JPH08130201A - 混合手段を有する処理装置 - Google Patents
混合手段を有する処理装置Info
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- JPH08130201A JPH08130201A JP28903694A JP28903694A JPH08130201A JP H08130201 A JPH08130201 A JP H08130201A JP 28903694 A JP28903694 A JP 28903694A JP 28903694 A JP28903694 A JP 28903694A JP H08130201 A JPH08130201 A JP H08130201A
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 51
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 5
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
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- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 小型の混合手段を配設することによりクリー
ンルーム内のスペースの有効利用を図ると共に、純水と
ＣＯ2 との混合比率を処理装置ごとに調整出来るように
した、混合手段を有する処理装置を提供する。 【構成】 静電気を嫌う被加工物を処理する処理装置に
おいて、この処理装置には液体と、この液体に導電性を
持たせる気体とを混合する混合手段が配設される。混合
手段は気体流通経路と、液体流通経路と、混合液流通経
路と、から構成され、気体流通経路は少なくとも気体の
流量を調整する流量調整弁と、逆流を防止するチャッキ
弁とを含み、液体流通経路は少なくとも逆流を防止する
チャッキ弁を含み、混合液流通経路は少なくとも気体と
液体とを混合する混合部と、この混合部によって生成さ
れた混合液の比抵抗値を計測する比抵抗計とを含む。気
体はＣＯ2 であり、液体は純水である。
ンルーム内のスペースの有効利用を図ると共に、純水と
ＣＯ2 との混合比率を処理装置ごとに調整出来るように
した、混合手段を有する処理装置を提供する。 【構成】 静電気を嫌う被加工物を処理する処理装置に
おいて、この処理装置には液体と、この液体に導電性を
持たせる気体とを混合する混合手段が配設される。混合
手段は気体流通経路と、液体流通経路と、混合液流通経
路と、から構成され、気体流通経路は少なくとも気体の
流量を調整する流量調整弁と、逆流を防止するチャッキ
弁とを含み、液体流通経路は少なくとも逆流を防止する
チャッキ弁を含み、混合液流通経路は少なくとも気体と
液体とを混合する混合部と、この混合部によって生成さ
れた混合液の比抵抗値を計測する比抵抗計とを含む。気
体はＣＯ2 であり、液体は純水である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、静電気を嫌う被加工物
を処理するための、混合手段を有する処理装置に関す
る。
を処理するための、混合手段を有する処理装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェーハ、ＬＥＤ等の被加工物は
比較的静電気を嫌うため、ダイシング、洗浄、研磨等の
処理において、ＣＯ2 等の導電性の気体が混入した処理
液を利用する場合がある。この処理液は従来、純水とＣ
Ｏ2 とを混合する混合手段（ＣＯ2 バブラー）によって
生成され、この混合手段から複数のダイサー等に配管に
より供給されている。
比較的静電気を嫌うため、ダイシング、洗浄、研磨等の
処理において、ＣＯ2 等の導電性の気体が混入した処理
液を利用する場合がある。この処理液は従来、純水とＣ
Ｏ2 とを混合する混合手段（ＣＯ2 バブラー）によって
生成され、この混合手段から複数のダイサー等に配管に
より供給されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の混合手段は、比
較的大型であるためクリーンルーム内に広い設置スペー
スを確保しなければならない問題があり、又１つの混合
手段から複数の処理装置に配管され、同一の処理液を複
数の処理装置が使用しなければならないので、処理装置
固有の比抵抗値とすることが出来ず、平均的な比抵抗値
の処理液を使わなければならないという問題もある。そ
こで、本発明は小型の混合手段を配設することによりク
リーンルーム内のスペースの有効利用を図ると共に、純
水とＣＯ2 との混合比率を処理装置ごとに調整出来るよ
うにした、混合手段を有する処理装置を提供することを
課題とする。
較的大型であるためクリーンルーム内に広い設置スペー
スを確保しなければならない問題があり、又１つの混合
手段から複数の処理装置に配管され、同一の処理液を複
数の処理装置が使用しなければならないので、処理装置
固有の比抵抗値とすることが出来ず、平均的な比抵抗値
の処理液を使わなければならないという問題もある。そ
こで、本発明は小型の混合手段を配設することによりク
リーンルーム内のスペースの有効利用を図ると共に、純
水とＣＯ2 との混合比率を処理装置ごとに調整出来るよ
うにした、混合手段を有する処理装置を提供することを
課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、静電気を嫌う被加工
物を処理する処理装置において、この処理装置には液体
と、この液体に導電性を持たせる気体とを混合する混合
手段が配設された、混合手段を有する処理装置を要旨と
する。又、混合手段は気体流通経路と、液体流通経路
と、混合液流通経路とから構成されており、前記気体流
通経路は少なくとも気体の流量を調整する流量調整弁
と、逆流を防止するチャッキ弁とを含み、前記液体流通
経路は少なくとも逆流を防止するチャッキ弁を含み、前
記混合液流通経路は少なくとも気体と液体とを混合する
混合部と、この混合部によって生成された混合液の比抵
抗値を計測する比抵抗計とを含むこと、気体はＣＯ2 で
あり、液体は純水であること、を要旨とするものであ
る。
するための手段として、本発明は、静電気を嫌う被加工
物を処理する処理装置において、この処理装置には液体
と、この液体に導電性を持たせる気体とを混合する混合
手段が配設された、混合手段を有する処理装置を要旨と
する。又、混合手段は気体流通経路と、液体流通経路
と、混合液流通経路とから構成されており、前記気体流
通経路は少なくとも気体の流量を調整する流量調整弁
と、逆流を防止するチャッキ弁とを含み、前記液体流通
経路は少なくとも逆流を防止するチャッキ弁を含み、前
記混合液流通経路は少なくとも気体と液体とを混合する
混合部と、この混合部によって生成された混合液の比抵
抗値を計測する比抵抗計とを含むこと、気体はＣＯ2 で
あり、液体は純水であること、を要旨とするものであ
る。
【０００５】
【作 用】液体と、この液体に導電性を持たせる気体と
を混合する混合手段が処理装置ごとに配設されるので、
クリーンルーム内に混合手段の設置場所を確保する必要
がなくなり、且つ処理装置ごとに固有の比抵抗値を設定
することが出来る。
を混合する混合手段が処理装置ごとに配設されるので、
クリーンルーム内に混合手段の設置場所を確保する必要
がなくなり、且つ処理装置ごとに固有の比抵抗値を設定
することが出来る。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳説する。図１は本発明を処理装置としてのダイサーに
適用した例を示すもので、ダイサー本体１の側面部に液
体と、この液体に導電性を持たせる気体とを混合するた
めの混合手段２が配設されている。
詳説する。図１は本発明を処理装置としてのダイサーに
適用した例を示すもので、ダイサー本体１の側面部に液
体と、この液体に導電性を持たせる気体とを混合するた
めの混合手段２が配設されている。
【０００７】前記ダイサー本体１はカセット載置領域１
１にカセット１２が載置され、このカセット内には粘着
テープＴを介してフレームＦに固定されたウェーハＷが
複数枚収容されている。このフレームＦ付きウェーハＷ
は搬出入手段１３によって待機領域１４に１枚ずつ搬出
されると共に、旋回アームを有する搬送手段１５によっ
てチャックテーブル１６上に搬送される。チャックテー
ブル１６上に吸着保持されたフレームＦ付きウェーハＷ
は、チャックテーブル１６の移動によりアライメント手
段１７でアライメントされた後に、回転ブレードを備え
た切削手段１８によってダイシングされる。
１にカセット１２が載置され、このカセット内には粘着
テープＴを介してフレームＦに固定されたウェーハＷが
複数枚収容されている。このフレームＦ付きウェーハＷ
は搬出入手段１３によって待機領域１４に１枚ずつ搬出
されると共に、旋回アームを有する搬送手段１５によっ
てチャックテーブル１６上に搬送される。チャックテー
ブル１６上に吸着保持されたフレームＦ付きウェーハＷ
は、チャックテーブル１６の移動によりアライメント手
段１７でアライメントされた後に、回転ブレードを備え
た切削手段１８によってダイシングされる。
【０００８】前記混合手段２は、本体２１の側面に気体
流入管２２と液体流入管２３、及び混合液流出管２４と
が配管され、液体流入管２３から流入した純水と、気体
流入管２２から流入したＣＯ2 とが混合され、且つその
混合液が混合液流出管２４から前記切削手段１８に供給
されるようにしてある。
流入管２２と液体流入管２３、及び混合液流出管２４と
が配管され、液体流入管２３から流入した純水と、気体
流入管２２から流入したＣＯ2 とが混合され、且つその
混合液が混合液流出管２４から前記切削手段１８に供給
されるようにしてある。
【０００９】混合手段２の内部機構は、図２に示すよう
に前記液体流入管２３に接続された液体流通経路２Ｂの
途中に逆流を防止するチャッキ弁２５が設けられ、前記
気体流入管２２に接続された気体流通経路２Ａの途中に
は経路を開閉するＯＮ、ＯＦＦスイッチであるストップ
弁２６と、流量調整弁２７と、逆流を防止するチャッキ
弁２８とが設けられ、更にストップ弁２６と流量調整弁
２７の間には圧力計２９が設けられており、気体流通経
路２Ａと液体流通経路２Ｂとは混合液流通経路２Ｃに合
流して混合部３０に導入される。つまり、純水とＣＯ2
とが混合部３０で混合される。
に前記液体流入管２３に接続された液体流通経路２Ｂの
途中に逆流を防止するチャッキ弁２５が設けられ、前記
気体流入管２２に接続された気体流通経路２Ａの途中に
は経路を開閉するＯＮ、ＯＦＦスイッチであるストップ
弁２６と、流量調整弁２７と、逆流を防止するチャッキ
弁２８とが設けられ、更にストップ弁２６と流量調整弁
２７の間には圧力計２９が設けられており、気体流通経
路２Ａと液体流通経路２Ｂとは混合液流通経路２Ｃに合
流して混合部３０に導入される。つまり、純水とＣＯ2
とが混合部３０で混合される。
【００１０】混合液は、フィルタ３１で漉された後混合
液流通経路２Ｃの途中に設けられた比抵抗計３２によっ
比抵抗値が計測され、前記のように混合液流出管２４か
ら切削手段１８に供給される。尚、比抵抗計３２を見な
がら流量調整弁２７を調整して、混合液の比抵抗値が例
えば０．５ＭΩｃｍ〜２ＭΩｃｍに調整される。
液流通経路２Ｃの途中に設けられた比抵抗計３２によっ
比抵抗値が計測され、前記のように混合液流出管２４か
ら切削手段１８に供給される。尚、比抵抗計３２を見な
がら流量調整弁２７を調整して、混合液の比抵抗値が例
えば０．５ＭΩｃｍ〜２ＭΩｃｍに調整される。
【００１１】前記フィルタ３１は純度の高いＣＯ2 、純
水を使用する場合は必要ないが、低純度のものを使用す
る場合は設けた方が好ましい。又、前記流量調整弁２７
は手動でも良いが、比抵抗計３２と連動させて所望の比
抵抗値となるように自動的に調整するようにしても良
い。更に、流量調整弁２７、比抵抗計３２、ストップ弁
２６及び圧力計２９は、図１のようにいずれも本体２１
の正面側に配設され、ダイサー本体１の側面に設けられ
た二点鎖線で示す窓孔１９によって手で操作したり目盛
りを読んだり出来るようにしてある。
水を使用する場合は必要ないが、低純度のものを使用す
る場合は設けた方が好ましい。又、前記流量調整弁２７
は手動でも良いが、比抵抗計３２と連動させて所望の比
抵抗値となるように自動的に調整するようにしても良
い。更に、流量調整弁２７、比抵抗計３２、ストップ弁
２６及び圧力計２９は、図１のようにいずれも本体２１
の正面側に配設され、ダイサー本体１の側面に設けられ
た二点鎖線で示す窓孔１９によって手で操作したり目盛
りを読んだり出来るようにしてある。
【００１２】尚、前記実施例では混合手段をダイサーに
配設した例を説明したが、本発明はダイサーに限らず洗
浄装置、研磨装置等、半導体ウェーハ等の静電気を嫌う
被加工物を処理する処理装置に広く適用することが可能
である。
配設した例を説明したが、本発明はダイサーに限らず洗
浄装置、研磨装置等、半導体ウェーハ等の静電気を嫌う
被加工物を処理する処理装置に広く適用することが可能
である。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
処理装置ごとに小型の混合手段を配設したので、大型の
混合手段をクリーンルーム内に設置する必要がなくな
り、クリーンルームの有効利用が図れると共に、処理装
置ごとに混合液の固有の比抵抗値を設定することが出来
る等の優れた効果を奏する。
処理装置ごとに小型の混合手段を配設したので、大型の
混合手段をクリーンルーム内に設置する必要がなくな
り、クリーンルームの有効利用が図れると共に、処理装
置ごとに混合液の固有の比抵抗値を設定することが出来
る等の優れた効果を奏する。
【図１】 本発明をダイサーに適用した実施例を示す一
部破断の斜視図である。
部破断の斜視図である。
【図２】 混合手段の内部機構を示す説明図である。
１…ダイサー本体 １１…カセット載置領域 １２…カセット １３…
搬出入手段 １４…待機領域 １５…搬送手段 １６…チャック
テーブル １７…アライメント手段 １８…切削手段 １９…
窓孔 ２…混合手段 ２１…本体 ２２…気体流入管 ２３…液体流入管 ２４…混合液流出管 ２５…チャッキ弁 ２６…ス
トップ弁 ２７…流量調整弁 ２８…チャッキ弁 ２９…圧力
計 ３０…混合部 ３１…フィルタ ３２…比抵抗計 ２Ａ…気体流通経路 ２Ｂ…液体流通経路 ２Ｃ…
混合液流通経路
搬出入手段 １４…待機領域 １５…搬送手段 １６…チャック
テーブル １７…アライメント手段 １８…切削手段 １９…
窓孔 ２…混合手段 ２１…本体 ２２…気体流入管 ２３…液体流入管 ２４…混合液流出管 ２５…チャッキ弁 ２６…ス
トップ弁 ２７…流量調整弁 ２８…チャッキ弁 ２９…圧力
計 ３０…混合部 ３１…フィルタ ３２…比抵抗計 ２Ａ…気体流通経路 ２Ｂ…液体流通経路 ２Ｃ…
混合液流通経路
Claims (3)
- 【請求項１】 静電気を嫌う被加工物を処理する処理装
置において、この処理装置には液体と、この液体に導電
性を持たせる気体とを混合する混合手段が配設された、
混合手段を有する処理装置。 - 【請求項２】 混合手段は気体流通経路と、液体流通経
路と、混合液流通経路とから構成されており、前記気体
流通経路は少なくとも気体の流量を調整する流量調整弁
と、逆流を防止するチャッキ弁とを含み、前記液体流通
経路は少なくとも逆流を防止するチャッキ弁を含み、前
記混合液流通経路は少なくとも気体と液体とを混合する
混合部と、この混合部によって生成された混合液の比抵
抗値を計測する比抵抗計とを含む、請求項１記載の混合
手段を有する処理装置。 - 【請求項３】 気体はＣＯ2 であり、液体は純水であ
る、請求項１乃至２記載の混合手段を有する処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28903694A JPH08130201A (ja) | 1994-10-28 | 1994-10-28 | 混合手段を有する処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28903694A JPH08130201A (ja) | 1994-10-28 | 1994-10-28 | 混合手段を有する処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08130201A true JPH08130201A (ja) | 1996-05-21 |
Family
ID=17738003
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28903694A Pending JPH08130201A (ja) | 1994-10-28 | 1994-10-28 | 混合手段を有する処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08130201A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009004810A (ja) * | 2006-09-29 | 2009-01-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の作製方法 |
| JP2013142591A (ja) * | 2012-01-10 | 2013-07-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 混合液供給装置 |
| JP2014151381A (ja) * | 2013-02-06 | 2014-08-25 | Ebara Corp | 研磨装置に使用される液体の流量制御装置 |
| JP2017050460A (ja) * | 2015-09-03 | 2017-03-09 | 株式会社ディスコ | 溶液製造装置 |
| CN110043695A (zh) * | 2018-01-17 | 2019-07-23 | 株式会社迪思科 | 止回阀 |
| DE102019204461A1 (de) | 2018-03-29 | 2019-10-02 | Disco Corporation | Ringförmiger schleifstein |
| DE102022202596A1 (de) | 2021-03-23 | 2022-09-29 | Disco Corporation | Schneidvorrichtung |
-
1994
- 1994-10-28 JP JP28903694A patent/JPH08130201A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009004810A (ja) * | 2006-09-29 | 2009-01-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の作製方法 |
| US9054141B2 (en) | 2006-09-29 | 2015-06-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
| US9472429B2 (en) | 2006-09-29 | 2016-10-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
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| CN110043695A (zh) * | 2018-01-17 | 2019-07-23 | 株式会社迪思科 | 止回阀 |
| KR20190088014A (ko) * | 2018-01-17 | 2019-07-25 | 가부시기가이샤 디스코 | 역지 밸브 |
| CN110043695B (zh) * | 2018-01-17 | 2023-02-03 | 株式会社迪思科 | 止回阀 |
| DE102019204461A1 (de) | 2018-03-29 | 2019-10-02 | Disco Corporation | Ringförmiger schleifstein |
| KR20190114759A (ko) | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 가부시기가이샤 디스코 | 환상의 지석 |
| US11229986B2 (en) | 2018-03-29 | 2022-01-25 | Disco Corporation | Annular grindstone |
| DE102022202596A1 (de) | 2021-03-23 | 2022-09-29 | Disco Corporation | Schneidvorrichtung |
| KR20220132428A (ko) | 2021-03-23 | 2022-09-30 | 가부시기가이샤 디스코 | 절삭 장치 |
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