JPH0926361A - 放射温度検出装置 - Google Patents
放射温度検出装置Info
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- JPH0926361A JPH0926361A JP7177430A JP17743095A JPH0926361A JP H0926361 A JPH0926361 A JP H0926361A JP 7177430 A JP7177430 A JP 7177430A JP 17743095 A JP17743095 A JP 17743095A JP H0926361 A JPH0926361 A JP H0926361A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 被検知温度検出誤差を小さく抑え、リアルタ
イムに正確に被検知温度を求めることができる装置を提
供すること。 【解決手段】 被検知部からの輻射を集光する集光ホー
ン1と、輻射を受光する熱電対型輻射検出素子2と、被
検知部の検知温度を補正するための冷接点補償素子6と
を有する放射温度検出装置において、集光ホーン1を熱
電対型輻射検出素子2に当接した場合に、集光ホーン1
と熱電対型輻射検出素子2の間に空気層1cを形成する
溝を集光ホーン1に備え、かつ集光ホーン1は、後部に
端部が開口した筒状部1dを有し、熱電対型輻射検出素
子2の後端部近傍に位置する冷接点補償素子6と、熱電
対型輻射検出素子2と冷接点補償素子6の入力端子7、
8と、搭載基板9とを筒状部1dにモールド材10で封
じた構成とした。
イムに正確に被検知温度を求めることができる装置を提
供すること。 【解決手段】 被検知部からの輻射を集光する集光ホー
ン1と、輻射を受光する熱電対型輻射検出素子2と、被
検知部の検知温度を補正するための冷接点補償素子6と
を有する放射温度検出装置において、集光ホーン1を熱
電対型輻射検出素子2に当接した場合に、集光ホーン1
と熱電対型輻射検出素子2の間に空気層1cを形成する
溝を集光ホーン1に備え、かつ集光ホーン1は、後部に
端部が開口した筒状部1dを有し、熱電対型輻射検出素
子2の後端部近傍に位置する冷接点補償素子6と、熱電
対型輻射検出素子2と冷接点補償素子6の入力端子7、
8と、搭載基板9とを筒状部1dにモールド材10で封
じた構成とした。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、非接触での温度
検出に用いられる、熱電対型輻射検知素子を用いた放射
温度検出装置に関する。
検出に用いられる、熱電対型輻射検知素子を用いた放射
温度検出装置に関する。
【0002】
従来例1.従来の熱電対型輻射検出素子を用いた放射温
度検出装置は、該放射温度検出装置は設置される外気の
温度変化に対して、被検知温度を補正するための、冷接
点補償素子を用いた冷接点補償回路を備えている。図5
は、従来の放射温度検出装置を示す断面図である。図に
おいて、1は被検知物からの輻射を集光する樹脂からな
る集光ホーン、2は集光ホーン1で集光した輻射を受光
する輻射検出素子、3は集光ホーン1と全面で当接する
金属製の輻射検出素子2のキャン、4は受光した輻射量
に相当して温度が変化する輻射検出素子2の熱接点、5
は輻射検出素子2の冷接点、6はキャン3に接着された
被検知温度を補正するための冷接点補償素子、7は輻射
検出素子2の入力端子、8は冷接点補償素子6の入力端
子、9は輻射検出素子2と冷接点補償素子6の搭載基
板、14は輻射検出素子2と搭載基板9を固定する台
座、12は放射温度検出装置を収納する格納ケース、1
3は集光ホーン1の集光面を外気から遮断するポリエチ
レンフィルムである。
度検出装置は、該放射温度検出装置は設置される外気の
温度変化に対して、被検知温度を補正するための、冷接
点補償素子を用いた冷接点補償回路を備えている。図5
は、従来の放射温度検出装置を示す断面図である。図に
おいて、1は被検知物からの輻射を集光する樹脂からな
る集光ホーン、2は集光ホーン1で集光した輻射を受光
する輻射検出素子、3は集光ホーン1と全面で当接する
金属製の輻射検出素子2のキャン、4は受光した輻射量
に相当して温度が変化する輻射検出素子2の熱接点、5
は輻射検出素子2の冷接点、6はキャン3に接着された
被検知温度を補正するための冷接点補償素子、7は輻射
検出素子2の入力端子、8は冷接点補償素子6の入力端
子、9は輻射検出素子2と冷接点補償素子6の搭載基
板、14は輻射検出素子2と搭載基板9を固定する台
座、12は放射温度検出装置を収納する格納ケース、1
3は集光ホーン1の集光面を外気から遮断するポリエチ
レンフィルムである。
【0003】前記放射温度検出装置の構成において、例
えば、キャン3と集光ホーン1はキャン3の全面に渡り
当接される。輻射検出素子2は台座14に検出素子2後
部が当接するとともに、輻射検出素子2の入力端子7は
台座14に貫装され、搭載基板9に接続固定される。冷
接点補償素子6は台座14の外側でキャン3の後端部に
モールド材で接合されるとともに、冷接点補償素子6の
入力端子8は搭載基板9に接続固定される。この際、冷
接点補償素子6と、入力端子8はモジュール内の雰囲気
に露出している。
えば、キャン3と集光ホーン1はキャン3の全面に渡り
当接される。輻射検出素子2は台座14に検出素子2後
部が当接するとともに、輻射検出素子2の入力端子7は
台座14に貫装され、搭載基板9に接続固定される。冷
接点補償素子6は台座14の外側でキャン3の後端部に
モールド材で接合されるとともに、冷接点補償素子6の
入力端子8は搭載基板9に接続固定される。この際、冷
接点補償素子6と、入力端子8はモジュール内の雰囲気
に露出している。
【0004】このような従来の放射温度検出装置におい
ては、集光ホーン1が被検知物からの輻射を集光し、輻
射検出素子2において輻射を受光できる。受光された輻
射は輻射検出素子2の熱接点4の温度(Ta)を被検知
物より集光した輻射量に相当して変化させる。冷接点補
償素子3は輻射検出素子2の冷接点5の温度(Tb)を
近似的に検知させようとするもので、外気の温度変化に
対して冷接点補償素子6の温度(T0 )を輻射検出素子
2の冷接点5の温度に等しく保つ(T0 =Tb)ことで
輻射検出素子2の熱接点4の輻射量に対する温度変化分
(ΔT=Ta−Tb)を輻射検出素子2の熱接点4の温
度と冷接点補償素子6の温度との温度差として置き換え
(ΔT=Ta−T0 )、被検知物の温度を温度変化分と
冷接点温度の関数として求めようとするものである。こ
こで被検知温度T、冷接点温度T0 、温度変化分ΔTと
すると、被検知温度は理論近似式T=Σi Σj αijΔT
iT0 j、(αij:級数係数)で表される。
ては、集光ホーン1が被検知物からの輻射を集光し、輻
射検出素子2において輻射を受光できる。受光された輻
射は輻射検出素子2の熱接点4の温度(Ta)を被検知
物より集光した輻射量に相当して変化させる。冷接点補
償素子3は輻射検出素子2の冷接点5の温度(Tb)を
近似的に検知させようとするもので、外気の温度変化に
対して冷接点補償素子6の温度(T0 )を輻射検出素子
2の冷接点5の温度に等しく保つ(T0 =Tb)ことで
輻射検出素子2の熱接点4の輻射量に対する温度変化分
(ΔT=Ta−Tb)を輻射検出素子2の熱接点4の温
度と冷接点補償素子6の温度との温度差として置き換え
(ΔT=Ta−T0 )、被検知物の温度を温度変化分と
冷接点温度の関数として求めようとするものである。こ
こで被検知温度T、冷接点温度T0 、温度変化分ΔTと
すると、被検知温度は理論近似式T=Σi Σj αijΔT
iT0 j、(αij:級数係数)で表される。
【0005】従来例2.図6は、例えば特開平6−12
9914号公報に示された他の従来の温度測定装置を示
す要部断面図である。図において、102は熱電対で2
種類の金属線が接合され、その接合点は熱接点103と
なり、熱電対102の他端には、それぞれ入力端子12
1、122の一端が接続されている。入力端子121、
122の他端はプリント基板108の所定箇所に接続さ
れていると共に、先端部は冷接点106、107となっ
ている。入力端子121、122の一部分とプリント基
板108及び補償用の温度センサ109は、エポキシ樹
脂等のモールド材110によりモールドされるととも
に、金属容器111に収納されて温度測定装置120が
構成される。
9914号公報に示された他の従来の温度測定装置を示
す要部断面図である。図において、102は熱電対で2
種類の金属線が接合され、その接合点は熱接点103と
なり、熱電対102の他端には、それぞれ入力端子12
1、122の一端が接続されている。入力端子121、
122の他端はプリント基板108の所定箇所に接続さ
れていると共に、先端部は冷接点106、107となっ
ている。入力端子121、122の一部分とプリント基
板108及び補償用の温度センサ109は、エポキシ樹
脂等のモールド材110によりモールドされるととも
に、金属容器111に収納されて温度測定装置120が
構成される。
【0006】熱接点103と冷接点106、107との
両接合点間に温度差があると、ゼーベック効果により熱
起電力が発生し、この熱起電力を温度測定が行なわれ
る。この際、冷接点106、107は温度補償用の温度
センサ109の近傍に位置決めされると共に、モールド
材110で包囲されているので、冷接点の温度T2 が温
度センサ109の温度特性とほぼ同じ温度時定数で変動
する。
両接合点間に温度差があると、ゼーベック効果により熱
起電力が発生し、この熱起電力を温度測定が行なわれ
る。この際、冷接点106、107は温度補償用の温度
センサ109の近傍に位置決めされると共に、モールド
材110で包囲されているので、冷接点の温度T2 が温
度センサ109の温度特性とほぼ同じ温度時定数で変動
する。
【0007】熱接点103の温度をT1 、冷接点10
6、107の温度をT2 、温度センサ109の温度をT
0 とすると、測定温度Tは、T=T1 −T2 +T0 で表
わされるが、温度センサ109と冷接点106、107
はモールド材110中にあるのでT0 ≒T2 となり、冷
接点106、107の温度はほぼ温度センサ109の温
度時定数に追従することになり、正確な測定温度Tが得
られる。
6、107の温度をT2 、温度センサ109の温度をT
0 とすると、測定温度Tは、T=T1 −T2 +T0 で表
わされるが、温度センサ109と冷接点106、107
はモールド材110中にあるのでT0 ≒T2 となり、冷
接点106、107の温度はほぼ温度センサ109の温
度時定数に追従することになり、正確な測定温度Tが得
られる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】従来の放射温度検出装
置は以上のように構成されているので、集光ホーン1と
キャン3はキャン3の外周全面において当接しているた
め、集光ホーン1が外気の温度変化からもたらされる熱
影響は、当接面からキャン3を介して熱接点4と、冷接
点5と、冷接点補償素子6に及ぶ。
置は以上のように構成されているので、集光ホーン1と
キャン3はキャン3の外周全面において当接しているた
め、集光ホーン1が外気の温度変化からもたらされる熱
影響は、当接面からキャン3を介して熱接点4と、冷接
点5と、冷接点補償素子6に及ぶ。
【0009】冷接点補償素子6はキャン3に接着された
だけでモジュール内の雰囲気に露出しているため、モジ
ュール内雰囲気の温度変化があると、冷接点補償素子6
にその露出面から直接に熱影響が及ぶ。また、外気の温
度変化はリード線を介して、入力端子7、8から熱接点
4と、冷接点5と、冷接点補償素子6に熱影響が及ぶ。
だけでモジュール内の雰囲気に露出しているため、モジ
ュール内雰囲気の温度変化があると、冷接点補償素子6
にその露出面から直接に熱影響が及ぶ。また、外気の温
度変化はリード線を介して、入力端子7、8から熱接点
4と、冷接点5と、冷接点補償素子6に熱影響が及ぶ。
【0010】これらの熱影響は換算式の温度変化分Δ
T、冷接点温度T0 に誤差項をもつことになる(ΔT=
ΔT+誤差項、T0 =T0 +誤差項)。その結果、被検
知温度T=Σi Σj αijΔTi T0 jが誤差項をもち、該
誤差項は熱影響が収束するまでの間続くため、外気の温
度変化に対してリアルタイムに正確に検出温度を求める
ことができないという問題点があった。
T、冷接点温度T0 に誤差項をもつことになる(ΔT=
ΔT+誤差項、T0 =T0 +誤差項)。その結果、被検
知温度T=Σi Σj αijΔTi T0 jが誤差項をもち、該
誤差項は熱影響が収束するまでの間続くため、外気の温
度変化に対してリアルタイムに正確に検出温度を求める
ことができないという問題点があった。
【0011】また、他の従来の温度測定装置(特開平6
−129914号公報)は、冷接点端子、プリント基
板、温度センサをモールド材で一体構造にするため特別
な金属容器を必要とするという問題点があった。
−129914号公報)は、冷接点端子、プリント基
板、温度センサをモールド材で一体構造にするため特別
な金属容器を必要とするという問題点があった。
【0012】この発明は、上記のような問題点を解決す
るためになされたもので、外気の温度変化に対して換算
式の温度変化分ΔT、冷接点温度T0の誤差項を小さく
抑え、被検知温度検出誤差を小さく抑えることができ、
リアルタイムに正確に検出温度を求めることができると
ともに、特別なモールド用容器を必要としない放射温度
検出装置を提供することを目的とする。
るためになされたもので、外気の温度変化に対して換算
式の温度変化分ΔT、冷接点温度T0の誤差項を小さく
抑え、被検知温度検出誤差を小さく抑えることができ、
リアルタイムに正確に検出温度を求めることができると
ともに、特別なモールド用容器を必要としない放射温度
検出装置を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】請求項1の放射温度検出
装置は、被検知部からの輻射を集光する集光ホーンと、
輻射を受光する熱電対型輻射検出素子と、被検知部の検
知温度を補正するための冷接点補償素子とを有するもの
において、集光ホーンと熱電対型輻射検出素子の当接部
近傍で集光ホーン側に空気層を設けたことを特徴とす
る。
装置は、被検知部からの輻射を集光する集光ホーンと、
輻射を受光する熱電対型輻射検出素子と、被検知部の検
知温度を補正するための冷接点補償素子とを有するもの
において、集光ホーンと熱電対型輻射検出素子の当接部
近傍で集光ホーン側に空気層を設けたことを特徴とす
る。
【0014】請求項2の放射温度検出装置は、請求項1
記載のものにおいて、集光ホーンが、集光ホーンを熱電
対型輻射検出素子に当接した場合に、集光ホーンと熱電
対型輻射検出素子の間に空気層を形成する溝を備えたこ
とを特徴とする。
記載のものにおいて、集光ホーンが、集光ホーンを熱電
対型輻射検出素子に当接した場合に、集光ホーンと熱電
対型輻射検出素子の間に空気層を形成する溝を備えたこ
とを特徴とする。
【0015】請求項3の放射温度検出装置は、請求項1
記載のものにおいて、集光ホーンは、後部に端部が開口
した筒状部を有し、熱電対型輻射検出素子の後端部近傍
に位置する冷接点補償素子と、熱電対型輻射検出素子と
冷接点補償素子の入力端子と、搭載基板とを筒状部にモ
ールド材で封じたことを特徴とする。
記載のものにおいて、集光ホーンは、後部に端部が開口
した筒状部を有し、熱電対型輻射検出素子の後端部近傍
に位置する冷接点補償素子と、熱電対型輻射検出素子と
冷接点補償素子の入力端子と、搭載基板とを筒状部にモ
ールド材で封じたことを特徴とする。
【0016】
実施の形態1.以下、この発明の実施の形態1を図につ
いて説明する。図1はこの発明の実施の形態1による放
射温度検知装置の全体構成図である。図において、1〜
9、12、13は従来の装置(図5)と同一又は相当部
分である。1aは集光ホーン1と輻射検出素子2のキャ
ン3とが当接する前端当接部、1bはキャン3の底板3
aの外周部と集光ホーン1が当接する後端当接部、1d
は集光ホーン1の後方へ延設された円筒つば状の延長
部、10は円筒つば状の延長部1dの内部に充填された
モールド材、11の点線枠内は一体構造部、1cは集光
ホーン1と輻射検出素子2を当接した時にキャン3と集
光ホーン1の間に空気層を形成させ集光ホーン1に設け
られた同心円状の溝である。
いて説明する。図1はこの発明の実施の形態1による放
射温度検知装置の全体構成図である。図において、1〜
9、12、13は従来の装置(図5)と同一又は相当部
分である。1aは集光ホーン1と輻射検出素子2のキャ
ン3とが当接する前端当接部、1bはキャン3の底板3
aの外周部と集光ホーン1が当接する後端当接部、1d
は集光ホーン1の後方へ延設された円筒つば状の延長
部、10は円筒つば状の延長部1dの内部に充填された
モールド材、11の点線枠内は一体構造部、1cは集光
ホーン1と輻射検出素子2を当接した時にキャン3と集
光ホーン1の間に空気層を形成させ集光ホーン1に設け
られた同心円状の溝である。
【0017】また、冷接点補償素子6が輻射検出素子2
の後端部中央近傍に位置決めする如く、該両素子2、6
を搭載基板9に搭載し、素子ユニットを形成させる。該
素子ユニットはキャン3が集光ホーン1に前端当接部1
aでキャン3の前端部全周と、後端当接部1bで後端部
で接して当接され、その結果、集光ホーン1とキャン3
の間に空気層1cが形成させる。円筒つば状の延長部1
dの内部には、輻射検出素子2と、冷接点補償素子6
と、両素子の入力端子7、8と、搭載基板9を密封する
モールド材10が充填され、一体構造部11を形成す
る。その際、前記素子ユニットは集光ホーン1と固定さ
れとともにモジュールユニットを形成する。格納ケース
12には該ケースの開口部12aに集光面を外気から遮
断するポリエチレンフィルムシート13を当てがい、前
記モジュールユニットを収納ケース12に挿入固定させ
る。
の後端部中央近傍に位置決めする如く、該両素子2、6
を搭載基板9に搭載し、素子ユニットを形成させる。該
素子ユニットはキャン3が集光ホーン1に前端当接部1
aでキャン3の前端部全周と、後端当接部1bで後端部
で接して当接され、その結果、集光ホーン1とキャン3
の間に空気層1cが形成させる。円筒つば状の延長部1
dの内部には、輻射検出素子2と、冷接点補償素子6
と、両素子の入力端子7、8と、搭載基板9を密封する
モールド材10が充填され、一体構造部11を形成す
る。その際、前記素子ユニットは集光ホーン1と固定さ
れとともにモジュールユニットを形成する。格納ケース
12には該ケースの開口部12aに集光面を外気から遮
断するポリエチレンフィルムシート13を当てがい、前
記モジュールユニットを収納ケース12に挿入固定させ
る。
【0018】一体構造部11の構成としては、集光ホー
ン1の後端部に設けられた円筒つば状の延長部1dを容
器としてモールド材を充填させるため、金属容器のよう
な特別な部材を必要としない。
ン1の後端部に設けられた円筒つば状の延長部1dを容
器としてモールド材を充填させるため、金属容器のよう
な特別な部材を必要としない。
【0019】前記のように構成された放射温度検出装置
においては、外気の温度変化に対して集光ホーン1は空
気層1cの断熱効果で輻射検出素子2に熱伝導による熱
影響を小さく抑えることにより、熱接点4と、冷接点5
と、冷接点補償素子6の温度変化は小さく抑えられる。
また、入力端子7、8によって外部からもたらされる熱
影響は一体構造のモールド材に吸収され、熱接点4と、
冷接点5と、冷接点補償素子6への熱影響は小さく抑え
られる。また、一体構造部11の内部に封じられた各部
材はモールド材の熱伝導率が小さく、大きな時定数をも
つため、各部材は自身の熱伝導率に関係なくモールド材
の温度に一体化しやすく、外気の温度変化での熱分布の
影響を緩和しやすい。その結果、一体構造部11は外気
の温度変化に緩やかに同期し、内部の温度分布は小さく
抑えられる。したがって、これらの効果によって、換算
式の温度変化分ΔT、冷接点温度の誤差項が小さく抑え
られ、検出誤差を小さく抑えることができる。ここで、
実回路上の動作を図2に示す。図において、18はモジ
ュール内部素子、19はモジュール外部温度換算回路で
ある。被検知温度T=Σi Σj αijΔTi T0 jにおい
て、温度変化分ΔTは輻射検出素子2の熱電対の熱接点
4と冷接点5でのゼーベック効果による熱起電力として
出力され、増幅回路15で増幅出力される(ΔT→Δ
V)。冷接点補償素子6に感温抵抗を用いた場合、該抵
抗は冷接点温度に応じて抵抗値を変化させ、増幅回路1
6で抵抗値に応じた電圧を増幅出力させる(T0 →V
0 )。両出力は、マイコン17において被検知温度T=
Σi Σj αijΔTi T0 j(αij:級数係数)の換算式に
よって温度換算される。
においては、外気の温度変化に対して集光ホーン1は空
気層1cの断熱効果で輻射検出素子2に熱伝導による熱
影響を小さく抑えることにより、熱接点4と、冷接点5
と、冷接点補償素子6の温度変化は小さく抑えられる。
また、入力端子7、8によって外部からもたらされる熱
影響は一体構造のモールド材に吸収され、熱接点4と、
冷接点5と、冷接点補償素子6への熱影響は小さく抑え
られる。また、一体構造部11の内部に封じられた各部
材はモールド材の熱伝導率が小さく、大きな時定数をも
つため、各部材は自身の熱伝導率に関係なくモールド材
の温度に一体化しやすく、外気の温度変化での熱分布の
影響を緩和しやすい。その結果、一体構造部11は外気
の温度変化に緩やかに同期し、内部の温度分布は小さく
抑えられる。したがって、これらの効果によって、換算
式の温度変化分ΔT、冷接点温度の誤差項が小さく抑え
られ、検出誤差を小さく抑えることができる。ここで、
実回路上の動作を図2に示す。図において、18はモジ
ュール内部素子、19はモジュール外部温度換算回路で
ある。被検知温度T=Σi Σj αijΔTi T0 jにおい
て、温度変化分ΔTは輻射検出素子2の熱電対の熱接点
4と冷接点5でのゼーベック効果による熱起電力として
出力され、増幅回路15で増幅出力される(ΔT→Δ
V)。冷接点補償素子6に感温抵抗を用いた場合、該抵
抗は冷接点温度に応じて抵抗値を変化させ、増幅回路1
6で抵抗値に応じた電圧を増幅出力させる(T0 →V
0 )。両出力は、マイコン17において被検知温度T=
Σi Σj αijΔTi T0 j(αij:級数係数)の換算式に
よって温度換算される。
【0020】前記の作用効果を示す実験データを図3に
示す。この実験データは放射温度検出装置が置かれた外
気温度が長い周期変化をする場合のデータである。図3
(a)は従来構造の樹脂成形の放射温度検出装置、図3
(b)は実施例1の輻射温度検出装置のデータである。
図において、Aは外気温度、Bは被検知温度、Cは放射
温度検出装置の検出温度、Dは一体構造部11の温度を
示す。外気温度Aを室温25℃近傍から35℃近傍へ温
度上昇させ、室温へ戻した場合である。
示す。この実験データは放射温度検出装置が置かれた外
気温度が長い周期変化をする場合のデータである。図3
(a)は従来構造の樹脂成形の放射温度検出装置、図3
(b)は実施例1の輻射温度検出装置のデータである。
図において、Aは外気温度、Bは被検知温度、Cは放射
温度検出装置の検出温度、Dは一体構造部11の温度を
示す。外気温度Aを室温25℃近傍から35℃近傍へ温
度上昇させ、室温へ戻した場合である。
【0021】図において被検知温度Bと放射温度検出装
置の検出温度Cの一致の度合いが高いほど温度分布が小
さく、検出誤差が小さいことを示す。この観点で図3
(a)、(b)を比較した場合、実施例1の検出誤差の
方が小さく、特に温度上昇させた場合には顕著である。
また、一体構造部11の温度Dの推移が外気温度Aの推
移に比べ緩和されていて、樹脂の温度に一体化している
ことがうかがえる。
置の検出温度Cの一致の度合いが高いほど温度分布が小
さく、検出誤差が小さいことを示す。この観点で図3
(a)、(b)を比較した場合、実施例1の検出誤差の
方が小さく、特に温度上昇させた場合には顕著である。
また、一体構造部11の温度Dの推移が外気温度Aの推
移に比べ緩和されていて、樹脂の温度に一体化している
ことがうかがえる。
【0022】次に外気温度が短い周期変化をする場合を
示す。図4(a)は従来技術の樹脂成形の放射温度検出
装置、図4(b)は実施例1の放射温度検出装置の場合
である。図において符号は前項と同じである。外気温度
Aは温度偏差が10℃から15℃近傍で周期的推移を繰
り返す。前項と同じ観点から図4(a)、(b)を比較
した場合、実施例1の検出誤差の方が顕著に小さい。ま
た、一体構造部11の温度Dの推移が外気温度の推移に
比べ顕著に緩和されていることがわかる。
示す。図4(a)は従来技術の樹脂成形の放射温度検出
装置、図4(b)は実施例1の放射温度検出装置の場合
である。図において符号は前項と同じである。外気温度
Aは温度偏差が10℃から15℃近傍で周期的推移を繰
り返す。前項と同じ観点から図4(a)、(b)を比較
した場合、実施例1の検出誤差の方が顕著に小さい。ま
た、一体構造部11の温度Dの推移が外気温度の推移に
比べ顕著に緩和されていることがわかる。
【0023】図1では、集光ホーン1と輻射検出素子2
を当接した時にキャン3と集光ホーン1の間に形成され
る同心円状の空気層1cを示したが、もちろんこれに限
られたものではなく、当接部近傍の集光ホーン1に設け
られたもので、外気の温度変化に対して輻射検出素子へ
の熱伝導による熱影響を小さくできる空気層であれば良
い。
を当接した時にキャン3と集光ホーン1の間に形成され
る同心円状の空気層1cを示したが、もちろんこれに限
られたものではなく、当接部近傍の集光ホーン1に設け
られたもので、外気の温度変化に対して輻射検出素子へ
の熱伝導による熱影響を小さくできる空気層であれば良
い。
【0024】
【発明の効果】請求項1の放射温度検出装置は、集光ホ
ーンと熱電対型輻射検出素子の当接部近傍で集光ホーン
側に空気層を設けたことにより、被検知温度検出誤差を
小さく抑え、リアルタイムに正確に被検知温度を求める
ことができる。
ーンと熱電対型輻射検出素子の当接部近傍で集光ホーン
側に空気層を設けたことにより、被検知温度検出誤差を
小さく抑え、リアルタイムに正確に被検知温度を求める
ことができる。
【0025】請求項2の放射温度検出装置は、集光ホー
ンに、集光ホーンを熱電対型輻射検出素子に当接した場
合に、集光ホーンと熱電対型輻射検出素子の間に空気層
を形成する溝を備えた構成にしたので、空気層を容易に
形成できると共に、被検知温度検出誤差を小さく抑え、
リアルタイムに正確に被検知温度を求めることができ
る。
ンに、集光ホーンを熱電対型輻射検出素子に当接した場
合に、集光ホーンと熱電対型輻射検出素子の間に空気層
を形成する溝を備えた構成にしたので、空気層を容易に
形成できると共に、被検知温度検出誤差を小さく抑え、
リアルタイムに正確に被検知温度を求めることができ
る。
【0026】請求項3の放射温度検出装置は、熱電対型
輻射検出素子の後端部近傍に位置する冷接点補償素子
と、熱電対型輻射検出素子と冷接点補償素子の入力端子
と、搭載基板とを筒状部にモールド材で封じたことによ
り、特別なモールド用容器を使用えずに冷接点補償素
子、熱電対型輻射検出素子と冷接点補償素子の入力端
子、搭載基板等をモールド材で封じることができる。
輻射検出素子の後端部近傍に位置する冷接点補償素子
と、熱電対型輻射検出素子と冷接点補償素子の入力端子
と、搭載基板とを筒状部にモールド材で封じたことによ
り、特別なモールド用容器を使用えずに冷接点補償素
子、熱電対型輻射検出素子と冷接点補償素子の入力端
子、搭載基板等をモールド材で封じることができる。
【図1】 この発明の実施の形態1による放射温度測定
装置の縦断面図である。
装置の縦断面図である。
【図2】 この発明の実施の形態1による放射温度測定
装置の全体構成図である。
装置の全体構成図である。
【図3】 この発明の実施の形態1による放射温度測定
装置の実験データを従来の装置と比較した図である。
装置の実験データを従来の装置と比較した図である。
【図4】 この発明の実施の形態1による放射温度測定
装置の実験データを従来の装置と比較した図である。
装置の実験データを従来の装置と比較した図である。
【図5】 従来の放射温度測定装置の縦断面図である。
【図6】 他の従来の温度測定装置の縦断面図である。
1 集光ホーン、1c 空気層、1d 集光ホーンのつ
ば状延長部、2 輻射検出素子、6 冷接点補償素子、
7 輻射検出素子の入力端子、8 冷接点補償素子の入
力端子、9 搭載基板、10 モールド材。
ば状延長部、2 輻射検出素子、6 冷接点補償素子、
7 輻射検出素子の入力端子、8 冷接点補償素子の入
力端子、9 搭載基板、10 モールド材。
Claims (3)
- 【請求項1】 被検知部からの輻射を集光する集光ホー
ンと、前記輻射を受光する熱電対型輻射検出素子と、前
記被検知部の検知温度を補正するための冷接点補償素子
とを有する放射温度検出装置において、前記集光ホーン
と前記熱電対型輻射検出素子の当接部近傍で前記集光ホ
ーン側に空気層を設けたことを特徴とする放射温度検出
装置。 - 【請求項2】 集光ホーンは、該集光ホーンを熱電対型
輻射検出素子に当接した場合に、前記集光ホーンと前記
熱電対型輻射検出素子の間に空気層を形成する溝を備え
たことを特徴とする請求項1記載の放射温度検出装置。 - 【請求項3】 集光ホーンは、後部に端部が開口した筒
状部を有し、熱電対型輻射検出素子の後端部近傍に位置
する冷接点補償素子と、前記熱電対型輻射検出素子と前
記冷接点補償素子の入力端子と、搭載基板とを前記筒状
部にモールド材で封じたことを特徴とする請求項1記載
の放射温度検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7177430A JPH0926361A (ja) | 1995-07-13 | 1995-07-13 | 放射温度検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7177430A JPH0926361A (ja) | 1995-07-13 | 1995-07-13 | 放射温度検出装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0926361A true JPH0926361A (ja) | 1997-01-28 |
Family
ID=16030809
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7177430A Pending JPH0926361A (ja) | 1995-07-13 | 1995-07-13 | 放射温度検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0926361A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003254828A (ja) * | 2002-02-28 | 2003-09-10 | Fuji Xerox Co Ltd | 温度検知装置及びこれを用いた定着装置 |
JP2009002739A (ja) * | 2007-06-20 | 2009-01-08 | Horiba Ltd | 放射温度計 |
JP2011232183A (ja) * | 2010-04-28 | 2011-11-17 | Miura Co Ltd | 火炎センサ、火炎検出装置、燃焼装置 |
-
1995
- 1995-07-13 JP JP7177430A patent/JPH0926361A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003254828A (ja) * | 2002-02-28 | 2003-09-10 | Fuji Xerox Co Ltd | 温度検知装置及びこれを用いた定着装置 |
JP2009002739A (ja) * | 2007-06-20 | 2009-01-08 | Horiba Ltd | 放射温度計 |
JP2011232183A (ja) * | 2010-04-28 | 2011-11-17 | Miura Co Ltd | 火炎センサ、火炎検出装置、燃焼装置 |
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