JPH09217013A - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents
熱可塑性樹脂組成物Info
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- JPH09217013A JPH09217013A JP2373796A JP2373796A JPH09217013A JP H09217013 A JPH09217013 A JP H09217013A JP 2373796 A JP2373796 A JP 2373796A JP 2373796 A JP2373796 A JP 2373796A JP H09217013 A JPH09217013 A JP H09217013A
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 帯電防止性と金型防汚性に優れ、また含まれ
る樹脂への影響が少ない熱可塑性樹脂組成物を提供する
こと。 【解決手段】 (A)熱可塑性樹脂60〜96.9重量
%、(B)パラフィンワックス0.1〜10重量%、
(C)エチレン構造単位72〜99モル%、エステル構
造単位0〜10モル%、カルボン酸構造単位0〜6モル
%、及びアミド構造単位1〜12モル%が線状に規則的
にあるいは不規則に配列してなる重量平均分子量が1,
000〜100,000のカチオン変性共重合体3〜3
0重量%よりなる熱可塑性樹脂組成物。
る樹脂への影響が少ない熱可塑性樹脂組成物を提供する
こと。 【解決手段】 (A)熱可塑性樹脂60〜96.9重量
%、(B)パラフィンワックス0.1〜10重量%、
(C)エチレン構造単位72〜99モル%、エステル構
造単位0〜10モル%、カルボン酸構造単位0〜6モル
%、及びアミド構造単位1〜12モル%が線状に規則的
にあるいは不規則に配列してなる重量平均分子量が1,
000〜100,000のカチオン変性共重合体3〜3
0重量%よりなる熱可塑性樹脂組成物。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、帯電防止性および
金型汚染防止性に優れた熱可塑性樹脂組成物に関するも
のである。
金型汚染防止性に優れた熱可塑性樹脂組成物に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】熱可塑性
樹脂はその優れた成形加工性のために、包装材料、電気
製品、自動車部品等の材料に広く用いられている。しか
しながら、これらの熱可塑性樹脂は一般に電気抵抗が大
きく、摩擦によって容易に帯電し塵などを吸引するとい
う重大な欠点があった。
樹脂はその優れた成形加工性のために、包装材料、電気
製品、自動車部品等の材料に広く用いられている。しか
しながら、これらの熱可塑性樹脂は一般に電気抵抗が大
きく、摩擦によって容易に帯電し塵などを吸引するとい
う重大な欠点があった。
【0003】従来の永久帯電防止性を付与した熱可塑性
樹脂を得る方法としては、例えば、カチオン変性共重合
体を配合する方法(特開平5−5066号公報)があ
る。このカチオン変性共重合体を含む熱可塑性樹脂組成
物は電気特性に優れ、より少ない添加量で永久帯電防止
性を付与することができる。
樹脂を得る方法としては、例えば、カチオン変性共重合
体を配合する方法(特開平5−5066号公報)があ
る。このカチオン変性共重合体を含む熱可塑性樹脂組成
物は電気特性に優れ、より少ない添加量で永久帯電防止
性を付与することができる。
【0004】しかしながら、このカチオン変性共重合体
を含む熱可塑性樹脂組成物はこれらの成分を含まない熱
可塑性樹脂組成物に比べて金属親和性が高いために、成
形金型を汚染するという問題があった。
を含む熱可塑性樹脂組成物はこれらの成分を含まない熱
可塑性樹脂組成物に比べて金属親和性が高いために、成
形金型を汚染するという問題があった。
【0005】樹脂組成物の金型汚染防止を目的としたも
のは、ポリオレフィン系樹脂にあっては、特開平4−2
58647号公報に無機酸または有機酸を用いた方法が
記載されている。さらに同様に、特定量のスチレン系樹
脂等の樹脂組成物の金型汚染防止を目的としたもので
は、特開平5−287161号公報にエステルワックス
を用いた方法が記載されている。さらには、ゴムの金型
汚染の改善には特開昭55−108429号公報にキノ
リン誘導体を用いる方法、特開昭64−1745号公報
にはジアミン類あるいはリン酸エステルの金属塩を用い
る方法、特開平7−124956号には離型剤を用いる
方法等が記載されている。
のは、ポリオレフィン系樹脂にあっては、特開平4−2
58647号公報に無機酸または有機酸を用いた方法が
記載されている。さらに同様に、特定量のスチレン系樹
脂等の樹脂組成物の金型汚染防止を目的としたもので
は、特開平5−287161号公報にエステルワックス
を用いた方法が記載されている。さらには、ゴムの金型
汚染の改善には特開昭55−108429号公報にキノ
リン誘導体を用いる方法、特開昭64−1745号公報
にはジアミン類あるいはリン酸エステルの金属塩を用い
る方法、特開平7−124956号には離型剤を用いる
方法等が記載されている。
【0006】これらの方法によれば、なるほど確かに金
型汚染の防止効果が認められるものの、実用的にはまだ
まだ不充分であり、また離型剤を塗布するような方法は
非常に煩雑であり生産性が落ちた。さらには、金型汚染
を改善させるために添加した添加剤のために熱可塑性樹
脂の着色を伴う場合があり、金型汚染の解決策としては
満足できるものではなかった。
型汚染の防止効果が認められるものの、実用的にはまだ
まだ不充分であり、また離型剤を塗布するような方法は
非常に煩雑であり生産性が落ちた。さらには、金型汚染
を改善させるために添加した添加剤のために熱可塑性樹
脂の着色を伴う場合があり、金型汚染の解決策としては
満足できるものではなかった。
【0007】[発明の目的]本発明は上記の実情に鑑み
てなされたものであり、その目的は、帯電防止性と金型
防汚性に優れ、また含まれる樹脂への影響を最小限にと
どめ得る熱可塑性樹脂組成物を提供するところにある。
てなされたものであり、その目的は、帯電防止性と金型
防汚性に優れ、また含まれる樹脂への影響を最小限にと
どめ得る熱可塑性樹脂組成物を提供するところにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の熱可塑
性樹脂組成物は、 (A)熱可塑性樹脂60〜96.9重量% (B)パラフィンワックス0.1〜10重量% (C)下記構造単位(I)〜(IV)が線状に規則的に
あるいは不規則に配列してなる重量平均分子量が1,0
00〜100,000のカチオン変性共重合体3〜30
重量%を含有してなる熱可塑性樹脂組成物。 式(I)で表されるエチレン構造単位72〜99モル% 式(II)で表されるエステル構造単位0〜10モル% 式(III)で表されるカルボン酸構造単位0〜6モル
% 式(IV)で表されるアミドまたはエステル構造単位1
〜12モル%
性樹脂組成物は、 (A)熱可塑性樹脂60〜96.9重量% (B)パラフィンワックス0.1〜10重量% (C)下記構造単位(I)〜(IV)が線状に規則的に
あるいは不規則に配列してなる重量平均分子量が1,0
00〜100,000のカチオン変性共重合体3〜30
重量%を含有してなる熱可塑性樹脂組成物。 式(I)で表されるエチレン構造単位72〜99モル% 式(II)で表されるエステル構造単位0〜10モル% 式(III)で表されるカルボン酸構造単位0〜6モル
% 式(IV)で表されるアミドまたはエステル構造単位1
〜12モル%
【化5】
【化6】
【化7】
【化8】 (但し、式(II)及び(IV)において、R1は炭素
数1〜4のアルキル基を示し、R2は炭素数2〜8のア
ルキレン基を示し、R3およびR4は各々独立に炭素数
1〜4のアルキル基を示し、R5は炭素数1〜18のア
ルキル基または炭素数1〜18のアルキル基または炭素
数6〜8のアリールアルキル基またはアリール基を示
し、Yは−NH−または−O−を示し、さらにX−はR
6OSO3 −および/またはR7SO3 −を示し、ここ
でR6およびR7は炭素数1〜12のアルキル基、炭素
数6〜18のアリールアルキル基またはアリール基を示
す。)
数1〜4のアルキル基を示し、R2は炭素数2〜8のア
ルキレン基を示し、R3およびR4は各々独立に炭素数
1〜4のアルキル基を示し、R5は炭素数1〜18のア
ルキル基または炭素数1〜18のアルキル基または炭素
数6〜8のアリールアルキル基またはアリール基を示
し、Yは−NH−または−O−を示し、さらにX−はR
6OSO3 −および/またはR7SO3 −を示し、ここ
でR6およびR7は炭素数1〜12のアルキル基、炭素
数6〜18のアリールアルキル基またはアリール基を示
す。)
【0009】
【発明の実施の形態】(A)成分 本発明に使用する(A)熱可塑性樹脂としては、ポリオ
レフィン樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン樹脂、A
BS樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカ
ーボネート樹脂、変性ポリフェニレンエーテルなどが例
示できるが、これらのうちポリオレフィン樹脂、ポリス
チレン樹脂、ABS樹脂を使用することが本発明をより
効果的に実施できるという利点があり好ましい。
レフィン樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン樹脂、A
BS樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカ
ーボネート樹脂、変性ポリフェニレンエーテルなどが例
示できるが、これらのうちポリオレフィン樹脂、ポリス
チレン樹脂、ABS樹脂を使用することが本発明をより
効果的に実施できるという利点があり好ましい。
【0010】ここでポリオレフィン樹脂とは、ポリオレ
フィン類、エチレン−ビニルエステル共重合体、エチレ
ン−アクリルエステル共重合体などであり、これらの各
種ポリオレフィン類を使用することが、本発明において
(C)成分との相溶性が優れたものとなるという利点が
あり好ましい。
フィン類、エチレン−ビニルエステル共重合体、エチレ
ン−アクリルエステル共重合体などであり、これらの各
種ポリオレフィン類を使用することが、本発明において
(C)成分との相溶性が優れたものとなるという利点が
あり好ましい。
【0011】より詳細には、上記ポリオレフィン類は、
高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリ
エチレン、ポリプロピレン(PP)、ポリブテン、ポリ
−4−メチルペンテン−1、エチレンとα−オレフィン
の共重合体などであり、このようなポリオレフィン樹脂
のうちポリプロピレン(PP)が好ましく、その数平均
分子量としては通常5,000〜500,000のもの
が用いられるが、好ましくは10,000〜200,0
00のものが適合する。
高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリ
エチレン、ポリプロピレン(PP)、ポリブテン、ポリ
−4−メチルペンテン−1、エチレンとα−オレフィン
の共重合体などであり、このようなポリオレフィン樹脂
のうちポリプロピレン(PP)が好ましく、その数平均
分子量としては通常5,000〜500,000のもの
が用いられるが、好ましくは10,000〜200,0
00のものが適合する。
【0012】ポリスチレン樹脂としてはポリスチレン、
ハイインパクトポリスチレン(HIPS)、(メタ)ア
クリル酸エステル−スチレン共重合体、スチレン−α−
メチルスチレン共重合体であり、このうちハイインパク
トポリスチレン(HIPS)が好ましく数平均分子量1
0,000〜200,000のものが適合する。
ハイインパクトポリスチレン(HIPS)、(メタ)ア
クリル酸エステル−スチレン共重合体、スチレン−α−
メチルスチレン共重合体であり、このうちハイインパク
トポリスチレン(HIPS)が好ましく数平均分子量1
0,000〜200,000のものが適合する。
【0013】ABS樹脂としては種類は特に限定され
ず、グラフト法やポリマーブレンド法によるものが使用
できる。また、AS樹脂(アクリロニトリルスチレン樹
脂)、AES樹脂(アクリロニトリル−EPDM−スチ
レン樹脂)なども使用可能であるが、好ましいのはAB
S樹脂である。
ず、グラフト法やポリマーブレンド法によるものが使用
できる。また、AS樹脂(アクリロニトリルスチレン樹
脂)、AES樹脂(アクリロニトリル−EPDM−スチ
レン樹脂)なども使用可能であるが、好ましいのはAB
S樹脂である。
【0014】本発明における熱可塑性樹脂組成物中の
(A)熱可塑性樹脂の含有量は60〜96.9重量%の
範囲にあることが必要であって、好ましくは80〜9
4.9重量%である。60重量%未満では耐衝撃性等の
機械的強度が充分でなく好ましくない。
(A)熱可塑性樹脂の含有量は60〜96.9重量%の
範囲にあることが必要であって、好ましくは80〜9
4.9重量%である。60重量%未満では耐衝撃性等の
機械的強度が充分でなく好ましくない。
【0015】(B)成分 本発明における熱可塑性樹脂組成物中の(B)パラフィ
ンワックスは石油から分離された結晶性パラフィンであ
る脂肪族炭化水素であり、主として正パラフィンから成
るがイソパラフィンやナフテンを含んでいてもよい。ま
た、炭素原子数はC16〜C40であり、C20〜C
35の脂肪族炭化水素が樹脂への親和性/金型汚染防止
効果のバランス面で好ましい。
ンワックスは石油から分離された結晶性パラフィンであ
る脂肪族炭化水素であり、主として正パラフィンから成
るがイソパラフィンやナフテンを含んでいてもよい。ま
た、炭素原子数はC16〜C40であり、C20〜C
35の脂肪族炭化水素が樹脂への親和性/金型汚染防止
効果のバランス面で好ましい。
【0016】本発明の熱可塑性樹脂組成物中の(B)パ
ラフィンワックスの添加量は0.1〜10重量%である
ことが必要であって0.5〜5重量%であることが好ま
しい。添加量が0.1重量%未満では金型汚染防止がほ
とんど発現されないので好ましくなく、一方10重量%
を超えると成形体の外観不良や剛性の低下が生じるため
に好ましくない。
ラフィンワックスの添加量は0.1〜10重量%である
ことが必要であって0.5〜5重量%であることが好ま
しい。添加量が0.1重量%未満では金型汚染防止がほ
とんど発現されないので好ましくなく、一方10重量%
を超えると成形体の外観不良や剛性の低下が生じるため
に好ましくない。
【0017】(C)成分 本発明に用いられる(C)カチオン変性共重合体の構成
について、以下に詳しく説明する。本発明の樹脂組成物
において用いるカチオン変性共重合体において、式
(I)で表されるエチレン構造単位は分子内に72〜9
9モル%含有されているが、この含有割合が72モル%
未満である場合には、相対的にエステル構造単位(I
I)およびアミド構造単位(IV)の含有割合が増加す
るため、熱可塑性樹脂、特にポリオレフィンに配合した
ときに相溶性が悪化し、その結果樹脂の機械的物性の悪
化を招く。また、エチレン構造単位(I)の含有割合が
99%を超える場合は、本発明のカチオン変性共重合体
の帯電防止能が小さくなる。エチレン構造単位(I)の
含有割合は、軟化点、機械的物性および帯電防止能の釣
り合いの点から88〜93モル%であることが好まし
い。
について、以下に詳しく説明する。本発明の樹脂組成物
において用いるカチオン変性共重合体において、式
(I)で表されるエチレン構造単位は分子内に72〜9
9モル%含有されているが、この含有割合が72モル%
未満である場合には、相対的にエステル構造単位(I
I)およびアミド構造単位(IV)の含有割合が増加す
るため、熱可塑性樹脂、特にポリオレフィンに配合した
ときに相溶性が悪化し、その結果樹脂の機械的物性の悪
化を招く。また、エチレン構造単位(I)の含有割合が
99%を超える場合は、本発明のカチオン変性共重合体
の帯電防止能が小さくなる。エチレン構造単位(I)の
含有割合は、軟化点、機械的物性および帯電防止能の釣
り合いの点から88〜93モル%であることが好まし
い。
【0018】本発明のカチオン変性共重合体において、
式(II)で表されるエステル構造単位は、前述したよ
うに分子内に0〜10モル%含有されている。この含有
割合が10モル%を超える場合には、共重合体の結晶性
が低くなり、粘着性やべたつきを生じて、帯電防止能の
湿度依存性が大きくなる。さらには、ポリオレフィン等
に配合する場合に機械物性の悪化を招く。エステル構造
単位(II)の含有割合は、軟化点および樹脂に対する
相溶性の点から、0.5〜6モル%であることが好まし
い。
式(II)で表されるエステル構造単位は、前述したよ
うに分子内に0〜10モル%含有されている。この含有
割合が10モル%を超える場合には、共重合体の結晶性
が低くなり、粘着性やべたつきを生じて、帯電防止能の
湿度依存性が大きくなる。さらには、ポリオレフィン等
に配合する場合に機械物性の悪化を招く。エステル構造
単位(II)の含有割合は、軟化点および樹脂に対する
相溶性の点から、0.5〜6モル%であることが好まし
い。
【0019】なお、エステル構造単位(II)におい
て、R1は炭素数1〜4のアルキル基を示し、具体例と
して、メチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−
プロピル基、tert−ブチル基が挙げられ、これらの
基は1分子中に混在しても良い。これらの中ではメチル
基およびエチル基が、得られるカチオン変性共重合体の
軟化点を維持する上からより好ましい。
て、R1は炭素数1〜4のアルキル基を示し、具体例と
して、メチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−
プロピル基、tert−ブチル基が挙げられ、これらの
基は1分子中に混在しても良い。これらの中ではメチル
基およびエチル基が、得られるカチオン変性共重合体の
軟化点を維持する上からより好ましい。
【0020】本発明のカチオン変性共重合体において、
カルボン酸構造単位(III)は分子内に0〜6モル%
含有されている。6モル%を超える場合には、これを内
部添加した熱可塑性樹脂が硬くなる。カルボン酸構造単
位(III)の含有割合は、帯電防止性、耐衝撃性、耐
屈曲性、及び密着性の点から、0.2〜1.5モル%で
あることが好ましい。
カルボン酸構造単位(III)は分子内に0〜6モル%
含有されている。6モル%を超える場合には、これを内
部添加した熱可塑性樹脂が硬くなる。カルボン酸構造単
位(III)の含有割合は、帯電防止性、耐衝撃性、耐
屈曲性、及び密着性の点から、0.2〜1.5モル%で
あることが好ましい。
【0021】本発明のカチオン変性共重合体において、
式(IV)で表されるアミドまたはエステル構造単位
は、分子内に1〜12モル%含有されているが、この含
有割合が1モル%未満である場合には、共重合体の帯電
防止能が不足する。また、含有割合が12モル%を超え
る場合には、熱可塑性樹脂に配合したときに吸湿性が生
じたり、相溶性の悪化により樹脂の機械的物性が低下す
る。これらの兼ね合いから、アミドまたはエステル構造
単位(IV)の含有割合は、1.2〜10モル%が特に
好ましい。
式(IV)で表されるアミドまたはエステル構造単位
は、分子内に1〜12モル%含有されているが、この含
有割合が1モル%未満である場合には、共重合体の帯電
防止能が不足する。また、含有割合が12モル%を超え
る場合には、熱可塑性樹脂に配合したときに吸湿性が生
じたり、相溶性の悪化により樹脂の機械的物性が低下す
る。これらの兼ね合いから、アミドまたはエステル構造
単位(IV)の含有割合は、1.2〜10モル%が特に
好ましい。
【0022】なお、アミドまたはエステル構造単位(I
V)において、R2は炭素数2〜8のアルキレン基を示
し、具体例として、エチレン基、プロピレン基、ヘキサ
メチレン基、ネオペンチレン基等が挙げられ、これらの
基は1分子中に混在しても良い。これらの基の中で、製
造の容易性や経済性の点からエチレン基、プロピレン基
がより好ましく、プロピレン基が特に好ましい。
V)において、R2は炭素数2〜8のアルキレン基を示
し、具体例として、エチレン基、プロピレン基、ヘキサ
メチレン基、ネオペンチレン基等が挙げられ、これらの
基は1分子中に混在しても良い。これらの基の中で、製
造の容易性や経済性の点からエチレン基、プロピレン基
がより好ましく、プロピレン基が特に好ましい。
【0023】アミドまたはエステル構造単位(IV)に
おけるR3およびR4は各々独立に炭素数1〜4のアル
キル基を示し、具体例として、メチル基、エチル基、プ
ロピル基、ブチル基等が挙げられ、これらの基は構造単
位毎に同一であっても異なっても良い。これらの基の中
で、帯電防止性付与の点から、メチル基およびエチル基
が特に好ましい。
おけるR3およびR4は各々独立に炭素数1〜4のアル
キル基を示し、具体例として、メチル基、エチル基、プ
ロピル基、ブチル基等が挙げられ、これらの基は構造単
位毎に同一であっても異なっても良い。これらの基の中
で、帯電防止性付与の点から、メチル基およびエチル基
が特に好ましい。
【0024】アミドまたはエステル構造単位(IV)に
おけるR5は炭素数1〜18のアルキル基、炭素数6〜
8のアリールアルキル基またはアリール基を示し、具体
例として、メチル基、エチル基、n−プロピル基、is
o−プロピル基、ベンジル基等が挙げられ、これらの基
は1分子中に混在していても良い。これらの基の中で
は、帯電防止能付与の点から低級アルキル基がより好ま
しく、耐熱性の点から低級アルキル基またはベンジル基
がより好ましい。特に好ましいのはメチル基とエチル基
である。
おけるR5は炭素数1〜18のアルキル基、炭素数6〜
8のアリールアルキル基またはアリール基を示し、具体
例として、メチル基、エチル基、n−プロピル基、is
o−プロピル基、ベンジル基等が挙げられ、これらの基
は1分子中に混在していても良い。これらの基の中で
は、帯電防止能付与の点から低級アルキル基がより好ま
しく、耐熱性の点から低級アルキル基またはベンジル基
がより好ましい。特に好ましいのはメチル基とエチル基
である。
【0025】アミドまたはエステル構造単位(IV)に
おけるYは−NH−または−O−を示し、特に−NH−
がより好ましい。
おけるYは−NH−または−O−を示し、特に−NH−
がより好ましい。
【0026】アミドまたはエステル構造単位(IV)に
おける4級アンモニウム塩の対イオンX−は、R6OS
O3 −および/またはR7SO3 −であり、ここでR6
およびR7は炭素数1〜12のアルキル基、炭素数6〜
18のアリールアルキル基またはアリール基を示す。R
6およびR7の具体例として、メチル基、エチル基、プ
ロピル基、フェニル基、トルイル基等が挙げられ、これ
らの基は1分子中に混在していても良い。耐熱性の点か
ら低級アルキル基、アリール基、トルイル基がより好ま
しい。
おける4級アンモニウム塩の対イオンX−は、R6OS
O3 −および/またはR7SO3 −であり、ここでR6
およびR7は炭素数1〜12のアルキル基、炭素数6〜
18のアリールアルキル基またはアリール基を示す。R
6およびR7の具体例として、メチル基、エチル基、プ
ロピル基、フェニル基、トルイル基等が挙げられ、これ
らの基は1分子中に混在していても良い。耐熱性の点か
ら低級アルキル基、アリール基、トルイル基がより好ま
しい。
【0027】また、式[化9]で表される構造単位
(V)は、耐熱性の点で実用上問題がない範囲で含まれ
ていても差し支えない。ここで、R2、R3、R4は、
式(IV)のアミドまたはエステル構造単位の場合と同
様である。
(V)は、耐熱性の点で実用上問題がない範囲で含まれ
ていても差し支えない。ここで、R2、R3、R4は、
式(IV)のアミドまたはエステル構造単位の場合と同
様である。
【0028】
【化9】 。
【0029】上記構成のカチオン変性共重合体(C成
分)の重量平均分子量の測定はゲルパーミュエーション
クロマトグラフィーで行い、ポリスチレン換算の重量平
均分子量で超高温GPC法(絹川等、「高分子論文集第
44巻2号」、139〜141頁、1987)に準じて
測定できる。その重量平均分子量の範囲は1,000〜
100,000である。重量平均分子量が1,000未
満である場合には、分子量が小さすぎて、本発明のカチ
オン変性共重合体は熱可塑性樹脂に配合して加熱したと
きに熱により揮散する。また、重量平均分子量が10
0,000を超える場合には、本発明のカチオン変性共
重合体を溶融したときの粘度が大きくなりすぎ、作業性
が悪化する。本発明のカチオン変性共重合体の特に好ま
しい重量平均分子量は、3,000〜70,000の範
囲である。
分)の重量平均分子量の測定はゲルパーミュエーション
クロマトグラフィーで行い、ポリスチレン換算の重量平
均分子量で超高温GPC法(絹川等、「高分子論文集第
44巻2号」、139〜141頁、1987)に準じて
測定できる。その重量平均分子量の範囲は1,000〜
100,000である。重量平均分子量が1,000未
満である場合には、分子量が小さすぎて、本発明のカチ
オン変性共重合体は熱可塑性樹脂に配合して加熱したと
きに熱により揮散する。また、重量平均分子量が10
0,000を超える場合には、本発明のカチオン変性共
重合体を溶融したときの粘度が大きくなりすぎ、作業性
が悪化する。本発明のカチオン変性共重合体の特に好ま
しい重量平均分子量は、3,000〜70,000の範
囲である。
【0030】本発明の熱可塑性樹脂組成物中の(C)カ
チオン変性共重合体の配合量は実用的には3〜30重量
%であるが、この配合量が3重量%未満の場合には要求
される帯電防止性が得られにくく、逆に配合量が30重
量%を超える場合には樹脂の機械的物性、特に衝撃強度
が低下する。樹脂における帯電防止性と機械的物性との
バランスから、カチオン変性共重合体(C)の配合量は
5〜20重量%が特に好ましい。
チオン変性共重合体の配合量は実用的には3〜30重量
%であるが、この配合量が3重量%未満の場合には要求
される帯電防止性が得られにくく、逆に配合量が30重
量%を超える場合には樹脂の機械的物性、特に衝撃強度
が低下する。樹脂における帯電防止性と機械的物性との
バランスから、カチオン変性共重合体(C)の配合量は
5〜20重量%が特に好ましい。
【0031】本発明における熱可塑性樹脂組成物の製造
方法としては(A)熱可塑性樹脂、(B)パラフィンワ
ックス、および(C)カチオン変性共重合体を予め混合
しておきこれを混練ニーダー、例えば2軸押出機等によ
ってペレット化する。
方法としては(A)熱可塑性樹脂、(B)パラフィンワ
ックス、および(C)カチオン変性共重合体を予め混合
しておきこれを混練ニーダー、例えば2軸押出機等によ
ってペレット化する。
【0032】
【実施例】本発明をさらに具体的に説明するため以下の
実施例および比較例を挙げて説明する。
実施例および比較例を挙げて説明する。
【0033】合成例(カチオン変性共重合体(a)〜
(k)の合成)([表1]参照) 温度計、撹拌機、滴下ロート及びディーン・スターク分
水器を備えた1リットルの4つ口フラスコに、キシレン
150ml、エチレン・アクリル酸共重合体(エチレン
/アクリル酸=91/9(モル%/モル%))をそれぞ
れ150g及びp−トルエンスルホン酸1.0gを仕込
んだ。次に、N,N−ジメチルアミノプロピルアミン5
4gを仕込み、オイルバスを用いて140℃で17時間
反応し、生成する水の共沸が認められなくなるまでアミ
ド化反応を継続した。
(k)の合成)([表1]参照) 温度計、撹拌機、滴下ロート及びディーン・スターク分
水器を備えた1リットルの4つ口フラスコに、キシレン
150ml、エチレン・アクリル酸共重合体(エチレン
/アクリル酸=91/9(モル%/モル%))をそれぞ
れ150g及びp−トルエンスルホン酸1.0gを仕込
んだ。次に、N,N−ジメチルアミノプロピルアミン5
4gを仕込み、オイルバスを用いて140℃で17時間
反応し、生成する水の共沸が認められなくなるまでアミ
ド化反応を継続した。
【0034】得られた反応物300gを80℃まで冷却
し、そこへ滴下ロートよりジエチル硫酸73gを1時間
かけて徐々に滴下した。この間、発熱が認められたが、
冷却することにより反応温度を90℃に維持し、滴下終
了後は100℃で4時間熟成反応を行った。ここで得ら
れた反応物を多量のメタノール中へ投入し、生成した沈
殿物を回収、乾燥してカチオン変性共重合体(a)を得
た。
し、そこへ滴下ロートよりジエチル硫酸73gを1時間
かけて徐々に滴下した。この間、発熱が認められたが、
冷却することにより反応温度を90℃に維持し、滴下終
了後は100℃で4時間熟成反応を行った。ここで得ら
れた反応物を多量のメタノール中へ投入し、生成した沈
殿物を回収、乾燥してカチオン変性共重合体(a)を得
た。
【0035】また、上記の合成例と同様にして[表1]
に示すカチオン変性共重合体(b)〜(k)を得た
([表1]にはカチオン変性共重合体(a)も併記す
る)。
に示すカチオン変性共重合体(b)〜(k)を得た
([表1]にはカチオン変性共重合体(a)も併記す
る)。
【0036】
【表1】 。
【0037】実施例1〜38、及び比較例1〜27 [表2]〜[表5]に示す熱可塑性樹脂(A)、パラフ
ィンワックス(B)、上記合成例で得られたカチオン変
性共重合体(C)、及び他の添加物を、同表に示す割合
を以て混合し、これを栗本鉄工(株)社製S2型KRC
ニーダーによって200℃で混練したものをペレット化
した。
ィンワックス(B)、上記合成例で得られたカチオン変
性共重合体(C)、及び他の添加物を、同表に示す割合
を以て混合し、これを栗本鉄工(株)社製S2型KRC
ニーダーによって200℃で混練したものをペレット化
した。
【0038】得られたペレットを乾燥したのち、新潟鉄
工所(株)社製NN−ハイパーショット3000射出成
型機にて210℃で成形し、60mm×60mm×3m
mの平板よりなるテストピースを成形した。
工所(株)社製NN−ハイパーショット3000射出成
型機にて210℃で成形し、60mm×60mm×3m
mの平板よりなるテストピースを成形した。
【0039】なお、本実施例において使用した(A)成
分、(B)成分、及び他の添加物を以下に列挙する。
分、(B)成分、及び他の添加物を以下に列挙する。
【0040】(A成分:熱可塑性樹脂) PP(ポリプロピレン);徳山ポリプロME−230、
(株)トクヤマ社製、数平均分子量35.000 HIPS(ハイインパクトポリスチレン);エスチレン
H−65、新日鉄化学(株)社製 ABS(ABS樹脂);JSR ABS35、日本合成
ゴム(株)社製 (B成分:パラフィンワックス) No.115;日本精蝋(株)社製パラフィンワックス
(C24) No.135;同(C27) No.155;同(C33) (他の添加物) *1;ラウリン酸 *2;8−ヒドロキシキノリン
(株)トクヤマ社製、数平均分子量35.000 HIPS(ハイインパクトポリスチレン);エスチレン
H−65、新日鉄化学(株)社製 ABS(ABS樹脂);JSR ABS35、日本合成
ゴム(株)社製 (B成分:パラフィンワックス) No.115;日本精蝋(株)社製パラフィンワックス
(C24) No.135;同(C27) No.155;同(C33) (他の添加物) *1;ラウリン酸 *2;8−ヒドロキシキノリン
【表2】
【表3】
【表4】
【表5】 。
【0041】このテストピースを用いて、金型汚染防止
性と樹脂への影響、及び帯電防止性を調べた。
性と樹脂への影響、及び帯電防止性を調べた。
【0042】(金型汚染防止性と樹脂への影響)金型汚
染防止性と樹脂への影響については、上記した方法にお
ける成型時に、50ショットでの金型表面、及び樹脂成
形体表面を観察し、汚染の度合いで評価した。判定基準
は下記[表6]に示す通りである。
染防止性と樹脂への影響については、上記した方法にお
ける成型時に、50ショットでの金型表面、及び樹脂成
形体表面を観察し、汚染の度合いで評価した。判定基準
は下記[表6]に示す通りである。
【0043】
【表6】 。
【0044】(帯電防止性)帯電防止性は、テストピー
スの表面固有抵抗値を測定することにより行なった。す
なわち、上記方法によって得られたテストピースを20
℃、65%RH雰囲気下にて12時間調湿し、これをA
DVANTEST R8340ウルトラレジスタンスメ
ーターで印加電圧500Vにて測定した。結果を上掲の
[表2]〜[表5]に併記した。
スの表面固有抵抗値を測定することにより行なった。す
なわち、上記方法によって得られたテストピースを20
℃、65%RH雰囲気下にて12時間調湿し、これをA
DVANTEST R8340ウルトラレジスタンスメ
ーターで印加電圧500Vにて測定した。結果を上掲の
[表2]〜[表5]に併記した。
【0045】
【発明の効果】本発明の熱可塑性樹脂組成物は特定量の
熱可塑性樹脂とカチオン変性共重合体のパラフィンワッ
クスからなる樹脂組成物であり、永久制電性に優れると
ともに金型汚染防止性に優れている。また、樹脂への影
響も少ない。
熱可塑性樹脂とカチオン変性共重合体のパラフィンワッ
クスからなる樹脂組成物であり、永久制電性に優れると
ともに金型汚染防止性に優れている。また、樹脂への影
響も少ない。
Claims (1)
- 【請求項1】(A)熱可塑性樹脂60〜96.9重量% (B)パラフィンワックス0.1〜10重量% (C)下記構造単位(I)〜(IV)が線状に規則的に
あるいは不規則に配列してなる重量平均分子量が1,0
00〜100,000のカチオン変性共重合体3〜30
重量%を含有してなる熱可塑性樹脂組成物。 式(I)で表されるエチレン構造単位72〜99モル% 式(II)で表されるエステル構造単位0〜10モル% 式(III)で表されるカルボン酸構造単位0〜6モル
% 式(IV)で表されるアミドまたはエステル構造単位1
〜12モル% 【化1】 【化2】 【化3】 【化4】 (但し、式(II)及び(IV)において、R1は炭素
数1〜4のアルキル基を示し、R2は炭素数2〜8のア
ルキレン基を示し、R3およびR4は各々独立に炭素数
1〜4のアルキル基を示し、R5は炭素数1〜18のア
ルキル基または炭素数1〜18のアルキル基または炭素
数6〜8のアリールアルキル基またはアリール基を示
し、Yは−NH−または−O−を示し、さらにX−はR
6OSO3 −および/またはR7SO3 −を示し、ここ
でR6およびR7は炭素数1〜12のアルキル基、炭素
数6〜18のアリールアルキル基またはアリール基を示
す。)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2373796A JPH09217013A (ja) | 1996-02-09 | 1996-02-09 | 熱可塑性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2373796A JPH09217013A (ja) | 1996-02-09 | 1996-02-09 | 熱可塑性樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09217013A true JPH09217013A (ja) | 1997-08-19 |
Family
ID=12118634
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2373796A Pending JPH09217013A (ja) | 1996-02-09 | 1996-02-09 | 熱可塑性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09217013A (ja) |
-
1996
- 1996-02-09 JP JP2373796A patent/JPH09217013A/ja active Pending
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