３７へ導かれる。Among the light fluxes that have entered the half mirror 34, the transmitted light 117 is guided to the light receiving section 37 provided on the light receiving element 36.

【００５２】次に図７中に示すハーフミラー３４に入射
した光束のうち反射光１２３に関して説明する。図９は
本発明の一実施の形態における相変化型光ディスク用の
光ピックアップの受光素子に設けられた受光部の配置図
である。反射光１２３は第二の斜面４１ｂ上の反射型の
ホログラムで形成された非点収差発生ホログラム１０に
入射する。反射光１２３は非点収差発生ホログラム１０
によって非点収差を発生しつつ、さらに反射膜１２４，
反射膜１２５で反射されて、メインビームの戻り光は受
光素子３６上の受光部３８に、サイドビームの戻り光は
受光素子３６上の受光部３９及び４０に到達する。Next, the reflected light 123 of the light beam incident on the half mirror 34 shown in FIG. 7 will be described. FIG. 9 is a layout diagram of a light receiving portion provided in a light receiving element of an optical pickup for a phase change optical disc according to an embodiment of the present invention. The reflected light 123 is incident on the astigmatism generating hologram 10 formed of a reflection type hologram on the second inclined surface 41b. The reflected light 123 is the astigmatism generating hologram 10
While astigmatism is generated by the reflection film 124,
The light reflected by the reflection film 125 returns the main beam to the light receiving section 38 on the light receiving element 36, and returns the side beam to the light receiving sections 39 and 40 on the light receiving element 36.

【００５３】以上のような構成を有する光ピックアップ
ではλ／４板３３をビームスプリッター膜３５と記録媒
体２７との間に設け、Ｓ偏光成分の直線偏光である出射
光を円偏光化した光に変換し、その後記録媒体２７で反
射され回転方向が逆転した円偏光化した光をＰ偏光成分
のみを有する直線偏光に変換してビームスプリッター膜
３５に入射させることにより記録媒体２７で反射された
光をほぼ１００％受光素子３６上に導くことができるの
で、ビームスプリッター膜３５のＳ偏光成分の反射率を
大幅に高くすることができ、従って記録媒体２７に照射
される光量を大きくすることができる。即ち限られた光
源１の出力を効率よく記録媒体２７に照射でき、かつ、
記録媒体２７からの反射光を効率よく受光素子３６に導
くことができる。In the optical pickup having the above-described structure, the λ / 4 plate 33 is provided between the beam splitter film 35 and the recording medium 27, and the outgoing light, which is the linearly polarized light of the S-polarized component, is circularly polarized light. The light reflected by the recording medium 27 is converted, and then the circularly polarized light, which is reflected by the recording medium 27 and whose rotation direction is reversed, is converted into linearly polarized light having only a P-polarized component and made incident on the beam splitter film 35. Of the S-polarized light component of the beam splitter film 35 can be significantly increased, and thus the amount of light with which the recording medium 27 is irradiated can be increased. . That is, the recording medium 27 can be efficiently irradiated with the limited output of the light source 1, and
The reflected light from the recording medium 27 can be efficiently guided to the light receiving element 36.

【００５４】[0054]

【発明の効果】本発明は、収納部材に設けられている複
数の端子に接続された電源回路基板及び接続部材等につ
いて、収納部材と電源基板回路の間に接続部材等を設け
たことにより、電源回路基板に端子を貫通させるための
孔を設ける必要がなくなるので、電源回路基板のスペー
スの利用効率を向上させることができ、電源回路基板の
小型化が可能になる。従って小型で薄型の光ピックアッ
プ及び相変化型光ディスク用の光ピックアップを提供す
ることが可能となる。According to the present invention, the power supply circuit board and the connection member connected to the plurality of terminals provided on the storage member are provided with the connection member and the like between the storage member and the power supply circuit. Since it is not necessary to provide a hole for penetrating the power supply circuit board, it is possible to improve the utilization efficiency of the space of the power supply circuit board and reduce the size of the power supply circuit board. Therefore, it is possible to provide a small and thin optical pickup and an optical pickup for a phase change optical disk.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の一実施の形態における光ピックアップ
のパッケージングの構成を示す断面図FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a configuration of packaging of an optical pickup according to an embodiment of the present invention.

【図２】本発明の一実施の形態における光ピックアップ
のパッケージングの構成を示す断面図FIG. 2 is a cross-sectional view showing the configuration of the optical pickup packaging according to the embodiment of the present invention;

【図３】本発明の一実施の形態における光ピックアップ
の動作の概念図FIG. 3 is a conceptual diagram of an operation of the optical pickup according to the embodiment of the present invention;

【図４】本発明の一実施の形態における光ガイド部材の
斜視図FIG. 4 is a perspective view of a light guide member according to one embodiment of the present invention.

【図５】本発明の一実施の形態における偏光面変換基板
の斜視図FIG. 5 is a perspective view of a polarization plane conversion substrate according to an embodiment of the present invention.

【図６】本発明の一実施の形態における光ピックアップ
の受光部配置及び信号処理を示す図FIG. 6 is a diagram showing a light receiving unit arrangement and signal processing of the optical pickup according to one embodiment of the present invention;

【図７】本発明の一実施の形態における相変化型光ディ
スク用の光ピックアップの構成図FIG. 7 is a configuration diagram of an optical pickup for a phase-change optical disc according to an embodiment of the present invention.

【図８】本発明の一実施の形態におけるλ／４板の概観
図FIG. 8 is a schematic view of a λ / 4 plate according to an embodiment of the present invention.

【図９】本発明の一実施の形態における相変化型光ディ
スク用の光ピックアップの受光部の配置図FIG. 9 is a layout view of a light receiving portion of an optical pickup for a phase change optical disc according to an embodiment of the present invention.

【図１０】本発明の一実施の形態における基板に対する
端子の配置図FIG. 10 is a layout diagram of terminals on a substrate according to an embodiment of the present invention.

【図１１】本発明の一実施の形態における光ピックアッ
プの側面図FIG. 11 is a side view of the optical pickup according to the embodiment of the present invention.

【図１２】従来の光ピックアップにおける端子の配置図FIG. 12 is a layout view of terminals in a conventional optical pickup.

【図１３】従来の光ピックアップにおける各種電気回路
と端子との接続を示す図FIG. 13 is a diagram showing connections between various electric circuits and terminals in a conventional optical pickup.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 光源 ２ サブマウント ２ａ 電極面 ３ ブロック ３ａ 突起部 ３ｂ 端面部 ４ 基板 ４ａ 孔 ４ｂ 孔 ４ｃ 載置部 ５ 光ガイド部材 ５ａ 第一の斜面 ５ｂ 第二の斜面 ５ｃ 第三の斜面 ５ｅ 面 ５ｆ 面 ６ 回折格子 ７ 拡散角変換ホログラム ９ 第一のビームスプリッター膜 １０ 非点収差発生ホログラム １１ 第二のビームスプリッター膜 １２ 偏光分離膜 １３ 受光素子 １３ａ 電極 １４ 端子 １４ａ 端子 １４ｂ 端子 １５ キャップ １５ａ 孔部 １６ カバー部材 １６ａ 反射防止膜 １７ 隙間 １８ 接合層 ２６ 対物レンズ ２７ 記録媒体 ２７ａ 記録媒体面 ２９ａ，２９ｂ，２９ｃ ビームスポット ３０ 理想球面波 ３１ 偏光面変換基板 ３１ａ 第１他斜面 ３１ｂ 第２他斜面 ３３ λ／４板 ３４ ハーフミラー ３５ ビームスプリッター膜 ３６ 受光素子 ３７，３８，３９，４０ 受光部 ４１ 光ガイド部材 ４１ａ 第一の斜面 ４１ｂ 第二の斜面 ４１ｃ 第三の斜面 ４１ｅ 面 ４１ｆ 面 ５０ 高周波重畳回路基板 ５１ ＦＰＣ １１７ 透過光 １１７ａ 偏光面 １１７ｓ Ｓ偏光成分 １１７ｐ Ｐ偏光成分 １２３ 反射光 １２４ 反射膜 １２５ 反射膜 １２６ 反射膜 １２８ 入射面 １７０，１７１，１７２，１７２ａ，１７２ｂ，１７２
ｃ，１７２ｄ，１７６，１７７ 受光部 ６１６ 異常光軸 ６１７ 常光軸1 Light Source 2 Submount 2a Electrode Surface 3 Block 3a Projection 3b End Face 4 Substrate 4a Hole 4b Hole 4c Mounting Part 5 Light Guide Member 5a First Slope 5b Second Slope 5c Third Slope 5e Surface 5f Surface 6 Diffraction grating 7 Diffusion angle conversion hologram 9 First beam splitter film 10 Astigmatism generation hologram 11 Second beam splitter film 12 Polarization separation film 13 Light receiving element 13a electrode 14 terminal 14a terminal 14b terminal 15 cap 15a hole 16 cover member 16a Antireflection film 17 Gap 18 Bonding layer 26 Objective lens 27 Recording medium 27a Recording medium surface 29a, 29b, 29c Beam spot 30 Ideal spherical wave 31 Polarization plane conversion substrate 31a 1st other inclined surface 31b 2nd other inclined surface 33 λ / 4 plate 34 Half mirror 35 Beam splitter film 36 Light reception Elements 37, 38, 39, 40 Light receiving portion 41 Light guide member 41a First slope 41b Second slope 41c Third slope 41e Surface 41f Surface 50 High frequency superposition circuit board 51 FPC 117 Transmitted light 117a Polarization surface 117s S polarization component 117p P-polarized component 123 Reflected light 124 Reflective film 125 Reflective film 126 Reflective film 128 Incident surface 170, 171, 172, 172a, 172b, 172
c, 172d, 176, 177 Light receiving part 616 Extraordinary optical axis 617 Ordinary optical axis

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】光源と、光を受光するとともに受光した光
信号を電気信号に変換する受光手段と、前記光源，前記
受光手段を収納するとともに光の入出射部分に開口部を
有した収納部材と、前記収納部材に設けられ、前記受光
手段からの信号の収納部材外部への伝達か、若しくは光
源への電力の供給かの少なくとも一方の作用を有する複
数の端子と、前記複数の端子のうちのいくつかに接続さ
れた電源回路基板と、前記複数の端子のいくつかに接続
された信号伝達手段若しくは回路基板の少なくとも一方
とを備え、前記光源から射出された光を各種光学部材を
介して光媒体に導き、前記光媒体で反射された光を各種
光学部材を介して受光手段に導く光ピックアップであっ
て、前記収納部材と前記電源回路基板との間に前記信号
伝達手段若しくは前記回路基板の少なくとも一方を配置
したことを特徴とする光ピックアップ。1. A light source, a light receiving means for receiving light and converting the received light signal into an electric signal, a housing member for housing the light source and the light receiving means, and having an opening at a light entrance / exit portion. A plurality of terminals provided on the housing member and having at least one function of transmitting a signal from the light receiving unit to the outside of the housing member or supplying power to the light source; A power supply circuit board connected to some of the plurality of terminals and at least one of a signal transmission means or a circuit board connected to some of the plurality of terminals, the light emitted from the light source via various optical members. An optical pickup that guides the light reflected by the optical medium to a light receiving means via various optical members, the signal transmitting means or between the storage member and the power supply circuit board. The optical pickup being characterized in that placing at least one of the serial circuit board. 【請求項２】光源と、前記光源から照射された光の入射
方向に対して傾斜した複数の傾斜部を有し、前記光源か
らの光を前記複数の傾斜部を介して媒体に導くとともに
媒体からの光を前記複数の傾斜部を介して所定の位置に
導く光ガイド部材と、光を受光するとともに受光した光
信号を電気信号に変換する受光手段と、前記光源，前記
光ガイド部材，前記受光手段を収納するとともに光の入
出射部分に開口部を有した収納部材と、前記収納部材に
設けられ、前記受光手段からの信号の収納部材外部への
伝達か、若しくは光源への電力の供給かの少なくとも一
方の作用を有する複数の端子と、前記複数の端子のうち
のいくつかに接続された電源回路基板と、前記複数の端
子のいくつかに接続された信号伝達手段若しくは回路基
板の少なくとも一方とを備え、前記光源から射出された
光を各種光学部材を介して光媒体に導き、前記光媒体で
反射された光を各種光学部材を介して受光手段に導く光
ピックアップであって、前記収納部材と前記電源回路基
板との間に前記信号伝達手段若しくは前記回路基板の少
なくとも一方を配置したことを特徴とする光ピックアッ
プ。2. A medium having a light source and a plurality of inclined portions inclined with respect to an incident direction of light emitted from the light source, and guiding the light from the light source to the medium through the plurality of inclined portions and the medium. A light guide member that guides light from the light source to a predetermined position through the plurality of inclined portions, a light receiving unit that receives the light and converts the received light signal into an electric signal, the light source, the light guide member, and An accommodating member that accommodates the light receiving means and has an opening at the light entrance / exit portion, and a signal provided from the accommodating member that transmits a signal from the light receiving means to the outside of the accommodating member or supplies power to the light source A plurality of terminals having at least one of the functions, a power supply circuit board connected to some of the plurality of terminals, and a signal transmission means or a circuit board connected to some of the plurality of terminals. one And an optical pickup that guides the light emitted from the light source to an optical medium through various optical members and guides the light reflected by the optical medium to a light receiving unit through the various optical members. At least one of the signal transmission means and the circuit board is arranged between a member and the power supply circuit board. 【請求項３】電源回路基板と信号伝達手段若しくは前記
回路基板との間に２ｍｍ以上、好ましくは３ｍｍ以上の
間隔を有する隙間を設けたことを特徴とする請求項１，
２いずれか１記載の光ピックアップ。3. A gap having a distance of 2 mm or more, preferably 3 mm or more is provided between the power supply circuit board and the signal transmitting means or the circuit board.
2. The optical pickup described in any one of 1. 【請求項４】光源と、光を受光するとともに受光した光
信号を電気信号に変換する受光手段と、前記光源，前記
受光手段を収納するとともに光の入出射部分に開口部を
有した細長い形状の収納部材と、前記収納部材に設けら
れ、前記受光手段からの信号の収納部材外部への伝達
か、若しくは光源への電力の供給かの少なくとも一方の
作用を有する複数の端子と、前記複数の端子のうちのい
くつかに接続された電源回路基板と、前記複数の端子の
いくつかに接続された信号伝達手段若しくは回路基板の
少なくとも一方とを備え、前記光源から射出された光を
各種光学部材を介して光媒体に導き、前記光媒体で反射
された光を各種光学部材を介して受光手段に導く光ピッ
クアップであって、前記収納部材と前記電源回路基板と
の間に前記信号伝達手段若しくは前記回路基板の少なく
とも一方を配置したことを特徴とする相変化型光ディス
ク用の光ピックアップ。4. An elongated shape having a light source, a light receiving means for receiving light and converting the received light signal into an electric signal, the light source and the light receiving means, and an opening at a light input / output portion. Storage member, a plurality of terminals provided on the storage member and having at least one of the function of transmitting a signal from the light receiving means to the outside of the storage member or supplying power to a light source, and the plurality of terminals. A power supply circuit board connected to some of the terminals, and at least one of a signal transmission means or a circuit board connected to some of the plurality of terminals, and various optical members for emitting light emitted from the light source. An optical pickup that guides the light reflected by the optical medium to a light receiving means through various optical members via the optical transmission medium, the signal transmission between the housing member and the power supply circuit board. Stage or an optical pickup for a phase-change type optical disc, characterized in that a least one of the circuit board. 【請求項５】光源と、前記光源から照射された光の入射
方向に対して傾斜した複数の傾斜部を有し、前記光源か
らの光を前記複数の傾斜部を介して媒体に導くとともに
媒体からの光を前記複数の傾斜部を介して所定の位置に
導く光ガイド部材と、光を受光するとともに受光した光
信号を電気信号に変換する受光手段と、前記光源，前記
光ガイド部材，前記受光手段を収納するとともに光の入
出射部分に開口部を有した細長い形状の収納部材と、前
記収納部材に設けられ、前記受光手段からの信号の収納
部材外部への伝達か、若しくは光源への電力の供給かの
少なくとも一方の作用を有する複数の端子と、前記複数
の端子のうちのいくつかに接続された電源回路基板と、
前記複数の端子のいくつかに接続された信号伝達手段若
しくは回路基板の少なくとも一方とを備え、前記光源か
ら射出された光を各種光学部材を介して光媒体に導き、
前記光媒体で反射された光を各種光学部材を介して受光
手段に導く光ピックアップであって、前記収納部材と前
記電源回路基板との間に前記信号伝達手段若しくは前記
回路基板の少なくとも一方を配置したことを特徴とする
相変化型光ディスク用の光ピックアップ。5. A medium having a light source and a plurality of inclined portions inclined with respect to an incident direction of light emitted from the light source, and guiding the light from the light source to the medium via the plurality of inclined portions and the medium. A light guide member that guides light from the light source to a predetermined position through the plurality of inclined portions, a light receiving unit that receives the light and converts the received light signal into an electric signal, the light source, the light guide member, and An elongated storage member for accommodating the light receiving means and having an opening at a light input / output portion, and a signal provided from the light receiving means, transmitted from the light receiving means to the outside of the storage member, or to a light source. A plurality of terminals having at least one of the functions of supplying power, a power supply circuit board connected to some of the plurality of terminals,
At least one of a signal transmission means or a circuit board connected to some of the plurality of terminals, and guides the light emitted from the light source to an optical medium through various optical members,
An optical pickup for guiding light reflected by the optical medium to a light receiving means via various optical members, wherein at least one of the signal transmitting means or the circuit board is arranged between the housing member and the power circuit board. An optical pickup for a phase-change type optical disk characterized by the above. 【請求項６】電源回路基板と信号伝達手段若しくは前記
回路基板との間に２ｍｍ以上、好ましくは３ｍｍ以上の
間隔を有する隙間を設けたことを特徴とする請求項４，
５いずれか１記載の相変化型光ディスク用の光ピックア
ップ。6. A gap having a distance of 2 mm or more, preferably 3 mm or more is provided between the power supply circuit board and the signal transmitting means or the circuit board.
5. An optical pickup for a phase change type optical disc according to any one of 5 above. 【請求項７】光ガイド部材の光出射面と光媒体との間に
λ／４板を設け、前記λ／４板と光の光軸とが略垂直で
あることを特徴とする請求項４〜６いずれか１記載の相
変化型光ディスク用の光ピックアップ。7. The λ / 4 plate is provided between the light emitting surface of the light guide member and the optical medium, and the λ / 4 plate and the optical axis of the light are substantially perpendicular to each other. (6) An optical pickup for a phase change type optical disc according to any one of (1) to (6). 【請求項８】光を透過若しくは反射の少なくとも一方を
行う導光手段を傾斜面に備え、前記傾斜面を介して、光
媒体からの反射光を受光手段に導くことを特徴とする請
求項４〜７いずれか１記載の相変化型光ディスク用の光
ピックアップ。8. The light guide means for transmitting and / or reflecting light is provided on the inclined surface, and the reflected light from the optical medium is guided to the light receiving means via the inclined surface. (7) An optical pickup for a phase change type optical disc according to any one of (1) to (7). 【請求項９】導光手段がハーフミラーであることを特徴
とする請求項８記載の相変化型光ディスク用の光ピック
アップ。9. The optical pickup for a phase-change optical disk according to claim 8, wherein the light guide means is a half mirror.