JPH0477843B2 - - Google Patents
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- JPH0477843B2 JPH0477843B2 JP59128963A JP12896384A JPH0477843B2 JP H0477843 B2 JPH0477843 B2 JP H0477843B2 JP 59128963 A JP59128963 A JP 59128963A JP 12896384 A JP12896384 A JP 12896384A JP H0477843 B2 JPH0477843 B2 JP H0477843B2
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Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Closed-Circuit Television Systems (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は鋼板連続搬送ラインにおいて用いら
れる鋼板表面検査装置に関するものである。
れる鋼板表面検査装置に関するものである。
従来技術
圧延工程の酸洗ライン出側においては冷延母材
としての品質向上の為に熱延鋼帯の探傷が必要と
されている。
としての品質向上の為に熱延鋼帯の探傷が必要と
されている。
従来、こうした熱延鋼帯の探傷には光学的探傷
法、電磁式探傷法等が用いられているが、光学的
探傷法では酸洗後の鋼材表面よごれ(水、油等)
による誤検出が多く、探傷精度を向上させる為に
は別途前処理が必要になつていた。
法、電磁式探傷法等が用いられているが、光学的
探傷法では酸洗後の鋼材表面よごれ(水、油等)
による誤検出が多く、探傷精度を向上させる為に
は別途前処理が必要になつていた。
また、検出精度及び高速度で移動する被探傷物
体への探傷性からは電磁式探傷法が優れているが
測定範囲が狭い為、被探傷物体幅に応じて高価な
プローブを複数台配置しなければならなかつた。
さらに、浸透液式等では探傷速度に問題があるた
め連続搬送ラインでの探傷には適さないという問
題があつた。
体への探傷性からは電磁式探傷法が優れているが
測定範囲が狭い為、被探傷物体幅に応じて高価な
プローブを複数台配置しなければならなかつた。
さらに、浸透液式等では探傷速度に問題があるた
め連続搬送ラインでの探傷には適さないという問
題があつた。
このため、鋼板の連続搬送ラインの様に鋼板の
搬送速度が速く、板幅も広く、かつ酸洗によるヨ
ゴレがある場合には従来法による鋼板表面疵の完
全な把握は困難であり、最終的にはオペレータの
感と目視と判断に頼つているのが現状であつた。
搬送速度が速く、板幅も広く、かつ酸洗によるヨ
ゴレがある場合には従来法による鋼板表面疵の完
全な把握は困難であり、最終的にはオペレータの
感と目視と判断に頼つているのが現状であつた。
発明の目的
そこで、この発明は前記のよう鋼板連続搬送ラ
インの表面検査における従来技術の不都合な点を
改善して、鋼板の板幅や搬送速度に充分に対応で
き、かつ酸洗によるヨゴレも疵等と的確に判別出
来得る鋼板表面検査装置を提供することを目的と
する。
インの表面検査における従来技術の不都合な点を
改善して、鋼板の板幅や搬送速度に充分に対応で
き、かつ酸洗によるヨゴレも疵等と的確に判別出
来得る鋼板表面検査装置を提供することを目的と
する。
発明の構成
この発明による鋼板表面検査装置は、鋼板連続
搬送ラインにおいて、鋼板搬送方向の上流側に配
置され、当該搬送ライン上を移送される鋼板表面
を撮像する光学式一次探傷装置と、前記探傷装置
の鋼板搬送方向下流側に配置され、当該搬送ライ
ン上を搬送される鋼板表面の平坦度を測定する電
磁式二次探傷装置と、前記一次探傷装置から入力
される撮像画面を画像処理して鋼板表面疵である
確立の高い部分を選定し当該選定された部分を前
記二次探傷装置に指令して再測定すると共にその
二次探傷装置の平坦度測定値から鋼板の疵部分を
確定する演算制御部とを備えた点に特徴がある。
搬送ラインにおいて、鋼板搬送方向の上流側に配
置され、当該搬送ライン上を移送される鋼板表面
を撮像する光学式一次探傷装置と、前記探傷装置
の鋼板搬送方向下流側に配置され、当該搬送ライ
ン上を搬送される鋼板表面の平坦度を測定する電
磁式二次探傷装置と、前記一次探傷装置から入力
される撮像画面を画像処理して鋼板表面疵である
確立の高い部分を選定し当該選定された部分を前
記二次探傷装置に指令して再測定すると共にその
二次探傷装置の平坦度測定値から鋼板の疵部分を
確定する演算制御部とを備えた点に特徴がある。
実施例
以下、図示する本発明の実施例により説明す
る。第1図にこの発明による鋼板表面検査装置実
施例の制御ブロツク図を示したが、この鋼板表面
検査装置は撮像装置である光学式一次探傷装置
(以下、光学式探傷装置という)A、平坦度測定
装置である電磁式二次探傷装置(以下、電磁式探
傷装置という)B、及び演算制御部Cとから構成
される。
る。第1図にこの発明による鋼板表面検査装置実
施例の制御ブロツク図を示したが、この鋼板表面
検査装置は撮像装置である光学式一次探傷装置
(以下、光学式探傷装置という)A、平坦度測定
装置である電磁式二次探傷装置(以下、電磁式探
傷装置という)B、及び演算制御部Cとから構成
される。
光学式探傷装置Aは熱延から冷延間の鋼板連続
搬送ライン中で第2図に示した様に鋼板1のバタ
つきの少ないブライドル・ロール23部付近に設
置されている。
搬送ライン中で第2図に示した様に鋼板1のバタ
つきの少ないブライドル・ロール23部付近に設
置されている。
この光学式探傷装置Aは鋼板1の幅方向に並べ
て配列された3台のITV(CCDカメラ)2と各
ITV2の鋼板1撮像面にストロボ光を照射する
3台のストロボ3が備えられている。これら3台
のストロボ3の中で2台のストロボ3は鋼板1幅
方向の一側方に配置されており、残りの1台のス
トロボ3は鋼板1幅方向の他側に配置されてい
る。こうして、対向関係にあるストロボ間の光の
相互干渉を防ぐために遮光板4が設けられてい
る。
て配列された3台のITV(CCDカメラ)2と各
ITV2の鋼板1撮像面にストロボ光を照射する
3台のストロボ3が備えられている。これら3台
のストロボ3の中で2台のストロボ3は鋼板1幅
方向の一側方に配置されており、残りの1台のス
トロボ3は鋼板1幅方向の他側に配置されてい
る。こうして、対向関係にあるストロボ間の光の
相互干渉を防ぐために遮光板4が設けられてい
る。
これらのITV2とストロボ3は同期制御部5
に接続されており、この同期制御部5は鋼板1の
通板速度に合わせてITV視野が重ならない様に
ストロボ発光タイミングが制御される。同期制御
部5の次段にはタイミング制御部6が接続されて
おり各ITV2からの撮像信号が同期制御部5か
らタイミング制御部6に入力される。このタイミ
ング制御部6には通板トラツキングを行なつてい
るパルス・ジエネレータ7からのトラツキング信
号が入力されており、入力する撮像信号の撮像・
画像処理タイミング制御を行なつて演算制御部C
側に出力する。また、タイミング制御部6から同
期制御部5へ同期信号が出力され、通板速度に応
じたITV2とストロボ3との間の同期制御を行
なう。
に接続されており、この同期制御部5は鋼板1の
通板速度に合わせてITV視野が重ならない様に
ストロボ発光タイミングが制御される。同期制御
部5の次段にはタイミング制御部6が接続されて
おり各ITV2からの撮像信号が同期制御部5か
らタイミング制御部6に入力される。このタイミ
ング制御部6には通板トラツキングを行なつてい
るパルス・ジエネレータ7からのトラツキング信
号が入力されており、入力する撮像信号の撮像・
画像処理タイミング制御を行なつて演算制御部C
側に出力する。また、タイミング制御部6から同
期制御部5へ同期信号が出力され、通板速度に応
じたITV2とストロボ3との間の同期制御を行
なう。
ここで、光学式探傷装置AのITV2とストロ
ボ3との関係を第3図に示した配置図に従つて詳
述すると、ストロボ3はITV2の解像度不足を
補うためにITV2撮像範囲ABに斜めからストロ
ボ光を照射するよう構成されている。また、スト
ロボ3の照射角αと照射距離lに関するデータを
第4図及び第5図に示したが、鋼板1面上の深さ
1mmの疵を検出させるためにストロボ3の照射角
を20゜未満とすることにより2mm長以上の影を発
生させることができる。こうして発生させる影と
共に、斜め方向からのストロボ照射による鋼板1
表面幅方向の照度比をITV2の解像能力範囲に
入れるために鋼板1からストロボ3までの照射距
離lを1000mm以上となるように配置し良好な画像
を得ている。
ボ3との関係を第3図に示した配置図に従つて詳
述すると、ストロボ3はITV2の解像度不足を
補うためにITV2撮像範囲ABに斜めからストロ
ボ光を照射するよう構成されている。また、スト
ロボ3の照射角αと照射距離lに関するデータを
第4図及び第5図に示したが、鋼板1面上の深さ
1mmの疵を検出させるためにストロボ3の照射角
を20゜未満とすることにより2mm長以上の影を発
生させることができる。こうして発生させる影と
共に、斜め方向からのストロボ照射による鋼板1
表面幅方向の照度比をITV2の解像能力範囲に
入れるために鋼板1からストロボ3までの照射距
離lを1000mm以上となるように配置し良好な画像
を得ている。
この実施例では各々3台ずつのITV2とスト
ロボ3を使用しているが鋼板1の板幅が狭ければ
ITV2は1台とすることも可能であり、同様に
ストロボ3も照射能力が充分に大きければ1台だ
けとすることも出来る。
ロボ3を使用しているが鋼板1の板幅が狭ければ
ITV2は1台とすることも可能であり、同様に
ストロボ3も照射能力が充分に大きければ1台だ
けとすることも出来る。
また、搬送ラインの前記光学式探傷装置Aより
も所定長だけ下流には平担度測定装置である電磁
式探傷装置Bが設けられている。この電磁式探傷
装置Bは鋼板1の幅方向に変位自在となるように
配置された2個のプローブ9と、このプローブ9
を検出端とする渦流探傷部8とを備えている。
も所定長だけ下流には平担度測定装置である電磁
式探傷装置Bが設けられている。この電磁式探傷
装置Bは鋼板1の幅方向に変位自在となるように
配置された2個のプローブ9と、このプローブ9
を検出端とする渦流探傷部8とを備えている。
2個のプローブ9は鋼板1の幅方向中心から
各々独立して幅方向外側に延在する2本のボー
ル・ネジ10に螺合されている。このボール・ネ
ジ10の鋼板幅方向外側端部にはモータ11が
各々取付けられており、モータ11で回転される
ボール・ネジ10によつて、2個のプローブ9を
独立して鋼板1の幅方向に変位可能としている。
モータ11にはサーボ回路14を介して後述する
演算制御部Cからの探傷位置信号が入力される。
また2個のモータ11には各々パルス・ジエネレ
ータ12とタコ・ジエネレータ13が取付けられ
ており、これらのパルス・ジエネレータ12とタ
コ・ジエネータ13により各々のプローブ9の変
位量及び変位方向を示すモータ11の回転数及び
回転方向がサーボ回路14に入力される。こうし
て電磁式探傷装置Bは演算制御部Cからの探傷信
号によつて鋼板1幅方向の半分ずつの領域をカバ
ーする2個のプローブ9をサーボ制御し、鋼板1
の渦流探傷を行なう。
各々独立して幅方向外側に延在する2本のボー
ル・ネジ10に螺合されている。このボール・ネ
ジ10の鋼板幅方向外側端部にはモータ11が
各々取付けられており、モータ11で回転される
ボール・ネジ10によつて、2個のプローブ9を
独立して鋼板1の幅方向に変位可能としている。
モータ11にはサーボ回路14を介して後述する
演算制御部Cからの探傷位置信号が入力される。
また2個のモータ11には各々パルス・ジエネレ
ータ12とタコ・ジエネレータ13が取付けられ
ており、これらのパルス・ジエネレータ12とタ
コ・ジエネータ13により各々のプローブ9の変
位量及び変位方向を示すモータ11の回転数及び
回転方向がサーボ回路14に入力される。こうし
て電磁式探傷装置Bは演算制御部Cからの探傷信
号によつて鋼板1幅方向の半分ずつの領域をカバ
ーする2個のプローブ9をサーボ制御し、鋼板1
の渦流探傷を行なう。
さらに、この発明の鋼板表面検査装置には前記
光学式探傷装置Aと電磁式探傷装置Bを制御する
演算制御部Cが設けられている。
光学式探傷装置Aと電磁式探傷装置Bを制御する
演算制御部Cが設けられている。
この演算制御部Cは3ch.の1次疵検出部16を
備えており、光学式探傷装置Aのタイミング制御
部6からの画像信号を入力し、30回/秒程度の画
像をリアルタイムで疵判定して次段のフレーム・
メモリ17に疵の画像を記憶させる。この1次疵
検出部16はITV画像の走査線輝度を微分した
ものを微分スライスにより設定値以上の値の有無
を検出し、この設定値を越えた分の面積計算もし
くはピーク値により、第1次の疵有無判定を行な
い、疵有と判定した場合は当該画面情報をフレー
ム・メモリ17に出力する。
備えており、光学式探傷装置Aのタイミング制御
部6からの画像信号を入力し、30回/秒程度の画
像をリアルタイムで疵判定して次段のフレーム・
メモリ17に疵の画像を記憶させる。この1次疵
検出部16はITV画像の走査線輝度を微分した
ものを微分スライスにより設定値以上の値の有無
を検出し、この設定値を越えた分の面積計算もし
くはピーク値により、第1次の疵有無判定を行な
い、疵有と判定した場合は当該画面情報をフレー
ム・メモリ17に出力する。
1次疵検出部16とフレーム・メモリ17は3
台のITV2に対応するよう各々3チヤンネル
(3ch.)で構成されているが、処理能力の大きな
ものであれば各々1チヤンネルで構成することも
可能である。
台のITV2に対応するよう各々3チヤンネル
(3ch.)で構成されているが、処理能力の大きな
ものであれば各々1チヤンネルで構成することも
可能である。
フレーム・メモリ17の出力側には2次疵検出
部18が接続されており、フレーム・メモリ17
内に記憶された1次疵検出部16での疵判定で疵
有となつた部分と、電磁式探傷装置Bの渦流探傷
部8から入力される探傷結果とから2次疵検出が
行なわれる。この2次疵検出により疵の有無確認
疵の種類、深さ、危険の大きさ等の判定を行う。
2次疵検出部18の出力側にはモニター19と疵
アラーム20とが接続されてており、2次疵検出
部18での2次疵検出結果としてモニター19上
に疵部位の静止画、疵の種類、および定量化され
た疵の大きさを表示し、必要に応じて疵アラーム
20を作動してオペレータに異常を知らせる。
部18が接続されており、フレーム・メモリ17
内に記憶された1次疵検出部16での疵判定で疵
有となつた部分と、電磁式探傷装置Bの渦流探傷
部8から入力される探傷結果とから2次疵検出が
行なわれる。この2次疵検出により疵の有無確認
疵の種類、深さ、危険の大きさ等の判定を行う。
2次疵検出部18の出力側にはモニター19と疵
アラーム20とが接続されてており、2次疵検出
部18での2次疵検出結果としてモニター19上
に疵部位の静止画、疵の種類、および定量化され
た疵の大きさを表示し、必要に応じて疵アラーム
20を作動してオペレータに異常を知らせる。
また、2次疵検出部18から1次疵検出部16
には2次疵検出結果としての1次検出設定値変更
信号が出力される。この1次検出設定値変更信号
は、1次検出で疵の疑いをかけた撮像に対し、電
磁式探傷装置Bでの探傷で疵でないと判定された
時(1次検出での誤検出)、2次検出のソフトウ
エアロジツクで暗部断面積、暗部長さ、明部−暗
部の判別レベル等の設定値を自動変更する。こう
して、1次疵検出部16の誤検出率を改善するこ
とにより、より高速の通板検査に対応し、より少
ないプローブでの検査を可能にする。
には2次疵検出結果としての1次検出設定値変更
信号が出力される。この1次検出設定値変更信号
は、1次検出で疵の疑いをかけた撮像に対し、電
磁式探傷装置Bでの探傷で疵でないと判定された
時(1次検出での誤検出)、2次検出のソフトウ
エアロジツクで暗部断面積、暗部長さ、明部−暗
部の判別レベル等の設定値を自動変更する。こう
して、1次疵検出部16の誤検出率を改善するこ
とにより、より高速の通板検査に対応し、より少
ないプローブでの検査を可能にする。
さらに、演算制御部Cにはマイクロ・コンピユ
ータ15が備えられており、1次疵検出部16か
ら疵検出信号の入力があるとパルス・ジエネレー
タ7の通板トラツキング信号から所定距離だけ光
学式探傷装置Aよりも搬送方向下流に位置する電
磁式探傷装置Bへの当該疵検出部到達に合わせて
サーボ回路14により制御する。こうしてサーボ
回路14は各々のモータ11を作動してプローブ
9の鋼板1の疵検出部への追従制御を行なうよう
構成されている。
ータ15が備えられており、1次疵検出部16か
ら疵検出信号の入力があるとパルス・ジエネレー
タ7の通板トラツキング信号から所定距離だけ光
学式探傷装置Aよりも搬送方向下流に位置する電
磁式探傷装置Bへの当該疵検出部到達に合わせて
サーボ回路14により制御する。こうしてサーボ
回路14は各々のモータ11を作動してプローブ
9の鋼板1の疵検出部への追従制御を行なうよう
構成されている。
このマイクロ・コンピユータ15は、渦流探傷
部8からの探傷信号と1次疵検出部16からの入
力信号とから溶接点を検出して酸洗プロセス・コ
ンピユータ21に溶接点検出信号を出力する。ま
た、酸洗プロセス・コンピユータ21からはタイ
ミング制御部6に通板中の板幅、材質及び溶接点
の位置等の表示信号を出力する。
部8からの探傷信号と1次疵検出部16からの入
力信号とから溶接点を検出して酸洗プロセス・コ
ンピユータ21に溶接点検出信号を出力する。ま
た、酸洗プロセス・コンピユータ21からはタイ
ミング制御部6に通板中の板幅、材質及び溶接点
の位置等の表示信号を出力する。
さらに、冷延プロセス・コンピユータ22には
酸洗プロセス・コンピユータ21から疵の有無、
位置等の情報が入力され、疵検出位置の通板時に
は冷圧速度を下げて板破断事故を防止する。
酸洗プロセス・コンピユータ21から疵の有無、
位置等の情報が入力され、疵検出位置の通板時に
は冷圧速度を下げて板破断事故を防止する。
作 用
以上の構成において、この装置は搬送ライン上
を鋼板1が搬送されて光学式探傷装置Aに到達す
ると、タイミング制御部6は入力するパルス・ジ
エネレータ7からの通板トラツキング信号を同期
制御部5に出力する。そこで、同期制御部5は
ITV2とストロボ3を通板速度に合わせて同期
制御を行なう。
を鋼板1が搬送されて光学式探傷装置Aに到達す
ると、タイミング制御部6は入力するパルス・ジ
エネレータ7からの通板トラツキング信号を同期
制御部5に出力する。そこで、同期制御部5は
ITV2とストロボ3を通板速度に合わせて同期
制御を行なう。
こうして、ITV2で撮像された撮像信号は同
期制御部5からタイミング制御部6に送られる。
このタイミング制御部6で撮像信号は静止画像に
画像処理された後に1次疵検出部16に出力され
て1次疵検出が行なわれる。
期制御部5からタイミング制御部6に送られる。
このタイミング制御部6で撮像信号は静止画像に
画像処理された後に1次疵検出部16に出力され
て1次疵検出が行なわれる。
ここで、第6図a,b,c,dに各々鋼板表面
疵を示す斜視図、その断面図、撮像輝度、及び2
次検出例を示した。第6図aの鋼板表面の各部は
かぶれ疵、線状光沢、,,水又は油等
のよごれ、耳われ疵、耳おれあとを示すもの
とする。この鋼板A−A′部断面形状は第6図b
に示すもので、このA−A′部に相当する撮像画
面上の走査線輝度を第6図cに示す。1次疵検出
部16では撮像画面の走査線輝度上下制限値(第
6図c上の破線)を越えた量(同図の黒ぬり部
分)及び微分後のピーク値、ピーク数等を元に、
あらかじめ限界値として設定された値との比較に
より疵の有無を判定する。
疵を示す斜視図、その断面図、撮像輝度、及び2
次検出例を示した。第6図aの鋼板表面の各部は
かぶれ疵、線状光沢、,,水又は油等
のよごれ、耳われ疵、耳おれあとを示すもの
とする。この鋼板A−A′部断面形状は第6図b
に示すもので、このA−A′部に相当する撮像画
面上の走査線輝度を第6図cに示す。1次疵検出
部16では撮像画面の走査線輝度上下制限値(第
6図c上の破線)を越えた量(同図の黒ぬり部
分)及び微分後のピーク値、ピーク数等を元に、
あらかじめ限界値として設定された値との比較に
より疵の有無を判定する。
こうして、設定値以上で疵の疑いがある部位を
検出し、その画面情報をフレーム・メモリ17に
記憶する。
検出し、その画面情報をフレーム・メモリ17に
記憶する。
これと同時に、1次疵検出部16はマイクロ・
コンピユータ15に1次疵検出信号を出力し、こ
の信号を入力したマイクロ・コンピユータ15は
電磁式探傷装置Bのサーボ回路14に信号を送り
1次疵検出部16により疵とみなされた部位にプ
ローブ9を追従制御して渦流探傷を行なう。
コンピユータ15に1次疵検出信号を出力し、こ
の信号を入力したマイクロ・コンピユータ15は
電磁式探傷装置Bのサーボ回路14に信号を送り
1次疵検出部16により疵とみなされた部位にプ
ローブ9を追従制御して渦流探傷を行なう。
この電磁探傷部8は探傷結果をマイクロ・コン
ピユータ15と2次疵検出部18に出力する。電
磁式探傷部Bからの探傷結果を入力した2次疵検
出部18は、この探傷結果とフレーム・メモリ1
7から読み出した1次疵検出のデータを付き合わ
せて判定を行なう。
ピユータ15と2次疵検出部18に出力する。電
磁式探傷部Bからの探傷結果を入力した2次疵検
出部18は、この探傷結果とフレーム・メモリ1
7から読み出した1次疵検出のデータを付き合わ
せて判定を行なう。
第6図dに2次疵検出例を示したが、′は明
線、暗線が連続して閉じており電磁式探傷部Bか
らの探傷結果と付き合わせて“かぶれ疵”と判定
し面積、深さを算出する。同様に、エツジで終わ
る暗状線部である′を“耳われ疵”として長さ
をチエツクし、暗線・明線が連続しエツジとで閉
じている′を“耳おれあと”と判別して面積及
び深さを算出する。また、閉じていない暗部′
及び第1図aの,,は2次疵検出によつて
は疵とは見なさない。
線、暗線が連続して閉じており電磁式探傷部Bか
らの探傷結果と付き合わせて“かぶれ疵”と判定
し面積、深さを算出する。同様に、エツジで終わ
る暗状線部である′を“耳われ疵”として長さ
をチエツクし、暗線・明線が連続しエツジとで閉
じている′を“耳おれあと”と判別して面積及
び深さを算出する。また、閉じていない暗部′
及び第1図aの,,は2次疵検出によつて
は疵とは見なさない。
こうして、2次疵検出部18の出力はモニター
19に入力されて疵部位の静止画、疵の種類及び
定量化された疵の大きさを表示することによりオ
ペレータに疵の検出を知らせる。
19に入力されて疵部位の静止画、疵の種類及び
定量化された疵の大きさを表示することによりオ
ペレータに疵の検出を知らせる。
また、必要に応じて疵アラーム20からアラー
ムを発し、疵部位の冷圧時には圧延速度を減速し
て冷圧時の鋼板破断を防止する。
ムを発し、疵部位の冷圧時には圧延速度を減速し
て冷圧時の鋼板破断を防止する。
また、2次疵検出部18からは1次疵検出部1
6に1次検出設定値変更信号を出力して、1次疵
検出部16での過検出もしくは検出漏れ気味とな
るのを修正する。
6に1次検出設定値変更信号を出力して、1次疵
検出部16での過検出もしくは検出漏れ気味とな
るのを修正する。
さらに、1次疵検出部16からの検出信号と渦
流探傷部8からの探傷信号を入力するマイクロ・
コンピユータ15は鋼板の溶接点も検出できるの
で、この溶接点検出信号を酸洗プロセス・コンピ
ユータ21に出力し、酸洗プロセス・コンピユー
タ21中の通板トラツキングの誤差補正用として
使用する。
流探傷部8からの探傷信号を入力するマイクロ・
コンピユータ15は鋼板の溶接点も検出できるの
で、この溶接点検出信号を酸洗プロセス・コンピ
ユータ21に出力し、酸洗プロセス・コンピユー
タ21中の通板トラツキングの誤差補正用として
使用する。
この点に関して詳述すると、酸洗プロセス・コ
ンピユータ21内では酸洗入側の溶接器より溶接
したとの信号が入力すると、酸洗ラインの動きよ
り溶接点位置を時間を追つて計算する。この計算
により、鋼板表面検査装置に溶接点が到達したと
みなす時点で鋼板表面検査装置のタイミング制御
部6を通してマイクロ・コンピユータ15に信号
を送り、次に鋼板表面検査装置自体で溶接点を検
知した信号を得る事により、今までの計算上の溶
接位置との誤差を算出する。そこで、この誤差に
基づいて巻取り鋼帯長さ等の値の補正を行なうと
同時に、本装置以外に送つている通板トラツキン
グ情報用に誤差補正の為のリセツトを行なう。
ンピユータ21内では酸洗入側の溶接器より溶接
したとの信号が入力すると、酸洗ラインの動きよ
り溶接点位置を時間を追つて計算する。この計算
により、鋼板表面検査装置に溶接点が到達したと
みなす時点で鋼板表面検査装置のタイミング制御
部6を通してマイクロ・コンピユータ15に信号
を送り、次に鋼板表面検査装置自体で溶接点を検
知した信号を得る事により、今までの計算上の溶
接位置との誤差を算出する。そこで、この誤差に
基づいて巻取り鋼帯長さ等の値の補正を行なうと
同時に、本装置以外に送つている通板トラツキン
グ情報用に誤差補正の為のリセツトを行なう。
これにより、例えば酸洗出側シヤーでの溶接点
部切断除去作業では、溶接点の位置情報が格段に
正確となる事より、最適減速・停止が行なえ、従
来は自動減速、目視停止であつたものを完全自動
化することができる。
部切断除去作業では、溶接点の位置情報が格段に
正確となる事より、最適減速・停止が行なえ、従
来は自動減速、目視停止であつたものを完全自動
化することができる。
なお、電磁式探傷装置Bは光学式探傷装置Aが
疵を検出しない間は、鋼板の角部近傍の横割れ
(毛割れ)検出のためにエツジ近傍を探傷する。
疵を検出しない間は、鋼板の角部近傍の横割れ
(毛割れ)検出のためにエツジ近傍を探傷する。
本実施例装置の採用により、疵検出量は光学式
のみの場合に比べて1/4〜1/5の検出量に減り目視
によるサンプル部での比較では過検出量は1.2で
あり、本装置の疵情報を冷間圧延工程時の圧延速
度調整に適用した結果、冷間圧延時の板破断が全
く発生しなかつた。
のみの場合に比べて1/4〜1/5の検出量に減り目視
によるサンプル部での比較では過検出量は1.2で
あり、本装置の疵情報を冷間圧延工程時の圧延速
度調整に適用した結果、冷間圧延時の板破断が全
く発生しなかつた。
この実施例では、熱延−冷延間に本発明の装置
を設置するものとしたが、冷圧後に設置すること
により製品の最終検査をオンラインで行なえ、圧
延油による誤検出を減少させることができる。
を設置するものとしたが、冷圧後に設置すること
により製品の最終検査をオンラインで行なえ、圧
延油による誤検出を減少させることができる。
発明の効果
本発明による鋼板表面検査装置実施例は以上の
通りであり、次に述べる効果を挙げることができ
る。
通りであり、次に述べる効果を挙げることができ
る。
鋼板の連続搬送ラインでの鋼板表面検査におい
て鋼板の板幅や搬送速度に充分に対応でき、かつ
酸洗によるヨゴレ疵等と的確に判別すると共に誤
検出を大巾に減少して自動化の信頼性を大巾に向
上させることが可能となる。
て鋼板の板幅や搬送速度に充分に対応でき、かつ
酸洗によるヨゴレ疵等と的確に判別すると共に誤
検出を大巾に減少して自動化の信頼性を大巾に向
上させることが可能となる。
第1図は本発明による鋼板表面検査装置実施例
の制御ブロツク図、第2図はITVの設置位置を
示す概略図、第3図はストロボの照射角と照射距
離を示す概略図、第4図はストロボ照射角と疵影
長さの関係を示すグラフ、第5図は照射距離と
ITV視野左右コーナの照度比を示すグラフ、第
6図aは鋼板表面例を示す斜視図、同図bはその
A−A′線断面図、同図cはその撮像輝度信号波
形図、同図dは2次疵検出例を示すパターンであ
る。 A……光学式探傷装置、B……電磁式探傷装
置、C……演算制御部、1……鋼板、2……
ITV、3……ストロボ、4……遮光板、5……
同期制御部、6……タイミング制御部、7……パ
ルス・ジエネレータ、8……渦流探傷部、9……
プローブ、10……ボールネジ、11……モー
タ、12……パルス・ジエネレータ、13……タ
コ・ジエネレータ、14……サーボ回路、15…
…マイクロ・コンピユータ、16……1次疵検出
部、17……フレーム・メモリ、18……2次疵
検出部、19……モニター、20……疵アラー
ム、21……酸洗プロセス・コンピユータ、22
……冷延プロセス・コンピユータ、23……ブラ
イドル・ロール。
の制御ブロツク図、第2図はITVの設置位置を
示す概略図、第3図はストロボの照射角と照射距
離を示す概略図、第4図はストロボ照射角と疵影
長さの関係を示すグラフ、第5図は照射距離と
ITV視野左右コーナの照度比を示すグラフ、第
6図aは鋼板表面例を示す斜視図、同図bはその
A−A′線断面図、同図cはその撮像輝度信号波
形図、同図dは2次疵検出例を示すパターンであ
る。 A……光学式探傷装置、B……電磁式探傷装
置、C……演算制御部、1……鋼板、2……
ITV、3……ストロボ、4……遮光板、5……
同期制御部、6……タイミング制御部、7……パ
ルス・ジエネレータ、8……渦流探傷部、9……
プローブ、10……ボールネジ、11……モー
タ、12……パルス・ジエネレータ、13……タ
コ・ジエネレータ、14……サーボ回路、15…
…マイクロ・コンピユータ、16……1次疵検出
部、17……フレーム・メモリ、18……2次疵
検出部、19……モニター、20……疵アラー
ム、21……酸洗プロセス・コンピユータ、22
……冷延プロセス・コンピユータ、23……ブラ
イドル・ロール。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 鋼板連続搬送ラインにおいて、 鋼板搬送方向の上流側に配置され、当該搬送ラ
イン上を移送される鋼板表面を撮像する光学式一
次探傷装置と、 前記探傷装置の鋼板搬送方向下流側に配置さ
れ、当該搬送ライン上を搬送される鋼板表面の平
坦度を測定する電磁式二次探傷装置と、 前記一次探傷装置から入力される撮像画面を画
像処理して鋼板表面疵である確率の高い部分を選
定し当該選定された部分を前記二次探傷装置に指
令して再測定すると共にその二次探傷装置の平坦
度測定値から鋼板の疵部分を確定する演算制御部
とを備えたことを特徴とする鋼板表面検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59128963A JPS618610A (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | 鋼板表面検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59128963A JPS618610A (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | 鋼板表面検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS618610A JPS618610A (ja) | 1986-01-16 |
JPH0477843B2 true JPH0477843B2 (ja) | 1992-12-09 |
Family
ID=14997742
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59128963A Granted JPS618610A (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | 鋼板表面検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS618610A (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2623115B2 (ja) * | 1988-05-18 | 1997-06-25 | 三菱電機株式会社 | 外観検査装置 |
JPH02269943A (ja) * | 1989-04-11 | 1990-11-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の外観検査装置 |
JP2003344013A (ja) * | 2002-05-31 | 2003-12-03 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 位置検出又は外観検査装置、並びに位置検出又は外観検査方法 |
JP5031691B2 (ja) * | 2008-07-17 | 2012-09-19 | 新日本製鐵株式会社 | 表面疵検査装置 |
JP5488953B2 (ja) * | 2008-09-17 | 2014-05-14 | 新日鐵住金株式会社 | 凹凸疵検査方法及び装置 |
JP7276263B2 (ja) * | 2020-06-30 | 2023-05-18 | Jfeスチール株式会社 | 表面検査装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5334586A (en) * | 1976-09-10 | 1978-03-31 | Ishikawajima Harima Heavy Ind | Method of and apparatus for detecting surface flaw |
-
1984
- 1984-06-22 JP JP59128963A patent/JPS618610A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5334586A (en) * | 1976-09-10 | 1978-03-31 | Ishikawajima Harima Heavy Ind | Method of and apparatus for detecting surface flaw |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS618610A (ja) | 1986-01-16 |
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