JPH0837279A - Semiconductor device - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To enhance a semiconductor device in mounting density by a method wherein outer connectors used for mounting a stacked module on a mother board in a surface-mounting manner are provided to the stacked module, and the stacked module is mounted on both the sides of the mother board respectively. CONSTITUTION:Outer leads 11 serving as outer connectors are made to protrude from the ends of a pair of boards 1 and 2 opposed to each other. The outer leads 11 are bent like a letter L, extending along the surface of a mother board 8. A stacked module 12 is composed of the boards 1 and 2, a connecting board 3, an IC package 4, chip parts 5, and the outer leads 11 and mounted on the mother board 8 in a surface-mounting manner. As the stacked module 12 is fitted with the L-shaped outer leads 11, it can be mounted art both the upside and underside of the mother board 8, so that a semiconductor device equipped with the stacked modules 12 can be enhanced in mounting density.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置に関し、
特にマザーボード上に立設されて実装される一対の基板
間に、複数個のＩＣパッケージが階層状に実装されてい
る半導体装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device,
In particular, the present invention relates to a semiconductor device in which a plurality of IC packages are mounted in a layered manner between a pair of substrates mounted upright on a motherboard.

【０００２】[0002]

【従来の技術】図５は従来のこの種の半導体装置の一例
を示す正面図である。図において、互いに対向する１対
の基板１，２及びこれらを電気的に接続するための接続
用基板３には、それぞれ回路パターンが設けられてい
る。一対の基板１，２間には、複数個のＩＣパッケージ
４が階層状に実装されている。各ＩＣパッケージ４のリ
ード部は、各基板１，２の接続孔に挿入されはんだ付け
されている。2. Description of the Related Art FIG. 5 is a front view showing an example of a conventional semiconductor device of this type. In the figure, a circuit pattern is provided on each of a pair of substrates 1 and 2 facing each other and a connection substrate 3 for electrically connecting them. A plurality of IC packages 4 are mounted in layers between the pair of substrates 1 and 2. The lead portion of each IC package 4 is inserted into the connection hole of each substrate 1 and 2 and soldered.

【０００３】一対の基板１，２及び接続用基板３には、
複数のチップ部品５が実装されている。一対の基板１，
２の端部からは、直線状の複数本の外部リード６が突出
している。上記の一対の基板１，２，接続用基板３，Ｉ
Ｃパッケージ４，チップ部品５及び外部リード６によ
り、スタックモジュール７が構成されている。The pair of boards 1 and 2 and the connecting board 3 are
A plurality of chip parts 5 are mounted. A pair of substrates 1,
A plurality of linear external leads 6 are projected from the end of 2. The above-mentioned pair of substrates 1 and 2, connecting substrate 3, I
A stack module 7 is composed of the C package 4, the chip component 5, and the external leads 6.

【０００４】このような従来のスタックモジュール７
は、図６に示すように、マザーボード８に立設されて実
装される。このとき、直線状の外部リード６がマザーボ
ード８のスルーホール（図示せず）に挿入され、マザー
ボード８の裏面ではんだ付けされる。Such a conventional stack module 7
Are mounted upright on the motherboard 8 as shown in FIG. At this time, the linear external leads 6 are inserted into through holes (not shown) of the motherboard 8 and soldered on the back surface of the motherboard 8.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上記のように構成され
た従来の階層実装形の半導体装置においては、外部リー
ド６をマザーボード８のスルーホールに挿入してスタッ
クモジュール７を実装するため、マザーボード８の片面
にしかスタックモジュール７を実装することができず、
実装密度を向上させることができないという問題点があ
った。In the conventional hierarchical mounting type semiconductor device configured as described above, since the external leads 6 are inserted into the through holes of the motherboard 8 to mount the stack module 7, the motherboard 8 is mounted. The stack module 7 can be mounted on only one side of
There is a problem that the packaging density cannot be improved.

【０００６】この発明は、上記のような問題点を解決す
ることを課題としてなされたものであり、マザーボード
の両面にスタックモジュールを実装することにより、実
装密度の向上を図ることができる半導体装置を得ること
を目的とする。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and a semiconductor device in which a stacking module is mounted on both surfaces of a mother board can improve the mounting density. The purpose is to get.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る半
導体装置は、マザーボード上にスタックモジュールを表
面実装するための複数の外部接続部を、スタックモジュ
ールに設けたものである。According to another aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device in which a stack module is provided with a plurality of external connection portions for surface-mounting the stack module on a mother board.

【０００８】請求項２の発明に係る半導体装置は、先端
部がマザーボードの表面に沿うように折り曲げられたＬ
字形の外部リードを外部接続部としたものである。In a semiconductor device according to a second aspect of the present invention, an L is bent so that its tip portion is along the surface of the motherboard.
The character-shaped external lead is used as an external connection portion.

【０００９】請求項３の発明に係る半導体装置は、基板
のマザーボード側の端縁部に設けられた外部端子を外部
接続部としたものである。In the semiconductor device according to the invention of claim 3, the external terminal provided on the edge portion of the substrate on the motherboard side is used as the external connection portion.

【００１０】請求項４の発明に係る半導体装置は、外部
端子を銅箔で構成したものである。In a semiconductor device according to a fourth aspect of the present invention, the external terminals are made of copper foil.

【００１１】[0011]

【作用】請求項１の発明においては、スタックモジュー
ルをマザーボード上に表面実装することにより、マザー
ボードの両面にスタックモジュールを実装できるように
し、実装密度の向上を図る。According to the first aspect of the present invention, the stack module is surface-mounted on the mother board so that the stack module can be mounted on both surfaces of the mother board to improve the mounting density.

【００１２】請求項２の発明においては、Ｌ字形の外部
リードによりスタックモジュールをマザーボード上に表
面実装する。According to the second aspect of the present invention, the stack module is surface-mounted on the mother board by the L-shaped external lead.

【００１３】請求項３の発明においては、基板端縁部の
外部端子によりスタックモジュールをマザーボード上に
表面実装する。According to the third aspect of the present invention, the stack module is surface-mounted on the mother board by the external terminal at the edge portion of the substrate.

【００１４】請求項４の発明においては、外部端子を銅
箔で構成することにより、製造を容易にする。According to the fourth aspect of the invention, the external terminal is made of copper foil to facilitate the manufacture.

【００１５】[0015]

【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。 実施例１．図１はこの発明の実施例１による半導体装置
を示す斜視図、図２は図１の半導体装置をマザーボード
に実装した状態を示す正面図であり、図５及び図６と同
一又は相当部分には同一符号を付し、その説明を省略す
る。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Example 1. 1 is a perspective view showing a semiconductor device according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a front view showing a state in which the semiconductor device of FIG. 1 is mounted on a mother board. The same reference numerals are given and the description thereof is omitted.

【００１６】図において、互いに対向する一対の基板
１，２の端部からは、外部接続部としての複数本の外部
リード１１が突出している。各外部リード１１は、その
先端部がマザーボード８の表面に沿うように折り曲げら
れたＬ字形となっている。この実施例１のスタックモジ
ュール１２は、基板１，２，接続用基板３，ＩＣパッケ
ージ４，チップ部品５及び外部リード１１により構成さ
れ、マザーボード８上に表面実装される。In the figure, a plurality of external leads 11 as external connecting portions project from the ends of a pair of substrates 1 and 2 facing each other. Each of the external leads 11 has an L-shape whose tip is bent along the surface of the motherboard 8. The stack module 12 of the first embodiment is composed of the substrates 1 and 2, the connecting substrate 3, the IC package 4, the chip component 5 and the external leads 11, and is surface-mounted on the motherboard 8.

【００１７】このようなスタックモジュール１２を有す
る半導体装置では、Ｌ字形の外部リード１１を使用して
いるため、図では上面のみであるが、マザーボード８の
上下両面への実装が可能であり、これにより実装密度を
向上させることができる。In the semiconductor device having such a stack module 12, since the L-shaped external lead 11 is used, only the upper surface is shown in the figure, but the upper and lower surfaces of the motherboard 8 can be mounted. Thus, the mounting density can be improved.

【００１８】なお、上記実施例１では外部リード１１の
先端部をスタックモジュール１２の外側に折り曲げたＬ
字形としたが、内側に折り曲げてもよい。In the first embodiment, the external lead 11 has a tip portion bent to the outside of the stack module 12 so that L
Although it has a letter shape, it may be bent inward.

【００１９】実施例２．次に、図３はこの発明の実施例
２による半導体装置を示す斜視図、図４は図３の半導体
装置をマザーボードに実装した状態を示す正面図であ
る。図において、互いに対向する一対の基板１，２のマ
ザーボード８側の端縁部には、外部接続部としての複数
の外部端子１３が設けられている。外部端子１３は、銅
箔からなっており、製造が容易である。この実施例２の
スタックモジュール１４は、基板１，２，接続用基板
３，ＩＣパッケージ４，チップ部品５及び外部端子１３
により構成され、マザーボード８上に表面実装される。Example 2. Next, FIG. 3 is a perspective view showing a semiconductor device according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a front view showing a state in which the semiconductor device of FIG. 3 is mounted on a motherboard. In the figure, a plurality of external terminals 13 as external connection portions are provided at the edge portions of the pair of substrates 1 and 2 facing each other on the motherboard 8 side. The external terminals 13 are made of copper foil and are easy to manufacture. The stack module 14 according to the second embodiment includes boards 1, 2, a connection board 3, an IC package 4, a chip component 5, and an external terminal 13.
And is surface-mounted on the motherboard 8.

【００２０】このようなスタックモジュール１４を有す
る半導体装置では、基板１，２に外部端子１３が設けら
れているため、実施例１の効果に加えて、外部リード１
１を設ける必要がなく、実施例１に比して安価なものと
することができる。また、上記実施例１の場合には基板
１，２とマザーボード８との間に隙間が生じるが、この
実施例２では隙間が生じないため、全体の実装高さが高
くなることはない。In the semiconductor device having such a stack module 14, since the external terminals 13 are provided on the substrates 1 and 2, in addition to the effect of the first embodiment, the external lead 1 is provided.
1 need not be provided, and the cost can be reduced as compared with the first embodiment. In addition, in the case of the above-described first embodiment, a gap is formed between the substrates 1 and 2 and the mother board 8, but in the second embodiment, no gap is formed, so that the overall mounting height is not increased.

【００２１】なお、図３では四角形の外部端子１３を示
したが、外部端子１３の形状はこれに限定されるもので
はなく、隣接する外部端子が接触しない形状であれば、
他の形状であってもよい。Although the external terminal 13 having a quadrangular shape is shown in FIG. 3, the shape of the external terminal 13 is not limited to this.
Other shapes may be used.

【００２２】また、外部端子１３は、各基板１，２のそ
れぞれ両面に設けても片面のみに設けてもよい。さら
に、両面に外部端子１３を設ける場合、スルーホール等
により表裏の外部端子１３を電気的に接続してもよく、
それぞれ独立した端子としてもよい。このように、各基
板１，２の表裏の外部端子１３をそれぞれ独立した端子
とした場合、端子数を大幅に増加させることができる。The external terminals 13 may be provided on both sides of each of the substrates 1 and 2, or may be provided on only one side. Furthermore, when the external terminals 13 are provided on both sides, the external terminals 13 on the front and back sides may be electrically connected by a through hole or the like,
Each may be an independent terminal. In this way, when the external terminals 13 on the front and back of each of the substrates 1 and 2 are independent terminals, the number of terminals can be significantly increased.

【００２３】さらにまた、上記実施例１，２において、
外部リード１１及び外部端子１３をマザーボード８上に
はんだ付けする場合、リフロー工程の際に、ＩＣパッケ
ージ４やチップ部品５を基板１，２に実装しているはん
だが溶融しないように、溶融温度の異なるはんだを使用
するのが好ましい。即ち、基板１，２に使用するはんだ
は、マザーボード８上のはんだよりも溶融温度の高いも
のを使用するのが好ましい。Furthermore, in the first and second embodiments,
When the external leads 11 and the external terminals 13 are soldered onto the mother board 8, the melting temperature of the IC package 4 and the chip component 5 mounted on the substrates 1 and 2 is not melted during the reflow process. It is preferable to use different solders. That is, it is preferable that the solder used for the substrates 1 and 2 has a higher melting temperature than the solder on the motherboard 8.

【００２４】[0024]

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明の
半導体装置は、マザーボード上にスタックモジュールを
表面実装するための複数の外部接続部を、スタックモジ
ュールに設けたので、マザーボードの両面にスタックモ
ジュールを実装することにより、実装密度の向上を図る
ことができるという効果を奏する。As described above, in the semiconductor device according to the first aspect of the present invention, since the stack module is provided with the plurality of external connection portions for surface-mounting the stack module on the motherboard, both sides of the motherboard are provided. By mounting the stack module, it is possible to improve the mounting density.

【００２５】また、請求項２の発明の半導体装置は、先
端部がマザーボードの表面に沿うように折り曲げられた
Ｌ字形の外部リードを外部接続部としてスタックモジュ
ールに設けたので、マザーボードの両面にスタックモジ
ュールを実装することにより、実装密度の向上を図るこ
とができるという効果を奏する。In the semiconductor device according to the second aspect of the present invention, since the L-shaped external lead whose tip portion is bent along the surface of the motherboard is provided in the stack module as the external connection portion, the stack is provided on both sides of the motherboard. By mounting the module, it is possible to improve the mounting density.

【００２６】さらに、請求項３の発明の半導体装置は、
基板のマザーボード側の端縁部に外部接続部として外部
端子を設けたので、マザーボードの両面にスタックモジ
ュールを実装することにより、実装密度の向上を図るこ
とができるという効果を奏する。また、基板とマザーボ
ードとの間の隙間をなくすことができるため、全体の実
装高さが高くなるのを防止できる。Further, the semiconductor device of the invention of claim 3 is
Since the external terminal is provided as an external connection portion on the edge portion of the substrate on the motherboard side, mounting the stack modules on both sides of the motherboard has the effect of improving the packaging density. In addition, since the gap between the substrate and the mother board can be eliminated, it is possible to prevent the mounting height of the whole from increasing.

【００２７】さらにまた、請求項４の発明の半導体装置
は、外部端子を銅箔で構成したので、上記請求項３の発
明と同様の効果に加えて、製造を容易にすることができ
るという効果を奏する。Furthermore, in the semiconductor device of the invention of claim 4, since the external terminals are made of copper foil, in addition to the same effect as the invention of claim 3, the effect that the manufacturing can be facilitated. Play.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】 この発明の実施例１による半導体装置を示す
斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a semiconductor device according to a first embodiment of the present invention.

【図２】 図１の半導体装置をマザーボードに実装した
状態を示す正面図である。FIG. 2 is a front view showing a state where the semiconductor device of FIG. 1 is mounted on a motherboard.

【図３】 この発明の実施例２による半導体装置を示す
斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a semiconductor device according to a second embodiment of the present invention.

【図４】 図３の半導体装置をマザーボードに実装した
状態を示す正面図である。FIG. 4 is a front view showing a state where the semiconductor device of FIG. 3 is mounted on a motherboard.

【図５】 従来の半導体装置の一例を示す正面図であ
る。FIG. 5 is a front view showing an example of a conventional semiconductor device.

【図６】 図５の半導体装置をマザーボードに実装した
状態を示す正面図である。6 is a front view showing a state where the semiconductor device of FIG. 5 is mounted on a motherboard.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１，２ 基板、４ ＩＣパッケージ、８ マザーボー
ド、１１ 外部リード（外部接続部）、１２，１４ ス
タックモジュール、１３ 外部端子（外部接続部）。1, 2 substrates, 4 IC packages, 8 motherboards, 11 external leads (external connection parts), 12 and 14 stack modules, 13 external terminals (external connection parts).

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 互いに対向する一対の基板間に複数個の
ＩＣパッケージが階層状に実装されており、マザーボー
ド上に立設されて実装されるスタックモジュールを有し
ている半導体装置において、上記スタックモジュールに
は、上記マザーボード上に上記スタックモジュールを表
面実装するための複数の外部接続部が設けられているこ
とを特徴とする半導体装置。1. A semiconductor device having a stack module in which a plurality of IC packages are mounted in a layered manner between a pair of substrates facing each other, and the stack module is installed upright on a motherboard. A semiconductor device, wherein the module is provided with a plurality of external connection portions for surface-mounting the stack module on the motherboard. 【請求項２】 外部接続部は、先端部がマザーボードの
表面に沿うように折り曲げられたＬ字形の外部リードで
あることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。2. The semiconductor device according to claim 1, wherein the external connection portion is an L-shaped external lead whose front end portion is bent along the surface of the motherboard. 【請求項３】 外部接続部は、基板のマザーボード側の
端縁部に設けられた外部端子であることを特徴とする請
求項１記載の半導体装置。3. The semiconductor device according to claim 1, wherein the external connection portion is an external terminal provided on an edge portion of the substrate on the motherboard side. 【請求項４】 外部端子は、銅箔からなっていることを
特徴とする請求項３記載の半導体装置。4. The semiconductor device according to claim 3, wherein the external terminal is made of copper foil.