JPH0676948A - 電界発光灯の製造方法 - Google Patents
電界発光灯の製造方法Info
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- JPH0676948A JPH0676948A JP4226809A JP22680992A JPH0676948A JP H0676948 A JPH0676948 A JP H0676948A JP 4226809 A JP4226809 A JP 4226809A JP 22680992 A JP22680992 A JP 22680992A JP H0676948 A JPH0676948 A JP H0676948A
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Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電界発光素子と外皮フィルムとの間に気泡が
含まれないようにして、小型化が図れる電界発光灯の製
造方法を提供する。 【構成】 まず、2枚の外皮フィルム2とその間に挟ん
だ電界発光素子1を袋5内に真空パックする。次に、こ
の袋5に入れた状態で、電界発光素子1を外皮フィルム
2の間に封止するために、一対の熱ロール22の間を通
して、外皮フィルムの外周部を熱圧着する。電界発光素
子1を外皮フィルム2に封止後、真空パックしていた袋
5から取り出す。
含まれないようにして、小型化が図れる電界発光灯の製
造方法を提供する。 【構成】 まず、2枚の外皮フィルム2とその間に挟ん
だ電界発光素子1を袋5内に真空パックする。次に、こ
の袋5に入れた状態で、電界発光素子1を外皮フィルム
2の間に封止するために、一対の熱ロール22の間を通
して、外皮フィルムの外周部を熱圧着する。電界発光素
子1を外皮フィルム2に封止後、真空パックしていた袋
5から取り出す。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電界発光灯の製造方法に
関し、特に、扁平な電界発光素子と外皮フィルムとの間
に気泡を含まない小型化が図れる電界発光灯の製造方法
に関する。
関し、特に、扁平な電界発光素子と外皮フィルムとの間
に気泡を含まない小型化が図れる電界発光灯の製造方法
に関する。
【0002】
【従来の技術】電界発光灯は、文字や図形等の静止ディ
スプレイや液晶ディスプレイパネルのバックライト等に
利用されるもので、その構造を図3を参照して説明す
る。
スプレイや液晶ディスプレイパネルのバックライト等に
利用されるもので、その構造を図3を参照して説明す
る。
【0003】電界発光灯10は、扁平な矩形の電界発光
素子1の表裏を吸湿フィルムを介してい2枚の外皮フィ
ルム2,2でサンドイッチ式に挟んで封止したものであ
る。電界発光素子1は、裏面側から表面側へ、アルミ箔
からなる背面電極、反射絶縁層、蛍光体を含む発光層、
透明電極を積層したもので、上記背面電極と透明電極の
一辺から2本の電極引出し用のリード3,3が導出され
ている。外皮フィルム2,2の外周部2a,2aを熱圧
着して電界発光素子1を封止する。
素子1の表裏を吸湿フィルムを介してい2枚の外皮フィ
ルム2,2でサンドイッチ式に挟んで封止したものであ
る。電界発光素子1は、裏面側から表面側へ、アルミ箔
からなる背面電極、反射絶縁層、蛍光体を含む発光層、
透明電極を積層したもので、上記背面電極と透明電極の
一辺から2本の電極引出し用のリード3,3が導出され
ている。外皮フィルム2,2の外周部2a,2aを熱圧
着して電界発光素子1を封止する。
【0004】このような電界発光灯10は、図4に示す
ような装置により製造される。この装置は、長尺な帯状
外皮フィルム20,20を巻装した一対のロール21,
21と2本の帯状外皮フィルム20,20を熱圧着する
一対の熱ロール22,22とを具備したものである。
ような装置により製造される。この装置は、長尺な帯状
外皮フィルム20,20を巻装した一対のロール21,
21と2本の帯状外皮フィルム20,20を熱圧着する
一対の熱ロール22,22とを具備したものである。
【0005】2本の帯状外皮フィルム20,20間に電
界発光素子1が供給されて、帯状外皮フィルム20,2
0が熱ロール22,22によって熱圧着されると、帯状
外皮フィルム20,20内に電界発光素子が封止され
る。そして、それぞれに切断することにより、電界発光
灯10が完成する。
界発光素子1が供給されて、帯状外皮フィルム20,2
0が熱ロール22,22によって熱圧着されると、帯状
外皮フィルム20,20内に電界発光素子が封止され
る。そして、それぞれに切断することにより、電界発光
灯10が完成する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来の電界発光灯の製
造方法では、図5に示すように電界発光素子1と外皮フ
ィルム2との間に気泡4が生じる。この気泡4は、電界
発光素子1の周縁部に目立って発生し、外皮フィルム2
の封止性能の劣化等を引き起こすという不具合を生じ
る。現状では、気泡4が生じても封止性能が低下しない
ように、外皮フィルム2の熱圧着部分である封止部2a
の幅Wを拡大することにより、電界発光素子の封止性を
確保している。しかし、外皮フィルム2の封止部2aは
非発光部であるから、製品を小型化するためには、外皮
フィルム2の封止部2aの幅Wを拡大することは好まし
くない。
造方法では、図5に示すように電界発光素子1と外皮フ
ィルム2との間に気泡4が生じる。この気泡4は、電界
発光素子1の周縁部に目立って発生し、外皮フィルム2
の封止性能の劣化等を引き起こすという不具合を生じ
る。現状では、気泡4が生じても封止性能が低下しない
ように、外皮フィルム2の熱圧着部分である封止部2a
の幅Wを拡大することにより、電界発光素子の封止性を
確保している。しかし、外皮フィルム2の封止部2aは
非発光部であるから、製品を小型化するためには、外皮
フィルム2の封止部2aの幅Wを拡大することは好まし
くない。
【0007】そこで、本発明は電界発光素子1と外皮フ
ィルム2との間に気泡が生じないようにして、その分上
記外周部の幅を縮小し、小型化を図った電界発光灯の製
造方法を提供することを目的とする。
ィルム2との間に気泡が生じないようにして、その分上
記外周部の幅を縮小し、小型化を図った電界発光灯の製
造方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の手段は、電界発光素子を挟持した外皮フィルムを袋に
収納する工程と、該袋を真空に排気する工程と、袋を気
密に仮封止して前記電界発光素子を真空パックする工程
と、該真空パックした袋ごと熱圧着する工程とを具備す
ることを特徴とする。
の手段は、電界発光素子を挟持した外皮フィルムを袋に
収納する工程と、該袋を真空に排気する工程と、袋を気
密に仮封止して前記電界発光素子を真空パックする工程
と、該真空パックした袋ごと熱圧着する工程とを具備す
ることを特徴とする。
【0009】また、電界発光素子を挟持した外皮フィル
ムを袋に収納する工程と、該袋を排気しながら熱圧着す
る工程とを具備することを特徴とする。
ムを袋に収納する工程と、該袋を排気しながら熱圧着す
る工程とを具備することを特徴とする。
【0010】
【作用】真空雰囲気中で外皮フィルムの外周部を熱圧着
するので、外皮フィルムと電界発光素子との間に気泡を
含まず、このため封止幅を小さくできて小型化した電界
発光灯を得ることができる。また、電界発光素子を挟持
した外皮フィルムを袋に収納し、真空に排気し、袋ごと
熱圧着するので、製造装置が簡便であり製造コストが低
減する。また、袋に収納したまま保管することができ
て、電界発光灯の劣化を防止することができる。
するので、外皮フィルムと電界発光素子との間に気泡を
含まず、このため封止幅を小さくできて小型化した電界
発光灯を得ることができる。また、電界発光素子を挟持
した外皮フィルムを袋に収納し、真空に排気し、袋ごと
熱圧着するので、製造装置が簡便であり製造コストが低
減する。また、袋に収納したまま保管することができ
て、電界発光灯の劣化を防止することができる。
【0011】
【実施例1】本発明に係る電界発光灯の製造方法を図1
乃至図2を参照して説明する。
乃至図2を参照して説明する。
【0012】但し、従来と同一相当部分は同一符号を付
して、その説明を省略する。
して、その説明を省略する。
【0013】まず、図1(a)に示したように、電界発
光素子を外皮フィルム2の間に入れて、サンドイッチ式
に挟み込んだ状態のものを、一辺に開口部5aを有する
袋5の中に入れる。袋5は、例えば、ビニール,ポリエ
チレンなど、真空が簡単に破れず、柔軟性を有し、熱圧
着の際に熱が効率よく伝導する材料が望ましい。
光素子を外皮フィルム2の間に入れて、サンドイッチ式
に挟み込んだ状態のものを、一辺に開口部5aを有する
袋5の中に入れる。袋5は、例えば、ビニール,ポリエ
チレンなど、真空が簡単に破れず、柔軟性を有し、熱圧
着の際に熱が効率よく伝導する材料が望ましい。
【0014】次に、図1(b)に示すように、袋5の開
口部5aにロータリーポンプ(R.P.)などの真空装
置(図示せず)の排気管7を取り付けて排気し、袋5内
を真空状態にする。次に図1(c)に示したように、袋
5の開口部5a側を熱圧着して仮封止し(8は仮封止
部)、外皮フィルム2,2とその間に挟んだ電界発光素
子1を袋5内に真空パックする。次に、仮封止部8の外
端をA−A線に沿って袋を切断する。
口部5aにロータリーポンプ(R.P.)などの真空装
置(図示せず)の排気管7を取り付けて排気し、袋5内
を真空状態にする。次に図1(c)に示したように、袋
5の開口部5a側を熱圧着して仮封止し(8は仮封止
部)、外皮フィルム2,2とその間に挟んだ電界発光素
子1を袋5内に真空パックする。次に、仮封止部8の外
端をA−A線に沿って袋を切断する。
【0015】次に、図1(d)に示すように袋5に入れ
た状態で、電界発光素子1を外皮フィルム2,2間に封
止するために、袋ごと一対の熱ロール22,22の間に
通して、外皮フィルム2,2の外周部を熱圧着する。
た状態で、電界発光素子1を外皮フィルム2,2間に封
止するために、袋ごと一対の熱ロール22,22の間に
通して、外皮フィルム2,2の外周部を熱圧着する。
【0016】電界発光素子1を外皮フィルム2,2間に
封止後、真空パックしていた袋5から取り出すことによ
り、気泡4を含まず、かつ,外皮フィルム2の外周部2
aを必要最小限とした小型の電界発光灯を完成すること
が出来る。
封止後、真空パックしていた袋5から取り出すことによ
り、気泡4を含まず、かつ,外皮フィルム2の外周部2
aを必要最小限とした小型の電界発光灯を完成すること
が出来る。
【0017】
【実施例2】本発明の第2の実施例について説明する。
【0018】これは図2に示したように袋を仮封止せ
ず、袋5の開口部5aから真空引きしながら熱圧着する
もので、一対のロール23,23で空気を押出ながら排
気するので、袋5内の真空度が向上し、気泡4の除去が
さらに確実になる。
ず、袋5の開口部5aから真空引きしながら熱圧着する
もので、一対のロール23,23で空気を押出ながら排
気するので、袋5内の真空度が向上し、気泡4の除去が
さらに確実になる。
【0019】
【発明の効果】電界発光素子と外皮フィルムとの間に気
泡を含まないために、外皮フィルムの封止性能を確保し
たまま、封止部の幅を減少できるために、電界発光灯の
小型化を図ることができる。
泡を含まないために、外皮フィルムの封止性能を確保し
たまま、封止部の幅を減少できるために、電界発光灯の
小型化を図ることができる。
【0020】熱圧着ロールを真空チャンバ内に保持する
ことなく、簡易に電界発光灯を真空封止することができ
る。
ことなく、簡易に電界発光灯を真空封止することができ
る。
【図1】 本発明の第1の実施例の電界発光灯の製造方
法を説明するための概略図。 (a)は、外皮フィルムに挟持された電界発光素子を袋
に収納する工程を示す (b)は、袋を真空に排気する工程を示す (c)は、排気後、袋を仮封止して真空パックする工程
を示す (d)は、cの袋を熱圧着する工程を示す 図2】 本発明の第2の実施例の電界発光灯の製造方法
を説明するための概略図。
法を説明するための概略図。 (a)は、外皮フィルムに挟持された電界発光素子を袋
に収納する工程を示す (b)は、袋を真空に排気する工程を示す (c)は、排気後、袋を仮封止して真空パックする工程
を示す (d)は、cの袋を熱圧着する工程を示す 図2】 本発明の第2の実施例の電界発光灯の製造方法
を説明するための概略図。
【図3】 従来の電界発光灯の一部切欠き斜視図。
【図4】 従来の電界発光灯の製造装置の概略図。
【図5】 従来の電界発光灯の課題を説明するための横
断面図。
断面図。
1 電界発光素子 2 外皮フィルム 2a 封止部 3 取り出し電極 4 気泡 5 袋 5a 開口部 7 排気管 8 仮封止部 20 帯状外皮フィルム 21,23 ロール 22 熱ロール
Claims (2)
- 【請求項1】電界発光素子を挟持した外皮フィルムを袋
に収納する工程と、該袋を真空に排気する工程と、袋を
気密に仮封止して前記電界発光素子を真空パックする工
程と、該真空パックした袋ごと熱圧着する工程とを具備
することを特徴とする電界発光灯の製造方法。 - 【請求項2】電界発光素子を挟持した外皮フィルムを袋
に収納する工程と、該袋を真空に排気しながら熱圧着す
る工程とを具備することを特徴とする電界発光灯の製造
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4226809A JPH0676948A (ja) | 1992-08-26 | 1992-08-26 | 電界発光灯の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4226809A JPH0676948A (ja) | 1992-08-26 | 1992-08-26 | 電界発光灯の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0676948A true JPH0676948A (ja) | 1994-03-18 |
Family
ID=16850947
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4226809A Pending JPH0676948A (ja) | 1992-08-26 | 1992-08-26 | 電界発光灯の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0676948A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6822391B2 (en) | 2001-02-21 | 2004-11-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device, electronic equipment, and method of manufacturing thereof |
US7067976B2 (en) | 2001-07-03 | 2006-06-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device, method of manufacturing a light-emitting device, and electronic equipment |
-
1992
- 1992-08-26 JP JP4226809A patent/JPH0676948A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6822391B2 (en) | 2001-02-21 | 2004-11-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device, electronic equipment, and method of manufacturing thereof |
US6956325B2 (en) | 2001-02-21 | 2005-10-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device, electronic equipment, and method of manufacturing thereof |
US7443097B2 (en) | 2001-02-21 | 2008-10-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and electronic equipment |
US7067976B2 (en) | 2001-07-03 | 2006-06-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device, method of manufacturing a light-emitting device, and electronic equipment |
US7129102B2 (en) | 2001-07-03 | 2006-10-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device, method of manufacturing a light-emitting device, and electronic equipment |
US7372200B2 (en) | 2001-07-03 | 2008-05-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device, method of manufacturing a light-emitting device, and electronic equipment |
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