JPH0718014B2 - メツキ加工装置 - Google Patents
メツキ加工装置Info
- Publication number
- JPH0718014B2 JPH0718014B2 JP61237594A JP23759486A JPH0718014B2 JP H0718014 B2 JPH0718014 B2 JP H0718014B2 JP 61237594 A JP61237594 A JP 61237594A JP 23759486 A JP23759486 A JP 23759486A JP H0718014 B2 JPH0718014 B2 JP H0718014B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- workpiece
- laser
- ultrasonic
- irradiation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/14—Decomposition by irradiation, e.g. photolysis, particle radiation or by mixed irradiation sources
- C23C18/143—Radiation by light, e.g. photolysis or pyrolysis
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は化学メッキ若しくは電気メッキするメッキ加工
装置に関する。
装置に関する。
〔従来技術及び問題点〕 従来、被加工体のメッキ部分にレーザービームを照射し
て加工することが公知である。レーザ照射による照射点
が加熱し活性化するためメッキ効率が向上し、他の部分
と選択的にメッキすることができ、例えば印刷配線基板
等を作るとき、マスクを不要にし、レーザ照射点をNC制
御により走査することによって容易に所要形状の配線基
板をメッキ形成できる効果がある。
て加工することが公知である。レーザ照射による照射点
が加熱し活性化するためメッキ効率が向上し、他の部分
と選択的にメッキすることができ、例えば印刷配線基板
等を作るとき、マスクを不要にし、レーザ照射点をNC制
御により走査することによって容易に所要形状の配線基
板をメッキ形成できる効果がある。
しかしながら、照射するレーザによりメッキ液からガス
が発生して妨害するからメッキ速度が低下し、接着力が
低下するといった欠点があった。
が発生して妨害するからメッキ速度が低下し、接着力が
低下するといった欠点があった。
本発明はこの欠点を改良するためになされたもので、被
加工体のメッキ加工部分にレーザ照射と超音波とを同時
にするようにしたことを特徴とする。
加工体のメッキ加工部分にレーザ照射と超音波とを同時
にするようにしたことを特徴とする。
〔実施例〕 以下図面の一実施例により本発明を説明する。１は被加
工体で、薄板テープであり、リール２に巻回貯蔵してあ
り、他のリール３に掛渡し、移動しながらできるように
したものである。４は超音波振動ホーンを兼ねる電極、
５が超音波振動子、６は電極４と被加工体１間にメッキ
用電流を通電する電源端子、７はメッキ液噴流ノズル、
８はレーザ発振器、９は反射鏡、10は集束レンズで、被
加工体テープ１のメッキ面と反対の裏側からレーザ照射
する。11はリール2,3を固定するテーブルでモータ12,13
により紙面に直交するXY平面に移動制御される。14はそ
の制御用のNC装置である。
工体で、薄板テープであり、リール２に巻回貯蔵してあ
り、他のリール３に掛渡し、移動しながらできるように
したものである。４は超音波振動ホーンを兼ねる電極、
５が超音波振動子、６は電極４と被加工体１間にメッキ
用電流を通電する電源端子、７はメッキ液噴流ノズル、
８はレーザ発振器、９は反射鏡、10は集束レンズで、被
加工体テープ１のメッキ面と反対の裏側からレーザ照射
する。11はリール2,3を固定するテーブルでモータ12,13
により紙面に直交するXY平面に移動制御される。14はそ
の制御用のNC装置である。
被加工体１の加工部分にノズル７から供給するメッキ液
を介して電解電極を対向し、裏側からレンズ10で集束し
たレーザビームを照射する。レーザビームの照射点は急
速に加熱され、加熱部分に選択的にメッキ層が形成され
る。電極４には振動子５によって超音波振動が作用し、
対向する被加工体１のメッキ部分に超音波照射をする。
この超音波によって介在するメッキ液は液中混合気泡等
を排除して被加工体メッキ部分に高密度メッキ液を介在
させたことができ、電解電流を増加し高密度電流により
急速な高密度の析出メッキ層を形成することができる。
レーザビーム照射による加熱によってメッキ液のガス発
生増加は避けられないが、超音波照射によって発生ガス
を排除しながらメッキ析出することができ、レーザーメ
ッキによるメッキ効果を高め照射部分に選択的に高密度
の被加工体母材との接着力の強いメッキ層を被覆形成す
ることができる。従って加工中被加工体１をNC装置14の
制御によってモータ12,13を駆動し、加工形状に相対移
動しながらメッキを続けることによりマスクなしに所望
パターンのメッキ層を容易に形成することができる。こ
うして被加工体１の加工された部分はリール３に巻取リ
ール２から新しい部分を供給して加工を続けることによ
り連続してメッキ加工を続けることができる。
を介して電解電極を対向し、裏側からレンズ10で集束し
たレーザビームを照射する。レーザビームの照射点は急
速に加熱され、加熱部分に選択的にメッキ層が形成され
る。電極４には振動子５によって超音波振動が作用し、
対向する被加工体１のメッキ部分に超音波照射をする。
この超音波によって介在するメッキ液は液中混合気泡等
を排除して被加工体メッキ部分に高密度メッキ液を介在
させたことができ、電解電流を増加し高密度電流により
急速な高密度の析出メッキ層を形成することができる。
レーザビーム照射による加熱によってメッキ液のガス発
生増加は避けられないが、超音波照射によって発生ガス
を排除しながらメッキ析出することができ、レーザーメ
ッキによるメッキ効果を高め照射部分に選択的に高密度
の被加工体母材との接着力の強いメッキ層を被覆形成す
ることができる。従って加工中被加工体１をNC装置14の
制御によってモータ12,13を駆動し、加工形状に相対移
動しながらメッキを続けることによりマスクなしに所望
パターンのメッキ層を容易に形成することができる。こ
うして被加工体１の加工された部分はリール３に巻取リ
ール２から新しい部分を供給して加工を続けることによ
り連続してメッキ加工を続けることができる。
例えば、Cuメッキに於てアルゴンレーザ1.5Wを照射して
加工するとき、同時に30KHz、振幅数10μｍの超音波を
同時に照射したとき、メッキ電流密度がレーザのみの場
合118A/cm2であったものが超音波照射によって約134A/c
m2に増大し、加工速度が約20％向上し、メッキ層の接着
力も約10％程度増大した。
加工するとき、同時に30KHz、振幅数10μｍの超音波を
同時に照射したとき、メッキ電流密度がレーザのみの場
合118A/cm2であったものが超音波照射によって約134A/c
m2に増大し、加工速度が約20％向上し、メッキ層の接着
力も約10％程度増大した。
尚、化学メッキするときは、電極４は単に超音波ホーン
の役目をし、メッキ部分に集中的超音波照射するように
する。
の役目をし、メッキ部分に集中的超音波照射するように
する。
第２図は他の実施例で、被加工体のメッキ加工表面から
レーザビームと超音波を照射する例である。16が竪て支
持台17に固定支持した被加工体で、この表面にノズル７
からメッキ液を供給し、超音波ホーン18を対向して設け
る。ホーン18の中心には貫通孔を形成してあり、この貫
通孔を通してレーザビームを照射する。19はガラス、プ
ラスチック等の透明の容器壁で、これを通って外部から
レーザ発振器８による出力ビームをレンズ10で集束して
照射する。
レーザビームと超音波を照射する例である。16が竪て支
持台17に固定支持した被加工体で、この表面にノズル７
からメッキ液を供給し、超音波ホーン18を対向して設け
る。ホーン18の中心には貫通孔を形成してあり、この貫
通孔を通してレーザビームを照射する。19はガラス、プ
ラスチック等の透明の容器壁で、これを通って外部から
レーザ発振器８による出力ビームをレンズ10で集束して
照射する。
電気メッキは端子６から通電し、化学メッキの場合は通
電を除去する。被加工体は加工中NC装置14によるモータ
12,13駆動によって加工形状の移動制御され、超音波ホ
ーン18の対向部を相対移動ながらメッキ形成することが
同様に行なわれ、NC制御により所要パターンのメッキ形
成がマスクなしに容易に加工することができる。レーザ
ビームの集束レンズ10は透明容器壁19の外側に設けてい
るからメッキ液による汚染を防止することができ、安定
したビーム照射を続けて高能率のメッキ加工を行なうこ
とができる。又メッキ液は竪て掛け支持した被加工体16
にノズル７から供給し流下させるようにしているので、
加工部以外の漏洩を防止し安定加工をすることができ
る。
電を除去する。被加工体は加工中NC装置14によるモータ
12,13駆動によって加工形状の移動制御され、超音波ホ
ーン18の対向部を相対移動ながらメッキ形成することが
同様に行なわれ、NC制御により所要パターンのメッキ形
成がマスクなしに容易に加工することができる。レーザ
ビームの集束レンズ10は透明容器壁19の外側に設けてい
るからメッキ液による汚染を防止することができ、安定
したビーム照射を続けて高能率のメッキ加工を行なうこ
とができる。又メッキ液は竪て掛け支持した被加工体16
にノズル７から供給し流下させるようにしているので、
加工部以外の漏洩を防止し安定加工をすることができ
る。
以上のように本発明は被加工体のメッキ加工部分にレー
ザビームと超音波振動を照射するようにしたからマスク
なしにレーザ照射部分に選択的にメッキすることがで
き、被加工体との間に相対移動操作して形状加工すれば
所望パターンのメッキ層を容易に形成することができ
る。又同時に照射する超音波によって発生するガス等を
排除しなが高密度のメッキ層の形成ができ、母材との接
着強度が強く良好なメッキ層の形成ができる。これはレ
ーザ照射によって加工部分が加熱されるから、介在する
メッキ液がガス化することは避けられないが、発生する
ガスを超音波によって加工部分から排除するこができ、
高密度の通電ができ良好なメッキ加工が行なえるもので
ある。
ザビームと超音波振動を照射するようにしたからマスク
なしにレーザ照射部分に選択的にメッキすることがで
き、被加工体との間に相対移動操作して形状加工すれば
所望パターンのメッキ層を容易に形成することができ
る。又同時に照射する超音波によって発生するガス等を
排除しなが高密度のメッキ層の形成ができ、母材との接
着強度が強く良好なメッキ層の形成ができる。これはレ
ーザ照射によって加工部分が加熱されるから、介在する
メッキ液がガス化することは避けられないが、発生する
ガスを超音波によって加工部分から排除するこができ、
高密度の通電ができ良好なメッキ加工が行なえるもので
ある。
第１図は本発明の一実施例構成図、第２図は他の実施例
構成図である。 １……被加工体 ４……電極 ５……振動子 ６……通電電源接続端子 ７……メッキ液ノズル ８……レーザ発振器 ９……反射ミラー 10……レンズ 12,13……モータ 14……NC装置
構成図である。 １……被加工体 ４……電極 ５……振動子 ６……通電電源接続端子 ７……メッキ液ノズル ８……レーザ発振器 ９……反射ミラー 10……レンズ 12,13……モータ 14……NC装置
Claims (2)
- 【請求項１】化学メッキ若しくは電気メッキする装置に
於て、被加工体のメッキ加工部分にレーザービームを照
射する装置と超音波を照射する装置とを設け、且つ前記
レーザービーム照射点及び超音波照射点をメッキパター
ンに移動走査する相対移動制御装置を設けたことを特徴
とするメッキ加工装置。 - 【請求項２】メッキ電極に超音波を加える超音波照射装
置を設けた特許請求の範囲第１項に記載のメッキ加工装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61237594A JPH0718014B2 (ja) | 1986-10-06 | 1986-10-06 | メツキ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61237594A JPH0718014B2 (ja) | 1986-10-06 | 1986-10-06 | メツキ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6393871A JPS6393871A (ja) | 1988-04-25 |
| JPH0718014B2 true JPH0718014B2 (ja) | 1995-03-01 |
Family
ID=17017631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61237594A Expired - Lifetime JPH0718014B2 (ja) | 1986-10-06 | 1986-10-06 | メツキ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0718014B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102817051B (zh) * | 2012-09-14 | 2015-02-11 | 中国科学院半导体研究所 | 一种激光脉冲电镀*** |
| CN107217245A (zh) * | 2017-05-22 | 2017-09-29 | 北京科技大学 | 一种透光材料表面金属图案的背光催化镀制备方法 |
| CN114525559A (zh) * | 2020-11-23 | 2022-05-24 | 余姚市爱迪升电镀科技有限公司 | 电镀装置和电镀方法 |
-
1986
- 1986-10-06 JP JP61237594A patent/JPH0718014B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6393871A (ja) | 1988-04-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0077207B1 (en) | Laser-activated chemical-depositing method and apparatus | |
| US4559115A (en) | Method of and apparatus for machining ceramic materials | |
| US4430165A (en) | Laser-activated electrodepositing method and apparatus | |
| JPH0718014B2 (ja) | メツキ加工装置 | |
| US20010023527A1 (en) | Method and apparatus for processing components in which a molten phase is produced by local energy input | |
| KR20010043197A (ko) | 레이저에 의한 아크유도방법 및 그것을 사용한 아크유도용접 및 장치 | |
| KR960008696B1 (ko) | 와이어커트 방전가공기 | |
| CN217493063U (zh) | 激光焊接设备 | |
| JP2002239772A (ja) | レーザ加工方法およびその装置 | |
| JP2020009988A (ja) | 超音波ホーンおよびウェーハの分割方法 | |
| JPH04356384A (ja) | レーザー照射装置 | |
| JPS6154923A (ja) | 樹脂加工装置 | |
| JPH0124598B2 (ja) | ||
| JPS5817274B2 (ja) | 電着加工方法 | |
| CN114833453B (zh) | 一种基于光束和电磁复合搅拌的焊接方法及焊接装置 | |
| CN213497163U (zh) | 膜式壁堆焊机的热丝***及膜式壁堆焊机 | |
| JPS63177978A (ja) | 圧延用ロ−ラの粗面化装置 | |
| JP2602528B2 (ja) | 熱切断加工装置における加工ヘッド | |
| JPH09136223A (ja) | 電極ガイド振動装置を備えた放電加工機 | |
| JPH09216077A (ja) | レーザ加工におけるレーザエネルギー制御方法 | |
| JPS63207545A (ja) | 研磨装置 | |
| JPS60100683A (ja) | 放電被覆装置 | |
| CN117926247A (zh) | 超声及电磁复合场协同控制的激光熔覆***及方法 | |
| JPS63212085A (ja) | レ−ザ加工処理方法及びその装置 | |
| CN117798810A (zh) | 蓝光激光增强磨粒流复合电化学抛光Inconel 718合金的装置和方法 |