JPH09124004A - Loading method for electronic component - Google Patents
Loading method for electronic componentInfo
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- JPH09124004A JPH09124004A JP28319595A JP28319595A JPH09124004A JP H09124004 A JPH09124004 A JP H09124004A JP 28319595 A JP28319595 A JP 28319595A JP 28319595 A JP28319595 A JP 28319595A JP H09124004 A JPH09124004 A JP H09124004A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、凹部が一定間隔で
連続的に設けられた帯状テープの該凹部に電子部品を装
填し、その表面にテーピングをして搬送に供する電子部
品の装填方法に関する。さらに詳しくは、電子部品をピ
ック アンド プレースなどにより帯状テープの凹部
(ポケット)に装填する場合に確実に装填することがで
きる電子部品の装填方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for loading electronic components in which electronic components are loaded in the concave portions of a strip-shaped tape in which the concave portions are continuously provided at regular intervals, and the surfaces of the electronic components are taped for transportation. . More specifically, the present invention relates to a method of loading an electronic component that can be reliably loaded when the electronic component is loaded into a recess (pocket) of a strip tape by pick and place or the like.
【0002】[0002]
【従来の技術】半導体装置やコンデンサなどの小型の電
子部品を搬送する場合、たとえば塩化ビニールなどから
なるエンボステープなどの帯状テープに設けられたポケ
ットに半導体装置などの小型電子部品を装填し、そのの
ち表面にテープを貼着して帯状テープを巻きつけること
により搬送などに供される。2. Description of the Related Art When carrying small electronic parts such as semiconductor devices and capacitors, small electronic parts such as semiconductor devices are loaded into pockets provided in strip tapes such as embossed tapes made of vinyl chloride. After that, the tape is attached to the surface, and a band-shaped tape is wrapped around the tape for transportation.
【0003】この帯状テープのポケットに、たとえば半
導体装置を装填する方法は、たとえば図4に示されるよ
うに、帯状テープ1をロール状態から延ばして半導体装
置2を真空吸着コレットなどにより一度に1ないし数個
吸着し、凹部(ポケット)1a上に移動して落下させ
る、いわゆるピック アンド プレースの方法により装
填している。図4において、(a)は側面説明図、
(b)はその断面説明図である。For example, as shown in FIG. 4, a method of loading a semiconductor device in a pocket of the strip tape is to extend the strip tape 1 from a roll state and place the semiconductor devices 2 one at a time by a vacuum suction collet or the like. It is loaded by a so-called pick-and-place method in which several pieces are adsorbed, moved onto the recess (pocket) 1a and dropped. In FIG. 4, (a) is a side view,
(B) is the section explanatory drawing.
【0004】この場合、半導体装置2のリード21の先
端間の幅Cが、たとえば2.8mm程度で帯状テープ1
のポケット1aの幅Wが3mm程度と余り余裕がないた
め、正確に位置決めをして落下させないとポケット1a
の中に完全に収まらないで、斜め乗りをして装填不良が
発生する。この問題を解決するため、半導体装置2など
の電子部品のリードなどが磁性体からなる場合に図4に
示されるように、帯状テープ1のポケット1aの下側に
マグネット30を配設することが考えられている。In this case, the width C between the tips of the leads 21 of the semiconductor device 2 is, for example, about 2.8 mm, and the strip tape 1 is formed.
Since the width W of the pocket 1a is about 3 mm and there is not much room, the pocket 1a must be accurately positioned and dropped.
If it doesn't fit completely inside, you will get a poor loading due to a diagonal ride. In order to solve this problem, when the leads of an electronic component such as the semiconductor device 2 are made of a magnetic material, a magnet 30 may be arranged below the pocket 1a of the strip tape 1 as shown in FIG. It is considered.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】前述のように、電子部
品と帯状テープのポケットとのクリアランスが片側0.
1mm程度であるため、たとえポケットの下側にマグネ
ットを配設しても真空吸着コレットにより移動した電子
部品の位置精度が正確でないと斜め乗りの問題が発生す
る。すなわち、ポケットの下側にマグネットが配設され
ていても磁性体をただ下側に引きつけるだけで横方向へ
の位置調整ができないからである。As described above, the clearance between the electronic component and the pocket of the strip tape is 0.
Since it is about 1 mm, even if the magnet is arranged below the pocket, the problem of diagonal riding occurs unless the position accuracy of the electronic component moved by the vacuum suction collet is accurate. That is, even if the magnet is arranged below the pocket, the lateral position cannot be adjusted by merely attracting the magnetic body downward.
【0006】本発明は、このような問題を解決し、ピッ
ク アンド プレースの方法により電子部品を帯状テー
プのポケット内に装填する場合にも簡単に、かつ、正確
に装填することができる電子部品の装填方法を提供する
ことを目的とする。The present invention solves the above problems and provides an electronic component which can be easily and accurately loaded even when the electronic component is loaded in the pocket of the strip tape by the pick and place method. It is intended to provide a loading method.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明による電子部品の
装填方法は、凹部が連続して設けられた帯状テープの該
凹部に電子部品を装填する方法であって、前記帯状テー
プの長手方向と直角の方向で、該凹部の両サイドに前記
凹部側が同じ極性になるように棒状磁石を配設し、上方
から電子部品を落下させることにより前記電子部品を前
記凹部に装填することを特徴とする。An electronic component loading method according to the present invention is a method of loading an electronic component into a concave portion of a strip-shaped tape in which a concave portion is continuously provided. It is characterized in that bar-shaped magnets are arranged on both sides of the recess so that the recesses have the same polarity in a direction at a right angle, and the electronic component is loaded into the recess by dropping the electronic component from above. .
【0008】前記電子部品を落下させる凹部の前記長手
方向の両側の凹部における前記両サイドにさらに前記棒
状磁石を配設して前記電子部品を装填することが、長手
方向におけるセルフアライメントも達成されるため好ま
しい。When the bar-shaped magnets are further provided on both sides of the recesses on both sides in the longitudinal direction of the recess for dropping the electronic component to load the electronic component, self-alignment in the longitudinal direction is also achieved. Therefore, it is preferable.
【0009】[0009]
【発明の実施の形態】つぎに、本発明の電子部品の装填
方法について説明をする。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Next, a method for loading electronic components of the present invention will be described.
【0010】図1は本発明の電子部品の装填方法を説明
する図で、(a)が平面説明図、(b)は(a)のB−
B線断面説明図、(c)は(a)の側面説明図、図2は
リードフレームから電子部品を吸着して帯状テープに装
填する状態の模式図である。1A and 1B are views for explaining a method of loading an electronic component according to the present invention, in which FIG. 1A is a plan view and FIG. 1B is B- in FIG.
FIG. 2C is a side view for explaining the cross section along line B, FIG. 2C is a side view for explaining the side view of FIG. 2A, and FIG.
【0011】図1において、1はたとえば塩化ビニール
樹脂などからなる帯状テープで、電子部品2を装填する
ことができる大きさおよび深さの凹部(ポケット)1
a、1e、1fが一定間隔で形成され、いわゆるエンボ
ステープと呼ばれているものである。11は帯状テープ
1の一方のサイドに、たとえば送り爪の挿入により帯状
テープ1をその長手方向に移送させるため設けられた送
り孔である。帯状テープ1の下側で、ポケット1a、1
e、1fの両サイド(帯状テープの長手方向ではなく、
端部側)には直径が約2mm程度の棒状磁石3a、3
b、3c、3d、3e、3fがポケット1a、1e、1
f側が同じ極性、たとえばN極となるようにそれぞれ設
けられている。In FIG. 1, reference numeral 1 is a strip tape made of, for example, vinyl chloride resin, which is a recess (pocket) 1 having a size and a depth in which an electronic component 2 can be loaded.
a, 1e, and 1f are formed at regular intervals and are so-called embossed tapes. Reference numeral 11 is a feed hole provided on one side of the strip tape 1 for transporting the strip tape 1 in the longitudinal direction by inserting a feed claw, for example. Below the strip tape 1, pockets 1a, 1
e, 1f both sides (not in the longitudinal direction of the strip tape,
At the end side), rod-shaped magnets 3a having a diameter of about 2 mm, 3
b, 3c, 3d, 3e, 3f are pockets 1a, 1e, 1
They are provided so that the f side has the same polarity, for example, the N pole.
【0012】本発明の電子部品の装填方法は、図1に示
されるように、帯状テープ1の電子部品2が装填される
ポケット1aの両サイドにそれぞれ同じ極性がポケット
1a側にくるように棒状磁石3a、3bが設けられた状
態で電子部品2を装填することに特徴がある。As shown in FIG. 1, the electronic component loading method of the present invention is rod-shaped so that the same polarity is on the pocket 1a side on both sides of the pocket 1a in which the electronic component 2 of the strip-shaped tape 1 is loaded. The electronic component 2 is characterized by being loaded with the magnets 3a and 3b.
【0013】本発明においても、電子部品2のリード2
1などが磁性体からなっていることが必要であるが、本
発明では、帯状テープ1のポケット1aの下側に1個の
磁石を配設するのではなく、ポケット1aの両サイドの
下側に棒状磁石3a、3bを同じ極性がポケット1a側
に向くようにそれぞれ配設している。これにより、ポケ
ット1a上の磁力線は、ポケット1aの中心部では相互
に反発して粗となり、ポケット1aの両サイド側で密と
なる。その結果、両側に延びるリード2aを有する電子
部品2はポケット1aの両サイドから吸引され、少々の
位置ずれがあっても正確にポケット1a内に装填され
る。Also in the present invention, the lead 2 of the electronic component 2 is used.
1 and the like need to be made of a magnetic material, but in the present invention, one magnet is not arranged below the pocket 1a of the band-shaped tape 1, but below each side of the pocket 1a. The bar magnets 3a and 3b are arranged so that the same polarities face the pocket 1a side. As a result, the magnetic lines of force on the pocket 1a repel each other in the central portion of the pocket 1a and become rough, and become dense on both sides of the pocket 1a. As a result, the electronic component 2 having the leads 2a extending on both sides is sucked from both sides of the pocket 1a and is accurately loaded into the pocket 1a even if there is a slight displacement.
【0014】この棒状磁石3a、3b・・・の配設は、
電子部品2を配設するポケット1aの両側、すなわち帯
状テープ1の長手方向に隣接するポケット1e、1fの
両サイドにもそれぞれ配設されていることが好ましい。
すなわち、一度に1個ずつピック アンド プレースす
る場合は、電子部品2を装填するポケット1aの両側の
ポケット1e、1fの両サイドにそれぞれ棒状磁石3
c、3d、3e、3fを配設し、図2に示されるよう
に、一度に4個ずつピック アンド プレースする場合
は、4個のポケット1a、1b、1c、1dのさらにそ
の両側のポケット1e、1fの合計6個のポケットの両
サイドにそれぞれ棒状磁石を設ける。このようにするこ
とにより、帯状テープ1の両サイドへの電子部品の位置
ずれのみならず、帯状テープ1の長手方向への電子部品
の位置ずれに対しても前述と同じ理由により、自動的に
位置調整をすることができる。The arrangement of the bar-shaped magnets 3a, 3b ...
It is preferable that the electronic components 2 are also disposed on both sides of the pocket 1a, that is, on both sides of the pockets 1e and 1f that are adjacent to each other in the longitudinal direction of the strip tape 1.
That is, in the case of picking and placing one by one at a time, the bar-shaped magnets 3 are provided on both sides of the pockets 1e, 1f on both sides of the pocket 1a for loading the electronic component 2, respectively.
When c, 3d, 3e, and 3f are arranged, and four are picked and placed at a time as shown in FIG. 2, four pockets 1a, 1b, 1c, and 1d and pockets 1e on both sides thereof are provided. Bar magnets are provided on both sides of a total of six pockets 1f. By doing so, not only the displacement of the electronic components on both sides of the strip tape 1 but also the displacement of the electronic components in the longitudinal direction of the strip tape 1 is automatically performed for the same reason as described above. The position can be adjusted.
【0015】つぎに、本発明により電子部品を帯状テー
プに装填する方法を図2を参照しながら説明する。Next, a method of loading an electronic component on a strip tape according to the present invention will be described with reference to FIG.
【0016】図2において、20はたとえばダイオード
などの半導体チップがダイボンディングされ、各電極端
子がワイヤボンディングされ、その部分が樹脂でモール
ドされて電子部品2(2a、2b・・・)が形成された
リードフレームである。この状態は、リードフレーム2
0の裏面に吸着テープが貼着されて、電子部品2a、2
b・・・のリード21はリードフレーム20から切り離
されているが、図3に示されるように、片方のリード2
3が切り離され、他方のリード21がリードフレーム2
0とつながった状態で搬送され、電子部品2a、2b・
・・がピックアップされるときにリードフレーム20と
つながったリード21がカットされる方法も多用されて
いる。なお、22はリードフレーム20に設けられたイ
ンデクス用の孔である。帯状テープ1側は、図1と同じ
もので、1b、1c、1dはそれぞれ一定間隔で設けら
れている凹部(ポケット)である。In FIG. 2, a semiconductor chip 20 such as a diode is die-bonded, each electrode terminal is wire-bonded, and the part is molded with resin to form an electronic component 2 (2a, 2b ...). It is a lead frame. This state is the lead frame 2
Adhesive tape is attached to the back surface of
The lead 21 of b ... is separated from the lead frame 20, but as shown in FIG.
3 is separated and the other lead 21 is the lead frame 2
The electronic parts 2a, 2b ...
The method of cutting the lead 21 connected to the lead frame 20 when the .. is picked up is also widely used. Reference numeral 22 is an index hole provided in the lead frame 20. The strip-shaped tape 1 side is the same as in FIG. 1, and 1b, 1c, and 1d are concave portions (pockets) provided at regular intervals.
【0017】この例は、4個の真空吸着コレット(図示
せず)により、一度に4個の電子部品2a、2b、2
c、2dを吸着し、一度に帯状テープ1の凹部1a、1
b、1c、1dに装填するものである。したがって、4
個の凹部1a、1b、1c、1dの両サイドに前述のよ
うに棒状磁石3a、3b・・・が配設されるとともに、
さらに帯状テープ1の長手方向の両側の凹部1e、1f
の両サイドにも棒状磁石3が設けられている。In this example, four electronic components 2a, 2b, 2 are connected at a time by four vacuum suction collets (not shown).
c, 2d are adsorbed, and the concave portions 1a, 1
b, 1c, 1d. Therefore, 4
As described above, the bar-shaped magnets 3a, 3b, ... Are arranged on both sides of each of the concave portions 1a, 1b, 1c, 1d.
Further, the recesses 1e, 1f on both sides of the strip tape 1 in the longitudinal direction are formed.
Bar magnets 3 are also provided on both sides of.
【0018】この状態で、4個の電子部品2a、2b、
2c、2dが装填されると、帯状テープが矢印Aの方向
に4個分の長さだけ巻き取られ、同じ作業が繰り返され
る。したがって、棒状磁石3は同じ位置に配設されたま
ま帯状テープ1とリードフレーム20が矢印Aの方向に
進みながらつぎつぎと装填作業を行うことができる。In this state, the four electronic components 2a, 2b,
When 2c and 2d are loaded, the strip tape is wound in the direction of arrow A by a length corresponding to four tapes, and the same operation is repeated. Therefore, the bar-shaped magnet 3 can be loaded one after another while the strip-shaped tape 1 and the lead frame 20 move in the direction of the arrow A while the bar-shaped magnet 3 is arranged at the same position.
【0019】前述の例では、いずれも棒状磁石を帯状テ
ープの裏面側に縦に配設したが、図4に示されるよう
に、横向きに配設してもよい。この場合、図4に示され
るように、帯状テープ1の凹部1a側が同じ極性、たと
えばN極になるように配設する。In each of the above-mentioned examples, the bar-shaped magnets are vertically arranged on the back side of the strip-shaped tape, but they may be arranged horizontally as shown in FIG. In this case, as shown in FIG. 4, the strip tape 1 is arranged so that the concave portion 1a side has the same polarity, for example, the N pole.
【0020】さらに、前述の各例では、1個または4個
の電子部品を同時に装填したが、同時に装填する電子部
品の個数はこれらに限られず、何個でも構わない。この
場合、前述のように、その個数のさらに両側(帯状テー
プの長手方向側)の凹部の両サイドに棒状磁石を配設す
ることが好ましい。Further, in each of the above-mentioned examples, one or four electronic components are loaded at the same time, but the number of electronic components loaded at the same time is not limited to these, and any number may be used. In this case, as described above, it is preferable to dispose the bar-shaped magnets on both sides of the recesses on both sides (longitudinal direction side of the strip tape) of that number.
【0021】[0021]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
帯状テープの裏面側で電子部品の両サイドに同じ極性の
棒状磁石が配設されているため、電子部品の装填の際
に、電子部品と帯状テープの位置決め精度が0.2mm
程度ズレていても、セルフアライメンとにより斜め乗り
などの支障がなく帯状テープの凹部に電子部品が装填さ
れる。その結果、高精度のマシンを必要とすることな
く、高信頼性の電子部品の装填が可能となる。As described above, according to the present invention,
Since the bar magnets of the same polarity are arranged on both sides of the electronic component on the back side of the strip tape, the positioning accuracy of the electronic component and the strip tape is 0.2 mm when the electronic component is loaded.
Even if there is a slight deviation, the self-alignment allows the electronic parts to be loaded in the recesses of the strip tape without any problems such as diagonal riding. As a result, highly reliable loading of electronic components is possible without the need for a highly accurate machine.
【図1】本発明の電子部品の装填方法を説明する図であ
る。FIG. 1 is a diagram illustrating a method of loading an electronic component according to the present invention.
【図2】本発明により、電子部品を装填する模式的説明
図である。FIG. 2 is a schematic explanatory view of loading an electronic component according to the present invention.
【図3】ピックアップする電子部品の他の形態の説明図
である。FIG. 3 is an explanatory diagram of another form of an electronic component to be picked up.
【図4】本発明の装填方法の他の実施形態を示す図であ
る。FIG. 4 is a diagram showing another embodiment of the loading method of the present invention.
【図5】従来の電子部品の装填方法の一例を示す図であ
る。FIG. 5 is a diagram showing an example of a conventional electronic component loading method.
1 帯状テープ 1a、1b、1c 凹部 1d、1e、1f 凹部 2、2a、2b 電子部品 2c、2d 電子部品 3a、3b、3c 棒状磁石 3d、3e、3f 棒状磁石 1 band-shaped tape 1a, 1b, 1c recessed part 1d, 1e, 1f recessed part 2, 2a, 2b electronic part 2c, 2d electronic part 3a, 3b, 3c bar magnet 3d, 3e, 3f bar magnet
Claims (2)
該凹部に電子部品を装填する方法であって、前記帯状テ
ープの長手方向と直角の方向で、該凹部の両サイドに前
記凹部側が同じ極性になるように棒状磁石を配設し、上
方から電子部品を落下させることにより前記電子部品を
前記凹部に装填することを特徴とする電子部品の装填方
法。1. A method for loading an electronic component into a concave portion of a strip-shaped tape in which the concave portion is continuously provided, wherein the concave portion side is provided on both sides of the concave portion in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the strip tape. A method of loading an electronic component, wherein rod-shaped magnets are arranged so as to have the same polarity, and the electronic component is loaded into the recess by dropping the electronic component from above.
手方向の両側の凹部の前記両サイドにさらに前記棒状磁
石を配設して前記電子部品を装填する請求項1記載の電
子部品の装填方法。2. The method of loading an electronic component according to claim 1, wherein the bar-shaped magnets are further disposed on both sides of the recess on both sides in the longitudinal direction of the recess for dropping the electronic component to load the electronic component. .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28319595A JPH09124004A (en) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | Loading method for electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28319595A JPH09124004A (en) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | Loading method for electronic component |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09124004A true JPH09124004A (en) | 1997-05-13 |
Family
ID=17662372
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28319595A Pending JPH09124004A (en) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | Loading method for electronic component |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09124004A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI655147B (en) * | 2017-02-23 | 2019-04-01 | 新加坡商先進科技新加坡有限公司 | Apparatus for securing electronic devices on a carrier during transportation |
-
1995
- 1995-10-31 JP JP28319595A patent/JPH09124004A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI655147B (en) * | 2017-02-23 | 2019-04-01 | 新加坡商先進科技新加坡有限公司 | Apparatus for securing electronic devices on a carrier during transportation |
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