JPH0436460Y2 - - Google Patents
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- JPH0436460Y2 JPH0436460Y2 JP19717085U JP19717085U JPH0436460Y2 JP H0436460 Y2 JPH0436460 Y2 JP H0436460Y2 JP 19717085 U JP19717085 U JP 19717085U JP 19717085 U JP19717085 U JP 19717085U JP H0436460 Y2 JPH0436460 Y2 JP H0436460Y2
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- semiconductor
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は集積回路チツプ等の半導体を検査する
半導体検査装置に関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a semiconductor testing device for testing semiconductors such as integrated circuit chips.
従来、半導体を検査するためにアクチユエータ
により半導体を差し込み式ソケツトに挿入し、周
辺回路に接続した状態で半導体を所定の条件で動
作させ、半導体から発生するデータを外部に取り
出して半導体の各種パラメータの測定或いは良否
を判別する半導体検査装置が知られている。
Conventionally, in order to test a semiconductor, an actuator inserts the semiconductor into a plug-in socket, operates the semiconductor under predetermined conditions while connected to a peripheral circuit, and extracts data generated from the semiconductor to the outside to determine various parameters of the semiconductor. 2. Description of the Related Art Semiconductor inspection devices for measuring or determining quality are known.
しかしながら、従来の半導体検査装置では検査
可能な半導体の種類が固定されており、半導体の
種類に応じて複数種の半導体検査装置を備える必
要があつた。また、差し込み式ソケツトに半導体
を挿入する際に、ソケツトの接点の圧接力が比較
的強いため、半導体のピンが曲がつたり、また、
半導体を挿入するためのアクチユエータとして大
型のものを使用する必要があつた。
However, in conventional semiconductor testing equipment, the types of semiconductors that can be tested are fixed, and it is necessary to have multiple types of semiconductor testing equipment depending on the types of semiconductors. In addition, when inserting a semiconductor into a plug-in socket, the contact pressure of the socket is relatively strong, which may cause the pins of the semiconductor to bend or
It was necessary to use a large actuator to insert the semiconductor.
本考案は、検査用ソケツトとしてクランプ式ソ
ケツトを使用するとともに、自動的にソケツトと
半導体の位置出しを行う機構を設けることによ
り、半導体の着脱を容易にするとともに多数種の
半導体に対応できるようにすることを目的とす
る。 This invention uses a clamp-type socket as an inspection socket and provides a mechanism that automatically positions the socket and semiconductor, making it easy to attach and detach the semiconductor and make it compatible with many types of semiconductors. The purpose is to
本考案においては、搬送されてきた半導体をス
トツパで所定位置に停止させた後、クランプ手段
により固定した状態で検査用ソケツトに挿入して
上記半導体を検査し、検査後、上記クランプ手段
により上記半導体を上記検査用ソケツトから離脱
させる半導体検査装置において、上記検査用ソケ
ツトをクランプ式シヤフトから構成するととも
に、上記検査用ソケツト或いは上記ストツパの何
れか一方を上記搬送方向に平行な方向に移動させ
る手段と、固定部材に設けられ、上記検査用ソケ
ツトに挿入される半導体と同種類の半導体が挿入
される位置出し用ソケツトと、上記検査用ソケツ
ト及び上記ストツパのうちの移動側の部材に設け
られ、上記位置出し用ソケツトに挿入された半導
体の端面に当接する位置決め部材とを設けること
により、半導体の着脱を容易に行えるようにする
とともに、種類の異なる半導体に対しても即座に
対応できるようにする。
In the present invention, after the semiconductor being transported is stopped at a predetermined position by a stopper, the semiconductor is inserted into an inspection socket while being fixed by a clamp means, and the semiconductor is inspected.After the inspection, the semiconductor is In a semiconductor testing device for separating the testing socket from the testing socket, the testing socket comprises a clamp type shaft, and means for moving either the testing socket or the stopper in a direction parallel to the transport direction. , a positioning socket provided on the fixed member into which a semiconductor of the same type as the semiconductor to be inserted into the testing socket is inserted; and a positioning socket provided on the movable member of the testing socket and the stopper; By providing a positioning member that comes into contact with the end face of the semiconductor inserted into the positioning socket, it is possible to easily attach and detach the semiconductor, and it is also possible to immediately respond to different types of semiconductors.
以下、本考案の実施例について図面を参照して
説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第1図は本考案による半導体検査装置の正面
図、第2図は同断面図、第3図は第1図の要部拡
大図である。 FIG. 1 is a front view of a semiconductor inspection apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of the same, and FIG. 3 is an enlarged view of the main part of FIG. 1.
図において、1は検査されるべき樹脂モールド
された半導体(以下ワークと称する)、2はワー
ク1をワーク流れ面に沿つて搬送する案内ガイ
ド、3はワーク1を所定位置で停止させるストツ
パ、4はストツパ駆動用アクチユエータ、5は真
空発生器6と連通しワーク1を吸引するシユー
ト、7はシユート駆動用アクチユエータである。 In the figure, 1 is a resin-molded semiconductor to be inspected (hereinafter referred to as a workpiece), 2 is a guide guide that transports the workpiece 1 along the flow surface of the workpiece, 3 is a stopper that stops the workpiece 1 at a predetermined position, and 4 5 is an actuator for driving a stopper; 5 is a chute that communicates with a vacuum generator 6 to suck the workpiece 1; and 7 is an actuator for driving the chute.
また、8はワーク1が挿入される検査用ソケツ
トであり、本考案においてはクランプ式ソケツト
が使用される。このクランプ式ソケツトは、レバ
ー9に連動して開閉可能な接点部を有しており、
そのレバー9がレバー駆動用アクチユエータ10
によりリンク機構11を介して駆動されることに
より、その接点部が開閉されるようになつてい
る。このソケツト8はヘツド12内に組み込まれ
た基板13に固着されている。 Further, 8 is an inspection socket into which the workpiece 1 is inserted, and in the present invention, a clamp type socket is used. This clamp type socket has a contact part that can be opened and closed in conjunction with the lever 9,
The lever 9 is a lever driving actuator 10
By being driven by the link mechanism 11, the contact portion thereof is opened and closed. This socket 8 is fixed to a substrate 13 built into the head 12.
ヘツド12が固定されたベース14には、一対
のナツト15a,15bを所定の間隔をもつて同
軸上に固着し、これらのナツト15a,15bに
ネジ16を螺入し、ネジ16の中間部に摘み17
を取りつける。さらに、ネジ16の両端部を外部
筺体或いは外部枠体等に固定された回転軸受体1
8a,18bで軸支する。従つて、摘み17を回
転することによりナツト15a,15bが移動
し、これに固定されたベース14が外部筺体或い
は外部枠体等に対して矢印P方向或いは矢印WQ
方向に移動する。なお、19は位置固定用ネジで
あり、移動調整後、ナツト15a側に締めつける
ことによりネジ16が回転しないようにする。 A pair of nuts 15a, 15b are coaxially fixed at a predetermined distance to the base 14 to which the head 12 is fixed, screws 16 are screwed into these nuts 15a, 15b, and screws are inserted into the middle part of the screws 16. Pick 17
Attach. Further, the rotary bearing body 1 has both ends of the screw 16 fixed to an external casing or an external frame.
It is pivotally supported by 8a and 18b. Therefore, by rotating the knob 17, the nuts 15a and 15b move, and the base 14 fixed thereto moves in the direction of arrow P or arrow WQ with respect to the external casing or external frame.
move in the direction. Note that 19 is a position fixing screw, which is tightened to the nut 15a side after adjusting the movement to prevent the screw 16 from rotating.
上記ナツト15a,15b、ネジ16、摘み1
7、回転軸受体18a,18bでベース移動機構
20が構成される。 The above nuts 15a, 15b, screw 16, knob 1
7. A base moving mechanism 20 is constituted by the rotary bearing bodies 18a and 18b.
また、ベース14には検査すべきワークの種類
が変更された場合でも容易に対応できるように位
置出し機構21が設けられる。 Further, a positioning mechanism 21 is provided on the base 14 so that even if the type of workpiece to be inspected is changed, it can be easily handled.
位置出し機構21は第3図にその詳細を示すよ
うに、ベース14にネジ等により固定されたL字
状の位置決め板22と、ベース14とは別に設け
られた外部ベース(図示せず)に固定された位置
出し用ソケツト23と、このソケツト23に挿入
されるワーク24とか構成される。 As shown in detail in FIG. 3, the positioning mechanism 21 includes an L-shaped positioning plate 22 fixed to the base 14 with screws, etc., and an external base (not shown) provided separately from the base 14. It consists of a fixed positioning socket 23 and a workpiece 24 inserted into this socket 23.
次に、本考案の半導体検査装置の基本的な動作
について説明する。 Next, the basic operation of the semiconductor inspection apparatus of the present invention will be explained.
まず、案内ガイド2内にストツパ3を突出させ
た状態でワーク1を案内ガイド2に沿つて移動さ
せ、ワーク1のモールドの端部をストツパ3に当
接させて、検査用ソケツト8の接点部の位置とワ
ーク1のピンの位置とが一致するように位置決め
を行う。 First, the work 1 is moved along the guide 2 with the stopper 3 protruding into the guide 2, and the end of the mold of the work 1 is brought into contact with the stopper 3, and the contact part of the inspection socket 8 is moved. Positioning is performed so that the position of the workpiece 1 matches the position of the pin of the workpiece 1.
次に、ワーク1を真空発生器6によりシユート
5内に吸引して固定し、シユート駆動用アクチユ
エータ7を第2図において左方に駆動することに
より、吸引したワーク1をソケツト8に挿入す
る。なお、このときソケツト8の接点部は開いた
状態にしてあるのでワーク1のピンは接点部に小
さな力で容易に挿入される。その後、レバー駆動
用アクチユエータ10によりレバー9を駆動し、
その接点部を閉じることにより、ワーク1はソケ
ツト8に対してクランプされる。 Next, the workpiece 1 is sucked into the chute 5 by the vacuum generator 6 and fixed therein, and the chute drive actuator 7 is driven leftward in FIG. 2 to insert the sucked workpiece 1 into the socket 8. At this time, since the contact portion of the socket 8 is in an open state, the pin of the workpiece 1 is easily inserted into the contact portion with a small force. After that, the lever 9 is driven by the lever driving actuator 10,
By closing the contact portion, the workpiece 1 is clamped to the socket 8.
その後、ソケツト8を介してワーク1に所定の
電圧及び信号を加えることにより所定の動作を行
わせ、ヘツド12内部で発生するデータ信号を外
部に取り出し、各種パラメータの測定或いは良否
の判定を行う。 Thereafter, a predetermined voltage and signal are applied to the workpiece 1 via the socket 8 to cause it to perform a predetermined operation, and data signals generated inside the head 12 are taken out to the outside to measure various parameters or to determine whether the workpiece is good or bad.
検査終了後は、まず、ソケツト8の接点部を開
け、次いで、ワーク1をシユート5で吸引して固
定した状態でシユート駆動用アクチユエータ7を
第2図において右方に駆動することにより、ワー
ク1をソケツト8から離脱させ、ワーク流れ面ま
で戻す。 After the inspection is completed, first open the contact part of the socket 8, and then, while the workpiece 1 is sucked and fixed by the chute 5, the chute drive actuator 7 is driven to the right in FIG. is removed from the socket 8 and returned to the work flow surface.
次に、ストツパ駆動用アクチユエータ4により
ストツパ3を引くとともに、真空発生器6の負圧
を解除することによりワーク1を解放し、ワーク
1を案内ガイド2に送る。 Next, the stopper 3 is pulled by the stopper driving actuator 4, and the negative pressure of the vacuum generator 6 is released to release the work 1, and the work 1 is sent to the guide 2.
上述の動作により、半導体の検査作業が終了す
る。なお、ソケツト8として、検査する可能性の
ある半導体の中で最もピン数の多いものに対応す
るソケツトを使用すれば、ミル規格の呼称寸法が
同じであれば、1台の装置によりピン数が異なる
半導体を測定することができる。 By the above-described operation, the semiconductor inspection work is completed. Note that if you use the socket 8 that corresponds to the semiconductor with the largest number of pins among the semiconductors that may be inspected, the number of pins can be reduced with one device if the nominal dimensions of the MIL standard are the same. Different semiconductors can be measured.
次に、位置出し機構21の作用について第3図
を参照して説明する。 Next, the operation of the positioning mechanism 21 will be explained with reference to FIG.
いま、検査すべきワーク1のストツパ3側のモ
ールド端面と、この端面から最も近いピンの中心
との距離がA1であるとしたとき、位置出し用ソ
ケツト23にワーク1と同種類のワーク24を挿
入し、このワーク24のモールド端面に当接する
位置決め板22とピンの中心との距離A2が上記
A1と等しくなるように、位置決め板22をベー
ス14上に固定する。 Now, assuming that the distance between the mold end surface on the stopper 3 side of the workpiece 1 to be inspected and the center of the pin closest to this end surface is A1 , a workpiece 24 of the same type as the workpiece 1 is placed in the positioning socket 23. The distance A 2 between the center of the pin and the positioning plate 22 that comes into contact with the mold end surface of this work 24 is as shown above.
The positioning plate 22 is fixed on the base 14 so that A1 is equal to the positioning plate 22 .
次に、モールド端面とピンの中心との距離が、
上記A1より大きなB1である別のワークを測定す
る場合は、上述の状態のままでは、ワークがスト
ツパ3により停止されたときのワークのピンが、
ソケツト8の接点部より距離B1と距離A1の差分
だけ、すなわち距離(B1−A1)だけ、第3図に
おいて上方に位置することになり、挿入が不可能
である。ここで、第1図に示す摘み17を回転さ
せることにより、ベース14を第2図に矢印Pで
示す方向に移動させて検査用ソケツト8を移動
し、さらに、ワーク24の代わりに上記別のワー
クと同種類のワークを位置出し用ソケツト23に
挿入し、このワークのモールド端面に位置決め板
22を当接させれば、位置決め板22がワークの
ピンの中心から距離B2だけ離れた場所に位置す
ることになる。従つて、位置決め板22と一体の
ベース14が、距離B2と距離A2の差分だけ、す
なわち距離(B2−A2)だけ、第3図において上
方に移動するのでソケツト8も上方に移動する。
このとき、
A1=A2 、 B1=B2
であるので、上記別のワークのピンとソケツト8
の接点部の位置が自動的に一致する。 Next, the distance between the mold end face and the center of the pin is
When measuring another workpiece with B 1 larger than A 1 above, the pin of the workpiece when the workpiece is stopped by the stopper 3 is
It is located above the contact portion of the socket 8 by the difference between the distance B 1 and the distance A 1 , that is, the distance (B 1 −A 1 ) in FIG. 3, and insertion is impossible. Here, by rotating the knob 17 shown in FIG. 1, the base 14 is moved in the direction shown by the arrow P in FIG. If a workpiece of the same type as the workpiece is inserted into the positioning socket 23 and the positioning plate 22 is brought into contact with the mold end face of this workpiece, the positioning plate 22 will be located at a distance B 2 from the center of the pin of the workpiece. will be located. Therefore, the base 14, which is integrated with the positioning plate 22, moves upward in FIG. 3 by the difference between the distance B 2 and the distance A 2 , that is, the distance (B 2 - A 2 ), and the socket 8 also moves upward. do.
At this time, since A 1 = A 2 and B 1 = B 2 , the pin and socket 8 of the above other work
The positions of the contacts automatically match.
すなわち、本考案によれば検査すべきワークと
同種類のワークを位置出し機構21のソケツト2
3に差し込み、このワークに位置決め板22が当
接するようにベース移動機構20でベース14を
移動させることにより、検査すべきワークのピン
とソケツト8の接点部の位置合わせを自動的に行
うことができる。 That is, according to the present invention, a workpiece of the same type as the workpiece to be inspected is placed in the socket 2 of the positioning mechanism 21.
3 and by moving the base 14 using the base moving mechanism 20 so that the positioning plate 22 comes into contact with this work, the pins of the work to be inspected and the contact portions of the socket 8 can be automatically aligned. .
なお、本考案の実施例においてはベース14を
移動させたが、ベース14を固定とし、ストツパ
3或いはヘツド12を移動させてもよい。 In the embodiment of the present invention, the base 14 is moved, but the base 14 may be fixed and the stopper 3 or the head 12 may be moved.
また、ベース14等を移動させる手段としては
上述のネジとナツトによる移動機構に代えて他の
スライド機構を使用することもできる。 Further, as a means for moving the base 14 and the like, other slide mechanisms may be used instead of the above-mentioned moving mechanism using screws and nuts.
またさらにワークを真空吸引で固定する代わり
に機械的にクランプするようにしてもよい。 Further, instead of fixing the workpiece by vacuum suction, it may be mechanically clamped.
以上述べたように本考案によれば、以下の効果
を得ることができる。
As described above, according to the present invention, the following effects can be obtained.
() クランプ式ソケツトを使用したので、従
来の差し込み式ソケツトに比較してワークの挿
入、離脱に大きな力を必要とせず、ワーク挿入
時にピンが曲がるのを大幅に防止でき、またさ
らに、小型のアクチユエータが使用可能とな
る。() Since a clamp-type socket is used, compared to conventional plug-in sockets, a large force is not required to insert and remove a workpiece, and bending of the pin when inserting a workpiece can be greatly prevented. The actuator is now ready for use.
() 多種類のワークに対してもソケツトとワ
ークとの位置決めが簡単かつ正確に行える。() Positioning of sockets and workpieces can be performed easily and accurately even for many types of workpieces.
第1図は本考案による半導体検査装置の正面
図、第2図は同断面図、第3図は第1図の要部拡
大図である。
1……ワーク、2……案内ガイド、3……スト
ツパ、4……ストツパ駆動用アクチユエータ、6
……真空発生器、5……シユート、7……シユー
ト駆動用アクチユエータ、8……クランプ式ソケ
ツト、9……レバー、10……レバー駆動用アク
チユエータ、11……リンク機構、12……ヘツ
ド、13……基板、14……ベース、15a,1
5b……ナツト、16……ネジ、17……摘み、
18a,18b……回転軸受体、19……位置固
定用ネジ、20……ベース移動機構、21……位
置出し機構、22……位置決め板、23……位置
出し用ソケツト、24……ワーク。
FIG. 1 is a front view of a semiconductor inspection apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of the same, and FIG. 3 is an enlarged view of the main part of FIG. 1. 1...Workpiece, 2...Guidance guide, 3...Stopper, 4...Stopper drive actuator, 6
... Vacuum generator, 5 ... Chute, 7 ... Shute drive actuator, 8 ... Clamp type socket, 9 ... Lever, 10 ... Lever drive actuator, 11 ... Link mechanism, 12 ... Head, 13...Substrate, 14...Base, 15a, 1
5b...Natsuto, 16...Neji, 17...Pick,
18a, 18b... Rotation bearing body, 19... Screw for position fixing, 20... Base moving mechanism, 21... Positioning mechanism, 22... Positioning plate, 23... Socket for positioning, 24... Work.
Claims (1)
停止させた後、クランプ手段により固定した状態
で検査用ソケツトに挿入して上記半導体を検査
し、検査後、上記クランプ手段により上記半導体
を上記検査用ソケツトから離脱させる半導体検査
装置において、上記検査用ソケツトをクランプ式
ソケツトから構成するとともに、上記検査用ソケ
ツト或いは上記ストツパの何れか一方を上記搬送
方向に平行な方向に移動させる手段と、固定部材
に設けられ、上記検査用ソケツトに挿入される半
導体と同種類の半導体が挿入される位置出し用ソ
ケツトと、上記検査用ソケツト及び上記ストツパ
のうちの移動側の部材に設けられ、上記位置出し
用ソケツトに挿入された半導体の端面に当接する
位置決め部材とを設けたことを特徴とする半導体
検査装置。 After the transported semiconductor is stopped at a predetermined position by a stopper, the semiconductor is inspected by being fixed by a clamping means and inserted into an inspection socket.After inspection, the semiconductor is inserted into the inspection socket by the clamping means. In the semiconductor inspection apparatus, the inspection socket is configured as a clamp-type socket, and means for moving either the inspection socket or the stopper in a direction parallel to the conveyance direction, and a fixing member provided with means for moving either the inspection socket or the stopper in a direction parallel to the conveyance direction. a positioning socket into which a semiconductor of the same type as the semiconductor to be inserted into the testing socket is inserted; and a positioning socket provided on the movable member of the testing socket and the stopper; A semiconductor inspection device comprising: a positioning member that abuts an end face of an inserted semiconductor.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19717085U JPH0436460Y2 (en) | 1985-12-20 | 1985-12-20 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19717085U JPH0436460Y2 (en) | 1985-12-20 | 1985-12-20 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62104174U JPS62104174U (en) | 1987-07-02 |
JPH0436460Y2 true JPH0436460Y2 (en) | 1992-08-27 |
Family
ID=31156649
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19717085U Expired JPH0436460Y2 (en) | 1985-12-20 | 1985-12-20 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0436460Y2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0644101Y2 (en) * | 1986-03-19 | 1994-11-14 | 旭化成工業株式会社 | Positioning device for semiconductor elements |
-
1985
- 1985-12-20 JP JP19717085U patent/JPH0436460Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62104174U (en) | 1987-07-02 |
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