JPH05110259A - 多層プリント配線板とその製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板とその製造方法Info
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- JPH05110259A JPH05110259A JP26442191A JP26442191A JPH05110259A JP H05110259 A JPH05110259 A JP H05110259A JP 26442191 A JP26442191 A JP 26442191A JP 26442191 A JP26442191 A JP 26442191A JP H05110259 A JPH05110259 A JP H05110259A
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- layer
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種電子機器に使用される多層プリント配線
板において、層間配線回路導体層の電気的接続の信頼性
の問題点を解決し、高密度でかつ層間回路導体層の接続
の信頼性に優れると共に層間絶縁層の性能に優れた多層
プリント配線板を提供することを目的とする。 【構成】 絶縁基板6の主面上に設けた第1の配線回路
導体層7の接続を必要とする所定の位置に突起状の導体
層8を設け、この第1の配線回路導体層7に絶縁樹脂層
9を構成してその表面上に導電体層8の一部を露出さ
せ、さらにその表面に第2の配線回路導体層10を設け
たもので、第1,第2の配線回路導体層7,10を絶縁
樹脂層9の表面に露出した突起状の導体層8を通して電
気的に相互接続した構成とする。
板において、層間配線回路導体層の電気的接続の信頼性
の問題点を解決し、高密度でかつ層間回路導体層の接続
の信頼性に優れると共に層間絶縁層の性能に優れた多層
プリント配線板を提供することを目的とする。 【構成】 絶縁基板6の主面上に設けた第1の配線回路
導体層7の接続を必要とする所定の位置に突起状の導体
層8を設け、この第1の配線回路導体層7に絶縁樹脂層
9を構成してその表面上に導電体層8の一部を露出さ
せ、さらにその表面に第2の配線回路導体層10を設け
たもので、第1,第2の配線回路導体層7,10を絶縁
樹脂層9の表面に露出した突起状の導体層8を通して電
気的に相互接続した構成とする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は広範な電子機器に用いら
れる多層プリント配線板とその製造方法に関するもので
ある。
れる多層プリント配線板とその製造方法に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】近年、電子機器の小型軽量化や高性能化
に対するニーズが高まるにつれて多層プリント配線板の
需要は著しく増加している。
に対するニーズが高まるにつれて多層プリント配線板の
需要は著しく増加している。
【0003】従来の多層プリント配線板はいろいろな方
法によって作られているが、その代表的一例として図3
に示すようなビルドアップ法による製造方法がある。
法によって作られているが、その代表的一例として図3
に示すようなビルドアップ法による製造方法がある。
【0004】図3において、1は絶縁基板、2は第1の
配線回路導体層、3は層間の絶縁樹脂層、4は絶縁樹脂
層に設けた微細穴(ブラインドホール)、5は第2の配
線回路導体層である。
配線回路導体層、3は層間の絶縁樹脂層、4は絶縁樹脂
層に設けた微細穴(ブラインドホール)、5は第2の配
線回路導体層である。
【0005】以上の構成からなる多層プリント配線板
は、通常ガラスエポキシ樹脂等の合成樹脂系の絶縁基板
1の全面に金属銅箔を接着した所謂銅張り積層板を使用
し、フォトエッチング法等の公知の方法によって絶縁基
板1の主面上に金属銅箔からなる第1の配線回路導体層
2を形成し、その表面に絶縁樹脂層3として例えば感光
性を有するエポキシ樹脂を全面に塗布する。この絶縁樹
脂層3の必要な位置に紫外線を照射して、第1の配線回
路導体層2の一部が露出するように絶縁樹脂層3の中に
微細な穴即ちブラインドホール4を設け、しかる後に絶
縁樹脂層3の表面層を化学的に粗面化してその全面に無
電解銅めっきと必要により電解銅めっきを併用して金属
銅からなる導電金属層を形成した後で、フォトエッチン
グ法等の公知の方法によって絶縁樹脂層3の主面上に所
望とする第2の配線回路導体層5を形成する。これと同
時に絶縁樹脂層3に設けたブラインドホール4を導通化
して層間の配線回路導体層2と5を電気的に相互接続す
る方法によって作成する。
は、通常ガラスエポキシ樹脂等の合成樹脂系の絶縁基板
1の全面に金属銅箔を接着した所謂銅張り積層板を使用
し、フォトエッチング法等の公知の方法によって絶縁基
板1の主面上に金属銅箔からなる第1の配線回路導体層
2を形成し、その表面に絶縁樹脂層3として例えば感光
性を有するエポキシ樹脂を全面に塗布する。この絶縁樹
脂層3の必要な位置に紫外線を照射して、第1の配線回
路導体層2の一部が露出するように絶縁樹脂層3の中に
微細な穴即ちブラインドホール4を設け、しかる後に絶
縁樹脂層3の表面層を化学的に粗面化してその全面に無
電解銅めっきと必要により電解銅めっきを併用して金属
銅からなる導電金属層を形成した後で、フォトエッチン
グ法等の公知の方法によって絶縁樹脂層3の主面上に所
望とする第2の配線回路導体層5を形成する。これと同
時に絶縁樹脂層3に設けたブラインドホール4を導通化
して層間の配線回路導体層2と5を電気的に相互接続す
る方法によって作成する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来例による多層プリント配線板では、層間の配線
回路導体層の電気的接続が層間の絶縁樹脂層3に設けた
貫通しないブラインドホール4を導通化することによっ
て行ったものであり、このような接続構造では特に無電
解銅めっき工程においてこの貫通しない微細径のブライ
ンドホール4内に銅を析出させて導通化することが極め
て困難であるために、層間の配線回路導体層2,5の電
気的接続不良が発生しやすく接続の信頼性に欠ける問題
があった。
うな従来例による多層プリント配線板では、層間の配線
回路導体層の電気的接続が層間の絶縁樹脂層3に設けた
貫通しないブラインドホール4を導通化することによっ
て行ったものであり、このような接続構造では特に無電
解銅めっき工程においてこの貫通しない微細径のブライ
ンドホール4内に銅を析出させて導通化することが極め
て困難であるために、層間の配線回路導体層2,5の電
気的接続不良が発生しやすく接続の信頼性に欠ける問題
があった。
【0007】また、従来例による多層プリント配線板で
は、層間の絶縁樹脂層3を形成するのに用いる絶縁樹脂
材料は一般に紫外線硬化型の樹脂を使用するが、紫外線
硬化型の絶縁樹脂は通常電気絶縁特性や耐熱性,耐薬品
性はもとより、特に無電解銅めっき金属との接着性が乏
しく、従って多層プリント配線板の高性能化がはかり難
いという問題点があった。
は、層間の絶縁樹脂層3を形成するのに用いる絶縁樹脂
材料は一般に紫外線硬化型の樹脂を使用するが、紫外線
硬化型の絶縁樹脂は通常電気絶縁特性や耐熱性,耐薬品
性はもとより、特に無電解銅めっき金属との接着性が乏
しく、従って多層プリント配線板の高性能化がはかり難
いという問題点があった。
【0008】さらに従来例による多層プリント配線板で
は層間接続部分が絶縁樹脂層3に設けた微細径の穴即ち
ブラインドホール4によって行われているため、接続部
分の導体層が比較的広面積を必要とし、このことが配線
回路の高密度化を阻害するという問題点を有していた。
は層間接続部分が絶縁樹脂層3に設けた微細径の穴即ち
ブラインドホール4によって行われているため、接続部
分の導体層が比較的広面積を必要とし、このことが配線
回路の高密度化を阻害するという問題点を有していた。
【0009】本発明による多層プリント配線板は上記し
た従来例の問題点を解決して、層間の配線回路導体層間
の電気的接続の信頼性の向上と共に、層間絶縁層の性能
に優れた高密度多層プリント配線板を提供することを目
的としたものである。
た従来例の問題点を解決して、層間の配線回路導体層間
の電気的接続の信頼性の向上と共に、層間絶縁層の性能
に優れた高密度多層プリント配線板を提供することを目
的としたものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による多層プリント配線板は、絶縁基板の少
なくとも一方の主面上に設けた所望とする第1の配線回
路導体層と、この第1の配線回路導体層の所定の位置に
局所的に形成した突起状の導体層と、前記第1の配線回
路導体層の全面を覆いかつ前記突起状の導体層の一部を
露出するように形成した絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂層
の主面上に前記第1の配線回路導体層を前記突起状の導
体層を介して電気的に相互接続するように形成された第
2の配線回路導体層とを備えたものである。
に、本発明による多層プリント配線板は、絶縁基板の少
なくとも一方の主面上に設けた所望とする第1の配線回
路導体層と、この第1の配線回路導体層の所定の位置に
局所的に形成した突起状の導体層と、前記第1の配線回
路導体層の全面を覆いかつ前記突起状の導体層の一部を
露出するように形成した絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂層
の主面上に前記第1の配線回路導体層を前記突起状の導
体層を介して電気的に相互接続するように形成された第
2の配線回路導体層とを備えたものである。
【0011】
【作用】本発明によって、層間の配線回路導体層が層間
の絶縁樹脂層の表面に平面的に露出した導体層によって
電気的に相互接続された構成となるので、回路の高密度
化と共に層間の配線回路導体層間の電気的接続が安定化
して接続の信頼性が向上する。また層間絶縁樹脂材料に
感光性の樹脂を使用する必要がないので、性能に優れた
広範囲の絶縁樹脂材料が選択使用でき、多層プリント配
線板の高性能化が実現されることとなる。
の絶縁樹脂層の表面に平面的に露出した導体層によって
電気的に相互接続された構成となるので、回路の高密度
化と共に層間の配線回路導体層間の電気的接続が安定化
して接続の信頼性が向上する。また層間絶縁樹脂材料に
感光性の樹脂を使用する必要がないので、性能に優れた
広範囲の絶縁樹脂材料が選択使用でき、多層プリント配
線板の高性能化が実現されることとなる。
【0012】
【実施例】以下本発明の一実施例である多層プリント配
線板とその製造方法について図面を参照しながら説明す
る。図1は本発明の第1の実施例を説明するための多層
プリント配線板の要部断面図である。図1において、6
は絶縁基板、7は第1の配線回路導体層、8は突起状の
導体層、9は層間の絶縁樹脂層、10は第2の配線回路
導体層である。
線板とその製造方法について図面を参照しながら説明す
る。図1は本発明の第1の実施例を説明するための多層
プリント配線板の要部断面図である。図1において、6
は絶縁基板、7は第1の配線回路導体層、8は突起状の
導体層、9は層間の絶縁樹脂層、10は第2の配線回路
導体層である。
【0013】以上の構成からなる多層プリント配線板は
図2A〜Cに示す製造工程を経て作られたものである。
図2A〜Cに示す製造工程を経て作られたものである。
【0014】本実施例では先ず図2Aに示すようにガラ
スエポキシ積層板のような合成樹脂系の絶縁基板6の表
面全面に金属銅箔を接着した所謂銅張り積層基板を出発
材料として、フォトエッチング法等の公知の方法によっ
て絶縁基板6の主面上に所望とする第1の配線回路導体
層7を形成し、この第1の配線回路導体層7の接続を必
要とする所定の位置に突起状の導体層8を局所的に形成
した。
スエポキシ積層板のような合成樹脂系の絶縁基板6の表
面全面に金属銅箔を接着した所謂銅張り積層基板を出発
材料として、フォトエッチング法等の公知の方法によっ
て絶縁基板6の主面上に所望とする第1の配線回路導体
層7を形成し、この第1の配線回路導体層7の接続を必
要とする所定の位置に突起状の導体層8を局所的に形成
した。
【0015】この場合、第1の配線回路導体層7の接続
を必要とする位置に形成する突起状の導体層8を構成す
る方法としては、いろいろな方法が考えられるが、本実
施例では金線や銅線等の金属線を使った熱圧接法,めっ
き法,導電性樹脂を使用した方法や、さらには導電性を
有する円柱状の金属線を導電性樹脂によって第1の配線
回路導体層7に固定する方法等について試みた。
を必要とする位置に形成する突起状の導体層8を構成す
る方法としては、いろいろな方法が考えられるが、本実
施例では金線や銅線等の金属線を使った熱圧接法,めっ
き法,導電性樹脂を使用した方法や、さらには導電性を
有する円柱状の金属線を導電性樹脂によって第1の配線
回路導体層7に固定する方法等について試みた。
【0016】これらの方法について詳細に説明すると、
先ず金属線の熱圧接法については、例えば半導体ICチ
ップとリードフレームの接続法として知られるワイヤー
ボンディング法と同様の原理によって絶縁基板6の主面
上に形成した第1の配線回路導体層7の接続を必要とす
る所定の位置に金線や銅線等の金属線の先端を高温に熱
してボール状とし、この金属ボールを第1の配線回路導
体層7の所定の位置に圧接して突起状の導体層8を構成
した。
先ず金属線の熱圧接法については、例えば半導体ICチ
ップとリードフレームの接続法として知られるワイヤー
ボンディング法と同様の原理によって絶縁基板6の主面
上に形成した第1の配線回路導体層7の接続を必要とす
る所定の位置に金線や銅線等の金属線の先端を高温に熱
してボール状とし、この金属ボールを第1の配線回路導
体層7の所定の位置に圧接して突起状の導体層8を構成
した。
【0017】また一方、この突起状の導体層8の形成方
法として他の実施例ではめっき法による方法を試みた。
法として他の実施例ではめっき法による方法を試みた。
【0018】このめっき法による突起状の導体層8の形
成方法としてはガラスエポキシ積層板からなる絶縁基板
6の主面上に形成した第1の配線回路導体層7に先ず無
電解銅めっき法等によって全面に薄い導電体層を形成
し、この面にフォトレジストを塗布して接続を必要とす
る第1の配線回路導体層7の一部が露出するようにレジ
スト層に開孔部を設け、しかる後に電気銅めっきを行っ
て露出した第1の配線回路導体層7に金属銅を厚付け
し、さらに必要によりこの厚付けした金属銅の表面に銅
に対して耐腐食性を有する金属として例えば金,銀,パ
ラジウム,ニッケル,はんだ,スズ等の異種金属をめっ
きして金属銅層を被覆し、その後にレジスト層を剥離し
て露出した無電解銅めっき薄層をエッチング除去して第
1の配線回路導体層7の必要な位置に突起状の導体層8
を形成した。
成方法としてはガラスエポキシ積層板からなる絶縁基板
6の主面上に形成した第1の配線回路導体層7に先ず無
電解銅めっき法等によって全面に薄い導電体層を形成
し、この面にフォトレジストを塗布して接続を必要とす
る第1の配線回路導体層7の一部が露出するようにレジ
スト層に開孔部を設け、しかる後に電気銅めっきを行っ
て露出した第1の配線回路導体層7に金属銅を厚付け
し、さらに必要によりこの厚付けした金属銅の表面に銅
に対して耐腐食性を有する金属として例えば金,銀,パ
ラジウム,ニッケル,はんだ,スズ等の異種金属をめっ
きして金属銅層を被覆し、その後にレジスト層を剥離し
て露出した無電解銅めっき薄層をエッチング除去して第
1の配線回路導体層7の必要な位置に突起状の導体層8
を形成した。
【0019】さらに、この突起状の導体層8の形成方法
における他の実施例としては、銀や銅の微粉末をエポキ
シ樹脂に混練してペースト状とした所謂導電性樹脂をデ
ィスペンサーやメタルマスクを備えたスクリーン印刷法
によって第1の配線回路導体層の所定の位置に塗布して
加熱硬化することによって突起状の導体層8を形成する
方法や、比較的線径の大きい銅線等の金属線を円柱状に
加工し、その一端を銀や銅,金等からなる導電性ペース
トを用いて第1の配線回路導体層の接続を必要とする所
定の位置に固定する方法を実施した。
における他の実施例としては、銀や銅の微粉末をエポキ
シ樹脂に混練してペースト状とした所謂導電性樹脂をデ
ィスペンサーやメタルマスクを備えたスクリーン印刷法
によって第1の配線回路導体層の所定の位置に塗布して
加熱硬化することによって突起状の導体層8を形成する
方法や、比較的線径の大きい銅線等の金属線を円柱状に
加工し、その一端を銀や銅,金等からなる導電性ペース
トを用いて第1の配線回路導体層の接続を必要とする所
定の位置に固定する方法を実施した。
【0020】以上説明した突起状の導体層8はいずれも
その厚さは厳密に規定する必要はないが、本実施例にお
いてはこの突起状の導体層8の厚さは50〜100μの
範囲とした。
その厚さは厳密に規定する必要はないが、本実施例にお
いてはこの突起状の導体層8の厚さは50〜100μの
範囲とした。
【0021】また、次いでこれら各実施例によって構成
した突起状の導体層8および第1の配線回路導体層7の
全面に図2Bに示すように絶縁性を有する樹脂を塗布し
て、この樹脂を硬化することによって絶縁樹脂層9を構
成した。この場合、絶縁樹脂材料としては電気絶縁特
性,耐熱性,耐薬品性に優れた特性を有していることは
もとより、その表面への無電解銅めっきの密着性に優れ
た特性を有していることが必要であり、本実施例ではこ
のような特性を満足する絶縁樹脂として、酸無水物で硬
化したエポキシ樹脂やアクリルニトリルとブタジエンの
共重合体をエポキシ樹脂やフェノール樹脂で変性した絶
縁樹脂さらにはこれらの絶縁樹脂中にアルミナや炭酸カ
ルシウム,シリカ等の無機質充填剤を混練したものを使
用した。
した突起状の導体層8および第1の配線回路導体層7の
全面に図2Bに示すように絶縁性を有する樹脂を塗布し
て、この樹脂を硬化することによって絶縁樹脂層9を構
成した。この場合、絶縁樹脂材料としては電気絶縁特
性,耐熱性,耐薬品性に優れた特性を有していることは
もとより、その表面への無電解銅めっきの密着性に優れ
た特性を有していることが必要であり、本実施例ではこ
のような特性を満足する絶縁樹脂として、酸無水物で硬
化したエポキシ樹脂やアクリルニトリルとブタジエンの
共重合体をエポキシ樹脂やフェノール樹脂で変性した絶
縁樹脂さらにはこれらの絶縁樹脂中にアルミナや炭酸カ
ルシウム,シリカ等の無機質充填剤を混練したものを使
用した。
【0022】そして、この絶縁樹脂層9の表面層をサン
ドブラスト法等によって軽く研削し、その表面に第1の
配線回路導体層7の所定の位置に構成した接続用の突起
状の導体層8の一部を露出させると共に、この絶縁樹脂
層9の表面を二酸化マンガンや重クロム酸カリ溶液中に
浸漬して軽くエッチング処理を施して微細に粗面化し
た。
ドブラスト法等によって軽く研削し、その表面に第1の
配線回路導体層7の所定の位置に構成した接続用の突起
状の導体層8の一部を露出させると共に、この絶縁樹脂
層9の表面を二酸化マンガンや重クロム酸カリ溶液中に
浸漬して軽くエッチング処理を施して微細に粗面化し
た。
【0023】しかる後に、この表面処理をした基板を塩
化スズと塩化パラジウムの塩酸酸性溶液から成る活性化
処理液に浸漬して絶縁樹脂層9の表面に無電解銅めっき
の触媒核となる金属パラジウムの微粒子を付着させてか
ら、この基板を銅錯塩のアルカリ溶液とホルマリンから
なるpH12〜13の無電解銅めっき液に浸漬して全面に
金属銅の薄層を析出させ、さらに必要によりこの無電解
銅めっき層の表面に電気銅めっきを施して金属銅を厚付
けした後で、最終的にフォトエッチング法等の公知の方
法によって絶縁樹脂層9の主面上に図2Cに示すように
所望とする第2の配線回路導体層10を形成し、第1,
第2の配線回路導体層7,10を絶縁樹脂層9の表面に
露出させた突起状の導体層8によって電気的に相互接続
した多層プリント配線板を製作した。
化スズと塩化パラジウムの塩酸酸性溶液から成る活性化
処理液に浸漬して絶縁樹脂層9の表面に無電解銅めっき
の触媒核となる金属パラジウムの微粒子を付着させてか
ら、この基板を銅錯塩のアルカリ溶液とホルマリンから
なるpH12〜13の無電解銅めっき液に浸漬して全面に
金属銅の薄層を析出させ、さらに必要によりこの無電解
銅めっき層の表面に電気銅めっきを施して金属銅を厚付
けした後で、最終的にフォトエッチング法等の公知の方
法によって絶縁樹脂層9の主面上に図2Cに示すように
所望とする第2の配線回路導体層10を形成し、第1,
第2の配線回路導体層7,10を絶縁樹脂層9の表面に
露出させた突起状の導体層8によって電気的に相互接続
した多層プリント配線板を製作した。
【0024】このような方法によって得られた多層プリ
ント配線板は絶縁樹脂層9の表面の一部に平面的に露出
した突起状の導体層によって層間の配線回路導体層を電
気的に相互接続した構成であるため無電解銅めっき工法
において層間導体層の接続がより確実に行うことが可能
となるばかりでなく、層間絶縁樹脂は感光性を必要とし
ないので、絶縁樹脂材料が広範囲に選択でき、電気絶縁
特性,耐熱性,耐薬品性に優れた特性を有し、かつ無電
解銅めっきとの密着性に優れた絶縁樹脂が使用できるの
で多層プリント配線板の高性能化をはかることができる
ものである。
ント配線板は絶縁樹脂層9の表面の一部に平面的に露出
した突起状の導体層によって層間の配線回路導体層を電
気的に相互接続した構成であるため無電解銅めっき工法
において層間導体層の接続がより確実に行うことが可能
となるばかりでなく、層間絶縁樹脂は感光性を必要とし
ないので、絶縁樹脂材料が広範囲に選択でき、電気絶縁
特性,耐熱性,耐薬品性に優れた特性を有し、かつ無電
解銅めっきとの密着性に優れた絶縁樹脂が使用できるの
で多層プリント配線板の高性能化をはかることができる
ものである。
【0025】なお、本実施例では絶縁基板6として主に
ガラスエポキシ積層板等の合成樹脂を使用したが、樹脂
基板のみに限定されるものではなく、アルミナや低温焼
結したアルミナガラス系のセラミック絶縁基板6を使用
し、その主面上に直接無電解銅めっき法によって必要と
する第1の配線回路導体層7を形成したものであっても
よい。
ガラスエポキシ積層板等の合成樹脂を使用したが、樹脂
基板のみに限定されるものではなく、アルミナや低温焼
結したアルミナガラス系のセラミック絶縁基板6を使用
し、その主面上に直接無電解銅めっき法によって必要と
する第1の配線回路導体層7を形成したものであっても
よい。
【0026】また、本実施例では絶縁基板6の一方の主
面上にのみ配線回路導体層を多層化したが絶縁基板6の
表裏両面層にそれぞれ上述した方法によって配線回路導
体層を多層化し、絶縁基板6の表裏の多層化された配線
回路導体層を絶縁基板を貫通する穴をスルーホールめっ
きによって導通化したものであってもよいことはいうま
でもない。
面上にのみ配線回路導体層を多層化したが絶縁基板6の
表裏両面層にそれぞれ上述した方法によって配線回路導
体層を多層化し、絶縁基板6の表裏の多層化された配線
回路導体層を絶縁基板を貫通する穴をスルーホールめっ
きによって導通化したものであってもよいことはいうま
でもない。
【0027】
【発明の効果】以上のように本発明による多層プリント
配線板によれば、従来例のように層間絶縁層に設けた貫
通しない微細穴を通して接続する方法に比べて層間の回
路導体層が確実に接続されかつその接続状態が安定化さ
れて接続の信頼性が著しく向上すると共に、絶縁樹脂材
料に感光性樹脂を使用する必要がないので、層間絶縁樹
脂材料に耐熱性,耐薬品性,電気絶縁特性はもとより無
電解銅めっきの密着性に優れたものが選択できるので、
多層プリント配線板の高性能化がはかれるものである。
配線板によれば、従来例のように層間絶縁層に設けた貫
通しない微細穴を通して接続する方法に比べて層間の回
路導体層が確実に接続されかつその接続状態が安定化さ
れて接続の信頼性が著しく向上すると共に、絶縁樹脂材
料に感光性樹脂を使用する必要がないので、層間絶縁樹
脂材料に耐熱性,耐薬品性,電気絶縁特性はもとより無
電解銅めっきの密着性に優れたものが選択できるので、
多層プリント配線板の高性能化がはかれるものである。
【0028】また一方、本発明による多層プリント配線
板は層間の配線回路導体層を接続する部分がブラインド
ホールによる凹みを有することなく、平滑に接続された
構造となるため配線回路の収容性が増加するとともに、
部品実装における部品の有効搭載面積が増大し、電子回
路全体の高密度化がはかれるという特徴が得られるもの
である。
板は層間の配線回路導体層を接続する部分がブラインド
ホールによる凹みを有することなく、平滑に接続された
構造となるため配線回路の収容性が増加するとともに、
部品実装における部品の有効搭載面積が増大し、電子回
路全体の高密度化がはかれるという特徴が得られるもの
である。
【図1】本発明の一実施例における多層プリント配線板
の要部断面図
の要部断面図
【図2】(A)〜(C)はそれぞれ本発明の一実施例に
おける多層プリント配線板の製造方法を説明する製造工
程断面図
おける多層プリント配線板の製造方法を説明する製造工
程断面図
【図3】従来例による多層プリント配線板の要部断面図
6 絶縁基板 7 第1の配線回路導体層 8 突起状の導体層 9 絶縁樹脂層 10 第2の配線回路導体層
Claims (6)
- 【請求項1】絶縁基板の少なくとも一方の主面上に設け
た所望とする第1の配線回路導体層と、この第1の配線
回路導体層の所定の位置に局所的に形成した突起状の導
体層と、前記第1の配線回路導体層の全面を覆いかつ前
記突起状の導体層の一部を露出するように形成した絶縁
樹脂層と、この絶縁樹脂層の主面上に前記第1の配線回
路導体層を前記突起状の導体層を介して電気的に相互接
続するように形成された第2の配線回路導体層とを備え
た多層プリント配線板。 - 【請求項2】絶縁基板の少なくとも一方の主面上に所望
とする第1の配線回路導体層を設け、この第1の配線回
路導体層の所定の位置に突起状の導体層を形成し、その
後配線回路導体層の全面に絶縁樹脂層を設け、さらに絶
縁樹脂層の表面を研削して絶縁樹脂層の表面に前記突起
状の導体層の一部を露出し、しかる後に前記絶縁樹脂層
の主面上に第2の配線回路導体層を設けて前記突起状の
導体層を介して第1の配線回路導体層とを電気的に相互
接続した多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項3】突起状の導体層は金属線を熱圧接法によっ
て設けた請求項2記載の多層プリント配線板の製造方
法。 - 【請求項4】突起状の導体層はめっき法によって設けた
請求項2記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項5】突起状の導体層は導電性樹脂からなる請求
項1記載の多層プリント配線板。 - 【請求項6】突起状の導体層は導電性を有する円柱状の
金属線の一端を導電性樹脂によって第1の配線回路導体
層の所定の位置に固定して設けた請求項2記載の多層プ
リント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26442191A JPH05110259A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | 多層プリント配線板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26442191A JPH05110259A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | 多層プリント配線板とその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05110259A true JPH05110259A (ja) | 1993-04-30 |
Family
ID=17402946
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26442191A Pending JPH05110259A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | 多層プリント配線板とその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05110259A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10187986B2 (en) | 2017-03-24 | 2019-01-22 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Wiring substrate including via interconnect whose side surface includes projection |
-
1991
- 1991-10-14 JP JP26442191A patent/JPH05110259A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10187986B2 (en) | 2017-03-24 | 2019-01-22 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Wiring substrate including via interconnect whose side surface includes projection |
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