JPH0524593B2 - - Google Patents

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JPH0524593B2
JPH0524593B2 JP62261920A JP26192087A JPH0524593B2 JP H0524593 B2 JPH0524593 B2 JP H0524593B2 JP 62261920 A JP62261920 A JP 62261920A JP 26192087 A JP26192087 A JP 26192087A JP H0524593 B2 JPH0524593 B2 JP H0524593B2
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Kento Changu Shinguutei
Hatsukubaasu Edowaado
Teyuannrii Tangu Denii
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    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
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    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/41Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger
    • G11C11/411Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger using bipolar transistors only
    • G11C11/4116Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger using bipolar transistors only with at least one cell access via separately connected emittors of said transistors or via multiple emittors, e.g. T2L, ECL

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)
  • Bipolar Integrated Circuits (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 A 産業上の利用分野 この発明はスタテイツク・ランダム・アクセ
ス・メモリ(SRAM)セルに関するものであり、
特に、メモリ・セルの交差結合したトランジスタ
の共通エミツタ・ノードのおける電位を自由に動
揺させることにより、α粒子の放射によるソフ
ト・エラーを減少させるSRAMセルに関するも
のである。さらに詳細に述べれば、この発明は、
セルの共通エミツタ・ノードが、共通の一定電流
源への大きい静電負荷を有するワード・ラインか
ら、共通エミツタ・ノードとワード・ラインとの
間の各セル中に置かれた一定電流源または電流ミ
ラーにより減結合されるSRAMに関するもので
ある。
B 従来技術 バイポーラ集積回路の処理速度が高いことは、
論理および記憶アプリケーシヨンの両分野におけ
る回路設計者の注目を集めている。バイポーラ集
積回路の性能は、小型化および進化した加工方法
の使用によつて高められて来た。しかし、性能は
進歩したが、α粒子の放射によるソフト・エラー
の影響を受け易くなつている。
高速スタテイツク・バイポーラ・メモリ・セル
の有力な候補は、エミツタ結合論理(ECL)セ
ルである。米国特許第4255674号明細書に、この
種のセルが開示されている。このセルは、セルの
フリツプ・フロツプを構成する各トランジスタの
エミツタ領域の1つが共通ラインに、他のエミツ
タ領域が読み書きラインに接続されたものであ
る。この参考文献の明細書の説明では、供給を電
流源Gと特徴付けている。電流源Gは、開示され
た唯一の電流源であり、共通ワード・ラインに接
続されたすべてのセルに接続され、これらに共用
される電流源と見られる。
その後の米国特許第4314359号明細書は、α粒
子によるECL型メモリ・セルの誤動作の問題に
直接向けられたものである。上記の第1の文献に
示された形式のECLバイポーラ・メモリ・セル
について説明するほか、この明細書では、データ
保持定電流源ISTに共通に接続されたセルのエミ
ツタにつき詳述している。この定電流源ISTは、
第1図に示す電流源IR1と同じものである。
IR1は、複数のECLメモリ・セルMS11〜MS12
のためのワード・ラインWL1に接続されている。
したがつて、各セルには単独の定電流源はない。
その結果、ワード・ラインWL12に伴うきわめて
大きいキヤパシタンスにより、エミツタC2およ
びC4の電位を拘束する。α粒子の衝突によるソ
フト・エラーを克服するための同文献の方法は、
各メモリ・セルの各トランジスタ対のコレクタ領
域とベース領域との間に、キヤパシタンスを追加
することである。
さらに最近の米国特許第4541003号明細書では、
第23図にECLセルが示されており、α粒子の
照射により形成した電子孔の対がフリツプ・フロ
ツプの状態を容易に逆転させ、その結果ソフト・
エラーを生じるというコメントがなされている。
このようなエラーは、この文献では、半導体しや
へい素子により排除される。
さらに最近の文献、山口ら、“3.5NS 2W 20mm2
16KbバイポーラRAM(A3.5NS 2W 20mm2
16Kb bipolar RAM)”、IEEEダイジエスト・オ
ブISSCC(IEEE Dig.of ISSCC)、1986年、p.214
〜215には、記憶ノードのキヤパシタンスを増大
させるための、高キヤパシタンスの五酸化タンタ
ル皮膜の使用を開示している。
他の文献である中瀬ら、“ECL RAMにおける
二重ワード・ライン構造(A duble wordline
structure in ECL RAM)”、ダイジエスト・オ
ブ・VLSI・テクニカル・シンポジウム(Dig.of
VLSI Tech.Symp.)、1986年、p.75〜76では、フ
リツプ・フロツプ・トランジスタのコレクタ・ノ
ード間の電位差を増大するため、トツプ・ワー
ド・ラインの分割を使用している。
上に述べたように、上に引用した文献はいずれ
も、交差結合したトランジスタの共通エミツタ・
ノードの電位を自由に動揺させるECLまたはバ
イポーラ・スタテイツクRAMセルについて、示
されていないのは明らかである。いずれの場合
も、ワード・ラインまたはデバイスのキヤパシタ
ンスに影響を与える何らかの手段が用いられ、定
電流源について言及されている場合は、このよう
な電流源は、通常1本のワード・ラインと、同じ
ワード・ラインを共用する複数のECLセルに共
通に接続されている。
C 発明が解決しようとする問題点 したがつて、この発明の主目的は、α粒子の放
射によるソフト・エラーの可能性を減少させた
ECL型のSRAMセルを提供することにある。
この発明の他の目的は、α粒子の放射によるソ
フト・エラーを減少させる手段が、共通に接続さ
れたセルのエミツタと、これに付随するワード・
ラインとの間に接続されることを特徴とする
ECL型のSRAMセルを提供することにある。
この発明の他の目的は、定電流源または電流ミ
ラーが、共通に接続されたセルのエミツタと、ワ
ード・ラインとの間に接続されることを特徴とす
るECL型のSRAMセルを提供することにある。
さらに、この発明の他の目的は、他の定電流源
または電流ミラーが共通に接続されたエミツタ
と、通常の定電流源が接続されたワード・ライン
との間に接続されることを特徴とするECL型の
SRAMセルを提供することにある。
D 問題点を解決するための手段 この発明は、メモリ・セルの交差結合トランジ
スタの共通エミツタ・ノードにおける電位が自由
に揺動可能なエミツタ結合論理(ECL)型スタ
テイツク・ランダム・アクセス・メモリ
(SRAM)に関するものである。これは、α粒子
による誤動作を減少させる手段を、ECLセルの
交差結合トランジスタの共通エミツタ・ノード
と、通常は共用定電流源に接続された付随するワ
ード・ラインとの間に介在させることにより達成
される。
α粒子の放射による誤動作を減少させる手段
は、メモリ・セルの共通エミツタ・ノードと、こ
れに付随するワード・ラインとに接続された定電
流源の形をとる。このような電流源を介在させる
効果は、エミツタが浮遊状態になることである。
したがつて、ECLがα粒子の衝突による過渡を
経験し共通エミツタ・ノードが定電流源に接続さ
れると交差結合されたトランジスタのONのデバ
イスのベース・エミツタ電圧(VBE)の急激な消
滅が共通エミツタ・ノードを同時に降下させるこ
とにより緩和される。セルの共通エミツタ・ノー
ドと、共通に接続されたワード・ラインとの間に
定電流源を導入すると、共通エミツタ・ノード上
のキヤパシタンスを非常に小さい値に減少させる
ことにより、基本的にセルのQCRITを増大させる。
このようにして、共通エミツタ・ノードにおける
電位は自由に浮動または揺動することができる。
他の実施例では、セルの共通エミツタ・ノード
上のキヤパシタンスを同様に減少させ、これを自
由に浮動または揺動させるために、定電流源の代
りに電流ミラー回路を使用している。
前述の説明により、各セルに定電流源または電
流ミラー回路を加える必要があることは明らかで
ある。誤り率を減少させるためにさらに回路が追
加されるが、使用する方法はECLセルに通常用
いられる抵抗等の回路素子が除去されるようなも
のが望ましい。得られたセルの面積は、従来技術
によるセルの面積に等しい。いずれの場合も、共
通エミツタ・ノードと、共通接続したワード・ラ
インとの間に定電流源または電流ミラー回路を追
加することにより、従来技術によるセルのQCRIT
の約2倍のQCRITが得られ、これによりソフト・
エラー率は少なくとも1/8に減少する。
E 実施例 第4図は従来技術によるECLの略図で、共通
エミツタ・ノードは抵抗によつて低位のワード・
ラインに接続されている。第4図において、
ECLセル1は、第4図でそれぞれWT、WBとし
て示されている1対のワード・ライン2,3に、
第4図でREとして示されている抵抗4を介して
接続されている。1対のダブル・エミツタ型のト
ランジスタ5,6は、第4図でそれぞれBL,
と示されているビツト・ライン9,10に接続さ
れたエミツタ7,8を有する。エミツタ11,1
2は、抵抗REに接続されたノードEに接続され
ている。第4図において、トランジスタ6のコレ
クタ13は、トランジスタ5のベース14に交差
接続されている。同様に、トランジスタ5のコレ
クタ15は、トランジスタ6のベース16に交差
接続されている。ダイオード19,20によりそ
れぞれ分路がつくられた抵抗17,18は、一端
がそれぞれコレクタ13,15に、他端が共通に
ワード・ラインWTに接続されている。
通常の動作環境では、複数のECLセル1がワ
ード・ラインWTとWBの間に接続され、複数の
このような装置でECLメモリ・アレイが構成さ
れている。アレイの形で接続された場合、各ワー
ド・ラインWBは、第4図では21で示す共用の
定電流源に接続されている。
トランジスタ5,6の一方をONすなわち導通
状態に、他方をOFFすなわち非導通状態にする
ことにより、情報がECLセル1に格納される。
ECLセル1は、ワード・ラインWTを引上げ、同
時にBLまたはのいずれかを引下げることによ
り書込まれる。ECLセル1の読み込みは、ワー
ド・ラインWTを引上げ、得られた信号をON状
態のトランジスタ5または6、およびビツト・ラ
インBLまたはを介して検出することにより行
われる。上述のセルおよび動作モードは周知のも
のである。しかし、セル1がスタンドバイ状態に
あるとき、トランジスタ6,5の各コレクタ1
3,15にα粒子が衝突すると、問題が生じる。
特に、OFF状態のトランジスタのコレクタにα
粒子が衝突すると、第4図に示すように、そのコ
レクタ・ノードCに生じる電荷により、ノードC
から電流Iαが流れ、これによりON状態のトラン
ジスタ5のベース14の電圧が低下する。これに
より、トランジスタ5のベース・エミツタ電圧
VBEが低下してデバイスがOFFとなり、そのセル
が読み込まれるときに、誤出力を生じる。VBE
低下するのは、ノードEにおける電圧は、多くの
ECLセル1により共用されるワード・ラインWB
上の容量負荷が大きいために、わずかしか変化し
ないためである。
上述の動作は第5図の曲線に示すとおりであ
る。第5図は、電圧(V)を時間(ns)に対して
プロツトしたもので、第4図に回路に電流の過渡
が生じた場合の、記憶ノード電位と、共通エミツ
タ・ノード電位の変化を示す。第5図において、
ワード・ライン2上のスタンドバイ電位VWT、コ
レクタ・ノードC、C′の電位をそれぞれVC
VC′、共通エミツタ・ノードの電位をVEで示す。
また、α粒子の衝突を表わす2nsの過渡電流も示
されている。ON状態のトランジスタをOFFにフ
リツプするOFF状態のトランジスタのコレクタ
から流れる2nsの電流パルスの電荷の量を用いて、
QCRITと称する係数が求められる。電流の過渡が
一時的な妨害を起こしたり、セルの状態を変化さ
せたり(ソフト・エラー)するかどうかは、電流
過渡中の電荷の量が、メモリ・セルのQCRITより
小さいか大きいかに依存する。第5図の例では、
2nsの電流パルスの電荷の量は、第4図にON状
態のトランジスタ5をON状態からOFF状態にフ
リツプするため、メモリセルのQCRITより大きい。
第5図で、コレクタ・ノードC上の電位VCが、
電流パルスの過渡後、低下し続けることに注目さ
れたい。このことは、エミツタ12上の電位(第
5図ではVEで示す)がわずかしか変化しなくて
も、トランジスタ5のヘース上の電位を低下させ
ることになる。この結果、トランジスタのベー
ス・エミツタ電位VEは、トランジスタ5がOFF
に、トランジスタ6がONになりECLセル1の状
態を元の状態から逆転させる点にまで低下する。
この点で、第4図のECLセル1のQCRITは、
ECLセル1のON状態のトランジスタのVBEの急
激な低下を抑制することにより、増大させること
ができる。この抑制は、共通エミツタ・ノードE
を、OFF状態のデバイスのコレクタ・リードに
おける電圧の低下に追従させることによつて行な
う。このようにすると、ON状態のトランジスタ
のベース・エミツタ電位VBEは、過渡の間実質的
に同じになり、ECLセル1のON状態のトランジ
スタはONのままにする。VBEを、導通トランジ
スタのON状態を保持するのに十分な値に保持す
るための方法の1つを第1図に示す。
第1図は、この発明の方法によるエミツタ結合
論理(ECL)セルの略図であり、共通エミツ
タ・ノードは定電流源により下位のワード・ライ
ンに接続されている。第1図中の素子は、第4図
中の素子と同じものであり、同じ記号が与えられ
ている。したがつて、第4図および第1図は、第
4図の抵抗REが、たとえばOFF状態のトランジ
スタ6にα粒子が衝突した場合に、共通エミツ
タ・ノードEを、コレクタ・ノードCにおける電
位の変化に追従させる定電流源22と置換されて
いる以外は同一である。定電流源22の導入によ
り、共通エミツタ・ノードにおけるキヤパシタン
スは、ノードEが直接ワード・ラインWBに、ま
たは抵抗REを介してWBに接続された場合の非常
に高いキヤパシタンスに比較して、非常に小さい
値にまで減少する。キヤパシタンスが減少するこ
とにより、ノードEは自由に揺動できる。その結
果、共通エミツタ電位VEも、ノードCにおける
OFF状態のトランジスタのコレクタ電位が低下
するにつれて低下する。したがつて、α粒子の衝
突中および衝突後に、VBEは実質的に同じ値に保
たれ、ON状態のトランジスタがその状態を維持
するのに十分な電位を供給する。第2図は上述の
ことを示す図である。尚、説明を捕捉すると、従
来の慣用的な構成では、同一の上方ワード・ライ
ンWTに接続されたすべてのセルの共通エミツ
タ・ノードは、下方の(ドレイン)ワード・ライ
ンWBに直接接続されている。この下方ワード・
ラインは、接続されている全てのセルからのスタ
ンバイ電流を流す必要があることからどうしても
長くなくてはならず、よつて非常に大きいキヤパ
シタンスをもつことになる。この大きいキヤパシ
タンスは、セルの共通エミツタ・ノードの負荷と
なり、よつて、その大きいキヤパシタンスが、そ
の共通エミツタ・ノードがセル・コレクタ・ノー
ドCの電位の変化に追従して振幅するのを防げ
る。
ところが、共通エミツタ・ノードとドレイン・
ラインの間に電流源22を挿入することによつ
て、ドレイン・ラインWBの大きいキヤパシタン
スを、共通エミツタ・ノードから切り放すことが
できる。例えば、もし電流源を実装するのに通常
のモードのトランジスタを使用するなら、共通エ
ミツタ・ノードから見たキヤパシタンスは、電流
源のトランジスタのコレクタにおけるキヤパシタ
ンスになる。このコレクタにおけるキヤパシタン
スは、ドレイン・ラインのキヤパシタンスよりも
はるかに小さく、よつて、共通エミツタ・ノード
における電位は、セルのコレクタ・ノードの電位
に、より自由に追従することができるようにな
る。
このようなトランジスタからなる電流源でな
く、第4図に示すように、抵抗を共通エミツタと
ドレイン・ラインの間に接続しても、抵抗は、ド
レイン・ラインのキヤパシタンスに対する「緩衝
的な」効果を与えるので、ラインWBのキヤパシ
タンスの影響を低減することができる。そして、
その抵抗値が大きい程、その緩衝効果も大きくな
る。しかし、抵抗値が大きすぎると、電圧を低下
させてしまうので、抵抗を使用する技法は、本発
明の技法よりも制約が大きい。
第2図は電位を時間に対してプロツトしたもの
で、第1図の回路中にα粒子による電流の過渡が
生じた場合の記憶ノード電位と共通エミツタ・ノ
ード電位の変化を示したものである。図で、コレ
クタ電位VCの変化は、エミツタ・ノードEにお
ける電位により追跡され、ECLセル1のON状態
のトランジスタのベース・エミツタ電圧VBEを、
実質的にα粒子の衝突前と同じ値に保持する。第
5図の下部に示す2nsのパルスと比較して、第2
図の下部に示す2nsのパルスは、明らかに第2図
のパルスが第5図のパルスよりも大量の電荷を与
えることを示し、第1図の回路のQCRITは、第4
図の回路におけるQCRITより大きいと言える。2ns
幅のパルスを、G.Sai−HalaszおよびD.Tang、
“スタテイツク・バイポーラ・RAMにおけるソ
フト・エラー率(Soft error rate in static
bipolar RAMs)”、IEEE・ダイジエスト・オ
ブ・IEDM(IEEE Digest of IEDM)、1983年、
p.344〜347で論じられているQCRITを決定する基礎
として使用することにより、α粒子が衝突した条
件下で、いかなる電流IαがECLセルの状態をフ
リツプさせるかを決定する。第5図の考察によ
り、31μAのIαが第4図のコレクタ・ノードCか
ら引出されたときにECLセル1が状態を変化さ
せたことが示される。コンピユータ・シミユレー
シヨンの結果により、電流が30μAよりわずかに
低い、同じ2nsのパルス幅を有するパルスは、
ECLセル1がその状態を変化させないことを示
す。これにより、 QCRIT=パルス幅×電流 =2ns×<30μA QCRIT=59フエムト・クーロン(fc) となる。
同様に第2図について考慮すると、第1図のコ
レクタ・ノードCから53μAのIαが引出されても、
ECLセル1は状態を変えないことが示されてい
る。コンピユータ・シミユレーシヨンの結果によ
り、電流が57μAよりわずかに低い、同じく2nsの
パルス幅を有する電流パルスは、第1図のECL
セル1がその状態を変化させないことを示す。こ
れにより、 QCRIT=パルス幅×電流 =2ns×56μA QCRIT=112フエムト・クーロン(fc) となる。
上に述べたように、抵抗REの代りにノードE
を浮動させる定電流源22を使用することによ
り、QCRITを、抵抗のみを使用したECLセルの
QCRITの2倍にすることができる。同様の配置、
寸法のセルの計算に基づいて、QCRITの改善は誤
り率を8〜10倍改善することが実験的に確認され
た。
第1図の回路を実施するに当り、定電流源22
は、ECLセル1のスタンドバイ電流に等しい出
力電流を有するものであれば、どのような直流電
流源であつてもよい。電流ミラーの概念を用いた
好ましい実施例を第3図に示す。
第3図は、この発明の方法によるECLセルの
略図で、ECLセルの共通エミツタ・ノードと低
位のワード・ラインとの間に接続された定電流源
が、電流ミラー回路と、各ECLメモリ・セルに
接続した電流ミラー・トランジスタにより形成さ
れる。第3図の素子は第1図および第4図に示す
素子と同一のもので、同じ記号が与えられてい
る。相違点は、定電流源22が、電流ミラー・ト
ランジスタ23と、電流ミラー回路24に置換さ
れていることである。第3図に示される電流ミラ
ー装置は、周知の方法で作動する。したがつて、
ECLセル1のトランジスタ5,6のうちの1つ
がONすなわち導電状態にある場合は、流入する
電流の量は、トランジスタ26のコレクタおよび
ベースに流入する電流の量により制御される。ト
ランジスタ26のエミツタは低位のワード・ライ
ンWBに接続され、一方ベースは基準電位VREF
接続される。同様に、電流ミラー・トランジスタ
23のエミツタは、低位のワードラインWBに、
ベースはVREFに接続される。トランジスタ23の
コレクタは、ECLセル1の共通エミツタ・ノー
ドEに接続される。したがつて、ECLセル1の
ノードEにおけるキヤパシタンスは、電流ミラ
ー・トランジスタ23のコレクタ・ベース・キヤ
パシタンスおよびコレクタ分離キヤパシタンス
で、通常比較的長い低位のワード・ラインWBの
キヤパシタンスでなく、40〜50fF台である。こ
のワード・ラインWBのキヤパシタンスはpF台で
ある。トランジスタ23が定電流源として作動す
る限り、第1図の回路により得られるのと同様の
結果が第3図の回路によつて得られる。したがつ
て、α粒子が、たとえばOFF状態のトランジス
タ6のコレクタ・ノードCに衝突する場合、第2
図に示す曲線と同様の曲線が得られ、共通エミツ
タ・ノードEにコレクタ電圧VCにより変化し、
これを追跡する。
上述の回路の製造方法は、この発明の一部を構
成するものではないので、回路の製法については
多くの説明は行なわない。半導体製造技術に熟達
した者の能力の範囲内の周知の集積回路技術およ
び方法を用いることができると言うだけで十分で
ある。したがつて、シリコン等、いかなる半導体
も使用可能で、使用する各種の素子は、周知のフ
オトリソグラフイおよびエツチング技術、拡散ま
たはイオン打込み技術、ならびに相互接続および
酸化技術を用いて形成することができる。最後
に、上述の回路に関してnpnトランジスタを示し
たが、この発明の原理から逸脱することなく、
pnpトランジスタを使用することもできることを
理解すべきである。
F 発明の効果 上に述べたように、この発明によるSRAMセ
ルは、α粒子の放射によるソフト・エラーの発生
を著しく減少させる利点を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明による、共通エミツタ・ノ
ードが定電流源により低位のワード・ラインに接
続されたエミツタ結合論理(ECL)セルの略図、
第2図は、α粒子により、第1図の回路に電流過
渡が生じた場合の記憶ノード電位と共通エミツ
タ・ノード電位との変化を示す、電位(V)・時
間(ns)曲線である。この例では、コレクタ電位
(VC)の変化は、エミツタ・ノード電位の変化に
より追跡され、ON状態のトランジスタのベー
ス・エミツタ電圧(VBE)は、α粒子の衝突前
と、実質的に同じ値に保たれる。第3図は、この
発明による共通エミツタ・ノードと低位のワー
ド・ラインとの間に接続された定電流源が、電流
ミラー回路と、各ECLセルに接続された電流ミ
ラー・トランジスタによつて作成されることを特
徴とするECLセルの略図である。第4図は、共
通エミツタ・ノードが抵抗によつて低位のワー
ド・ラインに接続された、従来技術のエミツタ結
合論理(ECL)セルの略図、第5図は、α粒子
により、第4図の回路に電流過渡が生じた場合
の、記憶ノード電位と共通エミツタ・ノード電位
との変化を示す、電位(V)・時間(ns)曲線で
ある。 7,8……多重エミツタ・トランジスタ、BL
……ビツト・ライン、WT……第1のワード・ラ
イン、WB……第2のワード・ライン、22……
定電流源。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 (a) 一対の多重エミツタ・トランジスタをも
    つ複数のエミツタ結合論理セルを行列状に端列
    してなり、 (b) 上記多重エミツタ・トランジスタの各々は、
    少なくとも2つのエミツタと、コレクタと、ベ
    ースをもち、 (c) 記多重エミツタ・トランジスタの対のうちの
    一方のトランジスタのコレクタ及びベースは上
    記一対の多重エミツタ・トランジスタのうちの
    他方のトランジスタのコレクタ及びベースに交
    差接続され、 (d) 上記多重エミツタ・トランジスタの対のコレ
    クタは負荷手段を介して第1のワード・ライン
    に接続され、 (e) 上記多重エミツタ・トランジスタの対の1つ
    のエミツタは関連するビツト・ラインに接続さ
    れ、 (f) 上記多重エミツタ・トランジスタの対の別の
    エミツタは共通接続され、 (g) 流源が第2のワード・ラインに接続され、 (h) 記共通に接続された別のエミツタと上記第2
    のワード・ラインの間には、アルフア線輻射に
    よつて引き起こされる意図しないスイツチング
    を低減するように、定電流源が接続されている
    ことを特徴とする、 半導体メモリ。
JP62261920A 1987-01-15 1987-10-19 半導体メモリ Granted JPS63184997A (ja)

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