JPH06267837A - Treatment liquid coater and its method - Google Patents
Treatment liquid coater and its methodInfo
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- JPH06267837A JPH06267837A JP8264293A JP8264293A JPH06267837A JP H06267837 A JPH06267837 A JP H06267837A JP 8264293 A JP8264293 A JP 8264293A JP 8264293 A JP8264293 A JP 8264293A JP H06267837 A JPH06267837 A JP H06267837A
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- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、処理液塗布装置及びそ
の方法に関し、特に半導体製造工程でレジスト及び現像
液等を処理液をウエハの表面に塗布する場合に用いる処
理液塗布装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a processing liquid coating apparatus and method, and more particularly to a processing liquid coating apparatus used when a processing liquid is coated with a resist, a developing solution and the like in a semiconductor manufacturing process. is there.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体製造工程に用いられる処理液塗布
装置は、レジスト及び現像液等の処理液をウエハの表面
に均一に塗布するための装置である。この装置は、ウエ
ハを配置しその表面に処理液を塗布する処理液塗布部
と、ウエハの表面に処理液を供給する処理液供給系とで
構成されている。上記処理液塗布装置としては、例えば
処理液塗布部にスピンモータを備えた回転塗布型の装置
がある。この装置は、ウエハを高速回転させて得た遠心
力によって、ウエハの表面に滴下した処理液をそのウエ
ハの表面に均一に塗布するものである。2. Description of the Related Art A processing liquid coating device used in a semiconductor manufacturing process is a device for uniformly coating a processing liquid such as a resist and a developing liquid on the surface of a wafer. This apparatus is composed of a processing liquid application unit that arranges a wafer and applies a processing liquid to the surface of the wafer, and a processing liquid supply system that supplies the processing liquid to the surface of the wafer. As the above-mentioned treatment liquid coating device, there is, for example, a spin coating type device in which a treatment liquid coating section is provided with a spin motor. This apparatus uniformly coats the processing liquid dropped on the surface of the wafer with the centrifugal force obtained by rotating the wafer at a high speed.
【０００３】図４に上記処理液塗布装置の構成図を示し
た。図に示すように上記処理液供給系４は、保存タンク
４１と導管４２と吸引ポンプ４３とフィルタ４４とノズ
ル４５とで構成されている。上記保存タンク４１は処理
液Ｌを保存するものであり、上記導管４２の下端がこの
保存タンク４１に挿入されている。上記吸引ポンプ４３
は上記導管４２に配置され、保存タンク４１から処理液
Ｌを吸引するものである。そして、上記フィルタ４４は
上記導管４２の上端に配置され、上記吸引ポンプ４３で
吸引された処理液Ｌをろ過して当該処理液Ｌに含まれる
異物を除去するものであ。また、上記ノズル４５は上記
フィルタ４４を介して上記導管４２と連通し、フィルタ
４４でろ過した処理液Ｌを上記処理液塗布部５に配置さ
れているウエハＷの表面に供給するものである。FIG. 4 shows a block diagram of the processing liquid coating apparatus. As shown in the figure, the processing liquid supply system 4 is composed of a storage tank 41, a conduit 42, a suction pump 43, a filter 44, and a nozzle 45. The storage tank 41 stores the processing liquid L, and the lower end of the conduit 42 is inserted into the storage tank 41. The suction pump 43
Is disposed in the conduit 42 and sucks the processing liquid L from the storage tank 41. The filter 44 is arranged at the upper end of the conduit 42 and filters the processing liquid L sucked by the suction pump 43 to remove foreign matters contained in the processing liquid L. Further, the nozzle 45 communicates with the conduit 42 through the filter 44 and supplies the processing liquid L filtered by the filter 44 to the surface of the wafer W arranged in the processing liquid coating unit 5.
【０００４】上記のように構成された処理液供給系４
は、吸引ポンプ４３の圧力によって、吸引した処理液Ｌ
を上記フィルタ４４でろ過させると共に、上記ノズル４
５から上記処理液ＬをウエハＷの表面に供給している。
そして、上記処理液塗布装置が回転塗布型の装置である
場合には、上記ノズル４５はウエハＷの表面に処理液Ｌ
を滴下するように形成されている。The processing liquid supply system 4 configured as described above.
Is the processing liquid L sucked by the pressure of the suction pump 43.
Is filtered by the filter 44 and the nozzle 4
The processing liquid L is supplied to the surface of the wafer W from 5 on.
When the processing liquid coating device is a spin coating type device, the nozzle 45 causes the processing liquid L on the surface of the wafer W.
Is formed so as to drop.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記構成の処
理液塗布装置には、以下のような問題点がある。すなわ
ち、上記装置を長時間にわたって稼働し続けると、フィ
ルタ４４が目詰まりを起こすため、定期的に装置を停止
してフィルタ４４を交換している。そして、フィルタ４
４を交換した場合には、ダミーディスペンスとして多量
の処理液Ｌをノズル４５から滴下して、ノズル４５から
滴下される処理液の清浄度が回復してから装置を稼働さ
せる必要があった。このため、多量の処理液Ｌが無駄に
なるばかりでなく、清浄度の回復に時間を要し装置の稼
働率が低下する。However, the processing liquid coating device having the above-mentioned structure has the following problems. That is, when the above device is operated for a long time, the filter 44 is clogged, so the device is periodically stopped and the filter 44 is replaced. And filter 4
When 4 was replaced, it was necessary to drop a large amount of the processing liquid L as a dummy dispense from the nozzle 45 and to operate the apparatus after the cleanliness of the processing liquid dropped from the nozzle 45 was recovered. For this reason, not only a large amount of the processing liquid L is wasted, but it also takes time to recover the cleanliness, and the operating rate of the apparatus decreases.
【０００６】また、上記装置の稼働を長時間、例えば一
昼夜にわたって停止した場合には、上記ノズル４５の内
部の処理液が固形化する。この状態で装置を稼働すると
処理液Ｌが固形化した異物が処理液Ｌと共にウエハＷの
表面に滴下されるため、良好な処理液の塗布状態を得る
ことができない。したがって、装置の稼働を再開する場
合には、多量の処理液Ｌをノズル４５から滴下して、ノ
ズル４５の清浄度を回復させてから装置を稼働させてい
る。このため、上記と同様に多量の処理液が無駄にな
り、清浄度の回復に時間を要して装置の稼働率が低下す
る。If the operation of the apparatus is stopped for a long time, for example, for one day or night, the processing liquid in the nozzle 45 solidifies. When the apparatus is operated in this state, foreign matter in which the processing liquid L is solidified is dropped onto the surface of the wafer W together with the processing liquid L, so that a good coating state of the processing liquid cannot be obtained. Therefore, when the operation of the apparatus is restarted, a large amount of the processing liquid L is dropped from the nozzle 45 to restore the cleanliness of the nozzle 45 and then the apparatus is operated. For this reason, a large amount of processing liquid is wasted as in the above case, it takes time to recover cleanliness, and the operating rate of the apparatus decreases.
【０００７】そこで、本発明は以上の問題点を解決する
処理液塗布装置を提供し、半導体製品の製造コストを削
減するとともに、半導体製品の製造装置の稼働率を向上
させることを目的とする。Therefore, an object of the present invention is to provide a processing liquid coating apparatus that solves the above problems, to reduce the manufacturing cost of semiconductor products and to improve the operating rate of the manufacturing apparatus of semiconductor products.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明の処理液塗布装置は以下のように構成されて
いる。先ず、第１の処理液塗布装置は、以下のように構
成された処理液供給系を有している。すなわち、上記処
理液供給系は、処理液を保存する保存タンクと、上記保
存タンクに下端を挿入する第１の導管と、上記第１の導
管に配置され上記保存タンクから処理液を吸引する吸引
ポンプと、上記第１の導管の上端に配置され上記吸引ポ
ンプから吸引した処理液をろ過する第１のフィルタと、
上記第１のフィルタを介して上記第１の導管と連通し上
記第１のフィルタでろ過した処理液を試料の表面に供給
するノズルと、上記保存タンクに両端をそれぞれ挿入す
る第２の導管と、上記第２の導管に配置され上記保存タ
ンク内の処理液を上記第２の導管を介して循環させる循
環ポンプと、上記第２の導管に配置され上記循環ポンプ
によって循環する処理液をろ過する第２のフィルタとを
備えている。In order to solve the above problems, the processing liquid coating apparatus of the present invention is constructed as follows. First, the first treatment liquid application device has a treatment liquid supply system configured as follows. That is, the processing liquid supply system includes a storage tank for storing the processing liquid, a first conduit having a lower end inserted into the storage tank, and a suction device disposed in the first conduit for sucking the processing liquid from the storage tank. A pump and a first filter arranged at the upper end of the first conduit for filtering the processing liquid sucked from the suction pump;
A nozzle communicating with the first conduit via the first filter to supply the treatment liquid filtered by the first filter to the surface of the sample; and a second conduit having both ends inserted into the storage tank. A circulation pump disposed in the second conduit for circulating the treatment liquid in the storage tank through the second conduit, and a treatment liquid disposed in the second conduit for circulating the treatment liquid by the circulation pump. And a second filter.
【０００９】そして、上記第１の処理液塗布装置を用い
た処理液塗布方法は、以下の工程を有している。先ず、
上記保存タンクに保存している処理液を、予め上記循環
ポンプで循環させることによって上記第２のフィルタで
ろ過し続ける。そして、上記工程で循環ろ過させながら
保存タンクに保存している処理液を、上記吸引ポンプで
吸引して上記第１のフィルタでろ過し上記ノズルから試
料の表面に供給する。The treatment liquid coating method using the first treatment liquid coating apparatus has the following steps. First,
The treatment liquid stored in the storage tank is continuously circulated by the circulation pump in advance and continues to be filtered by the second filter. Then, the treatment liquid stored in the storage tank while being circulated and filtered in the above step is sucked by the suction pump, filtered by the first filter, and supplied from the nozzle to the surface of the sample.
【００１０】次に、第２の処理液塗布装置は、以下のよ
うに構成された処理液供給系を有している。すなわち、
上記処理液供給系は、処理液を保存する保存タンクと、
上記保存タンクに処理液を戻す処理液受け部と、上記保
存タンクに下端を挿入する第１の導管と、上記第１の導
管に配置され上記保存タンクから処理液を吸引する吸引
ポンプと、上記第１の導管の上端に配置され上記吸引ポ
ンプから吸引した処理液をろ過するフィルタと、上記フ
ィルタを介して上記第１の導管と連通しその先端が試料
の上方から上記処理液受け部まで移動すると共に、上記
フィルタでろ過した処理液を試料の表面または上記処理
液受け部に供給するノズルと、前記保存タンクに下端を
挿入し前記処理液受け部に上端を連通する第２の導管と
を備えている。Next, the second processing liquid coating apparatus has a processing liquid supply system configured as follows. That is,
The processing liquid supply system is a storage tank for storing the processing liquid,
A treatment liquid receiving part for returning the treatment liquid to the storage tank; a first conduit for inserting a lower end into the storage tank; a suction pump arranged in the first conduit for sucking the treatment liquid from the storage tank; A filter arranged at the upper end of the first conduit to filter the processing liquid sucked from the suction pump, and a filter communicating with the first conduit via the filter, the tip of which moves from above the sample to the processing liquid receiving portion. In addition, a nozzle for supplying the treatment liquid filtered by the filter to the surface of the sample or the treatment liquid receiving portion, and a second conduit for inserting the lower end into the storage tank and communicating the upper end with the treatment liquid receiving portion. I have it.
【００１１】そして、上記第２の処理液塗布装置を用い
た処理液塗布方法は、以下の工程を有している。先ず、
上記ノズルの先端を上記処理液受け部に移動する。そし
て、上記保存タンクに保存された処理液を、上記吸引ポ
ンプで吸引して上記フィルタでろ過し、上記ノズルから
上記処理液受け部に供給して上記第２の導管から上記保
存タンクに戻すことによって上記処理液を循環ろ過し続
ける。次いで、上記吸引ポンプを停止して、上記ノズル
の先端を試料の上方に移動する。そして、上記保存タン
クに保存されている処理液を、上記吸引ポンプで吸引し
て上記フィルタでろ過し、上記ノズルから上記試料の表
面に供給する。その後、上記吸引ポンプを停止して、上
記ノズルの先端を上記処理液受け部に移動する。The treatment liquid coating method using the second treatment liquid coating device has the following steps. First,
The tip of the nozzle is moved to the treatment liquid receiving portion. Then, the processing liquid stored in the storage tank is sucked by the suction pump, filtered by the filter, supplied from the nozzle to the processing liquid receiving portion, and returned to the storage tank from the second conduit. The processing solution is continuously circulated and filtered. Then, the suction pump is stopped and the tip of the nozzle is moved above the sample. Then, the treatment liquid stored in the storage tank is sucked by the suction pump, filtered by the filter, and supplied from the nozzle to the surface of the sample. Then, the suction pump is stopped, and the tip of the nozzle is moved to the processing liquid receiving portion.
【００１２】[0012]
【作用】上記第１の処理液塗布装置では、保存タンクに
保存されている処理液が、循環ポンプと第２のフィルタ
で循環ろ過される。そして、上記第１の処理液塗布装置
を用いた処理液塗布方法では、あらかじめ連続的に循環
ろ過されて清浄度を保っている処理液が、吸引ポンプで
吸引されて第１のフィルタでろ過され、ノズルから試料
の表面に供給される。次に、第２の処理液塗布装置で
は、ノズルの先端を処理液受け部の上方に配置して吸引
ポンプを作動させると、保存タンクに保存されている処
理液は、ノズルの先端から処理液受け部を通って保存タ
ンクに戻り循環ろ過される。そして、上記第２の処理液
塗布装置を用いた処理液塗布方法では、試料の表面に処
理液を供給する場合以外には、保存タンクに保存されて
いる処理液が、第１の導管とノズルと第２の導管を通っ
て循環ろ過されるので、ノズルの内部が清浄に保たれ
る。In the first processing liquid application device, the processing liquid stored in the storage tank is circulated and filtered by the circulation pump and the second filter. Then, in the treatment liquid coating method using the first treatment liquid coating device, the treatment liquid which is continuously circulated and filtered in advance to maintain the cleanliness is sucked by the suction pump and filtered by the first filter. , Is supplied to the surface of the sample from the nozzle. Next, in the second treatment liquid application device, when the tip of the nozzle is arranged above the treatment liquid receiving portion and the suction pump is operated, the treatment liquid stored in the storage tank is treated from the tip of the nozzle. It is returned to the storage tank through the receiving part and is circulated and filtered. In the method for applying the treatment liquid using the second treatment liquid coating device, the treatment liquid stored in the storage tank is the first conduit and the nozzle except when the treatment liquid is supplied to the surface of the sample. And is circulated and filtered through the second conduit, so that the inside of the nozzle is kept clean.
【００１３】[0013]
【実施例】以下、本発明の第１及び第２の実施例として
回転塗布型の処理液塗布装置を例にとって説明する。図
１は、本発明の第１の実施例の処理液塗布装置の構成図
である。第１の実施例の処理液塗布装置は、図に示すよ
うに処理液供給系１と処理液塗布部５とで構成されてい
る。上記処理液供給系１は、試料となるウエハの表面に
処理液を供給するものである。また、上記処理液塗布部
５は、試料を配置し当該試料の表面に供給された処理液
を試料の表面に塗布するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A spin coating type processing liquid coating apparatus will be described below as the first and second embodiments of the present invention. FIG. 1 is a configuration diagram of a processing liquid coating apparatus according to a first embodiment of the present invention. The treatment liquid application apparatus of the first embodiment comprises a treatment liquid supply system 1 and a treatment liquid application unit 5 as shown in the figure. The processing liquid supply system 1 supplies the processing liquid to the surface of the wafer as a sample. The treatment liquid application unit 5 arranges a sample and applies the treatment liquid supplied to the surface of the sample to the surface of the sample.
【００１４】上記処理液供給系１には、処理液Ｌを保存
する保存タンク１１が備えられている。この保存タンク
１１には処理液Ｌを補給する補給栓１１ａが設けられる
と共に、保存タンク１１の上部からは第１の導管１２の
下端が挿入されている。この第１の導管１２には保存タ
ンク１１から処理液Ｌを吸引する吸引ポンプ１３が配置
されている。そして、上記第１の導管１２の上端には、
吸引した処理液Ｌをろ過する第１のフィルタ１４が配置
されると共に、この第１のフィルタ１４を介してノズル
１５が連通している。上記ノズル１５は第１のフィルタ
１４でろ過した処理液Ｌを試料Ｓの表面に滴下させるも
のである。The processing liquid supply system 1 is provided with a storage tank 11 for storing the processing liquid L. The storage tank 11 is provided with a replenishment plug 11a for replenishing the treatment liquid L, and the lower end of the first conduit 12 is inserted from the upper portion of the storage tank 11. A suction pump 13 for sucking the processing liquid L from the storage tank 11 is arranged in the first conduit 12. And, at the upper end of the first conduit 12,
A first filter 14 for filtering the sucked processing liquid L is arranged, and a nozzle 15 is in communication with the first filter 14 through the first filter 14. The nozzle 15 drops the treatment liquid L filtered by the first filter 14 onto the surface of the sample S.
【００１５】さらに、上記保存タンク１１には、第２の
導管１６が付設されている。この第２の導管１６の一端
は上記保存タンク１１の底面側に連通し、もう一端は上
記保存タンク１１の上方からこの保存タンク１１に挿入
されている。そして、上記第２の導管１６には、循環ポ
ンプ１７と第２のフィルタ１８が配置されている。この
循環ポンプ１７は、保存タンク１１の底面側から処理液
Ｌを吸引し、当該保存タンク１１の上法側から吸引した
処理液Ｌを保存タンク１１の内部に戻すように上記第２
の導管１６に配置されている。Further, the storage tank 11 is provided with a second conduit 16. One end of the second conduit 16 communicates with the bottom surface side of the storage tank 11, and the other end is inserted into the storage tank 11 from above the storage tank 11. A circulation pump 17 and a second filter 18 are arranged in the second conduit 16. The circulation pump 17 sucks the processing liquid L from the bottom side of the storage tank 11 and returns the processing liquid L sucked from the upper side of the storage tank 11 to the inside of the storage tank 11.
Is disposed in the conduit 16.
【００１６】また、上記処理液塗布部５は、スピンカッ
プ５１とこのスピンカップ５１の内部に配置されるスピ
ンチャック５２とを備えている。このスピンチャック５
２は、試料Ｓを吸着固定するためのものであり、図示し
ないスピンモータの回転軸上に配置されている。そし
て、上記スピンチャック５２の上方に上記処理液供給系
１のノズル１５が配置される。このノズル１５はスピン
チャックに固定された試料Ｓの回転の中心に処理液Ｌが
滴下されるように位置している。The processing liquid coating section 5 is provided with a spin cup 51 and a spin chuck 52 arranged inside the spin cup 51. This spin chuck 5
Reference numeral 2 is for adsorbing and fixing the sample S, and is arranged on the rotation shaft of a spin motor (not shown). Then, the nozzle 15 of the processing liquid supply system 1 is arranged above the spin chuck 52. The nozzle 15 is positioned so that the processing liquid L is dropped at the center of rotation of the sample S fixed to the spin chuck.
【００１７】上記のように構成された処理液塗布装置で
は、保存タンク１１に保存されている処理液Ｌが、循環
ポンプ１７と第２のフィルタ１８とによって循環ろ過さ
れる。In the treatment liquid application apparatus configured as described above, the treatment liquid L stored in the storage tank 11 is circulated and filtered by the circulation pump 17 and the second filter 18.
【００１８】上記の処理液塗布装置を用いて試料Ｓとな
るウエハの表面に、処理液Ｌとしてレジストを塗布する
場合を説明する。先ず、処理液Ｌの塗布に先立って、上
記保存タンク１１に保存された処理液Ｌを、予め上記第
２のフィルタ１８でろ過しながら上記循環ポンプ１７で
循環し続けておく。そして、処理液Ｌを試料Ｓの表面に
塗布する場合には、上記工程で循環ろ過しながら保存タ
ンク１１に保存している処理液Ｌを、上記吸引ポンプ１
３で吸引して上記第１のフィルタ１４でろ過し、上記ノ
ズル１５から試料Ｓの表面に滴下する。その後、試料Ｓ
を吸着固定させたスピンチャック５２を回転させ、試料
Ｓの表面に処理液Ｌを回転塗布する。上記の工程は、回
転させた試料Ｓの表面に処理液Ｌを滴下しても良い。A case will be described in which a resist as the processing liquid L is applied to the surface of the wafer to be the sample S by using the above-mentioned processing liquid coating apparatus. First, prior to the application of the treatment liquid L, the treatment liquid L stored in the storage tank 11 is continuously circulated by the circulation pump 17 while being filtered by the second filter 18 in advance. When the treatment liquid L is applied to the surface of the sample S, the treatment liquid L stored in the storage tank 11 while being circulated and filtered in the above step is treated by the suction pump 1 described above.
It is sucked by 3, filtered by the first filter 14, and dropped on the surface of the sample S from the nozzle 15. After that, sample S
The spin chuck 52, which has been sucked and fixed, is rotated, and the treatment liquid L is spin-coated on the surface of the sample S. In the above process, the treatment liquid L may be dropped on the surface of the rotated sample S.
【００１９】上記の処理液塗布方法では、あらかじめ連
続的に循環ろ過されて清浄度を保って保存されている処
理液Ｌが、吸引ポンプ１３で吸引されて第１のフィルタ
１４でろ過され、ノズル１５から試料Ｓの表面に供給さ
れる。In the above-mentioned treatment liquid application method, the treatment liquid L, which has been continuously circulated and filtered in advance and stored with keeping cleanliness, is sucked by the suction pump 13 and filtered by the first filter 14, and then the nozzle. It is supplied from 15 to the surface of the sample S.
【００２０】次に、本発明の第２の実施例を図２及び図
３に基づいて説明する。第２の実施例の処理液塗布装置
は、図に示すように処理液供給系２と処理液塗布部５と
で構成されている。上記処理液供給系２には、処理液Ｌ
を保存する保存タンク２１と、この保存タンク２１に処
理液を戻す処理液受け部２９が備えられている。上記保
存タンク２１には処理液Ｌを補給するための補給栓２１
ａが設けられている。また、上記保存タンク２１の上部
からは、第１の導管２２の下端と第２の導管２６の下端
が挿入されている。上記第１の導管２２には保存タンク
２１から処理液Ｌを吸引する吸引ポンプ２３が配置され
ている。そして、上記第１の導管２２の上端には、吸引
した処理液Ｌをろ過するフィルタ２４が配置されると共
に、このフィルタ２４を介してノズル２５が連通してい
る。上記ノズル２５はフィルタ２４でろ過した処理液Ｌ
を試料Ｓの表面に滴下させるものである。上記ノズル２
５は例えば伸縮自在に形成されることによって、図２
（１）に示すようにその先端が上記処理液受け部２９か
ら図２（２）に示すように試料Ｓの上方まで移動可能に
なっている。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The treatment liquid application apparatus of the second embodiment is composed of a treatment liquid supply system 2 and a treatment liquid application unit 5 as shown in the figure. The processing liquid supply system 2 includes the processing liquid L.
The storage tank 21 for storing the processing liquid and the processing liquid receiving portion 29 for returning the processing liquid to the storage tank 21 are provided. The storage tank 21 has a replenishing plug 21 for replenishing the processing liquid L.
a is provided. Further, the lower end of the first conduit 22 and the lower end of the second conduit 26 are inserted from above the storage tank 21. A suction pump 23 for sucking the processing liquid L from the storage tank 21 is arranged in the first conduit 22. A filter 24 for filtering the sucked processing liquid L is arranged at the upper end of the first conduit 22, and a nozzle 25 communicates with the filter 24. The nozzle 25 is the processing liquid L filtered by the filter 24.
Is dropped on the surface of the sample S. The nozzle 2
2 is formed to be expandable and contractible, for example, as shown in FIG.
As shown in (1), its tip is movable from the processing liquid receiving section 29 to above the sample S as shown in FIG. 2 (2).
【００２１】また、上記第２の導管２６の上端は上記処
理液受け部２９に連通している。この処理液受け部２９
は、図３に示すように第２の導管２６のパイプの径を大
きく形成し、異物の混入がないようにノズル２５の移動
経路を残して当該ノズル２５の先端を覆う状態になって
いる。The upper end of the second conduit 26 communicates with the processing liquid receiving section 29. This processing liquid receiver 29
As shown in FIG. 3, the diameter of the pipe of the second conduit 26 is formed to be large, and the tip of the nozzle 25 is covered while leaving the movement path of the nozzle 25 so that foreign matter is not mixed.
【００２２】また、上記処理液塗布部５は、図２に示す
ように上記第１の実施例と同様にスピンカップ５１とス
ピンチャック５２とを備えている。そして、上記スピン
カップ５１の内部には、処理液Ｌの塗布を妨げない位置
に、上記処理液受け部２９が配置されている。As shown in FIG. 2, the treatment liquid coating section 5 is provided with a spin cup 51 and a spin chuck 52 as in the first embodiment. The processing liquid receiving portion 29 is arranged inside the spin cup 51 at a position where the application of the processing liquid L is not hindered.
【００２３】上記のように形成された処理液塗布装置で
は、図２（１）に示すように、ノズル２５の先端を処理
液受け部２９に配置して吸引ポンプ２３を作動させる
と、保存タンク２１に保存されている処理液Ｌは、ノズ
ル２５の先端から処理液受け部２９に滴下され第２の導
管を通って保存タンク２１に戻り循環ろ過される。In the treatment liquid application device formed as described above, as shown in FIG. 2A, when the tip of the nozzle 25 is placed in the treatment liquid receiving portion 29 and the suction pump 23 is operated, the storage tank is operated. The processing liquid L stored in 21 is dropped from the tip of the nozzle 25 into the processing liquid receiving portion 29, is returned to the storage tank 21 through the second conduit, and is circulated and filtered.
【００２４】上記の処理液塗布装置を用いて試料Ｓとな
るウエハの表面に、処理液Ｌとしてレジストを塗布する
場合を説明する。先ず、図２（１）に示すように、上記
ノズル２５の先端を上記処理液受け部２９に移動する。
そして、上記保存タンク２１に保存された処理液Ｌを、
予め上記吸引ポンプ２３で吸引することによって、保存
タンク２１の内部の処理液Ｌを上記ノズル２５から上記
処理液受け部２９に滴下して第２の導管から上記保存タ
ンク２１に戻し、上記処理液Ｌを循環ろ過し続ける。次
いで、上記吸引ポンプ２３を停止して処理液Ｌの循環ろ
過をストップし、図２（２）に示すように、上記ノズル
２５の先端を試料Ｓの上方に移動する。そして、上記工
程で循環ろ過しながら保存タンク２１に保存していた処
理液Ｌを、上記吸引ポンプ２３で吸引してフィルタ２４
でろ過し、上記ノズル２５から上記試料Ｓの表面に滴下
する。その後、試料Ｓを吸着固定させたスピンチャック
５２を回転させ、試料Ｓの表面に処理液Ｌを回転塗布す
る。上記の工程は、回転させた試料Ｓの表面に処理液Ｌ
を滴下しても良い。また、処理液Ｌを試料Ｓの表面に滴
下した後、上記吸引ポンプ２３を停止して処理液Ｌの滴
下をストップし、図２（１）に示すように、上記ノズル
２５の先端を上記処理液受け部２９に移動し、保存タン
ク２１内の処理液Ｌを再び循環ろ過し続ける。A case will be described in which a resist is applied as the processing liquid L onto the surface of the wafer to be the sample S by using the above-mentioned processing liquid coating apparatus. First, as shown in FIG. 2A, the tip of the nozzle 25 is moved to the treatment liquid receiving section 29.
Then, the treatment liquid L stored in the storage tank 21 is
By preliminarily sucking with the suction pump 23, the treatment liquid L in the storage tank 21 is dropped from the nozzle 25 to the treatment liquid receiving portion 29 and returned to the storage tank 21 from the second conduit to obtain the treatment liquid. Continue circulating filtration of L. Next, the suction pump 23 is stopped to stop the circulation filtration of the treatment liquid L, and the tip of the nozzle 25 is moved above the sample S as shown in FIG. Then, the treatment liquid L stored in the storage tank 21 while being circulated and filtered in the above step is sucked by the suction pump 23 to be filtered by the filter 24.
And is dropped on the surface of the sample S from the nozzle 25. After that, the spin chuck 52 on which the sample S is adsorbed and fixed is rotated, and the treatment liquid L is spin-coated on the surface of the sample S. In the above process, the treatment liquid L is applied to the surface of the rotated sample S.
May be dropped. Further, after the treatment liquid L is dropped on the surface of the sample S, the suction pump 23 is stopped to stop the dropping of the treatment liquid L, and the tip of the nozzle 25 is treated as described above as shown in FIG. It moves to the liquid receiving part 29 and continues to circulate and filter the processing liquid L in the storage tank 21 again.
【００２５】上記の処理液塗布方法では、試料Ｓの表面
に処理液Ｌを供給する場合以外には、保存タンク２１に
保存されている処理液Ｌが、ノズル２５の先端から処理
液受け部２９に供給され第２の導管２６を通って循環ろ
過されるので、ノズル２５の内部が清浄に保たれる。In the above-mentioned treatment liquid application method, except when the treatment liquid L is supplied to the surface of the sample S, the treatment liquid L stored in the storage tank 21 extends from the tip of the nozzle 25 to the treatment liquid receiving portion 29. And is circulated and filtered through the second conduit 26, so that the inside of the nozzle 25 is kept clean.
【００２６】[0026]
【発明の効果】以上実施例で説明したように、本発明の
請求項１記載の処理液塗布装置によれば、保存タンク内
の処理液が循環ろ過されるので、保存タンク内の処理液
を清浄に保つことができる。そして、本発明の請求項２
記載の処理液塗布方法によれば、予め保存タンク内で清
浄に保たれている処理液が、第１のフィルタでろ過され
るので、当該第１のフィルタの目詰まりを防止すること
ができる。したがって、第１のフィルタの交換作業の回
数が減り、フィルタの交換に伴う装置の停止とダミーデ
ィスペンスとしての処理液の滴下量が減少するので、装
置の稼働率の向上と製品の製造コストの削減が期待でき
る。次に、本発明の請求項３記載の処理液塗布装置によ
れば、処理液がノズルの先端から処理液受け部を通って
保存タンクに戻り循環ろ過されるので、ノズルの内部を
清浄に保つことができる。また、本発明の請求項４記載
の処理液塗布方法によれば、処理液の塗布作業が中断し
ている時には、保存タンクに保存されている処理液がノ
ズルの先端を流れて循環ろ過しているので、ノズルの内
部が清浄に保たれる。このため、処理液の塗布作業を再
開する場合には、ダミーディスペンスとして多量の処理
液を滴下する必要がなく、直ちに作業を再開することが
できる。したがって、装置の稼働率の向上と製品の製造
コストの削減が期待できる。As described in the above embodiments, according to the treatment liquid application apparatus of the first aspect of the present invention, since the treatment liquid in the storage tank is circulated and filtered, the treatment liquid in the storage tank can be removed. Can be kept clean. Then, claim 2 of the present invention
According to the method for applying a treatment liquid described above, the treatment liquid that has been kept clean in the storage tank in advance is filtered by the first filter, so that clogging of the first filter can be prevented. Therefore, the number of times of the replacement work of the first filter is reduced, the stop of the device accompanying the replacement of the filter and the dropping amount of the processing liquid as the dummy dispense are reduced, so that the operation rate of the device is improved and the manufacturing cost of the product is reduced. Can be expected. Next, according to the treatment liquid application device of the third aspect of the present invention, since the treatment liquid is returned from the tip of the nozzle to the storage tank through the treatment liquid receiving portion and is circulated and filtered, the inside of the nozzle is kept clean. be able to. Further, according to the treatment liquid coating method of the fourth aspect of the present invention, the treatment liquid stored in the storage tank flows through the tip of the nozzle and is circulated and filtered when the coating operation of the treatment liquid is suspended. Therefore, the inside of the nozzle is kept clean. Therefore, when the coating operation of the treatment liquid is restarted, it is not necessary to drop a large amount of the treatment liquid as a dummy dispense, and the work can be resumed immediately. Therefore, it is expected that the operating rate of the device will be improved and the manufacturing cost of the product will be reduced.
【図１】第１の実施例を示す構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram showing a first embodiment.
【図２】第２の実施例を示す構成図である。FIG. 2 is a configuration diagram showing a second embodiment.
【図３】処理液受け部の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a processing liquid receiving section.
【図４】従来例を示す構成図である。FIG. 4 is a configuration diagram showing a conventional example.
１ 処理液供給系 ２ 処理液供給系 １１ 保存タンク １２ 第１の導管 １３ 吸引ポンプ １４ 第１のフィル
タ １５ ノズル １６ 第２の導管 １７ 循環ポンプ １８ 第２のフィル
タ ２１ 保存タンク ２２ 第１の導管 ２３ 吸引ポンプ ２４ フィルタ ２５ ノズル ２６ 第２の導管 ２９ 処理液受け部 Ｌ 処理液 Ｓ 試料1 Treatment Liquid Supply System 2 Treatment Liquid Supply System 11 Storage Tank 12 First Conduit 13 Suction Pump 14 First Filter 15 Nozzle 16 Second Conduit 17 Circulation Pump 18 Second Filter 21 Storage Tank 22 First Conduit 23 Suction pump 24 Filter 25 Nozzle 26 Second conduit 29 Treatment liquid receiving part L Treatment liquid S Sample
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ０５Ｄ 1/26 8720−4Ｄ Ｇ０３Ｆ 7/16 ５０２ 7/30 ５０１ 7124−2Ｈ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification number Office reference number FI technical display location B05D 1/26 8720-4D G03F 7/16 502 7/30 501 7124-2H
Claims (4)
って、 処理液を保存する保存タンクと、 前記保存タンクに下端を挿入する第１の導管と、 前記第１の導管に配置され前記保存タンクから処理液を
吸引する吸引ポンプと、 前記第１の導管の上端に配置され前記吸引ポンプから吸
引した処理液をろ過する第１のフィルタと、 前記第１のフィルタを介して前記第１の導管と連通し前
記第１のフィルタでろ過した処理液を試料の表面に供給
するノズルと、 前記保存タンクに両端をそれぞれ挿入する第２の導管
と、 前記第２の導管に配置され前記保存タンク内の処理液を
前記第２の導管を介して循環させる循環ポンプと、 前記第２の導管に配置され前記循環ポンプによって循環
する処理液をろ過する第２のフィルタとを備えた処理液
供給系を有することを特徴とする処理液塗布装置。1. An apparatus for applying a treatment liquid to the surface of a sample, the storage tank storing the treatment liquid, a first conduit for inserting a lower end into the storage tank, and a first conduit arranged in the first conduit. A suction pump for sucking the processing liquid from the storage tank, a first filter arranged at the upper end of the first conduit for filtering the processing liquid sucked from the suction pump, and the first filter via the first filter. A nozzle communicating with the first conduit for supplying the treatment liquid filtered by the first filter to the surface of the sample; a second conduit for inserting both ends into the storage tank; and a second conduit arranged in the second conduit. Treatment liquid comprising a circulation pump for circulating the treatment liquid in the storage tank through the second conduit, and a second filter arranged in the second conduit for filtering the treatment liquid circulated by the circulation pump. Supply system Treatment liquid application device which is characterized in that.
いて試料の表面に処理液を塗布する方法であって、 前記保存タンクに保存している処理液を、予め前記循環
ポンプで循環させることによって前記第２のフィルタで
ろ過し続ける工程と、 前記工程で循環ろ過させながら保存タンクに保存してい
る処理液を、前記吸引ポンプで吸引して前記第１のフィ
ルタでろ過し前記ノズルから試料の表面に供給する工程
とを有することを特徴とする処理液塗布方法。2. A method for applying a treatment liquid to the surface of a sample using the treatment liquid application device according to claim 1, wherein the treatment liquid stored in the storage tank is circulated in advance by the circulation pump. And a step of continuing to filter with the second filter by allowing the treatment liquid stored in the storage tank while being circulated and filtered in the step to be sucked with the suction pump to be filtered with the first filter and the nozzle. And a step of supplying the treatment liquid to the surface of the sample.
って、 処理液を保存する保存タンクと、 前記保存タンクに処理液を戻す処理液受け部と、 前記保存タンクに下端を挿入する第１の導管と、 前記第１の導管に配置され前記保存タンクから処理液を
吸引する吸引ポンプと、 前記第１の導管の上端に配置され前記吸引ポンプから吸
引した処理液をろ過するフィルタと、 前記フィルタを介して前記第１の導管と連通しその先端
が試料の上方から前記処理液受け部まで移動すると共
に、前記フィルタでろ過した処理液を試料の表面または
前記処理液受け部に供給するノズルと、 前記保存タンクに下端を挿入し前記処理液受け部に上端
を連通する第２の導管とを備えた処理液供給系を有する
ことを特徴とする処理液塗布装置。3. An apparatus for applying a treatment liquid to the surface of a sample, the storage tank storing the treatment liquid, a treatment liquid receiving section for returning the treatment liquid to the storage tank, and a lower end inserted into the storage tank. A first conduit, a suction pump disposed in the first conduit for sucking the processing liquid from the storage tank, and a filter disposed at an upper end of the first conduit for filtering the processing liquid sucked from the suction pump. , Communicating with the first conduit via the filter, the tip of which moves from above the sample to the treatment liquid receiving portion, and supplies the treatment liquid filtered by the filter to the surface of the sample or the treatment liquid receiving portion. And a treatment liquid supply system including a second conduit that inserts a lower end into the storage tank and communicates an upper end with the treatment liquid receiving portion.
いて試料の表面に処理液を塗布する方法であって、 前記ノズルの先端を前記処理液受け部に移動する工程
と、 前記保存タンクに保存された処理液を前記吸引ポンプで
吸引して前記フィルタでろ過し、前記ノズルから前記処
理液受け部に供給して前記第２の導管から前記保存タン
クに戻すことによって前記処理液を循環ろ過し続ける工
程と、 前記吸引ポンプを停止して、前記ノズルの先端を試料の
上方に移動する工程と、 前記保存タンクに保存されている処理液を、前記吸引ポ
ンプで吸引して前記フィルタでろ過し、前記ノズルから
前記試料の表面に供給する工程と、 前記吸引ポンプを停止して、前記ノズルの先端を前記処
理液受け部に移動する工程とを有することを特徴とする
処理液塗布方法。4. A method of applying a treatment liquid to the surface of a sample using the treatment liquid application device according to claim 3, wherein the step of moving the tip of the nozzle to the treatment liquid receiving portion is performed, and the storage is performed. The treatment liquid stored in the tank is sucked by the suction pump, filtered by the filter, supplied from the nozzle to the treatment liquid receiving portion, and returned to the storage tank from the second conduit to remove the treatment liquid. A step of continuously circulating and filtering, a step of stopping the suction pump and moving the tip of the nozzle to above the sample, and a suction pump sucking the processing liquid stored in the storage tank with the filter. And a step of supplying from the nozzle to the surface of the sample, and a step of stopping the suction pump and moving the tip of the nozzle to the processing solution receiving part. Cloth method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8264293A JPH06267837A (en) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | Treatment liquid coater and its method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8264293A JPH06267837A (en) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | Treatment liquid coater and its method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06267837A true JPH06267837A (en) | 1994-09-22 |
Family
ID=13780089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8264293A Pending JPH06267837A (en) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | Treatment liquid coater and its method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06267837A (en) |
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-
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