JPH08330751A - Manufacture of ceramic package - Google Patents
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- JPH08330751A JPH08330751A JP13131095A JP13131095A JPH08330751A JP H08330751 A JPH08330751 A JP H08330751A JP 13131095 A JP13131095 A JP 13131095A JP 13131095 A JP13131095 A JP 13131095A JP H08330751 A JPH08330751 A JP H08330751A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックパッケージ
の製造方法、特に外部電極の形成後プレス処理するセラ
ミックパッケージの製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a ceramic package, and more particularly, to a method of manufacturing a ceramic package which is pressed after forming external electrodes.
【0002】[0002]
【従来の技術】水晶振動子は気密端子を利用して気密封
止され、製品化されていたが、近年セラミックパッケー
ジ利用の表面実装型電子部品が実用化されている。図7
および図8は、水晶振動子として実用化された従来の表
面実装型セラミックパッケージを示す。図示するよう
に、表面実装型セラミックパッケージ21は、厚膜シー
ト23a、23b、23cを順次積層し、セラミックベ
ース本体23を形成し、これに外部電極25と側面部電
極25aを設けてセラミックベース22を作り、シート
23bに内部電極24を設けて構成される。この一対の
内部電極24、24上に水晶発振子26が載置され、導
電ペーストで固着後、セラミック蓋28を、例えば低融
点ガラスまたはエポキシ等の封止剤27で封止し気密性
を保った表面実装型電子部品を完成する。2. Description of the Related Art Crystal oscillators have been commercialized by hermetically sealing them using airtight terminals, but in recent years, surface mount type electronic parts using ceramic packages have been put into practical use. Figure 7
And FIG. 8 shows a conventional surface mount ceramic package that has been put to practical use as a crystal unit. As shown in the figure, in the surface mount ceramic package 21, thick film sheets 23a, 23b and 23c are sequentially laminated to form a ceramic base body 23, and an external electrode 25 and a side surface electrode 25a are provided on the ceramic base body 23. And the internal electrodes 24 are provided on the sheet 23b. A crystal oscillator 26 is placed on the pair of internal electrodes 24, 24, and after fixing with a conductive paste, the ceramic lid 28 is sealed with a sealant 27 such as low melting point glass or epoxy to maintain airtightness. Complete surface mounted electronic components.
【0003】ここで、セラミックパッケージのセラミッ
クベース本体23の製造方法について、図9および図1
0を参照しながら説明する。プラスチック材料からなる
長尺なキャリアテープ上にセラミック材料またはセラミ
ックとガラス混合材料からなるスラリー状材料を一定厚
さに塗布して半乾燥状態にする成膜工程aでは、厚膜の
セラミック生シートを形成し、シートカット工程bで、
この生シートを所定寸法の方形状に裁断し、孔開け工程
cでは、図9に示すように、裁断されたセラミック生シ
ートに多数個の規定形状、例えば中央部を小大寸法にて
打ち抜いて相異なる小大形開口を有する方形枠体を形成
したシート23b、23cと矩形状の平板状のシート2
3aを形成する。次の電極形成工程dでは、シート23
bに内部電極24をスクリーン印刷にて形成する。Here, a method of manufacturing the ceramic base body 23 of the ceramic package will be described with reference to FIGS.
Description will be given with reference to 0. In the film-forming step a, in which a ceramic material or a slurry-like material composed of a ceramic and glass mixed material is applied to a constant thickness on a long carrier tape made of a plastic material to make a semi-dried state, a thick ceramic raw sheet is formed. Formed, in the sheet cutting step b,
This green sheet is cut into a rectangular shape having a predetermined size, and in the perforating step c, as shown in FIG. 9, a large number of prescribed shapes, for example, the central portion is punched out in small and large dimensions, into the cut ceramic green sheet. Sheets 23b and 23c having a rectangular frame body having different small and large openings and a rectangular flat sheet 2
3a is formed. In the next electrode forming step d, the sheet 23
The internal electrode 24 is formed on screen b by screen printing.
【0004】そして、積層工程eでは、シート23a〜
23cからなる各シートを数枚、例えば3〜6枚のシー
トを一組として積層し、プレス工程fで熱圧着すること
で凹部を有する箱状のセラミックベース本体23が形成
される。なお、各シートの積層枚数は、品種によって異
なってくる。電極形成工程gは、セラミックベース本体
23に、銀/パラジウムを使用してスクリーン印刷にて
外部電極25を形成し、セラミックベース22を形成す
る。また、セラミックベース本体23には側面部電極2
5aも形成する。その後、切断工程hで、多数個形成さ
れたセラミックベース22を個々に切断し、脱脂工程
i、焼成工程jを経る。セラミック蓋28も同じ要領で
形成する。Then, in the laminating step e, the sheets 23a ...
Several sheets of 23c, for example, 3 to 6 sheets are stacked as one set and thermocompression-bonded in the pressing step f to form the box-shaped ceramic base body 23 having a recess. The number of laminated sheets is different depending on the type. In the electrode forming step g, the external electrodes 25 are formed on the ceramic base body 23 by screen printing using silver / palladium to form the ceramic base 22. Further, the side surface electrode 2 is provided on the ceramic base body 23.
5a is also formed. Then, in a cutting step h, the ceramic bases 22 formed in large numbers are individually cut, and a degreasing step i and a firing step j are performed. The ceramic lid 28 is formed in the same manner.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】一般的に、非めっき品
でセラミックに外部電極を形成する場合に、電極材料と
して、銀/パラジウムを使用する場合が多い。セラミッ
クパッケージ21を使用した表面実装型電子部品をプリ
ント配線基板上に実装し、半田槽に浸漬した時に、銀/
パラジウムを使用した外部電極25の半田耐熱性で半田
強度等品質的に指摘されることがあって、信頼性の問題
を解決せねばならない。信頼性の問題を解決する手段と
して、焼成温度を上げて銀/パラジウム電極の緻密化を
はかることが考えられる。Generally, silver / palladium is often used as an electrode material when an external electrode is formed on a ceramic as a non-plated product. When a surface mount type electronic component using the ceramic package 21 is mounted on a printed wiring board and immersed in a solder bath, silver /
The solder heat resistance of the external electrode 25 using palladium is sometimes pointed out in terms of quality such as solder strength, and the problem of reliability must be solved. As a means for solving the reliability problem, it is considered that the firing temperature is raised to make the silver / palladium electrode dense.
【0006】しかしながら、上述したようなセラミック
基材に形成した銀/パラジウムからなる外部電極25で
は、セラミック基材の耐温度特性から焼成温度をある温
度以上に上げられないという制約がある。従って、本発
明は上記問題点に鑑みて提案されたもので、その目的と
するところは、焼成温度を上げることなく銀/パラジウ
ム材料を使用した電極の緻密化を図る手段を提供し、銀
/パラジウムを使用した外部電極であっても、半田耐熱
性等の信頼性を向上させたセラミックパッケージを提供
することにある。However, in the external electrode 25 made of silver / palladium formed on the ceramic substrate as described above, there is a limitation that the firing temperature cannot be raised above a certain temperature due to the temperature resistance of the ceramic substrate. Therefore, the present invention has been proposed in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a means for densifying an electrode using a silver / palladium material without increasing the firing temperature. Another object of the present invention is to provide a ceramic package having improved reliability such as solder heat resistance even if it is an external electrode using palladium.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、方形状に切断
され予備加圧された複数枚のセラミック製厚膜シートを
形成する工程と、このセラミック製厚膜シートに外部電
極を配した第1シートと、厚膜シートに矩形状の透孔と
内部電極を配した第2シートと、厚膜シートに矩形状の
透孔を設けた第3シートとを形成する工程と、第1、第
2および第3シートを順次積層しプレスにより熱圧着し
てセラミックベース本体を形成する工程と、セラミック
ベース本体に側面部電極を配して内部電極と外部電極と
を接続する工程を含むセラミックパッケージの製造方法
を提供する。According to the present invention, there is provided a step of forming a plurality of ceramic thick film sheets which are cut into a rectangular shape and pre-pressed, and an external electrode is arranged on the ceramic thick film sheet. A step of forming one sheet, a second sheet in which a rectangular through hole and an internal electrode are arranged in a thick film sheet, and a third sheet in which a rectangular through hole is provided in the thick film sheet; A ceramic package including a step of sequentially stacking the second and third sheets and thermocompressing with a press to form a ceramic base body, and a step of arranging a side surface electrode on the ceramic base body and connecting an internal electrode and an external electrode. A manufacturing method is provided.
【0008】また、方形状に切断され予備加圧された複
数枚のセラミック製厚膜シートを形成する工程と、この
セラミック製厚膜シートのままの第1シートと、厚膜シ
ートに矩形状の透孔と内部電極を配した第2シートと、
厚膜シートに矩形状の透孔を形成した第3シートとを形
成する工程と、各シートを順次積層し、プレスにより熱
圧着してセラミックベース本体を形成する工程と、セラ
ミックベース本体に側面部電極と外部電極とを配して電
極が内部電極と外部電極とを接続する工程とを含むセラ
ミックパッケージの製造方法を提供する。[0008] Further, a step of forming a plurality of ceramic thick film sheets which are cut into a rectangular shape and pre-pressed, a first sheet which is the ceramic thick film sheet as it is, and a rectangular shape on the thick film sheet. A second sheet having through holes and internal electrodes,
A step of forming a third sheet in which a rectangular through hole is formed in the thick film sheet, a step of sequentially stacking the sheets and thermocompressing with a press to form a ceramic base body, and a side surface portion of the ceramic base body. Disclosed is a method for manufacturing a ceramic package, which comprises the steps of disposing electrodes and external electrodes and connecting the electrodes to internal electrodes and external electrodes.
【0009】また、セラミックベース本体に側面部電極
と外部電極とを配して内部電極と外部電極とを接続する
工程に次いで再度セラミックベース本体を再プレスする
セラミックパッケージの製造方法を提供する。さらに、
外部電極が銀/パラジウムであるセラミックパッケージ
の製造方法を提供する。Also provided is a method of manufacturing a ceramic package in which a side surface electrode and an external electrode are arranged on the ceramic base body, and the internal electrode and the external electrode are connected to each other, and then the ceramic base body is pressed again. further,
Provided is a method of manufacturing a ceramic package in which an external electrode is silver / palladium.
【0010】[0010]
【作用】上記構成によれば、電極形成工程で外部電極を
形成した後に、プレス工程を配置した製造工程となって
いる。従って、第1シートに外部電極を形成した後に、
積層してプレス工程にて圧着されることによって、外部
電極の層が第1シートに一部埋設される状態となり、か
つ外部電極が緻密となり、後工程の焼成により半田耐熱
等の信頼性が向上する。According to the above structure, the manufacturing process is such that the pressing process is arranged after the external electrodes are formed in the electrode forming process. Therefore, after forming the external electrodes on the first sheet,
By stacking and press-bonding in the pressing process, the external electrode layer is partially embedded in the first sheet, and the external electrode becomes dense, and reliability in solder heat resistance etc. is improved by baking in the subsequent process. To do.
【0011】[0011]
【実施例】以下、本発明の実施例について、図1〜図6
を参照しながら説明する。図において、1はセラミック
パッケージ、2は各電極が形成されたセラミックベー
ス、3は各厚膜シートを積層後熱圧着されたセラミック
ベース本体、4は内部電極、5は外部電極、5aが側面
部電極、6は水晶発振子、7は封止剤で、8がセラミッ
ク蓋である。なお、図1は二つの実施例の共通な図とし
て説明する。EXAMPLES Examples of the present invention will be described below with reference to FIGS.
Will be described with reference to. In the figure, 1 is a ceramic package, 2 is a ceramic base on which each electrode is formed, 3 is a ceramic base body on which thick film sheets are laminated and thermocompression-bonded, 4 is an internal electrode, 5 is an external electrode, and 5a is a side surface portion. Electrodes, 6 are crystal oscillators, 7 is a sealant, and 8 is a ceramic lid. Note that FIG. 1 will be described as a diagram common to the two embodiments.
【0012】第1の実施例を図1、図3および図5の製
造工程図を参照しながら説明する。表面実装型セラミッ
クパッケージ1は、外部電極5を配した第1シート3a
と、矩形状の透孔を有し内部電極4を配した第2シート
3bと、矩形状の透孔のみを有する第3シート3cを順
次積層し熱圧着してセラミックベース本体3を形成す
る。さらに、このセラミックベース本体3に側面部電極
5aを形成してセラミックベース2が形成する。次に、
セラミックベース2に形成されている一対の内部電極
4、4上に、例えば水晶発振子6を載置し、導電ペース
トで固着(図示せず)した後、セラミックベース2上に
セラミック蓋8を被せるように、例えば低融点ガラスま
たはエポキシ樹脂等の封止剤7で封止している。この封
止によって気密性を保った表面実装型電子部品が完成す
る。A first embodiment will be described with reference to the manufacturing process diagrams of FIGS. 1, 3 and 5. The surface mount ceramic package 1 includes a first sheet 3a on which external electrodes 5 are arranged.
Then, the second sheet 3b having the rectangular through holes and the internal electrodes 4 arranged thereon and the third sheet 3c having only the rectangular through holes are sequentially laminated and thermocompression bonded to form the ceramic base body 3. Further, the side surface electrode 5a is formed on the ceramic base body 3 to form the ceramic base 2. next,
For example, a crystal oscillator 6 is placed on the pair of internal electrodes 4 and 4 formed on the ceramic base 2, fixed with a conductive paste (not shown), and then a ceramic lid 8 is placed on the ceramic base 2. As described above, sealing is performed with the sealing agent 7 such as low melting point glass or epoxy resin. By this sealing, a surface mount type electronic component maintaining airtightness is completed.
【0013】ここで、セラミックパッケージ、特にセラ
ミックベースの製造方法について説明する。前工程の説
明は省略するが、プラスチック材料からなる長尺なキャ
リアテープ上にセラミック材料またはセラミックとガラ
ス混合材料からなるスラリー状材料を一定厚さに塗布
し、半乾燥状態にする成膜工程Aでは、厚膜のセラミッ
ク生シートを形成(図示せず)する。次に、シートカッ
ト工程Bで、所定寸法の方形状に裁断する。次に、プリ
プレス工程Cで、所定寸法の方形状に裁断された生シー
トを予備加圧する。Now, a method of manufacturing a ceramic package, particularly a ceramic base will be described. Although the description of the previous step is omitted, a film-forming step A in which a slurry-like material made of a ceramic material or a mixed material of ceramic and glass is applied to a constant thickness on a long carrier tape made of a plastic material to make a semi-dried state Then, a thick green ceramic green sheet is formed (not shown). Next, in a sheet cutting step B, it is cut into a rectangular shape having a predetermined size. Next, in a prepress step C, the raw sheet cut into a rectangular shape having a predetermined size is prepressed.
【0014】次に、孔開け工程Dは、図3に示している
ように、裁断されたセラミック生シートを用いて、3枚
の厚膜シートを一組として、その内の2枚の厚膜シート
の中央部を小大寸法にて打ち抜いて相異なる小大形開口
を有する方形枠体を形成する。電極形成工程Eは、前工
程で透孔の厚膜シートには外部電極5をスクリーン印刷
にて形成した第1シート3aを作る。なお、この外部電
極5の材料は、例えば、銀/パラジウムを使用してい
る。また、前記した2枚の厚膜シートの内1枚には内部
電極4をスクリーン印刷にて形成した第2シート3bを
作る。なお、この内部電極4の材料は、例えば、銀を使
用している。他方の厚膜シートは電極の無いまま第3シ
ート3cとなる。Next, in the perforating step D, as shown in FIG. 3, three thick film sheets are set as one set by using the cut ceramic green sheet, and two thick film sheets out of the set are formed. The central portion of the sheet is punched out in small and large dimensions to form a rectangular frame body having different small and large openings. In the electrode forming step E, the first sheet 3a is formed by screen-printing the external electrodes 5 on the thick film sheet having the through holes in the previous step. The material of the external electrode 5 is, for example, silver / palladium. In addition, the second sheet 3b in which the internal electrodes 4 are formed by screen printing is formed on one of the two thick film sheets described above. The material of the internal electrodes 4 is silver, for example. The other thick film sheet becomes the third sheet 3c without any electrodes.
【0015】積層工程Fは、前記第1シート3a、第2
シート3b、第3シート3cから成る各厚膜シート数
枚、例えば3〜6枚の厚膜シートを一組として積層し、
プレス工程Gで熱圧着することで凹部を有する箱状のセ
ラミックベース本体3を形成する。なお、各厚膜シート
の積層枚数は、形状寸法等品種によって異なってくる。
電極形成工程Hは、セラミックベース本体3に、例え
ば、銀/パラジウムを使用して側面部電極5aを形成す
る。この側面部電極5aが内部電極4と外部電極5を接
続し、互いに導通したセラミックベース2を形成する。
切断工程Iにて、多数個形成されたセラミックベース2
を個々に切断する。その後、脱脂工程J、焼成工程Kを
経る。それ以降の工程の説明は省略する。また、セラミ
ック蓋8も同じ要領で形成される。In the laminating step F, the first sheet 3a and the second sheet 3a
Several thick film sheets each including the sheet 3b and the third sheet 3c, for example, 3 to 6 thick film sheets are laminated as a set,
By thermocompression bonding in the pressing step G, the box-shaped ceramic base body 3 having a recess is formed. The number of stacked thick film sheets differs depending on the product such as shape and size.
In the electrode forming step H, the side surface electrode 5a is formed on the ceramic base body 3 by using, for example, silver / palladium. The side surface electrode 5a connects the internal electrode 4 and the external electrode 5 to form the ceramic base 2 which is electrically connected to each other.
A large number of ceramic bases 2 formed in the cutting step I
To cut individually. Then, the degreasing process J and the baking process K are performed. The description of the subsequent steps is omitted. The ceramic lid 8 is also formed in the same manner.
【0016】第2の実施例を図1、図4、および図6の
製造工程図を参照しながら説明する。表面実装型セラミ
ックパッケージ1は、第1の実施例と同様であるが、一
部の製造工程を異にしている。第1シート3aaと、矩
形状の透孔を有し内部電極4を配した第2シート3bb
と、矩形状の透孔のみを有する第3シート3ccを順次
積層し熱圧着してセラミックベース本体3を形成する
が、図6に示すように、電極形成工程ではセラミックベ
ース本体3に側面部電極5aと外部電極5aを配してセ
ラミックベース2を形成する。次に、セラミックベース
2に形成されている一対の内部電極4、4上に、例えば
水晶発振子6を載置し、導電ペーストで固着(図示せ
ず)した後、セラミックベース2上にセラミック蓋8を
被せるように、例えば低融点ガラスまたはエポキシ樹脂
等の封止剤7で封止している。この封止によって気密性
を保った表面実装型電子部品が完成する。A second embodiment will be described with reference to the manufacturing process diagrams of FIGS. 1, 4 and 6. The surface mount type ceramic package 1 is similar to that of the first embodiment, but a part of the manufacturing process is different. The first sheet 3aa and the second sheet 3bb having a rectangular through hole and having the internal electrodes 4 arranged therein.
And the third sheet 3cc having only rectangular through holes are sequentially laminated and thermocompression bonded to form the ceramic base body 3. As shown in FIG. 6, in the electrode forming step, the side surface electrode is formed on the ceramic base body 3. 5a and the external electrode 5a are arranged to form the ceramic base 2. Next, for example, a crystal oscillator 6 is placed on the pair of internal electrodes 4 and 4 formed on the ceramic base 2 and fixed with a conductive paste (not shown), and then a ceramic lid is placed on the ceramic base 2. 8 is covered with a sealant 7 such as low melting glass or epoxy resin. By this sealing, a surface mount type electronic component maintaining airtightness is completed.
【0017】以下この実施例におけるセラミックベース
の製造方法について、第1の実施例と異なる部分につき
図4および図6を参照しながら説明する。孔開け工程D
後の電極形成工程E1で、平板状の透孔の厚膜シートは
電極を形成しないまま第1シート3aaとする。また、
2枚の厚膜シートの内1枚には銀を使用して内部電極4
をスクリーン印刷にて形成した第2シート3bbを作
る。他方の厚膜シートは電極のないまま第3シート3c
cとなる。次に、積層工程Fでは、前記第1シート3a
a、第2シート3bb、第3シート3ccから成る各厚
膜シート数枚、例えば3〜6枚の厚膜シートを一組とし
て積層し、プレス工程G1で1回目の熱圧着することで
凹部を有する箱状のセラミックベース本体3を形成す
る。なお、各厚膜シートの積層枚数は、形状寸法等品種
によって異なってくる。The method of manufacturing the ceramic base in this embodiment will be described below with reference to FIGS. 4 and 6 for the parts different from the first embodiment. Drilling process D
In the subsequent electrode forming step E1, the plate-shaped thick film sheet having through holes is used as the first sheet 3aa without forming electrodes. Also,
One of the two thick film sheets is made of silver and the internal electrode 4
To form a second sheet 3bb formed by screen printing. The other thick film sheet is the third sheet 3c without electrodes.
c. Next, in the laminating step F, the first sheet 3a is
a, the second sheet 3bb and the third sheet 3cc, several thick film sheets, for example, 3 to 6 thick film sheets are stacked as a set, and the first thermocompression bonding is performed in the pressing step G1 to form the concave portion. A box-shaped ceramic base body 3 having the same is formed. The number of stacked thick film sheets differs depending on the product such as shape and size.
【0018】次に、電極形成工程H1で、セラミックベ
ース本体3に、スクリーン印刷にて外部電極5と側面部
電極5aを形成する。この側面部電極5aが内部電極4
と外部電極5を接続し、互いに導通したセラミックベー
ス2が形成される。なお、外部電極5と側面部電極5a
の材料は、例えば、銀/パラジウムを使用している。次
に、2回目のプレス押圧のためのプレス2工程G2が付
加される。切断工程以降は、多数個形成されたセラミッ
クベース2を個々に切断し、脱脂工程、焼成工程を経
る。Next, in the electrode forming step H1, the external electrodes 5 and the side surface electrodes 5a are formed on the ceramic base body 3 by screen printing. This side surface electrode 5a is the internal electrode 4
And the external electrode 5 are connected to each other to form a ceramic base 2 which is electrically connected to each other. The external electrode 5 and the side surface electrode 5a
The material is, for example, silver / palladium. Next, a press 2 step G2 for the second press pressing is added. After the cutting step, a large number of ceramic bases 2 are individually cut, and a degreasing step and a firing step are performed.
【0019】上述したように、二つの実施例では、電極
形成工程で外部電極を形成した後に、プレス押圧する製
造工程に変更している。従って、先に外部電極を形成
し、その後、積層してプレス工程にて熱圧着されること
によって、図2の外部電極の部分拡大図に示すように、
プレス前後を比較したときに、プレス後では、外部電極
の層がシートに一部分(t寸法)埋設される状態とな
り、かつ外部電極が緻密となる。As described above, in the two embodiments, the manufacturing process in which the external electrode is formed in the electrode forming process and then the pressing is performed is changed. Therefore, by forming the external electrodes first, and then stacking them and thermocompression-bonding them in a pressing process, as shown in a partially enlarged view of the external electrodes of
When comparing before and after pressing, after pressing, the layer of the external electrode is partially embedded (t dimension) in the sheet, and the external electrode is dense.
【0020】[0020]
【発明の効果】上述したように、本発明のセラミックパ
ッケージの製造方法によれば、電極形成工程で外部電極
を形成した後に、プレス工程を配置した製造工程に変更
した。従って、先に外部電極を形成し、その後、積層し
てプレス工程にて熱圧着されることによって、外部電極
の層がシートに一部埋設される状態となり、かつ外部電
極が緻密となる。すなわち、焼成温度を上げることなく
外部電極の緻密化が図られ、銀/パラジウム材料を使用
した外部電極であっても、半田耐熱性による半田強度の
課題を解決し、信頼性を向上させたセラミックパッケー
ジを提供できる。As described above, according to the method for manufacturing a ceramic package of the present invention, after the external electrodes are formed in the electrode forming step, the pressing step is arranged. Therefore, by forming the external electrode first, and then laminating and thermocompressing it in the pressing step, the external electrode layer is partially embedded in the sheet, and the external electrode becomes dense. That is, the external electrode can be densified without raising the firing temperature, and even with an external electrode using a silver / palladium material, the problem of solder strength due to solder heat resistance is solved and the reliability of the ceramic is improved. Can provide package.
【図1】 本発明によるセラミックパッケージの正面断
面図FIG. 1 is a front sectional view of a ceramic package according to the present invention.
【図2】 本発明による外部電極のプレス前後の状態を
示す部分拡大図FIG. 2 is a partially enlarged view showing a state before and after pressing an external electrode according to the present invention.
【図3】 本発明による実施例1の各シートと積層時の
状態を示す斜視図FIG. 3 is a perspective view showing a state of stacking each sheet of Example 1 according to the present invention.
【図4】 本発明による実施例2の各シートと積層時の
状態を示す斜視図FIG. 4 is a perspective view showing a state of stacking each sheet of Example 2 according to the present invention.
【図5】 本発明による実施例1の概略製造工程図FIG. 5 is a schematic manufacturing process diagram of Example 1 according to the present invention.
【図6】 本発明による実施例2の概略製造工程図FIG. 6 is a schematic manufacturing process diagram of a second embodiment according to the present invention.
【図7】 従来のセラミックパッケージの斜視図FIG. 7 is a perspective view of a conventional ceramic package.
【図8】 図7のセラミックパッケージのX−Xから見
た正面断面図FIG. 8 is a front cross-sectional view of the ceramic package of FIG. 7 viewed from XX.
【図9】 従来の各シートと積層時の状態を示す斜視図FIG. 9 is a perspective view showing a state of stacking with each conventional sheet.
【図10】 従来の概略製造工程図FIG. 10 is a schematic view of a conventional manufacturing process.
1 セラミックパッケージ 2 セラミックベース 3 セラミックベース本体 3a,3aa 第1シート 3b,3bb 第2シート 3c,3cc 第3シート 4 内部電極 5 外部電極 5a 側面部電極 6 水晶発振子 7 封止剤 8 セラミック蓋 1 Ceramic Package 2 Ceramic Base 3 Ceramic Base Main Body 3a, 3aa First Sheet 3b, 3bb Second Sheet 3c, 3cc Third Sheet 4 Internal Electrode 5 External Electrode 5a Side Electrode 6 Crystal Oscillator 7 Sealant 8 Ceramic Lid
Claims (4)
セラミック製厚膜シートを形成する工程と、前記セラミ
ック製厚膜シートに外部電極を配した第1シートと、前
記厚膜シートに矩形状の透孔と内部電極を配した第2シ
ートと、前記厚膜シートに矩形状の透孔を設けた第3シ
ートとを形成する工程と、前記第1、第2および第3シ
ートを順次積層しプレスにより熱圧着してセラミックベ
ース本体を形成する工程と、前記セラミックベース本体
に側面部電極を配して前記内部電極と前記外部電極とを
接続する工程を含むセラミックパッケージの製造方法。1. A step of forming a plurality of ceramic thick film sheets that are cut into a rectangular shape and pre-pressed, a first sheet in which external electrodes are arranged on the ceramic thick film sheet, and the thick film sheet. Forming a second sheet having a rectangular through hole and an internal electrode in the first and a third sheet having a rectangular through hole in the thick film sheet, and the first, second and third sheets And a method for forming a ceramic base body by thermocompression bonding by pressing, and a step of disposing a side surface electrode on the ceramic base body and connecting the internal electrode and the external electrode to each other. .
セラミック製厚膜シートを形成する工程と、前記セラミ
ック製厚膜シートのままの第1シートと、前記厚膜シー
トに矩形状の透孔と内部電極を配した第2シートと、前
記厚膜シートに矩形状の透孔を形成した第3シートとを
形成する工程と、前記各シートを順次積層し、プレスに
より熱圧着してセラミックベース本体を形成する工程
と、前記セラミックベース本体に側面部電極と外部電極
とを配して前記側面部電極が前記内部電極と前記外部電
極とを接続する工程とを含むことを特徴とするセラミッ
クパッケージの製造方法。2. A step of forming a plurality of ceramic thick film sheets which are cut into a rectangular shape and pre-pressed, a first sheet which is the ceramic thick film sheet as it is, and a rectangular shape on the thick film sheet. Forming a second sheet having the through holes and the internal electrodes and a third sheet having the rectangular through holes formed in the thick film sheet, sequentially stacking the sheets, and thermocompression-bonding with a press. And forming a ceramic base body with the ceramic base body, and arranging a side surface electrode and an external electrode on the ceramic base body to connect the side surface electrode with the internal electrode and the external electrode. Ceramic package manufacturing method.
外部電極とを配して前記内部電極と前記外部電極とを接
続する工程に次いで再度セラミックベース本体を再プレ
スすることを特徴とする請求項2記載のセラミックパッ
ケージの製造方法。3. The ceramic base body is repressed again after the step of arranging side surface electrodes and external electrodes on the ceramic base body and connecting the internal electrodes to the external electrodes. 2. The method for manufacturing a ceramic package according to 2.
を特徴とする請求項1〜3に記載のセラミックパッケー
ジの製造方法。4. The method of manufacturing a ceramic package according to claim 1, wherein the external electrode is silver / palladium.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13131095A JP2806303B2 (en) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | Manufacturing method of ceramic package |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13131095A JP2806303B2 (en) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | Manufacturing method of ceramic package |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08330751A true JPH08330751A (en) | 1996-12-13 |
JP2806303B2 JP2806303B2 (en) | 1998-09-30 |
Family
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Family Applications (1)
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JP13131095A Expired - Lifetime JP2806303B2 (en) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | Manufacturing method of ceramic package |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2806303B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5513408B2 (en) * | 2008-12-09 | 2014-06-04 | 株式会社ブリヂストン | In-tire information acquisition device |
-
1995
- 1995-05-30 JP JP13131095A patent/JP2806303B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5513408B2 (en) * | 2008-12-09 | 2014-06-04 | 株式会社ブリヂストン | In-tire information acquisition device |
US8797762B2 (en) | 2008-12-09 | 2014-08-05 | Bridgestone Corporation | Device for acquiring information regarding the inside of a tire |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JP2806303B2 (en) | 1998-09-30 |
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