JPH07193460A - ラダー型フィルタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明はリード端子に半田フレットが充分に
形成でき、また表面実装に必要な専有面積を極小化し、
さらに、表面実装の接合安定性に優れたラダー型フィル
タを提供する。 【構成】圧電共振子１１〜１４と端子板２１〜２４との
積層体と、一方端部に開口３１を有しかつ前記積層体を
収納するとともに、前記端子板２３と接続する第１のリ
ード端子４１が開口側３１と対向する他方端部側に延出
するように一体的に形成されたケース３と、前記開口３
１に嵌合されるとともに、中間導体４４及び前記端子板
２２、２４と電気的に接合する第２のリード端子４２、
４３を一体的に形成した蓋体５とから成るラダー型フィ
ルタであって、前記第２のリード端子４２、４３が、延
出部４２ａ、４３ａ、半田フレット形成部４２ｂ、４３
ｂ、配線基板接合部４２ｃ、４３ｃとから成る断面コ字
状となっているラダー型フィルタである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ラダー型フィルタ、特
に表面実装型ラダー型フィルタに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、表面実装型ラダー型フィルタとし
て、ケースに収納された圧電共振子と端子板とから成る
積層体の端子板の一部をリード端子として、ケース外方
に延出して成る通常のラダー型フィルタを用いて、具体
的にはケース外方に延出するリード端子を屈曲処理し
て、リード端子の先端をケースの底面（配線基板の接合
面）と概略平行にしていた（実開平２−３２２３２号な
ど）。

【０００３】このような表面実装型ラダー型フィルタに
おいては、ケースの外方に延出したリード端子を屈曲用
の治具などを用いて屈曲処理するためには、リード端子
の屈曲部分とケースとの間を充分な間隔を設ける必要が
あった。このため、プリント配線基板上に表面実装型ラ
ダー型フィルタを表面実装する場合、その接合に必要な
専有面積が非常に大きくなるという問題点があった。ま
た、屈曲用の治具の制御により、複数のリード端子間
で、屈曲処理状態が変形してしまい、プリント配線基板
に均一に接合するリード端子が得にくいという問題があ
った。

【０００４】これは、通常のリード接合のラダー型フィ
ルタを用いて、単にケースから延出する端子板の一部で
あるリード端子を屈曲処理して、表面実装型に対応させ
るために発生するものである。

【０００５】そこで、本発明者は、表面実装型ラダー型
フィルタに適した構造として、端子板とリード端子とを
別部材に構成したラダー型フィルタを提案した。また、
端子板、リード端子及びその両者を接続する中間導体を
別部材で構成したラダー型フィルタを提案した。

【０００６】前者の端子板とリード端子とを別部材にし
たラダー型フィルタは、例えば実開平５−４６２２号な
どであり、これは、全てのリード端子を蓋体に一体的に
形成し、端子板の一部を蓋体の近傍でリード端子と接続
するものである。これによれば、複数のリード端子の屈
曲加工が、蓋体側の処理で行えるため、簡単に、且つ精
度良く行うことができ、結果として、複数のリード端子
の接合面を、プリント配線基板上に夫々確実に接合でき
るものとなる。

【０００７】また、後者の端子板、リード端子、及び中
間導体を別部材にしたラダー型フィルタは、例えば実願
平５−２２６９１号などであり、これは、全てのリード
端子をケースの開口の底面側に露出するようにモード成
型により一体成型し、また、蓋体には、端子板の一部と
ケースに一体化したリード端子とを接続する中間導体を
一体化したものである。特に表面実装した時に接合安定
性を確保するために、複数のリード端子の１つをケース
底面を利用して、開口と対向する側の端部に引き回すも
のである。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、実開平５−４
６２２の表面実装型ラダー型フィルタでは、リード端子
の屈曲が、開口から外方に向かって斜めに導出されてい
るため、プリント配線基板上に表面実装した場合、専有
面積の削減効果が充分に得られない。また、リフロー半
田接合した場合、開口側の一方の端部側のみの接合であ
るため、接合安定性に欠けてしまい、さらに半田のせり
あがり（半田フレット）が充分に形成されず、充分な接
合強度が得られないなどの問題点を有していた。

【０００９】また、実願昭５−２２６９１号の表面実装
型ラダー型フィルタでは、リード端子をケースに一体的
に形成しているため、特にケース開口側のリード端子で
の半田フレットが充分な量が形成できないという問題点
を有していた。これは、開口周囲のケースの肉厚部分に
よって規制されるためである。

【００１０】本発明は上述の問題点に鑑みて案出された
ものであり、その目的は、半田フレットが充分に形成で
き、また、表面実装に必要な専有面積を極小化し、さら
に、表面実装の接合安定性に優れたラダー型フィルタを
提供するものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、圧電共振子と
端子板との積層体と、該積層体を収納する中空部を有
し、且つ一方端部に開口を有するとともに、前記端子板
と接続する第１のリード端子が開口側と対向する他方端
部側に延出するように一体的に形成されたケースと、前
記開口に嵌合するとともに、前記端子板と第１のリード
端子とを接合する中間導体及び前記端子板と接続する第
２のリード端子を夫々一体的に形成した蓋体とから成る
ラダー型フィルタであって、前記第２のリード端子が、
開口の外方に突出する延出部と、該延出部から下向き概
略垂直に屈曲した半田フレット形成部と、該半田フレッ
ト形成部からケース側に屈曲された配線基板接合部とか
ら成る略断面コ字状であることを特徴とするラダー型フ
ィルタである。

【００１２】

【作用】本発明によれば、第１のリード端子と第２のリ
ード端子とが、ケースの対向する端部に振り分けられて
導出されていることにより、プリント配線基板上に表面
実装とした時、その接合安定性が向上する。

【００１３】また、前記第２のリード端子が、開口の外
方に突出する延出部、該延出部から下向き概略垂直に屈
曲した半田フレット形成部を有しているため、プリント
配線基板上に表面実装とした時、リフロー処理した半田
の半田フレットが充分に形成できるため、強固な接合が
達成できる。

【００１４】しかも、前記第２のリード端子の先端、即
ち配線基板接合部がケース側に屈曲処理され、全体とし
て略断面コ字状となっているため、プリント配線基板上
における実装専有面積を極小化することができる。

【００１５】尚、構造的には、圧電共振子、端子板、第
１のリード端子が一体化され、且つ開口を有するケース
体、端子板と接続する第２のリード端子、端子板と第１
のリード端子とを接続する中間導体を一体的に形成され
た蓋体とから成るため、その部品点数が増加することが
ないため、生産性に劣化することが一切ない。

【００１６】

【実施例】以下、本発明のラダー型フィルタを図面に基
づいて詳説する。

【００１７】図１は、本発明のラダー型フィルタの外観
斜視図であり、図２は図１中のＸ−Ｘ線断面を示す図で
ある。尚、実施例では、２つの直列共振子、２つの並列
共振子からなる４素子型で説明する。

【００１８】ラダー型フィルタ１は、圧電共振子１１、
１２、１３、１４、端子板２１、２２、２３、２４を含
むフィルタ部材群、第１のリード端子４１を一体化した
ケース３と、第２のリード端子４２、４３、中間導体４
４を一体化した蓋体５とから主に構成さている。

【００１９】ケース３は、図３に示すように、比較的溶
融温度が高い樹脂、例えば液晶ポリマーから成り、内部
に収納中空部を有する概ね直方体形状を成している。こ
のケース３の一端には開口３１が設けられており、開口
３１には図２に示すように僅かな段部３２が形成されて
いる。この段部３２は、蓋体５の位置決めに作用する。

【００２０】また、ケース３の開口３１側の端部底面に
は、窪み部３３、３４が形成されている。この窪み部３
３、３４は、第２のリード端子４２、４３の先端が配置
されるものであり、第２のリード端子４２、４３の厚み
によるラダー型フィルタの高さが増加することを防止
し、第２のリード端子４２、４３が一体化した蓋体５の
仮保持するためのものである。

【００２１】また、ケース３には、プリント配線基板の
所定配線パターンに表面実装される第１のリード端子４
１が一体的に形成されている。

【００２２】第１のリード端子４１は、例えば、Ａｇな
ど半田濡れ性が良好な金属メッキが施された鉄などから
成り、ケース３の底面の肉厚部分に埋設されており、そ
の一端は、ケース３の開口３１が形成された一端側の内
部に露出し、その他端は、図２に示すように開口３１と
対向するケース３の他端部の底面に露出しおり、その他
端の先端は、屈曲処理されてケース３の底面と直交する
側面の一部に配置されている。尚、ケース３の開口３１
側に露出した一端部分を、特に、第１のリード端子の露
出部４１ａといい、この底面及び側面の露出部分した他
端部分を、特に第１のリード端子４１の接合部４１ｂと
いう。

【００２３】このようなケース３の構造及び第１のリー
ド端子４１の一体化は、樹脂のモールド成型により成型
することができる。

【００２４】上述のケース３内には、フィルタ部材群が
積層配置されている。具体的には図２に示すように、下
から、第１及び第４の端子板を兼ねたコ字状の端子板２
１の一部、第１直列共振子１１、第２端子板２２、第２
並列共振子１２、第３端子板２３と、第２並列共振子１
３、第４の端子板となるコ字状端子板２１の一部、第２
直列共振子１４、第５の端子２４が夫々順次積層されて
構成されている。尚、実際、ケース３に収納する際に
は、コ字状端子板２１内に、第１直列共振子１１、第２
端子板２２、第２並列共振子１２、第３端子板２３と、
第２並列共振子１３を配置し、このコ字状端子板２１上
に、第２直列共振子１４、第５の端子２４を積層し、さ
らに、ケース３の内部の上方の隙間にフィルタ部材群の
各端子板２１〜２４と圧電共振子１１〜１４とを安定的
に接続するためのバネ端子２５がさらに積層される。

【００２５】各端子板２１〜２４は、バネ性を有する金
属、例えばリン青銅などからなり、単板状、折り返され
た積層板状、断面コ字状などに夫々成型される。

【００２６】このような端子板２１〜２４の主面で、共
振子１１〜１４と導通される部位には、夫々突起部２１
ａ〜２４ａがプレス成型などによって形成されている。

【００２７】第２の端子板２２、第３の端子板２３、第
５の端子板２４には、主面から水平方向にケース３の開
口３１に延びるリード部２２ｂ、２３ｂ、２４ｂが形成
されている。尚、リード部２２ｂ、２３ｂ、２４ｂは、
ラダー型フィルタの上面から見た時、互いに重ならない
ように変位してケース３の開口３１に延出する。

【００２８】圧電共振子１１〜１４は、両主面に電極(
図示せず）が形成された圧電セラミックの板状部材から
なり、概ね正方形状である。第１及び第２直列共振子１
１、１４は、第１及び第２並列共振子１２、１３よりも
厚みが大きく設定されている。

【００２９】蓋体５は、図４に示すように、例えば液晶
ポリマーなどの樹脂などからなり、本体５１、本体５１
の外側主面を３つの領域に仕切る突条リブ５２、５３、
本体５１に一体化された第２のリード端子４２、４３、
中間導体４４とから構成されている。

【００３０】本体５１には、突条リブ５２、５３によっ
て外方主面が３つの領域に仕切られた各領域には、第２
の端子板２２、第３の端子板２３、第５の端子板２４の
リード部２２ｂ、２３ｂ、２４ｂが夫々延出する貫通孔
５４ａ、５４ｂ、５４ｃが形成されている。この貫通孔
５４ａ、５４ｂ、５４ｃの周囲には、本体５１に一体化
した第２のリード端子４２、４３、中間導体４４の一端
が少なくとも露出している。

【００３１】本体５１に埋設した第２のリード端子４
２、４３、中間導体４４は、例えば、銀など半田ヌレ性
の良好な材料でメッキされた鉄などから成る。

【００３２】第２のリード端子４２、４３は、その一端
が少なくとも貫通孔５４ａ、５４ｃの周囲に露出してお
り、また、本体５１の開口の外方側の一面の所定位置か
ら外方側に突出している。そして、本体５１の開口の外
方に突出した第２のリード端子４２、４３は、開口の外
方に突出する延出部４２ａ、４３ａ、該延出部４２ａ、
４３ａから下向き概略垂直に屈曲した半田フレット形成
部４２ｂ、４３ｂ、該半田フレット形成部４２ｂ、４３
ｂからケース３側にケース３の窪み３３、３４に配置さ
れるように屈曲された配線基板接合部４２ｃ、４３ｃと
から成り、全体として概略断面コ字状となっている。

【００３３】ここで、第２のリード端子４２、４３の延
出部４２ａ、４３ａの延出量は、リード端子４２、４３
が、少なくともケース３の開口３１よりも外方に延出さ
れる長さに設定されており、本体５１に対して垂直又は
傾斜している。

【００３４】また、第２のリード端子４２、４３の半田
フレット形成部４２ｂ、４３ｂは、プリント配線基板上
に概略垂直となるように設定され、その長さ（高さ方向
の距離）は、表面実装した時に半田のせり上がり（半田
フレット）が充分に形成できるように、例えば１．５ｍ
ｍ以上となっている。

【００３５】さらに、第２のリード端子４２、４３の配
線基板接合部４２ｃ、４３ｃは、前記半田フレット形成
部４２ｂ、４３ｂ部分から、ケース３側にプリント配線
基板の所定配線パターンと実質的に接触するように屈曲
処理されて形成され、その長さは、先端の一部がケース
３の開口３１部分の底面に形成された窪み部３３、３４
に配置される得る長さを有している。

【００３６】また、中間導体４４は、その一端が少なく
とも貫通孔５４ｂの周囲に露出しており、その他端が垂
直・下向きに延出されており、その露出している。尚、
この他端の露出部をリード端子接続部４４ａという。

【００３７】上述の圧電共振子１１〜１４、端子板２１
〜２４、ケース３、蓋体５の組立はを簡単に説明する
と、先ず、ケース３内に、圧電共振子１１〜１４、端子
板２１〜２４から成るフィルタ構成部材及びばね端子２
５を所定順序で積層して配置する。

【００３８】次に、ケース３の開口３１に、貫通孔５４
ａ、５４ｂ、５４ｃと対応する位置に孔又は切り込みが
形成された紙やフィルムからなるベース薄板６１を嵌合
配置する。これにより、孔又は切り込みから端子板２２
〜２４のリード部２２ｂ〜２４ｂが挿通される。尚、こ
のベース薄板６１の位置決めは、ケース３の開口３１の
内壁に周設された段部３２で行われる。

【００３９】次に、第２のリード端子４２、４３、中間
導体４４が一体された蓋体５を、ケース３の開口３１に
嵌合する。この時、蓋体５の貫通孔５４ａからはベース
薄板６１を挿通した端子板２２のリード部２２ｂが突出
し、貫通孔５４ｂからはベース薄板６１を挿通した端子
板２３のリード部２３ｂが突出し、貫通孔５４ｃからは
ベース薄板６１を挿通した端子板２４のリード部２４ｂ
が突出する。この蓋体５の位置決めは、ケース３の開口
３１の内壁に周設された段部３２で、ベース薄板６１を
介して行われる。

【００４０】これにより、蓋体５から突出する概略断面
コ字状の第２のリード端子４２、４３は、開口３１の外
方に突出するとともに、その先端がケース３の底面の窪
み部３３、３４に配置されることになる。

【００４１】また、蓋体５に埋設した中間導体４４の下
端のリード端子接続部４４ａと、ケース３の開口３１底
面の内壁から露出する第１のリード端子４１の一端の露
出部４１ａとが近接した状態となる。

【００４２】次に、貫通孔５４ａ〜５４ｃの周囲に露出
する第２のリード端子４２、４３の、中間導体４４の一
端と、前記貫通孔５４ａ〜５４ｃから突出する端子板２
２〜２４のリード部２２ｂ〜２４ｂの先端部分とを半田
または導電性樹脂など接続部材６２・・・によって電気
的に接続する。ここで、蓋体５の本体５１の突条リブ５
２、５３とが形成されているため、各第２のリード端子
４２の一端とリード部２２ｂとの接合部、第２のリード
端子４３の一端とリード部２４ｂとの接合部、中間導体
４４の一端とリード部２３ｂとの接合部とが夫々各領域
に分割されているため、接続部材６２・・・が、隣接す
る各接続部に短絡することがない。

【００４３】また、同時に、中間導体４４のリード端子
接続部４４ａと、第１のリード端子４１の露出部４１ａ
が接続部材６３によって電気的に接続される。

【００４４】この時、蓋体５の本体５１は突条リーブ５
２、５３が形成されているので、ケース３の内壁と突条
リーブ５２、５３の端面とが比較的広い面積で当接する
ことになるため、開口３１内に嵌合した蓋体５の位置ず
れがなく、安定的に仮保持することができる。

【００４５】これにより、第２の端子板２２はそのリー
ド部２２ｂを介して、第２のリード端子４２に電気的に
接続され、第３の端子板２３はそのリード部２３ｂ、中
間導体４４を介して第１のリード端子４１に電気的に接
続され、第５の端子板２４はそのリード部２４ｂを介し
て、第２のリード端子４３に電気的に接続されることに
なる。

【００４６】次に、ケース３の蓋体５と開口３１とに挟
まれた空間領域に、例えばエポキシ樹脂などの熱硬化性
樹脂などから成るシール材６４を充填し、熱硬化を行
う。

【００４７】この樹脂などのシール材６４を充填・硬化
する際には、既に、蓋体５が導電性接続部材６２、６３
などによって保持されているので、非常に安定に充填を
することができ、これにより、ケース３の内部を信頼性
高く気密的に封止することができる。

【００４８】これにより、第１直列共振子１１、並列共
振子１２、第２並列共振子１３、第２直列共振子１４と
がラダー型に接続されたフィルタが達成されることにな
る。

【００４９】上述のラダー型フィルタは、プリント配線
基板（図示せず）の所定配線パターン上に、リフロー半
田処理による表面実装が行われる。

【００５０】リフロー半田処理による表面実装は、一般
にプリント配線基板（図示せず）の所定配線パターン上
にクリーム状半田を塗布し、そのクリーム状半田を塗布
した配線パターンと表面実装型ラダー型フィルタ１の各
リード端子４１、４２、４３とが当接するように配置し
た後、他の表面実装型電子部品とともに、一括的に２０
０℃前後のリフロー炉に投入、冷却することにより、ク
リーム半田を溶融し、半田を冷却硬化する。

【００５１】このリフロー処理して溶融した半田は、各
リード端子４１〜４３の半田濡れ性によって広がる。こ
の時、第１のリード端子４１の先端が屈曲されているた
め、溶融した半田が、プリント配線基板に対して概略直
角に屈曲処理された一部にせい上がり、また、第２のリ
ード端子４２、４３の途中部分である半田フレット形成
部４２ｂ、４３ｂの一部に半田がせり上がり、プリント
配線基板の所定配線パターンと強固な機械的な接合及び
確実な電気的な接合が達成される。

【００５２】この時、特に第２のリード端子４２、４３
の構造において、プリント配線基板上での表面実装の専
有面積を極小化することが望まれているが、本発明にお
いては、第２のリード端子４２、４３においては、ケー
ス３の開口３１の外方に突出する延出部４２ａ、４３ａ
の突出量を極めて小さくして、半田フレット形成部４２
ｂ、４３ｂ部分が、ケース３の外方に大きく突出しない
ようにしていること、さらに、配線基板接合部４２ｃ、
４３ｃをケース３側に屈曲処理していることから、ケー
ス３の外方に突出する最大部分が半田フレット形成部４
２ｂ、４３ｂとなるため、全体として、専有面積の極小
化させることができる。

【００５３】ここで、ケース３の開口３１と半田フレッ
ト形成部４２ｂ、４ｂａとの間隔ははゼロである（ケー
ス３の開口３１の周囲と第２のリード端子４２、４３を
接触させる）ことが望ましい。この場合、シール部材６
４となる樹脂を充填した際、この樹脂の表面張力によ
り、第２のリード端子４２、４３にまで前記樹脂が広が
ることが考えられるので、樹脂の粘度などを所定に制御
することが重要である。

【００５４】尚、たとえ、リード端子４２、４３に樹脂
が広がっても、プリント配線基板上に半田接合するため
の半田が付着する主面と樹脂が広がる主面とが異なるた
め、プリント配線基板とリード端子４２、４３との半田
接合ができなくなったり、電気的接続及び機械的な接合
の信頼性が低下することがない。逆に、シール材６４の
樹脂が第２のリード端子４２、４３の先端部分にまで広
がった場合、ケース３の底面に形成した窪み部３３、３
４とリード端子４２、４３との隙間に到達し、リード端
子４２、４３とケース３との機械的な固定を強化する場
合もあり得る。

【００５５】また、上述したように配線基板接合部４２
ｃ、４３ｃがケース３側に屈曲処理されており、半田フ
レット形成部４２ｂ、４３ｂにおける半田フレットが、
ケース３の外方側の半田フレット形成部４２ｂ、４３ｂ
の主面に形成されることから、半田フレットを外観上黙
視できることになり、半田フレットの形成状態、即ちプ
リント配線基板とこの表面実装型ラダー型フィルタ１と
の接合状態を、簡単に黙視により判断することができ
る。

【００５６】さらに、フィルタ構成部材の第２の端子板
２２、第３の端子板２３、第５の端子板２４の各リード
部２２ｂ、２３ｂ、２４ｂが開口３１側に延出するもの
の、特に、リード部２３ｂが、蓋体５の本体５１に一体
化された中間導体４４を介して、第１のリード端子４１
の接合部４１ｂが、開口３１と対向する側のケース３の
端部に延出されている。即ち、ケース３の開口３１側の
端部には、第２のリード端子４２、４３、それと対向す
る端部には、第１のリード端子４１が別れて配置される
ので、プリント配線基板上に半田接合した場合、表面実
装型ラダー型フィルタの接合安定性が向上することにな
る。

【００５７】また、全体のリード端子（実施例では３つ
のリード端子）の内、ケース３の開口３１側、それと対
向する側にケース３の底面の厚み部分を利用して振り分
けられているので、例えば、開口３１側に配置される第
２のリード端子４２、４３のの間隔を、通常３つのリー
ド端子を開口から引き回す場合に比較して、そのリード
端子４２、４３との間隔を広くすることが容易できる。
これにより、プリント配線基板上に半田接合した際に、
リード端子間の半田ブリッジの発生による短絡現象を皆
無とすることができる。また、リード端子の数が増加す
る場合でも容易に対応することができ、逆に、小形なラ
ダー型フィルタにも容易に対応することができる。

【００５８】尚、上述の実施例では、２つの直列共振
子、２つの並列共振子を用いた４素子のラダー型フィル
タで説明たが、その素子数は４つに限定されることはな
く、フィルタ特性に応じて素子数は任意変更が可能であ
る。

【００５９】

【発明の効果】以上のように、ケースの対向する端部に
リード端子が夫々に振り分けられ、且つ半田フレットが
形成できるように屈曲処理されているので、半田フレッ
トにより半田の接合強度が向上する。また、表面実装の
接合安定性が非常に優れる。

【００６０】ケースの開口側に配置された第２のリード
端子が、略断面コ字状に屈曲処理されているため、表面
実装に必要な専有面積を極小化することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のラダー型フィルタの外観斜視図であ
る。

【図２】図１中のＸ−Ｘ線断面を示す縦断面図である。

【図３】ケースの外観斜視図である。

【図４】蓋体の外観斜視図である。

【符号の説明】

１・・・・ラダー型フィルタ １１〜１４・・・圧電共振子 ２１〜２４・・・端子板 ３・・・・ケース ３１・・・開口 ４１・・・・第１のリード端子 ４２、４３・第２のリード端子 ４１ｂ・・・・・・接合部 ４２ｂ、４３ｂ・・半田フレット形成部 ４４・・・中間導体 ５・・・・蓋体 ６４・・・シール材

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 圧電共振子と端子板との積層体と、該積
   層体を収納する中空部を有し、且つ一方端部に開口を有
   するとともに、前記端子板と接続する第１のリード端子
   が開口側と対向する他方端部側に延出するように一体的
   に形成されたケースと、 前記開口に嵌合するとともに、前記端子板と第１のリー
   ド端子とを接合する中間導体及び前記端子板と接続する
   第２のリード端子を夫々一体的に形成した蓋体とから成
   るラダー型フィルタであって、 前記第２のリード端子が、開口の外方に突出する延出部
   と、該延出部から下向き概略垂直に屈曲した半田フレッ
   ト形成部と、該半田フレット形成部からケース側に屈曲
   された配線基板接合部とから成る略断面コ字状であるこ
   とを特徴とするラダー型フィルタ。