JPH0837279A - Semiconductor device - Google Patents
Semiconductor deviceInfo
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- JPH0837279A JPH0837279A JP6171021A JP17102194A JPH0837279A JP H0837279 A JPH0837279 A JP H0837279A JP 6171021 A JP6171021 A JP 6171021A JP 17102194 A JP17102194 A JP 17102194A JP H0837279 A JPH0837279 A JP H0837279A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置に関し、
特にマザーボード上に立設されて実装される一対の基板
間に、複数個のICパッケージが階層状に実装されてい
る半導体装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device,
In particular, the present invention relates to a semiconductor device in which a plurality of IC packages are mounted in a layered manner between a pair of substrates mounted upright on a motherboard.
【0002】[0002]
【従来の技術】図5は従来のこの種の半導体装置の一例
を示す正面図である。図において、互いに対向する1対
の基板1,2及びこれらを電気的に接続するための接続
用基板3には、それぞれ回路パターンが設けられてい
る。一対の基板1,2間には、複数個のICパッケージ
4が階層状に実装されている。各ICパッケージ4のリ
ード部は、各基板1,2の接続孔に挿入されはんだ付け
されている。2. Description of the Related Art FIG. 5 is a front view showing an example of a conventional semiconductor device of this type. In the figure, a circuit pattern is provided on each of a pair of substrates 1 and 2 facing each other and a connection substrate 3 for electrically connecting them. A plurality of IC packages 4 are mounted in layers between the pair of substrates 1 and 2. The lead portion of each IC package 4 is inserted into the connection hole of each substrate 1 and 2 and soldered.
【0003】一対の基板1,2及び接続用基板3には、
複数のチップ部品5が実装されている。一対の基板1,
2の端部からは、直線状の複数本の外部リード6が突出
している。上記の一対の基板1,2,接続用基板3,I
Cパッケージ4,チップ部品5及び外部リード6によ
り、スタックモジュール7が構成されている。The pair of boards 1 and 2 and the connecting board 3 are
A plurality of chip parts 5 are mounted. A pair of substrates 1,
A plurality of linear external leads 6 are projected from the end of 2. The above-mentioned pair of substrates 1 and 2, connecting substrate 3, I
A stack module 7 is composed of the C package 4, the chip component 5, and the external leads 6.
【0004】このような従来のスタックモジュール7
は、図6に示すように、マザーボード8に立設されて実
装される。このとき、直線状の外部リード6がマザーボ
ード8のスルーホール(図示せず)に挿入され、マザー
ボード8の裏面ではんだ付けされる。Such a conventional stack module 7
Are mounted upright on the motherboard 8 as shown in FIG. At this time, the linear external leads 6 are inserted into through holes (not shown) of the motherboard 8 and soldered on the back surface of the motherboard 8.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上記のように構成され
た従来の階層実装形の半導体装置においては、外部リー
ド6をマザーボード8のスルーホールに挿入してスタッ
クモジュール7を実装するため、マザーボード8の片面
にしかスタックモジュール7を実装することができず、
実装密度を向上させることができないという問題点があ
った。In the conventional hierarchical mounting type semiconductor device configured as described above, since the external leads 6 are inserted into the through holes of the motherboard 8 to mount the stack module 7, the motherboard 8 is mounted. The stack module 7 can be mounted on only one side of
There is a problem that the packaging density cannot be improved.
【0006】この発明は、上記のような問題点を解決す
ることを課題としてなされたものであり、マザーボード
の両面にスタックモジュールを実装することにより、実
装密度の向上を図ることができる半導体装置を得ること
を目的とする。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and a semiconductor device in which a stacking module is mounted on both surfaces of a mother board can improve the mounting density. The purpose is to get.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】請求項1の発明に係る半
導体装置は、マザーボード上にスタックモジュールを表
面実装するための複数の外部接続部を、スタックモジュ
ールに設けたものである。According to another aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device in which a stack module is provided with a plurality of external connection portions for surface-mounting the stack module on a mother board.
【0008】請求項2の発明に係る半導体装置は、先端
部がマザーボードの表面に沿うように折り曲げられたL
字形の外部リードを外部接続部としたものである。In a semiconductor device according to a second aspect of the present invention, an L is bent so that its tip portion is along the surface of the motherboard.
The character-shaped external lead is used as an external connection portion.
【0009】請求項3の発明に係る半導体装置は、基板
のマザーボード側の端縁部に設けられた外部端子を外部
接続部としたものである。In the semiconductor device according to the invention of claim 3, the external terminal provided on the edge portion of the substrate on the motherboard side is used as the external connection portion.
【0010】請求項4の発明に係る半導体装置は、外部
端子を銅箔で構成したものである。In a semiconductor device according to a fourth aspect of the present invention, the external terminals are made of copper foil.
【0011】[0011]
【作用】請求項1の発明においては、スタックモジュー
ルをマザーボード上に表面実装することにより、マザー
ボードの両面にスタックモジュールを実装できるように
し、実装密度の向上を図る。According to the first aspect of the present invention, the stack module is surface-mounted on the mother board so that the stack module can be mounted on both surfaces of the mother board to improve the mounting density.
【0012】請求項2の発明においては、L字形の外部
リードによりスタックモジュールをマザーボード上に表
面実装する。According to the second aspect of the present invention, the stack module is surface-mounted on the mother board by the L-shaped external lead.
【0013】請求項3の発明においては、基板端縁部の
外部端子によりスタックモジュールをマザーボード上に
表面実装する。According to the third aspect of the present invention, the stack module is surface-mounted on the mother board by the external terminal at the edge portion of the substrate.
【0014】請求項4の発明においては、外部端子を銅
箔で構成することにより、製造を容易にする。According to the fourth aspect of the invention, the external terminal is made of copper foil to facilitate the manufacture.
【0015】[0015]
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。 実施例1.図1はこの発明の実施例1による半導体装置
を示す斜視図、図2は図1の半導体装置をマザーボード
に実装した状態を示す正面図であり、図5及び図6と同
一又は相当部分には同一符号を付し、その説明を省略す
る。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Example 1. 1 is a perspective view showing a semiconductor device according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a front view showing a state in which the semiconductor device of FIG. 1 is mounted on a mother board. The same reference numerals are given and the description thereof is omitted.
【0016】図において、互いに対向する一対の基板
1,2の端部からは、外部接続部としての複数本の外部
リード11が突出している。各外部リード11は、その
先端部がマザーボード8の表面に沿うように折り曲げら
れたL字形となっている。この実施例1のスタックモジ
ュール12は、基板1,2,接続用基板3,ICパッケ
ージ4,チップ部品5及び外部リード11により構成さ
れ、マザーボード8上に表面実装される。In the figure, a plurality of external leads 11 as external connecting portions project from the ends of a pair of substrates 1 and 2 facing each other. Each of the external leads 11 has an L-shape whose tip is bent along the surface of the motherboard 8. The stack module 12 of the first embodiment is composed of the substrates 1 and 2, the connecting substrate 3, the IC package 4, the chip component 5 and the external leads 11, and is surface-mounted on the motherboard 8.
【0017】このようなスタックモジュール12を有す
る半導体装置では、L字形の外部リード11を使用して
いるため、図では上面のみであるが、マザーボード8の
上下両面への実装が可能であり、これにより実装密度を
向上させることができる。In the semiconductor device having such a stack module 12, since the L-shaped external lead 11 is used, only the upper surface is shown in the figure, but the upper and lower surfaces of the motherboard 8 can be mounted. Thus, the mounting density can be improved.
【0018】なお、上記実施例1では外部リード11の
先端部をスタックモジュール12の外側に折り曲げたL
字形としたが、内側に折り曲げてもよい。In the first embodiment, the external lead 11 has a tip portion bent to the outside of the stack module 12 so that L
Although it has a letter shape, it may be bent inward.
【0019】実施例2.次に、図3はこの発明の実施例
2による半導体装置を示す斜視図、図4は図3の半導体
装置をマザーボードに実装した状態を示す正面図であ
る。図において、互いに対向する一対の基板1,2のマ
ザーボード8側の端縁部には、外部接続部としての複数
の外部端子13が設けられている。外部端子13は、銅
箔からなっており、製造が容易である。この実施例2の
スタックモジュール14は、基板1,2,接続用基板
3,ICパッケージ4,チップ部品5及び外部端子13
により構成され、マザーボード8上に表面実装される。Example 2. Next, FIG. 3 is a perspective view showing a semiconductor device according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a front view showing a state in which the semiconductor device of FIG. 3 is mounted on a motherboard. In the figure, a plurality of external terminals 13 as external connection portions are provided at the edge portions of the pair of substrates 1 and 2 facing each other on the motherboard 8 side. The external terminals 13 are made of copper foil and are easy to manufacture. The stack module 14 according to the second embodiment includes boards 1, 2, a connection board 3, an IC package 4, a chip component 5, and an external terminal 13.
And is surface-mounted on the motherboard 8.
【0020】このようなスタックモジュール14を有す
る半導体装置では、基板1,2に外部端子13が設けら
れているため、実施例1の効果に加えて、外部リード1
1を設ける必要がなく、実施例1に比して安価なものと
することができる。また、上記実施例1の場合には基板
1,2とマザーボード8との間に隙間が生じるが、この
実施例2では隙間が生じないため、全体の実装高さが高
くなることはない。In the semiconductor device having such a stack module 14, since the external terminals 13 are provided on the substrates 1 and 2, in addition to the effect of the first embodiment, the external lead 1 is provided.
1 need not be provided, and the cost can be reduced as compared with the first embodiment. In addition, in the case of the above-described first embodiment, a gap is formed between the substrates 1 and 2 and the mother board 8, but in the second embodiment, no gap is formed, so that the overall mounting height is not increased.
【0021】なお、図3では四角形の外部端子13を示
したが、外部端子13の形状はこれに限定されるもので
はなく、隣接する外部端子が接触しない形状であれば、
他の形状であってもよい。Although the external terminal 13 having a quadrangular shape is shown in FIG. 3, the shape of the external terminal 13 is not limited to this.
Other shapes may be used.
【0022】また、外部端子13は、各基板1,2のそ
れぞれ両面に設けても片面のみに設けてもよい。さら
に、両面に外部端子13を設ける場合、スルーホール等
により表裏の外部端子13を電気的に接続してもよく、
それぞれ独立した端子としてもよい。このように、各基
板1,2の表裏の外部端子13をそれぞれ独立した端子
とした場合、端子数を大幅に増加させることができる。The external terminals 13 may be provided on both sides of each of the substrates 1 and 2, or may be provided on only one side. Furthermore, when the external terminals 13 are provided on both sides, the external terminals 13 on the front and back sides may be electrically connected by a through hole or the like,
Each may be an independent terminal. In this way, when the external terminals 13 on the front and back of each of the substrates 1 and 2 are independent terminals, the number of terminals can be significantly increased.
【0023】さらにまた、上記実施例1,2において、
外部リード11及び外部端子13をマザーボード8上に
はんだ付けする場合、リフロー工程の際に、ICパッケ
ージ4やチップ部品5を基板1,2に実装しているはん
だが溶融しないように、溶融温度の異なるはんだを使用
するのが好ましい。即ち、基板1,2に使用するはんだ
は、マザーボード8上のはんだよりも溶融温度の高いも
のを使用するのが好ましい。Furthermore, in the first and second embodiments,
When the external leads 11 and the external terminals 13 are soldered onto the mother board 8, the melting temperature of the IC package 4 and the chip component 5 mounted on the substrates 1 and 2 is not melted during the reflow process. It is preferable to use different solders. That is, it is preferable that the solder used for the substrates 1 and 2 has a higher melting temperature than the solder on the motherboard 8.
【0024】[0024]
【発明の効果】以上説明したように、請求項1の発明の
半導体装置は、マザーボード上にスタックモジュールを
表面実装するための複数の外部接続部を、スタックモジ
ュールに設けたので、マザーボードの両面にスタックモ
ジュールを実装することにより、実装密度の向上を図る
ことができるという効果を奏する。As described above, in the semiconductor device according to the first aspect of the present invention, since the stack module is provided with the plurality of external connection portions for surface-mounting the stack module on the motherboard, both sides of the motherboard are provided. By mounting the stack module, it is possible to improve the mounting density.
【0025】また、請求項2の発明の半導体装置は、先
端部がマザーボードの表面に沿うように折り曲げられた
L字形の外部リードを外部接続部としてスタックモジュ
ールに設けたので、マザーボードの両面にスタックモジ
ュールを実装することにより、実装密度の向上を図るこ
とができるという効果を奏する。In the semiconductor device according to the second aspect of the present invention, since the L-shaped external lead whose tip portion is bent along the surface of the motherboard is provided in the stack module as the external connection portion, the stack is provided on both sides of the motherboard. By mounting the module, it is possible to improve the mounting density.
【0026】さらに、請求項3の発明の半導体装置は、
基板のマザーボード側の端縁部に外部接続部として外部
端子を設けたので、マザーボードの両面にスタックモジ
ュールを実装することにより、実装密度の向上を図るこ
とができるという効果を奏する。また、基板とマザーボ
ードとの間の隙間をなくすことができるため、全体の実
装高さが高くなるのを防止できる。Further, the semiconductor device of the invention of claim 3 is
Since the external terminal is provided as an external connection portion on the edge portion of the substrate on the motherboard side, mounting the stack modules on both sides of the motherboard has the effect of improving the packaging density. In addition, since the gap between the substrate and the mother board can be eliminated, it is possible to prevent the mounting height of the whole from increasing.
【0027】さらにまた、請求項4の発明の半導体装置
は、外部端子を銅箔で構成したので、上記請求項3の発
明と同様の効果に加えて、製造を容易にすることができ
るという効果を奏する。Furthermore, in the semiconductor device of the invention of claim 4, since the external terminals are made of copper foil, in addition to the same effect as the invention of claim 3, the effect that the manufacturing can be facilitated. Play.
【図1】 この発明の実施例1による半導体装置を示す
斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a semiconductor device according to a first embodiment of the present invention.
【図2】 図1の半導体装置をマザーボードに実装した
状態を示す正面図である。FIG. 2 is a front view showing a state where the semiconductor device of FIG. 1 is mounted on a motherboard.
【図3】 この発明の実施例2による半導体装置を示す
斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a semiconductor device according to a second embodiment of the present invention.
【図4】 図3の半導体装置をマザーボードに実装した
状態を示す正面図である。FIG. 4 is a front view showing a state where the semiconductor device of FIG. 3 is mounted on a motherboard.
【図5】 従来の半導体装置の一例を示す正面図であ
る。FIG. 5 is a front view showing an example of a conventional semiconductor device.
【図6】 図5の半導体装置をマザーボードに実装した
状態を示す正面図である。6 is a front view showing a state where the semiconductor device of FIG. 5 is mounted on a motherboard.
1,2 基板、4 ICパッケージ、8 マザーボー
ド、11 外部リード(外部接続部)、12,14 ス
タックモジュール、13 外部端子(外部接続部)。1, 2 substrates, 4 IC packages, 8 motherboards, 11 external leads (external connection parts), 12 and 14 stack modules, 13 external terminals (external connection parts).
Claims (4)
ICパッケージが階層状に実装されており、マザーボー
ド上に立設されて実装されるスタックモジュールを有し
ている半導体装置において、上記スタックモジュールに
は、上記マザーボード上に上記スタックモジュールを表
面実装するための複数の外部接続部が設けられているこ
とを特徴とする半導体装置。1. A semiconductor device having a stack module in which a plurality of IC packages are mounted in a layered manner between a pair of substrates facing each other, and the stack module is installed upright on a motherboard. A semiconductor device, wherein the module is provided with a plurality of external connection portions for surface-mounting the stack module on the motherboard.
表面に沿うように折り曲げられたL字形の外部リードで
あることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。2. The semiconductor device according to claim 1, wherein the external connection portion is an L-shaped external lead whose front end portion is bent along the surface of the motherboard.
端縁部に設けられた外部端子であることを特徴とする請
求項1記載の半導体装置。3. The semiconductor device according to claim 1, wherein the external connection portion is an external terminal provided on an edge portion of the substrate on the motherboard side.
特徴とする請求項3記載の半導体装置。4. The semiconductor device according to claim 3, wherein the external terminal is made of copper foil.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6171021A JPH0837279A (en) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | Semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6171021A JPH0837279A (en) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | Semiconductor device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0837279A true JPH0837279A (en) | 1996-02-06 |
Family
ID=15915625
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6171021A Pending JPH0837279A (en) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | Semiconductor device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0837279A (en) |
-
1994
- 1994-07-22 JP JP6171021A patent/JPH0837279A/en active Pending
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