JPH0547806A - Carrier - Google Patents

Carrier

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JPH0547806A
JPH0547806A JP22956291A JP22956291A JPH0547806A JP H0547806 A JPH0547806 A JP H0547806A JP 22956291 A JP22956291 A JP 22956291A JP 22956291 A JP22956291 A JP 22956291A JP H0547806 A JPH0547806 A JP H0547806A
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JP
Japan
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carrier
tape
piece
magazine
tab tape
Prior art date
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Withdrawn
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JP22956291A
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Japanese (ja)
Inventor
Tadashi Kamiyama
正 神家満
Yoshiaki Emoto
義明 江本
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Nippon Steel Corp
Original Assignee
Nippon Steel Corp
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Publication of JPH0547806A publication Critical patent/JPH0547806A/en
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Abstract

PURPOSE:To provide a carrier capable of firmly fixing an article to be treated such as a TAB tape so that no positional displacement is generated. CONSTITUTION:A carrier 10 has an upper carrier piece 12a, a lower carrier piece 12b and a hinge. Pins 16 are formed to the lower carrier piece 12b, and hole sections 18 are formed at the positions of the upper carrier piece 12a corresponding to the pins 16. The carrier 10 is formed in structure in which the edge sections of the four corners of each piece are held when the carrier 10 holds a TAB tape. The TAB tape shown in an alternate long and short dash is fixed to the carrier 10 by introducing sprocket wheels into the pins 16 and superposing the two carrier pieces 12a, 12b.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造工程
において半導体装置をマガジン(magazine)方式で次工
程に搬入及び搬出する際に使用されるキャリヤに関する
ものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a carrier which is used when a semiconductor device is carried in and out of the next process by a magazine method in a semiconductor device manufacturing process.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、フィルムキャリヤテープとI
Cチップの電極とをインナーリードボンディングする場
合には、テープの可撓性を利用したリール・トウ・リー
ル(reel to reel)方式を採用することにより、作業の
自動化を促進している。しかし、この方式では、例えば
ICチップが大型化した場合、テープをリールで巻き取
る際に、リードの断線やリードとICチップとの接触に
より不良品が発生することがある。このため、ICチッ
プが大きい場合には、定尺に切断したテープをキャリヤ
で挟持し、このキャリヤをマガジンに収納して作業を行
うマガジン(magazine)方式が採用されている。
2. Description of the Related Art Film carrier tapes and I
In the case of inner lead bonding with the electrode of the C chip, the reel-to-reel system utilizing the flexibility of the tape is adopted to promote automation of the work. However, in this method, when the IC chip becomes large, for example, when the tape is wound on the reel, a defective product may occur due to disconnection of the lead or contact between the lead and the IC chip. For this reason, when the IC chip is large, a magazine method is adopted in which a tape cut into a regular length is sandwiched by carriers and the carriers are stored in a magazine for work.

【0003】図7は従来のキャリヤの概略斜視図、図8
はそのキャリヤを収納するマガジンの概略斜視図であ
る。図7に示すキャリヤ60は、上キャリヤ片62a
と、下キャリヤ片62bと、蝶番64とを備えるもので
ある。下キャリヤ片62bにはピン66が形成され、ピ
ン66に対応する上キャリヤ片62aの位置に穴部68
が形成されている。ピン66にTABテープのスプロケ
ットホールを入れ、二つのキャリヤ片62a,62bを
重ね合わせることにより、TABテープの各コマの三辺
がキャリヤ60により固定される。
FIG. 7 is a schematic perspective view of a conventional carrier, and FIG.
FIG. 3 is a schematic perspective view of a magazine that stores the carrier. The carrier 60 shown in FIG. 7 has an upper carrier piece 62a.
A lower carrier piece 62b and a hinge 64. A pin 66 is formed on the lower carrier piece 62b, and a hole 68 is formed at the position of the upper carrier piece 62a corresponding to the pin 66.
Are formed. By inserting the sprocket hole of the TAB tape into the pin 66 and overlapping the two carrier pieces 62a and 62b, the three sides of each frame of the TAB tape are fixed by the carrier 60.

【0004】図8に示すマガジン70は、直方体形状で
あり、上部72に把手74が形成されている。前後の側
面には壁が形成されておらず、この前後の側面からフィ
ルムキャリヤテープ等を挟持したキャリヤを挿入する。
マガジン70の左右の内側面には各キャリヤを保持する
ツメ76が形成され、約20〜30枚のキャリヤが収納
可能である。
The magazine 70 shown in FIG. 8 has a rectangular parallelepiped shape, and a handle 74 is formed on an upper portion 72. No walls are formed on the front and rear side faces, and a carrier holding a film carrier tape or the like is inserted from the front and rear side faces.
Claws 76 for holding each carrier are formed on the inner side surfaces of the magazine 70 on the left and right, and about 20 to 30 carriers can be stored.

【0005】キャリヤをマガジン70から、樹脂封止工
程に搬入する場合、たとえば金型に二つのキャリヤを入
れることができるときには、所定の装置内に二つのマガ
ジン70を平行に配置し、各マガジンの一番上部にある
キャリヤ60を一方向に引き出し、ローダ装置(不図
示)によりキャリヤを金型内の所定位置に搬送する。こ
れらのキャリヤに対して樹脂封止作業が終了すると、マ
ガジンを上方向に上昇させた後、ローダ装置により次の
キャリヤを取り出し、同じ作業を繰り返す。
When carrying the carrier from the magazine 70 into the resin sealing process, for example, when the two carriers can be put in a mold, the two magazines 70 are arranged in parallel in a predetermined apparatus and each magazine The carrier 60 at the top is pulled out in one direction, and the carrier is conveyed to a predetermined position in the mold by a loader device (not shown). When the resin sealing work is completed for these carriers, the magazine is lifted up, the next carrier is taken out by the loader device, and the same work is repeated.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】ところで、一般に、二
層構造のテープは三層構造のテープに比べて、薄型であ
り、テープの剛性も劣っている。かかる二層構造のテー
プを処理工程間で搬送する際に用いる従来のキャリヤ
は、TABテープの各コマの端縁部の三方を挟持するも
のであったため、テープの歪みにより、位置ずれが生じ
たり、また樹脂封止処理を行った場合に、テープが樹脂
の流れにより歪んだ状態で封止され、樹脂封止製品が不
良となってしまうという問題があった。
By the way, in general, a two-layer structure tape is thinner than a three-layer structure tape, and the rigidity of the tape is inferior. A conventional carrier used for transporting such a double-layered tape between processing steps is to hold the three sides of the edge of each frame of the TAB tape, and therefore the tape may be dislocated due to distortion. Further, when the resin sealing process is performed, there is a problem that the tape is sealed in a distorted state due to the flow of the resin and the resin-sealed product becomes defective.

【0007】本発明は上記事情に基づいてなされたもの
であり、TABテープ等の被処理物を位置ずれが生じな
いようにしっかりと固定することができるキャリヤを提
供することを目的とするものである。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a carrier capable of firmly fixing an object to be processed such as a TAB tape so as not to cause positional displacement. is there.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明は、被処理物を一対のキャリヤ片で挟持する
キャリヤにおいて、前記一対のキャリヤ片は前記被処理
物の四方の端縁部を挟持することを特徴とするものであ
る。
SUMMARY OF THE INVENTION To achieve the above object, the present invention provides a carrier in which an object to be processed is sandwiched between a pair of carrier pieces, wherein the pair of carrier pieces have four edges of the object to be processed. It is characterized by sandwiching the parts.

【0009】[0009]

【作用】本発明は上記の構成によって、被処理物の四方
の端縁部を挟持することにより、たとえば被処理物とし
て二層テープを用いた場合でも、テープの歪みを抑え、
フラットな状態でしっかりと固定することができる。
The present invention has the above-described structure to hold the four edge portions of the object to be processed so as to suppress the distortion of the tape even when a two-layer tape is used as the object to be processed.
Can be firmly fixed in a flat state.

【0010】[0010]

【実施例】以下に、本発明の一実施例を図面を参照して
説明する。図1は本発明の一実施例であるキャリヤの概
略斜視図、図2はそのキャリヤを開いたときの概略平面
図、図3はそのキャリヤを収納するマガジンの概略斜視
図、図4はそのキャリヤを用いて樹脂封止する場合の説
明図である。本実施例では、キャリヤをTABテープの
樹脂封止工程に使用する場合を説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic perspective view of a carrier which is an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic plan view of the carrier when it is opened, FIG. 3 is a schematic perspective view of a magazine that accommodates the carrier, and FIG. It is explanatory drawing at the time of resin-sealing using. In this embodiment, the case where the carrier is used in the resin sealing process of the TAB tape will be described.

【0011】図1及び図2に示すキャリヤ10は、上キ
ャリヤ片12aと、下キャリヤ片12bと、蝶番14と
からなる。下キャリヤ片12bにはピン16が形成さ
れ、ピン16に対応する上キャリヤ片12aの位置には
穴部18が形成されている。ピン16はTABテープと
キャリヤ10との位置合わせに使用される。図2の一点
鎖線はTABテープが配置される位置を示す。ピン16
にTABテープのスプロケットホールを入れ、二つのキ
ャリヤ片12a,12bを重ね合わせることによりTA
Bテープがキャリヤ10に固定される。また、キャリヤ
片12a,12bには、TABテープを挟持しない部分
の略中央部に穴部22,22が、TABテープを挟持す
る部分の一端に切込部24,24が形成されている。穴
部22はキャリヤ10と金型のキャビティとの位置合わ
せに使用され、切込部24はTABテープと金型のキャ
ビティとの位置合わせに使用される。
The carrier 10 shown in FIGS. 1 and 2 comprises an upper carrier piece 12a, a lower carrier piece 12b and a hinge 14. A pin 16 is formed on the lower carrier piece 12b, and a hole 18 is formed at a position of the upper carrier piece 12a corresponding to the pin 16. The pin 16 is used for alignment between the TAB tape and the carrier 10. The alternate long and short dash line in FIG. 2 indicates the position where the TAB tape is arranged. Pin 16
Insert the sprocket hole of the TAB tape into the tape and stack the two carrier pieces 12a and 12b on top of each other.
The B tape is fixed to the carrier 10. Further, the carrier pieces 12a and 12b are provided with holes 22 and 22 at substantially central portions of the portions where the TAB tape is not sandwiched and cut portions 24 and 24 at one ends of the portions where the TAB tape is sandwiched. The holes 22 are used for aligning the carrier 10 with the mold cavity, and the notches 24 are used for aligning the TAB tape with the mold cavity.

【0012】また、上キャリヤ片12aの両端部には切
欠部26が形成されている。これにより、キャリヤ10
でTABテープを挟持した場合、上キャリヤ片12aの
側から見ると、キャリヤの切欠部26においてTABテ
ープと下キャリヤ片12bが露出する。このように上キ
ャリヤ片12aの両端部に切欠部26を形成したのは、
後述するようにローダ装置として真空吸着装置を使用し
たことによる。
Notches 26 are formed at both ends of the upper carrier piece 12a. Thereby, the carrier 10
When the TAB tape is sandwiched in, the TAB tape and the lower carrier piece 12b are exposed at the cutout portion 26 of the carrier when viewed from the upper carrier piece 12a side. In this way, the notches 26 are formed at both ends of the upper carrier piece 12a.
This is because a vacuum suction device is used as a loader device as described later.

【0013】本実施例のキャリヤ10は、TABテープ
を挟持する際に、各コマの端縁部の四方を挟持する構造
としている。ただし、樹脂供給口に対応する部分は一部
切り欠いている。本実施例のキャリヤ10を用いて二層
構造のテープを挟持した場合、本実施例のキャリヤ10
は、テープの各コマの四辺を挟持するので、薄く、剛性
が弱い二層テープでもテープの歪みを抑え、フラットな
状態でしっかりと固定することができ、したがってテー
プの位置ずれを防止することができる。
The carrier 10 of this embodiment has a structure in which the four sides of the edge of each frame are clamped when the TAB tape is clamped. However, a part corresponding to the resin supply port is cut out. When a double-layered tape is sandwiched by the carrier 10 of this embodiment, the carrier 10 of this embodiment is used.
Holds the four sides of each frame of the tape, so even thin, weakly-rigid double-layer tapes can suppress tape distortion and can be firmly fixed in a flat state, thus preventing tape misalignment. it can.

【0014】マガジン30は、図3に示すように、長方
体形状に形成されている。上部には引抜き式の上板32
があり、この上板32には持ち運びを容易にするため把
手34が付いている。マガジン30の前後の側面には壁
が形成されておらず、左右の内側面には上方向にしか動
かないツメ36を形成して、各キャリヤをこのツメ36
で保持している。通常、キャリヤはマガジン30に約2
0〜30枚収納される。左右の外側面には各々二つずつ
凸部38が形成されている。この凸部38をマガジン3
0を収納する装置に設けた溝部に挿入することにより、
マガジン30を所定の位置に正確に安定して収納するこ
とができる。尚、マガジン30はキャリヤをツメ36で
保持して収納する構造ではなく、たとえば、キャリヤを
直に積層して収納する構造でもよい。
The magazine 30 is formed in a rectangular parallelepiped shape as shown in FIG. Pull-out top plate 32 on top
The upper plate 32 has a handle 34 for easy carrying. No walls are formed on the front and rear side surfaces of the magazine 30, and claws 36 that move only upward are formed on the left and right inner side surfaces so that each carrier can be attached to the claw 36.
Holding in. Usually there are about 2 carriers in the magazine 30.
0 to 30 sheets are stored. Two convex portions 38 are formed on each of the left and right outer surfaces. This convex portion 38 is used for the magazine 3
By inserting into the groove provided in the device that stores 0,
The magazine 30 can be accurately and stably stored in a predetermined position. The magazine 30 does not have a structure in which the carrier is held by the claws 36 and stored, but may have a structure in which the carrier is directly stacked and stored.

【0015】本実施例では、フィルムキャリヤテープと
して35ミリテープを使用することにしているので、キ
ャリヤ10は、キャリヤ片12a,12bの厚さが約2
mmで、幅約50mm、奥行き約260mmのものを使
用している。マガジン30は、このキャリヤを挿入する
ことができるように設計されている。尚、キャリヤの幅
・奥行きを、フィルムキャリヤテープの幅の最大規格で
ある70ミリテープに合わせて形成することにより、3
5ミリ、48ミリのテープを使用する場合でも、テープ
を挟持する部分の設計を変えることによって、キャリヤ
全体のサイズはそのままで、同一のマガジンを使用する
ことができる。また、キャリヤ10、マガジン30はス
テンレス鋼で形成している。
In this embodiment, since 35 mm tape is used as the film carrier tape, the carrier 10 has carrier pieces 12a and 12b each having a thickness of about 2 mm.
The width is about 50 mm and the depth is about 260 mm. The magazine 30 is designed so that this carrier can be inserted. It should be noted that the width and depth of the carrier are adjusted to 70 mm tape, which is the maximum standard of the width of the film carrier tape, to form 3
Even when a 5 mm or 48 mm tape is used, the same magazine can be used by changing the design of the portion that holds the tape, while keeping the size of the entire carrier. The carrier 10 and magazine 30 are made of stainless steel.

【0016】次に、本実施例のキャリヤを収納したマガ
ジンを使用してTABテープの樹脂封止を行う場合の動
作について説明する。
Next, the operation when the TAB tape is resin-sealed by using the magazine accommodating the carrier of this embodiment will be described.

【0017】最初に、キャリヤ10でTABテープを挟
持する。多数のキャリヤ10をマガジン30に収納した
後、マガジン30を、マガジンを収納するマガジンカセ
ット装置(不図示)の所定位置に挿入する。そして、各
マガジン30の上板32を取り外す。一番上のキャリヤ
をローダ装置によりモールド工程に供給する。
First, the carrier 10 holds the TAB tape. After storing a large number of carriers 10 in the magazine 30, the magazine 30 is inserted into a predetermined position of a magazine cassette device (not shown) for storing the magazine. Then, the upper plate 32 of each magazine 30 is removed. The top carrier is supplied to the molding process by the loader device.

【0018】本実施例では、ローダ装置として真空吸着
装置を使用している。真空吸着装置は、キャリヤ10の
周囲を吸引してキャリヤ10を所定の位置に搬送するも
のである。図5は真空吸着装置50が吸引するキャリヤ
の部分を示す図、図6は真空吸着装置50がキャリヤを
吸引する様子を示すA−A方向矢視概略断面図である。
図5では、斜線部分が真空吸着装置50で吸引するキャ
リヤの部分である。キャリヤ10は上キャリヤ片12a
の両端部に切欠部26が形成されているので、この切欠
部26では真空吸着装置50は上キャリヤ片12aだけ
を吸引するのではなく、斜線部XでTABテープを、斜
線部Yで下キャリヤ片12bを吸引することができる。
これにより、真空吸着装置50が上キャリヤ片12aだ
けを吸引して下キャリヤ片12bが開いてしまうのを防
止して、キャリヤ10を確実に吸引することができる。
In this embodiment, a vacuum suction device is used as the loader device. The vacuum suction device sucks the periphery of the carrier 10 and conveys the carrier 10 to a predetermined position. FIG. 5 is a view showing a portion of the carrier sucked by the vacuum suction device 50, and FIG. 6 is a schematic cross-sectional view taken along the line AA showing how the vacuum suction device 50 sucks the carrier.
In FIG. 5, the shaded portion is the portion of the carrier that is sucked by the vacuum suction device 50. The carrier 10 is an upper carrier piece 12a.
Since the notch portions 26 are formed at both ends of the above, the vacuum suction device 50 does not suck only the upper carrier piece 12a at the notch portions 26, but the TAB tape is indicated by the hatched portion X and the lower carrier is indicated by the hatched portion Y. The piece 12b can be sucked.
This prevents the vacuum suction device 50 from sucking only the upper carrier piece 12a and opening the lower carrier piece 12b, so that the carrier 10 can be surely sucked.

【0019】次に、図4に示すように、真空吸着装置で
キャリヤ10を下金型40に移動し、下金型40のキャ
ビティ42内に形成したパイロットピン44をキャリヤ
10の穴部22に挿入する。本実施例では二つのキャリ
ヤを所定位置に搬送した後に、上金型(不図示)を下金
型40に被せる。金型のキャビティ内に樹脂を流し込
み、フィルムキャリヤテープに搭載したICチップを樹
脂封止する。樹脂封止作業が終わると、アンローダ装置
(真空吸着装置)でキャリヤ10を所定位置に搬送す
る。
Next, as shown in FIG. 4, the carrier 10 is moved to the lower mold 40 by a vacuum suction device, and the pilot pin 44 formed in the cavity 42 of the lower mold 40 is inserted into the hole 22 of the carrier 10. insert. In this embodiment, the upper mold (not shown) is placed on the lower mold 40 after the two carriers are conveyed to predetermined positions. Resin is poured into the cavity of the mold to seal the IC chip mounted on the film carrier tape with resin. When the resin sealing work is completed, the carrier 10 is transported to a predetermined position by an unloader device (vacuum suction device).

【0020】その後、上記の動作が繰り返し行われ、次
々とフィルムキャリヤテープに搭載されたICチップが
樹脂封止される。
After that, the above operation is repeated, and the IC chips mounted on the film carrier tape are resin-sealed one after another.

【0021】本実施例のキャリヤでは、TABテープの
各コマの四方の端縁部を挟持するので、テープの歪みを
抑え、フラットな状態でしっかりと固定することができ
る。しかも、実際に樹脂封止作業を行っても、テープが
樹脂の流れにより、歪んだ状態で封止されることはなく
なるので、製品の歩留りを良くすることができる。
In the carrier of this embodiment, since the four edge portions of each frame of the TAB tape are held, the distortion of the tape can be suppressed and the tape can be firmly fixed in a flat state. Moreover, even when the resin sealing work is actually performed, the tape is not sealed in a distorted state due to the flow of the resin, so that the product yield can be improved.

【0022】尚、上記の実施例では、TABテープをキ
ャリヤで挟持した場合について説明したが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、キャリヤで挟持するの
は、リードフレーム等でもよい。
In the above embodiments, the case where the TAB tape is held by the carrier has been described, but the present invention is not limited to this, and the lead frame or the like may be held by the carrier.

【0023】また、上記の実施例では、キャリヤを樹脂
封止工程に使用する場合について説明したが、本発明は
これに限定されるものではなく、キャリヤはICチップ
のボンディング工程や検査工程にも使用することができ
る。
Further, in the above embodiment, the case where the carrier is used in the resin sealing process has been described, but the present invention is not limited to this, and the carrier is also used in the IC chip bonding process and the inspection process. Can be used.

【0024】更に、上記の実施例では、上キャリヤ片の
両端部に切欠部を形成した場合について説明したが、本
発明はこれに限定されるものではなく、ローダ装置とし
て真空吸着装置を使用しなければ、上キャリヤ片と下キ
ャリヤ片とは同じ形に形成してもよい。
Further, in the above embodiment, the case where the upper carrier piece is provided with the notches at both ends has been described, but the present invention is not limited to this, and a vacuum suction device is used as the loader device. Otherwise, the upper carrier piece and the lower carrier piece may be formed in the same shape.

【0025】[0025]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、被
処理物の四方の端縁部を挟持することにより、たとえば
被処理物として二層テープを用いた場合でも、テープの
歪みを抑え、フラットな状態でしっかりと固定すること
ができるので、テープの位置ずれを防止することがで
き、しかも樹脂封止処理を行う際には、テープが樹脂の
流れにより、歪んだ状態で封止されることはなくなるの
で、製品の歩留りを良くすることができるキャリヤを提
供することができる。
As described above, according to the present invention, by holding the four edge portions of the object to be processed, the distortion of the tape can be suppressed even when a two-layer tape is used as the object to be processed. Since it can be firmly fixed in a flat state, the tape can be prevented from being displaced, and when the resin sealing process is performed, the tape is sealed in a distorted state due to the flow of resin. Therefore, it is possible to provide a carrier that can improve the yield of products.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例であるキャリヤの概略斜視図
である。
FIG. 1 is a schematic perspective view of a carrier that is an embodiment of the present invention.

【図2】本実施例のキャリヤを開いたときの概略平面図
である。
FIG. 2 is a schematic plan view of the carrier according to this embodiment when it is opened.

【図3】本実施例のキャリヤを収納するマガジンの概略
斜視図である。
FIG. 3 is a schematic perspective view of a magazine accommodating a carrier of this embodiment.

【図4】本実施例のキャリヤを用いて樹脂封止する場合
の説明図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram in the case of resin-sealing using the carrier of the present embodiment.

【図5】真空吸着装置が吸引するキャリヤの部分を示す
図である。
FIG. 5 is a diagram showing a portion of a carrier sucked by a vacuum suction device.

【図6】真空吸着装置がキャリヤを吸引する様子を示す
A−A方向矢視概略断面図である。
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view taken along the line AA showing how the vacuum suction device sucks the carrier.

【図7】従来のキャリヤの概略斜視図である。FIG. 7 is a schematic perspective view of a conventional carrier.

【図8】そのキャリヤを収納するマガジンの概略斜視図
である。
FIG. 8 is a schematic perspective view of a magazine that stores the carrier.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 キャリヤ 12a 上キャリヤ片 12b 下キャリヤ片 14 蝶番 16 位置決めピン 18 穴部 22 穴部 24 切込部 26 切欠部 30 マガジン 32 上板 34 把手 36 ツメ 38 凸部 40 下金型 42 キャビティ 44 パイロットピン 50 真空吸着装置 10 Carrier 12a Upper Carrier Piece 12b Lower Carrier Piece 14 Hinge 16 Positioning Pin 18 Hole 22 Hole 24 Cut Notch 26 Notch 30 Magazine 32 Upper Plate 34 Handle 36 Claw 38 Convex 40 Lower Die 42 Cavity 44 Pilot Pin 50 Vacuum suction device

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 被処理物を一対のキャリヤ片で挟持する
キャリヤにおいて、前記一対のキャリヤ片は前記被処理
物の四方の端縁部を挟持することを特徴とするキャリ
ヤ。
1. A carrier for sandwiching an object to be processed by a pair of carrier pieces, wherein the pair of carrier pieces sandwiches four edge portions of the object to be processed.
JP22956291A 1991-08-16 1991-08-16 Carrier Withdrawn JPH0547806A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7855814B2 (en) 2006-02-27 2010-12-21 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Scanner and hinge
US8345318B2 (en) 2006-02-27 2013-01-01 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Scanner

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7855814B2 (en) 2006-02-27 2010-12-21 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Scanner and hinge
US8345318B2 (en) 2006-02-27 2013-01-01 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Scanner
US8472086B2 (en) 2006-02-27 2013-06-25 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Scanner

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