JPH0917014A - 光ピックアップ - Google Patents
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- JPH0917014A JPH0917014A JP7161829A JP16182995A JPH0917014A JP H0917014 A JPH0917014 A JP H0917014A JP 7161829 A JP7161829 A JP 7161829A JP 16182995 A JP16182995 A JP 16182995A JP H0917014 A JPH0917014 A JP H0917014A
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Abstract
ない光ピックアップを提供することを目的としている。 【構成】 光源1からの入射光が、光ガイド部材5を構
成する複数の基板間を接合する接合材の層を通過しない
ように、拡散角変換ホログラム7、回折格子6及び第一
のビームスプリッター膜9を第二基板201中に配置
し、光源1から出射された光が第二基板201中でのみ
反射されるようにした。
Description
への情報の記録又は再生を行う光ピックアップに関する
ものである。
用いて説明する。図7は従来の光ピックアップの概念図
である。401は光源、402、403はそれぞれサブ
マウント及びブロックで、光源を保持すると共に、光源
で発生した熱を逃がす働きを有している。404は光ガ
イド部材で、光ガイド部材404は直方体形状をしてお
り、その内部には第一基板430と第二基板431の間
の第1面405a,第二基板431と第三基板432の
間の第2面405b及び第三基板432と第四基板43
3の間の第3面405cの計3つの斜面を有している。
そして第1面405aには、光源から発せられた光を0
次回折光(以下メインビームと称す)と±1次回折光
(以下サイドビームと称す)とに分離する反射型の回折
格子407が設けられている。また、第2面405bに
は、光源401からの入射光の拡散角に対して、射出光
の拡散角を自由に変換することができるとともに、射出
光を途中経路で積算される波面収差が取り除かれた理想
球面波とすることができる拡散角変換ホログラム406
と回折格子407からのメインビーム及びサイドビーム
を透過するか又は反射するかする第一偏向ビームスプリ
ッター膜408と非点収差を発生させる非点収差発生ホ
ログラム410及び反射膜425が形成されている。第
3面405cには、戻ってきた光を、第一偏向ビームス
プリッター膜408と同様に、透過するか又は反射する
第二偏光ビームスプリッター膜416及び反射膜424
が設けてあり、更にその下面には偏光面変換基板418
が積層されている。
散角変換ホログラム406に入射し、ここでその拡散角
を収束方向に変化させながら反射され回折格子407に
入射する。回折格子407でメインビームとサイドビー
ムとに分離されて反射されたビームは第一偏光ビームス
プリッター膜408に入射し、反射されて光ガイド部材
404から出射される。
は記録媒体427で反射され、再び光ガイド部材404
に戻ってくる。戻ってきたビームは光ガイド部材中の各
種の膜を透過したり反射したりしながら受光素子419
に導かれる。
来の構成では、拡散格変換ホログラム406、回折格子
407及び第一偏光ビームスプリッター膜408をそれ
ぞれ異なる基板上に形成していたので光源から出射され
た光は前述の各膜に入射する前に基板接着に用いられて
いる接着剤による樹脂層を透過しなければならなかっ
た。この樹脂層は厚さも密度も均一ではないので、この
層を透過した光には波面収差が発生してしまう。この波
面収差のため記録媒体427上で光を回折限界まで絞り
込むことができなくなりフォーカスエラー等が発生して
いた。
差の発生を抑制し、誤動作の発生が少ない光ピックアッ
プを提供することを目的としている。
に、光源からの入射光が接合材の層を通過しないよう
に、拡散角変換ホログラム、回折格子及び偏光ビームス
プリッター膜を一つの基板中に配置し、光源から出射さ
れた光が一つの基板中でのみ反射されるようにした。
媒体に到達するまでの間に接合材を透過しないので、波
面収差の発生を抑制することができる。
プのパッケージングについて図を参照しながら説明す
る。
おける光ピックアップのパッケージングの構成を示す断
面図である。
ザ,He−Ne等のガスレーザ等の各種レーザが考えら
れる。ここではこれらの中で最も小型で装置全体を小型
化でき、しかも単価の安く数mW〜数十mW程度の出力
を有する半導体レーザを用いる事が好ましい。半導体レ
ーザの材質としてはAlGaAs,InGaAsP,I
nGaAlP,ZnSe,GaN等が考えられ、ここで
は最も一般的に用いられており、安価なAlGaAsを
用いた。さらに高密度記録を行う場合には記録媒体上で
のスポット径をより小さくすることができ、AlGaA
sよりもさらに波長の短いInGaAlPやZnSe等
の半導体レーザを用いることが好ましい。
の形状が直方体状若しくは板形状で、その上面には光源
1が取り付けられている。このサブマウント2は光源1
を載置するとともに、光源1で発生した熱を逃がす働き
を有している。サブマウント2と光源1との接合には熱
伝導率等を考慮するとAu−Sn,Sn−Pb,In等
の箔(厚さ数μm〜数十μm)を高温で圧着する方法を
用いることが好ましい。また光源1とサブマウント2は
略水平に取り付けなければ光学系の収差の原因になる。
従って接合の際には光源1はサブマウント2に所定の位
置に所定の高さで略水平にマウントされることが好まし
い。さらにサブマウント2の上面には光源1の下面と電
気的に接触するように電極面2aが設けられている。こ
の電極面2aは光源1の電源供給用のもので、電極面2
aを構成する金属膜としては導電性や耐食性を考慮して
Auの薄膜を用いることが好ましい。更にサブマウント
2は、光源1で発生する熱や光源1との取付等の問題か
ら、熱伝導性が高く、かつ、線膨張係数が光源1のそれ
(約6.5×10-6/℃)に近い材質が好ましい。具体
的には線膨張係数が3〜10×10-6/℃で、熱伝導率
が100w/mK以上である物質、例えばAlN,Si
C,T−cBN,Cu/W,Cu/Mo,Si等を、特
に高出力のレーザを用いる場合で熱伝導率を非常に大き
くしなければならないときにはダイアモンド等を用いる
ことが好ましい。光源1とサブマウント2の線膨張係数
が同じか近い数値となるようにした場合、光源1とサブ
マウント2の間の歪みの発生を抑制することができるの
で、光源1とサブマウント2との取付部分が外れたり、
光源1にクラックが入る等の不都合を防止することがで
きる。しかしながら本範囲を外れた場合には、光源1と
サブマウント2の間に大きな歪みが生じてしまい、光源
1とサブマウント2との取付部分が外れたり、光源1に
クラック等を生じる可能性が高くなる。またサブマウン
ト2の熱伝導率をできるだけ大きく取ることにより、光
源1で発生する熱を効率よく外部に逃がすことができ
る。しかしながら熱伝導率が本限定以下の場合には、光
源1で発生した熱が外部に逃げ難くなるため、光源1の
温度が上昇し、光源1の出力が低下したり、光源1の寿
命が短くなったり、最悪の場合には光源1が破壊されて
しまう等の不都合が発生しやすくなる。本実施例では比
較的安価で、これらの2つの特性のどちらにも非常に優
れたAlNを用いた。更にサブマウント2の上面には光
源1との接合性を良くするために、サブマウント2から
光源1に向かってTi,Pt,Auの順に薄膜を形成す
ることが好ましい。
直方体形状でその側面に大きな突起部3aを有してお
り、上面にはサブマウント2が取り付けられている。こ
のブロック3もまたサブマウント2と同様に、光源1で
発生する熱やサブマウント2との取付等の問題から、熱
伝導性が高く、かつ、線膨張係数がサブマウント2に近
い材質、例えばサブマウント2の材質例で示したもの以
外にMo,Cu,Fe,コバール,42アロイ等を用い
ることが好ましい。しかしながらこれらの特性値の要求
はサブマウント2に比べるとそれほど厳しくはないの
で、コストを重視して選択する方が好ましい。ここでは
AlNに比べて非常に安価で、これらの特性に比較的優
れたCu,Mo等の材料でブロック3を形成した。また
ブロック3とサブマウント2との接合には熱伝導率等を
考慮すると、やはりサブマウント2と光源1の場合と同
様に、多少高価ではあるがAu−Sn,Sn−Pb,I
n等の箔(厚さ数μm〜数十μm)を高温で圧着するこ
とが好ましい。
し、伝導によりサブマウント2,ブロック3を通って伝
わってきた熱を外部に放出する働きを有するとともに、
光ピックアップを形成する種々の部材が載置され、パッ
ケージングの基板となるものである。ブロック3はロウ
付け,クリーム半田付け等により放熱板4の上面に固定
される。放熱板4の材質としては、熱伝導性が高いC
u,Al,Fe等が考えられる。
とを別体で形成していたが、光源1の出力が高く、これ
らの部材により高い熱伝導性が要求される場合には、熱
伝導性を良くするためにこれらの部材を一体で形成する
ことが好ましい。この場合それらの材質は、AlN等の
熱伝導性が非常に高いものを用いることが好ましい。
きくして、放熱板4との接触面積を大きく取ることが望
ましい。
求されるので、サブマウント2の上面は高い精度で水平
であることが好ましい。従ってサブマウント2,ブロッ
ク3及び放熱板4の取り付けについても細心の注意を払
うことが好ましい。
方体形状をしており、その内部には複数の斜面及びそれ
らの斜面上に形成された各種膜を有しており、光源から
射出された光を出射するとともに、戻ってきた光を所定
の位置に導く働きを有している。また光ガイド部材5は
その側面でブロック3の突起部3aに接着されている。
これに用いられる接合材には大きな接着強度,任意の瞬
間に固定できる作業性,硬化前と硬化後の体積の変化や
温度・湿度の変化による体積の変化が小さい即ち低収縮
率等の条件が要求され、これらを満たすことにより作業
性及び接合面の安定性等を向上させることができる。こ
の様な接合材としてここでは紫外線を照射することによ
り瞬時に硬化するUV接着剤を用いた。また吸湿硬化型
の瞬間接着剤を用いても良い。更に十分な取り付け強度
を持つようにするためにブロック3と光ガイド部材5の
間の接触面積(S)はS>1mm2とすることが好まし
い。
の半導体ウェハーに形成された各種の電気回路で構成さ
れており、光ガイド部材5の底面に取り付けられてい
る。受光素子13と光ガイド部材5との取り付けについ
ては、大きな接着強度,任意の瞬間に固定できる作業
性,硬化前と硬化後の体積の変化や温度・湿度による体
積の変化が小さい即ち低収縮率等の条件が要求され、こ
れらを満たすことにより、作業性、接合面の安定性が向
上する。この様な接合材としてここでは紫外線を照射す
ることにより瞬時に硬化するため特に作業性が良好なU
V接着剤を用いた。なお吸湿硬化型の瞬間接着剤を用い
ても良い。また受光素子13は光源1から出射され、光
ガイド部材5や記録媒体等で反射されて戻ってきた光信
号を受光する受光部を複数有している。この受光部で検
知された光信号は、その光量に応じて電気信号に変換さ
れる。この電気信号は変換当初は電流値の大きさであ
る。しかしながらこの電流は非常に微弱であり、かつノ
イズを拾いやすいというデメリットがある。このためこ
こでは受光素子13として、電流値を相関する電圧値に
変換して増幅する働きを持つI−Vアンプが形成されて
いるものを用いることが好ましい。ただし光の入射周波
数に対して出力電圧の応答が良好であることが要求され
る。更に受光素子13の表面には受光した情報を信号と
して取り出すためのAl等の薄膜で構成された複数の電
極13aが設けてある。
放熱板4の上面に前述のブロック3や光ガイド部材5,
受光素子13等を囲むように設けられており、その内部
には受光素子13からの電気信号取り出しや光源1の電
源供給等に用いられるリードフレーム14aがモールド
されている。このパッケージ14の形状は中央部がくり
貫かれた直方体形状をしており、更にリードフレーム1
4aがモールドされている側のパッケージ14の内面に
はリードフレームの足14bを露出するように段差14
cが設けてある。なおパッケージ14の形状については
円筒形等であっても構わない。そして受光素子13から
の電気信号を取り出すためにパッケージ14に設けられ
た段差14cに露出しているリードフレームの足14b
と受光素子13の表面に設けられている複数の電極13
aとをAuやAl等で形成されたワイヤ14dでワイヤ
ボンディングにより接続している。また光源1の電源供
給のため、光源1の上面とパッケージ14に設けられた
段差14cに露出しているリードフレームの足14bと
をワイヤ14dでボンディングし、更にサブマウント2
の上面に光源1の下面と電気的に接触するように設けら
れている電極面2aとパッケージ14に設けられた段差
14cに露出しているリードフレームの足14bとを同
じくワイヤ14dでワイヤボンディングすることにより
接続している。パッケージ14の材質としては、低吸水
性や低アウトガス性などに優れていることが求められる
が、ここではICモールドとしては最も一般的なエポキ
シ樹脂等の熱硬化性の樹脂を用いている。またリードフ
レーム14aの材質としてはCu,42アロイ,Fe等
の金属にAgやAu等をメッキしたものを用いることが
多い。ここではCuにNiメッキをし、その上にAuメ
ッキを施したものを用いた。更にパッケージ14と放熱
板4との間の取り付けには、大きな接着強度,低い吸水
性,高い気密性(低いリーク特性)等の性質を有する接
合材を用いる。これにより接合面,接合位置の安定性を
向上させ、光ピックアップのパッケージング内部への不
純物の混入を防止することができる。ここでは多少接着
に時間がかかるが、これらの特性に優れ、安価なエポキ
シ系接着剤を用いた。
ージ14と同様に直方体の中心部をくり貫いたような外
形をしており、その水平方向の断面はパッケージ14の
それとほぼ同一形状をしている。またその材質にはパッ
ケージング内部への不純物混入を防止する意味で、低吸
水性や低アウトガス性等の特性が求められる。ここでは
それらの特性に優れたポリプチレンテレフタレート(以
下PBTとする)を用いた。ただし、特に強度や寸法精
度等に優れた特性が要求される場合には、PBTよりも
高価ではあるがこれらの特性に優れたLCPを用いても
良い。そしてシェル15とパッケージ14との接着は、
前述のパッケージ14と放熱板4との取り付けと同様の
理由で、エポキシ系接着剤を用いた。なおこのシェル1
5を用いる代わりにパッケージ14の側壁部分の高さ
を、光ガイド部材5よりも高くなるようにして代替して
も良い。
ガイド部材5や受光素子13等にごみ,ほこり等が付着
するのを防止するもので、シェル15の上面にエポキシ
系の接着剤により取り付けられている。またカバー部材
16の材質としては、BK−7,FK−1,K−3等の
ガラスや、ウレタン,ポリカーボネート,アクリル等の
光透過率の高い樹脂等を用いることがことが好ましい。
更にカバー部材16の上下両面には反射防止のために反
射防止膜16aを形成している。この反射防止膜16a
はMgF2 等の材質で形成することが好ましい。
部は光源1及び受光素子13の酸化防止等の観点から、
乾燥した酸化防止ガスとしてN2等のガスやAr,N
e,He等の不活性ガスを充填することが好ましい。そ
の場合、放熱板4と受光素子13との間に存在する隙間
17を小さな収縮率,低い吸水性,高い気密性(優れた
リーク特性)等の特性を有する接合材、例えばエポキシ
系のポッティング剤や半田等で埋める必要がある。これ
により内部の気密性を高めることができる。またこの場
合カバー部材16はパッケージング内部と外部とを隔絶
する働きも有することになる。
光源1で発生する熱を容易に外部に放出することがで
き、更にパッケージングの両端面に計2個所の開口部を
設けることにより、酸化防止ガスの封入を容易に行うこ
とができる。また光学系においては光源1,光ガイド部
材5及び受光素子13の相対的な位置関係を正しくかつ
強固に保持することができるので、それらの位置のずれ
による誤動作や余分な光学的収差等が発生しない。
ップの動作について、図面を参照しながら説明する。図
3は本発明の一実施例における光ピックアップの動作の
概念図、図4は本発明の一実施例における光ガイド部材
の斜視図である。
ウント2を介して水平にマウントされた光源1から水平
に放出されたレーザ光は、4つの基板からなり、それら
の基板の境界をなす平行な複数の斜面を有する光ガイド
部材5の面5fから光ガイド部材5に入射し、光ガイド
部材5の第二基板201と第三基板202の間の第二の
斜面5bに形成されかつ入射する光の拡散角に対して射
出する光の拡散角を変換する(以下NAを変換すると呼
ぶ)機能を有する反射型の拡散角変換ホログラム7に到
達する。拡散角変換ホログラム7によってNAを変換さ
れかつ反射した光は第一基板200と第二基板201の
間の第一の斜面5aに形成された反射型の回折格子6に
よって0次回折光(以下メインビームと呼ぶ)と±1次
回折光(以下サイドビームと呼ぶ)とに分けられる。回
折格子6によって発生するメインビーム及びサイドビー
ムは第1の偏光選択性のあるビームスプリッター膜9
(以下単に第1のビームスプリッター膜と呼ぶ)に入射
する。第1のビームスプリッター膜9に入射する光のう
ち第1のビームスプリッター膜9を透過する光は光源1
からの射出光のモニター光として利用される。
媒体側の面上に形成され、拡散角変換ホログラム7及び
第1のビームスプリッター膜9はいずれも第二基板20
1の回折格子6が形成されている面とは反対側の面上に
形成されている。従って光源1からの光は第二基板20
1中のみで反射されて(例えば第一基板200と第二基
板201との間や第二基板201と第三基板202との
間を接着させている樹脂層を光が透過しない)、光ガイ
ド部材5から出射されることになるので、光が樹脂層を
透過することによる波面収差の発生を抑制することがで
き、ディスク上でのスポット径をほぼ回折限界まで絞り
込むことが可能になる。このとき第二基板201は良好
に研磨されていることが好ましい。これにより各反射面
での波面収差の発生を更に抑制することができる。更に
回折格子6,拡散角変換ホログラム7及び第一のビーム
スプリッタ膜9を第二基板201にのみ形成したことに
より、基板加工時の精度管理について、従来のように複
数の基板の間の相対的位置合わせの必要がなく、第二基
板201に形成される回折格子6、拡散角変換ホログラ
ム7、第1のビームスプリッター膜9の相対的な位置関
係だけを管理すればよいので、従来複数必要としていた
それぞれの膜の位置合わせや基板の張り合わせ等の工程
を削減することができる。
射されたメインビーム及びサイドビームは、光ガイド部
材5の面5eを透過、対物レンズ26に入射し、対物レ
ンズ26の集光作用によって記録媒体27の記録媒体面
27aに結像される。この時、記録媒体面27a上にお
いて2つのサイドビームのビームスポット29a及び2
9cはメインビームのビームスポット29bを中心とし
てほぼ対称な位置に結像される。記録媒体面27aに対
してメインビーム及びサイドビームのビームスポット2
9b及び29a、29cにより情報の記録または再生信
号及びトラッキング、フォーカシングいわゆるサーボ信
号の読みだしを行う。
射出光のうち拡散角変換ホログラム7へ入射することの
できる光束の拡散角に対して、拡散角変換ホログラム7
からの反射光の拡散角を変換することができる。また、
拡散角変換ホログラム7によって拡散角をまったく持た
ない平行光にも変換可能である。また、同じ拡散角変換
ホログラム7によって図1に示されるように光ガイド部
材5射出後の光束が途中経路で積算された波面収差が取
り除かれた理想球面波30となる。したがって、対物レ
ンズ26への入射光は理想球面波30となり、対物レン
ズ26による記録媒体27での結像スポットはほぼ回折
限界まで絞り込まれ理想的な大きさとなり、情報の記録
または再生を容易に行うことができる。
反射されたメインビーム及びサイドビームの戻り光は対
物レンズ26、光ガイド部材5の面5fを再び通過し、
再び光ガイド部材の第二の斜面5bに形成された第1の
ビームスプリッター膜9に入射する。第1のビームスプ
リッター膜9は入射面に対して平行な振動成分を有する
光(以下単にP偏光成分と呼ぶ)に対してほぼ100%
の透過率を有し、垂直な振動成分(以下単にS偏光成分
と呼ぶ)に対しては一定の反射率を有する。
ームスプリッター膜9から透過する光は光ガイド部材5
の第一の斜面5aに略平行な第3面105c上に形成さ
れた第2の偏光選択性のあるビームスプリッター膜11
(以下単に第2のビームスプリッター膜と呼ぶ)に入射
する。第2のビームスプリッター膜11は第一のビーム
スプリッター膜9と同様にP偏光成分に対してほぼ10
0%の透過率を有し、S偏光成分に対しては一定の反射
率を有する。
入射した光束の内、透過光117に関して説明する。透
過光117は第三の斜面5c上に積層された偏光面変換
基板31に入射する。
換基板の斜視図、図6は本発明の一実施例における光ピ
ックアップの受光部配置及び信号処理を示す図である。
偏光面変換基板31は第1のその他の斜面31a(以下
単に第1他斜面と呼ぶ)とその第1他斜面31aに平行
な第2のその他の斜面31b(以下単に第2他斜面と呼
ぶ)を有し、第1他斜面31aには反射膜126が、第
2他斜面31bには偏光分離膜12が夫々形成されてい
る。透過光117は第2他斜面31b上に形成された偏
光分離膜12に入射する。第2他斜面31bは透過光1
17の偏光面117aと入射面128とのなす角が略4
5°(2n+1)、(nは整数)になるように形成され
ている。その結果透過光117のP偏光成分117pと
S偏光成分117sは略1:1の強度比を有するように
なる。入射面128と平行な偏光成分を有するP偏光成
分117pは偏光分離膜12によってほぼ100%透過
し、一方、入射面128に垂直な偏光成分を有するS偏
光成分117sは第2他斜面31b上の偏光分離膜12
によって略100%反射し第1他斜面31a面上に入射
し、反射膜126によって反射させられ受光素子へ導か
れる。
ー膜11に入射した光束のうち反射光123に関して説
明する。反射光123は第二の斜面5b上の反射型のホ
ログラムで形成された非点収差発生ホログラム10に入
射する。反射光123は非点収差発生ホログラム10に
よって非点収差を発生しつつ反射し、メインビームの戻
り光は受光素子13上の受光部172に、サイドビーム
の戻り光は受光素子13上の受光部176及び177に
到達する。
が光ガイド部材5から出射するまでの間に接合材の樹脂
層を通過しないように第二基板201に各種光学素子を
形成して、それらの光学素子での反射のみで光を導波し
ていたが、光路上に樹脂層が介在しなければ(例えば各
種光学素子上に接合材を塗布しないなど)、光学素子は
第一基板200に設けても良いし、第三基板202に設
けても良い。
接着剤を用いていたが、光の透過率が良好で、光学特性
に優れていればガラス接着剤などを用いても良い。
材を通過することなく光ガイド部材から出射されるよう
にしたことにより、波面収差の発生を抑制することがで
き、光ピックアップの誤動作を減少させることができ
る。また光源から光ガイド部材に入射してきた光が第一
の基板のみを通過して、光ガイド部材から射出されるよ
うにしたことにより、基板の加工の際に第一の基板につ
いてのみ精度の管理をすれば良くなるので、位置合わせ
の必要がなくなり加工工程数を減少させることができ
る。
ッケージングの構成を示す断面図
ッケージングの構成を示す断面図
作の概念図
図
視図
光部配置及び信号処理を示す図
c,172d,176,177 受光部 200 第一基板 201 第二基板 202 第三基板 203 第四基板
Claims (10)
- 【請求項1】光源と、前記光源から照射された光の入射
方向に対して傾斜した複数の基板を接合材で接合した光
ガイド部材と、前記光ガイド部材の複数の基板のうちの
少なくとも1つの基板に設けられた複数の光学素子とを
備え、前記光源から前記基板に照射され、前記複数の光
学素子で反射された光が前記接合材を通過することなく
前記光ガイド部材から出射されることを特徴とする光ピ
ックアップ。 - 【請求項2】光源から発せられた光を0次回折光(以下
メインビームと称す)と±1次回折光(以下サイドビー
ムと称す)とに分離する回折格子と、前記光源からの入
射光の拡散角に対して射出光の拡散角を変換する拡散角
変換ホログラムと前記回折格子からのメインビーム及び
サイドビームを透過するか又は反射する偏光ビームスプ
リッター膜とを光ガイド部材の複数の基板のうち少なく
とも一つの基板に設け、前記光源から照射された光は前
記拡散角変換ホログラムと前記回折格子と前記偏光ビー
ムスプリッター膜で反射されて、前記光ガイド部材から
出射されることを特徴とする請求項1記載の光ピックア
ップ。 - 【請求項3】複数の基板のうち少なくとも一つの基板の
両端面を略平行に形成し、前記両端面のうちの一方の端
面に回折格子を形成し、もう一方の端面に拡散角変換ホ
ログラムと偏向ビームスプリッター膜とを形成し、前記
光源から照射された光は前記拡散角変換ホログラムと前
記回折格子と前記偏光ビームスプリッター膜で順に反射
されて、光ガイド部材から出射されることを特徴とする
請求項2記載の光ピックアップ。 - 【請求項4】光源と、前記光源から照射された光の入射
方向に対して傾斜した複数の基板を接合材で接合した光
ガイド部材と、光を受光するとともに受光した光信号を
電気信号に変換する受光手段と、前記光ガイド部材を構
成する複数の基板のうちの第一の基板に設けられた複数
の光学素子とを備え、前記光源から前記第一の基板に照
射された光が前記複数の光学素子で反射されて、前記接
合材を通過することなく前記光ガイド部材から出射され
るとともに、前記複数の基板のうちの基板及び第三の基
板に複数の光学素子を設け、戻ってきた光のうち前記第
一の基板を透過した光は前記第二の基板及び前記第三の
基板に設けられた複数の光学素子を透過するか反射され
て、前記受光素子の所定の位置に導かれることを特徴と
する光ピックアップ。 - 【請求項5】光源と、前記光源から照射された光の入射
方向に対して傾斜した複数の基板を接合材で接合した光
ガイド部材と、光を受光するとともに受光した光信号を
電気信号に変換する受光手段と、前記光源と前記光ガイ
ド部材と前記受光手段とを収納する収納部材とを備え、
前記光ガイド部材を構成する複数の基板のうちの第一の
基板に複数の光学素子を設け、前記光源から前記第一の
基板に照射された光が前記複数の光学素子で反射され
て、前記接合材を通過することなく前記光ガイド部材か
ら出射されるとともに、前記複数の基板のうちの第二の
基板及び第三の基板に複数の光学素子を設け、戻ってき
た光のうち前記第一の基板を透過した光が前記第二の基
板及び前記第三の基板に設けられた複数の光学素子を透
過するか反射されて、前記受光素子の所定の位置に導か
れることを特徴とする光ピックアップ。 - 【請求項6】光源と、前記光源から照射された光の入射
方向に対して傾斜した複数の基板を接合材で接合した光
ガイド部材と、光を受光するとともに受光した光信号を
電気信号に変換する受光手段と、前記光源と前記光ガイ
ド部材と前記受光手段とを収納するとともに開口部を有
する収納部材と、前記収納部材の開口部を覆うカバー部
材とを備え、前記光ガイド部材を構成する複数の基板の
うちの第一の基板に複数の光学素子を設け、前記光源か
ら前記第一の基板に照射された光が前記複数の光学素子
で反射されて、前記接合材を通過することなく前記光ガ
イド部材から出射されるとともに、前記複数の基板のう
ちの第二の基板及び第三の基板に複数の光学素子を設
け、戻ってきた光のうち前記第一の基板を透過した光が
前記第二の基板及び前記第三の基板に設けられた複数の
光学素子を透過するか反射されて、前記受光素子の所定
の位置に導かれることを特徴とする光ピックアップ。 - 【請求項7】光源と、前記光源から照射された光の入射
方向に対して傾斜した複数の基板を接合材で接合した光
ガイド部材と、光を受光するとともに受光した光信号を
電気信号に変換する受光手段と、前記光源と前記光ガイ
ド部材と前記受光手段とを収納するとともに前記光ガイ
ド部材において光媒体に光を出射したり前記光媒体から
の反射光を入射する入出射部分との対向する部分に開口
部を有した収納部材と、前記開口部を覆うカバー部材
と、前記収納部材を載置する基台とを備え、前記光ガイ
ド部材を構成する複数の基板のうちの第一の基板に複数
の光学素子を設け、前記光源から前記第一の基板に照射
された光が前記複数の光学素子で反射されて、前記接合
材を通過することなく前記光ガイド部材から出射される
とともに、前記複数の基板のうちの基板及び第三の基板
に複数の光学素子を設け、戻ってきた光のうち前記第一
の基板を透過した光が前記第二の基板及び前記第三の基
板に設けられた複数の光学素子を透過するか反射され
て、前記受光素子の所定の位置に導かれることを特徴と
する光ピックアップ。 - 【請求項8】光源と、前記光源を保持する保持部材と、
前記光源から照射された光の入射方向に対して傾斜した
複数の基板を接合材で接合した光ガイド部材と、光を受
光するとともに受光した光信号を電気信号に変換する受
光手段と、前記光源と前記保持部材と前記光ガイド部材
と前記受光手段とを収納する収納部材と、前記収納部材
を載置する基台とを備え、前記光ガイド部材を構成する
複数の基板のうちの第一の基板に複数の光学素子を設
け、前記光源から前記第一の基板に照射された光が前記
複数の光学素子で反射されて、前記接合材を通過するこ
となく前記光ガイド部材から出射されるとともに、前記
複数の基板のうちの基板及び第三の基板に複数の光学素
子を設け、戻ってきた光のうち前記第一の基板を透過し
た光が前記第二の基板及び前記第三の基板に設けられた
複数の光学素子を透過するか反射されて、前記受光素子
の所定の位置に導かれることを特徴とする光ピックアッ
プ。 - 【請求項9】光源と、前記光源を保持する保持部材と、
前記光源から照射された光の入射方向に対して傾斜した
複数の基板を接合材で接合し、前記複数の基板の境界面
(以下複数の傾斜面とする)をそれぞれ略平行にすると
ともに前記複数の傾斜面に各種の光学素子を形成した光
ガイド部材と、前記光ガイド部材を透過してきた光を電
気信号に変換する受光手段と、前記受光手段で変換され
た電気信号を取り出す接続部材と、前記光源と前記保持
部材と前記光ガイド部材と前記受光手段と前記接続部材
を収納するとともに、開口部を有する収納部材と、前記
収納部材の開口部を覆うカバー部材と、前記収納部材を
載置する基台とを備え、前記光ガイド部材を構成する複
数の基板のうちの第一の基板に複数の光学素子を設け、
前記光源から前記第一の基板に照射された光が前記複数
の光学素子で反射されて、前記接合材を通過することな
く前記光ガイド部材から出射されるとともに、前記複数
の基板のうちの基板及び第三の基板に複数の光学素子を
設け、戻ってきた光のうち前記第一の基板を透過した光
が前記第二の基板及び前記第三の基板に設けられた複数
の光学素子を透過するか反射されて、前記受光素子の所
定の位置に導かれることを特徴とする光ピックアップ。 - 【請求項10】第一の基板に光源から発せられた光を0
次回折光(以下メインビームと称す)と±1次回折光
(以下サイドビームと称す)とに分離する回折格子と、
前記光源からの入射光の拡散角に対して射出光の拡散角
を変換する拡散角変換ホログラムと前記回折格子からの
メインビーム及びサイドビームを透過するか又は反射す
るかする偏光ビームスプリッター膜とを設け、前記光源
から照射された光は前記拡散角変換ホログラムと前記回
折格子と前記偏光ビームスプリッター膜で反射されて、
光ガイド部材から出射されるとともに、第二の基板にビ
ームスプリッタ膜及び複数の光学素子を、第三の基板に
複数の光学素子を設け、前記第一の基板に入射した戻り
光のうち前記ビームスプリッター膜を透過した透過光を
前記第三の基板に設けられた複数の光学素子で2つの成
分に分け、それぞれの成分に応じた所定の位置に透過光
を導くとともに、前記ビームスプリッター膜で反射され
た反射光を前記第二の基板に設けられた複数の光学素子
を通じて所定の位置に導くことを特徴とする請求項4〜
9いずれか1記載の光ピックアップ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16182995A JP3536438B2 (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | 光ピックアップ及び光ガイド部材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16182995A JP3536438B2 (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | 光ピックアップ及び光ガイド部材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0917014A true JPH0917014A (ja) | 1997-01-17 |
JP3536438B2 JP3536438B2 (ja) | 2004-06-07 |
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ID=15742714
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16182995A Expired - Fee Related JP3536438B2 (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | 光ピックアップ及び光ガイド部材 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3536438B2 (ja) |
-
1995
- 1995-06-28 JP JP16182995A patent/JP3536438B2/ja not_active Expired - Fee Related
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---|---|
JP3536438B2 (ja) | 2004-06-07 |
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