JPH0585122U - 水晶発振器のサポート構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 取付精度を向上させ、耐衝撃性、電気特性の
点において信頼性の高いサポートを得ることを目的とす
る。 【構成】 ベース１の上面に回路パターンを形成した基
板３があり、基板上にＩＣチップ５、電極形成された水
晶ブランクを搭載した水晶発振器において、金属薄板か
ら成るサポートは、断面コの字形状とし、さらに、基板
搭載面と水晶ブランク搭載面における長手方向先端部分
を内方側に折り曲げて形成し、基板搭載面と水晶ブラン
ク搭載面に切り込み４１ａ、４１ｂ，４２ａ、４２ｂを
設け、側面に孔部４１ｃ，４２ｃを設けた。また、サポ
ート４１，４２に搭載する水晶ブランク６の形状を短冊
型にし、切り込みにより形成されたサポートの水晶ブラ
ンク搭載面両端部分に水晶ブランクを搭載した。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は水晶発振器に搭載する水晶ブランクのサポートの構造に関するもので ある。

【０００２】

【従来の技術】

従来、図５が示すように、リード端子２１、２２及びアース端子２３を有する ベース１の上部に回路パターンを形成された基板３を搭載し、基板３の上部には ＩＣチップ５とサポート４、４が電気的接続がなされて搭載する。そして電極７ を形成した水晶ブランク６をサポート４、４の上部に搭載して導電性接合材等で 接合し、図示していないがキャップで気密封止した。以上の構成でなる水晶発振 器に搭載する水晶ブランク６を支持するサポート４、４は金属からなる薄板を折 り曲げて、基板搭載面と水晶ブランク搭載面および側面を形成し、断面コの字形 状を成し、さらに、基板搭載面と水晶ブランク搭載面における長手方向先端部分 を内方側に折り曲げて形成していた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

そのため、サポートを基板に導電性接合材で固着する場合、サポートの基板搭 載面に導電性接合材の逃げる構造を有していないため、サポートの廻りを導電性 接合材がはい上がる形となり導電性接合材の浮力でサポートが浮き上がった状態 となるためサポートを固着する際の位置が安定しなかった。また、サポートする 支持金具として、薄板を折り曲げて少なくとも断面コの字形状を成していること から、基板の長手方向に対しては柔軟性があるが、基板の短手方向に対しては衝 撃を緩和する構造がなく、落下等の衝撃を受けた際、サポートと基板を固着した 部分がもげたりすることがあった。また、水晶ブランクの形状が短冊型（矩形状 ）の厚み滑り系である場合、水晶ブランクの短辺側は両側部分より中心部分の方 が機械的振動エネルギーが強く、水晶ブランクの短辺側中心部分を固定すると、 ＣＩ値が上がったり、周波数が変化しやすい等の電気的に不安定であった。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

上記問題点を解決するために、本考案の水晶発振器のサポート構造は、電気的 に独立して設けられた複数のリード端子を有するベースが有り、前記ベースの上 部には回路パターンを形成した基板が有り、基板上に回路部品、電極形成された 水晶ブランクを搭載し、キャップで気密封止した水晶発振器において、前記水晶 ブランクを支持するサポートは金属からなる薄板を折り曲げて、基板搭載面と水 晶ブランク搭載面および側面を形成し、断面コの字形状を成し、さらに、基板搭 載面と水晶ブランク搭載面における長手方向先端部分を内方側に折り曲げて形成 し、前記サポートの基板搭載面と水晶ブランク搭載面に切り込みを設け、前記サ ポートの側面に孔部を設けた。

【０００５】 また、電気的に独立して設けられた複数のリード端子を有するベースが有り、 前記ベースの上部には回路パターンを形成した基板が有り、基板上に回路部品、 電極形成された水晶ブランクを搭載し、キャップで気密封止した水晶発振器にお いて、前記水晶ブランクを支持するサポートは金属からなる薄板を折り曲げて、 基板搭載面と水晶ブランク搭載面および側面を形成し、断面コの字形状を成し、 さらに、基板搭載面と水晶ブランク搭載面における長手方向先端部分を内方側に 折り曲げて形成し、前記サポートの基板搭載面と水晶ブランク搭載面に切り込み を設け、前記サポートの側面に孔部を設けた。 そして、前記サポートに搭載する水晶ブランクの形状を短冊型（矩形状）にし、 前記サポートの水晶ブランク搭載面において、切り込みにより形成されたサポー トの水晶ブランク搭載面両端部分に水晶ブランクを搭載した。

【０００６】

【作用】

サポートの基板搭載面と水晶ブランク搭載面に切り込みを設けることにより、 サポートの基板搭載面と水晶ブランク搭載面の切り込みの部分に導電性接合材が 入り込むため、サポートの廻りを導電性接合材がはい上がる形となり導電性接合 材の浮力でサポートが浮き上がった状態となることがなくなった。 また、前記サポートの側面に孔を設けることにより、基板の長手方向に対しての 柔軟性だけでなく、基板の短手方向に対しても衝撃を緩和する構造となった。

【０００７】 そして、サポートに搭載する水晶ブランクの形状を短冊型（矩形状）の厚み滑 り系にした場合、水晶ブランクの短辺側は両側部分より中心部分の方が機械的振 動エネルギーが強く、中心部分を固定するより両側を固定することにより水晶が 電気的に安定する。

【０００８】

【実施例】

次に、本考案の水晶発振器を図面を参照にして説明する。図１は本考案の実施 例を示す分解斜視図である。図２は本考案のサポートの斜視図である。図３は本 考案のサポートの展開図である。図４は本考案のサポートを基板に搭載して導電 性接合材で固着した状態の正面図である。 図１よりベース１は、金属からなる。ベース１にはガラス８を介してリード端 子２１、２２気密かつ絶縁して封着されている。そしてベース１とアース端子２ ３が接続されている ベース１の上面には基板３が設けられ、前記基板表面には外部回路を構成する ＩＣチップ５等の電子部品並びに水晶ブランク６を支持しリン青銅等の金属から なるサポート４１、４２を搭載し、必要な接続がなされている。以下、同様のサ ポート４１、４２のうちサポート４１について説明する。 図２、図３よりサポート４１はリン青銅からなる薄板９にプレス打ち抜きによ り切り込み４１ａ、４１ｂ、孔部４１ｃを設ける。そして、薄板９の折り曲げ部 ９１、９２に沿って曲げてコの字形状を成して基板搭載面と水晶ブランク搭載面 を形成し、さらに、折り曲げ部９３、９４に沿って内方側に折り曲げることによ って形成されている。そこで、切り込み４１ａは少なくとも折り曲げ部９２、９ ４にまたがって設けられ、切り込み４１ｂは少なくとも折り曲げ部９１、９３に またがって設けられいる。 また、サポート４１、４２は上下が対称に構成されていることもあり基板搭載 面と水晶ブランク搭載面が逆向きに取り付けられてもよく、サポート搭載工程が 簡易化できる。そして、図４が示すように、切り込みを設けることにより基板３ にサポートを搭載して、導電性接合材１０で固着しても、導電性接合材１０が切 り込みを介してサポート内部に逃がれるため導電性接合材１０がサポートの内外 から固着するためより一層強固に固着することができる。 以上のように構成されたサポート４１、４２の上部には電極７１を形成した水 晶ブランク６が搭載され、導電性接合材１０によって電気的、機械的接合がなさ れている。そして、図示していないが、ベース１と金属からなるキャップを気密 封止する。

【０００９】 また、水晶ブランクの形状をＡＴカットの短冊型（矩形状）にした場合、短冊 型の振動子の短辺側は中心部分を固定するより両側を固定する方が水晶が電気的 に安定する性質があるが、サポート４１、４２の水晶ブランク搭載面には切り込 み４１ａ、４２ａが有るため、サポート４１、４２の切り込みを除いた両端部分 で水晶ブランク６を保持することができる。そして水晶ブランク６を導電性接合 材１０でサポート４１、４２に固着する。

【００１０】

【考案の効果】

サポートを基板に導電性接合材で固着する場合、導電性接合材がサポートの 基板搭載面の切り込みを介してサポート内部に逃がれるため、導電性接合材がサ ポートの内外から固着するためより一層強固に固着することができ、またサポー トの廻りを導電性接合材がはい上がる形となり導電性接合材の浮力でサポートが 浮き上がった状態となることがなくサポートを固着する際の位置精度が向上する 。そして、本考案のサポートは上下が対称に構成されていることもあり基板搭載 面と水晶ブランク搭載面が逆向きに取り付けられてもよく、サポート搭載工程が 簡易化できる。 また、サポートする支持金具として、薄板を折り曲げて少なくとも断面コの字 形状を成し、前記サポートの側面に孔を設けることにより、基板の長手方向に対 しての柔軟性だけでなく、基板の短手方向に対しても衝撃を緩和する構造となり 、耐衝撃性が向上する。 また、水晶ブランクの形状が短冊型（矩形状）である場合、水晶ブランクの短 辺側は両側部分より中心部分の方が機械的振動エネルギーが強く、水晶ブランク の短辺側中心部分を固定すると、ＣＩ値が上がったり、周波数が変化しやすい等 の電気的に不安定であったが、本考案のサポートの水晶ブランク搭載面には切り 込みが有るため、サポート切り込みを除いた両端部分で水晶ブランクを保持する ため、前記問題点を解決できる。 以上のように本考案のサポート構造を用いることにより、製造工程、耐衝撃性 、電気特性の三点において信頼性の高いサポートを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示す分解斜視図である。

【図２】本考案のサポートの斜視図である。

【図３】本考案のサポートの展開図である。

【図４】本考案のサポートを基板にとうさいして導電性
接合材で固着した状態の正面図である。

【図５】従来の実施例を示す分解斜視図である。

【符号の説明】

１ ベース ２１、２２ リード端子 ２３ アース端子 ３ 基板 ４、４１、４２ サポート ４１ａ、４１ｂ、４２ａ、４２ｂ 切り込み ４１ｃ、４２ｃ 孔部 ５ ＩＣチップ ６ 水晶ブランク ７、７１ 電極 ８ ガラス ９ 薄板 ９１、９２、９３、９４ 折り曲げ部 １０ 導電性接合材

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気的に独立して設けられた複数のリー
   ド端子を有するベースが有り、前記ベースの上部には回
   路パターンを形成した基板が有り、基板上に回路部品、
   電極形成された水晶ブランクを搭載し、キャップで気密
   封止した水晶発振器において、前記水晶ブランクを支持
   するサポートは金属からなる薄板を折り曲げて、基板搭
   載面と水晶ブランク搭載面および側面を形成し、断面コ
   の字形状を成し、さらに、基板搭載面と水晶ブランク搭
   載面における長手方向先端部分を内方側に折り曲げて形
   成する構造であって、前記サポートの基板搭載面と水晶
   ブランク搭載面に切り込みを設ける構造と、前記サポー
   トの側面に孔部を設ける構造とを含むことを特徴とする
   水晶発振器のサポート構造。
2. 【請求項２】 前記サポートに搭載する水晶ブランクの
   形状が短冊型（矩形状）であること特徴とする実用新案
   登録請求の範囲第一項記載の水晶発振器のサポート構
   造。