JPH07283560A - ハンディタイプ電子機器における板状体の取付構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】衝撃に耐えることができる電子機器における板
状体の取付構造。 【構成】液晶パネル４又はプリント基板７である板状体
は、弾性材料からなる支持部材６，１６，２６，３６に
支持されて筐体１に取付けられる。筐体１が浮ける衝撃
は、弾性材料からなる支持部材に吸収され、板状体の衝
撃は和らげられる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明はハンディタイプ電子機
器における板状体の取付構造に関する。さらに詳細に
は、液晶パネルやプリント基板等の板状体を筐体に取付
け、支持するための取付構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年液晶技術の進歩に伴って、各種製品
に液晶ディスプレイが採用されるようになっている。例
えば、家電製品、ＡＶ機器製品の他、コードレス電話、
ポータブルターミナル、ハンディデータターミナル等の
通信機器等に使用されている。

【０００３】これらの機器類には、前記の液晶ディスプ
レイ、プリント基板等の板状体が配置されている。これ
らの板状体は、機器類の筐体に通常ねじ止めされてい
る。

【０００４】ところで、前記各機器類のうち、コードレ
ス電話、ポータブルターミナル、ハンディデータターミ
ナル等のハンディタイプの通信機器は、ユーザーが手で
持って操作するものであるため、誤って床上に落としや
すい。この機器の落下は、液晶ディスプレイやプリント
基板が固定的に筐体に取付られているため、これらの板
状体に衝撃を与え、誤動作の原因となる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】この発明は上記のよう
な技術的背景に基づいてなされたものであって、次の目
的を達成するものである。

【０００６】この発明の目的は、衝撃に耐えることがで
きるハンディタイプ電子機器における板状体の取付構造
を提供することを提供することにある。

【０００７】この発明の他の目的は、衝撃によって誤動
作を起こすことがない液晶パネル又はプリント基板の取
付構造を提供することにある。

【０００８】この発明のさらに他の目的は、プリント基
板を支持するための支持部材の変形を防止したプリント
基板の取付構造を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この発明は上記課題を達
成するために、次のような手段を採る。

【００１０】すなわちこの発明は、筐体（１）内に配置
される板状体（４，７）の取付構造において、前記筐体
の内面に設けられ、前記板状体を前記筐体内に支持する
弾性材料からなる複数の支持部材（６，１６，２６，３
６）を有するハンディタイプ電子機器における板状体の
取付構造である。

【００１１】前記板状体が液晶パネル（４）である。

【００１２】前記板状体がプリント基板（７）である。

【００１３】前記支持部材が熱可塑性エラストマーから
なる。

【００１４】前記支持部材が前記筐体の内面に熱融着さ
れている。

【００１５】前記支持部材が前記筐体の前記液晶パネル
の取付窓の周縁に設けられ、前記液晶パネルを挟み込む
ための溝（６ａ，１６ａ）が形成されている。

【００１６】前記支持部材に前記プリント基板の周縁を
嵌め込むための溝（８，３９）が形成されている。

【００１７】前記筐体の内面に前記支持部材に当接する
押え部材（９，１９）が設けられている。

【００１８】前記筐体が２つの筐体部分（２，３）から
なり、前記支持部材が一方の筐体部分（３）に設けら
れ、前記押え部材が他方の筐体部分（２）に設けられ、
前記両筐体部分によって筐体を組立てると、前記押え部
材が前記支持部材に当接する。

【００１９】

【作用】液晶パネル又はプリント基板である板状体は、
弾性材料からなる支持部材に支持されて筐体に取付けら
れる。筐体が浮ける衝撃は、弾性材料からなる支持部材
に吸収され、板状体の衝撃は和らげられる。

【００２０】

【実施例】この発明の実施例を図面を参照しながら以下
に説明する。

【００２１】実施例１ 図１はこの発明が適用されるハンディタイプ電子機器を
示す外観図、図２は断面図、図３は上部筐体の平面図で
ある。筐体１は上部筐体２と下部筐体３とからなってい
る。この実施例は板状体が液晶パネル４である場合の取
付構造である。上部筐体２には液晶パネル４の取付窓５
が形成されている。また、上部筐体２には押しボタン類
が設けられている。

【００２２】上部筐体２の裏面には、取付窓５の周囲に
液晶パネル４を支持するための支持部材６が設けられて
いる。支持部材６は弾性材料、詳しくは熱可塑性エラス
トマーからなっている。支持部材６はこの実施例では矩
形の液晶パネル４の４つのコーナー部を支持するよう
に、４つ設けられているが、例えば液晶パネルの互いに
平行な２つの辺の全長にわたる２つの支持部材を設けて
もよい。

【００２３】支持部材６は断面Ｌ字形の部材であり、上
部筐体２に対して垂直向きのＬ字を構成するように上部
筐体２の裏面に射出成型金型内で熱融着される。液晶パ
ネル４は上部筐体２と支持部材６との間に形成される溝
６ａに挟み込まれる。したがって、例えば、筐体１が床
面に落下しても、液晶パネル４が受ける衝撃は緩和され
る。

【００２４】実施例２ 図４は、この発明の実施例２を示す断面図である。この
実施例は支持部材１６に防水性を持たせたものである。
すなわち、支持部材１６は全体に閉じた枠状となってお
り、液晶パネル４の上面を押さえるためのフード部１６
ｂが形成されている。液晶パネル４の下面を支持する下
面支持部１６ｃとフード部１６ｂとの間隔は、液晶パネ
ルの厚さよりも小さくなっており、溝１６ａに液晶パネ
ルの周縁を挟み込むと、フード部１６ｂが弾性変形し、
液晶パネルの上面を押圧する。したがって取付窓５から
水が筐体１の内部に侵入するのを防止できる。

【００２５】実施例３ 図５ないし図９はこの発明の実施例３を示し、図５は下
部筐体３の平面図、図６は上部筐体２の平面図、図７は
支持部材の斜面図、図８は支持部材を安定的に押さえる
ための押え部材の斜面図、図９は支持部材と押え部材と
の関係を示す断面図である。

【００２６】この実施例は板状体がプリント基板７であ
る場合の取付構造である。前記各実施例と同様に熱可塑
性エラストマーからなる支持部材２６は、下部筐体３の
内面に熱融着されている。支持部材２６は矩形のプリン
ト基板７の４つのコーナー部を支持するように、４つ設
けられている。

【００２７】支持部材２６は下部筐体３に対して平行な
Ｌ字を構成するように、下部筐体３の裏面に熱融着され
る。支持部材２６にはプリント基板７のコーナー部を嵌
め込むための溝８が形成されている。溝８はこの実施例
では２段設けられ、プリント基板７が２段に支持され
る。

【００２８】上部筐体２に支持部材２６を押えるための
押え部材９が設けられている。押え部材９は支持部材２
６に対応する位置に上部筐体２と一体に設けられ、その
数は支持部材と同数である。押え部材９は支持部材２６
と同様に断面Ｌ字形の部材であり、上部筐体２に対して
平行なＬ字を構成している。

【００２９】図９に示すように下部筐体３に上部筐体２
を被着し筐体１を組立てると、押え部材９は先端が下部
筐体３の内面に当接するとともに、内面が支持部材２６
の背面に当接する。このような押え部材９を設けること
により、支持部材２６の水平方向の変形を防止すること
ができる。

【００３０】実施例４ 図１０ないし図１２はこの発明の実施例４を示し、図１
０は下部筐体の平面図、図１１は支持部材と押え部材と
の関係を示す断面図、図１２はプリント基板の平面図で
ある。

【００３１】この実施例は実施例３と同様に、板状体が
プリント基板である場合の取付構造である。この実施例
が実施例３と異なっている点は、支持部材３６及び押え
部材１９の構造であり、その他の点は実施例３と同様で
ある。

【００３２】支持部材３６は下部筐体３に固着される円
形のベースプレート３７と円柱部３８とからなってい
る。円柱部３８の周面には高さ方向に間隔を置いて、複
数（この実施例では３段）の環状の溝３９が形成されて
いる。プリント基板７のコーナー部には半円形の切欠部
４２が形成されている。プリント基板７のコーナー部は
溝３９に嵌め込まれる。その際、切欠部４２に円柱部３
８の小径部分が受入れられる。

【００３３】支持部材３６にはその軸線方向に延びる孔
４０が設けられている。一方、上部筐体２に棒状の押え
部材１９が設けられている。上下部筐体２，３によって
筐体を組立てると、孔４０に押え棒１９が嵌まり込む。
押え棒１９は実施例３と同様に、支持部材３６の水平方
向の変形を防止する。図１３は、円形の孔４１をプリン
ト基板７に形成した例である。円柱部３８の径を小さく
すれば孔４１に入り易く確実に止めることができる。

【００３４】上記各実施例において、支持部材６，１
６，２６，３６に使用する熱可塑性エラストマーとして
は、塩化ビニル系エラストマー、ポリオレフィン系エラ
ストマー、ポリスチレン−ポリブタジエン共重合熱可塑
性エラストマー、エチレン酢酸ビニルエラストマー等各
種のエラストマーを選択することができる。これらのエ
ラストマーは射出成形が可能であり、筐体に射出成形金
型内で熱融着させることができる。

【００３５】筐体としてはＡＢＳ等の周知の硬質熱可塑
性合成樹脂が使用されるが、金属を用いてもよい。この
場合、支持部材を熱融着させることができないので、プ
ライマー処理するとよい。

【００３６】［その他の実施例］この発明は上記実施例
に限定されない。特に、支持部材の数、プリント基板の
取付溝の数は限定されない。また、前記支持部材６，１
６，２６，３６は、射出成形金型内で一体に熱融着させ
たものであるが超音波、高周波などの手段で熱融着させ
ても良い。

【００３７】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば支持部
材によって衝撃が緩和され、電子機器の筐体内部の板状
体に衝撃が加わるのを防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、この発明が適用される可搬式電子機器
を示す外観図である。

【図２】図２は、この発明の実施例１を示し、筐体の断
面図である。

【図３】図３は、上部筐体の平面図である。

【図４】図４は、この発明の実施例２を示す断面図であ
る。

【図５】図５は、この発明の実施例３を示し、下部筐体
の平面図である。

【図６】図６は、上部筐体の平面図ある。

【図７】図７は、支持部材の斜面図である。

【図８】図８は、支持部材を安定的に押さえるための押
え部材の斜面図である。

【図９】図９は、支持部材と押え部材との関係を示す断
面図である。

【図１０】図１０は、この発明の実施例４を示し、下部
筐体の平面図である。

【図１１】図１１は、支持部材と押え部材との関係を示
す断面図である。

【図１２】図１２は、プリント基板の平面図である。

【図１３】図１３は、他の形状のプリント基板の平面図
である。

【符号の説明】

１…筐体 ２…上部筐体 ３…下部筐体 ４…液晶パネル ５…取付窓 ６，１６，２６，３６…支持部材 ６ａ，１６ａ…溝 ７…プリント基板 ８，３９…溝

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】筐体（１）内に配置される板状体（４，
   ７）の取付構造において、 前記筐体の内面に設けら
   れ、前記板状体を前記筐体内に支持する弾性材料からな
   る複数の支持部材（６，１６，２６，３６）を有するハ
   ンディタイプ電子機器における板状体の取付構造。
2. 【請求項２】請求項１において、 前記板状体が液晶パネル（４）であることを特徴とする
   ハンディタイプ電子機器における板状体の取付構造。
3. 【請求項３】請求項１において、 前記板状体がプリント基板（７）であることを特徴とす
   るハンディタイプ電子機器における板状体の取付構造。
4. 【請求項４】請求項１乃至３のいずれか１において、 前記支持部材が熱可塑性エラストマーからなることを特
   徴とするハンディタイプ電子機器における板状体の取付
   構造。
5. 【請求項５】請求項４において、 前記支持部材が前記筐体の内面に熱融着されていること
   を特徴とするハンデイタイプ電子式機器における板状体
   の取付構造。
6. 【請求項６】請求項２において、 前記支持部材が前記筐体の前記液晶パネルの取付窓の周
   縁に設けられ、前記液晶パネルを挟み込むための溝（６
   ａ，１６ａ）が形成されていることを特徴とするハンデ
   ィタイプ電子機器における板状体の取付構造。
7. 【請求項７】請求項３において、 前記支持部材に前記プリント基板の周縁を嵌め込むため
   の溝（８，３９）が形成されていることを特徴とするハ
   ンディタイプ電子機器における板状体の取付構造。
8. 【請求項８】請求項７において、 前記筐体の内面に前記支持部材に当接する押え部材
   （９，１９）が設けられていることを特徴とするハンデ
   ィタイプ電子機器における板状体の取付構造。
9. 【請求項９】請求項８において、 前記筐体が２つの筐体部分（２，３）からなり、 前記支持部材が一方の筐体部分（３）に設けられ、 前記押え部材が他方の筐体部分（２）に設けられ、 前記両筐体部分によって筐体を組立てると、前記押え部
   材が前記支持部材に当接することを特徴とするハンディ
   タイプ電子機器における板状体の取付構造。