JPH08305090A - 静電荷像現像用キャリア - Google Patents
静電荷像現像用キャリアInfo
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- JPH08305090A JPH08305090A JP7182682A JP18268295A JPH08305090A JP H08305090 A JPH08305090 A JP H08305090A JP 7182682 A JP7182682 A JP 7182682A JP 18268295 A JP18268295 A JP 18268295A JP H08305090 A JPH08305090 A JP H08305090A
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Abstract
優れた離型性、芯材料とのより優れた接着性を有し、か
つ耐久性、耐環境性に優れたキャリアを提供すること。 【解決手段】 磁性粒子表面を、少なくとも末端にビニ
ル基を有するオルガノポリシロキサンとヒドロキシル
基、アミノ基、アミド基およびイミド基からなる群から
選択される少なくとも1つの官能基を有するラジカル共
重合性単量体との共重合体をイソシアネート系化合物に
より架橋させた熱硬化性樹脂で被覆したことを特徴とす
る静電荷像現像用キャリア。
Description
を被覆したキャリアに関する。
は、キャリア表面へのトナー成分の付着(トナースペン
ト)の防止、キャリア均一表面の形成、表面酸化の防
止、感湿性低下の防止、現像剤の寿命の延長、感光体の
キャリアによるキズあるいは摩耗からの保護、帯電極性
の制御または帯電量の調節等の目的で、通常、適当な樹
脂材料で被覆される。その中でもフッ素系樹脂やシリコ
ン系樹脂はその表面エネルギーが小さいことから、耐ス
ペント性に優れている点で注目されている。
面、コア材との接着性に劣るという欠点を有している。
フッ素系樹脂は負極性が強いために、負荷電性トナーに
は使用が困難であるという問題もある。
使用した多くの技術が知られている。例えば、特開平5
−224466号公報には特定のオルガノポリシロキサ
ンと他の重合性単量体との共重合体を主成分とする樹脂
で被覆したキャリアを開示している。
2つ以上有するシリコンを脱水、脱アルコール反応によ
り縮合して得られる変性シリコン樹脂を少なくとも含有
した樹脂で被覆したキャリアを開示している。
機化合物と特定の重合性オルガノシリコーン化合物との
重合性付加反応生成物からなる樹脂で被覆されたキャリ
アを開示している。
コーン系グラフトポリマーからなる被覆層を有するキャ
リアが開示されている。
ルキル化メラミン樹脂とアクリル変性シリコーン樹脂と
の硬化性樹脂で被覆されたキャリアが開示されている。
本願の被覆樹脂とは異なるものである。さらにフルカラ
ートナーでは環境変動に対するトナーの帯電量の変動幅
が大きいという問題、トナースペントが生じやすいとい
う問題がある。環境変動が大きいのはフルカラー画像は
画質の向上、特に肌色等のハーフ画像のキメを向上させ
る目的で通常のトナーに比べて後処理剤を多く添加して
いることが原因となっている。またスペントが生じやす
いのは透光性を確保するためにバインダー樹脂として低
粘度の樹脂を使用していることが原因となっている。
みなされたものであり、耐久性、耐環境性に優れ、かつ
磁性芯材料への被覆樹脂とのより優れた接着性を有し、
トナー、特にフルカラートナーに対するより優れた離型
性、芯材料とのより優れた接着性を有し、かつ耐久性、
耐環境性に優れたキャリアを提供することを目的とす
る。
端にビニル基を有する特定のオルガノポリシロキサンと
ヒドロキシル基、アミノ基、アミド基およびイミド基か
らなる群から選択される少なくとも1つの官能基を有す
るラジカル共重合性単量体との共重合体をイソシアネー
ト系化合物により架橋させた熱硬化性樹脂で被覆したこ
とを特徴とする静電荷像現像用キャリアにより達成され
る。
ノポリシロキサンとしては下記(化1)〜(化4)が挙
げられる。
子またはメチル基、好ましくはメチル基である。R2は
炭素数1〜3のアルキル基またはフェニル基、好ましく
は製造の容易性、経済性の観点からメチル基である。
るnは2以上の整数、好ましくは2〜500、より好ま
しくは2〜64の整数を表す。
p、qおよびrはそれぞれp≧0、q≧0、r≧0の整数、好
ましくは0≦p+q+r≦500、より好ましくは0≦
p+q+r≦64である。
的化合物は市販品として種々入手可能である。そのよう
なものとして例えば化学式(I)で表される化合物とし
ては、例えばTM0701(チッソ社製)、X−22−5
002(信越化学工業社製)、X−22−5004C(信
越化学工業社製)等が、化学式(II)で表される化合
物としては、FM0711(チッソ社製)等が、化学式
(IV)で表される化合物としてはX−22−164B
(信越化学工業社製)、X−22−164C(信越化学社
製)等が挙げられる。
キサンは化学式(I)および(II)で表せるビニル基
が一つの化合物である。特に化学式(I)においてR1
およびR2がメチル基でp+g+rが0である化合物お
よび化学式(II)においてR1およびR2がメチル基でnが
10である化合物が好ましい。
て、例えば化学式(I)中のR1がメチル基の場合、そ
の他の化学式(II)〜(IV)中においてもR1はメ
チル基を表すものとは意味していない。化学式(I)中
のR1がメチル基の場合であっても、化学式(II)中
のR1は水素原子であってもよい。すなわち化学式
(I)〜(IV)の化合物はそれぞれ独立して記載され
ている。その他のn、p、q、rについても同様であ
る。
は末端にビニル基を有する構造をしている。このビニル
基部分がラジカル共重合性単量体と反応する。
ル基、アミノ基、アミド基およびイミド基からなる群か
ら選択される少なくとも1つの官能基を有するラジカル
共重合性単量体と共重合される。
単量体としてはアクリル酸β−ヒドロキシプロピル、ア
クリル酸β−ヒドロキシエチルなどのアクリル酸エステ
ル系単量体、メタクリル酸−2ヒドロキシエチルなどの
メタクリル酸エステル系単量体等が挙げられる。
としてはメタクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、
メタクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、アクリル
酸ジメチルアミノエチルエステル、ジメチルアミノプロ
ピルメタクリル酸アミド等のアミノ基含有ビニルモノマ
ー等が挙げられる。
としてはアクリルアミド、メタクリルアミド、α−エチ
ルアクリルアミド、マレイン酸ジアミド、フマール酸ジ
アミド等を挙げることができる。
としてはN−ラウリルマレイミド、N−フェニルマレイ
ミド、N−シクロヘキシルマレイミドなどのマレイミド
系単量体等を挙げることができる。
キシル基、アミノ基、アミド基およびイミド基は後述す
るイソシアネート系架橋剤により架橋する働きをする官
能基である。本発明においてはヒドロキシル基を有する
単量体を使用することが好ましい。
ド基およびイミド基からなる群から選択される少なくと
も1つの官能基を有するラジカル共重合性単量体(以
下、「架橋用ラジカル共重合性単量体」ともいう)以外
に、さらにラジカル共重合性単量体(以下、単に「ラジ
カル共重合性単量体」という)を添加してもよい。この
添加はキャリア芯材との接着性の向上や荷電の調整に効
果がある。かかる添加に使用されるラジカル重合性単量
体としてはアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アク
リル酸ブチル等のアクリル酸エステル系単量体、メタク
リル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチ
ル、メタクリルグリシジル等のメタクリル酸エステル系
単量体、アクリロニトリル等のアクリル系単量体、スチ
レン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、p−エチ
ルスチレン等のスチレン系単量体、エチレン、プロピレ
ン、酢酸ビニルなどのビニル系単量体、などが単独もし
くは複数種混合して適宜使用可能である。
サンと架橋用ラジカル共重合性単量体、および所望によ
り左記以外の共重合性単量体とのラジカル共重合体を形
成する。
サンを全単量体の5〜80重量%、好ましくは10〜7
0重量%、より好ましくは30〜60重量%の割合で使
用する。オルガノポリシロキサンの添加量が5重量%よ
り少ない場合は、オルガノポリシロキサンの含有効果
(耐スペント性、耐環境性)が十分に得られず、80重量
%を越えると耐摩耗性が低下する。
公知の懸濁重合法、乳化重合法、溶液重合法などが適宜
使用できるが、生産性を考慮すれば、溶液重合法による
のが好適である。そして、その溶液重合法に使用する溶
剤や重合開始剤などは従来通常用いられているものがい
ずれも用いられる。
適当な溶媒にイソシアネート系架橋剤とともに溶解さ
せ、その溶液をキャリア芯材に塗布する。
好ましく、特に負帯電性トナー用キャリアへの適用に好
ましい。
は、ヘキサメチレンジイソシアネート(HMDI)、イソ
ホロンジイソシアネート(IPDI)、トリレンジイソシ
アネート(TDI)、ジフェニルメタンジイソシアネート
(MDI)、キシリレンジイソシアネート(XDI)等のジ
イソシアネート、下記(化5)〜(化9)で表わされる3〜
6官能のポリイソシアネートを例示することができる。
子、メチル基およびエチル基の中から選ばれる一種類の
基を示し、R4は−(CH2)6−、
し、R4は同一式中で同じでもよく、異なっていてもよ
い)。また上記(化10)中、「*」は末端の−NCOと結
合する位置を示す。
重合体は共重合体中の架橋用ラジカル共重合性単量体の
有するヒドロキシル基等の官能基とイソシアネート系化
合物中のNCOとのモル比が0.1〜20、好ましくは
0.5〜2、より好ましくは約1となるように混合す
る。その比が20より大きいと架橋が不十分となり易
く、また0.1より小さいと帯電性に悪影響を及ぼす場
合がある
ート基がフェノール、アミド、アルコール、アミン等で
全部あるいは一部マスクされているものを使用してもよ
い。
ては、静電潜像担持体へのキャリア付着(飛散)防止の点
から小さくとも20μm(平均粒径)の大きさのものを使
用し、キャリアスジ等の発生防止等画質の低下防止の点
から大きくとも100μmのものを使用する。
ャリアとして公知のもの、例えばフェライト、マグネタ
イト、鉄、ニッケル、コバルト等の金属、これらの金属
と亜鉛、アンチモン、アルミニウム、鉛、スズ、ビスマ
ス、ベリリウム、マンガン、セレン、タングステン、ジ
ルコニウム、バナジウム等の金属との合金あるいは混合
物、酸化鉄、酸化チタン、酸化マグネシウム等の金属酸
化物、窒化クロム、窒化バナジウム等の窒化物、炭化ケ
イ素、炭化タングステン等の炭化物との混合物および強
磁性フェライト、ならびにこれらの混合物を適用するこ
とができる。
量%、好ましくは0.5〜3重量%である。0.3重量%
より少ないと芯材を均一に被覆することができず、耐環
境性が悪化する。また5重量%より多い被覆は被覆に見
合うだけの効果が得られない。資源節約の観点からも好
ましくない。
系化合物の溶解液に浸漬する方法、その液をスプレーす
る転動流動化法、その他にもスプレードライ法等種々適
用可能である。
下で熱硬化させる。硬化条件は用いる共重合体および架
橋剤の種類にもよるが、温度140〜240℃、好まし
く150〜230℃で0.5〜2時間程度処理すればよ
い。形成された被膜は膜強度、耐衝撃性に優れ、芯材と
の接着性にも優れており、得られるキャリアは耐環境
性、耐久性に優れ、長期にわたって優れた画像を形成で
きる。
子を含有させてもよい。かかる微粒子としては、電気抵
抗が103〜109Ω・cmのもの、例えば酸化錫、酸化
アンチモン、酸化錫および/または酸化アンチモンで表
面処理した二酸化チタン等の金属酸化物微粒子、マグネ
タイトおよびフェライト等の磁性微粒子およびカーボン
ブラック等であって平均粒径0.01〜2.0μmのもの
を使用可能である。添加量は芯材に対して0.01〜1
0重量%程度使用する。導電性微粒子のキャリア被覆層
への添加はトナーの帯電立ち上がり向上に良好な結果を
もたらす。
は、該微粒子を樹脂被覆時の樹脂溶液に添加しておいて
その溶液をキャリア芯材に塗布する方法、樹脂被覆後の
キャリアに該微粒子を混合して静電気的に付着させ、こ
れを機械的衝撃力を加えることにより該微粒子を被覆層
に固着させる方法等により行うことができる。
(キャリア芯材)または樹脂被覆後のキャリア表面をシ
ラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、
アルミニウムカップリング剤、ジルコアルミニウム系カ
ップリング剤よりなる群から選択される少なくとも1種
の表面処理剤により表面処理していてもよい。このよう
に表面処理することにより優れた耐環境性とすることに
有用である。樹脂被覆前のキャリア芯材の表面処理は被
覆層の接着性向上にも寄与する。
ン、アルキルシラン、アルコキシシラン、シラザン等を
挙げることができる。具体的には
体的に
プロピル基、n−ブチル基、t−ブチル基等の低級アル
キル基を表す)を挙げることができる。
ては
く、アミノ基、カルボキシル基、メルカプト基、カルボ
キシル基含有高級アルキル基またはメタクリルオキシ基
を表し、n’は1以上の数を表す)で表される化合物を
挙げることができ、以下のごとき商品名で販売されてい
るものを入手することができる。
A、キャブコ・モドC、キャブコ・モドS、キャブコ・
モドMPG、キャブコ・モドC−1、キャブコ・モド
F、キャブコ・モドM、キャブコ・モドM−1、キャブ
コ・モドAPG、キャブコ・モドCPG、キャブコ・モ
ドCPM、キャブコ・モドMPG(以上、いずれもキャ
ブドン・ケミカル(CAVEDON CHEMICAL
社製)等。
粒子又はキャリア粉末の表面を処理するには、次のよう
な方法による。まず、カップリング剤をテトラヒドロフ
ラン(THF)、メチルアルコール、エチルアルコール、
イソプロピルアルコール、トルエン、酢酸エチル、メチ
ルエチルケトンあるいはアセトン等の溶剤を用いて混合
希釈し、無機微粉末をブレンダー等で強制的に撹拌しつ
つカップリング剤の希釈液を滴下したりスプレーしたり
して加え充分混合する。次に得られた混合物をバット等
に移してオーブンに入れ加熱し乾燥させる。その後再び
ブレンダーにて撹拌し充分に解砕する。このような方法
において各々のカップリング剤は同時に用いて処理して
も別々に処理してもよい。このような乾式法の他に磁性
粒子等の粉末をカップリング剤の有機溶剤溶液に浸漬
し、加熱乾燥して解砕する、というような湿式による処
理法もある。
加えて正または負帯電性極性基を有するカップリング剤
を使用してもよい。かかるカップリング剤の使用はキャ
リアの帯電特性の調整に有効である。負帯電性極性基で
処理されたキャリアはトナーの正に帯電させるに効果が
あり、正帯電性極性基で処理されたキャリアはトナーを
負に帯電させるに効果がある。
しては、フッ素系のシランカップリング剤、例えば
しては、アミン系カップリング剤、例えば、
れているいかなるトナーとも使用できるが、特に疎水性
シリカ等の後処理剤を多く含有するフルカラートナーに
有用である。
明を説明する。まず、樹脂の合成例を示す。合成例中に
おいて使用する原料の単量体、重合開始剤および重合溶
媒は以下の略号で示した。また「部」は重量部を意味す
る。 MMA: メチルメタクリレート、 HEMA: 2−ヒドロキシエチルメタクリレート。 MPTS(オルガノポリシロキサン−1): 3−メタクリ
ロキシプロピルトリス(トリメチルシロキシ)シラン(式
IにおいてR1=メチル基、R2=メチル基、p=0、q
=0、r=0の場合)。 V−40: 1,1'−アゾビス(シクロヘキサン−1−カ
ルボニトリル)。 MEK: メチルエチルケトン。 オルガノポリシロキサン−2(式IにおいてR1=メチル
基、R2=メチル基、p=3、q=3、r=3の場合)。 オルガノポリシロキサン−3(式2においてR1=メチル
基、R2=メチル基、n=10)。
温度計、窒素導入管、滴下装置を備えた容量500ml
のフラスコにMEKを100部を仕込んだ。別に窒素雰
囲気下80℃でMMAを32.6部、HEMAを2.5
部、MPTS(オルガノポリシロキサン−1)を64.9
部、V−40を1部をMEK100部に溶解させた得ら
れた溶液を2時間にわたり反応容器中に滴下し、5時間
熟成させた。
よびオルガノポリシロキサン−1のそれぞれを表1に示
される量を使用した以外、樹脂合成例1と同様に合成を
行なった。
オルガノポリシロキサン−1に代えオルガノポリシロキ
サン−2を使用した以外は、樹脂合成例4と同様に合成
を行なった。
ガノポリシロキサン−1に代えてオルガノポリシロキサ
ン−3を使用した以外は、樹脂合成例4と同様に合成を
行なった。
ビスフェノールAプロピレンオキサイド(PO)およびビ
スフェノールAエチレンオキサイド(EO)を、酸成分と
してフマール酸(FA)およびテレフタル酸(TPA)を使
用し、(PO):(EO):(FA):(TPA)=5:5:5:4の
モル比で縮合して得られたテトラヒドロフラン不溶解成
分を持たない線状ポリエステル樹脂(酸価:3.1mgKO
H/g、OH価:31.7mgKOH/g、数平均分子量(M
n):6500、重量平均分子量(Mw):15000、Mw/
Mn:2.3、ガラス転移点:58.4℃、軟化点:95.2
℃、90℃における見掛け溶融粘度:4.0×105pois
e)100部に対して、PERMANENT RUBIN
F6B(ヘキスト社製)3部と、荷電制御剤としてサリ
チル酸誘導体の亜鉛錯体(E−84:オリエント化学工業
社製)2.0部をヘンシェルミキサーで十分混合した。
た。得られた混練物をフェザーミルで粗粉砕し、その後
ジェット粉砕機で微粉砕した。
7.9μm、個数平均粒径6.9μmのトナー粒子とした。
微粉末(H1303:ヘキスト社製)0.4重量部、酸化チ
タン微粉末(400BS:テイカ社製)0.7部を添加し、
ヘンシェルミキサーで混合してマゼンタトナー(トナー
A)を得た。
て、色材としてカーボンブラックMA#8(三菱化成社
製)3部、荷電制御剤としてボントロンF−21(オリエ
ント化学工業社製)2部を使用した以外は、トナー製造
例1と同様にしてブラックトナー(トナーB)を得た。
に対して、架橋剤としてイソホロンジイソシアネート/
トリメチロールプロパンアダクト(IPDI/TMP系:
NCO%=6.1%)をOH/NCOモル比率が(OHは
合成例1の樹脂中OH)1/1となるように調整した後
MEKで希釈して固形比3重量%であるコート樹脂溶液
を調合した。
(平均粒径:50μm、嵩密度:2.53g/cm3;パウダーテ
ック社製)を用い、上記コート樹脂溶液をコア材に対す
る被覆樹脂量が1.5重量%になるようにスピラーコー
ター(岡田精工社製)により塗布し、乾燥した。
にて160℃で1時間放置して焼成した。冷却後フェラ
イト粉バルクを目開き106μmと75μmのスクリーン
メッシュを取り付けたフルイ振とう器を用いて解砕し、
樹脂被覆キャリア(1)を得た。
合成例の樹脂、コア材、被覆樹脂量を下記表2のように
した以外は、実施例1と同様な操作を行ない樹脂被覆キ
ャリア(2)〜(8)を得た。
に対して、架橋剤としてイソホロンジイソシアネート/
トリメチロールプロパンアダクト(IPDI/TMP系:
NCO%=6.1%)をOH/NCOモル比率が(OHは
合成例1の樹脂中OH)1/1となるように調整した後
MEKで希釈して固形比3重量%であるコート樹脂溶液
を調合した。
の混合溶媒にメチルトリメトキシシラン1gを溶解さ
せ、コア材として焼成フェライト粉F−300(平均粒
径:50μm、嵩密度:2.53g/cm3;パウダー
テック社製)を万能混合撹拌機(ダルトン社製)を用い
て、シランカップリング処理フェライトコアを調製し
た。
て、上記コート樹脂溶液をコア材に対する被覆樹脂量が
1.5重量%になるようにスピラーコーターにより塗布
し、乾燥した。
にて160℃で1時間放置して焼成した。冷却後フェラ
イト粉バルクを目開き106μmと75μmのスクリーン
メッシュを取り付けたフルイ振とう器を用いて解砕し、
樹脂被覆キャリア(9)を得た。
脂に対して、架橋剤としてイソホロンジイソシアネート
/トリメチロールプロパンアダクト(IPDI/TMP
系:NCO%=6.1%)をOH/NCOモル比率が(OH
は合成例1の樹脂中OH)1/1となるように調整した
後MEKで希釈して固形比3重量%であるコート樹脂溶
液を調合した。
(平均粒径:50μm、嵩密度:2.53g/cm3;
パウダーテック社製)を用い、上記コート樹脂溶液をコ
ア材に対する被覆樹脂量が1.5重量%になるようにス
ピラーコーター(岡田精工社製)により塗布し、乾燥し
た。
mlとメタノール50mlの混合溶媒にテトラエトキシ
シラン2gを溶解させた溶液を万能混合撹拌機(ダルト
ン社製)を用いて処理し、シランカップリング処理フェ
ライトキャリアを調製した。
にて160℃で1時間放置して焼成した。冷却後フェラ
イト粉バルクを目開き106μmと75μmのスクリーン
メッシュを取り付けたフルイ振とう器を用いて解砕し、
樹脂被覆キャリア(10)を得た。
に樹脂固形分に対してフェライト微粉末(MFP−2;
TDK社製)30重量%添加したものを、超音波ホモジ
ナイザー(日本精機社製)にて十分分散させた溶液を調
製した。
(平均粒径:50μm、嵩密度:2.53g/cm3;
パウダーテック社製)を用い、上記コート樹脂溶液をコ
ア材に対する被覆樹脂量が1.5重量%になるようにス
ピラーコーター(岡田精工社製)により塗布し、乾燥し
た。
にて160℃で1時間放置して焼成した。冷却後フェラ
イト粉バルクを目開き106μmと75μmのスクリーン
メッシュを取り付けたフルイ振とう器を用いて解砕し、
樹脂被覆キャリア(11)を得た。
ー、温度計、窒素導入管、滴下装置を備えた容量500
mlのフラスコにMEKを100部仕込んだ。別に窒素
雰囲気下80℃でMMAを33.0部、Stを13.7
部、HEMAを5.1部、MPTS(オルガノポリシロキ
サン−1)を58.2部、V−40を1部をMEK100
部に溶解させた得られた溶液を2時間にわたり反応容器
中に滴下し、5時間熟成させた。
HEMAおよびMPTS(オルガノポリシロキサン−
1)のそれぞれを表3に示される量を使用した以外、樹
脂合成例10と同様に合成を行なった。
て、MPTS(オルガノポリシロキサン−1)に代えオ
ルガノポリシロキサン−2を使用した以外は、樹脂合成
例10と同様に合成を行なった。
MPTS(オルガノポリシロキサン−1)に代えてオル
ガノポリシロキサン−3を使用した以外は、樹脂合成例
10と同様に合成を行なった。
樹脂に対して、架橋剤としてイソホロンジイソシアネー
ト/トリメチロールプロパンアダクト(IPDI/TM
P系:NCO%=6.1%)をOH/NCOモル比率が(O
Hは合成例1の樹脂中OH)1/1となるように調整し
た後MEKで希釈して固形比3重量%であるコート樹脂
溶液を調合した。
(平均粒径:50μm、嵩密度:2.53g/cm3;パウダーテ
ック社製)を用い、上記コート樹脂溶液をコア材に対す
る被覆樹脂量が1.5重量%になるようにスピラーコー
ター(岡田精工社製)により塗布し、乾燥した。
にて160℃で1時間放置して焼成した。冷却後フェラ
イト粉バルクを目開き106μmと75μmのスクリーン
メッシュを取り付けたフルイ振とう器を用いて解砕し、
樹脂被覆キャリア(12)を得た。
て、樹脂合成例の樹脂、コア材、被覆樹脂量を下記表4
のようにした以外は、実施例12と同様な操作を行ない
樹脂被覆キャリア(13)〜(17)を得た。
菱レイヨン社製)をMEKで希釈し、固形比3重量%の
コート樹脂溶液を調合した。コア材として焼成フェライ
トF−300(平均粒径:50μm、嵩密度:2.53g/c
m3;パウダーテック社製)を用い、上記コート樹脂溶液を
コア材に対する被覆樹脂量が1.5重量%になるように
スピラコーター(岡田精工社製)により塗布した。乾燥
後、目開き75μmのスクリーンメッシュにより分級
し、樹脂被覆キャリア(18)を得た。
例1の樹脂に代え、スチレン、メチルメタクリレート、
2−ヒドロキシエチルアクリレート、メタクリル酸から
なるスチレン−アクリル系共重合体(1.5:7.0:1.
0:0.5)を使用した以外は実施例1と同様な操作を行
ない樹脂被覆キャリア(19)を得た。
をMEKで希釈し、固形比3重量%のコート樹脂溶液を
調合した。
(平均粒径:50μm、嵩密度:2.53g/cm3;パウダーテ
ック社製)を用い、上記コート樹脂溶液をコア材に対す
る被覆樹脂量が1.5重量%になるようにスピラコータ
ーにより塗布した。乾燥後、目開き75μmのスクリー
ンメッシュにより樹脂被覆コア材を分級し、樹脂被覆キ
ャリア(20)を得た。
3の樹脂被覆キャリア製造における使用樹脂、コア材の
種類と物性および樹脂被覆量を表4にまとめた。
AまたはトナーB6部と実施例1〜17および比較例1
〜3の各キャリア94部を混合して現像剤とした。
用い、下記項目について25℃、55%の環境下にて2
0,000枚の複写を行ない耐刷評価し、その結果を表
5および表6に示した。
り測定した(トナー濃度6重量%)。現像剤を10℃で1
5%の環境下で24時間保管後の帯電量はQLL(μC/
g)、25℃、55%の環境下で24時間保管後の帯電
量はQNN(μC/g)および、30℃で85%の環境下
で24時間保管後の帯電量はQHH(μC/g)として表
した。
ように評価しランク付を行った。 ○:Δ≦15μC/gで、QHH≧15μC/gかつQLL≦
35μC/g、 △:15μC/g<ΔQ≦20μc/gで、QHH≧10μ
C/gかつQLL≦40μC/g、 ×:ΔQ>20μC/gまたはQHH<10μC/gまたは
QLL>40μC/g。
しを行なった画像の画質を評価し、ランク付けを行なっ
た。△ランク以上で実用上使用可能であるが、○以上が
望ましい。
およびキャリアの組み合わせにおいて、上記複写機を用
いて画出し行った。画像上のカブリについては白地画像
上のトナーカブリを評価しランク付けを行なった。△ラ
ンク以上で実用上使用可能であるが、○以上が望まし
い。
ハーフ画像上のキメを評価し、ランク付けを行った。△
ランク以上で実用上使用可能であるが、○以上が望まし
い。
性、耐久性に優れ、長期にわたって優れた画像を形成で
きる。
Claims (6)
- 【請求項1】 磁性粒子表面を、少なくとも末端にビニ
ル基を有するオルガノポリシロキサンとヒドロキシル
基、アミノ基、アミド基およびイミド基からなる群から
選択される少なくとも1つの官能基を有するラジカル共
重合性単量体との共重合体をイソシアネート系化合物に
より架橋させた熱硬化性樹脂で被覆したことを特徴とす
る静電荷像現像用キャリア。 - 【請求項2】 共重合体を構成する単量体としてさらに
ラジカル共重合性単量体を含有することを特徴とする請
求項1記載の静電荷像現像用キャリア。 - 【請求項3】 請求項2においてさらに含有されるラジ
カル共重合性単量体がアクリル酸エステル系単量体、メ
タクリル酸エステル系単量体およびスチレン系単量体か
らなる群から選択される少なくとも1種の単量体である
ことを特徴とする請求項2記載の静電荷像現像用キャリ
ア。 - 【請求項4】 磁性粒子がシラン系カップリング剤、チ
タネート系カップリング剤、アルミニウムカップリング
剤および/またはジルコアルミニウム系カップリング剤
から選択される少なくとも1種の表面処理剤により表面
処理されていることを特徴とする請求項1記載の静電荷
像現像用キャリア。 - 【請求項5】 熱硬化性樹脂で被覆後のキャリアがシラ
ン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、ア
ルミニウム系カップリング剤、ジルコアルミニウム系カ
ップリング剤よりなる群から選択される少なくとも1種
の表面処理剤により表面処理されていることを特徴とす
る請求項1記載の静電荷像現像用キャリア。 - 【請求項6】 熱硬化性樹脂中に導電性微粒子が分散さ
れていることを特徴とする請求項1記載の静電荷像現像
用キャリア。
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