JPH05152754A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents
多層配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05152754A JPH05152754A JP33545191A JP33545191A JPH05152754A JP H05152754 A JPH05152754 A JP H05152754A JP 33545191 A JP33545191 A JP 33545191A JP 33545191 A JP33545191 A JP 33545191A JP H05152754 A JPH05152754 A JP H05152754A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- hole
- forming
- circuit
- excimer laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 エキシマレーザーによる加工時間を短縮で
き、あるいはさらに、高密度・高精度の回路を形成でき
る多層配線板の製造方法を提供すること。 【構成】 内層の回路１を設けた基板２に絶縁フィルム
をラミネートして絶縁層３を形成し、この絶縁層の表面
に接着剤層を設け、エキシマレーザーを用いてこの接着
剤層と前記絶縁層とを通る穴を形成し、接着剤層表面に
めっきレジスト層８を設け、無電解めっき法により外層
の回路９を形成するとともに、前記穴にめっき１１を形
成し前記内層の回路１と前記外層の回路９とを接続する
多層配線板の製造方法において、基板に絶縁フィルムを
ラミネートした後に加熱加圧し、これと同時にまたは後
に、穴を形成する箇所にくぼみを設け、次にエキシマレ
ーザーにより前記穴を形成することを特徴とする多層配
線板の製造方法。
き、あるいはさらに、高密度・高精度の回路を形成でき
る多層配線板の製造方法を提供すること。 【構成】 内層の回路１を設けた基板２に絶縁フィルム
をラミネートして絶縁層３を形成し、この絶縁層の表面
に接着剤層を設け、エキシマレーザーを用いてこの接着
剤層と前記絶縁層とを通る穴を形成し、接着剤層表面に
めっきレジスト層８を設け、無電解めっき法により外層
の回路９を形成するとともに、前記穴にめっき１１を形
成し前記内層の回路１と前記外層の回路９とを接続する
多層配線板の製造方法において、基板に絶縁フィルムを
ラミネートした後に加熱加圧し、これと同時にまたは後
に、穴を形成する箇所にくぼみを設け、次にエキシマレ
ーザーにより前記穴を形成することを特徴とする多層配
線板の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層配線板の製造方法に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】多層配線板を製造する一つの方法とし
て、絶縁フィルムを絶縁層に用い、無電解めっき法によ
り外層回路を形成している。
て、絶縁フィルムを絶縁層に用い、無電解めっき法によ
り外層回路を形成している。
【０００３】この製造方法は、両面に回路を形成した銅
張り積層板を中心の基板に用いる。そしてこの積層板の
両面に絶縁フィルムをラミネートし、加熱硬化して絶縁
層にする。絶縁層の表面には接着剤を塗布して接着剤層
を形成する。接着剤層を形成後、エキシマレーザーによ
り接着剤層及び絶縁層を通る穴を形成し、銅張り積層板
に形成した内層の回路の一部を穴から露出させる。次に
めっきレジスト処理を行い、無電解めっき法により外層
の回路を形成するとともに、穴に形成しためっきにより
内層の回路と外層の回路とを接続する。
張り積層板を中心の基板に用いる。そしてこの積層板の
両面に絶縁フィルムをラミネートし、加熱硬化して絶縁
層にする。絶縁層の表面には接着剤を塗布して接着剤層
を形成する。接着剤層を形成後、エキシマレーザーによ
り接着剤層及び絶縁層を通る穴を形成し、銅張り積層板
に形成した内層の回路の一部を穴から露出させる。次に
めっきレジスト処理を行い、無電解めっき法により外層
の回路を形成するとともに、穴に形成しためっきにより
内層の回路と外層の回路とを接続する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、エキシマレー
ザーにより穴を形成する方法では、加工時間が長い欠点
がある。
ザーにより穴を形成する方法では、加工時間が長い欠点
がある。
【０００５】また、積層板に絶縁フィルムをラミネート
して絶縁層を形成する方法では、内層の回路の厚みのた
めに、絶縁層の表面に凹凸が生じる。この凹凸は接着剤
を塗布しても残る。そのために、接着剤層の表面にめっ
きレジスト層を形成する場合、スクリーン印刷法では版
と接着剤層との密着性が、また写真法ではネガと接着剤
層との密着性が悪くなる。それ故、めっきレジスト層の
精度が低く、高密度のあるいは高精度の回路を形成し難
い欠点がある。
して絶縁層を形成する方法では、内層の回路の厚みのた
めに、絶縁層の表面に凹凸が生じる。この凹凸は接着剤
を塗布しても残る。そのために、接着剤層の表面にめっ
きレジスト層を形成する場合、スクリーン印刷法では版
と接着剤層との密着性が、また写真法ではネガと接着剤
層との密着性が悪くなる。それ故、めっきレジスト層の
精度が低く、高密度のあるいは高精度の回路を形成し難
い欠点がある。
【０００６】本発明の目的は、以上の欠点を改良し、エ
キシマレーザーによる加工時間を短縮でき、あるいはさ
らに高密度・高精度の回路を形成できる多層配線板の製
造方法を提供するものである。
キシマレーザーによる加工時間を短縮でき、あるいはさ
らに高密度・高精度の回路を形成できる多層配線板の製
造方法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、上記
の目的を達成するために、内層の回路を設けた基板に絶
縁フィルムをラミネートして絶縁層を形成する工程と、
この絶縁層の表面に接着剤層を設ける工程と、エキシマ
レーザーを用いてこの接着剤層と前記絶縁層とを通る穴
を形成する工程と、接着剤層表面にめっきレジスト層を
設ける工程と、無電解めっき法により外層の回路を形成
するとともに、前記穴にめっきを形成し前記内層の回路
と前記外層の回路とを接続する工程とを行う多層配線板
の製造方法において、穴を形成する箇所にくぼみを設け
る工程と、この工程後にエキシマレーザーにより前記穴
を形成する工程を行うことを特徴とする多層配線板の製
造方法。
の目的を達成するために、内層の回路を設けた基板に絶
縁フィルムをラミネートして絶縁層を形成する工程と、
この絶縁層の表面に接着剤層を設ける工程と、エキシマ
レーザーを用いてこの接着剤層と前記絶縁層とを通る穴
を形成する工程と、接着剤層表面にめっきレジスト層を
設ける工程と、無電解めっき法により外層の回路を形成
するとともに、前記穴にめっきを形成し前記内層の回路
と前記外層の回路とを接続する工程とを行う多層配線板
の製造方法において、穴を形成する箇所にくぼみを設け
る工程と、この工程後にエキシマレーザーにより前記穴
を形成する工程を行うことを特徴とする多層配線板の製
造方法。
【０００８】また、請求項２の発明は、請求項１の発明
において、基板に絶縁フィルムをラミネートした後に加
熱加圧する工程を追加するとともに、この工程と同時に
または後に穴を形成する箇所にくぼみを設ける工程を行
うことを特徴とする多層配線板の製造方法を提供するも
のである。
において、基板に絶縁フィルムをラミネートした後に加
熱加圧する工程を追加するとともに、この工程と同時に
または後に穴を形成する箇所にくぼみを設ける工程を行
うことを特徴とする多層配線板の製造方法を提供するも
のである。
【０００９】
【作用】エキシマレーザーによって穴を形成する前に、
くぼみを設けて処理部分の接着剤層及び絶縁層の厚さを
薄くしているために、加工時間を短縮できる。
くぼみを設けて処理部分の接着剤層及び絶縁層の厚さを
薄くしているために、加工時間を短縮できる。
【００１０】また、基板に絶縁フィルムをラミネートし
た後に、加熱加圧することによって、絶縁層の表面を平
滑にでき、内層の回路の厚みによる段差の影響をなくす
ことができる。
た後に、加熱加圧することによって、絶縁層の表面を平
滑にでき、内層の回路の厚みによる段差の影響をなくす
ことができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
先ず、図１に示す通り、内層の回路１を設けた基板２と
して、４層に回路を設けた銅張積層板を用いる。そして
この基板２の両面に、エポキシ樹脂及び合成ゴムを主成
分とする絶縁フィルムをラミネートして絶縁層３を形成
する。
先ず、図１に示す通り、内層の回路１を設けた基板２と
して、４層に回路を設けた銅張積層板を用いる。そして
この基板２の両面に、エポキシ樹脂及び合成ゴムを主成
分とする絶縁フィルムをラミネートして絶縁層３を形成
する。
【００１２】次に、図２に示す通り、金型を用い、温度
１２０℃、圧力１kg／cm2 で１０秒間、絶縁層３を加熱
加圧し、その表面を平滑にする。また、同時にあるいは
その後、穴を形成する箇所に、くぼみ４を設ける。くぼ
み４を設けた後、加熱硬化する。加熱硬化後、絶縁層３
表面に接着剤を塗布して接着剤層５を設ける。
１２０℃、圧力１kg／cm2 で１０秒間、絶縁層３を加熱
加圧し、その表面を平滑にする。また、同時にあるいは
その後、穴を形成する箇所に、くぼみ４を設ける。くぼ
み４を設けた後、加熱硬化する。加熱硬化後、絶縁層３
表面に接着剤を塗布して接着剤層５を設ける。
【００１３】接着剤層５を設けた後、図３に示す通り、
ドリルを用いて基板２を貫通する孔６を設ける。また、
孔６を設けた後、あるいは前に、エキシマレーザーを用
いて、くぼみ４にレーザーを照射し、接着剤層５と絶縁
層３とを通る穴７を形成する。穴７は内層の回路１の一
部につながっている。
ドリルを用いて基板２を貫通する孔６を設ける。また、
孔６を設けた後、あるいは前に、エキシマレーザーを用
いて、くぼみ４にレーザーを照射し、接着剤層５と絶縁
層３とを通る穴７を形成する。穴７は内層の回路１の一
部につながっている。
【００１４】穴７を形成した後、図４に示す通り、スク
リーン印刷法又は写真法によりめっきレジスト層８を形
成する。めっきレジスト層８を形成後、無電解めっき法
により、外層の回路９を形成するとともに、孔６と穴７
とに各々めっき１０及び１１を形成する。
リーン印刷法又は写真法によりめっきレジスト層８を形
成する。めっきレジスト層８を形成後、無電解めっき法
により、外層の回路９を形成するとともに、孔６と穴７
とに各々めっき１０及び１１を形成する。
【００１５】次に、上記実施例と従来例とについて穴を
形成するのに必要な時間を測定した。エキシマレーザー
はＫｒＦ発振線を用い、波長２４８ｎｍ、照射エネルギ
ー２５０ｍＪとする。また、穴の深さは２００μｍとす
る。結果は表１の通りとなった。
形成するのに必要な時間を測定した。エキシマレーザー
はＫｒＦ発振線を用い、波長２４８ｎｍ、照射エネルギ
ー２５０ｍＪとする。また、穴の深さは２００μｍとす
る。結果は表１の通りとなった。
【００１６】
【表１】
【００１７】表１から明らかな通り、必要な時間は、実
施例１〜実施例２によれば従来例の３０％〜５０％に短
縮できる。そしてくぼみが深いほど時間をより短縮でき
る。
施例１〜実施例２によれば従来例の３０％〜５０％に短
縮できる。そしてくぼみが深いほど時間をより短縮でき
る。
【００１８】また、実施例によれば、スクリーン印刷法
によりめっきレジスト層を形成した場合に、最小導体幅
／最小沿面幅＝０．１２mm／０．１２mmとなった。従
来、加熱加圧をしないで絶縁層を形成した場合にはこの
値が０．１５mm／０．１５mmである。従って、実施例の
方がより高密度で高精度の回路を形成できることが明ら
かである。
によりめっきレジスト層を形成した場合に、最小導体幅
／最小沿面幅＝０．１２mm／０．１２mmとなった。従
来、加熱加圧をしないで絶縁層を形成した場合にはこの
値が０．１５mm／０．１５mmである。従って、実施例の
方がより高密度で高精度の回路を形成できることが明ら
かである。
【００１９】
【発明の効果】以上の通り、請求項１の発明の製造方法
によれば、エキシマレーザーによって穴を形成する前に
予めくぼみを設けることにより加工に必要な時間を短縮
できる多層配線板が得られる。
によれば、エキシマレーザーによって穴を形成する前に
予めくぼみを設けることにより加工に必要な時間を短縮
できる多層配線板が得られる。
【００２０】また、請求項２の発明によれば、基板に絶
縁フィルムをラミネートした後に加熱加圧しているため
に、高密度で高精度な回路を形成できる多層配線板が得
られる。
縁フィルムをラミネートした後に加熱加圧しているため
に、高密度で高精度な回路を形成できる多層配線板が得
られる。
【図１】本発明の実施例の絶縁層を設けた状態の断面図
を示す。
を示す。
【図２】本発明の実施例のくぼみと接着剤層とを設けた
状態の断面図を示す。
状態の断面図を示す。
【図３】本発明の実施例の穴を設けた状態の断面図を示
す。
す。
【図４】本発明の実施例の断面図を示す。
１…内層の回路、 ２…基板、 ３…絶縁層、 ４…く
ぼみ、５…接着剤層、 ７…穴、 ８…めっきレジスト
層、 ９…外層の回路。
ぼみ、５…接着剤層、 ７…穴、 ８…めっきレジスト
層、 ９…外層の回路。
Claims (2)
- 【請求項１】 内層の回路を設けた基板に絶縁フィルム
をラミネートして絶縁層を形成する工程と、この絶縁層
の表面に接着剤層を設ける工程と、エキシマレーザーを
用いてこの接着剤層と前記絶縁層とを通る穴を形成する
工程と、接着剤層表面にめっきレジスト層を設ける工程
と、無電解めっき法により外層の回路を形成するととも
に、前記穴にめっきを形成し前記内層の回路と前記外層
の回路とを接続する工程とを行う多層配線板の製造方法
において、穴を形成する箇所にくぼみを設ける工程と、
この工程後にエキシマレーザーにより前記穴を形成する
工程を行うことを特徴とする多層配線板の製造方法。 - 【請求項２】 内層の回路を設けた基板に絶縁フィルム
をラミネートして絶縁層を形成する工程と、この絶縁層
の表面に接着剤を設ける工程と、エキシマレーザーを用
いてこの接着剤層と前記絶縁層とを通る穴を形成する工
程と、接着剤層表面にめっきレジスト層を設ける工程
と、無電解めっき法により外層の回路を形成するととも
に、前記穴にめっきを形成し前記内層の回路と前記外層
の回路とを接続する工程とを行う多層配線板の製造方法
において、基板に絶縁フィルムをラミネートした後に加
熱加圧する工程と、この工程と同時にまたは後に、穴を
形成する箇所にくぼみを設ける工程と、この工程後にエ
キシマレーザーにより前記穴を形成する工程とを行うこ
とを特徴とする多層配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33545191A JPH05152754A (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | 多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33545191A JPH05152754A (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | 多層配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05152754A true JPH05152754A (ja) | 1993-06-18 |
Family
ID=18288707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33545191A Pending JPH05152754A (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | 多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05152754A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5659951A (en) * | 1996-04-15 | 1997-08-26 | International Business Machines Corporation | Method for making printed circuit board with flush surface lands |
| US5746868A (en) * | 1994-07-21 | 1998-05-05 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing multilayer circuit substrate |
| US6105243A (en) * | 1996-12-05 | 2000-08-22 | International Business Machines, Corp. | Method of fabricating multilayer printed circuit board |
-
1991
- 1991-11-26 JP JP33545191A patent/JPH05152754A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5746868A (en) * | 1994-07-21 | 1998-05-05 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing multilayer circuit substrate |
| US5976393A (en) * | 1994-07-21 | 1999-11-02 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing multilayer circuit substrate |
| US5659951A (en) * | 1996-04-15 | 1997-08-26 | International Business Machines Corporation | Method for making printed circuit board with flush surface lands |
| US6105243A (en) * | 1996-12-05 | 2000-08-22 | International Business Machines, Corp. | Method of fabricating multilayer printed circuit board |
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