JPH0729636Y2 - 半導体ウェハー検査装置 - Google Patents
半導体ウェハー検査装置Info
- Publication number
- JPH0729636Y2 JPH0729636Y2 JP1989134997U JP13499789U JPH0729636Y2 JP H0729636 Y2 JPH0729636 Y2 JP H0729636Y2 JP 1989134997 U JP1989134997 U JP 1989134997U JP 13499789 U JP13499789 U JP 13499789U JP H0729636 Y2 JPH0729636 Y2 JP H0729636Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test head
- semiconductor wafer
- performance board
- contact
- wafer inspection
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、ICチップの特性検査と共にデッバグ作業を行
うことができる半導体ウェハー検査装置に関し、更に詳
しくは、パフォーマンスボード等から直接にデバッグの
ための電気信号を得ることができるコンタクトリングを
設けた半導体ウェハー検査装置に関する。
うことができる半導体ウェハー検査装置に関し、更に詳
しくは、パフォーマンスボード等から直接にデバッグの
ための電気信号を得ることができるコンタクトリングを
設けた半導体ウェハー検査装置に関する。
〈従来の技術〉 半導体ウェハー検査装置は、一枚のウェハー上に完成さ
れた単位チップ毎の電極パッドに、検査装置から導出さ
れた多数のプローブを接触させて電気特性を測定するも
のである。
れた単位チップ毎の電極パッドに、検査装置から導出さ
れた多数のプローブを接触させて電気特性を測定するも
のである。
プローバーからの電気信号は、テストヘッドに導かれて
解析されるが、ICの検査項目が、ICの使用目的及び機能
に応じてまちまちのために、プローバーとテストヘッド
の間のパフォーマンスボードに、そのICに要求される検
査機能を有する回路を設けて多様の検査項目に対応でき
るようにしている。
解析されるが、ICの検査項目が、ICの使用目的及び機能
に応じてまちまちのために、プローバーとテストヘッド
の間のパフォーマンスボードに、そのICに要求される検
査機能を有する回路を設けて多様の検査項目に対応でき
るようにしている。
このような半導体ウェハー検査装置でのデバッグ作業
は、信号波形を良い品位で得るために、デバッグのため
の信号をICに近接した位置で得る必要がある。このため
従来の検査装置は、パフォーマンスボード上の電気配線
に測定用ケーブル接続して、デバッグのための信号を得
るように構成していた。
は、信号波形を良い品位で得るために、デバッグのため
の信号をICに近接した位置で得る必要がある。このため
従来の検査装置は、パフォーマンスボード上の電気配線
に測定用ケーブル接続して、デバッグのための信号を得
るように構成していた。
〈考案が解決しようとする課題〉 しかしながら、このような構成の従来装置は以下に示す
ような問題点を有している。
ような問題点を有している。
１）測定ポイントを変える場合、テストヘッドをその都
度パフォーマンスボードから外し、測定用ケーブルを希
望の測定ポイントに接続し直さねばならない。
度パフォーマンスボードから外し、測定用ケーブルを希
望の測定ポイントに接続し直さねばならない。
２）ICチップの品種が変わるたびにパフォーマンスボー
ドを交換しなくてはならないので、パフォーマンスボー
ドとデバッグ用の測定ケーブルを再度接続し直す必要が
ある。
ドを交換しなくてはならないので、パフォーマンスボー
ドとデバッグ用の測定ケーブルを再度接続し直す必要が
ある。
３）パフォーマンスボードからデバッグ用に別配線する
測定用ケーブルを、テストヘッドの外側に引き出してか
らテストポイントまで配線しなければならないので、信
号伝達の距離が長くなり、信号波形が崩れてしまい品位
の良い信号波形を得ることが困難である。
測定用ケーブルを、テストヘッドの外側に引き出してか
らテストポイントまで配線しなければならないので、信
号伝達の距離が長くなり、信号波形が崩れてしまい品位
の良い信号波形を得ることが困難である。
４）デバッグのための信号をパフォーマンスボードのみ
から得ているので、ウェハー検査装置の電気回路の異常
箇所の判定が困難である。
から得ているので、ウェハー検査装置の電気回路の異常
箇所の判定が困難である。
本考案は、このような点に鑑みてなされたもので、ICチ
ップからの測定信号の品位を落とさないで、高感度で簡
単にデバッグ作業を行うことができ、かつ電気回路の異
常箇所を特定することができる半導体ウェハー検査装置
を提供することを目的とする。
ップからの測定信号の品位を落とさないで、高感度で簡
単にデバッグ作業を行うことができ、かつ電気回路の異
常箇所を特定することができる半導体ウェハー検査装置
を提供することを目的とする。
〈課題を解決するための手段〉 このような目的を達成するために、本考案は、プローバ
ーに実装されたパフォーマンスボードと電気的接続がさ
れる着脱可能なテストヘッドを備え、プローバーとテス
トヘッドとに顕微鏡覗き穴が設けられた半導体ウェハー
検査装置において、 前記顕微鏡の覗き穴に挿入され、前記パフォーマンスボ
ードに対向する底面にICチップとの入出力信号を授受す
るコンタクトピンを有するとともに、上面に前記コンタ
クトピンに同軸ケーブルを介して接続されるテストポイ
ントを有するコンタクトリングを設けたことを特徴とし
ている。
ーに実装されたパフォーマンスボードと電気的接続がさ
れる着脱可能なテストヘッドを備え、プローバーとテス
トヘッドとに顕微鏡覗き穴が設けられた半導体ウェハー
検査装置において、 前記顕微鏡の覗き穴に挿入され、前記パフォーマンスボ
ードに対向する底面にICチップとの入出力信号を授受す
るコンタクトピンを有するとともに、上面に前記コンタ
クトピンに同軸ケーブルを介して接続されるテストポイ
ントを有するコンタクトリングを設けたことを特徴とし
ている。
また、前記パフォーマンスボードの電気信号が接続さ
れ、前記テストヘッド内のプリント基板が実装される中
継ボードと電気信号の授受を行うコンタクトピンを有す
るコンタクトリングを設けたようにしてもよい。
れ、前記テストヘッド内のプリント基板が実装される中
継ボードと電気信号の授受を行うコンタクトピンを有す
るコンタクトリングを設けたようにしてもよい。
〈作用〉 ステージに搭載されたICウェハーがプローバーのプロー
ブピンと接触して電気信号が授受される。この電気信号
はプローバーに実装されるパフォーマンスボードを介し
テストヘッドで特性解析がされる。IC回路のデバッグの
ための電気信号は、パフォーマンスボードのランドから
テストヘッドの顕微鏡の覗き穴に設けられたコンタクト
リングのコンタクトピンと接続され、テストポイントで
特性評価される。テストヘッド内の電気特性は、複数の
プリント基板が実装されたテストヘッド内の中継ボード
にコンタクトリングの中ほどに設けられたコンタクトピ
ンが接続され、電気信号が授受されて測定される。
ブピンと接触して電気信号が授受される。この電気信号
はプローバーに実装されるパフォーマンスボードを介し
テストヘッドで特性解析がされる。IC回路のデバッグの
ための電気信号は、パフォーマンスボードのランドから
テストヘッドの顕微鏡の覗き穴に設けられたコンタクト
リングのコンタクトピンと接続され、テストポイントで
特性評価される。テストヘッド内の電気特性は、複数の
プリント基板が実装されたテストヘッド内の中継ボード
にコンタクトリングの中ほどに設けられたコンタクトピ
ンが接続され、電気信号が授受されて測定される。
〈実施例〉 以下図面を用いて、本考案の一実施例を詳細に説明す
る。
る。
第１図は、本考案の一実施例を示す半導体ウェハー検査
装置の構成図で、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は電気的な接
続を説明するためにＢ−B-部から見た要部平面図であ
る。図中、10はICウェハー11が搭載されるステージで、
XY軸方向に移動することができるようになっていて、IC
ウェハー11内に形成されたICチップのパッドにプローブ
ピン12が位置あわせができるように構成されている。こ
のステージ10は、ICチップとプローブピンの位置合わせ
が完了した後に矢印Ｕ方向にアップしてICチップに形成
された多数のパッドとプローブピン12が接触できるよう
になっている。13は複数のプローブピン12が中心方向に
放射状に設けられた円形状のプローブカードで、中心部
は上部から顕微鏡で覗いてICチップとプローブピン12と
の位置合わせ用の覗き穴14が設けられている。プローブ
カード13の上部にはフロッグリング15が設けられてい
て、コンタクトピン151（↑↓の矢印がコンタクトピン
を示している）でプローブカード13と電気的な接続がな
され、さらにねじ（図省略）で機械的な接続がなされて
いる。さらに、このフロッブリング15はコンタクトピン
152を介してパフォーマンスボード16と電気的な接続が
なされている。
装置の構成図で、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は電気的な接
続を説明するためにＢ−B-部から見た要部平面図であ
る。図中、10はICウェハー11が搭載されるステージで、
XY軸方向に移動することができるようになっていて、IC
ウェハー11内に形成されたICチップのパッドにプローブ
ピン12が位置あわせができるように構成されている。こ
のステージ10は、ICチップとプローブピンの位置合わせ
が完了した後に矢印Ｕ方向にアップしてICチップに形成
された多数のパッドとプローブピン12が接触できるよう
になっている。13は複数のプローブピン12が中心方向に
放射状に設けられた円形状のプローブカードで、中心部
は上部から顕微鏡で覗いてICチップとプローブピン12と
の位置合わせ用の覗き穴14が設けられている。プローブ
カード13の上部にはフロッグリング15が設けられてい
て、コンタクトピン151（↑↓の矢印がコンタクトピン
を示している）でプローブカード13と電気的な接続がな
され、さらにねじ（図省略）で機械的な接続がなされて
いる。さらに、このフロッブリング15はコンタクトピン
152を介してパフォーマンスボード16と電気的な接続が
なされている。
パフォーマンスボード16の電気配線161は、スルーホー
ル（図省略）を介してテストヘッド17側及びパフォーマ
ンスボード16内に配線されている（パフォーマンスボー
ドの電気配線161は積層プリント基板の内部に配線され
ており、図では破線によって示している）。この電気配
線161には、ICチップの違いに応じて種種のテストを行
うことができるようにリレー、アンプ及び信号源等の電
子部品162が組み合わされて実装されて、ICチップの機
能テストを行う電気回路を構成している。163はパフォ
ーマンスボード16でテストされた信号をテストヘッド17
に接続するためのランドで、テストヘッド17に設けられ
たコンタクトピン171が押圧されて電気的な接続がなさ
れる。
ル（図省略）を介してテストヘッド17側及びパフォーマ
ンスボード16内に配線されている（パフォーマンスボー
ドの電気配線161は積層プリント基板の内部に配線され
ており、図では破線によって示している）。この電気配
線161には、ICチップの違いに応じて種種のテストを行
うことができるようにリレー、アンプ及び信号源等の電
子部品162が組み合わされて実装されて、ICチップの機
能テストを行う電気回路を構成している。163はパフォ
ーマンスボード16でテストされた信号をテストヘッド17
に接続するためのランドで、テストヘッド17に設けられ
たコンタクトピン171が押圧されて電気的な接続がなさ
れる。
18はテストヘッド17の顕微鏡覗き穴172の内壁に設置さ
れる略円柱状のコンタクトリングで、テストヘッド17の
上部からテストヘッド17の顕微鏡覗き穴172の内壁に沿
って挿入され、着脱できるようになっている。このため
にコンタクトリング18は、テストヘッド17がパフォーマ
ンスボード16上に実装された測定時の状態でを取り付け
ることが可能である。
れる略円柱状のコンタクトリングで、テストヘッド17の
上部からテストヘッド17の顕微鏡覗き穴172の内壁に沿
って挿入され、着脱できるようになっている。このため
にコンタクトリング18は、テストヘッド17がパフォーマ
ンスボード16上に実装された測定時の状態でを取り付け
ることが可能である。
181はテストヘッド17に設けられたデバッグのためのコ
ンタクトピンで、スルーホール（図省略）の周囲に設け
られたランド164に押圧しICチップからの電気信号をコ
ンタクトリング18の上部に設けられたテストポイント18
2まで、最短距離で取り出すことができるようになって
いる。このコンタクトピン181は、測定するICの最大数
のパッドに対応できるようなピン数を元から有してい
て、全てのICチップに対してデバッグ作業を行うことが
できるようになっている。
ンタクトピンで、スルーホール（図省略）の周囲に設け
られたランド164に押圧しICチップからの電気信号をコ
ンタクトリング18の上部に設けられたテストポイント18
2まで、最短距離で取り出すことができるようになって
いる。このコンタクトピン181は、測定するICの最大数
のパッドに対応できるようなピン数を元から有してい
て、全てのICチップに対してデバッグ作業を行うことが
できるようになっている。
183はコンタクトリング18に設けられた位置決め用のガ
イドピンで、テストヘッド17側に設けられた略凹状のガ
イド用溝173に嵌合してコンタクトピン181が正確にラン
ド164を押圧できるようになっている。174はコンタクト
リング18をテストヘッド17に固定するためのストッパー
で、矢印Ｓ方向に移動できコンタクトリング18に設けら
れたストッパ溝183に係合し、コンタクトリング18を矢
印Ｄ方向に押圧し固定する。
イドピンで、テストヘッド17側に設けられた略凹状のガ
イド用溝173に嵌合してコンタクトピン181が正確にラン
ド164を押圧できるようになっている。174はコンタクト
リング18をテストヘッド17に固定するためのストッパー
で、矢印Ｓ方向に移動できコンタクトリング18に設けら
れたストッパ溝183に係合し、コンタクトリング18を矢
印Ｄ方向に押圧し固定する。
尚、図示されていないが、コンタクトリング18とパフォ
ーマンスボード16の間には、ランド164を押圧して電気
的接続をするコンタクトピン181の押圧力を一定に保つ
ために、コンタクトリング18が一定以上の力でパフォー
マンスボード16を押圧しないように、コンタクトリング
18を支える台座が設けられている。
ーマンスボード16の間には、ランド164を押圧して電気
的接続をするコンタクトピン181の押圧力を一定に保つ
ために、コンタクトリング18が一定以上の力でパフォー
マンスボード16を押圧しないように、コンタクトリング
18を支える台座が設けられている。
第２図は、テストヘッドにコンタクトリングを取り付け
る前後の状態の説明図で、（Ａ）は取り付け前、（Ｂ）
は取り付け途中、（Ｃ）は取り付け完了後の状態を示し
ている。
る前後の状態の説明図で、（Ａ）は取り付け前、（Ｂ）
は取り付け途中、（Ｃ）は取り付け完了後の状態を示し
ている。
第２図（Ａ）は、テストヘッド17がパフォーマンスボー
ド16に搭載された測定時の状態で、半導体ウェハー検査
装置の本来の使用状態を示している。この場合は、ICの
特性検査を行う機能のみで特にデバッグのための機能は
有していない。
ド16に搭載された測定時の状態で、半導体ウェハー検査
装置の本来の使用状態を示している。この場合は、ICの
特性検査を行う機能のみで特にデバッグのための機能は
有していない。
第２図（Ｂ）は、デバッグ機能を有した、コンタクトリ
ング18がテストヘッド17の顕微鏡の覗き穴172に沿って
挿入される途中の状態である。デバッグ用の信号ケーブ
ルを別途パフォーマンスボード16に接続する必要が無い
ために、第２図（Ａ）の測定状態を維持したままでコン
タクトリング18を挿入することができる。
ング18がテストヘッド17の顕微鏡の覗き穴172に沿って
挿入される途中の状態である。デバッグ用の信号ケーブ
ルを別途パフォーマンスボード16に接続する必要が無い
ために、第２図（Ａ）の測定状態を維持したままでコン
タクトリング18を挿入することができる。
第２図（Ｃ）は、テストヘッド17にコンタクトリング18
の取り付けが完了した状態で、コンタクトリング18のコ
ンタクトピン181とパフォーマンスボード16上のランド1
64の電気的接合が取られた状態を示している。この状態
で、ICの測定とともにデバッグ作業を行うことができ
る。
の取り付けが完了した状態で、コンタクトリング18のコ
ンタクトピン181とパフォーマンスボード16上のランド1
64の電気的接合が取られた状態を示している。この状態
で、ICの測定とともにデバッグ作業を行うことができ
る。
第３図は、本考案の他の実施例を示す半導体ウェハー検
査装置の構成断面図、第４図は、コンタクトリングの構
成斜視図である。
査装置の構成断面図、第４図は、コンタクトリングの構
成斜視図である。
図中、第１図と同一作用をするものは同一符号を付けて
説明する。20は中心軸を含むように切断した、断面形状
が略逆凸形のコンタクトリングで、第１の実施例で説明
したのと同じく、位置決め用ガイドピン201がテストヘ
ッド21側に設けられたガイド溝211に嵌合し位置合わせ
される。位置合わせ後、ストッパー212がストッパー溝2
02に係合され、コンタクトリング20がテストヘッド21に
完全に固定係止される。
説明する。20は中心軸を含むように切断した、断面形状
が略逆凸形のコンタクトリングで、第１の実施例で説明
したのと同じく、位置決め用ガイドピン201がテストヘ
ッド21側に設けられたガイド溝211に嵌合し位置合わせ
される。位置合わせ後、ストッパー212がストッパー溝2
02に係合され、コンタクトリング20がテストヘッド21に
完全に固定係止される。
203はパフォーマンスボード16からICの電気信号を直接
受ける第１のプローブピンで、IC回路及びプローブピン
12からフロッグリング15間の回路の異常を調べる働きを
している（Ｐ領域）。第１のコンタクトピン203は、コ
ンタクトリング20内に布設した同軸ケーブル204を会し
てコンタクトリング20の中を最短距離でコンタクトリン
グ20の上部に設けられたテストポイント205まで導か
れ、第１のコンタクトピン203でピックアップされた信
号がオシロスコープ等で解析される。
受ける第１のプローブピンで、IC回路及びプローブピン
12からフロッグリング15間の回路の異常を調べる働きを
している（Ｐ領域）。第１のコンタクトピン203は、コ
ンタクトリング20内に布設した同軸ケーブル204を会し
てコンタクトリング20の中を最短距離でコンタクトリン
グ20の上部に設けられたテストポイント205まで導か
れ、第１のコンタクトピン203でピックアップされた信
号がオシロスコープ等で解析される。
206はテストヘッド21内の中継ボード213から直接にテス
トヘッド21内の電気信号を受ける第２のコンタクトピン
で、テストヘッド21内に実装された複数のプリント基板
によって形成されたの回路の異常を測定する働きをして
いる（Ｈ領域）。この第２のコンタクトピン206も第１
のコンタクトピン203と同様に同軸ケーブル204でコンタ
クトリング20上のテストポイント207に接続されて信号
特性が解析される。
トヘッド21内の電気信号を受ける第２のコンタクトピン
で、テストヘッド21内に実装された複数のプリント基板
によって形成されたの回路の異常を測定する働きをして
いる（Ｈ領域）。この第２のコンタクトピン206も第１
のコンタクトピン203と同様に同軸ケーブル204でコンタ
クトリング20上のテストポイント207に接続されて信号
特性が解析される。
このように、第１のコンタクトピン203でＰ領域の回路
を、第２のコンタクトピン206でＨ領域の回路の良否を
測定することができるので、半導体ウエハー検査装置の
回路の異常をブロック的にチックすることができ、回路
中の異常箇所の発見がたやすい。例えば、パフォーマン
スボード16に故障箇所があり、半導体ウェハー検査装置
が異常を示した場合、第１及び第２のコンタクトピン20
3、206によりＰ領域及びＨ領域の測定が正常であること
が確認され、パフォーマンスボード16の異常を判定する
という具合である。
を、第２のコンタクトピン206でＨ領域の回路の良否を
測定することができるので、半導体ウエハー検査装置の
回路の異常をブロック的にチックすることができ、回路
中の異常箇所の発見がたやすい。例えば、パフォーマン
スボード16に故障箇所があり、半導体ウェハー検査装置
が異常を示した場合、第１及び第２のコンタクトピン20
3、206によりＰ領域及びＨ領域の測定が正常であること
が確認され、パフォーマンスボード16の異常を判定する
という具合である。
第５図は、第３図で示された半導体ウェハー検査装置の
信号の流れを示すブロック図示である。図中、実線で示
された矢印は従来のHFタイプ（高周波測定用タイプ）の
テストヘッドを用いた半導体ウェハー検査装置の信号の
流れを示している。
信号の流れを示すブロック図示である。図中、実線で示
された矢印は従来のHFタイプ（高周波測定用タイプ）の
テストヘッドを用いた半導体ウェハー検査装置の信号の
流れを示している。
装置本体のコントローラーからの入力信号がテストヘッ
ド21を介しプローブカード13の入力用のプローブピン12
からICチップに入力される。このように入力された信号
は、他の出力用のプローブピン12から出力信号として取
り出されて、入力経路と全く反対の経路でコントローラ
ーに伝達され、ここでICチップの特性解析がなされる。
ド21を介しプローブカード13の入力用のプローブピン12
からICチップに入力される。このように入力された信号
は、他の出力用のプローブピン12から出力信号として取
り出されて、入力経路と全く反対の経路でコントローラ
ーに伝達され、ここでICチップの特性解析がなされる。
次にデバッグ時の流れについて説明する。破線で示され
た矢印は、デバッグ時に出力信号が取り出される経路で
ある。コントローラーからの入力信号が従来の検査と同
じようにICチップに入力される。ICチップから出力され
た信号はパフォーマンスボード16からテストヘッド21の
下部に設けられた第１のコンタクトピン203でコンタク
トリング20上のテストポイント205に取り出されてオシ
ロスコープ等によりＰ領域の信号特性が解析される。
た矢印は、デバッグ時に出力信号が取り出される経路で
ある。コントローラーからの入力信号が従来の検査と同
じようにICチップに入力される。ICチップから出力され
た信号はパフォーマンスボード16からテストヘッド21の
下部に設けられた第１のコンタクトピン203でコンタク
トリング20上のテストポイント205に取り出されてオシ
ロスコープ等によりＰ領域の信号特性が解析される。
一方、テストヘッド21の中位に設けられた第２のコンタ
クトピン206は、テストヘッド21内の電気信号をコンタ
クトリング20上のテストポイント207に取り出し、Ｈ領
域の特性解析を行う。
クトピン206は、テストヘッド21内の電気信号をコンタ
クトリング20上のテストポイント207に取り出し、Ｈ領
域の特性解析を行う。
〈考案の効果〉 以上詳細に説明したように、本考案の半導体ウェハー検
査装置は、パフォーマンスボード及び中継リングからデ
バッグのための電気信号を直接に得ることができるコン
タクトピンを有するコンタクトリングを設けたことで次
のような効果を有する。
査装置は、パフォーマンスボード及び中継リングからデ
バッグのための電気信号を直接に得ることができるコン
タクトピンを有するコンタクトリングを設けたことで次
のような効果を有する。
１）テストヘッドをパフォーマンスボードに乗せたまま
ICチップのデバッグ作業を行えるので、ICチップのデバ
ッグ作業が簡単に行える。
ICチップのデバッグ作業を行えるので、ICチップのデバ
ッグ作業が簡単に行える。
２）全てのICの品種に対応できるように、最大数のコン
タクトピンをはじめから中継リングに設けているので、
デバッグ用の接続ケーブルをいちいちパフォーマンスボ
ードに接続する必要がない。
タクトピンをはじめから中継リングに設けているので、
デバッグ用の接続ケーブルをいちいちパフォーマンスボ
ードに接続する必要がない。
３）ICチップからの電気信号をパフォーマンスボードか
ら最短距離で得ることができるので、信号波形を良い品
位で得ることができる。
ら最短距離で得ることができるので、信号波形を良い品
位で得ることができる。
４）中継リングからも測定信号を得ることができるの
で、半導体ウェハー検査装置の異常箇所を、IC部、パフ
ォーマンスボード部、テストヘッド部とブロック的に判
断できる。
で、半導体ウェハー検査装置の異常箇所を、IC部、パフ
ォーマンスボード部、テストヘッド部とブロック的に判
断できる。
第１図は本考案の一実施例を示す半導体ウェハー検査装
置の構成図で、（Ａ）は断面図、（Ｂ）はＢ−B-部から
見た要部平面図、第２図はテストヘッドにコンタクトリ
ングを取り付ける前後の状態の説明図で、（Ａ）は取り
付け前、（Ｂ）は取り付け途中、（Ｃ）は取り付け完了
後、第３図は本考案の他の実施例を示す半導体ウェハー
検査装置の構成断面図、第４図はコンタクトリングの構
成斜視図、第５図は第３図で示された半導体ウェハー検
査装置の信号の流れを示すブロック図である。 16…パフォーマンスボード、164…ランド、17、21…テ
ストヘッド、172…顕微鏡の覗き穴、173、211…ガイド
溝、174、212…ストッパー、18、20…コンタクトリン
グ、181…コンタクトピン、183、201…ガイドピン、203
…第１のコンタクトピン、206…第２のコンタクトピ
ン、213…中継ボード。
置の構成図で、（Ａ）は断面図、（Ｂ）はＢ−B-部から
見た要部平面図、第２図はテストヘッドにコンタクトリ
ングを取り付ける前後の状態の説明図で、（Ａ）は取り
付け前、（Ｂ）は取り付け途中、（Ｃ）は取り付け完了
後、第３図は本考案の他の実施例を示す半導体ウェハー
検査装置の構成断面図、第４図はコンタクトリングの構
成斜視図、第５図は第３図で示された半導体ウェハー検
査装置の信号の流れを示すブロック図である。 16…パフォーマンスボード、164…ランド、17、21…テ
ストヘッド、172…顕微鏡の覗き穴、173、211…ガイド
溝、174、212…ストッパー、18、20…コンタクトリン
グ、181…コンタクトピン、183、201…ガイドピン、203
…第１のコンタクトピン、206…第２のコンタクトピ
ン、213…中継ボード。
Claims (2)
- 【請求項１】プローバーに実装されたパフォーマンスボ
ードと電気的接続がされる着脱可能なテストヘッドを備
え、プローバーとテストヘッドとに顕微鏡覗き穴が設け
られた半導体ウェハー検査装置において、 前記顕微鏡の覗き穴に挿入され、前記パフォーマンスボ
ードに対向する底面にICチップとの入出力信号を授受す
るコンタクトピンを有するとともに、上面に前記コンン
タクトピンに同軸ケーブルを介して接続されるテストポ
イントを有するコンタクトリングを設けたことを特徴と
する半導体ウェハー検査装置。 - 【請求項２】前記パフォーマンスボードの電気信号が接
続され、前記テストヘッド内のプリント基板が実装され
る中継ボードと電気信号の授受を行うコンタクトピンを
有するコンタクトリングを設けた請求項（１）記載の半
導体ウェハー検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989134997U JPH0729636Y2 (ja) | 1989-11-21 | 1989-11-21 | 半導体ウェハー検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989134997U JPH0729636Y2 (ja) | 1989-11-21 | 1989-11-21 | 半導体ウェハー検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0373446U JPH0373446U (ja) | 1991-07-24 |
| JPH0729636Y2 true JPH0729636Y2 (ja) | 1995-07-05 |
Family
ID=31682290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989134997U Expired - Lifetime JPH0729636Y2 (ja) | 1989-11-21 | 1989-11-21 | 半導体ウェハー検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0729636Y2 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3560907A (en) * | 1968-05-17 | 1971-02-02 | Peter V N Heller | Test connector for microminiature circuits |
| JPS57103062A (en) * | 1980-12-19 | 1982-06-26 | Fujitsu Ltd | Probe test device |
| JPS6143854A (ja) * | 1984-08-08 | 1986-03-03 | Hitachi Ltd | 搬送波再生回路 |
| JPS6178135A (ja) * | 1984-09-25 | 1986-04-21 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウエ−ハの測定装置 |
-
1989
- 1989-11-21 JP JP1989134997U patent/JPH0729636Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3560907A (en) * | 1968-05-17 | 1971-02-02 | Peter V N Heller | Test connector for microminiature circuits |
| JPS57103062A (en) * | 1980-12-19 | 1982-06-26 | Fujitsu Ltd | Probe test device |
| JPS6143854A (ja) * | 1984-08-08 | 1986-03-03 | Hitachi Ltd | 搬送波再生回路 |
| JPS6178135A (ja) * | 1984-09-25 | 1986-04-21 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウエ−ハの測定装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0373446U (ja) | 1991-07-24 |
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