JPH0563472B2 - - Google Patents
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- JPH0563472B2 JPH0563472B2 JP61187583A JP18758386A JPH0563472B2 JP H0563472 B2 JPH0563472 B2 JP H0563472B2 JP 61187583 A JP61187583 A JP 61187583A JP 18758386 A JP18758386 A JP 18758386A JP H0563472 B2 JPH0563472 B2 JP H0563472B2
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- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- -1 glutaryl group Chemical group 0.000 claims description 12
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- QKVROWZQJVDFSO-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylimidazol-1-yl)ethanamine Chemical compound CC1=NC=CN1CCN QKVROWZQJVDFSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 claims description 3
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 claims description 3
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 claims description 3
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 claims description 2
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 claims 1
- 125000003651 hexanedioyl group Chemical group C(CCCCC(=O)*)(=O)* 0.000 claims 1
- 125000002730 succinyl group Chemical group C(CCC(=O)*)(=O)* 0.000 claims 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 6
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 description 2
- GVNWZKBFMFUVNX-UHFFFAOYSA-N Adipamide Chemical compound NC(=O)CCCCC(N)=O GVNWZKBFMFUVNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 150000001470 diamides Chemical class 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- IRHQJXPLAMGGSU-UHFFFAOYSA-N n-[1-(2-methyl-1h-imidazol-5-yl)ethyl]acetamide Chemical compound CC(=O)NC(C)C1=CN=C(C)N1 IRHQJXPLAMGGSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は新規なイミダゾール系ジアミド化合
物、該化合物の合成方法および該化合物を有効成
分とするポリエポキシ樹脂硬化剤に関するもので
ある。 本発明によつてえられる化合物は新規物質であ
り、しかもポリエポキシ樹脂の硬化剤として利用
されるものである。 発明が解決しようとする問題点 ポリエポキシ樹脂の硬化剤として各種のイミダ
ゾール化合物が今日使用されている。中でも、中
温速硬化性を有し、かつ高熱変形温度を有する硬
化物を与えると云う長所を有する理由で2−メチ
ルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダ
ゾールあるいは2−フエニルイミダゾール等が多
用されている。しかしこれらのイミダゾールを硬
化剤として配合したポリエポキシ樹脂のポツトラ
イフは残念ながら室温で僅か1日以内と甚だ短
い。 本発明者等は、ポツトライフの短いことを欠点
と考え、前述の長所を損なうことなくポツトライ
フの延長をしようとするものである。 問題点を解決するための手段 本発明者等は、鋭意研究の結果、1−アミノエ
チル−2−メチルイミダゾールとジカルボン酸か
らえられるある種のイミダゾール系ジアミド化合
物がポリエポキシ樹脂に対する硬化剤として速硬
化性と比較的長いポツトライフを示すことを見い
出し、これらのものの提供により前記の問題点を
解決することが出来た。 以下、順を追つて問題点解決のための手段につ
いて説明する。 先ずイミダゾール系ジアミド化合物の出発原料
となる1−アミノエチル−2−メチルイミダゾー
ル化合物の合成方法について述べる。 ジエチレントリアミンと酢酸を加熱し、縮合反
応により生成する水を系外に留去することにより
1−アセチルアミノエチル−2−メチルイミダゾ
リンがえられる。次いで、このものをニツケル触
媒下で加熱して脱水素することにより、1−アセ
チルアミノエチル−2−メチルイミダゾールがえ
られる。ついで、このものを苛性アルカリと水で
加水分解してアセチル基をはずすと1−アミノエ
チル−2−メチルイミダゾールがえられる(特願
昭61−39723号参照)。 この1−アミノエチル−2−メチルイミダゾー
ル(以下AMZと略称する)と所定量のジカルボ
ン酸を加熱することによりイミダゾール系ジアミ
ド化合物がえられる。これらを反応式により説明
すれば次の通りである。 (AMZ) (ジカルボン酸) (AMZ) (イミダゾール系ジアミド化合物) (生成水) 次に前述の反応式で示される反応の態様につい
て述べる。 AMZとジカルボン酸をモル比2:1の割合で
反応容器中内温約140ないし220℃で生成水の留去
のやむ迄、すなわち約1時間加熱することにより
内容物は固化する。冷却後、内容物(イミダゾー
ル系ジアミド化合物)を常法の再結晶法によつて
精製する。 次に本発明の方法によつてえられる各目的物の
性質を示す。 N,N′−〔2−メチルイミダゾール−(1)−エチ
ル〕−スクシニルジアミド 構造式 融点193〜195℃(エタノール)。メタノールに
易溶、エタノールに可溶。TLC(シリカG、エタ
ノール、I2発色):Rf0.3〜0.4 νKBr cm-1:3410(54),3190(32),3130(40),3100
(40),3000(26),2925(22),2830(37),
1655(6),1567(15),1520(34),1490(26),
1467(45),1415(23),1360(36),1337
(28),1327(20),1283(31),1260(33),1213
(33),1150(40),1135(52),1075(41),
1047(54),1028(59),980(41),918(66),
905(68),823(63),806(62),770(53),
750(41),732(48),692(68),670(48) 但しカツコ内は透過率%を示す。 NMR(CD3OD):δ6.95,d(J=2Hz),2H;
6.75,d(J=2Hz),2H;4.00,t(J=
6Hz),4H;3.43,t(J=6PH),4H;
2.38,S,4H;2.31,S,6H Mass:m/e333(M+),332(M+),304,251,
250,208,207,181,180,169,153,
152,126,125,108,96,95,83,82,
68,55,43 N,N′−〔2−メチルイミダゾリル−(1)−エチ
ル〕−グルタリルジアミド 構造式 融点151〜153℃(アセトニトリル)。水、メタ
ノール、エタノールおよびイソプロパノールに易
溶、アセトニトリルに可溶。TLC(シリカG、メ
タノール、B.T.B.発色):Rf0.15〜0.30 νKBr cm-1:3300(30),3200(46),3150(48),3090
(44),2980(47),2940(45),2910(45),
1662(16),1640(15),1535(19),1488(37),1450
(49),1410(32),1370(50),1290(49),
1266(30),1228(56),1192(49),1157
(55),1128(55),1192(49),1157(51),
1128(55),1095(68),1084(66),1045
(68),1015(66),988(64),972(61),910
(71),853(75),753(48),658(53) NMR(CD3OD):δ6.93,d(J=2Hz),2H;
6.76,d(J=2Hz),2H;4.01,t(J=
6Hz),4H;3.44,t(J=6Hz),4H;
2.32,S,6H;2.11,t(J=7Hz),
4H;1.80,m,2H Mass:m/e347(M+1),346(M+),264,
222,194,180,167,152,140,124,
112,109,108,96,95,83,82,81,68,
56,55,45,43,42 N,N′−〔2−メチルイミダゾリル−(1)−エチ
ル〕−アジポイルジアミド 構造式 融点184〜186℃(エタノール)。水およびアル
コールに易溶。TLC(シリカG、エタノール、B.
T.B.発色):Rf0.03〜0.27 νKBr cm-1:3200(15),3115(10),3095(12),3020(10),
2940(9),2920(12),2860(23),1645(1),1545
(5),1520(12),1492(8),1460(15),1431(18),
1413(9),1361(11),1349(12),1280(8),1258
(9),1235(27),1218(26),1154(15),1134
(25),1081(25),1038(38),981(24),972
(27),953(34),916(44),875(45),776
(15),700(37),678(53),667(24) NMR(CD3OD):δ6.94,d(J=2Hz),2H;
6.77,d(J=2Hz),2H;4.02,t(J=
6Hz),4H;3.45,t(J=6Hz),4H;
2.33,S,6H;2.20〜2.00,m,4H;1.60
〜1.40,m,4H Mass:m/e360(M+),278,208,194,180,
167,154,108,96,95,83 N,N′−〔2−メチルイミダゾリル−(1)−エチ
ル〕−テレフタロイルジアミド 構造式 融点 255〜257℃(水)。水に可溶、メタノー
ルおよびエタノールに難溶。TLC(シリカG、メ
タノール、I2):Rf0.20〜0.29 νKBr cm-1:3420(52),3170(25),3110(30),2990
(15),2920(13),2810(12),2820(12),1945(66),
1820(70),1640(1),1565(2),1525(20),1498
(10),1467(20),1442(25),1424(6),1371
(21),1358(31),1320(2),1288(17),1248
(14),1262(21),1236(42),1172(43),1150
(24),1130(41),1108(49),1082(20),1064
(52),1031(59),1005(47),982(20),942
(42),916(54),863(38),845(28),778
(42),733(12),720(4),667(20) NMR(CF3COD):δ7.84,S,2H;7.80,S,
2H;7.30,m,4H;4.49,m,4H;4.04,
m,4H;2.81,S,3H,2.77,S,3H Mass:m/e380(M+),298,285,256,243,
229,217,174,161,147,132,108,
104,96,95 発明の効果 次に、本発明の方法によつてえられるイミダゾ
ール系ジアミド化合物のエポキシ樹脂(エピコー
ト828)に対する硬化性とポツトライフを2−メ
チルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミ
ダゾールおよび2−フエニルイミダゾールのそれ
らと対比して表示する。
物、該化合物の合成方法および該化合物を有効成
分とするポリエポキシ樹脂硬化剤に関するもので
ある。 本発明によつてえられる化合物は新規物質であ
り、しかもポリエポキシ樹脂の硬化剤として利用
されるものである。 発明が解決しようとする問題点 ポリエポキシ樹脂の硬化剤として各種のイミダ
ゾール化合物が今日使用されている。中でも、中
温速硬化性を有し、かつ高熱変形温度を有する硬
化物を与えると云う長所を有する理由で2−メチ
ルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダ
ゾールあるいは2−フエニルイミダゾール等が多
用されている。しかしこれらのイミダゾールを硬
化剤として配合したポリエポキシ樹脂のポツトラ
イフは残念ながら室温で僅か1日以内と甚だ短
い。 本発明者等は、ポツトライフの短いことを欠点
と考え、前述の長所を損なうことなくポツトライ
フの延長をしようとするものである。 問題点を解決するための手段 本発明者等は、鋭意研究の結果、1−アミノエ
チル−2−メチルイミダゾールとジカルボン酸か
らえられるある種のイミダゾール系ジアミド化合
物がポリエポキシ樹脂に対する硬化剤として速硬
化性と比較的長いポツトライフを示すことを見い
出し、これらのものの提供により前記の問題点を
解決することが出来た。 以下、順を追つて問題点解決のための手段につ
いて説明する。 先ずイミダゾール系ジアミド化合物の出発原料
となる1−アミノエチル−2−メチルイミダゾー
ル化合物の合成方法について述べる。 ジエチレントリアミンと酢酸を加熱し、縮合反
応により生成する水を系外に留去することにより
1−アセチルアミノエチル−2−メチルイミダゾ
リンがえられる。次いで、このものをニツケル触
媒下で加熱して脱水素することにより、1−アセ
チルアミノエチル−2−メチルイミダゾールがえ
られる。ついで、このものを苛性アルカリと水で
加水分解してアセチル基をはずすと1−アミノエ
チル−2−メチルイミダゾールがえられる(特願
昭61−39723号参照)。 この1−アミノエチル−2−メチルイミダゾー
ル(以下AMZと略称する)と所定量のジカルボ
ン酸を加熱することによりイミダゾール系ジアミ
ド化合物がえられる。これらを反応式により説明
すれば次の通りである。 (AMZ) (ジカルボン酸) (AMZ) (イミダゾール系ジアミド化合物) (生成水) 次に前述の反応式で示される反応の態様につい
て述べる。 AMZとジカルボン酸をモル比2:1の割合で
反応容器中内温約140ないし220℃で生成水の留去
のやむ迄、すなわち約1時間加熱することにより
内容物は固化する。冷却後、内容物(イミダゾー
ル系ジアミド化合物)を常法の再結晶法によつて
精製する。 次に本発明の方法によつてえられる各目的物の
性質を示す。 N,N′−〔2−メチルイミダゾール−(1)−エチ
ル〕−スクシニルジアミド 構造式 融点193〜195℃(エタノール)。メタノールに
易溶、エタノールに可溶。TLC(シリカG、エタ
ノール、I2発色):Rf0.3〜0.4 νKBr cm-1:3410(54),3190(32),3130(40),3100
(40),3000(26),2925(22),2830(37),
1655(6),1567(15),1520(34),1490(26),
1467(45),1415(23),1360(36),1337
(28),1327(20),1283(31),1260(33),1213
(33),1150(40),1135(52),1075(41),
1047(54),1028(59),980(41),918(66),
905(68),823(63),806(62),770(53),
750(41),732(48),692(68),670(48) 但しカツコ内は透過率%を示す。 NMR(CD3OD):δ6.95,d(J=2Hz),2H;
6.75,d(J=2Hz),2H;4.00,t(J=
6Hz),4H;3.43,t(J=6PH),4H;
2.38,S,4H;2.31,S,6H Mass:m/e333(M+),332(M+),304,251,
250,208,207,181,180,169,153,
152,126,125,108,96,95,83,82,
68,55,43 N,N′−〔2−メチルイミダゾリル−(1)−エチ
ル〕−グルタリルジアミド 構造式 融点151〜153℃(アセトニトリル)。水、メタ
ノール、エタノールおよびイソプロパノールに易
溶、アセトニトリルに可溶。TLC(シリカG、メ
タノール、B.T.B.発色):Rf0.15〜0.30 νKBr cm-1:3300(30),3200(46),3150(48),3090
(44),2980(47),2940(45),2910(45),
1662(16),1640(15),1535(19),1488(37),1450
(49),1410(32),1370(50),1290(49),
1266(30),1228(56),1192(49),1157
(55),1128(55),1192(49),1157(51),
1128(55),1095(68),1084(66),1045
(68),1015(66),988(64),972(61),910
(71),853(75),753(48),658(53) NMR(CD3OD):δ6.93,d(J=2Hz),2H;
6.76,d(J=2Hz),2H;4.01,t(J=
6Hz),4H;3.44,t(J=6Hz),4H;
2.32,S,6H;2.11,t(J=7Hz),
4H;1.80,m,2H Mass:m/e347(M+1),346(M+),264,
222,194,180,167,152,140,124,
112,109,108,96,95,83,82,81,68,
56,55,45,43,42 N,N′−〔2−メチルイミダゾリル−(1)−エチ
ル〕−アジポイルジアミド 構造式 融点184〜186℃(エタノール)。水およびアル
コールに易溶。TLC(シリカG、エタノール、B.
T.B.発色):Rf0.03〜0.27 νKBr cm-1:3200(15),3115(10),3095(12),3020(10),
2940(9),2920(12),2860(23),1645(1),1545
(5),1520(12),1492(8),1460(15),1431(18),
1413(9),1361(11),1349(12),1280(8),1258
(9),1235(27),1218(26),1154(15),1134
(25),1081(25),1038(38),981(24),972
(27),953(34),916(44),875(45),776
(15),700(37),678(53),667(24) NMR(CD3OD):δ6.94,d(J=2Hz),2H;
6.77,d(J=2Hz),2H;4.02,t(J=
6Hz),4H;3.45,t(J=6Hz),4H;
2.33,S,6H;2.20〜2.00,m,4H;1.60
〜1.40,m,4H Mass:m/e360(M+),278,208,194,180,
167,154,108,96,95,83 N,N′−〔2−メチルイミダゾリル−(1)−エチ
ル〕−テレフタロイルジアミド 構造式 融点 255〜257℃(水)。水に可溶、メタノー
ルおよびエタノールに難溶。TLC(シリカG、メ
タノール、I2):Rf0.20〜0.29 νKBr cm-1:3420(52),3170(25),3110(30),2990
(15),2920(13),2810(12),2820(12),1945(66),
1820(70),1640(1),1565(2),1525(20),1498
(10),1467(20),1442(25),1424(6),1371
(21),1358(31),1320(2),1288(17),1248
(14),1262(21),1236(42),1172(43),1150
(24),1130(41),1108(49),1082(20),1064
(52),1031(59),1005(47),982(20),942
(42),916(54),863(38),845(28),778
(42),733(12),720(4),667(20) NMR(CF3COD):δ7.84,S,2H;7.80,S,
2H;7.30,m,4H;4.49,m,4H;4.04,
m,4H;2.81,S,3H,2.77,S,3H Mass:m/e380(M+),298,285,256,243,
229,217,174,161,147,132,108,
104,96,95 発明の効果 次に、本発明の方法によつてえられるイミダゾ
ール系ジアミド化合物のエポキシ樹脂(エピコー
ト828)に対する硬化性とポツトライフを2−メ
チルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミ
ダゾールおよび2−フエニルイミダゾールのそれ
らと対比して表示する。
【表】
【表】
実施例 1
AMZ0.11モル(13.7g)および琥珀酸0.05モル
(5.9g)を内温150℃で1時間加熱した。この間、
生成水の留出が認められた。反応混合物をアセト
ンで再結晶し、目的物N,N′−〔2−メチルイミ
ダゾリル−(1)−エチル〕−スクシニルジアミド
0.63モル(10.8g、収率65モル%対琥珀酸)をえ
た。 実施例 2 AMZ0.11モル(13.7g)およびグリタル酸0.05
モル(6.6g)を内温140〜200℃で1時間加熱し
た。この間、生成水の留出が認められた。反応混
合物をアセトンで再結晶し、目的物N,N′−〔2
−メチルイミダゾリル−(1)−エチル〕−グルタリ
ルジアミド0.038モル(13.0g、収率75モル%対
グルタル酸)をえた。 実施例 3 AMZ0.045モル(5.6g)およびアジピン酸0.02
モル(3.0g)を内温200℃で1時間加熱した。反
応混合物をアセトンで再結晶し、目的物N,
N′−〔2−メチルイミダゾリル−(1)−エチル〕−
アジポイルジアミド0.017モル(6.2g、収率86モ
ル%対アジピン酸)をえた。 実施例 4 AMZ0.1モル(12.5g)およびテレフタル酸
0.048モル(8.0g)を内温180〜220℃で40分間加
熱した。反応混合物を水で再結晶し、目的物N,
N′−〔2−メチルイミダゾリル−(1)−エチル〕−
テレフタロイルジアミド0.027モル(10.1g、収
率55モル%対テレフタル酸)をえた。 実施例 5 エピコート828(ビスフエノールAのジグリシジ
ルエーテル型エポキシ樹脂、油化シエルエポキシ
製)の100重量部に対しN,N′−〔2−メチルイ
ミダゾリル−(1)−エチル〕−アジポイルジアミド
を夫々4および6重量部配合し、各配合物を75℃
で2時間加熱硬化させ、ついで150℃で4時間ポ
スト硬化させた硬化物の性質を次示する。
(5.9g)を内温150℃で1時間加熱した。この間、
生成水の留出が認められた。反応混合物をアセト
ンで再結晶し、目的物N,N′−〔2−メチルイミ
ダゾリル−(1)−エチル〕−スクシニルジアミド
0.63モル(10.8g、収率65モル%対琥珀酸)をえ
た。 実施例 2 AMZ0.11モル(13.7g)およびグリタル酸0.05
モル(6.6g)を内温140〜200℃で1時間加熱し
た。この間、生成水の留出が認められた。反応混
合物をアセトンで再結晶し、目的物N,N′−〔2
−メチルイミダゾリル−(1)−エチル〕−グルタリ
ルジアミド0.038モル(13.0g、収率75モル%対
グルタル酸)をえた。 実施例 3 AMZ0.045モル(5.6g)およびアジピン酸0.02
モル(3.0g)を内温200℃で1時間加熱した。反
応混合物をアセトンで再結晶し、目的物N,
N′−〔2−メチルイミダゾリル−(1)−エチル〕−
アジポイルジアミド0.017モル(6.2g、収率86モ
ル%対アジピン酸)をえた。 実施例 4 AMZ0.1モル(12.5g)およびテレフタル酸
0.048モル(8.0g)を内温180〜220℃で40分間加
熱した。反応混合物を水で再結晶し、目的物N,
N′−〔2−メチルイミダゾリル−(1)−エチル〕−
テレフタロイルジアミド0.027モル(10.1g、収
率55モル%対テレフタル酸)をえた。 実施例 5 エピコート828(ビスフエノールAのジグリシジ
ルエーテル型エポキシ樹脂、油化シエルエポキシ
製)の100重量部に対しN,N′−〔2−メチルイ
ミダゾリル−(1)−エチル〕−アジポイルジアミド
を夫々4および6重量部配合し、各配合物を75℃
で2時間加熱硬化させ、ついで150℃で4時間ポ
スト硬化させた硬化物の性質を次示する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 一般式 〔式中、Rはスクシニル基残基−(CH2)2−、
グルタリル基残基−(CH2)3−、アジポイル基残
基−(CH2)4−、セバコイル基残基−(CH2)8−ま
たはテレフタロイル基残基
【式】を表わす。〕 で示されるイミダゾール系ジアミド化合物。 2 式 で示される1−β−アミノエチル−2−メチルイ
ミダゾールと琥珀酸、グルタル酸、アジピン酸、
セバチン酸あるいはテレフタル酸を2:1のモル
比で加熱することを特徴とする 一般式 〔式中、Rは前記のとおりである。〕 で示されるイミダゾール系ジアミド化合物の合成
方法。 3 一般式 〔式中、Rは前記のとおりである。〕 で示されるイミダゾール系ジアミド化合物を有効
成分とするポリエポキシ樹脂硬化剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61187583A JPS6344567A (ja) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | 新規なイミダゾール系ジアミド化合物、該化合物の合成方法および該化合物を有効成分とするポリエポキシ樹脂硬化剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61187583A JPS6344567A (ja) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | 新規なイミダゾール系ジアミド化合物、該化合物の合成方法および該化合物を有効成分とするポリエポキシ樹脂硬化剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6344567A JPS6344567A (ja) | 1988-02-25 |
JPH0563472B2 true JPH0563472B2 (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=16208645
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61187583A Granted JPS6344567A (ja) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | 新規なイミダゾール系ジアミド化合物、該化合物の合成方法および該化合物を有効成分とするポリエポキシ樹脂硬化剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6344567A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH036214A (ja) * | 1989-06-02 | 1991-01-11 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2010180162A (ja) * | 2009-02-05 | 2010-08-19 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 微粉末状イミダゾール化合物組成物及びエポキシ樹脂組成物 |
RU2665688C2 (ru) * | 2013-04-12 | 2018-09-04 | Общество С Ограниченной Ответственностью "Фарминтерпрайсез" | Производные бисамидов дикарбоновых кислот, их применение, фармацевтическая композиция на их основе, способы их получения |
-
1986
- 1986-08-08 JP JP61187583A patent/JPS6344567A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6344567A (ja) | 1988-02-25 |
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