JPH047064A - セラミック基板のスピンコート方法 - Google Patents
セラミック基板のスピンコート方法Info
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- JPH047064A JPH047064A JP10946790A JP10946790A JPH047064A JP H047064 A JPH047064 A JP H047064A JP 10946790 A JP10946790 A JP 10946790A JP 10946790 A JP10946790 A JP 10946790A JP H047064 A JPH047064 A JP H047064A
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- coating agent
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Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
[概 要]
各種電子機器の構成に広く使用されるプリント板のセラ
ミック基板スピンコート方法に関し、基板の表面に均一
なコーティング剤の薄膜を形成することができるセラミ
ック基板のスピンコート方法の提供を目的とし、 スピンコート装置の回転テーブル上に固着した基板にコ
ーティング剤を一定量滴下して、自然状態で当該コーテ
ィング剤が該基板上で一定の大きさに広がった時に、約
50Orpmの低速で上記回転テーブルを回転させ、該
コーティング剤の外周が上記基板の各端面に達するまで
低速回転で保持し、その後一定の加速度で回転数を約2
000rpmまで上昇させて一定時間保持した後に停止
させる。
ミック基板スピンコート方法に関し、基板の表面に均一
なコーティング剤の薄膜を形成することができるセラミ
ック基板のスピンコート方法の提供を目的とし、 スピンコート装置の回転テーブル上に固着した基板にコ
ーティング剤を一定量滴下して、自然状態で当該コーテ
ィング剤が該基板上で一定の大きさに広がった時に、約
50Orpmの低速で上記回転テーブルを回転させ、該
コーティング剤の外周が上記基板の各端面に達するまで
低速回転で保持し、その後一定の加速度で回転数を約2
000rpmまで上昇させて一定時間保持した後に停止
させる。
[産業上の利用分野〕
本発明は、各種電子機器の構成に広く使用されるプリン
ト板のセラミック基板スピンコート方法に関する。
ト板のセラミック基板スピンコート方法に関する。
最近、大型電算機等に使用されるプリント板は回路規模
の増大と高速化の要求に伴い、セラミッり基板の大型化
とその基板に形成される導体パターンの微細化、高密度
化が必要となっている。しかるに上記導体パターンは基
板の表面にホトレジストをスピンコートした後に、所定
のパターンを現像して微細幅の導体パターンが形成され
ているので、形成されたホトレジスト膜の厚みにばらつ
きが発生すると現像むらが生じて形成される導体パター
ンの線幅精度が悪くなるから、基板の表面に均一なホト
レジストの薄膜を形成することができる新しいセラミッ
ク基板のスピンコート方法が要求されている。
の増大と高速化の要求に伴い、セラミッり基板の大型化
とその基板に形成される導体パターンの微細化、高密度
化が必要となっている。しかるに上記導体パターンは基
板の表面にホトレジストをスピンコートした後に、所定
のパターンを現像して微細幅の導体パターンが形成され
ているので、形成されたホトレジスト膜の厚みにばらつ
きが発生すると現像むらが生じて形成される導体パター
ンの線幅精度が悪くなるから、基板の表面に均一なホト
レジストの薄膜を形成することができる新しいセラミッ
ク基板のスピンコート方法が要求されている。
〔従来の技術]
従来広く使用されているセラミンク基板のスピンコート
方法は、第3図に示すようにスピンコート装置3の回転
テーブル3−1上に一辺が約300閣正方の基板1を載
置して、その基板1を回転テーブル3−1に設けた真空
チャック3−1aにより吸弓して固着し、回転テーブル
3−1の中心と対向する上部に設けたノズル3−2より
ホトレジスト等の粘度の高いコーティング剤2を基板1
の上面に一定量滴下している。
方法は、第3図に示すようにスピンコート装置3の回転
テーブル3−1上に一辺が約300閣正方の基板1を載
置して、その基板1を回転テーブル3−1に設けた真空
チャック3−1aにより吸弓して固着し、回転テーブル
3−1の中心と対向する上部に設けたノズル3−2より
ホトレジスト等の粘度の高いコーティング剤2を基板1
の上面に一定量滴下している。
そして、上記回転テーブル3−1を第2図に示すよう上
記コーティング剤2の滴下と同時、即ちE点から、図示
していない制御回路で例えば矢印方向への回転加速させ
、その回転が約2000rpmに達したF点より一定時
間この回転数で保持することにより、前記コーティング
剤2が遠心力で外周方向に流れて余分当該コーティング
剤2を上記基板1の外周から飛散させ、一定時間経過後
の0点で回転を順次減速させて停止することにより基板
の表面に約10μmのホトレジスト薄膜を形成している
。
記コーティング剤2の滴下と同時、即ちE点から、図示
していない制御回路で例えば矢印方向への回転加速させ
、その回転が約2000rpmに達したF点より一定時
間この回転数で保持することにより、前記コーティング
剤2が遠心力で外周方向に流れて余分当該コーティング
剤2を上記基板1の外周から飛散させ、一定時間経過後
の0点で回転を順次減速させて停止することにより基板
の表面に約10μmのホトレジスト薄膜を形成している
。
[発明が解決しようとする課題]
以上説明した従来のセラミック基板のスピンコート方法
で問題となるのは、第4図(a)に示すように基板1の
上面にスピンコートされたコーティング剤2は、その基
板1の各端面に接する円より内側は均一な膜厚となるが
、その円から外側のコーティング剤2は基板1の各コー
ナに向かった円弧状の模様が発生している。この部分の
コーティング剤2の膜厚は、第4図(b)の断面図に示
すように平均約10μmの膜厚に対して波状となってパ
ターンを現像時に現像むらが発生し、形成される導体パ
ターンの線幅精度を悪くしているという問題が生じてい
る。
で問題となるのは、第4図(a)に示すように基板1の
上面にスピンコートされたコーティング剤2は、その基
板1の各端面に接する円より内側は均一な膜厚となるが
、その円から外側のコーティング剤2は基板1の各コー
ナに向かった円弧状の模様が発生している。この部分の
コーティング剤2の膜厚は、第4図(b)の断面図に示
すように平均約10μmの膜厚に対して波状となってパ
ターンを現像時に現像むらが発生し、形成される導体パ
ターンの線幅精度を悪くしているという問題が生じてい
る。
本発明は上記のような問題点に鑑み、基板の表面に均一
なコーティング剤の薄膜を形成することができる新しい
セラミンク基板のスピンコート方法の提供を目的とする
。
なコーティング剤の薄膜を形成することができる新しい
セラミンク基板のスピンコート方法の提供を目的とする
。
[課題を解決するための手段]
本発明は、第3図に示すようにスピンコート装置3の回
転テーブル3−1上に固着した基板lにコーティング剤
2を一定量滴下して、自然状態で当該コーティング剤2
が該基板上で一定の直径に広がった時に、第1図に示す
ように約500rpmの低速で上記回転テーブル3−1
を回転させ、該コーティング剤2の外周が上記基板1の
各端面に達するまで低速回転で保持し、その後一定の加
速度で回転数を約2000rpmまで上昇させて一定時
間保持した後に停止させる。
転テーブル3−1上に固着した基板lにコーティング剤
2を一定量滴下して、自然状態で当該コーティング剤2
が該基板上で一定の直径に広がった時に、第1図に示す
ように約500rpmの低速で上記回転テーブル3−1
を回転させ、該コーティング剤2の外周が上記基板1の
各端面に達するまで低速回転で保持し、その後一定の加
速度で回転数を約2000rpmまで上昇させて一定時
間保持した後に停止させる。
二作 用〕
本発明では、コーティング剤が該基板上で一定の直径に
広がった時点で、第1図に示すような回転テーブルを低
速で回転させた後に、一定の加速度で回転数を高速にし
て一定時間保持した後二こ停止させることにより、基板
の表面に形成されるコーティング剤の膜厚が均一となる
ことが実験により可能となった。
広がった時点で、第1図に示すような回転テーブルを低
速で回転させた後に、一定の加速度で回転数を高速にし
て一定時間保持した後二こ停止させることにより、基板
の表面に形成されるコーティング剤の膜厚が均一となる
ことが実験により可能となった。
:実 施 例]
以下図面に示した実施例に基づいて本発明の詳細な説明
する。
する。
第1図は本実施例によるセラミック基板のスピンコート
方法のタイムチャートを示す。
方法のタイムチャートを示す。
本実施例のスピンコート方法は、第3図に示すようにス
ピンコート装置3の回転テーブル3−1上に大型の基板
1を従来と同様に載置して、その回転テーブル3−1に
設けた真空チャック3−1aにより吸引して固着し、回
転テーブル3−1の上部に設けたノズル3−2よりコー
ティング剤2を基板lの上面に一定量滴下する。
ピンコート装置3の回転テーブル3−1上に大型の基板
1を従来と同様に載置して、その回転テーブル3−1に
設けた真空チャック3−1aにより吸引して固着し、回
転テーブル3−1の上部に設けたノズル3−2よりコー
ティング剤2を基板lの上面に一定量滴下する。
そして、滴下したコーティング剤2が自然状態で基板l
の一辺に対して約1/4の直径の円状に広がった時点、
即ち第1図に示すA点から上記回転テーブル3−1を図
示していない制御回路により矢印前回へ約500rpm
の低速で回転させ、この遠心力でコーティング剤2が広
がってその外周が基板1の各端面に達するB点まで低速
回転で保持する。その後一定時間3例えば10秒の間に
回転数が従来と同一の2000rpmに達するように加
速させて、この2000rpmの高速に達した0点より
一定時間その高速で回転させてD点より一定の減速で停
止させる。
の一辺に対して約1/4の直径の円状に広がった時点、
即ち第1図に示すA点から上記回転テーブル3−1を図
示していない制御回路により矢印前回へ約500rpm
の低速で回転させ、この遠心力でコーティング剤2が広
がってその外周が基板1の各端面に達するB点まで低速
回転で保持する。その後一定時間3例えば10秒の間に
回転数が従来と同一の2000rpmに達するように加
速させて、この2000rpmの高速に達した0点より
一定時間その高速で回転させてD点より一定の減速で停
止させる。
その結果、均一なコーティング剤2の薄膜を基板1の表
面に形成することができる。
面に形成することができる。
[発明の効果]
以上の説明から明らかなように本発明によれば極めて簡
単な方法で、均一なコーティング剤の薄膜を基板の表面
に形成できる等の利点があり、著しい信軌性向上の効果
が期待できるセラミック基板のスピンコート方法を提供
することができる。
単な方法で、均一なコーティング剤の薄膜を基板の表面
に形成できる等の利点があり、著しい信軌性向上の効果
が期待できるセラミック基板のスピンコート方法を提供
することができる。
第1図は本発明の一実施例によるセラミック基板のスピ
ンコート方法を示すタイムチャート、第2図は従来のス
ピンコート方法を示すタイムチャート、 第3図はスピンコート装置を示す模式的断面図、第4図
は課題を示す図である。 図において、 ■は基板、 2はコーティング剤、 を示す。
ンコート方法を示すタイムチャート、第2図は従来のス
ピンコート方法を示すタイムチャート、 第3図はスピンコート装置を示す模式的断面図、第4図
は課題を示す図である。 図において、 ■は基板、 2はコーティング剤、 を示す。
Claims (1)
- スピンコート装置(3)の回転テーブル(3−1)上に
固着した基板(1)にコーティング剤(2)を一定量滴
下して、自然状態で当該コーティング剤(2)が該基板
上で一定の大きさに広がった時に、約500rpmの低
速で上記回転テーブル(3−1)を回転させ、該コーテ
ィング剤(2)の外周が上記基板(1)の各端面に達す
るまで低速回転で保持し、その後一定の加速度で回転数
を約2000rpmまで上昇させて一定時間保持した後
に停止させることを特徴とするセラミック基板のスピン
コート方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10946790A JPH047064A (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 | セラミック基板のスピンコート方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10946790A JPH047064A (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 | セラミック基板のスピンコート方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH047064A true JPH047064A (ja) | 1992-01-10 |
Family
ID=14510973
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10946790A Pending JPH047064A (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 | セラミック基板のスピンコート方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH047064A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6316825B1 (en) * | 1998-05-15 | 2001-11-13 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Chip stack package utilizing a connecting hole to improve electrical connection between leadframes |
-
1990
- 1990-04-24 JP JP10946790A patent/JPH047064A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6316825B1 (en) * | 1998-05-15 | 2001-11-13 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Chip stack package utilizing a connecting hole to improve electrical connection between leadframes |
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