JPH0461145A - 半導体試験装置 - Google Patents
半導体試験装置Info
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- JPH0461145A JPH0461145A JP16461090A JP16461090A JPH0461145A JP H0461145 A JPH0461145 A JP H0461145A JP 16461090 A JP16461090 A JP 16461090A JP 16461090 A JP16461090 A JP 16461090A JP H0461145 A JPH0461145 A JP H0461145A
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 124
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 17
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 14
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 13
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 235000002597 Solanum melongena Nutrition 0.000 description 1
- 244000061458 Solanum melongena Species 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置の検査工程で使用する半導体試験
装置に関するものである。
装置に関するものである。
第３図は、従来の半導体試験装置の構成を示すブロック
系統図である。同図において、１は半導体試験装置の制
御を行なうシステムコントローラ、２はテストプログラ
ムを格納しているテストプログラム格納ユニット、３は
テストプログラム格納ユニット２から命令を読み出し、
後述のテストユニ・ノド４にデータを送る実行制御ユニ
ット、４は実行制御ユニット３からの設定データにより
、被測定素子５に与える入力信号を作成して、被測定素
子５からの出力信号を測定し、測定データを判定するテ
ストユニット、６はテストユニット４で判定された結果
を格納する結果格納ユニットである。
系統図である。同図において、１は半導体試験装置の制
御を行なうシステムコントローラ、２はテストプログラ
ムを格納しているテストプログラム格納ユニット、３は
テストプログラム格納ユニット２から命令を読み出し、
後述のテストユニ・ノド４にデータを送る実行制御ユニ
ット、４は実行制御ユニット３からの設定データにより
、被測定素子５に与える入力信号を作成して、被測定素
子５からの出力信号を測定し、測定データを判定するテ
ストユニット、６はテストユニット４で判定された結果
を格納する結果格納ユニットである。
次に、第３図と第４図を用いて動作について説明する。
まず、被測定素子５を半導体試験装置でテストするため
に必要なテストプログラムをシステムコントローラ１に
よりテストプログラム格納ユニット２にロードする（ス
テップ１１）。
に必要なテストプログラムをシステムコントローラ１に
よりテストプログラム格納ユニット２にロードする（ス
テップ１１）。
次に、システムコントローラ１は、結果格納ユ、ニット
６へ、テスト終了時に必要なデータを出力するためのデ
ータ処理の設定を行なう（ステップ１２）。
６へ、テスト終了時に必要なデータを出力するためのデ
ータ処理の設定を行なう（ステップ１２）。
次に、システムコントローラ１により、実行制御ユニッ
ト３が起動される（ステップ１３＞。
ト３が起動される（ステップ１３＞。
次に、実行制御ユニット３は、テストプログラム格納ユ
ニット２から１テスト項目のテストに必要なデータを読
み出す（ステップ１４）。
ニット２から１テスト項目のテストに必要なデータを読
み出す（ステップ１４）。
次に、実行制御ユニット３は、読み込んだデータを解読
し、測定のための条件と判定値をテストユニット４に転
送する（ステップ１５）。
し、測定のための条件と判定値をテストユニット４に転
送する（ステップ１５）。
次に、テストユニット４は、被測定素子５に信号を人力
して、被測定素子５からの出力を測定し、測定データを
判定する（ステップ１６）。
して、被測定素子５からの出力を測定し、測定データを
判定する（ステップ１６）。
次に、テストユニット４は、判定結果を実行制御ユニッ
ト３に転送する（ステップ１７）。また、判定結果と測
定データを結果格納ユニット６に転送する（ステップ１
８）。
ト３に転送する（ステップ１７）。また、判定結果と測
定データを結果格納ユニット６に転送する（ステップ１
８）。
次に、判定結果が良品の場合は、判定を行なったテスト
項目が最後のテスト項目かどうかを判断する（ステップ
１９．２０）。最後のテスト項目の場合は、次の被測定
素子のテストを開始する（ステップ２０．１３）、また
、最後のテスト項目でない場合は、次のテストを行なう
（ステップ２０．１４＞。
項目が最後のテスト項目かどうかを判断する（ステップ
１９．２０）。最後のテスト項目の場合は、次の被測定
素子のテストを開始する（ステップ２０．１３）、また
、最後のテスト項目でない場合は、次のテストを行なう
（ステップ２０．１４＞。
次に、判定結果が不良の場合、実行制御ユニット３はテ
ストの実行を中止する（ステップ２１）。
ストの実行を中止する（ステップ２１）。
次に、いま測定対象になっている被測定素子５が最後の
測定対象の被測定素子かどうか判断する（ステップ２２
）。最後の被測定素子である場合は、システムコントロ
ーラ１が、結果格納ユニット６のデータを読み出す、こ
のデータは、システムコントローラ１によりテスト開始
時に設定されたデータ処理設定に従って結果を出力され
、検査工程での処理が終了する（ステップ２３）。また
、最後の被測定素子でなければ、次の被測定素子のテス
トを開始する（ステップ２２．１３）。
測定対象の被測定素子かどうか判断する（ステップ２２
）。最後の被測定素子である場合は、システムコントロ
ーラ１が、結果格納ユニット６のデータを読み出す、こ
のデータは、システムコントローラ１によりテスト開始
時に設定されたデータ処理設定に従って結果を出力され
、検査工程での処理が終了する（ステップ２３）。また
、最後の被測定素子でなければ、次の被測定素子のテス
トを開始する（ステップ２２．１３）。
（発明が解決しようとする課題〕
従来の半導体試験装置は以上のように構成されているの
で、テスト項目の実行順序が変更できなかった。そのた
め、特定ロフトのテストにおいて、不良になるテスト項
目がテストプログラムの最後の部分に多（発生する場合
、効率的にテストが実行できないという問題があった。
で、テスト項目の実行順序が変更できなかった。そのた
め、特定ロフトのテストにおいて、不良になるテスト項
目がテストプログラムの最後の部分に多（発生する場合
、効率的にテストが実行できないという問題があった。
不良の被測定素子は、できるだけ早く不良と判定した方
が効率的にテストができるからである。
が効率的にテストができるからである。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とするところは、テスト項目のなかで不良になる
個数（率）が多い項目から順にテストを実行することで
、テストを効率的に行なうことのできる半導体試験装置
を得ることにある。
の目的とするところは、テスト項目のなかで不良になる
個数（率）が多い項目から順にテストを実行することで
、テストを効率的に行なうことのできる半導体試験装置
を得ることにある。
このような目的を達成するために本発明は、全体動作を
制御するシステムコントローラと、被測定素子のテスト
を実行するために必要なテストプログラムを記憶してい
るテストプログラム格納ユニットと、テスト項目の実行
順序を並べかえる順序変更ユニットと、並べかえられた
テストプログラムを格納している実行プログラム格納ユ
ニットと、被測定素子に入力信号を与え、出力を測定し
、測定データの判定を行なうテストユニットと、実行プ
ログラム格納ユニットに格納されている命令を読み出し
、テストユニットにデータを設定する実行制御ユニット
と、テスト項目毎のテスト結果を格納する結果格納ユニ
ットと、テスト項目ごとに不良数をカウントする項目毎
不良数カウンタとを設けるようにしたものである。
制御するシステムコントローラと、被測定素子のテスト
を実行するために必要なテストプログラムを記憶してい
るテストプログラム格納ユニットと、テスト項目の実行
順序を並べかえる順序変更ユニットと、並べかえられた
テストプログラムを格納している実行プログラム格納ユ
ニットと、被測定素子に入力信号を与え、出力を測定し
、測定データの判定を行なうテストユニットと、実行プ
ログラム格納ユニットに格納されている命令を読み出し
、テストユニットにデータを設定する実行制御ユニット
と、テスト項目毎のテスト結果を格納する結果格納ユニ
ットと、テスト項目ごとに不良数をカウントする項目毎
不良数カウンタとを設けるようにしたものである。
本発明による半導体試験装置を構成する順序変更ユニッ
トは、特定のテス）Ｉｌｌ目（通常は成る一定期間内で
不良の一番多いテスト項目）の不良数（１目毎不良数カ
ウンタで常に項目毎の不良数をカウントしている）が、
設定された不良数に達すると、不良数の多いテスト項目
から順にテストが実行されるように、テストプログラム
の並べ替えをする。
トは、特定のテス）Ｉｌｌ目（通常は成る一定期間内で
不良の一番多いテスト項目）の不良数（１目毎不良数カ
ウンタで常に項目毎の不良数をカウントしている）が、
設定された不良数に達すると、不良数の多いテスト項目
から順にテストが実行されるように、テストプログラム
の並べ替えをする。
以下、本発明の一実施例を図について説明する。
第１図は、本発明による半導体試験装置の一実施例を示
すブロック系統図である。同図におい“乙Ｉは半導体試
験装置の制御を行なうシステムコントローラ、２はテス
トプログラム格納ユニット、３は実行ｌ＃Ｉｍユニット
、４はテストユニット、５は被測定素子、６はテストユ
ニット４で判定された結果を格納する結果格納ユニット
、７はテスト項目の実行順序を変更する順序変更ユニッ
ト、８は順序変更ユニット７でテスト項目の実行順序を
変更されたテストプログラムを格納する実行プログラム
格納ユニット、９はテスト項目毎の不良数をカウントす
る項目毎不良数カウンタであるや実行制御ユニット３は
、実行プログラムユニット８から命令を読み出し、テス
トユニット４に設定データを送る。テストユニット４は
、実行制御ユニット３からの設定データにより、被測定
素子５に与える入力信号を作成して、被測定素子５から
の出力信号を測定し、測定データを判定する。
すブロック系統図である。同図におい“乙Ｉは半導体試
験装置の制御を行なうシステムコントローラ、２はテス
トプログラム格納ユニット、３は実行ｌ＃Ｉｍユニット
、４はテストユニット、５は被測定素子、６はテストユ
ニット４で判定された結果を格納する結果格納ユニット
、７はテスト項目の実行順序を変更する順序変更ユニッ
ト、８は順序変更ユニット７でテスト項目の実行順序を
変更されたテストプログラムを格納する実行プログラム
格納ユニット、９はテスト項目毎の不良数をカウントす
る項目毎不良数カウンタであるや実行制御ユニット３は
、実行プログラムユニット８から命令を読み出し、テス
トユニット４に設定データを送る。テストユニット４は
、実行制御ユニット３からの設定データにより、被測定
素子５に与える入力信号を作成して、被測定素子５から
の出力信号を測定し、測定データを判定する。
次に、第１図と第２図を用いて動作について説明する。
まず、被測定素子５を半導体試験装置でテストするため
に必要なテストプログラムをシステムコントローラ１に
よりテストプログラム格納ユニット２と実行プログラム
格納ユ、−ット８に［）−ドする（ステップ３１）６ 次に、システムコントローラＪは、順序変更ユニット７
に対しては、順序変更条件（ナスドブログラムの並べ替
えの行なわれる条件）の設定を行ない、項目毎不良数カ
ウンタ９に対し、ではカウンタのリセット、結果格納ユ
ニット６に対してはテスト終了時に必要なデータを出力
するためのデータ処理の設定をそれぞれ行な・つ（ステ
ップ３２）。
に必要なテストプログラムをシステムコントローラ１に
よりテストプログラム格納ユニット２と実行プログラム
格納ユ、−ット８に［）−ドする（ステップ３１）６ 次に、システムコントローラＪは、順序変更ユニット７
に対しては、順序変更条件（ナスドブログラムの並べ替
えの行なわれる条件）の設定を行ない、項目毎不良数カ
ウンタ９に対し、ではカウンタのリセット、結果格納ユ
ニット６に対してはテスト終了時に必要なデータを出力
するためのデータ処理の設定をそれぞれ行な・つ（ステ
ップ３２）。
次に、システムコントローラｌにより実行制御ユニット
３が起動される（ステップ３３）。
３が起動される（ステップ３３）。
次に、実行制御ユニット３は、実行プログラム格納ユ、
ニット８から、１テスト項目のテストに必要なデータを
読み出す（ステップ３４）。
ニット８から、１テスト項目のテストに必要なデータを
読み出す（ステップ３４）。
次に、実行制御ユニット３は、読み込んだデータを解読
し、テストユニット４に、測定条件と判定値の設定をす
る（ステップ３５）６ 次に、テストユニット４は、被測定素子５に信号を入力
して、被測定素子５からの出力を測定し７、測定データ
を判定する（ステップ３６）。
し、テストユニット４に、測定条件と判定値の設定をす
る（ステップ３５）６ 次に、テストユニット４は、被測定素子５に信号を入力
して、被測定素子５からの出力を測定し７、測定データ
を判定する（ステップ３６）。
次に、テストユニット４は、判定結果を実行制御ユニッ
ト３に転送する（ステップ３７）。また、判定結果と測
定データを結果格納ユニット６に転送する（ステップ３
日）。
ト３に転送する（ステップ３７）。また、判定結果と測
定データを結果格納ユニット６に転送する（ステップ３
日）。
次に、判定結果が良品の場合は、判定を行なったテスト
が最後のテスト項目かどうかを判断する（ステップ３９
，４Ｏ）。最後のテスト項目の場合は、次の被測定素子
のテストを開始する（ステップ４０．３３）、また、最
後のテスト項目でない場合は、次のテストを行なう（ス
テップ４０゜３４）。
が最後のテスト項目かどうかを判断する（ステップ３９
，４Ｏ）。最後のテスト項目の場合は、次の被測定素子
のテストを開始する（ステップ４０．３３）、また、最
後のテスト項目でない場合は、次のテストを行なう（ス
テップ４０゜３４）。
次に、判定結果が不良の場合は、項目毎不良数カウンタ
９の不良テスト項目のカウンタをインクリメントする（
ステップ４１）、また、実行制御ユニット３はテストの
実行を中止する（ステップ４２）。
９の不良テスト項目のカウンタをインクリメントする（
ステップ４１）、また、実行制御ユニット３はテストの
実行を中止する（ステップ４２）。
次に、順序変更ユニット７は、項目毎不良数カウンタ９
の内容を調べて、順序変更条件に一致しているかどうか
調べる（ステップ４３）。順序変更条件に−・致しでい
れば、不良数の多いテスト項目順にテストが実行される
ように、テスト項目を並べ替える（ステップ４４）。並
べ替えられたテストプログラムは、実行プログラム格納
ユニット８に格納される（ステップ４５）。また、順序
変更条件になっていなければ、テスト項目の並べ替えは
行なわれない。
の内容を調べて、順序変更条件に一致しているかどうか
調べる（ステップ４３）。順序変更条件に−・致しでい
れば、不良数の多いテスト項目順にテストが実行される
ように、テスト項目を並べ替える（ステップ４４）。並
べ替えられたテストプログラムは、実行プログラム格納
ユニット８に格納される（ステップ４５）。また、順序
変更条件になっていなければ、テスト項目の並べ替えは
行なわれない。
次に、いま測定対象になっている被測定素子５が、最後
の被測定素子かどうか判断する（ステップ４６）。
の被測定素子かどうか判断する（ステップ４６）。
最後の被測定素子である場合は、システムコントローラ
１が、結果格納ユニット６のデータを読み出す。このデ
ータは、システムコントローラ１により、テスト開始時
に設定されたデータ処理設定に従って結果が出力され、
検査工程での処理が終了する（ステップ４７）。また、
最後の被測定素子でなければ、次の被測定素子をテスト
する（ステップ４６．３３）。
１が、結果格納ユニット６のデータを読み出す。このデ
ータは、システムコントローラ１により、テスト開始時
に設定されたデータ処理設定に従って結果が出力され、
検査工程での処理が終了する（ステップ４７）。また、
最後の被測定素子でなければ、次の被測定素子をテスト
する（ステップ４６．３３）。
なお、上記実施例では、実行プログラム格納ユニット８
が、並べ替えられたテストブ１１グラム全てを格納し７
なくても、テスｌ実行順のみを指示できる構成にし２て
もよい。
が、並べ替えられたテストブ１１グラム全てを格納し７
なくても、テスｌ実行順のみを指示できる構成にし２て
もよい。
以上説明と７だように本発明によれば、。不良の発生が
多いテスト項目を最初の部分でテス［・できるように並
べ替えてテストを実行することができるので、不良の半
導体装置のテスト時間が短縮され、効率的にテストが実
施できる。
多いテスト項目を最初の部分でテス［・できるように並
べ替えてテストを実行することができるので、不良の半
導体装置のテスト時間が短縮され、効率的にテストが実
施できる。
第１図は本発明による半導体試験装置の一実施例を示す
ブロック系統図、第２図は第」図の装置の動作を説明す
るためのフローチャート、第３図は従来の半導体試験装
置を丞すブロック系統図、第４図は第３図の装置の動作
を説明するためのフローチャートである。 １・・・システムコントローラ、２・・・テストプログ
ラム格納ユ、ニット、３・・・実行制御ユニット、４・
・・テストユニット、５・・・被測定素子、６・・・結
果格納ユニット、７・・・順序変更ユニット、８・・・
実行プロダラム格納ユ；ツ ９・・・項目毎不良数カウンタ。 第１ 図 第３
ブロック系統図、第２図は第」図の装置の動作を説明す
るためのフローチャート、第３図は従来の半導体試験装
置を丞すブロック系統図、第４図は第３図の装置の動作
を説明するためのフローチャートである。 １・・・システムコントローラ、２・・・テストプログ
ラム格納ユ、ニット、３・・・実行制御ユニット、４・
・・テストユニット、５・・・被測定素子、６・・・結
果格納ユニット、７・・・順序変更ユニット、８・・・
実行プロダラム格納ユ；ツ ９・・・項目毎不良数カウンタ。 第１ 図 第３
Claims (1)
- 全体動作を制御するシステムコントローラと、被測定
素子のテストを実行するために必要なテストプログラム
を記憶しているテストプログラム格納ユニットと、テス
ト項目の実行順序を並べかえる順序変更ユニットと、並
べかえられたテストプログラムを格納している実行プロ
グラム格納ユニットと、被測定素子に入力信号を与え、
出力を測定し、測定データの判定を行なうテストユニッ
トと、実行プログラム格納ユニットに格納されている命
令を読み出し、テストユニットにデータを設定する実行
制御ユニットと、テスト項目毎のテスト結果を格納する
結果格納ユニットと、テスト項目ごとに不良数をカウン
トする項目毎不良数カウンタとを備えた半導体試験装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16461090A JPH0461145A (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 | 半導体試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16461090A JPH0461145A (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 | 半導体試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0461145A true JPH0461145A (ja) | 1992-02-27 |
Family
ID=15796460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16461090A Pending JPH0461145A (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 | 半導体試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0461145A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008509420A (ja) * | 2004-08-09 | 2008-03-27 | エービービー・エスピー．・ゼット．オー．オー． | 技術的装置を診断するための方法及びデバイス |
| CN106353662A (zh) * | 2015-07-16 | 2017-01-25 | 北京兆易创新科技股份有限公司 | 一种测试方法和芯片 |
-
1990
- 1990-06-22 JP JP16461090A patent/JPH0461145A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008509420A (ja) * | 2004-08-09 | 2008-03-27 | エービービー・エスピー．・ゼット．オー．オー． | 技術的装置を診断するための方法及びデバイス |
| CN106353662A (zh) * | 2015-07-16 | 2017-01-25 | 北京兆易创新科技股份有限公司 | 一种测试方法和芯片 |
| CN106353662B (zh) * | 2015-07-16 | 2019-03-08 | 北京兆易创新科技股份有限公司 | 一种测试方法和芯片 |
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