JPH077029A - 半導体装置の製造方法及びこれを用いた半導体製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造方法及びこれを用いた半導体製造装置Info
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- JPH077029A JPH077029A JP14813093A JP14813093A JPH077029A JP H077029 A JPH077029 A JP H077029A JP 14813093 A JP14813093 A JP 14813093A JP 14813093 A JP14813093 A JP 14813093A JP H077029 A JPH077029 A JP H077029A
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- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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- Power Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は半導体製造における熱処理を含む半
導体装置の製造方法に関し、処理時間の短縮及び装置の
小型化を図ることを目的とする。 【構成】 加熱処理を行うボックス炉１３内に、エレベ
ータ２６により交換自在なマガジン２１を移動させて配
置する。そして、搬送されるリードフレーム１２を該マ
ガジン２１を所定位置に昇降させて該リードフレーム１
２を収納させ、所定時間の加熱処理後にリードフレーム
１２を排出させる構成とする。
導体装置の製造方法に関し、処理時間の短縮及び装置の
小型化を図ることを目的とする。 【構成】 加熱処理を行うボックス炉１３内に、エレベ
ータ２６により交換自在なマガジン２１を移動させて配
置する。そして、搬送されるリードフレーム１２を該マ
ガジン２１を所定位置に昇降させて該リードフレーム１
２を収納させ、所定時間の加熱処理後にリードフレーム
１２を排出させる構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造における熱
処理を含む半導体装置の製造方法に関する。
処理を含む半導体装置の製造方法に関する。
【０００２】近年、半導体製造では、工程の簡易化、処
理時間の短縮化が望まれており、例えば熱処理を行う場
合には、温度分布のばらつきが小さく、待ち時間、処理
時間が短いことが要求される。
理時間の短縮化が望まれており、例えば熱処理を行う場
合には、温度分布のばらつきが小さく、待ち時間、処理
時間が短いことが要求される。
【０００３】
【従来の技術】従来、半導体製造工程の中で、例えばリ
ードフレームのダイステージ上に半導体チップを搭載さ
せる工程がある。この工程はダイス付けと呼ばれてお
り、ダイス付けでは一般に銀と樹脂溶剤を混合した銀ペ
ーストの接着剤が用いられる。
ードフレームのダイステージ上に半導体チップを搭載さ
せる工程がある。この工程はダイス付けと呼ばれてお
り、ダイス付けでは一般に銀と樹脂溶剤を混合した銀ペ
ーストの接着剤が用いられる。
【０００４】銀ペーストは、作業性、量産性に優れてお
り、印刷又は転写により銀ペーストを塗布して半導体チ
ップをリードフレームのステージ上に載せて加熱接着す
るものである。
り、印刷又は転写により銀ペーストを塗布して半導体チ
ップをリードフレームのステージ上に載せて加熱接着す
るものである。
【０００５】接着は、恒温炉内で加熱するもので、銀ペ
ースト中の溶剤をガス抜きして硬化させて行うもので、
この工程がキュアと呼ばれ、使用する恒温炉がキュア炉
と呼ばれる。
ースト中の溶剤をガス抜きして硬化させて行うもので、
この工程がキュアと呼ばれ、使用する恒温炉がキュア炉
と呼ばれる。
【０００６】キュア炉では、半導体チップが載せられた
リードフレームをマガジンに複数枚収納し、一度に多数
のマガジンを大型炉内に入れて加熱を行うものである。
リードフレームをマガジンに複数枚収納し、一度に多数
のマガジンを大型炉内に入れて加熱を行うものである。
【０００７】一方、キュアをマガジンにリードフレーム
を複数枚収納して行うのではなく、リードフレームごと
に行う方法もある。この方法では、速乾性の銀ペースト
を用いて、半導体チップをリードフレームのステージ上
に載せた後、直接温風を吹き付けて乾燥させるものであ
る。
を複数枚収納して行うのではなく、リードフレームごと
に行う方法もある。この方法では、速乾性の銀ペースト
を用いて、半導体チップをリードフレームのステージ上
に載せた後、直接温風を吹き付けて乾燥させるものであ
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、キュアをマガ
ジン単位で行うことは、炉が大型化すると共に、マガジ
ン数がある程度まとまる必要があって待ち時間が長くな
り、一方待ち時間を短かくするために品種の異なるマガ
ジンをまとめて炉内で処理することは次工程でマガジン
を戻す際に取り違える場合があるという問題がある。
ジン単位で行うことは、炉が大型化すると共に、マガジ
ン数がある程度まとまる必要があって待ち時間が長くな
り、一方待ち時間を短かくするために品種の異なるマガ
ジンをまとめて炉内で処理することは次工程でマガジン
を戻す際に取り違える場合があるという問題がある。
【０００９】また、炉が大型化すると、大容積のためフ
ァン等で強制対流させても炉内の温度分布にばらつきを
生じ、接着強度にばらつきを生じるという問題がある。
ァン等で強制対流させても炉内の温度分布にばらつきを
生じ、接着強度にばらつきを生じるという問題がある。
【００１０】さらに、速乾性の銀ペーストを使用してリ
ードフレームに直接温風を吹き付ける方法では、接着強
度が弱く、半導体チップのサイズが大いものについては
適用が困難であるという問題がある。
ードフレームに直接温風を吹き付ける方法では、接着強
度が弱く、半導体チップのサイズが大いものについては
適用が困難であるという問題がある。
【００１１】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされた
もので、処理時間の短縮及び装置の小型化を図る半導体
装置の製造方法を提供することを目的とする。
もので、処理時間の短縮及び装置の小型化を図る半導体
装置の製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】図１に本発明の原理説明
図を示す。図１において、半導体製造工程における所定
の対象物を処理部内で加熱処理を行う場合であって、第
１の工程では、前記処理部に移動により又は内部に配置
される収納部を、前記対象物の収納、取り出しを行う位
置に移動させる。第２の工程では、該収納部に、該対象
物を、処理タイミングごとに逐次搬送して収納させる。
第３の工程では、収納された該対象物の加熱処理を行
う。そして、第４の工程では、所定時間の加熱処理後
に、該収納部より該対象物を取り出し、該処理部より排
出させる。
図を示す。図１において、半導体製造工程における所定
の対象物を処理部内で加熱処理を行う場合であって、第
１の工程では、前記処理部に移動により又は内部に配置
される収納部を、前記対象物の収納、取り出しを行う位
置に移動させる。第２の工程では、該収納部に、該対象
物を、処理タイミングごとに逐次搬送して収納させる。
第３の工程では、収納された該対象物の加熱処理を行
う。そして、第４の工程では、所定時間の加熱処理後
に、該収納部より該対象物を取り出し、該処理部より排
出させる。
【００１３】
【作用】上述のように、対象物を処理装置で加熱処理す
るにあたり、処理装置に移動により配置された収納部
に、又は処理装置内に配置された収納部に、該収納部を
所定位置に移動させて該対象物を収納させ、加熱処理を
所定時間行う。
るにあたり、処理装置に移動により配置された収納部
に、又は処理装置内に配置された収納部に、該収納部を
所定位置に移動させて該対象物を収納させ、加熱処理を
所定時間行う。
【００１４】すなわち、処理装置は収納部を配置できる
大きさであれば十分であり、装置の小型化を図ることが
可能となり、これにより内部の温度分布を均一にするこ
とが可能となる。また、対象物はその都度逐次搬送され
て収納部に収納されて加熱処理されることから、待ち時
間がなくなり処理時間の短縮を図ることが可能となる。
大きさであれば十分であり、装置の小型化を図ることが
可能となり、これにより内部の温度分布を均一にするこ
とが可能となる。また、対象物はその都度逐次搬送され
て収納部に収納されて加熱処理されることから、待ち時
間がなくなり処理時間の短縮を図ることが可能となる。
【００１５】
【実施例】図２に、本発明の一実施例の構成図を示す。
本実施例は、種々の半導体製造工程におけるダイス付け
工程の加熱処理に本発明方法を適用した半導体製造装置
の例を示したものである。
本実施例は、種々の半導体製造工程におけるダイス付け
工程の加熱処理に本発明方法を適用した半導体製造装置
の例を示したものである。
【００１６】図２は、ダイス付け工程の加熱処理を行う
処理装置１１を示したもので、加熱処理される対象物
が、ステージ上に半導体チップが接着剤である前述の銀
ペーストを介在させたリードフレーム１２である。すな
わち、加熱処理することで銀ペーストを硬化させること
により、ダイス付けを行うものである。
処理装置１１を示したもので、加熱処理される対象物
が、ステージ上に半導体チップが接着剤である前述の銀
ペーストを介在させたリードフレーム１２である。すな
わち、加熱処理することで銀ペーストを硬化させること
により、ダイス付けを行うものである。
【００１７】図２において、処理装置１１は、前述のキ
ュア炉であり、断熱壁で覆われた処理部であるボックス
炉１３が処理室１３ａと、該処理室１３をクリップ１４
ａ，１４ｂで固定して形成する扉部１３ｂとにより構成
される。
ュア炉であり、断熱壁で覆われた処理部であるボックス
炉１３が処理室１３ａと、該処理室１３をクリップ１４
ａ，１４ｂで固定して形成する扉部１３ｂとにより構成
される。
【００１８】この処理室１３ａ内と、扉部１３ｂの内側
とにヒータブロック１５ａ，１５ｂが取り付けられる。
このヒータブロック１５ａ，１ｂは放熱性を向上させる
ために表面をフィン状（凹凸状）に形成し、微小な吹き
出し（図示せず）を形成したもので、側部より複数本
（本実施例では３本）の棒状のヒータ１６がそれぞれ内
設される。
とにヒータブロック１５ａ，１５ｂが取り付けられる。
このヒータブロック１５ａ，１ｂは放熱性を向上させる
ために表面をフィン状（凹凸状）に形成し、微小な吹き
出し（図示せず）を形成したもので、側部より複数本
（本実施例では３本）の棒状のヒータ１６がそれぞれ内
設される。
【００１９】なお、ヒータブロック１５ａの下方側部に
は空気供給穴１７が形成される。また、処理室１３ａ内
には炉内温度を測定する熱電対１８が設けられると共
に、排気口１９が設けられる。
は空気供給穴１７が形成される。また、処理室１３ａ内
には炉内温度を測定する熱電対１８が設けられると共
に、排気口１９が設けられる。
【００２０】このボックス炉１３では、ヒータ１６によ
りヒータブロック１５ａ，１ｂを介して炉内を加熱する
もので、この場合にヒータブロック１５ａの空気供給穴
１７から外部の空気を給入し、加熱された空気をヒータ
ブロック１５ａ面の吹出孔より吹き出させて対流させ、
排気口１９から外部に排気させる。
りヒータブロック１５ａ，１ｂを介して炉内を加熱する
もので、この場合にヒータブロック１５ａの空気供給穴
１７から外部の空気を給入し、加熱された空気をヒータ
ブロック１５ａ面の吹出孔より吹き出させて対流させ、
排気口１９から外部に排気させる。
【００２１】このとき、熱電対１８により炉内温度を測
定し、これに基づいてヒータ１６を制御して炉内の温度
を一定かつ均一に保持する。
定し、これに基づいてヒータ１６を制御して炉内の温度
を一定かつ均一に保持する。
【００２２】一方、ボックス炉１３の底部には開口部２
０が形成されており、この開口部２０よりリードフレー
ム１２を複数収納する収納部であるマガジン２１が移動
により炉内に配置される。すなわち、ボックス炉１３
は、このマガジン２１を配置可能なスペースの処理室１
３ａが形成されるものである。
０が形成されており、この開口部２０よりリードフレー
ム１２を複数収納する収納部であるマガジン２１が移動
により炉内に配置される。すなわち、ボックス炉１３
は、このマガジン２１を配置可能なスペースの処理室１
３ａが形成されるものである。
【００２３】このマガジン２１は、移動板２２にネジ２
３ａ，２３ｂにより取り付けられる。移動板２２には２
本のシャフト２４ａ，２４ｂが取り付けられており、シ
ャフト２４ａ，２４ｂはＴ形状の駆動部材２５に取り付
けられ、エレベータ２６により上下動する。エレベータ
２６は取り付け板２７に固着される。また、シャフト２
４ａ，２４ｂの移動板２２側にそれぞれ耐熱ブッシュ２
８ａ，２８ｂが取り付けられ、炉の熱よりシャフト２４
ａ，２４ｂを保護する。
３ａ，２３ｂにより取り付けられる。移動板２２には２
本のシャフト２４ａ，２４ｂが取り付けられており、シ
ャフト２４ａ，２４ｂはＴ形状の駆動部材２５に取り付
けられ、エレベータ２６により上下動する。エレベータ
２６は取り付け板２７に固着される。また、シャフト２
４ａ，２４ｂの移動板２２側にそれぞれ耐熱ブッシュ２
８ａ，２８ｂが取り付けられ、炉の熱よりシャフト２４
ａ，２４ｂを保護する。
【００２４】なお、図２では図示しないが、ボックス炉
１３の側壁には扉が形成され、搬送手段に搬送されたリ
ードフレーム１２がマガジン２１内に収納され、処理後
に取り出させて排出させる（図３参照）。
１３の側壁には扉が形成され、搬送手段に搬送されたリ
ードフレーム１２がマガジン２１内に収納され、処理後
に取り出させて排出させる（図３参照）。
【００２５】このような処理装置１１は、まず、エレベ
ータ２６によりマガジン２１がボックス炉１３内に移動
され、搬送されるリードフレーム１２の収納位置にマガ
ジン２１の収納エリアが位置するように昇降移動され、
このエリアに該リードフレーム１２が収納される。すな
わち、マガジン２１はエレベータにより順次上昇又は下
降して処理タイミングで逐次搬送されてくるリードフレ
ーム１２ごとに収納する。
ータ２６によりマガジン２１がボックス炉１３内に移動
され、搬送されるリードフレーム１２の収納位置にマガ
ジン２１の収納エリアが位置するように昇降移動され、
このエリアに該リードフレーム１２が収納される。すな
わち、マガジン２１はエレベータにより順次上昇又は下
降して処理タイミングで逐次搬送されてくるリードフレ
ーム１２ごとに収納する。
【００２６】マガジン２１は、加熱処理を行う規定時間
内、炉内にリードフレーム１２を保管し、キュア終了後
に、収納時と周方向にリードフレームを排出する。そし
て、リードフレーム１２ごとにこれらの動作が繰り返さ
れるものである。
内、炉内にリードフレーム１２を保管し、キュア終了後
に、収納時と周方向にリードフレームを排出する。そし
て、リードフレーム１２ごとにこれらの動作が繰り返さ
れるものである。
【００２７】また、サイズの異なるリードフレーム１２
を加熱処理する場合には、エレベータ２６によりマガジ
ン２１を炉外に移動させ、ネジ２３ａ，２３ｂで該マガ
ジン２１を移動板より取り外し、サイズの異なるマガジ
ンを取り付けることにより交換を行うものである。
を加熱処理する場合には、エレベータ２６によりマガジ
ン２１を炉外に移動させ、ネジ２３ａ，２３ｂで該マガ
ジン２１を移動板より取り外し、サイズの異なるマガジ
ンを取り付けることにより交換を行うものである。
【００２８】このように、ボックス炉１３をマガジン２
１のサイズに応じて小型化することができることから、
ヒータ容量を小さくすることができると共に、電源投入
後から炉内温度が設定温度で安定するまでの立上り時間
を短縮することができる。また、リードフレーム１２単
位でキュアを実行することができることから、待ち時間
がなく、上述の立上り時間の短縮と合わせて処理時間を
短縮することができるものである。
１のサイズに応じて小型化することができることから、
ヒータ容量を小さくすることができると共に、電源投入
後から炉内温度が設定温度で安定するまでの立上り時間
を短縮することができる。また、リードフレーム１２単
位でキュアを実行することができることから、待ち時間
がなく、上述の立上り時間の短縮と合わせて処理時間を
短縮することができるものである。
【００２９】また、処理室１３ａの容積が小さくするこ
とができることから、炉内での空気対流で温度分布のば
らつきが小さく、マガジン２１の昇降移動でリードフレ
ーム１２が同じ位置に止まらないことから、乾燥ムラが
少なく、ダイス付けの接着状態を均一にすることができ
る。
とができることから、炉内での空気対流で温度分布のば
らつきが小さく、マガジン２１の昇降移動でリードフレ
ーム１２が同じ位置に止まらないことから、乾燥ムラが
少なく、ダイス付けの接着状態を均一にすることができ
る。
【００３０】さらに、リードフレームの品種変更がマガ
ジン２１を交換するだけでよく、交換作業を容易とする
ことができるものである。
ジン２１を交換するだけでよく、交換作業を容易とする
ことができるものである。
【００３１】次に、図３に、本発明の一適用例の構成図
を示す。図３は、図２の処理装置１１を自動生産ライン
に組み込んだ例を示している。
を示す。図３は、図２の処理装置１１を自動生産ライン
に組み込んだ例を示している。
【００３２】図３において、ボックス炉１３の側壁に
は、マガジン（２１）へのリードフレーム１２の供給又
は排出時に開閉する断熱扉３１が設けられ、この断熱扉
３１はシリンダ３２により上下動して受入れ口の開閉を
行う。また、断熱扉３１の対向する側壁に耐熱ブッシュ
３３が設けられ、外部に設けられたプッシャ３４のプッ
シュロッド３４ａがボックス炉１３内に延出する。この
プッシュロッド３４ａは炉内に配置されるマガジン（２
１）の背後に位置され、収納されているリードフレーム
１２を後方から断熱扉３１方向に押し出す役割をなす。
は、マガジン（２１）へのリードフレーム１２の供給又
は排出時に開閉する断熱扉３１が設けられ、この断熱扉
３１はシリンダ３２により上下動して受入れ口の開閉を
行う。また、断熱扉３１の対向する側壁に耐熱ブッシュ
３３が設けられ、外部に設けられたプッシャ３４のプッ
シュロッド３４ａがボックス炉１３内に延出する。この
プッシュロッド３４ａは炉内に配置されるマガジン（２
１）の背後に位置され、収納されているリードフレーム
１２を後方から断熱扉３１方向に押し出す役割をなす。
【００３３】ボックス炉１３の断熱扉３１の前方には、
矢印Ａ方向に移動自在な移動ユニット３５のガイドレー
ル３５ａが配置され、ダイス付け装置（図示せず）より
連設されたガイドレール３６と連結状態となり、該ガイ
ドレール３６には搬送手段である第１の搬送ユニット３
７が設けられる。
矢印Ａ方向に移動自在な移動ユニット３５のガイドレー
ル３５ａが配置され、ダイス付け装置（図示せず）より
連設されたガイドレール３６と連結状態となり、該ガイ
ドレール３６には搬送手段である第１の搬送ユニット３
７が設けられる。
【００３４】また、移動ユニット３５の排出移動方向に
は搬送手段である第２の搬送ユニット３８が設けられて
おり、該移動ユニット３５の移動でガイドレール３５ａ
が位置される。このときのガイドレール３５ａは、ワイ
ヤ付け装置（図示せず）に連設されたガイドレールと連
結状態となる。
は搬送手段である第２の搬送ユニット３８が設けられて
おり、該移動ユニット３５の移動でガイドレール３５ａ
が位置される。このときのガイドレール３５ａは、ワイ
ヤ付け装置（図示せず）に連設されたガイドレールと連
結状態となる。
【００３５】このうよな自動生産ラインでは、ダイス付
け装置より搬送されたリードフレームが移動ユニット３
５のガイドレール３５ａから第１の搬送ユニット３７に
より断熱扉３１からボックス炉１３内のマガジン（２
１）に収納される。リードフレーム１２のボックス炉１
３内での規定時間の加熱処理が終了すると、プッシャ３
４のプッシュロッド３４ａにより再び断熱扉３１からガ
イドレール３５ａ上に取り出される。
け装置より搬送されたリードフレームが移動ユニット３
５のガイドレール３５ａから第１の搬送ユニット３７に
より断熱扉３１からボックス炉１３内のマガジン（２
１）に収納される。リードフレーム１２のボックス炉１
３内での規定時間の加熱処理が終了すると、プッシャ３
４のプッシュロッド３４ａにより再び断熱扉３１からガ
イドレール３５ａ上に取り出される。
【００３６】ガイドレール３５ａは移動ユニット３５で
第２の搬送ユニット３８まで移動されてガイドレール３
９に連結状態となると、リードフレーム１２が該第２の
搬送ユニット３８によりワイヤ付装置に搬送されるもの
である。
第２の搬送ユニット３８まで移動されてガイドレール３
９に連結状態となると、リードフレーム１２が該第２の
搬送ユニット３８によりワイヤ付装置に搬送されるもの
である。
【００３７】このように、処理装置１１を小型化するこ
とにより自動生産ラインに組み込めることが可能とな
り、製品を生産工程外に持ち出す必要がなくなり、人為
的なミスを防止することができるものである。
とにより自動生産ラインに組み込めることが可能とな
り、製品を生産工程外に持ち出す必要がなくなり、人為
的なミスを防止することができるものである。
【００３８】なお、上記実施例では、リードフレーム１
２の供給と排出を同一方向から行う場合を示したが、ボ
ックス炉１３の前方から受け入れ、後方から排出する構
造としてもよい。この場合、移動ユニット３５及びプッ
シャ３４が不要となるもので、プッシュロッド３４ａの
位置に断熱扉をさらに設け、この位置に第２の搬送ユニ
ット３８を設ければよい。
２の供給と排出を同一方向から行う場合を示したが、ボ
ックス炉１３の前方から受け入れ、後方から排出する構
造としてもよい。この場合、移動ユニット３５及びプッ
シャ３４が不要となるもので、プッシュロッド３４ａの
位置に断熱扉をさらに設け、この位置に第２の搬送ユニ
ット３８を設ければよい。
【００３９】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、処理装置
内に配置された収納部に処理タイミングごとに対象物を
収納し、所定時間加熱処理して排出させることにより、
処理時間の短縮及び装置の小型化を図ることができるも
のである。
内に配置された収納部に処理タイミングごとに対象物を
収納し、所定時間加熱処理して排出させることにより、
処理時間の短縮及び装置の小型化を図ることができるも
のである。
【図１】本発明の原理説明図である。
【図２】本発明の一実施例の構成図である。
【図３】本発明の一適用例の構成図である。
１１ 処理装置 １２ リードフレーム １３ ボックス炉 １５ａ，１５ｂ ヒータブロック １６ ヒータ １７ 空気供給穴 １８ 熱電対 １９ 排気口 ２１ マガジン ２２ 移動板 ２３ａ，２３ｂ ネジ ２６ エレベータ ３１ 断熱扉 ３４ プッシャ ３４ａ プッシュロッド ３５ 移動ユニット ３７ 第１の搬送ユニット ３８ 第２の搬送ユニット
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体製造工程における所定の対象物
（１２）を処理部（１３）内で加熱処理を行う場合の半
導体装置の製造方法において、 前記処理部（１３）に移動により又は内部に配置される
収納部（２１）を、前記対象物（１２）の収納、取り出
しを行う位置に移動させる工程と、 該収納部（２１）に、該対象物（１２）を処理タイミン
グごとに逐次搬送して収納させる工程と、 収納された該対象物（１２）の加熱処理を行う工程と、 所定時間の加熱処理後に、該収納部（２１）より該対象
物を取り出し、該処理部（１３）より排出させる工程
と、 を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項２】 前記対象物（１２）は、リードフレーム
上に所定の接着剤を介在させて半導体チップが載置され
ていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製
造方法。 - 【請求項３】 半導体製造工程における所定の対象物
（１２）を処理部（１３）内で加熱処理を行う場合の半
導体製造装置において、 前記処理部（１３）に移動により又は内部に配置され、
前記対象物（１２）を収納する収納部（２１）と、 該収納部（２１）を、該対象物（１２）の収納、取り出
しを行う位置に移動させる移動手段（２６）と、 該収納部（２１）に該対象物（１２）を処理タイミング
ごとに逐次搬送して収納させ、所定時間の前記加熱処理
後に該収納部（２１）より該対象物（１２）を取り出し
て排出する搬送手段（３７，３８）と、 を有することを特徴とする半導体製造装置。 - 【請求項４】 前記対象物（１２）は、リードフレーム
上に所定の接着剤を介在させて半導体チップが載置され
ていることを特徴とする請求項３記載の半導体製造装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14813093A JPH077029A (ja) | 1993-06-18 | 1993-06-18 | 半導体装置の製造方法及びこれを用いた半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14813093A JPH077029A (ja) | 1993-06-18 | 1993-06-18 | 半導体装置の製造方法及びこれを用いた半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH077029A true JPH077029A (ja) | 1995-01-10 |
Family
ID=15445935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14813093A Pending JPH077029A (ja) | 1993-06-18 | 1993-06-18 | 半導体装置の製造方法及びこれを用いた半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH077029A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100338951B1 (ko) * | 1999-12-18 | 2002-05-31 | 박종섭 | 반도체 패키지 제조용 베이크 오븐의 받침대 인,입출장치 |
| KR100925772B1 (ko) * | 2007-10-22 | 2009-11-11 | (주)아이콘 | 반도체 칩본딩의 큐어링공정 및 이를 위한 큐어오븐장치 |
-
1993
- 1993-06-18 JP JP14813093A patent/JPH077029A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100338951B1 (ko) * | 1999-12-18 | 2002-05-31 | 박종섭 | 반도체 패키지 제조용 베이크 오븐의 받침대 인,입출장치 |
| KR100925772B1 (ko) * | 2007-10-22 | 2009-11-11 | (주)아이콘 | 반도체 칩본딩의 큐어링공정 및 이를 위한 큐어오븐장치 |
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