JPH0563327A - 検査用ランド付き印刷配線板およびその検査方法 - Google Patents
検査用ランド付き印刷配線板およびその検査方法Info
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- JPH0563327A JPH0563327A JP25303491A JP25303491A JPH0563327A JP H0563327 A JPH0563327 A JP H0563327A JP 25303491 A JP25303491 A JP 25303491A JP 25303491 A JP25303491 A JP 25303491A JP H0563327 A JPH0563327 A JP H0563327A
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- wiring board
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
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-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 検査用ランド付き高密度実装印刷配線板の設
計を容易にするとともに、該印刷配線板の実装後の検査
方法を改良して検査結果の信頼性を向上させる。 【構成】 リードピッチ１．００ｍｍの高密度実装部品
のリードランド２ｂ−１、２ｂ−２を、それぞれ同様の
高密度実装部品のリードランド３ａ−５、３ａ−６に接
続する２つの接続配線導体９にそれぞれ１個ずつの検査
用ランド１１を設ける。該隣接する検査用ランド１１
は、その中心が、互に１．２７ｍｍ以上離間するうに配
置する。このように設計された印刷配線板に部品を実装
後、各検査用ランド１１に検査機のコンタクトプローブ
を当接するとともに、該コンタクトプローブと同一検査
回路に接続されるコンタクトプローブを接続配線導体９
の両端又は、一方の端部に接続されたリードランドに当
接することによってコンタクトプローブの接触不良によ
る検査ミスを防ぐ。
計を容易にするとともに、該印刷配線板の実装後の検査
方法を改良して検査結果の信頼性を向上させる。 【構成】 リードピッチ１．００ｍｍの高密度実装部品
のリードランド２ｂ−１、２ｂ−２を、それぞれ同様の
高密度実装部品のリードランド３ａ−５、３ａ−６に接
続する２つの接続配線導体９にそれぞれ１個ずつの検査
用ランド１１を設ける。該隣接する検査用ランド１１
は、その中心が、互に１．２７ｍｍ以上離間するうに配
置する。このように設計された印刷配線板に部品を実装
後、各検査用ランド１１に検査機のコンタクトプローブ
を当接するとともに、該コンタクトプローブと同一検査
回路に接続されるコンタクトプローブを接続配線導体９
の両端又は、一方の端部に接続されたリードランドに当
接することによってコンタクトプローブの接触不良によ
る検査ミスを防ぐ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高密度実装に適した印刷
配線板に関し、特に、高密度実装部品のはんだ接続部の
電気的接続状態を検査するための検査用ランドをもつ印
刷配線板に関するものである。
配線板に関し、特に、高密度実装部品のはんだ接続部の
電気的接続状態を検査するための検査用ランドをもつ印
刷配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】はんだ付けによる表面実装を終えた印刷
配線板は、電極接続部におけるはんだブリッジ等の欠陥
を検出するためにインサーキットテスタ等の検査機を用
いた検査が行われる。このため、印刷配線板の配線パタ
ーンに該検査機のコンタクトプローブを接触させること
が必要であり、従来は以下に述べる方法で行われてい
た。
配線板は、電極接続部におけるはんだブリッジ等の欠陥
を検出するためにインサーキットテスタ等の検査機を用
いた検査が行われる。このため、印刷配線板の配線パタ
ーンに該検査機のコンタクトプローブを接触させること
が必要であり、従来は以下に述べる方法で行われてい
た。
【０００３】（イ） 実装部品の端子又はリード等の電
極をはんだ付けするための電極接続用ランドに隣接して
コンタクトプローブを当接するための検査用ランドを設
ける。
極をはんだ付けするための電極接続用ランドに隣接して
コンタクトプローブを当接するための検査用ランドを設
ける。
【０００４】（ロ） 検査用ランドを設けることなく、
コンタクトプローブを直接実装部品の電極接続用ランド
又は電極自体に当接する。
コンタクトプローブを直接実装部品の電極接続用ランド
又は電極自体に当接する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術におい
ては、それぞれ以下に述べる問題点がある。
ては、それぞれ以下に述べる問題点がある。
【０００６】（イ）の方法においては、実装部品がチッ
プ部品である場合は、リードあるいは電極接続用ランド
とこれに隣接する配線導体との間の間隔が比較的大きい
ために、直径１ｍｍ程度の検査用ランドを設けることは
印刷配線板の回路設計上何ら障害とはならないが、検査
用ランドは最小でも０．８ｍｍ以上の直径を必要とする
ものであり、例えば、高密度フラットパッケージのよう
な互に隣接するリード接続用ランドの中心線の間隔（以
下「リードピッチ」と称する。）が１．２７ｍｍ以下の
部品の場合には、隣接する配線導体間のスペースが小さ
いために各リード接続用ランドに隣接してそれぞれ１個
ずつの検査用ランドを設けることは困難である。
プ部品である場合は、リードあるいは電極接続用ランド
とこれに隣接する配線導体との間の間隔が比較的大きい
ために、直径１ｍｍ程度の検査用ランドを設けることは
印刷配線板の回路設計上何ら障害とはならないが、検査
用ランドは最小でも０．８ｍｍ以上の直径を必要とする
ものであり、例えば、高密度フラットパッケージのよう
な互に隣接するリード接続用ランドの中心線の間隔（以
下「リードピッチ」と称する。）が１．２７ｍｍ以下の
部品の場合には、隣接する配線導体間のスペースが小さ
いために各リード接続用ランドに隣接してそれぞれ１個
ずつの検査用ランドを設けることは困難である。
【０００７】（ロ）の方法においては、コンタクトプロ
ーブと電極接続用のランドとの間に電気的接触不良が発
生しやすく、また、実装部品の電極にコンタクトプロー
ブを当接する場合は、接触圧力によって該電極が印刷配
線板のランドに接触して短絡状態となり、はんだの欠陥
を検出できない場合が多い。
ーブと電極接続用のランドとの間に電気的接触不良が発
生しやすく、また、実装部品の電極にコンタクトプロー
ブを当接する場合は、接触圧力によって該電極が印刷配
線板のランドに接触して短絡状態となり、はんだの欠陥
を検出できない場合が多い。
【０００８】本発明は上記従来の技術の有する問題点に
鑑みてなされたものであり、リードピッチが１．２７ｍ
ｍ以下の高密度実装部品に適した検査用ランドをもつ印
刷配線板および検査用ランド付き印刷配線板の検査方法
を提供することを目的とする。
鑑みてなされたものであり、リードピッチが１．２７ｍ
ｍ以下の高密度実装部品に適した検査用ランドをもつ印
刷配線板および検査用ランド付き印刷配線板の検査方法
を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明の検査用ランド付き印刷配線板は、少くとも
一端を印刷配線板の実装部品の電極接続用ランドにそれ
ぞれ接続された複数の配線導体と、該配線導体のそれぞ
れに設けられた１個の検査用ランドとからなり、前記検
査用ランドはその中心が他の検査用ランドの中心から
１．２７ｍｍ以上離間するように配置されていることを
特徴とする。
めに本発明の検査用ランド付き印刷配線板は、少くとも
一端を印刷配線板の実装部品の電極接続用ランドにそれ
ぞれ接続された複数の配線導体と、該配線導体のそれぞ
れに設けられた１個の検査用ランドとからなり、前記検
査用ランドはその中心が他の検査用ランドの中心から
１．２７ｍｍ以上離間するように配置されていることを
特徴とする。
【００１０】複数の配線導体の間隔が１．２７ｍｍ以下
である場合は、検査用ランドを千鳥状に配置することに
よって該検査用ランドを互いに１．２７ｍｍ以上離間さ
せるとよい。
である場合は、検査用ランドを千鳥状に配置することに
よって該検査用ランドを互いに１．２７ｍｍ以上離間さ
せるとよい。
【００１１】さらに、本発明の検査用ランド付き印刷配
線板の検査方法は、実装印刷配線板検査機のコンタクト
プローブを実装印刷配線板の配線導体に設けられた検査
用ランドに当接するとともに、前記コンタクトプローブ
と同一検査回路に接続される少くとも１個のコンタクト
プローブを、前記配線導体の少くとも一端に接続された
前記実装印刷配線板の実装部品の電極接続用ランドに当
接することを特徴とする。
線板の検査方法は、実装印刷配線板検査機のコンタクト
プローブを実装印刷配線板の配線導体に設けられた検査
用ランドに当接するとともに、前記コンタクトプローブ
と同一検査回路に接続される少くとも１個のコンタクト
プローブを、前記配線導体の少くとも一端に接続された
前記実装印刷配線板の実装部品の電極接続用ランドに当
接することを特徴とする。
【００１２】
【作用】本発明の検査用ランド付き印刷配線板において
は、複数の配線導体のそれぞれに１個ずつの検査用ラン
ドを設け、隣接する検査用ランドの中心が互いに１．２
７ｍｍ以上離間するように配置することによって、前記
配線導体の設計を容易にする。互に隣接する配線導体の
間隔が１．２７ｍｍ以下である場合は、前記検査用ラン
ドを千鳥状に配置すれば、配線導体の設計が一層容易で
ある。
は、複数の配線導体のそれぞれに１個ずつの検査用ラン
ドを設け、隣接する検査用ランドの中心が互いに１．２
７ｍｍ以上離間するように配置することによって、前記
配線導体の設計を容易にする。互に隣接する配線導体の
間隔が１．２７ｍｍ以下である場合は、前記検査用ラン
ドを千鳥状に配置すれば、配線導体の設計が一層容易で
ある。
【００１３】また、同一配線導体に実装印刷配線板検査
機の複数のコンタクトプローブを接触させることによっ
て、該コンタクトプローブの接触不良による検査ミスを
減少させる。
機の複数のコンタクトプローブを接触させることによっ
て、該コンタクトプローブの接触不良による検査ミスを
減少させる。
【００１４】
【実施例】本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
【００１５】図１は本実施例の一部分を示す模式部分図
であって、印刷配線板１は、破線で示す第１のフラット
ＩＣパッケージ搭載部分ＩＣ１、第２のフラットＩＣパ
ッケージ搭載部分ＩＣ２、第１のミニパッケージ搭載部
分ＣＮ１、第２のミニパッケージ搭載部分ＣＮ２、第１
のチップ部品搭載部分Ｒ1 、第２のチップ部品搭載部分
Ｒ2 、および第３のチップ部品搭載部分Ｄ1 を備えてい
る。第１のフラットＩＣパッケージ搭載部分ＩＣ１およ
び第２のフラットＩＣパッケージ搭載部分ＩＣ２には、
それぞれ２列に配列された多数の電極接続用ランドであ
るリードランド２ａ−１〜２ａ−ｎ、２ｂ−１〜２ｂ−
ｎおよび３ａ−１〜３ａ−ｎ、３ｂ−１〜３ｂ−ｎが設
けられ（図２に示す）、各列のリードランドの中心線の
間隔Ｌ1（以下、「リードピッチ」と称する。）は１．
００ｍｍである。同様に、第１のミニパッケージ搭載部
分ＣＮ１および第２のミニパッケージ搭載部分ＣＮ２に
は、それぞれ３個ずつ２列に配設されたスルーホール付
きリードランド４ａ，４ｂおよび５ａ，５ｂが設けられ
（図３に示す）、各列のリードランドのリードピッチも
同じく１．００ｍｍである。
であって、印刷配線板１は、破線で示す第１のフラット
ＩＣパッケージ搭載部分ＩＣ１、第２のフラットＩＣパ
ッケージ搭載部分ＩＣ２、第１のミニパッケージ搭載部
分ＣＮ１、第２のミニパッケージ搭載部分ＣＮ２、第１
のチップ部品搭載部分Ｒ1 、第２のチップ部品搭載部分
Ｒ2 、および第３のチップ部品搭載部分Ｄ1 を備えてい
る。第１のフラットＩＣパッケージ搭載部分ＩＣ１およ
び第２のフラットＩＣパッケージ搭載部分ＩＣ２には、
それぞれ２列に配列された多数の電極接続用ランドであ
るリードランド２ａ−１〜２ａ−ｎ、２ｂ−１〜２ｂ−
ｎおよび３ａ−１〜３ａ−ｎ、３ｂ−１〜３ｂ−ｎが設
けられ（図２に示す）、各列のリードランドの中心線の
間隔Ｌ1（以下、「リードピッチ」と称する。）は１．
００ｍｍである。同様に、第１のミニパッケージ搭載部
分ＣＮ１および第２のミニパッケージ搭載部分ＣＮ２に
は、それぞれ３個ずつ２列に配設されたスルーホール付
きリードランド４ａ，４ｂおよび５ａ，５ｂが設けられ
（図３に示す）、各列のリードランドのリードピッチも
同じく１．００ｍｍである。
【００１６】２つのチップ部品搭載部分Ｒ1 およびＲ2
にはそれぞれ一対のリードランド６ａ，６ｂおよび７
ａ，７ｂ、さらに、チップ部品搭載部分Ｄ1 には３個の
リードランド８ａ，８ｂ，８ｃが設けられる。
にはそれぞれ一対のリードランド６ａ，６ｂおよび７
ａ，７ｂ、さらに、チップ部品搭載部分Ｄ1 には３個の
リードランド８ａ，８ｂ，８ｃが設けられる。
【００１７】第１および第２のＩＣフラットパッケージ
搭載部分の各列のリードランド２ａ−１〜２ａ−ｎ、２
ｂ−１〜２ｂ−ｎ、３ａ−１〜３ａ−ｎ、３ｂ−１〜３
ｂ−ｎは、それぞれその一部（例えば、リードランド２
ｂ−１およびリードランド２ｂ−２）が接続配線導体９
によって他の部品のリードランド（上述の例においては
リードランド３ａ−５およびリードランド３ａ−６）に
接続され、残りのリードランド（例えばリードランド３
ａ−２）は接続すべき相手方のリードランドをもたない
非接続配線導体１０に接続される。
搭載部分の各列のリードランド２ａ−１〜２ａ−ｎ、２
ｂ−１〜２ｂ−ｎ、３ａ−１〜３ａ−ｎ、３ｂ−１〜３
ｂ−ｎは、それぞれその一部（例えば、リードランド２
ｂ−１およびリードランド２ｂ−２）が接続配線導体９
によって他の部品のリードランド（上述の例においては
リードランド３ａ−５およびリードランド３ａ−６）に
接続され、残りのリードランド（例えばリードランド３
ａ−２）は接続すべき相手方のリードランドをもたない
非接続配線導体１０に接続される。
【００１８】接続配線導体９はそれぞれ１個の検査用ラ
ンド１１をもち、同様に非接続配線導体１０もそれぞれ
１個の検査用ランド１２を備えている。互に隣接する接
続配線導体９および非接続配線導体１０の間隔が１．２
７ｍｍ以下である場合は、検査用ランド１１，１２をそ
れぞれの配線導体に沿って互に離間させることにより、
その中心位置の間隔Ｌ2 が１．２７ｍｍ以上になるよう
に配置する（図３に示す）。
ンド１１をもち、同様に非接続配線導体１０もそれぞれ
１個の検査用ランド１２を備えている。互に隣接する接
続配線導体９および非接続配線導体１０の間隔が１．２
７ｍｍ以下である場合は、検査用ランド１１，１２をそ
れぞれの配線導体に沿って互に離間させることにより、
その中心位置の間隔Ｌ2 が１．２７ｍｍ以上になるよう
に配置する（図３に示す）。
【００１９】例えば、それぞれリードランド２ｂ−１〜
２ｂ−５に接続された５本の接続配線導体９の場合には
前述の通りリードランド２ｂ−１〜２ｂ−５の間隔Ｌ1
は１．００ｍｍであり、接続配線導体９の間隔も１．０
０ｍｍに設定されているため、検査用ランド１１を千鳥
状に配置することによって、互いに隣接する検査用ラン
ド１１の間隔（Ｌ2 ）を１．２７ｍｍ以上に設定する。
２ｂ−５に接続された５本の接続配線導体９の場合には
前述の通りリードランド２ｂ−１〜２ｂ−５の間隔Ｌ1
は１．００ｍｍであり、接続配線導体９の間隔も１．０
０ｍｍに設定されているため、検査用ランド１１を千鳥
状に配置することによって、互いに隣接する検査用ラン
ド１１の間隔（Ｌ2 ）を１．２７ｍｍ以上に設定する。
【００２０】ミニパッケージ搭載部分ＣＮ１，ＣＮ２の
リードランド４ａ，４ｂおよび５ａ，５ｂおよびチップ
部品搭載部分Ｒ1 ，Ｒ2 およびＤ1 のリードランド６
ａ，６ｂ，７ａ，７ｂおよび８ａ，８ｂ，８ｃについて
も同様にそれぞれ検査用ランド１１をもつ接続配線導体
９または検査用ランド１２をもつ非接続配線導体１０が
接続される。
リードランド４ａ，４ｂおよび５ａ，５ｂおよびチップ
部品搭載部分Ｒ1 ，Ｒ2 およびＤ1 のリードランド６
ａ，６ｂ，７ａ，７ｂおよび８ａ，８ｂ，８ｃについて
も同様にそれぞれ検査用ランド１１をもつ接続配線導体
９または検査用ランド１２をもつ非接続配線導体１０が
接続される。
【００２１】上述の印刷配線板１に所定の部品を装着し
てはんだ付けを行った後、インサーキットテスタによる
はんだ接続部の検査を行う。
てはんだ付けを行った後、インサーキットテスタによる
はんだ接続部の検査を行う。
【００２２】該検査においてはインサーキットテスタの
コンタクトプローブを検査用ランド１１，１２に当接し
て各種の測定器に接続し、それぞれの搭載部品へ信号を
与えてその結果を読みとることによって、はんだの接続
部の不良を除去する。前述した通り検査用ラン１１，１
２は１．２７ｍｍ以上の間隔で配設されているため、隣
接する検査用ランドに当接されるコンタクトプローブが
互に干渉することなく、検査結果の信頼性は極めて高
い。
コンタクトプローブを検査用ランド１１，１２に当接し
て各種の測定器に接続し、それぞれの搭載部品へ信号を
与えてその結果を読みとることによって、はんだの接続
部の不良を除去する。前述した通り検査用ラン１１，１
２は１．２７ｍｍ以上の間隔で配設されているため、隣
接する検査用ランドに当接されるコンタクトプローブが
互に干渉することなく、検査結果の信頼性は極めて高
い。
【００２３】なお、図１、図２、図３に示した印刷配線
板に部品を実装してインサーキットテスタによる検査を
行うに当って、上述のように、該インサーキットテスタ
のコンタクトプローブを検査用ランド１１，１２に当接
するとともに、各検査用ランド１１，１２に当接される
コンタクトプローブと同一の検査回線に接続されるコン
タクトプローブを、直接各検査用ランドが接続されるリ
ードランドに接触させることによって、該インサーキッ
トテスタの検査結果の信頼性を向上させることが可能で
ある。例えば、インサーキットテスタのコンタクトプロ
ーブを、リードランド２ｂ−１とリードランド３ａ−５
とを接続する接続配線導体９の検査用ランド１１に当接
するとともに、該コンタクトプローブと同一検査回線に
接続される１個又は２個のコンタクトプローブを直接リ
ードランド２ｂ−１およびリードランド３ａ−５の一方
又は両方に当接する。
板に部品を実装してインサーキットテスタによる検査を
行うに当って、上述のように、該インサーキットテスタ
のコンタクトプローブを検査用ランド１１，１２に当接
するとともに、各検査用ランド１１，１２に当接される
コンタクトプローブと同一の検査回線に接続されるコン
タクトプローブを、直接各検査用ランドが接続されるリ
ードランドに接触させることによって、該インサーキッ
トテスタの検査結果の信頼性を向上させることが可能で
ある。例えば、インサーキットテスタのコンタクトプロ
ーブを、リードランド２ｂ−１とリードランド３ａ−５
とを接続する接続配線導体９の検査用ランド１１に当接
するとともに、該コンタクトプローブと同一検査回線に
接続される１個又は２個のコンタクトプローブを直接リ
ードランド２ｂ−１およびリードランド３ａ−５の一方
又は両方に当接する。
【００２４】このように、各配線導体に対して複数のコ
ンタクトプローブを接触させることにより、検査用ラン
ド１１において残渣フラックス等によってコンタクトプ
ローブの接触不良が発生した場合でも、同一回線の接続
される他のコンタクトプローブから実装部品に検査信号
を送ることができるため、検査用ランド１１に対するコ
ンタクトプローブの接触不良を過ってはんだ接続部の欠
陥として検出する恐れはない。
ンタクトプローブを接触させることにより、検査用ラン
ド１１において残渣フラックス等によってコンタクトプ
ローブの接触不良が発生した場合でも、同一回線の接続
される他のコンタクトプローブから実装部品に検査信号
を送ることができるため、検査用ランド１１に対するコ
ンタクトプローブの接触不良を過ってはんだ接続部の欠
陥として検出する恐れはない。
【００２５】さらに、検査用ランドに当設されるコンタ
クトプローブは一般的に図４の（ａ）に示すようなギザ
型が使用されるが、洗浄工程のない自動実装装置によっ
て実装された印刷配線板においては、検査用ランドの残
渣フラックスによってコンタクトプローブの接触が妨げ
られることが多いため、図４の（ｂ）〜（ｅ）にそれぞ
れ、示す４ツ割、５ツ割、１本針、三本針等の特殊形状
のコンタクトプローブを使用するとともに、該コンタク
トプローブの接触圧力も図４の（ａ）に示す一般例を使
用した場合の１．４〜２倍にするのが望ましい。
クトプローブは一般的に図４の（ａ）に示すようなギザ
型が使用されるが、洗浄工程のない自動実装装置によっ
て実装された印刷配線板においては、検査用ランドの残
渣フラックスによってコンタクトプローブの接触が妨げ
られることが多いため、図４の（ｂ）〜（ｅ）にそれぞ
れ、示す４ツ割、５ツ割、１本針、三本針等の特殊形状
のコンタクトプローブを使用するとともに、該コンタク
トプローブの接触圧力も図４の（ａ）に示す一般例を使
用した場合の１．４〜２倍にするのが望ましい。
【００２６】
【発明の効果】本発明は、上述のとおりに構成されてい
るので、以下に記載するような効果を奏する。
るので、以下に記載するような効果を奏する。
【００２７】リードピッチが１．２７ｍｍ以下の高密度
実装部品を装着する印刷配線板において、検査用ランド
をもつ配線導体を容易に設計することが可能であり、さ
らに該検査用ランドを用いた実装印刷配線板の検査結果
の信頼性が向上する。
実装部品を装着する印刷配線板において、検査用ランド
をもつ配線導体を容易に設計することが可能であり、さ
らに該検査用ランドを用いた実装印刷配線板の検査結果
の信頼性が向上する。
【図１】本実施例の一部分を示す模式部分図である。
【図２】図１をＡ−Ａ’線に沿って分割した図１の上半
部分を示す拡大部分図である。
部分を示す拡大部分図である。
【図３】図１をＡ−Ａ’線に沿って分割した図１の下半
部分を示す拡大部分図である。
部分を示す拡大部分図である。
【図４】コンタクトプローブの変形例を示す説明図であ
る。
る。
１ 印刷配線板 ＩＣ１、ＩＣ２ フラットＩＣパッケージ搭載部分 ＣＮ１、ＣＮ２ ミニパッケージ搭載部分 Ｒ1 、Ｒ2 、Ｄ1 チップ部品搭載部分 ２ａ−１、２ａ−ｎ、２ｂ−１、２ｂ−ｎ リードラン
ド ３ａ−１、３ａ−ｎ、３ｂ−１、３ｂ−ｎ リードラン
ド ４ａ、４ｂ、５ａ、５ｂ リードランド ６ａ、６ｂ、７ａ、７ｂ、８ａ、８ｂ、８ｃ リードラ
ンド ９ 接続配線導体 １０ 非接続配線導体 １１、１２ 検査用ランド Ｌ１ リードピッチ
ド ３ａ−１、３ａ−ｎ、３ｂ−１、３ｂ−ｎ リードラン
ド ４ａ、４ｂ、５ａ、５ｂ リードランド ６ａ、６ｂ、７ａ、７ｂ、８ａ、８ｂ、８ｃ リードラ
ンド ９ 接続配線導体 １０ 非接続配線導体 １１、１２ 検査用ランド Ｌ１ リードピッチ
Claims (3)
- 【請求項１】 少くとも一端を印刷配線板の実装部品の
電極接続用ランドにそれぞれ接続された複数の配線導体
と、該配線導体のそれぞれに設けられた１個の検査用ラ
ンドとからなり、前記検査用ランドはその中心が他の検
査用ランドの中心から１．２７ｍｍ以上離間するように
配置されていることを特徴とする検査用ランド付き印刷
配線板。 - 【請求項２】 互に隣接する配線導体のそれぞれの中心
線の間隔が１．２７ｍｍ以下であることを特徴とする請
求項１記載の検査用ランド付き印刷配線板。 - 【請求項３】 実装印刷配線板検査機のコンタクトプロ
ーブを実装印刷配線板の配線導体に設けられた検査用ラ
ンドに当接するとともに、前記コンタクトプローブと同
一検査回路に接続される少くとも１個のコンタクトプロ
ーブを、前記配線導体の少くとも一端に接続された前記
実装印刷配線板の実装部品の電極接続用ランドに当接す
ることを特徴とする検査用ランド付き印刷配線板の検査
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25303491A JPH0563327A (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | 検査用ランド付き印刷配線板およびその検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25303491A JPH0563327A (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | 検査用ランド付き印刷配線板およびその検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563327A true JPH0563327A (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=17245564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25303491A Pending JPH0563327A (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | 検査用ランド付き印刷配線板およびその検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0563327A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6259963B1 (en) | 1997-10-07 | 2001-07-10 | Nec Corporation | Equipment, method and computer program product for determining positions of inspection terminals on printed wiring board |
| JP2006237299A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Kyocera Corp | 配線基板 |
| JP2008205335A (ja) * | 2007-02-22 | 2008-09-04 | Kyocera Corp | 回路基板、携帯電子機器及び回路基板の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5551005U (ja) * | 1978-09-25 | 1980-04-03 | ||
| JPS61203697A (ja) * | 1985-03-07 | 1986-09-09 | キヤノン株式会社 | プリント配線板 |
| JPH0148064B2 (ja) * | 1983-12-29 | 1989-10-17 | Tooru Komatsu |
-
1991
- 1991-09-04 JP JP25303491A patent/JPH0563327A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5551005U (ja) * | 1978-09-25 | 1980-04-03 | ||
| JPH0148064B2 (ja) * | 1983-12-29 | 1989-10-17 | Tooru Komatsu | |
| JPS61203697A (ja) * | 1985-03-07 | 1986-09-09 | キヤノン株式会社 | プリント配線板 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6259963B1 (en) | 1997-10-07 | 2001-07-10 | Nec Corporation | Equipment, method and computer program product for determining positions of inspection terminals on printed wiring board |
| JP2006237299A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Kyocera Corp | 配線基板 |
| JP4683960B2 (ja) * | 2005-02-25 | 2011-05-18 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
| JP2008205335A (ja) * | 2007-02-22 | 2008-09-04 | Kyocera Corp | 回路基板、携帯電子機器及び回路基板の製造方法 |
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