JPH047109B2 - - Google Patents
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- JPH047109B2 JPH047109B2 JP61239209A JP23920986A JPH047109B2 JP H047109 B2 JPH047109 B2 JP H047109B2 JP 61239209 A JP61239209 A JP 61239209A JP 23920986 A JP23920986 A JP 23920986A JP H047109 B2 JPH047109 B2 JP H047109B2
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- 230000005641 tunneling Effects 0.000 claims description 16
- 238000005036 potential barrier Methods 0.000 claims description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 23
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002784 hot electron Substances 0.000 description 6
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000005381 potential energy Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/36—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using diodes, e.g. as threshold elements, i.e. diodes assuming a stable ON-stage when driven above their threshold (S- or N-characteristic)
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- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
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Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
本発明は、フリツプ・フロツプに於いて、エミ
ツタ層とベース層との間に形成された超格子層を
キヤリヤが共鳴トンネリングする形式の能動素子
と、その能動素子のベース・エミツタ間に挿入さ
れた電流源と、同じくその能動素子に信号を選択
的に与える手段とを備えてなる構成を採ることに
依り、前記能動素子に於ける二つの安定状態の何
れか一方を任意に選択できるようにし、構成が簡
単で且つ高速の動作が可能であるようにした。
ツタ層とベース層との間に形成された超格子層を
キヤリヤが共鳴トンネリングする形式の能動素子
と、その能動素子のベース・エミツタ間に挿入さ
れた電流源と、同じくその能動素子に信号を選択
的に与える手段とを備えてなる構成を採ることに
依り、前記能動素子に於ける二つの安定状態の何
れか一方を任意に選択できるようにし、構成が簡
単で且つ高速の動作が可能であるようにした。
本発明は、共鳴トンネリング効果を利用するホ
ツト・エレクトロン・トランジスタ(resonant−
tunneling hot electron transistor:RHET)或
いは共鳴トンネリング効果を利用するバイポー
ラ・トランジスタ(resonant−tunneling
bipolar transistor:RBT)など共鳴トンネリン
グ・トランジスタを能動素子とするフリツプ・フ
ロツプに関する。
ツト・エレクトロン・トランジスタ(resonant−
tunneling hot electron transistor:RHET)或
いは共鳴トンネリング効果を利用するバイポー
ラ・トランジスタ(resonant−tunneling
bipolar transistor:RBT)など共鳴トンネリン
グ・トランジスタを能動素子とするフリツプ・フ
ロツプに関する。
現在まで、数多くの種類のフリツプ・フロツプ
を用いた半導体記憶装置が実用化されてきたが、
その高速化と高集積化に対する要求は止まること
を知らない。
を用いた半導体記憶装置が実用化されてきたが、
その高速化と高集積化に対する要求は止まること
を知らない。
然しながら、微細加工に於ける技術的限界、配
線量増大に起因する遅延時間の増加などが理由と
なり、前記要求への対応は次第に頭打ちの状態に
なりつつある。
線量増大に起因する遅延時間の増加などが理由と
なり、前記要求への対応は次第に頭打ちの状態に
なりつつある。
これを打開するには、能動素子の構造自体を改
善して性能を向上し、半導体記憶装置としての機
能を損なうことなく、素子数を低減し且つ高速と
なるようにしなければならない。
善して性能を向上し、半導体記憶装置としての機
能を損なうことなく、素子数を低減し且つ高速と
なるようにしなければならない。
因に、実用的なスタテイツク・メモリ・セルを
構成するには、通常、2個の記憶用トランジスタ
と2個のトランスフア・ゲート用トランジスタが
必要である。
構成するには、通常、2個の記憶用トランジスタ
と2個のトランスフア・ゲート用トランジスタが
必要である。
前記したように、今後、半導体記憶装置などに
用いられるフリツプ・フロツプの在るべき一つの
姿として、高速であることは勿論のこと、構成素
子数を少なくしたものが挙げられる。
用いられるフリツプ・フロツプの在るべき一つの
姿として、高速であることは勿論のこと、構成素
子数を少なくしたものが挙げられる。
然しながら、そのようなフリツプ・フロツプが
実現されていないのは、それを構成するのに適し
た能動素子が存在しないことが原因になつている
と考えられる。
実現されていないのは、それを構成するのに適し
た能動素子が存在しないことが原因になつている
と考えられる。
本発明は、RHET或いはRBTなどの共鳴トン
ネリング・トランジスタを用いることに依り、構
成が簡単で動作が高速であるフリツプ・フロツプ
を得ようとするものである。
ネリング・トランジスタを用いることに依り、構
成が簡単で動作が高速であるフリツプ・フロツプ
を得ようとするものである。
本発明者は、さきに、共鳴トンネリング・トラ
ンジスタの一つとしてRHETを提供した(要す
れば、特願昭60−160314号参照)。
ンジスタの一つとしてRHETを提供した(要す
れば、特願昭60−160314号参照)。
第8図は該RHETを説明する為の図であり、
Aは要部切断側面図、Bは図Aに対応させたエネ
ルギ・バンド・ダイヤグラムをそれぞれ表してい
る。
Aは要部切断側面図、Bは図Aに対応させたエネ
ルギ・バンド・ダイヤグラムをそれぞれ表してい
る。
第8図Aに於いて、1はn+型GaAsコレクタ
層、2はAlyGa1-yAsコレクタ側ポテンシヤル・
バリヤ層、3はn+型GaAsベース層、4は超格子
層、5はn+型GaAsエミツタ層、6はエミツタ電
極、7はベース電極、8はコレクタ電極をそれぞ
れ示し、第8図Bに於いて、ECは伝導帯の底、
EFはフエルミ・レベル、EXはサブ・バンドのエ
ネルギ・レベルをそれぞれ示している。
層、2はAlyGa1-yAsコレクタ側ポテンシヤル・
バリヤ層、3はn+型GaAsベース層、4は超格子
層、5はn+型GaAsエミツタ層、6はエミツタ電
極、7はベース電極、8はコレクタ電極をそれぞ
れ示し、第8図Bに於いて、ECは伝導帯の底、
EFはフエルミ・レベル、EXはサブ・バンドのエ
ネルギ・レベルをそれぞれ示している。
尚、超格子層4はAlxGa1-xAsバリヤ層4Aと
GaAsウエル層4Bとからなつていて、図示例で
は二つのバリヤ層と一つのウエル層で構成されて
いるが、必要あれば複数のウエル層及びそれを形
成する為のバリヤ層を用いて良い。
GaAsウエル層4Bとからなつていて、図示例で
は二つのバリヤ層と一つのウエル層で構成されて
いるが、必要あれば複数のウエル層及びそれを形
成する為のバリヤ層を用いて良い。
第9図A乃至CはRHETの動作原理を説明す
る為のエネルギ・バンド・ダイヤグラムを表し、
第8図に於いて用いた記号と同記号は同部分を示
すか或いは同じ意味を持つものとする。
る為のエネルギ・バンド・ダイヤグラムを表し、
第8図に於いて用いた記号と同記号は同部分を示
すか或いは同じ意味を持つものとする。
図に於いて、qはキヤリヤ(電子)の電荷量、
φCはコレクタ側ポテンシヤル・バリヤ層2とベ
ース層3との間に於ける伝導帯底不連続値
(conduction band discontinuity)、VBEはベー
ス・エミツタ間電圧をそれぞれ示している。尚、
qφCをバリヤ高さとする。
φCはコレクタ側ポテンシヤル・バリヤ層2とベ
ース層3との間に於ける伝導帯底不連続値
(conduction band discontinuity)、VBEはベー
ス・エミツタ間電圧をそれぞれ示している。尚、
qφCをバリヤ高さとする。
第9図Aはベース・エミツタ間電圧VBEが0か
或いは0に近い場合に於けるエネルギ・バンド・
ダイヤグラムである。
或いは0に近い場合に於けるエネルギ・バンド・
ダイヤグラムである。
図示の状態では、コレクタ・エミツタ間に電圧
VCEが印加されているが、ベース・エミツタ間電
圧VBEが殆ど0であるので、エミツタ層5に於け
るエネルギ・レベルがウエル層4Bに於けるサ
ブ・バンドのエネルギ・レベルEXと相異してい
る為、エミツタ層5に於ける電子は超格子層4を
トランネリングしてベース層3に抜けることは不
可能であり、従つて、RHETには電流が流れて
いない。
VCEが印加されているが、ベース・エミツタ間電
圧VBEが殆ど0であるので、エミツタ層5に於け
るエネルギ・レベルがウエル層4Bに於けるサ
ブ・バンドのエネルギ・レベルEXと相異してい
る為、エミツタ層5に於ける電子は超格子層4を
トランネリングしてベース層3に抜けることは不
可能であり、従つて、RHETには電流が流れて
いない。
第9図Bはベース・エミツタ間電圧VBEが
2EX/qに殆ど等しい場合に於けるエネルギ・バ
ンド・ダイヤグラムである。
2EX/qに殆ど等しい場合に於けるエネルギ・バ
ンド・ダイヤグラムである。
図示の状態では、エミツタ層5に於けるエネル
ギ・レベルがウエル層4Bに於けるサブ・バンド
のエネルギ・レベルEXと整合する為、エミツタ
層5に於ける電子は共鳴トンネリング効果で超格
子層4を抜けてベース層3に注入され、そこでポ
テンシヤル・エネルギ(≒2EX)が運動エネルギ
に変換されるので、電子は所謂ホツトな状態とな
り、ベース層3をバリステイツクに通過し、そし
て、この際に於けるホツト・エレクトロンの運動
エネルギがバリヤ高さqφCに比較して大きい場合
にはコレクタ層1に到達してコレクタ電流とな
り、小さい場合にはコレクタ層1に到達すること
はできずにベース電流となる。
ギ・レベルがウエル層4Bに於けるサブ・バンド
のエネルギ・レベルEXと整合する為、エミツタ
層5に於ける電子は共鳴トンネリング効果で超格
子層4を抜けてベース層3に注入され、そこでポ
テンシヤル・エネルギ(≒2EX)が運動エネルギ
に変換されるので、電子は所謂ホツトな状態とな
り、ベース層3をバリステイツクに通過し、そし
て、この際に於けるホツト・エレクトロンの運動
エネルギがバリヤ高さqφCに比較して大きい場合
にはコレクタ層1に到達してコレクタ電流とな
り、小さい場合にはコレクタ層1に到達すること
はできずにベース電流となる。
第9図Cはベース・エミツタ間電圧VBEが
2EX/qより大きい場合に於けるエネルギ・バン
ド・ダイヤグラムである。
2EX/qより大きい場合に於けるエネルギ・バン
ド・ダイヤグラムである。
図示の状態では、エミツタ層5に於けるエネル
ギ・レベルがウエル層4Bに於けるサブ・バンド
のエネルギ・レベルEXより高くなつてしまうの
で共鳴トンネリング効果は発生せず、再びエミツ
タ層5からベース層3に抜ける電子はなくなり、
前記したコレクタ電流或いはベース電流は低減さ
れる。
ギ・レベルがウエル層4Bに於けるサブ・バンド
のエネルギ・レベルEXより高くなつてしまうの
で共鳴トンネリング効果は発生せず、再びエミツ
タ層5からベース層3に抜ける電子はなくなり、
前記したコレクタ電流或いはベース電流は低減さ
れる。
第10図は試作されたRHETをコレクタ開放
で測定したベース・エミツタ間電圧VBEとエミツ
タ電流IEとの関係を説明する線図であり、第8図
及び第9図に於いて用いた記号と同記号は同部分
を示すか或いは同じ意味を持つものとする。
で測定したベース・エミツタ間電圧VBEとエミツ
タ電流IEとの関係を説明する線図であり、第8図
及び第9図に於いて用いた記号と同記号は同部分
を示すか或いは同じ意味を持つものとする。
図では、横軸にベース・エミツタ間電圧VBE
を、また、縦軸にエミツタ電流IEをそれぞれ採つ
てある。尚、このデータは温度77〔K〕で得られ
たものである。
を、また、縦軸にエミツタ電流IEをそれぞれ採つ
てある。尚、このデータは温度77〔K〕で得られ
たものである。
図から明らかなように、RHETに於けるVBE対
IEの関係に於いて、所謂、共鳴トンネリング効果
に依る微分負性抵抗領域が存在している。
IEの関係に於いて、所謂、共鳴トンネリング効果
に依る微分負性抵抗領域が存在している。
さて、前記説明した各事項を踏まえた上で本発
明の原理を説明する。
明の原理を説明する。
第1図は本発明に依るフリツプ・フロツプの原
理を説明する為の要部回路図を表している。
理を説明する為の要部回路図を表している。
図に於いて、QRはRHETである能動素子、
RCは負荷抵抗、RBは電流源抵抗、N1及びN2
は接続点、VCC1及びVCC2は正側電源レベルをそれ
ぞれ示している。
RCは負荷抵抗、RBは電流源抵抗、N1及びN2
は接続点、VCC1及びVCC2は正側電源レベルをそれ
ぞれ示している。
図示のように、能動素子QRのベースに電流源
抵抗RBを介して正側電源レベルVCC1を供給する
電源に接続するとベース・エミツタ間には一種の
定電流源が挿入されたことと等価になり、その際
のベース・エミツタ間電圧VBEとベース電流IBと
の関係及びベース・エミツタ間電圧VBEとコレク
タ電流ICとの関係は第2図A及びBに見られる通
りである。
抵抗RBを介して正側電源レベルVCC1を供給する
電源に接続するとベース・エミツタ間には一種の
定電流源が挿入されたことと等価になり、その際
のベース・エミツタ間電圧VBEとベース電流IBと
の関係及びベース・エミツタ間電圧VBEとコレク
タ電流ICとの関係は第2図A及びBに見られる通
りである。
斯かる関係は特にコレクタ側ポテンシヤル・バ
リヤ層のバリヤ高さqφCに比較してホツト・エレ
クトロンの運動エネルギが小さい場合に生ずるも
のである。
リヤ層のバリヤ高さqφCに比較してホツト・エレ
クトロンの運動エネルギが小さい場合に生ずるも
のである。
第2図Aに於いては、横軸にベース・エミツタ
間電圧VBEを、また、縦軸にベース電流IBをそれ
ぞれ採つてあり、そして、第2図Bに於いては横
軸にベース・エミツタ間電圧VBEを、また、縦軸
にコレクタ電流ICをそれぞれ採つてある。
間電圧VBEを、また、縦軸にベース電流IBをそれ
ぞれ採つてあり、そして、第2図Bに於いては横
軸にベース・エミツタ間電圧VBEを、また、縦軸
にコレクタ電流ICをそれぞれ採つてある。
図に於いて、CL1は特性線、LLは負荷線、A
及びBは安定点、RPは共鳴ピーク点、C及びD
は安定点A及びBに対応する点をそれぞれ示して
いる。
及びBは安定点、RPは共鳴ピーク点、C及びD
は安定点A及びBに対応する点をそれぞれ示して
いる。
ところで、第1図に見られる回路に於いては、
接続点N1に信号を入力して接続点N2から信号
を出力させる動作、また、接続点N2に信号を入
力して同じく接続点N2から信号を出力させる動
作の何れも実現することができる。
接続点N1に信号を入力して接続点N2から信号
を出力させる動作、また、接続点N2に信号を入
力して同じく接続点N2から信号を出力させる動
作の何れも実現することができる。
第2図A及びBを参照しながら第1図に見られ
る回路の動作を説明する。
る回路の動作を説明する。
図から明らかであるが、能動素子QRは安定点
A及びBに見られるように二つの安定状態を維持
することができる。
A及びBに見られるように二つの安定状態を維持
することができる。
まず、接続点N1に信号を入力して接続点N2
から信号を出力させる場合について説明する。
から信号を出力させる場合について説明する。
今、何らかの手段に依り、接続点N1にハイ・
レベル(“H”レベル)のパルス信号が入力され
たとすると、能動素子QRの動作点は安定点Aか
ら安定点Bに遷移するか、若しくは、安定点Bに
存在したままである。
レベル(“H”レベル)のパルス信号が入力され
たとすると、能動素子QRの動作点は安定点Aか
ら安定点Bに遷移するか、若しくは、安定点Bに
存在したままである。
また、同じく何らかの手段に依り、接続点N1
にロー・レベル(“L”レベル)のパルス信号が
入力されたとすると、能動素子QRの動作点は安
定点Aに存在したままであるか、若しくは、安定
点Bから安定点Aに遷移する。
にロー・レベル(“L”レベル)のパルス信号が
入力されたとすると、能動素子QRの動作点は安
定点Aに存在したままであるか、若しくは、安定
点Bから安定点Aに遷移する。
前記説明から判るように、能動素子QRの動作
点は、接続点N1に於けるレベルの如何によつ
て、二つの安定点A及びBの何れか一方を採るこ
とになる。
点は、接続点N1に於けるレベルの如何によつ
て、二つの安定点A及びBの何れか一方を採るこ
とになる。
このような動作に対応し、コレクタ電流ICの値
が変わることは当然であり、第2図Bにその様子
が示されている。
が変わることは当然であり、第2図Bにその様子
が示されている。
図から明らかなように、安定点Bに対応する点
Dに於いては、大きなコレクタ電流が流れるから
負荷抵抗RCに依る電圧降下も大であり、接続点
N2から出力される信号は“L”レベルであり、
そして、安定点Aに対応する点Cに於いては、小
さなコレクタ電流しか流れないから負荷抵抗RC
に依る電圧降下は小であり、接続点N2から出力
される信号は“H”レベルとなる。
Dに於いては、大きなコレクタ電流が流れるから
負荷抵抗RCに依る電圧降下も大であり、接続点
N2から出力される信号は“L”レベルであり、
そして、安定点Aに対応する点Cに於いては、小
さなコレクタ電流しか流れないから負荷抵抗RC
に依る電圧降下は小であり、接続点N2から出力
される信号は“H”レベルとなる。
このように、能動素子QRの動作点が二つの安
定点A及びBを採ることができれば、半導体記憶
装置として書き込み動作及び読み出し動作を行わ
せ得ることは当然であつて、その動作に関しては
〔実施例〕の項で詳細に説明されている。
定点A及びBを採ることができれば、半導体記憶
装置として書き込み動作及び読み出し動作を行わ
せ得ることは当然であつて、その動作に関しては
〔実施例〕の項で詳細に説明されている。
次に、接続点N2に信号を入力して同じく接続
点N2から信号を出力させる場合について説明す
る。
点N2から信号を出力させる場合について説明す
る。
この場合は、コレクタ電流ICを変化させること
で実質的にベース電流IBを変化させ、前記説明し
たように接続点N1に信号を入力して接続点N2
から信号を出力させる場合と同様な動作をさせて
いるものである。
で実質的にベース電流IBを変化させ、前記説明し
たように接続点N1に信号を入力して接続点N2
から信号を出力させる場合と同様な動作をさせて
いるものである。
第3図A及びBは第2図に対応する能動素子
QRの動作を説明する為のエネルギ・バンド・ダ
イヤグラムを表し、第9図に於いて用いた記号と
同記号は同部分を表すか或いは同じ意味を持つも
のとする。
QRの動作を説明する為のエネルギ・バンド・ダ
イヤグラムを表し、第9図に於いて用いた記号と
同記号は同部分を表すか或いは同じ意味を持つも
のとする。
第3図Aに見られる状態は第2図に示されてい
る安定点Aに対応し、また、第3図Bに見られる
状態は第2図に示されている安定点Bに対応して
いる。
る安定点Aに対応し、また、第3図Bに見られる
状態は第2図に示されている安定点Bに対応して
いる。
第3図A及びBの各状態に於いて、第2図に見
られる安定点A及びBが共鳴点RPからずれてい
ることを反映してウエル層内に生成されるサブ・
バンドのエネルギ・レベルEXはエミツタ層5に
於ける伝導帯の底ECのエネルギ・レベルに比較
して若干上下してはいるが、何れの状態に於いて
も、エミツタ層5からベース層3或いはコレクタ
層1に相応の電流(電子流)を流すことができ
る。即ち、第3図Aの場合は、コレクタ側ポテン
シヤル・バリヤ層に於けるバリヤ高さが高い為、
エミツタ層からベース層3に抜けた電子はベース
電流となる。また、第3図Bの場合は、ベース・
エミツタ間電圧VBEが大であるから、エミツタ層
5から直接トンネリング或いは共鳴トンネリング
(第2のサブ・バンドが存在する場合)してベー
ス層3に抜け、そのホツト・エレクトロンの運動
エネルギが充分に大であることからコレクタ側ポ
テンシヤル・バリヤ層2を越えてコレクタ電流と
なる。
られる安定点A及びBが共鳴点RPからずれてい
ることを反映してウエル層内に生成されるサブ・
バンドのエネルギ・レベルEXはエミツタ層5に
於ける伝導帯の底ECのエネルギ・レベルに比較
して若干上下してはいるが、何れの状態に於いて
も、エミツタ層5からベース層3或いはコレクタ
層1に相応の電流(電子流)を流すことができ
る。即ち、第3図Aの場合は、コレクタ側ポテン
シヤル・バリヤ層に於けるバリヤ高さが高い為、
エミツタ層からベース層3に抜けた電子はベース
電流となる。また、第3図Bの場合は、ベース・
エミツタ間電圧VBEが大であるから、エミツタ層
5から直接トンネリング或いは共鳴トンネリング
(第2のサブ・バンドが存在する場合)してベー
ス層3に抜け、そのホツト・エレクトロンの運動
エネルギが充分に大であることからコレクタ側ポ
テンシヤル・バリヤ層2を越えてコレクタ電流と
なる。
第4図A及びBは能動素子QRに於けるコレク
タ・エミツタ間電圧VCEの如何に対応するフリツ
プ・フロツプの動作を説明する為のエネルギ・バ
ンド・ダイヤグラムを表し、第3図及び第9図に
於いて用いた記号と同記号は同部分を示すか或い
は同じ意味を持つものとする。
タ・エミツタ間電圧VCEの如何に対応するフリツ
プ・フロツプの動作を説明する為のエネルギ・バ
ンド・ダイヤグラムを表し、第3図及び第9図に
於いて用いた記号と同記号は同部分を示すか或い
は同じ意味を持つものとする。
この場合は、前記した接続点N2に信号を入力
し、同じく接続点N2から出力を得る場合に相当
する。
し、同じく接続点N2から出力を得る場合に相当
する。
第4図Aは接続点N2に“H”レベルの信号が
入力された場合、従つて、コレクタ・エミツタ間
電圧VCEが正側に大きく振られた場合に於けるエ
ネルギ・バンド・ダイヤグラムである。
入力された場合、従つて、コレクタ・エミツタ間
電圧VCEが正側に大きく振られた場合に於けるエ
ネルギ・バンド・ダイヤグラムである。
図から判るように、コレクタ側ポテンシヤル・
バリヤ層2に於ける伝導帯の底ECの傾斜は破線
で示してあるように急になり、従つて、それまで
は、そのバリヤでコレクタ層1に到達できなかつ
た電子も矢印eに見られるようにトンネリングし
て流れることが可能となる。このようになると、
ベース電流IBは少なくなるので、ベース・エミツ
タ間電圧VBEは上昇する。即ち、第2図に見られ
る安定点Bの状態となつて、大きなコレクタ電流
が流れ、その結果、負荷抵抗RCに依る電圧降下
も大となるから接続点N2から出力される信号と
しては“L”レベルになる。
バリヤ層2に於ける伝導帯の底ECの傾斜は破線
で示してあるように急になり、従つて、それまで
は、そのバリヤでコレクタ層1に到達できなかつ
た電子も矢印eに見られるようにトンネリングし
て流れることが可能となる。このようになると、
ベース電流IBは少なくなるので、ベース・エミツ
タ間電圧VBEは上昇する。即ち、第2図に見られ
る安定点Bの状態となつて、大きなコレクタ電流
が流れ、その結果、負荷抵抗RCに依る電圧降下
も大となるから接続点N2から出力される信号と
しては“L”レベルになる。
第4図Bは接続点N2に“L”レベルの信号が
入力された場合、従つて、コレクタ・エミツタ間
電圧CEが殆んど0〔V〕である場合に於けるエネ
ルギ・バンド・ダイヤグラムである。
入力された場合、従つて、コレクタ・エミツタ間
電圧CEが殆んど0〔V〕である場合に於けるエネ
ルギ・バンド・ダイヤグラムである。
この場合、コレクタ側ポテンシヤル・バリヤ層
2に於ける伝導帯の底ECの傾斜は破線で示して
あるように逆方向になり、従つて、それまでは、
バリヤを越えてコレクタ層1に到達していた電子
も矢印eに見られるように反射されてしまう。こ
のようになると、ベース電流IBは増加するので、
ベース・エミツタ間電圧VBEは低下する。即ち、
第2図に見られる安定点Aの状態となつて、小さ
なコレクタ電流しか流れないから負荷抵抗RCに
依る電圧降下は小であり、接続点N2から出力さ
れる信号としては“H”レベルになる。
2に於ける伝導帯の底ECの傾斜は破線で示して
あるように逆方向になり、従つて、それまでは、
バリヤを越えてコレクタ層1に到達していた電子
も矢印eに見られるように反射されてしまう。こ
のようになると、ベース電流IBは増加するので、
ベース・エミツタ間電圧VBEは低下する。即ち、
第2図に見られる安定点Aの状態となつて、小さ
なコレクタ電流しか流れないから負荷抵抗RCに
依る電圧降下は小であり、接続点N2から出力さ
れる信号としては“H”レベルになる。
このように、第1図に見られるフリツプ・フロ
ツプでは、ベース側或いはコレクタ側の電位の如
何に依り、能動素子QRのベースに電流を流した
り、引き抜いたりしてベース電位を変化させ、二
つの安定状態を制御することができる。
ツプでは、ベース側或いはコレクタ側の電位の如
何に依り、能動素子QRのベースに電流を流した
り、引き抜いたりしてベース電位を変化させ、二
つの安定状態を制御することができる。
因に、本発明に似通つた技術としては、負性抵
抗を有するダイオードを能動素子として利用する
ことが考えられる。
抗を有するダイオードを能動素子として利用する
ことが考えられる。
第11図は負性抵抗を有するダイオードを用い
た半導体記憶装置の要部回路部を表し、第1図に
於いて用いた記号と同記号は同部分を示すか或い
は同じ意味を持つものとする。
た半導体記憶装置の要部回路部を表し、第1図に
於いて用いた記号と同記号は同部分を示すか或い
は同じ意味を持つものとする。
図に於いて、DNは負性抵抗を有するダイオー
ドを示している。
ドを示している。
この半導体記憶装置も、勿論、メモリ動作が可
能であるが、読み出し時にダイオードDN自体か
ら電流が引き抜かれたり、流入したりすることか
ら、記憶情報は不安定になる。然しながら、第1
図に関して説明したフリツプ・フロツプでは、読
み出し時に、記憶維持用の電流回路から独立した
コレクタ側の電源から電流が供給されるようにな
つているから、記憶状態を安定に維持したまま、
読み出しを行うことができる。
能であるが、読み出し時にダイオードDN自体か
ら電流が引き抜かれたり、流入したりすることか
ら、記憶情報は不安定になる。然しながら、第1
図に関して説明したフリツプ・フロツプでは、読
み出し時に、記憶維持用の電流回路から独立した
コレクタ側の電源から電流が供給されるようにな
つているから、記憶状態を安定に維持したまま、
読み出しを行うことができる。
前記したところから、本発明のフリツプ・フロ
ツプでは、エミツタ層(例えばn+型GaAsエミツ
タ層5)とベース層(例えばn+GaAsベース層
3)との間に形成された超格子層からなるエミツ
タ側ポテンシヤル・バリヤ層(例えば超格子層
4)及びベース層とコレクタ層(例えばn+型
GaAsコレクタ層1)との間に形成されたコレク
タ側ポテンシヤル・バリヤ層(例えばAlyGa1-y
Asコレクタ側ポテンシヤル・バリヤ層2)を有
してなる能動素子(例えば能動素子QR)と、該
能動素子のベースに二つの安定状態をとらせる為
にベース・エミツタ間に接続された電流源(例え
ば抵抗RB並びに正側電源レベルVCC1を供給する
電源)と、前記能動素子に前記二つの安定状態の
何れか一方を採らせる為に信号を選択的に与える
手段(例えばスタテイツク素子QS)とを備えて
なる構成を採つている。
ツプでは、エミツタ層(例えばn+型GaAsエミツ
タ層5)とベース層(例えばn+GaAsベース層
3)との間に形成された超格子層からなるエミツ
タ側ポテンシヤル・バリヤ層(例えば超格子層
4)及びベース層とコレクタ層(例えばn+型
GaAsコレクタ層1)との間に形成されたコレク
タ側ポテンシヤル・バリヤ層(例えばAlyGa1-y
Asコレクタ側ポテンシヤル・バリヤ層2)を有
してなる能動素子(例えば能動素子QR)と、該
能動素子のベースに二つの安定状態をとらせる為
にベース・エミツタ間に接続された電流源(例え
ば抵抗RB並びに正側電源レベルVCC1を供給する
電源)と、前記能動素子に前記二つの安定状態の
何れか一方を採らせる為に信号を選択的に与える
手段(例えばスタテイツク素子QS)とを備えて
なる構成を採つている。
尚、本発明のフリツプ・フロツプに関する説明
は主として半導体記憶装置に適用した場合を対象
として行われているが、これに限定されることな
く、論理回路に適用できることは勿論であり、ま
た、能動素子としては、RHETのみならず、第
8図のA及びBに於けるコレクタ側ポテンシヤ
ル・バリヤがpn接合になつている共鳴トンネリ
ング・トランジスタ、即ち、RBTを用いること
もできる。
は主として半導体記憶装置に適用した場合を対象
として行われているが、これに限定されることな
く、論理回路に適用できることは勿論であり、ま
た、能動素子としては、RHETのみならず、第
8図のA及びBに於けるコレクタ側ポテンシヤ
ル・バリヤがpn接合になつている共鳴トンネリ
ング・トランジスタ、即ち、RBTを用いること
もできる。
前記手段を採ると、能動素子であるRHETに
於いて発生する共鳴トンネリング効果はそのベー
スに二つの安定状態を現出させることが可能であ
り、この二つの安定状態をベース側或いはコレク
タ側からの信号で任意に遷移させることができ、
これを利用して半導体記憶装置を構成すれば、従
来、最低2個のトランジスタで構成されていたフ
リツプ・フロツプのセルを半分の数、即ち、1個
のトランジスタを用いるのみで実現することがで
き、しかも、その動作は安定である。
於いて発生する共鳴トンネリング効果はそのベー
スに二つの安定状態を現出させることが可能であ
り、この二つの安定状態をベース側或いはコレク
タ側からの信号で任意に遷移させることができ、
これを利用して半導体記憶装置を構成すれば、従
来、最低2個のトランジスタで構成されていたフ
リツプ・フロツプのセルを半分の数、即ち、1個
のトランジスタを用いるのみで実現することがで
き、しかも、その動作は安定である。
第5図は接続点N1に信号を入力して接続点N
2から信号を出力させる実施例を説明する為の要
部回路図を表し、第1図に於いて用いた記号と同
記号は同部分を示すか或いは同じ意味を持つもの
とする。
2から信号を出力させる実施例を説明する為の要
部回路図を表し、第1図に於いて用いた記号と同
記号は同部分を示すか或いは同じ意味を持つもの
とする。
図に於いて、MCは単位記憶回路(メモリ・セ
ル)、QSはスイツチング素子、CCはカツプリン
グ・コンデンサ、WLはワード線、BLWは書き
込みビツト線、BLRは読み出しビツト線をそれ
ぞれ示している。
ル)、QSはスイツチング素子、CCはカツプリン
グ・コンデンサ、WLはワード線、BLWは書き
込みビツト線、BLRは読み出しビツト線をそれ
ぞれ示している。
この実施例に於いては、ワード線WLが“L”
レベル、即ち、アドレス信号が加わつていない場
合にはスイツチング素子QSがオフであり、能動
素子QRは安定点A及びBの何れかの状態にあ
る。また、ワード線WLが一時的に“H”レベ
ル、即ち、アドレス信号が加わつた場合にはスイ
ツチング素子QSはオフ状態からオン状態を経て
再びオフ状態となり、その際、書き込みビツト線
BLWが“H”レベルであれば、能動素子QRの動
作点は安定点Bに遷移するか、若しくは、安定点
Bに存在したままである。更にまた、前記同様、
ワード線WLにアドレス信号が加わつて、スイツ
チング素子QSがオフ状態からオン状態を経て再
びオフ状態になつたとし、その際、書き込みビツ
ト線BWLが“L”レベルであれば、能動素子QR
の動作点は安定点Aに存在したままであるか、若
しくは、安定点Bから安定点Aに遷移する。
レベル、即ち、アドレス信号が加わつていない場
合にはスイツチング素子QSがオフであり、能動
素子QRは安定点A及びBの何れかの状態にあ
る。また、ワード線WLが一時的に“H”レベ
ル、即ち、アドレス信号が加わつた場合にはスイ
ツチング素子QSはオフ状態からオン状態を経て
再びオフ状態となり、その際、書き込みビツト線
BLWが“H”レベルであれば、能動素子QRの動
作点は安定点Bに遷移するか、若しくは、安定点
Bに存在したままである。更にまた、前記同様、
ワード線WLにアドレス信号が加わつて、スイツ
チング素子QSがオフ状態からオン状態を経て再
びオフ状態になつたとし、その際、書き込みビツ
ト線BWLが“L”レベルであれば、能動素子QR
の動作点は安定点Aに存在したままであるか、若
しくは、安定点Bから安定点Aに遷移する。
前記説明から判るように、スイツチング素子
QSのオン・オフ及び書き込みビツト線BLWに於
けるレベルの如何に依つて、能動素子QRは二つ
の安定点A及びBの何れかの状態を採ることがで
きる。
QSのオン・オフ及び書き込みビツト線BLWに於
けるレベルの如何に依つて、能動素子QRは二つ
の安定点A及びBの何れかの状態を採ることがで
きる。
前記説明した動作が可能であることから、書き
込みは、特定のメモリ・セルに接続したワード線
WLと読み取りビツト線BLRを“H”レベルと
し、そして、書き込みビツト線BLWを“H”レ
ベル或いは“L”レベルとすることに依り実行さ
れる。また、読み取りは、ワード線WLを“H”
レベルにしてスイツチング素子QSをオンとし、
書き込みビツト線BLWのレベルを能動素子QRの
動作点が遷移しない範囲で変化させ、その際の能
動素子QRのコレクタ、即ち、接続点N2に於け
る電位変化をカツプリング・コンデンサCC及び
読み取りビツト線BLRを介して読み取れば良い。
尚、第5図に見られる実施例に於けるカツプリン
グ・コンデンサCCをトランジスタに変更し、そ
のオン・オフ制御をワード線WLのレベルで行う
こともできるが、その場合であつても、記憶用の
トランジスタは1個で足りるので、従来よりも少
ない能動素子数で構成可能である。
込みは、特定のメモリ・セルに接続したワード線
WLと読み取りビツト線BLRを“H”レベルと
し、そして、書き込みビツト線BLWを“H”レ
ベル或いは“L”レベルとすることに依り実行さ
れる。また、読み取りは、ワード線WLを“H”
レベルにしてスイツチング素子QSをオンとし、
書き込みビツト線BLWのレベルを能動素子QRの
動作点が遷移しない範囲で変化させ、その際の能
動素子QRのコレクタ、即ち、接続点N2に於け
る電位変化をカツプリング・コンデンサCC及び
読み取りビツト線BLRを介して読み取れば良い。
尚、第5図に見られる実施例に於けるカツプリン
グ・コンデンサCCをトランジスタに変更し、そ
のオン・オフ制御をワード線WLのレベルで行う
こともできるが、その場合であつても、記憶用の
トランジスタは1個で足りるので、従来よりも少
ない能動素子数で構成可能である。
第6図は接続点N2に信号を入力して同じく接
続点N2から信号を出力させる実施例を説明する
為の要部回路図を表し、第1図及び第5図に於い
て用いた信号と同記号は同部分を示すか或いは同
じ意味を持つものとする。尚、BLはビツト線を
示している。
続点N2から信号を出力させる実施例を説明する
為の要部回路図を表し、第1図及び第5図に於い
て用いた信号と同記号は同部分を示すか或いは同
じ意味を持つものとする。尚、BLはビツト線を
示している。
この実施例では、能動素子QRのベースに信号
は入力されず、スイツチング素子QSがコレクタ
とビツト線BLの間に介在し、該スイツチング素
子QSのベースはワード線WLのアドレス信号で
制御されるようになつている。
は入力されず、スイツチング素子QSがコレクタ
とビツト線BLの間に介在し、該スイツチング素
子QSのベースはワード線WLのアドレス信号で
制御されるようになつている。
第7図は第6図に示されているビツト線BL、
ワード線WL、接続点N2に於ける電位のタイミ
ング・チヤートを表し、第6図に於いて用いた記
号と同記号は同部分を示すか或いは同じ意味を持
つものとする。
ワード線WL、接続点N2に於ける電位のタイミ
ング・チヤートを表し、第6図に於いて用いた記
号と同記号は同部分を示すか或いは同じ意味を持
つものとする。
第7図に見られるデータは、第6図に見られる
実施例に於ける諸要素に対して、次に例示するよ
うな定数を与えてメモリ動作をさせ、接続点N2
からプローブで出力を取り出して観測して得たも
のである。
実施例に於ける諸要素に対して、次に例示するよ
うな定数を与えてメモリ動作をさせ、接続点N2
からプローブで出力を取り出して観測して得たも
のである。
RB:1.5〔KΩ〕
RC:10〔KΩ〕
VCC1:1〔V〕
VCC2:1〔V〕
第7図に於いては、横軸に時間tを、縦軸に電
圧Vをそれぞれ採つてあり、時間に於いては、
ビツト線BLには0.5〔V〕が、ワード線WLには
1.0〔V〕がそれぞれ印加されてスイツチング素子
QSがオンの状態になり、接続点N2に於ける電
位は0.4〔V〕程度となり、コレクタ・エミツタ間
電圧VCEを正側に大きく振つた状態になり、ま
た、時間に於いては、ビツト線BLには0〔V〕
が、ワードWLには1.0〔V〕が印加されてスイツ
チング素子QSはオンの状態になるが、ビツト線
BLの電位が≒0〔V〕であるから、接続点N2の
電位は0.1〔V〕程度となり、コレクタ・エミツタ
間電圧VCEが略0〔V〕になつた状態を実現する
ことができる。
圧Vをそれぞれ採つてあり、時間に於いては、
ビツト線BLには0.5〔V〕が、ワード線WLには
1.0〔V〕がそれぞれ印加されてスイツチング素子
QSがオンの状態になり、接続点N2に於ける電
位は0.4〔V〕程度となり、コレクタ・エミツタ間
電圧VCEを正側に大きく振つた状態になり、ま
た、時間に於いては、ビツト線BLには0〔V〕
が、ワードWLには1.0〔V〕が印加されてスイツ
チング素子QSはオンの状態になるが、ビツト線
BLの電位が≒0〔V〕であるから、接続点N2の
電位は0.1〔V〕程度となり、コレクタ・エミツタ
間電圧VCEが略0〔V〕になつた状態を実現する
ことができる。
図示の電位波形から、能動素子QRが間違いな
くメモリ動作をしていることが看取される。
くメモリ動作をしていることが看取される。
本発明に依るフリツプ・フロツプに於いては、
エミツタ層とベース層との間に形成された超格子
層をキヤリヤが共鳴トンネリングする形式の能動
素子と、その能動素子のベース・エミツタ間に挿
入された電流源と、同じくその能動素子に信号を
選択的に与える手段とを備えてなる構成になつて
いる。
エミツタ層とベース層との間に形成された超格子
層をキヤリヤが共鳴トンネリングする形式の能動
素子と、その能動素子のベース・エミツタ間に挿
入された電流源と、同じくその能動素子に信号を
選択的に与える手段とを備えてなる構成になつて
いる。
この構成に依ると、RHET或いはRBTなど共
鳴トンネリング・トランジスタである能動素子
が、その共鳴トンネリング効果に依つて、ベース
に二つの安定状態を実現させることができ、そし
て、この二つの安定状態はベース側からの信号或
いはコレクタ側からの信号の何れにても任意に選
定することが可能であり、少ない数の能動素子を
用いて構成されたものでありながら、例えば安定
はスタテイツク・メモリ・セルとして動作させる
ことができ、フリツプ・フロツプの高集積化並び
に高速化に有効である。
鳴トンネリング・トランジスタである能動素子
が、その共鳴トンネリング効果に依つて、ベース
に二つの安定状態を実現させることができ、そし
て、この二つの安定状態はベース側からの信号或
いはコレクタ側からの信号の何れにても任意に選
定することが可能であり、少ない数の能動素子を
用いて構成されたものでありながら、例えば安定
はスタテイツク・メモリ・セルとして動作させる
ことができ、フリツプ・フロツプの高集積化並び
に高速化に有効である。
第1図は本発明に依るフリツプ・フロツプの原
理を説明する為の要部回路図、第2図A及びBは
理想化されたRHETのベース・エミツタ間電圧
VBEとベース電流IBとの関係及びベース・エミツ
タ間電圧VBEとコレクタ電流ICとの関係を示す線
図、第3図A及びBは第2図に対応する能動素子
の動作を説明する為のエネルギ・バンド・ダイヤ
グラム、第4図A及びBはコレクタ・エミツタ間
電圧VCEの如何に対応する半導体記憶装置として
のフリツプ・フロツプの動作を説明する為のエネ
ルギ・バンド・ダイヤグラム、第5図は本発明一
実施例の要部回路図、第6図は他の実施例の要部
回路図、第7図は半導体記憶装置のメモリ動作を
説明する為のタイミング・チヤート、第8図A及
びBはRHETを説明する為の要部切断側面図及
びエネルギ・バンド・ダイヤグラム、第9図A乃
至CはRHETの動作原理を説明する為のエネル
ギ・バンド・ダイヤグラム、第10図はRHET
に於けるベース・エミツタ間電圧VBEとエミツタ
電流IEとの関係を説明する為の線図、第11図は
負性抵抗ダイオードを用いた回路を例示する要部
回路図をそれぞれ表している。 図に於いて、QRはRHETである能動素子、
QSはスイツチング素子、RCは負荷抵抗、RBは
電流源抵抗、WLはワード線、BLはビツト線、
BLWは書き込みビツト線、BLRは読み取りビツ
ト線、N1及びN2は接続点、VCC1及びVCC2は正
側電源レベルをそれぞれ示している。
理を説明する為の要部回路図、第2図A及びBは
理想化されたRHETのベース・エミツタ間電圧
VBEとベース電流IBとの関係及びベース・エミツ
タ間電圧VBEとコレクタ電流ICとの関係を示す線
図、第3図A及びBは第2図に対応する能動素子
の動作を説明する為のエネルギ・バンド・ダイヤ
グラム、第4図A及びBはコレクタ・エミツタ間
電圧VCEの如何に対応する半導体記憶装置として
のフリツプ・フロツプの動作を説明する為のエネ
ルギ・バンド・ダイヤグラム、第5図は本発明一
実施例の要部回路図、第6図は他の実施例の要部
回路図、第7図は半導体記憶装置のメモリ動作を
説明する為のタイミング・チヤート、第8図A及
びBはRHETを説明する為の要部切断側面図及
びエネルギ・バンド・ダイヤグラム、第9図A乃
至CはRHETの動作原理を説明する為のエネル
ギ・バンド・ダイヤグラム、第10図はRHET
に於けるベース・エミツタ間電圧VBEとエミツタ
電流IEとの関係を説明する為の線図、第11図は
負性抵抗ダイオードを用いた回路を例示する要部
回路図をそれぞれ表している。 図に於いて、QRはRHETである能動素子、
QSはスイツチング素子、RCは負荷抵抗、RBは
電流源抵抗、WLはワード線、BLはビツト線、
BLWは書き込みビツト線、BLRは読み取りビツ
ト線、N1及びN2は接続点、VCC1及びVCC2は正
側電源レベルをそれぞれ示している。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 エミツタ層とベース層との間に形成された超
格子層からなるエミツタ側ポテンシヤル・バリヤ
層並びにベース層とコレクタ層との間に形成され
たコレクタ側ポテンシヤル・バリヤ層を有してな
る能動素子と、 該能動素子に於けるベースに二つの安定状態を
とらせる為にベース・エミツタ間に接続された電
流源と、 前記能動素子に前記二つの安定状態の何れか一
方を採らせる為に信号を選択的に与える手段とを
備えてなることを特徴とする共鳴トンネリング・
トランジスタで構成されたフリツプ・フロツプ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60-226004 | 1985-10-12 | ||
JP22600485 | 1985-10-12 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62181468A JPS62181468A (ja) | 1987-08-08 |
JPH047109B2 true JPH047109B2 (ja) | 1992-02-07 |
Family
ID=16838276
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61239209A Granted JPS62181468A (ja) | 1985-10-12 | 1986-10-09 | 共鳴トンネリング・トランジスタで構成されたフリツプ・フロツプ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62181468A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2588590B2 (ja) * | 1988-07-20 | 1997-03-05 | 富士通株式会社 | 半導体記憶装置 |
JP2688366B2 (ja) * | 1989-03-20 | 1997-12-10 | 富士通株式会社 | 論理回路 |
-
1986
- 1986-10-09 JP JP61239209A patent/JPS62181468A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62181468A (ja) | 1987-08-08 |
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