JPH06283220A - 導体接続装置 - Google Patents

導体接続装置

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Publication number
JPH06283220A
JPH06283220A JP7154993A JP7154993A JPH06283220A JP H06283220 A JPH06283220 A JP H06283220A JP 7154993 A JP7154993 A JP 7154993A JP 7154993 A JP7154993 A JP 7154993A JP H06283220 A JPH06283220 A JP H06283220A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor
conductive coating
coating
coating film
spring
Prior art date
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Pending
Application number
JP7154993A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenji Murakami
憲二 村上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP7154993A priority Critical patent/JPH06283220A/ja
Publication of JPH06283220A publication Critical patent/JPH06283220A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 フィンガーコンタクトとその近傍の第一導
体、第二導体を容れる各固体絶縁部の対向する凹部の内
面に被着した導電性塗膜に亀裂が生じても、そこにコロ
ナを生じることのない導体接続装置を提供する。 【構成】 第一導体1と第二導体2を同心状に納めた円
筒形状の固体絶縁部3、4のフランジ3b、4bを突き
合わせ、絶縁パッキン6を介して固定するとともに、第
一導体1の一端に固定したフィンガーコンタクト5に第
二導体2を差し込み、弾性力により接触させて第一導体
1と第二導体2とを導電接続し、かつ、固体絶縁部3、
4の外面にはメタリコン層9を被着して接地し、フィン
ガーコンタクト5とその近傍の第一導体1、第二導体2
を容れる固体絶縁部3、4の対向する凹部の内面には導
電性塗膜8を被着して第一導体1、第二導体2と同電位
にした導体接続装置において、第一導体1、第二導体2
と導電性塗膜8との導電接続を補完する非磁性のばね1
1を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は例えば、固体絶縁開閉
装置などに用いる固体絶縁被装の導体を突き合わせて接
続する導体接続装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図5は例えば、特開平4−262374
号公報に開示された従来の導体接続装置を示す断面図、
図6は図5の要部を拡大して示す断面図である。図5と
図6において、1、2はそれぞれ円柱形状の第一導体と
第二導体、3は第一導体1にエポキシ樹脂、ゴムなどを
被装して成形した固体絶縁部、3aは固体絶縁部3の一
端に設けた凹部、3bは固体絶縁部3の一端に設けたフ
ランジ、4は第二導体2にエポキシ樹脂、ゴムなどを被
装して成形した固体絶縁部、4aは固体絶縁部4の一端
に設けた凹部、4bは固体絶縁部4の一端に設けたフラ
ンジ、5は第一導体1の一端に固定したフィンガーコン
タクト、6はフランジ3b、4bの間に挟み入れた絶縁
パッキン、7はフランジ3b、4bを締め付けるボル
ト、8は凹部3a,4aの内面に被着した導電性塗膜、
9は固体絶縁部3、4の外面に被着したメタリコン層で
接地されている。
【0003】従来技術の導体接続装置は以上のように構
成されており、第一導体1の一端に固定したフィンガー
コンタクト5に第二導体2を差し込み、その弾性力によ
り接触させて第一導体1と第二導体2を導電接続すると
ともに、突き合わせたフランジ3b、4bに絶縁パッキ
ン6を挟んでボルト7で締め付ける。フランジ3b、4
bの対向面には固体絶縁部3、4を貫通する絶縁耐力に
相当した沿面絶縁距離を持たせてあり、また、固体絶縁
部3、4の外面にはメタリコン層9を被着して接地して
いる。固体絶縁部3、4の対向する凹部3a、4aの円
筒面とフィンガーコンタクト5、その近傍の第一導体
1、第二導体2との間には大気圧の空隙があって、第一
導体1、フィンガーコンタクト5、第二導体2に電圧を
印加すると、空隙の電界強度が大きくなってコロナを発
生するので、凹部3a、4aの内面全体と第一導体1、
第二導体2の一部に導電性塗膜8を被着し、それらを同
電位にして電圧が固体絶縁部3、4にかかるように構成
している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の導体接続装置は
以上のように構成されており、通電により第一導体1、
フィンガーコンタクト5、第二導体2、フィンガーコン
タクト5と第二導体2の接触部分などに生じるジュール
熱や他の部分から伝導する熱が変化すると、第一導体
1、第二導体2が膨脹、収縮を繰り返して固体絶縁部
3、4の対向する凹部3a、4aの内面全体と第一導体
1、第二導体2の一部に被着した導電性塗膜8に亀裂が
生じ(図6参照)、そこに電界が集中してコロナを生じ
るなどの解決を要する技術的課題があった。
【0005】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、固体絶縁部の対向する凹部の内面
全体と第一導体、第二導体の一部に被着した導電性塗膜
に亀裂が生じても、そこにコロナを生じることのない導
体接続装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明に係る導体接続
装置は第一導体と第二導体を同心状に納めた円筒形状の
各固体絶縁部のフランジを突き合わせ、絶縁パッキンを
介して固定するとともに、第一導体の一端に固定したフ
ィンガーコンタクトに第二導体を差し込み、弾性力によ
り接触させて第一導体と第二導体とを導電接続し、か
つ、各固定絶縁部の外面にはメタリコン層を被着して接
地し、フィンガーコンタクトとその近傍の第一導体、第
二導体を容れる各固体絶縁部の対向する凹部の内面には
導電性塗膜を被着して第一導体、第二導体と同電位にし
たものにおいて、第一導体、第二導体と導電性塗膜との
導電接続を補完する非磁性のばねを設けたものである。
【0007】
【作用】この発明におけるばねは各固体絶縁部の対向す
る凹部の内面に被着した導電性塗膜に亀裂が生じても、
その対向する凹部の円筒面に被着している導電性塗膜と
第一導体、第二導体とを導電接続する。
【0008】
【実施例】
実施例1.図1はこの発明の実施例を示す断面図、図2
は図1の要部を拡大して示す断面図である。図1と図2
において、1〜3、3a、3b、4、4a、4b、5〜
9は従来の技術について図5、図6で説明したものと同
じものである。11は非磁性の渦巻き状のばねで、固体
絶縁部3、4の対向する凹部3a、4aの内面に被着し
た導電性塗膜8と第一導体1、第二導体2との導電接続
を補完する。また、図3は図2の渦巻き状のばねを拡大
して示す平面図である。
【0009】この実施例は以上のように構成されてお
り、従来の導体接続装置とほぼ同じであるので、それと
異なるこの発明に係る部分についてのみ説明する。非磁
性の渦巻き状のばね11は図3に示す自由状態ではその
内径が第一導体1、第二導体2の径より小さく、外径が
固体絶縁部3、4の凹部3a、4aの内径より大きくな
っている。したがって、ばね11を第一導体1、第二導
体2にはめ込み、更に、凹部3a、4aにはめ込むと、
ばね11はその弾性力により第一導体1、第二導体2と
固体絶縁部3、4の対向する凹部3a、4aの内面に被
着した導電性塗膜8とに接触してこれらの間の導電接続
を補完する。これにより第一導体1、第二導体2が膨
脹、収縮を繰り返して導電性塗膜8に亀裂が生じても対
向する凹部3a、4aの円筒面に被着している導電性塗
膜8と第一導体1、第二導体2とはばね11で導電接続
されて同電位に保たれるので、導電性塗膜8の亀裂にコ
ロナを生じることはない。なお、この実施例でフィンガ
ーコンタクト5はそれ自体の弾性力で第二導体2と接触
するものとしたが、これに限るものではなく、他の構成
のものであってもよい。
【0010】実施例2.固体絶縁部3、4の対向する凹
部3a、4aの内面に被着する導電性塗膜8はさらさら
しているので、実施例1で用いたばね11では十分な接
触の得られない可能性がある。図4は渦巻き状にして導
電率の高い編組線を巻き付けたばね12を示す平面図で
あり、このばね12を用いると固体絶縁部3、4の対向
する凹部3a、4aの内面に被着した導電性塗膜8との
接触が確実になり一層効果的である。
【0011】
【発明の効果】以上説明した通り、この発明によれば、
第一導体、第二導体と導電性塗膜との導電接続を補完す
る非磁性のばねを設けたので、第一導体、第二導体が膨
脹、収縮を繰り返し、各固体絶縁部の対向する凹部の内
面に被着した導電性塗膜に亀裂が生じても、そこにコロ
ナを生じることはない。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例を示す断面図である。
【図2】図1の要部を拡大して示す断面図である。
【図3】図2の渦巻き状のばねを拡大して示す平面図で
ある。
【図4】図3の異なる渦巻き状のばねを示す平面図であ
る。
【図5】従来の導体接続装置を示す断面図である。
【図6】図5の要部を拡大して示す断面図である。
【符号の説明】
1 第一導体 2 第二導体 3 固体絶縁部 3a 凹部 3b フランジ 4 固体絶縁部 4a 凹部 4b フランジ 5 フィンガーコンタクト 6 絶縁パッキン 7 ボルト 8 導電性塗膜 9 メタリコン層 11 ばね 12 ばね

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第一導体と第二導体を同心状に納めた円
    筒形状の各固体絶縁部のフランジを突き合わせ絶縁パッ
    キンを介して固定するとともに、上記第一導体の一端に
    固定したフィンガーコンタクトに上記第二導体を差し込
    み、弾性力により接触させて上記第一導体と上記第二導
    体とを導電接続し、かつ、上記各固定絶縁部の外面には
    メタリコン層を被着して接地し、上記フィンガーコンタ
    クトとその近傍の上記第一導体、第二導体を容れる上記
    各固体絶縁部の対向する凹部の内面には導電性塗膜を被
    着して上記第一導体、上記第二導体と同電位にした導体
    接続装置において、上記第一導体、上記第二導体と上記
    導電性塗膜との導電接続を補完する非磁性のばねを設け
    たことを特徴とする導体接続装置。
JP7154993A 1993-03-30 1993-03-30 導体接続装置 Pending JPH06283220A (ja)

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JP7154993A JPH06283220A (ja) 1993-03-30 1993-03-30 導体接続装置

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JP7154993A JPH06283220A (ja) 1993-03-30 1993-03-30 導体接続装置

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JPH06283220A true JPH06283220A (ja) 1994-10-07

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ID=13463931

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JP7154993A Pending JPH06283220A (ja) 1993-03-30 1993-03-30 導体接続装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106549274A (zh) * 2015-09-18 2017-03-29 神讯电脑(昆山)有限公司 具有改良连接结构的电子装置及其电子***

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106549274A (zh) * 2015-09-18 2017-03-29 神讯电脑(昆山)有限公司 具有改良连接结构的电子装置及其电子***
CN106549274B (zh) * 2015-09-18 2019-01-29 神讯电脑(昆山)有限公司 具有改良连接结构的电子装置及其电子***

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