JPH07228002A - 光学記録ヘッド - Google Patents
光学記録ヘッドInfo
- Publication number
- JPH07228002A JPH07228002A JP2107094A JP2107094A JPH07228002A JP H07228002 A JPH07228002 A JP H07228002A JP 2107094 A JP2107094 A JP 2107094A JP 2107094 A JP2107094 A JP 2107094A JP H07228002 A JPH07228002 A JP H07228002A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- led
- lower cover
- upper cover
- optical lens
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 鮮明な記録再生が可能であり、且つ、少ない
工程数で組立が可能な、品質の優れた低コストの光学記
録ヘッドを提供することを目的とする。 【構成】 本発明は、発光素子を搭載した発光基板と、
該発光基板を支持し、当該発光基板における熱を放散さ
せる放熱板と、前記発光素子から照射される光を合焦さ
せる光学レンズと、該光学レンズを支持し、前記発光基
板を覆う下カバーと、前記光学レンズを覆う上カバーと
を有する光学記録ヘッドであって、前記上カバーが、前
記発光基板、前記光学レンズ及び前記下カバーを押圧し
つつ、前記放熱板に取着されていることを特徴とする光
学記録ヘッドである。
工程数で組立が可能な、品質の優れた低コストの光学記
録ヘッドを提供することを目的とする。 【構成】 本発明は、発光素子を搭載した発光基板と、
該発光基板を支持し、当該発光基板における熱を放散さ
せる放熱板と、前記発光素子から照射される光を合焦さ
せる光学レンズと、該光学レンズを支持し、前記発光基
板を覆う下カバーと、前記光学レンズを覆う上カバーと
を有する光学記録ヘッドであって、前記上カバーが、前
記発光基板、前記光学レンズ及び前記下カバーを押圧し
つつ、前記放熱板に取着されていることを特徴とする光
学記録ヘッドである。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、LEDプリントヘッド
等の光学記録ヘッドに関する。
等の光学記録ヘッドに関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、プリンター機、コピー機または
ファクシミリ機等の電子機器に用いられる光学記録ヘッ
ドは、例えばLEDプリントヘッドを例にとると、この
LEDプリントヘッドは略直方体状のものであり、内部
に備えた列状のLED素子より感光体に対して直線状に
光を照射することにより、記録再生するものであり、図
4に示すように、LED素子21を搭載したLED基板
22を、断面視凹状の鉄鋼等からなる放熱板23上の所
定位置に載置し、上面に開口部24a、周面に凸部24
bを形成した、LED基板22を覆うためのポリカーボ
ネード樹脂からなる黒色等不透明の下カバー24を、上
記開口部24aがLED素子21の上方に位置するよう
に、下カバー24に対するLED基板22の位置合わせ
を行い、放熱板23上に固定し、さらに、この下カバー
24における開口部24aに、LED素子21との離間
距離が一定となるように、屈折率分布型レンズアレイ2
5等の光学レンズを嵌入させ、エポキシ樹脂等からなる
接着剤を介して仮固定した後に、周面の所定位置に凹部
26aを形成した透明状の上カバー26を、屈折率分布
型レンズアレイ25を囲むように、下カバー24の凸部
24bに嵌合させて下カバー24に取着させることによ
り、下カバー24に対する屈折率分布型レンズアレイ2
5を固定するといった組立方法により作製されてなるも
のであり、このLEDプリントヘッドを用いると、記録
するべくデータが、電子回路等(図示せず)よりLED
素子21へ伝達され、この伝達されたデータを光データ
に変換した状態で、LED素子21から光を照射し、さ
らに、この光を屈折率分布型レンズアレイ25により集
光させ、これを通過する光を一定位置においてセットさ
れた感光体(図示せず)上に合焦させることにより、記
録紙上にデータを記録するのである。
ファクシミリ機等の電子機器に用いられる光学記録ヘッ
ドは、例えばLEDプリントヘッドを例にとると、この
LEDプリントヘッドは略直方体状のものであり、内部
に備えた列状のLED素子より感光体に対して直線状に
光を照射することにより、記録再生するものであり、図
4に示すように、LED素子21を搭載したLED基板
22を、断面視凹状の鉄鋼等からなる放熱板23上の所
定位置に載置し、上面に開口部24a、周面に凸部24
bを形成した、LED基板22を覆うためのポリカーボ
ネード樹脂からなる黒色等不透明の下カバー24を、上
記開口部24aがLED素子21の上方に位置するよう
に、下カバー24に対するLED基板22の位置合わせ
を行い、放熱板23上に固定し、さらに、この下カバー
24における開口部24aに、LED素子21との離間
距離が一定となるように、屈折率分布型レンズアレイ2
5等の光学レンズを嵌入させ、エポキシ樹脂等からなる
接着剤を介して仮固定した後に、周面の所定位置に凹部
26aを形成した透明状の上カバー26を、屈折率分布
型レンズアレイ25を囲むように、下カバー24の凸部
24bに嵌合させて下カバー24に取着させることによ
り、下カバー24に対する屈折率分布型レンズアレイ2
5を固定するといった組立方法により作製されてなるも
のであり、このLEDプリントヘッドを用いると、記録
するべくデータが、電子回路等(図示せず)よりLED
素子21へ伝達され、この伝達されたデータを光データ
に変換した状態で、LED素子21から光を照射し、さ
らに、この光を屈折率分布型レンズアレイ25により集
光させ、これを通過する光を一定位置においてセットさ
れた感光体(図示せず)上に合焦させることにより、記
録紙上にデータを記録するのである。
【0003】図中の符号27は、LED素子21の駆動
用回路を示し、符号28および29は、LED基板22
と駆動用回路27と、およびLED素子21と駆動用回
路27とを電気的に接続する金等からなる金属線を示
す。(二点鎖線は光路を示す)
用回路を示し、符号28および29は、LED基板22
と駆動用回路27と、およびLED素子21と駆動用回
路27とを電気的に接続する金等からなる金属線を示
す。(二点鎖線は光路を示す)
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のような構成を有するLEDプリントヘッドは、上カ
バー26を下カバー24に嵌合して屈折率分布型レンズ
アレイ25を固定し、さらに、下カバー26を放熱板2
3に固定することにより組立てており、LED基板22
と屈折率分布型レンズアレイ25とは別個に固定されて
いるので、屈折率分布型レンズアレイ25は、LEDプ
リントヘッドに対する外力(振動や衝撃等)により、L
ED基板22に対して位置ずれが生じやすく、この状態
でLED素子21から照射されて屈折率分布型レンズア
レイ25を通過する光は、感光体上で合焦せず、不鮮明
な記録再生状態となってしまうといった問題があった。
来のような構成を有するLEDプリントヘッドは、上カ
バー26を下カバー24に嵌合して屈折率分布型レンズ
アレイ25を固定し、さらに、下カバー26を放熱板2
3に固定することにより組立てており、LED基板22
と屈折率分布型レンズアレイ25とは別個に固定されて
いるので、屈折率分布型レンズアレイ25は、LEDプ
リントヘッドに対する外力(振動や衝撃等)により、L
ED基板22に対して位置ずれが生じやすく、この状態
でLED素子21から照射されて屈折率分布型レンズア
レイ25を通過する光は、感光体上で合焦せず、不鮮明
な記録再生状態となってしまうといった問題があった。
【0005】また、上記従来のように光学記録ヘッドを
組み立てるには、上カバー26を下カバー24に嵌着し
て屈折率分布型レンズアレイ25に対する下カバー24
の位置合わせを行いつつ固定する工程と、下カバー26
をLED基板22を挟むように、下カバー26に対する
LED基板22の位置合わせを行いつつ放熱板23に固
定する工程と、を必要としており、工程数が多くなるた
めに生産コストが非常に上がってしまうといった問題が
あった。
組み立てるには、上カバー26を下カバー24に嵌着し
て屈折率分布型レンズアレイ25に対する下カバー24
の位置合わせを行いつつ固定する工程と、下カバー26
をLED基板22を挟むように、下カバー26に対する
LED基板22の位置合わせを行いつつ放熱板23に固
定する工程と、を必要としており、工程数が多くなるた
めに生産コストが非常に上がってしまうといった問題が
あった。
【0006】本発明は、以上のような状況下で考え出さ
れたもので、鮮明な記録再生が可能であり、且つ、少な
い工程数で組立が可能な、品質の優れた低コストの光学
記録ヘッドを提供することを目的とする。
れたもので、鮮明な記録再生が可能であり、且つ、少な
い工程数で組立が可能な、品質の優れた低コストの光学
記録ヘッドを提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、発光素子を搭載した発光基板と、該発光
基板を支持し、当該発光基板における熱を放散させる放
熱板と、前記発光素子から照射される光を合焦させる光
学レンズと、該光学レンズを支持し、前記発光基板を覆
う下カバーと、前記光学レンズを覆う上カバーとを有す
る光学記録ヘッドであって、前記上カバーを、前記発光
基板、前記光学レンズ及び前記下カバーを押圧しつつ、
前記放熱板に取着していることを特徴とする光学記録ヘ
ッドを提供するものである。
決するために、発光素子を搭載した発光基板と、該発光
基板を支持し、当該発光基板における熱を放散させる放
熱板と、前記発光素子から照射される光を合焦させる光
学レンズと、該光学レンズを支持し、前記発光基板を覆
う下カバーと、前記光学レンズを覆う上カバーとを有す
る光学記録ヘッドであって、前記上カバーを、前記発光
基板、前記光学レンズ及び前記下カバーを押圧しつつ、
前記放熱板に取着していることを特徴とする光学記録ヘ
ッドを提供するものである。
【0008】また、本発明は、更に、発光素子を搭載し
た発光基板と、該発光基板を支持し、当該発光基板にお
ける熱を放散させる放熱板と、前記発光素子から照射さ
れる光を合焦させる光学レンズと、該光学レンズを支持
し、前記発光基板を覆う下カバーと、前記光学レンズを
覆う上カバーと、を有する光学記録ヘッドであって、前
記上カバーおよび前記放熱板に接続手段を設け、該接続
手段により、前記上カバーを、前記発光基板、前記光学
レンズ及び前記下カバーを押圧しつつ、前記放熱板に取
着していることを特徴とする光学記録ヘッドを提供する
ものである。
た発光基板と、該発光基板を支持し、当該発光基板にお
ける熱を放散させる放熱板と、前記発光素子から照射さ
れる光を合焦させる光学レンズと、該光学レンズを支持
し、前記発光基板を覆う下カバーと、前記光学レンズを
覆う上カバーと、を有する光学記録ヘッドであって、前
記上カバーおよび前記放熱板に接続手段を設け、該接続
手段により、前記上カバーを、前記発光基板、前記光学
レンズ及び前記下カバーを押圧しつつ、前記放熱板に取
着していることを特徴とする光学記録ヘッドを提供する
ものである。
【0009】本発明における接続手段とは、凹部および
凸部による嵌着および係着や、上カバーおよび/または
放熱板自体に持たせた弾性力による挟着等を含むもので
ある。
凸部による嵌着および係着や、上カバーおよび/または
放熱板自体に持たせた弾性力による挟着等を含むもので
ある。
【0010】
【作用および効果】従って、本発明の光学記録ヘッドに
よれば、上カバーを、発光基板、光学レンズ及び下カバ
ーを押圧しつつ、放熱板に取着しているので、該放熱板
に対して発光基板、光学レンズ及び下カバーが一体的に
固定されることとなるため、たとえ光学記録ヘッド自体
に振動や衝撃が加わったとしても、発光基板に対する光
学レンズの位置ずれが生じにくく、発光素子より照射さ
れて光学レンズを通過する光は、所定位置において確実
に合焦されることとなるのである。
よれば、上カバーを、発光基板、光学レンズ及び下カバ
ーを押圧しつつ、放熱板に取着しているので、該放熱板
に対して発光基板、光学レンズ及び下カバーが一体的に
固定されることとなるため、たとえ光学記録ヘッド自体
に振動や衝撃が加わったとしても、発光基板に対する光
学レンズの位置ずれが生じにくく、発光素子より照射さ
れて光学レンズを通過する光は、所定位置において確実
に合焦されることとなるのである。
【0011】また、上カバーを、放熱板に取着するのみ
で、発光基板、光学レンズ及び下カバーを放熱板に対し
て一体的に押圧固定することが可能であるので、光学記
録ヘッドの組立に要する工程数を、非常に簡素化するこ
とができるのである。さらに、本発明によれば、上カバ
ーおよび/または放熱板に、凹部もしくは凸部を形成
し、この凹部もしくは凸部を係着したり嵌着したりす
る、といった接続手段を用いて、上カバーを、ボルト、
ネジ等の接続体を用いることなく、容易に放熱板に取着
するので、組立作業を非常に簡単化することが可能であ
る。
で、発光基板、光学レンズ及び下カバーを放熱板に対し
て一体的に押圧固定することが可能であるので、光学記
録ヘッドの組立に要する工程数を、非常に簡素化するこ
とができるのである。さらに、本発明によれば、上カバ
ーおよび/または放熱板に、凹部もしくは凸部を形成
し、この凹部もしくは凸部を係着したり嵌着したりす
る、といった接続手段を用いて、上カバーを、ボルト、
ネジ等の接続体を用いることなく、容易に放熱板に取着
するので、組立作業を非常に簡単化することが可能であ
る。
【0012】
【実施例】以下、本発明の一実施例を、LEDプリント
ヘッドを例にとり、図1乃至図3を参照しつつ説明する
が、本発明はこれに限定するものでない。このLEDプ
リントヘッドは略直方体状のものであり、LED素子よ
り光を光学レンズを介して感光体に直線状に照射するこ
とにより感光体に記録を再生するものである。
ヘッドを例にとり、図1乃至図3を参照しつつ説明する
が、本発明はこれに限定するものでない。このLEDプ
リントヘッドは略直方体状のものであり、LED素子よ
り光を光学レンズを介して感光体に直線状に照射するこ
とにより感光体に記録を再生するものである。
【0013】図1は、本実施例のLEDプリントヘッド
を示す要部断面図であり、LED素子1(発光素子)を
列状に搭載したLED基板2(発光基板)を、断面視凹
状であって両端部にそれぞれ向き合う方向に突出する凸
状の爪部3a(接続手段)を有する、鉄鋼からなる長尺
状の放熱板3上の所定位置に載置し、上部に開口部4a
を設けた、LED基板2を覆うためのポリカーボネード
樹脂からなる黒色の下カバー4を、上記開口部4aがL
ED素子1の上方に位置するように放熱板3上に載置
し、さらに、下カバー4における開口部4aに、LED
素子1との離間距離が一定となるように、通過光を合焦
させるための屈折率分布型レンズアレイ5(光学レン
ズ)を嵌合した後に、断面視逆凹状であって、下端部に
おける外周面より突出した弾性力を有する凸部6a(接
続手段)を形成したポリカーボネード樹脂からなる透明
状の上カバー6を、下カバー4および屈折率分布型レン
ズアレイ5を覆うように、放熱板3の爪部3aに係着さ
せることにより、LED基板2、下カバー4および屈折
率分布型レンズアレイ5を、放熱板3と上カバー6とで
挟み込むように押圧固定することにより作製されるもの
である。
を示す要部断面図であり、LED素子1(発光素子)を
列状に搭載したLED基板2(発光基板)を、断面視凹
状であって両端部にそれぞれ向き合う方向に突出する凸
状の爪部3a(接続手段)を有する、鉄鋼からなる長尺
状の放熱板3上の所定位置に載置し、上部に開口部4a
を設けた、LED基板2を覆うためのポリカーボネード
樹脂からなる黒色の下カバー4を、上記開口部4aがL
ED素子1の上方に位置するように放熱板3上に載置
し、さらに、下カバー4における開口部4aに、LED
素子1との離間距離が一定となるように、通過光を合焦
させるための屈折率分布型レンズアレイ5(光学レン
ズ)を嵌合した後に、断面視逆凹状であって、下端部に
おける外周面より突出した弾性力を有する凸部6a(接
続手段)を形成したポリカーボネード樹脂からなる透明
状の上カバー6を、下カバー4および屈折率分布型レン
ズアレイ5を覆うように、放熱板3の爪部3aに係着さ
せることにより、LED基板2、下カバー4および屈折
率分布型レンズアレイ5を、放熱板3と上カバー6とで
挟み込むように押圧固定することにより作製されるもの
である。
【0014】図中の符号7は、LED素子1の駆動用電
子回路を示し、符号8および9は、LED基板2と駆動
用電子回路7とを、およびLED素子1と駆動用電子回
路7とを、それぞれ電気的に接続する金からなるワイヤ
ーを示す。このような方法を用いると、下カバー4に対
するLED基板2および屈折率分布型レンズアレイ5の
位置合わせを行い、この状態で放熱板3に対してLED
基板2、下カバー4及び屈折率分布型レンズアレイ5が
一体的に固定されることとなるため、LEDプリントヘ
ッドの局部に衝撃や振動を加えられても、屈折率分布型
レンズアレイ5のみが位置ずれを起こす等してLED基
板2に対する屈折率分布型レンズアレイ5の位置ずれが
生じることがなく、LED素子1より照射されて屈折率
分布型レンズアレイ5を通過する光は、所定位置におい
て確実に合焦されることとなるのである。(図中の二点
鎖線は光路を示す) また、上カバー6を、放熱板3に取着するのみで、LE
D基板2、屈折率分布型レンズアレイ5及び下カバー4
を放熱板3に対して一体的に押圧固定することが可能で
あるので、光学記録ヘッドの組立に要する工程数を、非
常に簡素化することができる 本実施例においては、接続手段として、放熱板に爪部、
上カバーに凸部を設けて、上記凸部を爪部に係着するこ
とにより、上カバーを放熱板に取着しているが、これに
限定するものでなく、接続手段を放熱板もしくは上カバ
ー自体に設けず、別途設けてもよいが、図2に示すよう
に、逆凹状の透明の上カバー10を用い、この上カバー
10の左右両側部10aおよび10bに、互いに向き合
う方向に力がかかるように弾性力を持たせ、この弾性力
により放熱板11を挟着することにより、LED基板
2、下カバー4および屈折率分布型レンズアレイ5を一
体的に押圧固定することが可能である。尚、図2中に
は、上カバー10の下端部に互いに向き合う突状部10
cが形成され、この突状部10cが放熱板11に形成し
た凹部11aと嵌合することにより、上カバー10は放
熱板11に対して固定されているが、上カバー10を充
分固定できるだけの弾性力を、上カバー10の左右両側
部10aおよび10bに持たせれば、これら突状部10
cおよび凹部11aを形成しなくてもよい。
子回路を示し、符号8および9は、LED基板2と駆動
用電子回路7とを、およびLED素子1と駆動用電子回
路7とを、それぞれ電気的に接続する金からなるワイヤ
ーを示す。このような方法を用いると、下カバー4に対
するLED基板2および屈折率分布型レンズアレイ5の
位置合わせを行い、この状態で放熱板3に対してLED
基板2、下カバー4及び屈折率分布型レンズアレイ5が
一体的に固定されることとなるため、LEDプリントヘ
ッドの局部に衝撃や振動を加えられても、屈折率分布型
レンズアレイ5のみが位置ずれを起こす等してLED基
板2に対する屈折率分布型レンズアレイ5の位置ずれが
生じることがなく、LED素子1より照射されて屈折率
分布型レンズアレイ5を通過する光は、所定位置におい
て確実に合焦されることとなるのである。(図中の二点
鎖線は光路を示す) また、上カバー6を、放熱板3に取着するのみで、LE
D基板2、屈折率分布型レンズアレイ5及び下カバー4
を放熱板3に対して一体的に押圧固定することが可能で
あるので、光学記録ヘッドの組立に要する工程数を、非
常に簡素化することができる 本実施例においては、接続手段として、放熱板に爪部、
上カバーに凸部を設けて、上記凸部を爪部に係着するこ
とにより、上カバーを放熱板に取着しているが、これに
限定するものでなく、接続手段を放熱板もしくは上カバ
ー自体に設けず、別途設けてもよいが、図2に示すよう
に、逆凹状の透明の上カバー10を用い、この上カバー
10の左右両側部10aおよび10bに、互いに向き合
う方向に力がかかるように弾性力を持たせ、この弾性力
により放熱板11を挟着することにより、LED基板
2、下カバー4および屈折率分布型レンズアレイ5を一
体的に押圧固定することが可能である。尚、図2中に
は、上カバー10の下端部に互いに向き合う突状部10
cが形成され、この突状部10cが放熱板11に形成し
た凹部11aと嵌合することにより、上カバー10は放
熱板11に対して固定されているが、上カバー10を充
分固定できるだけの弾性力を、上カバー10の左右両側
部10aおよび10bに持たせれば、これら突状部10
cおよび凹部11aを形成しなくてもよい。
【0015】さらに、図3に示すように、放熱板12に
貫通孔13を穿設し、上カバー14の爪部15を嵌入さ
せることも可能であり、LED基板2、下カバー4およ
び屈折率分布型レンズアレイ5を、容易に一体的に押圧
固定できるので、組立作業は非常に簡単化されるのであ
る。加えて、放熱板に長溝を形成し、長尺状の凸部を上
カバーに形成することにより、上カバーを、その凸部と
放熱板の長溝とを嵌合させつつ、長手方向に沿ってスラ
イドさせて放熱板に固定することも可能である。むろ
ん、放熱板に長尺状の凸部を形成し、上カバーに長溝を
形成しても、放熱板と上カバーとの固定は可能である。
貫通孔13を穿設し、上カバー14の爪部15を嵌入さ
せることも可能であり、LED基板2、下カバー4およ
び屈折率分布型レンズアレイ5を、容易に一体的に押圧
固定できるので、組立作業は非常に簡単化されるのであ
る。加えて、放熱板に長溝を形成し、長尺状の凸部を上
カバーに形成することにより、上カバーを、その凸部と
放熱板の長溝とを嵌合させつつ、長手方向に沿ってスラ
イドさせて放熱板に固定することも可能である。むろ
ん、放熱板に長尺状の凸部を形成し、上カバーに長溝を
形成しても、放熱板と上カバーとの固定は可能である。
【0016】このような構成を有するLEDプリントヘ
ッドは、記録するべくデータが、電子回路等(図示せ
ず)よりLED素子1へ伝達され、この伝達されたデー
タを光データに変換した状態で、LED素子1から光を
照射し、さらに、この光を屈折率分布型レンズアレイ5
により集光させ、これを通過する光を一定位置において
セットされた感光体(図示せず)上に合焦させることに
より、記録紙上にデータを記録するのである。
ッドは、記録するべくデータが、電子回路等(図示せ
ず)よりLED素子1へ伝達され、この伝達されたデー
タを光データに変換した状態で、LED素子1から光を
照射し、さらに、この光を屈折率分布型レンズアレイ5
により集光させ、これを通過する光を一定位置において
セットされた感光体(図示せず)上に合焦させることに
より、記録紙上にデータを記録するのである。
【0017】本実施例においては、上下カバーにポリカ
ーボネード樹脂を用いているが、これに限定するもので
なく、ABS樹脂、AS樹脂等の樹脂を用いることがで
きる。
ーボネード樹脂を用いているが、これに限定するもので
なく、ABS樹脂、AS樹脂等の樹脂を用いることがで
きる。
【図1】本発明の光学記録ヘッドを示す要部断面図であ
る。
る。
【図2】本発明の光学記録ヘッドの他の実施例を示す要
部断面図である。
部断面図である。
【図3】本発明の光学記録ヘッドの他の実施例を示す要
部断面図である。
部断面図である。
【図4】従来における光学記録ヘッドを示す要部断面図
である。
である。
1 LED素子 2 LED基板 3 放熱板 3a 爪部 4 下カバー 4a 凸部 5 屈折率分布型レンズアレイ 6 上カバー 7 駆動用回路 8 ワイヤー 9 ワイヤー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H04N 1/036 A
Claims (2)
- 【請求項1】 発光素子を搭載した発光基板と、該発光
基板を支持し、当該発光基板における熱を放散させる放
熱板と、前記発光素子から照射される光を合焦させる光
学レンズと、該光学レンズを支持し、前記発光基板を覆
う下カバーと、前記光学レンズを覆う上カバーと、を有
する光学記録ヘッドであって、 前記上カバーが、前記発光基板、前記光学レンズ及び前
記下カバーを押圧しつつ、前記放熱板に取着されている
ことを特徴とする光学記録ヘッド。 - 【請求項2】 発光素子を搭載した発光基板と、該発光
基板を支持し、当該発光基板における熱を放散させる放
熱板と、前記発光素子から照射される光を合焦させる光
学レンズと、該光学レンズを支持し、前記発光基板を覆
う下カバーと、前記光学レンズを覆う上カバーと、を有
する光学記録ヘッドであって、 前記上カバーおよび前記放熱板に接続手段を設け、該接
続手段により、前記上カバーが、前記発光基板、前記光
学レンズ及び前記下カバーを押圧しつつ、前記放熱板に
取着されていることを特徴とする光学記録ヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2107094A JPH07228002A (ja) | 1994-02-18 | 1994-02-18 | 光学記録ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2107094A JPH07228002A (ja) | 1994-02-18 | 1994-02-18 | 光学記録ヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07228002A true JPH07228002A (ja) | 1995-08-29 |
Family
ID=12044635
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2107094A Pending JPH07228002A (ja) | 1994-02-18 | 1994-02-18 | 光学記録ヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07228002A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001162862A (ja) * | 1999-12-13 | 2001-06-19 | Kyocera Corp | 光プリンタヘッド |
JP2002067374A (ja) * | 2000-09-04 | 2002-03-05 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 光書込みヘッド |
JP2005175188A (ja) * | 2003-12-11 | 2005-06-30 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置 |
JP2007059378A (ja) * | 2005-07-25 | 2007-03-08 | Toyoda Gosei Co Ltd | 光源装置 |
JP2009071186A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-04-02 | Stanley Electric Co Ltd | Ledユニット |
JP2010080372A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-08 | Nichia Corp | 照明装置 |
JP2014205323A (ja) * | 2013-04-15 | 2014-10-30 | 株式会社リコー | 光プリントヘッドおよび画像形成装置 |
US20180004118A1 (en) * | 2016-06-30 | 2018-01-04 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Exposure device, image forming apparatus and manufacturing method for exposure device |
JP2018049158A (ja) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | 株式会社沖データ | レンズユニット、ledヘッド、露光装置、画像形成装置および読取装置 |
-
1994
- 1994-02-18 JP JP2107094A patent/JPH07228002A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001162862A (ja) * | 1999-12-13 | 2001-06-19 | Kyocera Corp | 光プリンタヘッド |
JP2002067374A (ja) * | 2000-09-04 | 2002-03-05 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 光書込みヘッド |
JP2005175188A (ja) * | 2003-12-11 | 2005-06-30 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置 |
JP2007059378A (ja) * | 2005-07-25 | 2007-03-08 | Toyoda Gosei Co Ltd | 光源装置 |
JP4640248B2 (ja) * | 2005-07-25 | 2011-03-02 | 豊田合成株式会社 | 光源装置 |
JP2009071186A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-04-02 | Stanley Electric Co Ltd | Ledユニット |
JP2010080372A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-08 | Nichia Corp | 照明装置 |
JP4715895B2 (ja) * | 2008-09-29 | 2011-07-06 | 日亜化学工業株式会社 | 照明装置 |
JP2014205323A (ja) * | 2013-04-15 | 2014-10-30 | 株式会社リコー | 光プリントヘッドおよび画像形成装置 |
US20180004118A1 (en) * | 2016-06-30 | 2018-01-04 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Exposure device, image forming apparatus and manufacturing method for exposure device |
JP2018049158A (ja) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | 株式会社沖データ | レンズユニット、ledヘッド、露光装置、画像形成装置および読取装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0470053A (ja) | 密着型イメージセンサ | |
JP5871534B2 (ja) | 撮像装置 | |
GB2303964A (en) | Photoelectric sensor light guide | |
JPH07228002A (ja) | 光学記録ヘッド | |
JPH09130538A (ja) | 密着形イメージセンサ用ボディ、密着形イメージセンサおよびその製造方法 | |
EP0368681B1 (en) | Contact type image sensor | |
US7264407B2 (en) | Optical device, method for fabricating optical device, cap component, and method for forming cap component | |
JPH0588062A (ja) | Ledアレイプリントヘツド | |
JPH0572456A (ja) | ルーフミラーレンズアレイ | |
JPH081998A (ja) | Ledプリントヘッド、およびその製造方法、ならびにそのledプリントヘッドを用いた光学的書き込み装置 | |
US5495277A (en) | Image sensor having a first light receptor substrate and a substrate with electronics mounted against the first substrate | |
JPH0513738A (ja) | オンチツプレンズ付固体撮像装置 | |
JP3495821B2 (ja) | 光源装置 | |
JPH0557958A (ja) | 画像ヘツド | |
JPH06300952A (ja) | 走査レンズの保持構造 | |
JPH08236873A (ja) | 光源装置 | |
JPH01280571A (ja) | 光プリントヘッド | |
JPH07228001A (ja) | 光学記録ヘッドおよびこれを用いた電子機器 | |
KR100538506B1 (ko) | 광학 헤드 장치 및 그 제조 방법 | |
JP4127627B2 (ja) | 光プリンタヘッド | |
JP3058770B2 (ja) | イメージセンサ | |
JP3538097B2 (ja) | イメージセンサ | |
JPH0584974A (ja) | Ledヘツド | |
JPH07214820A (ja) | Ledアレイプリントヘッドの構造 | |
JP4325934B2 (ja) | 光プリンタヘッド |