JPH08130352A - フレキシブル配線部品 - Google Patents
フレキシブル配線部品Info
- Publication number
- JPH08130352A JPH08130352A JP26596694A JP26596694A JPH08130352A JP H08130352 A JPH08130352 A JP H08130352A JP 26596694 A JP26596694 A JP 26596694A JP 26596694 A JP26596694 A JP 26596694A JP H08130352 A JPH08130352 A JP H08130352A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- base material
- tape
- tape base
- bent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 比較的長尺のフレキシブル配線を有する部品
をＴＡＢ構造を用いて製造するに際し、極力テープ基材
の無駄をなくすとともに、製造工数を低減することによ
りコストダウンを図る。 【構成】 フレキシブルテープ基材１上に設けられるパ
ターン配線２の一部をを配線方向を曲げるとともに、こ
の曲げ部の両側で対向する配線部分２ａ、２ｂのほぼ中
央となるテープ基材部分に、前記配線部分２ａ、２ｂに
沿ってテープ基材端部まで延びるテープ折曲用の切り込
み４ａ、４ｂを形成することにより、その切り込みの両
側テープ基材部分を曲げて、それぞれの部分を引っ張っ
て伸ばすことにより、長尺の配線を得るようにしたも
の。
をＴＡＢ構造を用いて製造するに際し、極力テープ基材
の無駄をなくすとともに、製造工数を低減することによ
りコストダウンを図る。 【構成】 フレキシブルテープ基材１上に設けられるパ
ターン配線２の一部をを配線方向を曲げるとともに、こ
の曲げ部の両側で対向する配線部分２ａ、２ｂのほぼ中
央となるテープ基材部分に、前記配線部分２ａ、２ｂに
沿ってテープ基材端部まで延びるテープ折曲用の切り込
み４ａ、４ｂを形成することにより、その切り込みの両
側テープ基材部分を曲げて、それぞれの部分を引っ張っ
て伸ばすことにより、長尺の配線を得るようにしたも
の。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ実装部品等にお
いて、比較的長尺の配線が必要なフレキシブル配線部品
に係り、特にその製造コストの低減策を講じたフレキシ
ブル配線部品に関するものである。
いて、比較的長尺の配線が必要なフレキシブル配線部品
に係り、特にその製造コストの低減策を講じたフレキシ
ブル配線部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１１に、従来のチップ実装部品の製造
工程の一例を示す。同図(Ａ)に示すように、チップ１１
をベアチップ実装した基板１２に、ある程度長いパター
ン配線が必要である場合、従来では、まず、有機テープ
基材１３上に金属パターン配線１４を形成したフレキシ
ブル配線テープ１５を必要数（図では２本）作製する。
次いで、基板１２上に形成された複数の接続パッド１６
と、各配線テープ１５上の各配線端部に形成された接続
パッド１７とを、それぞれ半田付け接続することによ
り、図１１(Ｂ)に示すような基板１２上のチップ１１と
フレキシブル配線テープ１５とが一体的に接続されたチ
ップ実装部品を形成していた。
工程の一例を示す。同図(Ａ)に示すように、チップ１１
をベアチップ実装した基板１２に、ある程度長いパター
ン配線が必要である場合、従来では、まず、有機テープ
基材１３上に金属パターン配線１４を形成したフレキシ
ブル配線テープ１５を必要数（図では２本）作製する。
次いで、基板１２上に形成された複数の接続パッド１６
と、各配線テープ１５上の各配線端部に形成された接続
パッド１７とを、それぞれ半田付け接続することによ
り、図１１(Ｂ)に示すような基板１２上のチップ１１と
フレキシブル配線テープ１５とが一体的に接続されたチ
ップ実装部品を形成していた。
【０００３】図１２はＴＡＢ(Tape Automated Bonding)
構造を用いて製造する場合を示しており、従来では同図
に示すように、ＴＡＢ構造に用いられるテープ基材１８
の幅方向のほぼ中央部にチップ１９を実装するととも
に、このチップ１９から延びるパターン配線２０をテー
プ基材１８の長さ方向に沿って形成していた。
構造を用いて製造する場合を示しており、従来では同図
に示すように、ＴＡＢ構造に用いられるテープ基材１８
の幅方向のほぼ中央部にチップ１９を実装するととも
に、このチップ１９から延びるパターン配線２０をテー
プ基材１８の長さ方向に沿って形成していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１１
に示した前者の従来構造による場合、その製造工程は、
基板１２上にチップ１１を実装する工程と、フレキシブ
ル配線テープ１５を作製する工程と、これら基板１２と
各配線テープ１２とを接続するための半田付け工程との
都合、３工程が必要であり、工数が多くかかるという不
利不便があるうえ、チップ実装用の基板１２を要するこ
とにもなり、製造時間及び製造コストの点で問題があっ
た。
に示した前者の従来構造による場合、その製造工程は、
基板１２上にチップ１１を実装する工程と、フレキシブ
ル配線テープ１５を作製する工程と、これら基板１２と
各配線テープ１２とを接続するための半田付け工程との
都合、３工程が必要であり、工数が多くかかるという不
利不便があるうえ、チップ実装用の基板１２を要するこ
とにもなり、製造時間及び製造コストの点で問題があっ
た。
【０００５】これに対し、図１２に示した後者の従来構
造による場合、テープ基材１８上に直接的にチップ１９
とパターン配線２０とを施すものであるから、前者の従
来構造と比較して製造工数を大幅に低減でき、また、チ
ップ実装用基板１２も不要となる点で格段に有利であ
る。しかし、後者の従来構造では、図１２から明らかな
ように、部品パターンはテープ基材１８の長さ方向に沿
って単列に配列されるものであるため、テープ基材１８
の幅員を有効利用できない。このため、テープ基材１８
上には、相当大きいデッド部２１が残存し、しかも、そ
のデッド部はスクラップとして廃棄されることになるた
め、有意な製造コストダウンを図り得ないという問題点
があった。
造による場合、テープ基材１８上に直接的にチップ１９
とパターン配線２０とを施すものであるから、前者の従
来構造と比較して製造工数を大幅に低減でき、また、チ
ップ実装用基板１２も不要となる点で格段に有利であ
る。しかし、後者の従来構造では、図１２から明らかな
ように、部品パターンはテープ基材１８の長さ方向に沿
って単列に配列されるものであるため、テープ基材１８
の幅員を有効利用できない。このため、テープ基材１８
上には、相当大きいデッド部２１が残存し、しかも、そ
のデッド部はスクラップとして廃棄されることになるた
め、有意な製造コストダウンを図り得ないという問題点
があった。
【０００６】そこで、例えば図１３に示すように、ＴＡ
Ｂ構造を用いて部品を作製するに当たり、テープ基材１
８上に複数（図では３段）の部品パターンを、該基材１
８の幅方向に多段積みにすることにより、斜線で示すデ
ッド部２１を小さくすることが考えられる。しかしなが
ら、通常、この種のチップ実装部品は、テープ基材１８
に占めるパターン配線領域がチップ実装領域よりも幅狭
くなるため、このような多段積み構成においても、デッ
ド部２１が必然的に生じることになる。
Ｂ構造を用いて部品を作製するに当たり、テープ基材１
８上に複数（図では３段）の部品パターンを、該基材１
８の幅方向に多段積みにすることにより、斜線で示すデ
ッド部２１を小さくすることが考えられる。しかしなが
ら、通常、この種のチップ実装部品は、テープ基材１８
に占めるパターン配線領域がチップ実装領域よりも幅狭
くなるため、このような多段積み構成においても、デッ
ド部２１が必然的に生じることになる。
【０００７】また、この場合、図１３から明らかなよう
に、幅広いチップ実装領域を順次、長さ方向にずらせる
ことにより、各部品パターンを重ね合わせることにより
デッド部２１を可及的に減少させるように設計されるも
のであるため、各部品パターンが幅方向で同一位置に位
置させることができない。このため、製造工程におい
て、チップ１９を自挿機等によりテープ基材１８上に実
装していくに当たって、自挿機と実装部位との位置関係
が複雑化するという製造工程上の問題点が生じるもので
あった。
に、幅広いチップ実装領域を順次、長さ方向にずらせる
ことにより、各部品パターンを重ね合わせることにより
デッド部２１を可及的に減少させるように設計されるも
のであるため、各部品パターンが幅方向で同一位置に位
置させることができない。このため、製造工程におい
て、チップ１９を自挿機等によりテープ基材１８上に実
装していくに当たって、自挿機と実装部位との位置関係
が複雑化するという製造工程上の問題点が生じるもので
あった。
【０００８】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
ので、比較的長尺のフレキシブル配線を有する部品をＴ
ＡＢ構造を用いて製造するに際し、極力テープ基材の無
駄をなくすとともに、製造工数を低減することによりコ
ストダウンを図ったフレキシブル配線部品を提供するこ
とを目的とするものである。
ので、比較的長尺のフレキシブル配線を有する部品をＴ
ＡＢ構造を用いて製造するに際し、極力テープ基材の無
駄をなくすとともに、製造工数を低減することによりコ
ストダウンを図ったフレキシブル配線部品を提供するこ
とを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明では、フレキシブルテープ基材上にパターン配
線を形成したフレキシブル配線部品において、前記パタ
ーン配線及びテープ基材を次のように構成している。す
なわち、該パターン配線の少なくとも１カ所を曲げると
ともに、この曲げ部の両側で対向する配線部分のほぼ中
央となるテープ基材部分に、前記配線部分に沿ってテー
プ基材端部まで延びるテープ折曲用の切り込みを形成し
ている。
に本発明では、フレキシブルテープ基材上にパターン配
線を形成したフレキシブル配線部品において、前記パタ
ーン配線及びテープ基材を次のように構成している。す
なわち、該パターン配線の少なくとも１カ所を曲げると
ともに、この曲げ部の両側で対向する配線部分のほぼ中
央となるテープ基材部分に、前記配線部分に沿ってテー
プ基材端部まで延びるテープ折曲用の切り込みを形成し
ている。
【００１０】上記構成において好ましくは、テープ基材
が前記切り込みから折り曲げられた状態において、その
折曲部となるテープ基材部分に、該テープ基材の折り曲
げを容易にするための切り抜き孔を形成する。
が前記切り込みから折り曲げられた状態において、その
折曲部となるテープ基材部分に、該テープ基材の折り曲
げを容易にするための切り抜き孔を形成する。
【００１１】
【作用】上記構成によると、テープ折曲用の切り込みの
両側または片側テープ基材部分を曲げて、それぞれの部
分を引っ張って伸ばすことにより、長尺の配線を得るこ
とができ、この伸展状態で例えば基板上に配設すること
により、基板上に設けられた離れた電極を接続すること
が可能となる。また、製造時においては、テープ基材の
ほぼ全幅に亙ってパターン配線を形成することが可能で
あり、これによりテープ基板のデッド部をなくすことが
できる。さらに、テープ基材の折曲部に切り抜き孔を形
成したものでは、該基材を撓曲させるときの復元力が低
減するので、折り曲げが容易となって好都合である。
両側または片側テープ基材部分を曲げて、それぞれの部
分を引っ張って伸ばすことにより、長尺の配線を得るこ
とができ、この伸展状態で例えば基板上に配設すること
により、基板上に設けられた離れた電極を接続すること
が可能となる。また、製造時においては、テープ基材の
ほぼ全幅に亙ってパターン配線を形成することが可能で
あり、これによりテープ基板のデッド部をなくすことが
できる。さらに、テープ基材の折曲部に切り抜き孔を形
成したものでは、該基材を撓曲させるときの復元力が低
減するので、折り曲げが容易となって好都合である。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。図１および図２に本実施例に係るフレキシブ
ル配線部品を示す。この図において、１はＴＡＢ構造に
用いられるポリイミド樹脂等からなるフレキシブルテー
プ基材、２はテープ基材１上に形成されたパターン配線
である。
説明する。図１および図２に本実施例に係るフレキシブ
ル配線部品を示す。この図において、１はＴＡＢ構造に
用いられるポリイミド樹脂等からなるフレキシブルテー
プ基材、２はテープ基材１上に形成されたパターン配線
である。
【００１３】パターン配線２は、銅等の金属導線を２本
平行に配設するとともに、それぞれの両端に接続パッド
３ａ、３ｂを形成したものである。一方の接続パッド３
ａは図１上、テープ基材下辺側に設けられ、他方の接続
パッド３ｂは一方の接続パッド３ａからテープ基材１の
長さ方向に設定間隔を置いたテープ基材１上辺側に設け
られている。
平行に配設するとともに、それぞれの両端に接続パッド
３ａ、３ｂを形成したものである。一方の接続パッド３
ａは図１上、テープ基材下辺側に設けられ、他方の接続
パッド３ｂは一方の接続パッド３ａからテープ基材１の
長さ方向に設定間隔を置いたテープ基材１上辺側に設け
られている。
【００１４】そして、２本の配線２はテープ基材１の幅
方向、つまりテープ長さ方向に直交する方向に延びる３
条の配線部分２ａ、２ｂ、２ｃを有し、その隣り合う配
線部分２ａ、２ｂの上端部間、及び２ｂ、２ｃの下端部
間をテープ基材１の長さ方向に延びる配線部分２ｄ、２
ｅを介して連続させたＳ字形（コ字形でもよい）に曲が
ったパターン形状に形成されている。
方向、つまりテープ長さ方向に直交する方向に延びる３
条の配線部分２ａ、２ｂ、２ｃを有し、その隣り合う配
線部分２ａ、２ｂの上端部間、及び２ｂ、２ｃの下端部
間をテープ基材１の長さ方向に延びる配線部分２ｄ、２
ｅを介して連続させたＳ字形（コ字形でもよい）に曲が
ったパターン形状に形成されている。
【００１５】一方、テープ基材１の幅方向に延びる配線
部分２ａ、２ｂ、２ｃ間の中央となるテープ基材部分に
はそれぞれ、これら配線部分２ａ、２ｂ、２ｃに沿って
基材幅方向に延びる切り込み４ａ、４ｂが形成されてい
る。このうち、一方の切り込み４ａは配線部分２ｄの彎
曲始端部付近からテープ基材１の下辺に達しており、他
方の切り込み４ｂも同様に配線部分２ｅの彎曲始端部付
近からテープ基材１の上辺に達している。
部分２ａ、２ｂ、２ｃ間の中央となるテープ基材部分に
はそれぞれ、これら配線部分２ａ、２ｂ、２ｃに沿って
基材幅方向に延びる切り込み４ａ、４ｂが形成されてい
る。このうち、一方の切り込み４ａは配線部分２ｄの彎
曲始端部付近からテープ基材１の下辺に達しており、他
方の切り込み４ｂも同様に配線部分２ｅの彎曲始端部付
近からテープ基材１の上辺に達している。
【００１６】上記構成のフレキシブル配線部品は、図２
に示すように、切り込み４ａ、４ｂから所要の方向へ折
り曲げることにより伸長させて使用されるのであるが、
この場合、特に、テープ基材１がポリイミド樹脂からな
るものでは、材質上、復元力に富むものであるため、折
り曲げにくい。そこで、各切り込み４ａ、４ｂから折り
曲げられた状態において、その折曲部となるテープ基材
部分に、テープ基材１の折り曲げを容易にするための切
り抜き孔５を形成すると好都合である。なお、この切り
抜き孔５は図示のように基材１の長さ方向に長い矩形状
のもの等が好適であるが、必ずしもそれに限定されるも
のではない。また、テープ基材１が復元しにくい材料か
ら構成されている場合は、特に必要としない。
に示すように、切り込み４ａ、４ｂから所要の方向へ折
り曲げることにより伸長させて使用されるのであるが、
この場合、特に、テープ基材１がポリイミド樹脂からな
るものでは、材質上、復元力に富むものであるため、折
り曲げにくい。そこで、各切り込み４ａ、４ｂから折り
曲げられた状態において、その折曲部となるテープ基材
部分に、テープ基材１の折り曲げを容易にするための切
り抜き孔５を形成すると好都合である。なお、この切り
抜き孔５は図示のように基材１の長さ方向に長い矩形状
のもの等が好適であるが、必ずしもそれに限定されるも
のではない。また、テープ基材１が復元しにくい材料か
ら構成されている場合は、特に必要としない。
【００１７】上記構成のフレキシブル配線部品では、長
尺配線を折り曲げた形の配線パターンとしているので、
テープ基材１の幅方向の全域に亙って無駄なく使用する
ことができ、これによって部品単位におけるテープ基材
１の使用領域を狭くすることができる。また、この配線
部品を切り込み４ａ、４ｂから順次、伸展させて使用す
ることにより、例えば回路基板上の離れた電極間の接続
が可能となる。
尺配線を折り曲げた形の配線パターンとしているので、
テープ基材１の幅方向の全域に亙って無駄なく使用する
ことができ、これによって部品単位におけるテープ基材
１の使用領域を狭くすることができる。また、この配線
部品を切り込み４ａ、４ｂから順次、伸展させて使用す
ることにより、例えば回路基板上の離れた電極間の接続
が可能となる。
【００１８】また、この配線部品は、テープ基材１上に
形成された状態においては長方形状の領域に収まるもの
であるため、テープ基材１上に連続して形成するにあた
り、デッド部を完全になくすことができる。なお、切り
込み４ａ、４ｂは製造工程の最終段階において、各部品
単位毎に切断する際に同時に入れるようにすると好都合
である。
形成された状態においては長方形状の領域に収まるもの
であるため、テープ基材１上に連続して形成するにあた
り、デッド部を完全になくすことができる。なお、切り
込み４ａ、４ｂは製造工程の最終段階において、各部品
単位毎に切断する際に同時に入れるようにすると好都合
である。
【００１９】図３〜図６は本発明のフレキシブル配線部
品として、チップを実装したＴＡＢ構造の部品を示して
いる。このうち、図３と図４に示すものでは、テープ基
材１の幅方向中央部に形成された接合パッド（図示せ
ず）上にチップ６を実装するとともに、接合パッドの図
３上、上下両側からパターン配線２を引き出している。
これらのパターン配線２は図１および図２に示した配線
と同様に、それぞれテープ基材１の幅方向両端で方向転
換すべく曲げてあり、全体としてテープ有効幅のほぼ全
幅に亙るＳ字形状に形成されており、各配線部分２ａ、
２ｂ、２ｃ間にテープ基材１の幅方向に沿う切り込み４
ａ、４ｂを入れてある。なお、７はテープ基材１の幅方
向両側に設けられた送り孔である。
品として、チップを実装したＴＡＢ構造の部品を示して
いる。このうち、図３と図４に示すものでは、テープ基
材１の幅方向中央部に形成された接合パッド（図示せ
ず）上にチップ６を実装するとともに、接合パッドの図
３上、上下両側からパターン配線２を引き出している。
これらのパターン配線２は図１および図２に示した配線
と同様に、それぞれテープ基材１の幅方向両端で方向転
換すべく曲げてあり、全体としてテープ有効幅のほぼ全
幅に亙るＳ字形状に形成されており、各配線部分２ａ、
２ｂ、２ｃ間にテープ基材１の幅方向に沿う切り込み４
ａ、４ｂを入れてある。なお、７はテープ基材１の幅方
向両側に設けられた送り孔である。
【００２０】このチップ実装部品は、前記フレキシブル
配線部品と同様に、テープ基材１上に形成された状態に
おいては長方形状の領域に収まるものであるため、テー
プ基材１上にデッド部の生じない状態で連続形成するこ
とができる。また、テープ基材１上に形成される各接合
パッドはいずれも、等ピッチで幅方向の同じ位置に位置
することになるので、自挿機を用いてチップ６を実装す
るに際し、機構及びその制御部を簡単な構成のものとす
ることができる。
配線部品と同様に、テープ基材１上に形成された状態に
おいては長方形状の領域に収まるものであるため、テー
プ基材１上にデッド部の生じない状態で連続形成するこ
とができる。また、テープ基材１上に形成される各接合
パッドはいずれも、等ピッチで幅方向の同じ位置に位置
することになるので、自挿機を用いてチップ６を実装す
るに際し、機構及びその制御部を簡単な構成のものとす
ることができる。
【００２１】上記構成のチップ実装部品は図４に示すよ
うに、テープ基材１を切り込み４ａ、４ｂから折り曲げ
た上で引っ張って伸長した形態とすることにより、長尺
のフレキシブルリードが得られる。なお、図３と図４に
おいて図１および図２と同等の構成部分には共通の符号
を付している。
うに、テープ基材１を切り込み４ａ、４ｂから折り曲げ
た上で引っ張って伸長した形態とすることにより、長尺
のフレキシブルリードが得られる。なお、図３と図４に
おいて図１および図２と同等の構成部分には共通の符号
を付している。
【００２２】図５、図６に示すチップ実装部品は、図
３、図４に示した長方形状のパターンとは異なり、クラ
ンク形状の連続パターンとしている。この場合もチップ
６の位置は図３、図４のものと同様にテープ基材１の幅
方向中央部に配設されるものであるが、パターン配線２
は一旦、チップ６の接合パッドの両側からテープ基材１
の幅方向へ引き出した後、その両端からＳ字形状のパタ
ーン部分８をそれぞれテープ基材１の長さ方向へ延出し
ている。この場合も、図６に示すように、テープ基材１
を切り込み４ａ、４ｂから折り曲げた上で引っ張って伸
長した形態とすることにより、長尺のフレキシブルリー
ドを得るようにしている。
３、図４に示した長方形状のパターンとは異なり、クラ
ンク形状の連続パターンとしている。この場合もチップ
６の位置は図３、図４のものと同様にテープ基材１の幅
方向中央部に配設されるものであるが、パターン配線２
は一旦、チップ６の接合パッドの両側からテープ基材１
の幅方向へ引き出した後、その両端からＳ字形状のパタ
ーン部分８をそれぞれテープ基材１の長さ方向へ延出し
ている。この場合も、図６に示すように、テープ基材１
を切り込み４ａ、４ｂから折り曲げた上で引っ張って伸
長した形態とすることにより、長尺のフレキシブルリー
ドを得るようにしている。
【００２３】図７〜図１０は、回路基板９の辺縁部にチ
ップ６を実装し、その配線を基板９の裏面側に及ぼす構
成に本発明を適用した例を示している。このうち、図
７、図８に示すものでは、回路基板９の厚さに対応し
て、テープ基材１に切り込み４を入れ、該テープ基材１
を回路基板９に巻き込むようにして実装し、配線２の端
部を回路基板９の裏面に形成された電極１０に接続して
いる。なお、この場合、テープ基材１の曲げ部ａは回路
基板９の下面コーナー部に対応する１カ所にのみ設けて
おり、該基板９の上面コーナー部に対応する部分は該コ
ーナー部に沿ってテープ基材１の曲げ部ａでない部分を
適宜寸法合わせして折り曲げるようにしている。
ップ６を実装し、その配線を基板９の裏面側に及ぼす構
成に本発明を適用した例を示している。このうち、図
７、図８に示すものでは、回路基板９の厚さに対応し
て、テープ基材１に切り込み４を入れ、該テープ基材１
を回路基板９に巻き込むようにして実装し、配線２の端
部を回路基板９の裏面に形成された電極１０に接続して
いる。なお、この場合、テープ基材１の曲げ部ａは回路
基板９の下面コーナー部に対応する１カ所にのみ設けて
おり、該基板９の上面コーナー部に対応する部分は該コ
ーナー部に沿ってテープ基材１の曲げ部ａでない部分を
適宜寸法合わせして折り曲げるようにしている。
【００２４】これに対し、図９、図１０に示すもので
は、配線２の曲げ部ａを回路基板９の上下コーナー部に
対応する２カ所に形成しており、回路基板９の側面部分
では配線２が該基板側面側を向くように実装している。
なお、上記した各実施例の配線パターンは、一例を示し
たに過ぎず、本発明ではその他、フレキシブル配線の取
付部位、必要な長さ等によって、諸種のパターンに設計
変更できることは言うまでもない。
は、配線２の曲げ部ａを回路基板９の上下コーナー部に
対応する２カ所に形成しており、回路基板９の側面部分
では配線２が該基板側面側を向くように実装している。
なお、上記した各実施例の配線パターンは、一例を示し
たに過ぎず、本発明ではその他、フレキシブル配線の取
付部位、必要な長さ等によって、諸種のパターンに設計
変更できることは言うまでもない。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によるとき
は、フレキシブルテープ基材上に設けられるパターン配
線の少なくとも１カ所を曲げるとともに、この曲げ部の
両側で対向する配線部分のほぼ中央となるテープ基材部
分に、前記配線部分に沿ってテープ基材端部まで延びる
テープ折曲用の切り込みを形成したものとし、テープ折
曲用の切り込みの両側または片側テープ基材部分を曲げ
て、それぞれの部分を引っ張って伸ばすことにより、長
尺の配線が得られるようにしているので、製造時におい
て、テープ基材のほぼ全幅に亙ってパターン配線を形成
することが可能であり、これによりテープ基板のデッド
部をなくすことができ、テープ材料の無駄をなくしてテ
ープコストを安くすることができる。
は、フレキシブルテープ基材上に設けられるパターン配
線の少なくとも１カ所を曲げるとともに、この曲げ部の
両側で対向する配線部分のほぼ中央となるテープ基材部
分に、前記配線部分に沿ってテープ基材端部まで延びる
テープ折曲用の切り込みを形成したものとし、テープ折
曲用の切り込みの両側または片側テープ基材部分を曲げ
て、それぞれの部分を引っ張って伸ばすことにより、長
尺の配線が得られるようにしているので、製造時におい
て、テープ基材のほぼ全幅に亙ってパターン配線を形成
することが可能であり、これによりテープ基板のデッド
部をなくすことができ、テープ材料の無駄をなくしてテ
ープコストを安くすることができる。
【００２６】また、従来のチップと配線とを分離して形
成するものに対して、本発明では配線部品上にチップを
取り付けることができるので、半田付けをする工程を省
略することができ、また、工数を大きく低減することが
できる。
成するものに対して、本発明では配線部品上にチップを
取り付けることができるので、半田付けをする工程を省
略することができ、また、工数を大きく低減することが
できる。
【００２７】さらに、請求項２によるときは、テープ基
材が前記切り込みから折り曲げられた状態において、そ
の折曲部となるテープ基材部分に、該テープ基材の折り
曲げを容易にするための切り抜き孔を形成しており、こ
れによりテープ基材を撓曲させるときの復元力が低減す
るので、折り曲げが容易となって好都合である。
材が前記切り込みから折り曲げられた状態において、そ
の折曲部となるテープ基材部分に、該テープ基材の折り
曲げを容易にするための切り抜き孔を形成しており、こ
れによりテープ基材を撓曲させるときの復元力が低減す
るので、折り曲げが容易となって好都合である。
【図１】 本発明の実施例におけるＴＡＢテープ上のパ
ターンを示す平面図。
ターンを示す平面図。
【図２】 図１のＴＡＢテープを使用のために引き伸ば
した状態を示す斜視図。
した状態を示す斜視図。
【図３】 第１の変形パターンに関しＴＡＢテープ上の
パターンを示す平面図。
パターンを示す平面図。
【図４】 それを使用のために引き伸ばした状態を示す
斜視図。
斜視図。
【図５】 第２の変形パターンに関しＴＡＢテープ上の
パターンを示す平面図。
パターンを示す平面図。
【図６】 それを使用のために引き伸ばした状態を示す
斜視図。
斜視図。
【図７】 第３の変形パターンに関し使用態様を示す
図。
図。
【図８】 その要部断面図。
【図９】 第４の変形パターンに関し使用態様を示す
図。
図。
【図１０】 その要部断面図。
【図１１】 第１の従来例を示す図。
【図１２】 第２の従来例におけるＴＡＢテープ上のパ
ターンを示す平面図。
ターンを示す平面図。
【図１３】 第３の従来例におけるＴＡＢテープ上のパ
ターンを示す平面図。
ターンを示す平面図。
１ フレキシブルテープ基材 ２ パターン配線 ２ａ 配線部分 ２ｂ 配線部分 ２ｃ 配線部分 ２ｄ 配線部分 ２ｅ 配線部分 ４ａ 切り込み ４ｂ 切り込み ５ 切り抜き孔 ａ 曲げ部
Claims (2)
- 【請求項１】 フレキシブルテープ基材上にパターン配
線を形成したフレキシブル配線部品において、前記パタ
ーン配線は少なくとも１箇所が曲げられているととも
に、この曲げられている箇所の相対向する配線部分のほ
ぼ中央となるテープ基材部分に、前記配線部分に沿って
テープ基材端部まで延びるテープ折曲用の切り込みが形
成されていることを特徴とするフレキシブル配線部品。 - 【請求項２】 テープ基材が、切り込みから折り曲げら
れた状態において、その折曲部となるテープ基材部分
に、該テープ基材の折り曲げを容易にするための切り抜
き孔が形成されている請求項１のフレキシブル配線部
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26596694A JP3614476B2 (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | フレキシブル配線部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26596694A JP3614476B2 (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | フレキシブル配線部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08130352A true JPH08130352A (ja) | 1996-05-21 |
| JP3614476B2 JP3614476B2 (ja) | 2005-01-26 |
Family
ID=17424528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26596694A Expired - Fee Related JP3614476B2 (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | フレキシブル配線部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3614476B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004288476A (ja) * | 2003-03-24 | 2004-10-14 | Moritex Corp | 環状斜光照明装置の製造方法とフレキシブル配線基板 |
| JP2006253294A (ja) * | 2005-03-09 | 2006-09-21 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント配線板の取り付け構造 |
| JP2007112299A (ja) * | 2005-10-20 | 2007-05-10 | Fujikura Ltd | 照明装置用フレキシブル配線基板 |
| JP2007165707A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Nitto Denko Corp | フレキシブル配線回路基板 |
| CN100423087C (zh) * | 2005-08-31 | 2008-10-01 | Tdk株式会社 | 磁头组件的挠性布线板 |
| US7557451B2 (en) | 2004-11-05 | 2009-07-07 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device and electronic apparatus |
| WO2010073780A1 (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-01 | イビデン株式会社 | フレックスリジッド配線板及びその製造方法 |
| JP2020161715A (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | 株式会社フジクラ | フレキシブルプリント基板の保持具、フレキシブルプリント基板 |
-
1994
- 1994-10-31 JP JP26596694A patent/JP3614476B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004288476A (ja) * | 2003-03-24 | 2004-10-14 | Moritex Corp | 環状斜光照明装置の製造方法とフレキシブル配線基板 |
| US7557451B2 (en) | 2004-11-05 | 2009-07-07 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device and electronic apparatus |
| JP2006253294A (ja) * | 2005-03-09 | 2006-09-21 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント配線板の取り付け構造 |
| CN100423087C (zh) * | 2005-08-31 | 2008-10-01 | Tdk株式会社 | 磁头组件的挠性布线板 |
| US7672082B2 (en) | 2005-08-31 | 2010-03-02 | Tdk Corporation | Flexible wiring board for magnetic head assembly |
| JP2007112299A (ja) * | 2005-10-20 | 2007-05-10 | Fujikura Ltd | 照明装置用フレキシブル配線基板 |
| JP2007165707A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Nitto Denko Corp | フレキシブル配線回路基板 |
| WO2010073780A1 (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-01 | イビデン株式会社 | フレックスリジッド配線板及びその製造方法 |
| JP5121942B2 (ja) * | 2008-12-24 | 2013-01-16 | イビデン株式会社 | フレックスリジッド配線板及びその製造方法 |
| US8677612B2 (en) | 2008-12-24 | 2014-03-25 | Ibiden Co., Ltd. | Method for manufacturing flex-rigid wiring board |
| JP2020161715A (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | 株式会社フジクラ | フレキシブルプリント基板の保持具、フレキシブルプリント基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3614476B2 (ja) | 2005-01-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4343083A (en) | Method of manufacturing flexible printed circuit sheets | |
| JP2002124544A (ja) | Ｃｏｆ用テープキャリアおよびこれを用いて製造されるｃｏｆ構造の半導体装置 | |
| JP4786976B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法、並びに半導体装置 | |
| JP3614476B2 (ja) | フレキシブル配線部品 | |
| JP4023971B2 (ja) | チップ型半導体装置 | |
| JP4223512B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JP2857492B2 (ja) | Ｔａｂパッケージ | |
| JP4161399B2 (ja) | 半導体装置用樹脂基板及び半導体装置 | |
| JPH05259587A (ja) | フィルムキャリア | |
| JPH1117298A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| US5766983A (en) | Tape automated bonding circuit with interior sprocket holes | |
| JP3688177B2 (ja) | 補強板貼付スリットフラットケーブル及びその製造方法 | |
| JP2847246B2 (ja) | 可撓性回路基板集合体及びその製造法 | |
| JPS6248053A (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ムの製造方法 | |
| JPS601838A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS60136248A (ja) | リ−ドフレ−ムの製造方法 | |
| JPS601968A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS59129451A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JP2000294716A (ja) | リードフレーム | |
| JP2001210774A (ja) | 半導体装置用リードフレーム及びその製造方法 | |
| JPS6033576Y2 (ja) | プリント板用帯板状ジヤンパ−線 | |
| JP3833663B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPH05291454A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPS6135589A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPH09260572A (ja) | 半導体装置のリードフレーム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040618 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040720 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040921 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20041026 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041027 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 6 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101112 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 7 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111112 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |