JPH0818164A - 発光デバイスの組立装置 - Google Patents
発光デバイスの組立装置Info
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- JPH0818164A JPH0818164A JP6145065A JP14506594A JPH0818164A JP H0818164 A JPH0818164 A JP H0818164A JP 6145065 A JP6145065 A JP 6145065A JP 14506594 A JP14506594 A JP 14506594A JP H0818164 A JPH0818164 A JP H0818164A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】発光点を基準にして組み立てることにより製品
歩留まりを上げる。 【構成】ＬＯＰステージ１１からＬＯＰ５２が供給さ
れ、これが第１中間ステージ１７及び第２中間ステージ
２１上に移されたとき第１カメラ１３〜第４カメラ２６
で撮像されて位置認識される。更にＬＯＰ５２のレーザ
ダイオードにプローブコンタクト２４から電源が供給さ
れ、その発光状態が第４カメラで撮像されて発光点が求
められる。また、ＰＤ−ＩＣステージ３０から供給され
たＰＤ−ＩＣ５１も第５カメラで撮像されて位置認識及
び位置補正される。そして、ＰＤ−ＩＣ５１の基準点が
発光点に合うように位置調整されてマウントされる。こ
れによってレーザダイオードの発光点基準で組立てられ
るので、性能不良を防止でき、製品歩留まりを向上させ
ることが可能になる。
歩留まりを上げる。 【構成】ＬＯＰステージ１１からＬＯＰ５２が供給さ
れ、これが第１中間ステージ１７及び第２中間ステージ
２１上に移されたとき第１カメラ１３〜第４カメラ２６
で撮像されて位置認識される。更にＬＯＰ５２のレーザ
ダイオードにプローブコンタクト２４から電源が供給さ
れ、その発光状態が第４カメラで撮像されて発光点が求
められる。また、ＰＤ−ＩＣステージ３０から供給され
たＰＤ−ＩＣ５１も第５カメラで撮像されて位置認識及
び位置補正される。そして、ＰＤ−ＩＣ５１の基準点が
発光点に合うように位置調整されてマウントされる。こ
れによってレーザダイオードの発光点基準で組立てられ
るので、性能不良を防止でき、製品歩留まりを向上させ
ることが可能になる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光学ピックアップのＬ
ＯＰ（Ｌaser Ｏn Ｐhoto Ｄiode）とＰＤ−ＩＣ（Ｐho
to Ｄetector−ＩＣ）を組み立てる組立装置に関する。
ＯＰ（Ｌaser Ｏn Ｐhoto Ｄiode）とＰＤ−ＩＣ（Ｐho
to Ｄetector−ＩＣ）を組み立てる組立装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＣＤプレーヤやＬＤプレーヤなどの光デ
ィスク装置においては、ディスクの情報を読み取るため
に光学ピックアップが用いられる。この光学ピックアッ
プには、例えば図１０に示すようなレーザカプラ５が用
いられる。レーザカプラ５は、ＰＤ−ＩＣ（Ｐhoto Ｄe
tector−ＩＣ）５１上にＬＯＰ（Ｌaser Ｏn Ｐhoto Ｄ
iode）５２とプリズム５３が配置された発光デバイス５
４をリードフレーム５５上に取付け、その周囲に枠状の
セラミックパッケージ５６を配置し、更にセラミックパ
ッケージ５６の上側にガラス板５７を被せることによっ
て構成されている。ＰＤ−ＩＣ５１は、図１１に示すよ
うに横２ｍｍ×縦４ｍｍ程度の大きさで、図中上側には
ＬＯＰ載置部５８が設けられ、その両側にはＴＶカメラ
で位置決めする際に用いる認識パターン５９Ａ，５９Ｂ
が設けられている。このＰＤ−ＩＣ５１はＬＯＰ５２の
制御を行う。
ィスク装置においては、ディスクの情報を読み取るため
に光学ピックアップが用いられる。この光学ピックアッ
プには、例えば図１０に示すようなレーザカプラ５が用
いられる。レーザカプラ５は、ＰＤ−ＩＣ（Ｐhoto Ｄe
tector−ＩＣ）５１上にＬＯＰ（Ｌaser Ｏn Ｐhoto Ｄ
iode）５２とプリズム５３が配置された発光デバイス５
４をリードフレーム５５上に取付け、その周囲に枠状の
セラミックパッケージ５６を配置し、更にセラミックパ
ッケージ５６の上側にガラス板５７を被せることによっ
て構成されている。ＰＤ−ＩＣ５１は、図１１に示すよ
うに横２ｍｍ×縦４ｍｍ程度の大きさで、図中上側には
ＬＯＰ載置部５８が設けられ、その両側にはＴＶカメラ
で位置決めする際に用いる認識パターン５９Ａ，５９Ｂ
が設けられている。このＰＤ−ＩＣ５１はＬＯＰ５２の
制御を行う。
【０００３】ＬＯＰ５２はレーザ光の出力を検知するも
ので、図１２に示すように横０．８ｍｍ×縦１ｍｍ×高
さ０．３８ｍｍ程度のフォトダイオード６０にレーザダ
イオード６１が取り付けられている。レーザダイオード
６１の発光点６２からレーザ光が出力される。フォトダ
イオード６０にはＴＶカメラで位置認識するときに用い
られる認識パターン６３Ａ，６３Ｂが設けられている。
ので、図１２に示すように横０．８ｍｍ×縦１ｍｍ×高
さ０．３８ｍｍ程度のフォトダイオード６０にレーザダ
イオード６１が取り付けられている。レーザダイオード
６１の発光点６２からレーザ光が出力される。フォトダ
イオード６０にはＴＶカメラで位置認識するときに用い
られる認識パターン６３Ａ，６３Ｂが設けられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、発光デバイ
ス５４の組立時にＰＤ−ＩＣ５１のＬＯＰ載置部５８上
にＬＯＰ５２を接合するとき、従来はＬＯＰ５２の外形
側に基準点を設け、この基準点をＰＤ−ＩＣ５１の所定
の位置に合わせて接合していた。これによって、レーザ
ダイオード６１の発光点６２をＰＤ−ＩＣ５１の基準点
に合わせようとしたものである。
ス５４の組立時にＰＤ−ＩＣ５１のＬＯＰ載置部５８上
にＬＯＰ５２を接合するとき、従来はＬＯＰ５２の外形
側に基準点を設け、この基準点をＰＤ−ＩＣ５１の所定
の位置に合わせて接合していた。これによって、レーザ
ダイオード６１の発光点６２をＰＤ−ＩＣ５１の基準点
に合わせようとしたものである。
【０００５】しかし、ＬＯＰ５２の外形には寸法誤差が
あり、これを基準としても発光点６２の位置を正確に検
出することはできない。したがって、従来の組立方法で
はレーザダイオード６１の発光点６２とＰＤ−ＩＣ５１
の基準点との間に位置ずれを起こすことが多く、性能不
良となって製品歩留まりを下げる原因になっていた。
あり、これを基準としても発光点６２の位置を正確に検
出することはできない。したがって、従来の組立方法で
はレーザダイオード６１の発光点６２とＰＤ−ＩＣ５１
の基準点との間に位置ずれを起こすことが多く、性能不
良となって製品歩留まりを下げる原因になっていた。
【０００６】また、従来は発光デバイス５４の組立直後
にレーザダイオード６１の発光検査を行っていなかった
ので、不良品の発光デバイス５４が後工程に流れてしま
い、これを用いて無駄な組立作業を行い工数を浪費して
いた。
にレーザダイオード６１の発光検査を行っていなかった
ので、不良品の発光デバイス５４が後工程に流れてしま
い、これを用いて無駄な組立作業を行い工数を浪費して
いた。
【０００７】そこで、本発明は上述したような課題を解
決したものであって、レーザダイオードの発光点をＰＤ
−ＩＣの基準位置に正確に配置することが可能な発光デ
バイスの組立装置を提案するものである。
決したものであって、レーザダイオードの発光点をＰＤ
−ＩＣの基準位置に正確に配置することが可能な発光デ
バイスの組立装置を提案するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
め、本発明においては、レーザダイオードを有するＬＯ
Ｐと、ＬＯＰを制御するＰＤ−ＩＣとを、レーザダイオ
ードの発光点を基準として組み立てる発光デバイスの組
立装置であって、レーザダイオードを発光させるため、
レーザダイオードに電源を供給する電源供給手段と、レ
ーザダイオードの発光点を検出する発光点検出手段と、
ＬＯＰの位置を検出するＬＯＰ位置検出手段と、ＬＯＰ
位置検出手段の検出結果に基づいてＬＯＰの位置を調整
するＬＯＰ位置調整手段と、ＰＤ−ＩＣの位置を検出す
るＰＤ−ＩＣ位置検出手段と、ＰＤ−ＩＣ位置検出手段
の検出結果に基づいてＰＤ−ＩＣの位置を調整するＰＤ
−ＩＣ位置調整手段と、ＬＯＰの接合面又はＰＤ−ＩＣ
の接合面に接着用のペーストを塗布するペースト塗布手
段と、レーザダイオードの発光点をＰＤ−ＩＣの所定の
位置に合わせてＬＯＰをマウントするマウント手段と、
ＬＯＰとＰＤ−ＩＣの位置関係を検出するマウント精度
検出手段とを備えたことを特徴とするものである。
め、本発明においては、レーザダイオードを有するＬＯ
Ｐと、ＬＯＰを制御するＰＤ−ＩＣとを、レーザダイオ
ードの発光点を基準として組み立てる発光デバイスの組
立装置であって、レーザダイオードを発光させるため、
レーザダイオードに電源を供給する電源供給手段と、レ
ーザダイオードの発光点を検出する発光点検出手段と、
ＬＯＰの位置を検出するＬＯＰ位置検出手段と、ＬＯＰ
位置検出手段の検出結果に基づいてＬＯＰの位置を調整
するＬＯＰ位置調整手段と、ＰＤ−ＩＣの位置を検出す
るＰＤ−ＩＣ位置検出手段と、ＰＤ−ＩＣ位置検出手段
の検出結果に基づいてＰＤ−ＩＣの位置を調整するＰＤ
−ＩＣ位置調整手段と、ＬＯＰの接合面又はＰＤ−ＩＣ
の接合面に接着用のペーストを塗布するペースト塗布手
段と、レーザダイオードの発光点をＰＤ−ＩＣの所定の
位置に合わせてＬＯＰをマウントするマウント手段と、
ＬＯＰとＰＤ−ＩＣの位置関係を検出するマウント精度
検出手段とを備えたことを特徴とするものである。
【０００９】
【作用】図１に示すように、ＬＯＰステージ１１からＬ
ＯＰ５２が供給され、これが第１中間ステージ１７及び
第２中間ステージ２１上に移されたとき第１カメラ１３
〜第４カメラ２６で撮像されて位置認識される。これに
基づいて、各ステージ１７，２１でＬＯＰ５２が位置補
正される。更に図４（Ｈ）に示すようにＬＯＰ５２のレ
ーザダイオード６１にプローブコンタクト２４から電源
が供給され、その発光状態が第４カメラで撮像されて図
７（Ｄ）に示すように発光点６２の位置が求められる。
また、図１に示すようにＰＤ−ＩＣステージ３０から供
給されたＰＤ−ＩＣ５１も第５カメラ３４で撮像されて
位置認識及び位置補正される。
ＯＰ５２が供給され、これが第１中間ステージ１７及び
第２中間ステージ２１上に移されたとき第１カメラ１３
〜第４カメラ２６で撮像されて位置認識される。これに
基づいて、各ステージ１７，２１でＬＯＰ５２が位置補
正される。更に図４（Ｈ）に示すようにＬＯＰ５２のレ
ーザダイオード６１にプローブコンタクト２４から電源
が供給され、その発光状態が第４カメラで撮像されて図
７（Ｄ）に示すように発光点６２の位置が求められる。
また、図１に示すようにＰＤ−ＩＣステージ３０から供
給されたＰＤ−ＩＣ５１も第５カメラ３４で撮像されて
位置認識及び位置補正される。
【００１０】そして、図９に示すようにＰＤ−ＩＣ５１
の基準点６４が発光点６２に合うように位置調整されて
ＬＯＰ５２がＰＤ−ＩＣ５１にマウントされる。ここで
は、発光点６２を基準として組み立てられるので発光デ
バイス５４（図１０）の不良が発生しにくく、製品歩留
まりを上げることができる。
の基準点６４が発光点６２に合うように位置調整されて
ＬＯＰ５２がＰＤ−ＩＣ５１にマウントされる。ここで
は、発光点６２を基準として組み立てられるので発光デ
バイス５４（図１０）の不良が発生しにくく、製品歩留
まりを上げることができる。
【００１１】
【実施例】続いて、本発明に係る発光デバイスの組立装
置の一実施例について、図面を参照して詳細に説明す
る。
置の一実施例について、図面を参照して詳細に説明す
る。
【００１２】図１は、本発明による発光デバイスの組立
装置１の構成を示す平面図である。この組立装置１にお
いては、３次元の調整軸Ｘ，Ｙ，θ軸を有するＬＯＰス
テージ１１からＬＯＰ（Ｌaser Ｏn Ｐhoto Ｄiode）５
２が供給され、レンズ倍率が例えば５倍程度の第１カメ
ラ１３でこのＬＯＰ５２が撮像される。そして第１カメ
ラ１３の撮像信号が画像処理装置１４で解析されて、Ｌ
ＯＰステージ１１上にある複数のＬＯＰ５２のうち任意
のＬＯＰ５２が位置認識される。
装置１の構成を示す平面図である。この組立装置１にお
いては、３次元の調整軸Ｘ，Ｙ，θ軸を有するＬＯＰス
テージ１１からＬＯＰ（Ｌaser Ｏn Ｐhoto Ｄiode）５
２が供給され、レンズ倍率が例えば５倍程度の第１カメ
ラ１３でこのＬＯＰ５２が撮像される。そして第１カメ
ラ１３の撮像信号が画像処理装置１４で解析されて、Ｌ
ＯＰステージ１１上にある複数のＬＯＰ５２のうち任意
のＬＯＰ５２が位置認識される。
【００１３】次に、図２（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、
移載ヘッド１５に移動自在に取り付けられた第１コレッ
ト１６でＬＯＰステージ１１上のＬＯＰ５２がピックア
ップされ、３次元の調整軸Ｘ，Ｙ，θ軸を有する第１中
間ステージ１７に搬送される。
移載ヘッド１５に移動自在に取り付けられた第１コレッ
ト１６でＬＯＰステージ１１上のＬＯＰ５２がピックア
ップされ、３次元の調整軸Ｘ，Ｙ，θ軸を有する第１中
間ステージ１７に搬送される。
【００１４】次に、図３（Ｄ）に示すように、第１中間
ステージ１７上のＬＯＰ５２は、レンズ倍率が５倍程度
の第２カメラ１８で撮像されてその信号が画像処理装置
１４で解析される。これによってＬＯＰ５２の位置が認
識され、その結果に基づいて第１中間ステージ１７が動
作してＬＯＰ５２が所定の位置に配置される。この補正
動作は、ＬＯＰステージ１１上のＬＯＰ５２が例えば粘
着シート（図示せず）などに粘着されており、これをピ
ックアップして直接第２中間ステージ２０に搬送しても
粘着シートから剥すときの力でＬＯＰ５２の位置ずれが
起こり、第３カメラ２１の視野内に入らなくなるので、
この位置ずれを修正するために行われる。このようして
位置補正されたＬＯＰ５２が同図（Ｅ）に示すように移
載ヘッド１５の第２コレット１９でピックアップされ、
同図（Ｆ）に示すようにレーザスケール２０上の第２中
間ステージ２１に搬送される。このときには、第１コレ
ット１６でＬＯＰステージ１１上のＬＯＰ５２が第１中
間ステージ１７に搬送される。
ステージ１７上のＬＯＰ５２は、レンズ倍率が５倍程度
の第２カメラ１８で撮像されてその信号が画像処理装置
１４で解析される。これによってＬＯＰ５２の位置が認
識され、その結果に基づいて第１中間ステージ１７が動
作してＬＯＰ５２が所定の位置に配置される。この補正
動作は、ＬＯＰステージ１１上のＬＯＰ５２が例えば粘
着シート（図示せず）などに粘着されており、これをピ
ックアップして直接第２中間ステージ２０に搬送しても
粘着シートから剥すときの力でＬＯＰ５２の位置ずれが
起こり、第３カメラ２１の視野内に入らなくなるので、
この位置ずれを修正するために行われる。このようして
位置補正されたＬＯＰ５２が同図（Ｅ）に示すように移
載ヘッド１５の第２コレット１９でピックアップされ、
同図（Ｆ）に示すようにレーザスケール２０上の第２中
間ステージ２１に搬送される。このときには、第１コレ
ット１６でＬＯＰステージ１１上のＬＯＰ５２が第１中
間ステージ１７に搬送される。
【００１５】第２中間ステージ２１に搬送されたＬＯＰ
５２は第３カメラ２２で撮像され、その信号が画像処理
装置１４で解析されて位置認識される。この結果に基づ
いて第２中間ステージ２１のＸ，Ｙ，θ軸が動作し、Ｌ
ＯＰ５２が基準位置に移動される。このとき、図４
（Ｇ）に示すようにレーザ変位計３５によって回転位置
θが検出される。この後、第２中間ステージ２１がプロ
ーブコンタクト２４のところまで移動し、同図（Ｈ）に
示すようにＬＯＰ５２の電極パッドにプローブ２５がコ
ンタクトされて電圧が印加される。これによって、レー
ザダイオード６１の発光点６２が発光し、これがレンズ
倍率が２０倍程度の第４カメラ２６で撮像される。この
撮像信号が画像処理装置１４で解析されて、発光点６２
の位置が正確に検出される。
５２は第３カメラ２２で撮像され、その信号が画像処理
装置１４で解析されて位置認識される。この結果に基づ
いて第２中間ステージ２１のＸ，Ｙ，θ軸が動作し、Ｌ
ＯＰ５２が基準位置に移動される。このとき、図４
（Ｇ）に示すようにレーザ変位計３５によって回転位置
θが検出される。この後、第２中間ステージ２１がプロ
ーブコンタクト２４のところまで移動し、同図（Ｈ）に
示すようにＬＯＰ５２の電極パッドにプローブ２５がコ
ンタクトされて電圧が印加される。これによって、レー
ザダイオード６１の発光点６２が発光し、これがレンズ
倍率が２０倍程度の第４カメラ２６で撮像される。この
撮像信号が画像処理装置１４で解析されて、発光点６２
の位置が正確に検出される。
【００１６】次に、第２中間ステージ２１が図１中右側
の所定の位置に移動し、図４（Ｉ）に示すようにマウン
トステージ２７の第３コレット２８によってＬＯＰ５２
がピックアップされ、図５（Ｊ）に示すようにレーザス
ケール２９上の左側の所定の位置まで搬送される。一
方、レーザスケール２９の右側には、図１に示すように
ＰＤ−ＩＣステージ３０が移動自在に配置されており、
ここからＬＯＰ５２を制御するＰＤ−ＩＣ（Ｐhoto Ｄe
tector−ＩＣ）５１が供給される。このＰＤ−ＩＣ５１
のＬＯＰ載置部５８の所定の位置にはマウントステージ
２７のスタンプヘッド３１によって、Ａｇペーストディ
スク３２内のＡｇペーストが塗布されている。このとき
のペースト塗布量は第６カメラ３３で検出される。
の所定の位置に移動し、図４（Ｉ）に示すようにマウン
トステージ２７の第３コレット２８によってＬＯＰ５２
がピックアップされ、図５（Ｊ）に示すようにレーザス
ケール２９上の左側の所定の位置まで搬送される。一
方、レーザスケール２９の右側には、図１に示すように
ＰＤ−ＩＣステージ３０が移動自在に配置されており、
ここからＬＯＰ５２を制御するＰＤ−ＩＣ（Ｐhoto Ｄe
tector−ＩＣ）５１が供給される。このＰＤ−ＩＣ５１
のＬＯＰ載置部５８の所定の位置にはマウントステージ
２７のスタンプヘッド３１によって、Ａｇペーストディ
スク３２内のＡｇペーストが塗布されている。このとき
のペースト塗布量は第６カメラ３３で検出される。
【００１７】Ａｇペーストが塗布されたＰＤ−ＩＣ５１
は、ＰＤ−ＩＣステージ３０の左側への移動によって第
５カメラ３４の下まで搬送される。そして、第５カメラ
３４でＰＤ−ＩＣ５１の位置認識が行われ、ＰＤ−ＩＣ
ステージ３０で位置補正が行われる。この後、第３コレ
ット２８及びスタンプヘッド３２が右側に移動し、図５
（Ｋ），（Ｌ）に示すように第３コレット２８でピック
アップされたＬＯＰ５２が発光点６２をＰＤ−ＩＣ５１
の基準点に合わせてマウントされる。このときのマウン
ト状態は第５カメラ３４によって撮像され、画像処理装
置１４でマウント精度が判断される。
は、ＰＤ−ＩＣステージ３０の左側への移動によって第
５カメラ３４の下まで搬送される。そして、第５カメラ
３４でＰＤ−ＩＣ５１の位置認識が行われ、ＰＤ−ＩＣ
ステージ３０で位置補正が行われる。この後、第３コレ
ット２８及びスタンプヘッド３２が右側に移動し、図５
（Ｋ），（Ｌ）に示すように第３コレット２８でピック
アップされたＬＯＰ５２が発光点６２をＰＤ−ＩＣ５１
の基準点に合わせてマウントされる。このときのマウン
ト状態は第５カメラ３４によって撮像され、画像処理装
置１４でマウント精度が判断される。
【００１８】さて、図６〜図９は、第１カメラ１３〜第
５カメラ３４及び画像処理装置１４による位置認識と各
ステージ１７，２１，３０による位置補正の手順を示
す。まず、図６（Ａ）に示すように第１カメラ１３でＬ
ＯＰ５２の認識パターン６３Ａ，６３Ｂを撮像してＬＯ
Ｐ５２の傾きθを検出し、これが水平になるようにＬＯ
Ｐ５２の位置を補正する。次に、同図（Ｂ）に示すよう
に、レーザ変位計３５でレーザダイオード６１のヘキカ
イ面をスキャニングして、レーザダイオード６１の傾き
θ１を検出し、これが水平になるようにＬＯＰ５２の位
置を補正する。
５カメラ３４及び画像処理装置１４による位置認識と各
ステージ１７，２１，３０による位置補正の手順を示
す。まず、図６（Ａ）に示すように第１カメラ１３でＬ
ＯＰ５２の認識パターン６３Ａ，６３Ｂを撮像してＬＯ
Ｐ５２の傾きθを検出し、これが水平になるようにＬＯ
Ｐ５２の位置を補正する。次に、同図（Ｂ）に示すよう
に、レーザ変位計３５でレーザダイオード６１のヘキカ
イ面をスキャニングして、レーザダイオード６１の傾き
θ１を検出し、これが水平になるようにＬＯＰ５２の位
置を補正する。
【００１９】続いて、図７（Ｃ）に示すように第４カメ
ラ２６でＬＯＰ５２の片側の認識パターン６３Ａとレー
ザダイオード６１の端面を撮像して、認識パターン６３
Ａの中心と発光点６２のＹ方向の間隔ΔＹを求める。次
に、同図（Ｄ）に示すように、レーザダイオード６１が
発光した状態を第４カメラ２６で撮像し、レーザ発光領
域の発光強度分布を求める。そして、強度分布の半値幅
Ｌの中心を発光点６２とし、認識パターン６３Ａと発光
点６２のＸ方向の距離ΔＸを求める。
ラ２６でＬＯＰ５２の片側の認識パターン６３Ａとレー
ザダイオード６１の端面を撮像して、認識パターン６３
Ａの中心と発光点６２のＹ方向の間隔ΔＹを求める。次
に、同図（Ｄ）に示すように、レーザダイオード６１が
発光した状態を第４カメラ２６で撮像し、レーザ発光領
域の発光強度分布を求める。そして、強度分布の半値幅
Ｌの中心を発光点６２とし、認識パターン６３Ａと発光
点６２のＸ方向の距離ΔＸを求める。
【００２０】次に、図８（Ｅ）に示すように第５カメラ
３４でＰＤ−ＩＣ５１の認識パターン５９Ａ，５９Ｂを
撮像して、ＰＤ−ＩＣ５１の傾きθを検出し、これが水
平になるようにＰＤ−ＩＣ５１の位置を補正する。そし
て、ＬＯＰ載置部５８の中心と認識パターン５９Ａとの
距離ΔＸｍ，ΔＹｍを求める。続いて、同図（Ｆ）に示
すように、ＰＤ−ＩＣ５１の上に搬送されてきたＬＯＰ
５２のレーザダイオード６１と片側の認識パターン６３
Ａを第５カメラ３４で撮像し、ＬＯＰ５２の傾きθを求
め、これとレーザ変位計３５で補正した傾きθ１とのず
れ量分だけＰＤ−ＩＣ５１の方を位置調整することによ
って吸収する。ここで、ＰＤ−ＩＣ５１を位置調整した
後のＬＯＰ載置部５８の基準点６４と認識パターン５９
Ａの中心との距離をΔＸｍ′，ΔＹｍ′とする。次に、
図９に示すように、ＰＤ−ＩＣ５１の基準点６４がレー
ザ発光点６２と合うようにＰＤ−ＩＣ５１を位置補正
し、そのままＬＯＰ５２をＰＤ−ＩＣ５１上にマウント
する。その後、第５カメラ３４でマウント状態を撮像
し、これを基準画像と比較することによってマウント精
度が検出される。
３４でＰＤ−ＩＣ５１の認識パターン５９Ａ，５９Ｂを
撮像して、ＰＤ−ＩＣ５１の傾きθを検出し、これが水
平になるようにＰＤ−ＩＣ５１の位置を補正する。そし
て、ＬＯＰ載置部５８の中心と認識パターン５９Ａとの
距離ΔＸｍ，ΔＹｍを求める。続いて、同図（Ｆ）に示
すように、ＰＤ−ＩＣ５１の上に搬送されてきたＬＯＰ
５２のレーザダイオード６１と片側の認識パターン６３
Ａを第５カメラ３４で撮像し、ＬＯＰ５２の傾きθを求
め、これとレーザ変位計３５で補正した傾きθ１とのず
れ量分だけＰＤ−ＩＣ５１の方を位置調整することによ
って吸収する。ここで、ＰＤ−ＩＣ５１を位置調整した
後のＬＯＰ載置部５８の基準点６４と認識パターン５９
Ａの中心との距離をΔＸｍ′，ΔＹｍ′とする。次に、
図９に示すように、ＰＤ−ＩＣ５１の基準点６４がレー
ザ発光点６２と合うようにＰＤ−ＩＣ５１を位置補正
し、そのままＬＯＰ５２をＰＤ−ＩＣ５１上にマウント
する。その後、第５カメラ３４でマウント状態を撮像
し、これを基準画像と比較することによってマウント精
度が検出される。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、レーザ
ダイオードを有するＬＯＰと、ＬＯＰを制御するＰＤ−
ＩＣとを、レーザダイオードの発光点を基準として組み
立てる発光デバイスの組立装置であって、レーザダイオ
ードを発光させるため、レーザダイオードに電源を供給
する電源供給手段と、レーザダイオードの発光点を検出
する発光点検出手段と、ＬＯＰの位置を検出するＬＯＰ
位置検出手段と、ＬＯＰ位置検出手段の検出結果に基づ
いてＬＯＰの位置を調整するＬＯＰ位置調整手段と、Ｐ
Ｄ−ＩＣの位置を検出するＰＤ−ＩＣ位置検出手段と、
ＰＤ−ＩＣ位置検出手段の検出結果に基づいてＰＤ−Ｉ
Ｃの位置を調整するＰＤ−ＩＣ位置調整手段と、ＬＯＰ
の接合面又はＰＤ−ＩＣの接合面に接着用のペーストを
塗布するペースト塗布手段と、レーザダイオードの発光
点をＰＤ−ＩＣの所定の位置に合わせてＬＯＰをマウン
トするマウント手段と、ＬＯＰとＰＤ−ＩＣの位置関係
を検出するマウント精度検出手段とを備えたことを特徴
とするものである。
ダイオードを有するＬＯＰと、ＬＯＰを制御するＰＤ−
ＩＣとを、レーザダイオードの発光点を基準として組み
立てる発光デバイスの組立装置であって、レーザダイオ
ードを発光させるため、レーザダイオードに電源を供給
する電源供給手段と、レーザダイオードの発光点を検出
する発光点検出手段と、ＬＯＰの位置を検出するＬＯＰ
位置検出手段と、ＬＯＰ位置検出手段の検出結果に基づ
いてＬＯＰの位置を調整するＬＯＰ位置調整手段と、Ｐ
Ｄ−ＩＣの位置を検出するＰＤ−ＩＣ位置検出手段と、
ＰＤ−ＩＣ位置検出手段の検出結果に基づいてＰＤ−Ｉ
Ｃの位置を調整するＰＤ−ＩＣ位置調整手段と、ＬＯＰ
の接合面又はＰＤ−ＩＣの接合面に接着用のペーストを
塗布するペースト塗布手段と、レーザダイオードの発光
点をＰＤ−ＩＣの所定の位置に合わせてＬＯＰをマウン
トするマウント手段と、ＬＯＰとＰＤ−ＩＣの位置関係
を検出するマウント精度検出手段とを備えたことを特徴
とするものである。
【００２２】したがって、本発明によればレーザダイオ
ードの発光点を基準としてＬＯＰとＰＤ−ＩＣとを組み
立てるので、発光デバイスの性能不良を防止して製造時
の歩留まりを上げることが可能になる。また、組立前に
レーザダイオードを発光させるので不良品のレーザダイ
オードを後工程に流すようなことを防止でき、これによ
って無駄な組立工数を費やすのを防止できるなどの効果
がある。
ードの発光点を基準としてＬＯＰとＰＤ−ＩＣとを組み
立てるので、発光デバイスの性能不良を防止して製造時
の歩留まりを上げることが可能になる。また、組立前に
レーザダイオードを発光させるので不良品のレーザダイ
オードを後工程に流すようなことを防止でき、これによ
って無駄な組立工数を費やすのを防止できるなどの効果
がある。
【図１】本発明に係る発光デバイスの組立装置１の構成
図である。
図である。
【図２】各部の動作手順（１／４）を示す図である。
【図３】各部の動作手順（２／４）を示す図である。
【図４】各部の動作手順（３／４）を示す図である。
【図５】各部の動作手順（４／４）を示す図である。
【図６】マウント位置検出及び位置補正の手順（１／
４）を示す図である。
４）を示す図である。
【図７】マウント位置検出及び位置補正の手順（２／
４）を示す図である。
４）を示す図である。
【図８】マウント位置検出及び位置補正の手順（３／
４）を示す図である。
４）を示す図である。
【図９】マウント位置検出及び位置補正の手順（４／
４）を示す図である。
４）を示す図である。
【図１０】レーザカプラ５の構成図である。
【図１１】ＰＤ−ＩＣ５１の形状を示す図である。
【図１２】ＬＯＰ５２の構成図である。
１ 発光デバイスの組立装置 ５ レーザカプラ １４ 画像処理装置 １７ 第１中間ステージ １８ 第２カメラ １９ 第２コレット ２１ 第２中間ステージ ２２ 第３カメラ ２４ プローブコンタクト ２６ 第４カメラ ２８ 第３コレット ３０ ＰＤ−ＩＣステージ ３１ スタンプヘッド ３２ Ａｇペーストディスク ３３ 第６カメラ ３４ 第５カメラ ３５ レーザ変位計 ５１ ＰＤ−ＩＣ ５２ ＬＯＰ ５４ 発光デバイス ６０ フォトダイオード ６１ レーザダイオード ６２ 発光点
Claims (1)
- 【請求項１】 レーザダイオードを有するＬＯＰと、上
記ＬＯＰを制御するＰＤ−ＩＣとを、上記レーザダイオ
ードの発光点を基準として組み立てる発光デバイスの組
立装置であって、 上記レーザダイオードを発光させるため、上記レーザダ
イオードに電源を供給する電源供給手段と、 上記レーザダイオードの発光点を検出する発光点検出手
段と、 上記ＬＯＰの位置を検出するＬＯＰ位置検出手段と、 上記ＬＯＰ位置検出手段の検出結果に基づいて上記ＬＯ
Ｐの位置を調整するＬＯＰ位置調整手段と、 上記ＰＤ−ＩＣの位置を検出するＰＤ−ＩＣ位置検出手
段と、 上記ＰＤ−ＩＣ位置検出手段の検出結果に基づいて上記
ＰＤ−ＩＣの位置を調整するＰＤ−ＩＣ位置調整手段
と、 上記ＬＯＰの接合面又は上記ＰＤ−ＩＣの接合面に接着
用のペーストを塗布するペースト塗布手段と、 上記レーザダイオードの発光点を上記ＰＤ−ＩＣの所定
の位置に合わせて上記ＬＯＰをマウントするマウント手
段と、 上記ＬＯＰと上記ＰＤ−ＩＣの位置関係を検出するマウ
ント精度検出手段とを備えたことを特徴とする発光デバ
イスの組立装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14506594A JP3448960B2 (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | 発光デバイスの組立装置及びその組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14506594A JP3448960B2 (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | 発光デバイスの組立装置及びその組立方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0818164A true JPH0818164A (ja) | 1996-01-19 |
| JP3448960B2 JP3448960B2 (ja) | 2003-09-22 |
Family
ID=15376573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14506594A Expired - Fee Related JP3448960B2 (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | 発光デバイスの組立装置及びその組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3448960B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6122307A (en) * | 1997-04-24 | 2000-09-19 | Shibuya Kogyo Co., Ltd. | Manufacturing method for solid state laser |
| JP2006086357A (ja) * | 2004-09-16 | 2006-03-30 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 電子部品組立方法 |
| JP2007147560A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Sony Corp | Ｆｆｐ測定装置及びｆｆｐ測定方法 |
| JP2008016704A (ja) * | 2006-07-07 | 2008-01-24 | Sony Corp | 半導体レーザ装置の製造方法および製造装置 |
| JP5300168B2 (ja) * | 2000-05-22 | 2013-09-25 | 東レエンジニアリング株式会社 | チップの実装方法 |
| JP2019140160A (ja) * | 2018-02-07 | 2019-08-22 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 発光部品実装装置および発光部品実装方法 |
-
1994
- 1994-06-27 JP JP14506594A patent/JP3448960B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2019140160A (ja) * | 2018-02-07 | 2019-08-22 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 発光部品実装装置および発光部品実装方法 |
| US11293626B2 (en) | 2018-02-07 | 2022-04-05 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Light emitting component mounting method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3448960B2 (ja) | 2003-09-22 |
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