JPH0871775A - レーザ加工方法 - Google Patents
レーザ加工方法Info
- Publication number
- JPH0871775A JPH0871775A JP6212883A JP21288394A JPH0871775A JP H0871775 A JPH0871775 A JP H0871775A JP 6212883 A JP6212883 A JP 6212883A JP 21288394 A JP21288394 A JP 21288394A JP H0871775 A JPH0871775 A JP H0871775A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- excimer laser
- shape
- nozzle
- lubricant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 エキシマレーザビームを用いて良好な形状に
加工を行うこと。 【構成】 表面を滑る易くするための滑剤であるＳｉＯ
2粒子を含まないポリミドのシートにエキシマレーザビ
ームを照射して加工したノズルの形状は、非常にスムー
ズな円形状をなしている。従って、ノズルの寸法精度が
良く、インク滴の飛翔方向のばらつきを生じさせない。
このノズルを使用したインク噴射装置では、印字品質が
良好である。
加工を行うこと。 【構成】 表面を滑る易くするための滑剤であるＳｉＯ
2粒子を含まないポリミドのシートにエキシマレーザビ
ームを照射して加工したノズルの形状は、非常にスムー
ズな円形状をなしている。従って、ノズルの寸法精度が
良く、インク滴の飛翔方向のばらつきを生じさせない。
このノズルを使用したインク噴射装置では、印字品質が
良好である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、エキシマレーザビーム
を照射して加工を行うレーザ加工方法に関するものであ
る。
を照射して加工を行うレーザ加工方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、エキシマレーザビームを使って加
工することは、特開平４ー９２９１号公報に開示されて
おり、その公報には、ポリイミドやポリサルフォン等の
ポリマー材料からなるシートに、エキシマレーザビーム
を照射して加工することが記載されている。
工することは、特開平４ー９２９１号公報に開示されて
おり、その公報には、ポリイミドやポリサルフォン等の
ポリマー材料からなるシートに、エキシマレーザビーム
を照射して加工することが記載されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たポリマー材料には、一般的に表面の滑りを良くするた
めに、滑剤としてＳｉＯ2が添加されていた。エキシマ
レーザビームの波長域である紫外線領域では、Ｓｉはエ
キシマレーザビームの反射率が高い（レーザ熱加工研究
会資料、平成２年、第２３回）。このため、加工しよう
とする箇所にＳｉＯ2の粒子が存在すると図３に示すよ
うに加工形状が悪くなる問題点があった。
たポリマー材料には、一般的に表面の滑りを良くするた
めに、滑剤としてＳｉＯ2が添加されていた。エキシマ
レーザビームの波長域である紫外線領域では、Ｓｉはエ
キシマレーザビームの反射率が高い（レーザ熱加工研究
会資料、平成２年、第２３回）。このため、加工しよう
とする箇所にＳｉＯ2の粒子が存在すると図３に示すよ
うに加工形状が悪くなる問題点があった。
【０００４】本発明は、上述した問題点を解決するため
になされたものであり、良好な形状に加工できるレーザ
加工方法を提示することを目的としている。
になされたものであり、良好な形状に加工できるレーザ
加工方法を提示することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の請求項１では、エキシマレーザビームを照射
して加工を行うレーザ加工方法において、エキシマレー
ザビームを吸収するポリマー材料で形成され、且つ表面
を滑り易くする滑剤を含まない被加工物に、エキシマレ
ーザビームを照射して加工を行うことを特徴とする。
に本発明の請求項１では、エキシマレーザビームを照射
して加工を行うレーザ加工方法において、エキシマレー
ザビームを吸収するポリマー材料で形成され、且つ表面
を滑り易くする滑剤を含まない被加工物に、エキシマレ
ーザビームを照射して加工を行うことを特徴とする。
【０００６】請求項２では、前記滑剤は、シリコン酸化
物を含むことを特徴とする。
物を含むことを特徴とする。
【０００７】請求項３では、前記被加工物は、ノズルか
らインクを噴射して画像を形成するインク噴射装置のノ
ズルプレートであることを特徴とする。
らインクを噴射して画像を形成するインク噴射装置のノ
ズルプレートであることを特徴とする。
【０００８】
【作用】上記の構成を有する本発明のレーザ加工方法で
は、エキシマレーザビームを吸収するポリマー材料で形
成され、且つ表面を滑り易くする滑剤を含まない被加工
物に、エキシマレーザビームを照射することによって、
被加工物が良好な形状に加工される。
は、エキシマレーザビームを吸収するポリマー材料で形
成され、且つ表面を滑り易くする滑剤を含まない被加工
物に、エキシマレーザビームを照射することによって、
被加工物が良好な形状に加工される。
【０００９】
【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
【００１０】図１はレーザ加工装置の全体の構成を示す
構成図である。本実施例のレーザ加工装置では、発振器
１より出たエキシマレーザビーム２は、ミラー３ａ、３
ｂ、３ｃによって、加工テーブル８にいたる光路が形成
される。ミラー３ａとミラー３ｂの間の光路には、エキ
シマレーザビーム２を所望のサイズに拡大するビームエ
キスパンダー４が設けられ、そのレーザビーム入射側に
は余分なビームをカットするアパーチャ部材（図示せ
ず）が設けられている。ミラー３ｂとミラー３ｃとの間
の光路には、エキシマレーザビーム２を開けようとする
穴に対応した形状にするためのマスク５が設けられてお
り、また、マスク５の下流には、マスク５を通過したマ
スク像を結像光学系７に導くためのフィールドレンズ６
が設けられている。前記結像光学系７は、ミラー３ｃと
加工テーブル８との間に設けられ、加工テーブル８に置
かれた被加工物９にマスク５を透過したエキシマレーザ
ビーム２を所定の大きさに絞り込むためのものである。
構成図である。本実施例のレーザ加工装置では、発振器
１より出たエキシマレーザビーム２は、ミラー３ａ、３
ｂ、３ｃによって、加工テーブル８にいたる光路が形成
される。ミラー３ａとミラー３ｂの間の光路には、エキ
シマレーザビーム２を所望のサイズに拡大するビームエ
キスパンダー４が設けられ、そのレーザビーム入射側に
は余分なビームをカットするアパーチャ部材（図示せ
ず）が設けられている。ミラー３ｂとミラー３ｃとの間
の光路には、エキシマレーザビーム２を開けようとする
穴に対応した形状にするためのマスク５が設けられてお
り、また、マスク５の下流には、マスク５を通過したマ
スク像を結像光学系７に導くためのフィールドレンズ６
が設けられている。前記結像光学系７は、ミラー３ｃと
加工テーブル８との間に設けられ、加工テーブル８に置
かれた被加工物９にマスク５を透過したエキシマレーザ
ビーム２を所定の大きさに絞り込むためのものである。
【００１１】前記被加工物９は、表面を滑る易くするた
めの滑剤であるＳｉＯ2粒子を含まないポリミドのシー
トである。そのシートの厚さは１００μｍである。本実
施例では、被加工物９に、インクが噴射されるノズルを
１列の線上に６０個明けるものとする。ノズルの入射径
は８０μｍで出射径は４０μｍである。マスク５のパタ
ーン径は４００μｍで加工縮小率は５分の１である。本
実施例に用いたエキシマレーザビーム２は、波長が２４
８ｎｍであるＫｒＦエキシマレーザビームである。
めの滑剤であるＳｉＯ2粒子を含まないポリミドのシー
トである。そのシートの厚さは１００μｍである。本実
施例では、被加工物９に、インクが噴射されるノズルを
１列の線上に６０個明けるものとする。ノズルの入射径
は８０μｍで出射径は４０μｍである。マスク５のパタ
ーン径は４００μｍで加工縮小率は５分の１である。本
実施例に用いたエキシマレーザビーム２は、波長が２４
８ｎｍであるＫｒＦエキシマレーザビームである。
【００１２】図２に、ＳｉＯ2粒子を含まないポリミド
シートにエキシマレーザビームで加工したノズルの形状
を示す。図２から明らかなように、ノズルの形状は非常
にスムーズな円形状をなしている。従って、ノズルの寸
法精度が良く、インク滴の飛翔方向のばらつきを生じさ
せない。このノズルを使用したインク噴射装置では、印
字品質が良好である。
シートにエキシマレーザビームで加工したノズルの形状
を示す。図２から明らかなように、ノズルの形状は非常
にスムーズな円形状をなしている。従って、ノズルの寸
法精度が良く、インク滴の飛翔方向のばらつきを生じさ
せない。このノズルを使用したインク噴射装置では、印
字品質が良好である。
【００１３】尚、本発明は上述した実施例にのみ限定さ
れるものではなく、その主旨を逸脱しない範囲において
種々の変更を加えることができる。例えば、本実施例に
おいては、被加工物９にポリイミドを使用していたが、
ポリマー材料であるポリサルフォン、ポリエーテルサル
フォンなどの材料でもよい。また、被加工物９の厚さも
１００μｍに限らない。更に、ノズルの形状も円形に限
らず、楕円形や矩形であってもよい。
れるものではなく、その主旨を逸脱しない範囲において
種々の変更を加えることができる。例えば、本実施例に
おいては、被加工物９にポリイミドを使用していたが、
ポリマー材料であるポリサルフォン、ポリエーテルサル
フォンなどの材料でもよい。また、被加工物９の厚さも
１００μｍに限らない。更に、ノズルの形状も円形に限
らず、楕円形や矩形であってもよい。
【００１４】また、本実施例においては、エキシマレー
ザビーム２はＫｒＦエキシマレーザビームであったが、
ＡｒＦエキシマレーザビーム、ＸｅＣｌエキシマレーザ
ビーム等であってもよい。
ザビーム２はＫｒＦエキシマレーザビームであったが、
ＡｒＦエキシマレーザビーム、ＸｅＣｌエキシマレーザ
ビーム等であってもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したことから明かなように、本
発明のレーザ加工方法によれば、エキシマレーザビーム
を吸収するポリマー材料で形成され、且つ表面を滑り易
くする滑剤を含まない被加工物に、エキシマレーザビー
ムを照射するので、エキシマレーザビームが反射するこ
となく被加工物に良好に吸収されて、良好な形状に加工
することができる。
発明のレーザ加工方法によれば、エキシマレーザビーム
を吸収するポリマー材料で形成され、且つ表面を滑り易
くする滑剤を含まない被加工物に、エキシマレーザビー
ムを照射するので、エキシマレーザビームが反射するこ
となく被加工物に良好に吸収されて、良好な形状に加工
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例のレーザ加工装置を示す概略
図である。
図である。
【図２】前記実施例で加工されたノズルの加工形状の写
真を示す図である。
真を示す図である。
【図３】従来例で加工されたノズルの加工形状の写真を
示す図である。
示す図である。
１ 発振器 ２ エキシマレーザビーム ９ 被加工物
Claims (3)
- 【請求項１】 エキシマレーザビームを照射して加工を
行うレーザ加工方法において、 エキシマレーザビームを吸収するポリマー材料で形成さ
れ、且つ表面を滑り易くする滑剤を含まない被加工物
に、エキシマレーザビームを照射して加工を行うことを
特徴とするレーザ加工方法。 - 【請求項２】 前記滑剤は、シリコン酸化物を含むこと
を特徴とする請求項１記載のレーザ加工方法。 - 【請求項３】 前記被加工物は、ノズルからインクを噴
射して画像を形成するインク噴射装置のノズルプレート
であることを特徴とする請求項１記載のレーザ加工方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6212883A JPH0871775A (ja) | 1994-09-06 | 1994-09-06 | レーザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6212883A JPH0871775A (ja) | 1994-09-06 | 1994-09-06 | レーザ加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0871775A true JPH0871775A (ja) | 1996-03-19 |
Family
ID=16629844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6212883A Pending JPH0871775A (ja) | 1994-09-06 | 1994-09-06 | レーザ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0871775A (ja) |
-
1994
- 1994-09-06 JP JP6212883A patent/JPH0871775A/ja active Pending
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