JPH0614455Y2 - 樹脂外装型電子部品 - Google Patents

樹脂外装型電子部品

Info

Publication number
JPH0614455Y2
JPH0614455Y2 JP1987117614U JP11761487U JPH0614455Y2 JP H0614455 Y2 JPH0614455 Y2 JP H0614455Y2 JP 1987117614 U JP1987117614 U JP 1987117614U JP 11761487 U JP11761487 U JP 11761487U JP H0614455 Y2 JPH0614455 Y2 JP H0614455Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
resin
component element
dimension
claw
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1987117614U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6422016U (ja
Inventor
譲治 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP1987117614U priority Critical patent/JPH0614455Y2/ja
Publication of JPS6422016U publication Critical patent/JPS6422016U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0614455Y2 publication Critical patent/JPH0614455Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Details Of Resistors (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はコンデンサ，抵抗器，サイリスタ，コイル等の
樹脂外装型電子部品に関し、特に自動実装に適した小形
の樹脂外装型電子部品に関する。
〔従来の技術〕 第３図は従来の樹脂外装型電子部品の一例を示す断面
図、第４図は従来例を挾持した状態を示す側断面図であ
る。
従来、この種の樹脂外装型電子部品は、第３図に示すよ
うに、リード線４，５が外装樹脂６の内部で電子部品素
子１の外部電極２，３と接続され、直線的に外部に引出
されるようになっていた。この構造では電子部品素子１
が小形になると外装樹脂６の付着工事の際、樹脂の表面
張力により全体が球状になる。この球状になる度合は電
子部品素子１の大きさだけに依存し、電子部品を小形化
した場合の宿命であった。
〔考案が解決しようとする問題点〕
電子部品を配線基板に自動実装する際に用いる実装機の
電子部品を保持する爪は、数種類の電子部品を共通に保
持するため電子部品との接触部分は平面状に設けられて
いる。この爪７の内側の平担部７ａで第４図で示す電子
部品の厚さ、すなわち樹脂外装６の外側６ａの部分を挾
持する形で保持している。したがって電子部品素子１の
大きさが充分大きい場合には、樹脂の外側６ａの部分は
比較的に平担な部分が多く挾持しやすい。
しかし前述のように電子部品素子１が小形化され、外形
全体が球状になって来た場合には、樹脂の外側６ａの部
分も当然丸みをもっているため、実装機の爪７は電子部
品素子１を正確に保持し得なくなり、実装ミスを起こす
問題がある。そのため部品毎に専用の爪を用意し、その
都度取換える等の手段をとらねばならないという欠点が
ある。
本考案の目的は、かかる従来欠点を解決し、他の部品と
共通に同一の自動実装機の爪を用いて実装ミスを生じな
い樹脂外装型電子部品を提供することにある。
上述した従来の樹脂外装型電子部品に対し、本考案は外
形寸法を大きくすることなく外側面を平担化することが
でき実装機の電子部品を保持する爪で挾持しやすくなる
という相違点を有する。
〔問題点を解決するための手段〕
本考案の樹脂外装型電子部品は、両端に一対の電極を有
する電子部品素子の両電極部分を相平行する一対のリー
ド線の先端部分で各々接続した構造を有し、前記リード
線先端の接続部分が平板状をなし、電子部品素子の厚さ
よりも先端部分の幅が大なる構造を有している。
〔実施例〕
次に、本考案について図面を参照して説明する。
第１図は本考案の一実施例の断面図、第２図は本実施例
を挾持した状態を示す側断面図である。
本実施例は電子部品素子１、外部電極２，３、リード線
４，５、リード線先端平面部４ａ，５ａ、外装樹脂６、
外装樹脂の外側面６ａ、爪７及び爪の平担面７ａを有し
てなる。
積層セラミックコンデンサなどの小形の電子部品素子１
の両端の外部電極２，３に、電子部品素子１の端部寸法
よりもリード線先端平面部４ａ，５ａの寸法が0.05〜１
mm大であるようなリード線４，５を接続する。
次に、この電子部品素子１に対してエポキシ系の熱硬化
性樹脂を浸漬・被覆して外装樹脂６を施す。このとき外
装樹脂６は電子部品素子１を覆うばかりでなくリード線
４，５の先端平面部４ａ，５ａを覆い、先端平面部４ａ
と５ａと電子部品素子１の間にできる段差部分をも外装
樹脂６で満たす形で電子部品素子１を被覆する。こうす
ることにより外装樹脂６の外表面を平担にすることがで
きる。
第２図に示すように、リード線４，５の先端平面部４
ａ，５ａの部分も外装樹脂６で覆われた外装樹脂の外側
面６ａは平担状になり、自動実装機の爪７の内側の平担
面７ａで確実に電子部品素子１を挾持できる様子が判
る。
本実施例の構造では、電子部品素子１の大きさいかんに
かかわらず、リード線４，５の先端平面部４ａ，５ａの
寸法を適切に設計して設けることにより、自動実装機の
爪７による保持具合を良好にすることができる。
〔考案の効果〕
以上説明したように本考案は、電子部品素子と接続する
リード線先端部を平面状とし電子部品素子の端部寸法よ
りリード線先端平面部の寸法を大きくすることにより外
装樹脂の側面に平担部を広く設けることができるので、
自動実装機の爪は電子部品をつかみ易くなり、他の種類
の電子部品と共通の爪で一括して同時に実装できる効果
がある。
また同時に実装機の爪の挾持限界の制約により、電子部
品の小形化に限界があった電子部品素子は、自由に小形
化しコストダウンできる効果も期待できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例の断面図、第２図は本実施例
を挾持した状態を示す側断面図、第３図は従来の樹脂外
装型電子部品の一例を示す断面図、第４図は従来例を挾
持した状態を示す側断面図である。 １……電子部品素子、２，３……外部電極、４，５……
リード線、４ａ，５ａ……リード線折り曲げ部、６……
外装樹脂、６ａ……外装樹脂の外側面、７……爪、７ａ
……爪の平担面。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】両端に一対の電極を有する電子部品素子の
    両電極部分を相平行する一対のリード線の先端部分で各
    々接続した構造の樹脂外装型電子部品において、前記リ
    ード線先端の接続部分が平板状をなし、電子部品素子の
    端部寸法よりもリード線先端接続部分の寸法が大であ
    り、かつ前記平板状端子間の寸法が前記端部寸法より大
    である構造となっていることを特徴とする樹脂外装型電
    子部品。
JP1987117614U 1987-07-30 1987-07-30 樹脂外装型電子部品 Expired - Lifetime JPH0614455Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1987117614U JPH0614455Y2 (ja) 1987-07-30 1987-07-30 樹脂外装型電子部品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1987117614U JPH0614455Y2 (ja) 1987-07-30 1987-07-30 樹脂外装型電子部品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6422016U JPS6422016U (ja) 1989-02-03
JPH0614455Y2 true JPH0614455Y2 (ja) 1994-04-13

Family

ID=31361227

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1987117614U Expired - Lifetime JPH0614455Y2 (ja) 1987-07-30 1987-07-30 樹脂外装型電子部品

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0614455Y2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019075401A (ja) * 2017-10-12 2019-05-16 株式会社村田製作所 電子部品およびその製造方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5897829U (ja) * 1981-12-25 1983-07-02 ニチコン株式会社 チツプ型フイルムコンデンサ
JPS5972719U (ja) * 1982-11-05 1984-05-17 株式会社村田製作所 電子部品

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6422016U (ja) 1989-02-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0614455Y2 (ja) 樹脂外装型電子部品
JPH0246035Y2 (ja)
JPS6133613Y2 (ja)
JPS5847738Y2 (ja) 小型電気機器の構造
JPS5847703Y2 (ja) 電子部品保持具
JPH037870Y2 (ja)
JP2600432Y2 (ja) 磁気ヘッド
JPH0633704Y2 (ja) コンデンサ複合圧電部品
JPS5926614Y2 (ja) 印刷配線板
JPH0230828Y2 (ja)
JPH0412665Y2 (ja)
JPH0410709Y2 (ja)
JPH037947Y2 (ja)
JPS6041744Y2 (ja) リ−ドレス電子部品用回路基板
JPS6020916Y2 (ja) アキシヤルリ−ド型コンデンサ
JPS605108U (ja) 外装型積層セラミツクコンデンサ
JPH0576029U (ja) 電子部品
JPH0520353U (ja) 電子冷却素子接続装置
JPS6316478U (ja)
JPH0557814U (ja) インダクタンス部品
JPS60141189U (ja) 基板への電気部品の実装構造
JPH0316662U (ja)
JPH02110308U (ja)
JPS61173144U (ja)
JPS58191608U (ja) チツプ状インダクタ