JPH04289466A - Burn-in board for semiconductor element - Google Patents
Burn-in board for semiconductor elementInfo
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- JPH04289466A JPH04289466A JP3039885A JP3988591A JPH04289466A JP H04289466 A JPH04289466 A JP H04289466A JP 3039885 A JP3039885 A JP 3039885A JP 3988591 A JP3988591 A JP 3988591A JP H04289466 A JPH04289466 A JP H04289466A
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Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】この発明は、半導体素子の検査装
置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an inspection apparatus for semiconductor devices.
【０００２】0002
【従来の技術】図３は、従来のバーンイン基板を示す斜
視図であり、図において、１２は基板、２はバーンイン
装置からの電気信号を供給するコネクタ、５はＩＣソケ
ット、１０は補強用基板、１１は基板１２と補強用基板
１０をくみ合わせて固定する固定ネジを示す。また図４
は図３に示した補強用基板１０をとりはずし、基板１２
を裏面より見た図で、２，５，１１， １２は図３に示
した２，５，１１， １２と同様である。３は電気信号
Ｓ１を供給する導電パターン、４は電気信号Ｓ２を供給
する導電パターンを示し、１３， １４はそれぞれ電気
信号Ｓ１， Ｓ２とＩＣソケット５との接続部を示す。2. Description of the Related Art FIG. 3 is a perspective view showing a conventional burn-in board. In the figure, 12 is a board, 2 is a connector for supplying electrical signals from a burn-in device, 5 is an IC socket, and 10 is a reinforcing board. , 11 indicate fixing screws for fixing the substrate 12 and the reinforcing substrate 10 together. Also, Figure 4
Remove the reinforcing substrate 10 shown in FIG.
2, 5, 11, and 12 are the same as 2, 5, 11, and 12 shown in FIG. 3. Reference numeral 3 indicates a conductive pattern for supplying the electrical signal S1, 4 indicates a conductive pattern for supplying the electrical signal S2, and 13 and 14 indicate connection portions between the electrical signals S1 and S2 and the IC socket 5, respectively.
【０００３】次に動作について説明する。半導体素子を
搭載した基板１２は、バーンイン装置本体と、コネクタ
２を介して電気的に接続される。バーンイン装置からの
電気信号Ｓ１はバーンイン基板１２に設けられた導電パ
ターン３に供給され、実装されているＩＣソケット５の
接続部１３を介して全てのＩＣソケット５に伝えられ、
ＩＣソケット５に搭載されている半導体素子に供給され
る。また、電気信号Ｓ１と同様に電気信号Ｓ２も導電パ
ターン４、接続部１４を介して半導体素子に供給される
。これにより半導体素子の特定位置の端子に電気信号が
与えられ、半導体素子のバーンイン検査が実施される。Next, the operation will be explained. The substrate 12 on which the semiconductor elements are mounted is electrically connected to the burn-in device main body via the connector 2. The electrical signal S1 from the burn-in device is supplied to the conductive pattern 3 provided on the burn-in board 12, and is transmitted to all the IC sockets 5 via the connection portions 13 of the mounted IC sockets 5,
It is supplied to the semiconductor element mounted on the IC socket 5. Further, like the electric signal S1, the electric signal S2 is also supplied to the semiconductor element via the conductive pattern 4 and the connection part 14. As a result, an electric signal is applied to a terminal at a specific position of the semiconductor element, and a burn-in test of the semiconductor element is performed.
【０００４】0004
【発明が解決しようとする課題】従来のバーンイン基板
は以上の様に構成されているので、半導体素子に供給す
る電気信号が異なる種類の場合、また同一ＩＣソケット
を使用する半導体素子であっても電気信号を供給する端
子が異なる場合、新たにバーンイン基板を製造すること
が必要であり、製造コストが増大し、また使用するバー
ンイン基板が限定され、装置の稼働効率、生産効率が悪
くなるなどの問題点があった。[Problems to be Solved by the Invention] Since the conventional burn-in board is constructed as described above, it is difficult to avoid problems when the electrical signals supplied to the semiconductor elements are of different types, or even when the semiconductor elements use the same IC socket. If the terminals for supplying electrical signals are different, it is necessary to manufacture a new burn-in board, which increases manufacturing costs, limits the number of burn-in boards that can be used, and reduces device operating efficiency and production efficiency. There was a problem.
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、使用するＩＣソケット、電気信
号を供給する端子が異なる半導体素子に対してもバーン
イン基板を共用化できるとともに、基板に搭載可能なＩ
Ｃソケットの個数を最大限可能な半導体素子用バーンイ
ン基板を得ることを目的とする。[0005] This invention was made to solve the above-mentioned problems, and it is possible to use a burn-in board in common even for semiconductor elements that use different IC sockets and terminals for supplying electrical signals. I that can be installed on
An object of the present invention is to obtain a burn-in board for a semiconductor element that can maximize the number of C sockets.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体素
子用バーンイン基板は、電気信号供給の導電パターンを
一定間隔の位置に、１つの端子に対して必要電気信号の
数だけ１列に設けこの位置に接続のための接続用端子を
設けたベース基板と、ＩＣソケットの端子と一対の配線
パターンを介し、上記ベース基板に対応する位置に設け
た接続用端子間を該当半導体素子に必要とする電気信号
を供給すべき端子のみ導電パターンで接続したアダプタ
ー基板とにより構成される基板構造としたものである。[Means for Solving the Problems] A burn-in board for semiconductor devices according to the present invention has conductive patterns for supplying electrical signals arranged in one row at regular intervals, the number of which is equal to the number of electrical signals required for one terminal. The corresponding semiconductor element requires a connection between a base board provided with a connection terminal for connection at a position and a connection terminal provided at a position corresponding to the base board via a pair of wiring patterns with the terminal of the IC socket. This board structure is comprised of an adapter board to which only the terminals to which electrical signals are to be supplied are connected by conductive patterns.
【０００７】[0007]
【作用】この発明におけるベース基板はバーンイン装置
からの電気信号をベース基板上に設けた全ての接続用端
子に供給する。またアダプター基板は、ベース基板上の
接続端子と電気的に接続を維持し、導電パターンを介し
て、ＩＣソケットに搭載した半導体素子にベース基板か
らの電気信号を伝える。[Operation] The base board according to the present invention supplies electrical signals from the burn-in device to all connection terminals provided on the base board. Further, the adapter board maintains electrical connection with the connection terminals on the base board, and transmits electrical signals from the base board to the semiconductor element mounted on the IC socket via the conductive pattern.
【０００８】[0008]
【実施例】実施例１．以下、この発明の一実施例を図に
ついて説明する。図１は半導体素子用バーンイン基板の
分解部分斜視図、図２は図１に示したバーンイン基板の
部分断面側面図である。図において２，５，１０， １
１は図３の従来例に示した２，５，１０， １１と同様
であるので説明を省略する。１はベース基板、３は電気
信号Ｓ１を供給する導電パターン、３ａ，３ｂは導電用
パターン３に対応する接続用端子、４は電気信号Ｓ２を
供給する導電パターン、４ａ，４ｂは導電パターン４に
対応する接続用端子、６はアダプター基板、７はＩＣソ
ケット５の端子と接続用端子３ｂ及び接続用端子４ｂと
を接続する導電パターン、８は半導体素子、９はＩＣソ
ケット５に組み込まれた接続端子を示す。接続用端子３
ａ，４ａはそれぞれアダプター基板６上の接続用端子３
ｂ，４ｂとかんごうする。[Example] Example 1. An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is an exploded partial perspective view of a burn-in substrate for semiconductor devices, and FIG. 2 is a partial cross-sectional side view of the burn-in substrate shown in FIG. In the figure 2, 5, 10, 1
Since 1 is the same as 2, 5, 10, and 11 shown in the conventional example of FIG. 3, the explanation will be omitted. 1 is a base substrate, 3 is a conductive pattern that supplies the electrical signal S1, 3a and 3b are connection terminals corresponding to the conductive pattern 3, 4 is a conductive pattern that supplies the electrical signal S2, and 4a and 4b are the conductive pattern 4. Corresponding connection terminals, 6 is an adapter board, 7 is a conductive pattern that connects the terminals of IC socket 5 and connection terminals 3b and 4b, 8 is a semiconductor element, and 9 is a connection built into IC socket 5. Indicates terminal. Connection terminal 3
a and 4a are connection terminals 3 on the adapter board 6, respectively.
Let's talk about b and 4b.
【０００９】次に動作について説明する。バーンイン装
置からの電気信号はコネクタ２を介してベース基板１に
導かれる。ベース基板１上で電気信号Ｓ１は導電パター
ン３に設けられた全ての接続用端子３ａに伝えられ、ま
た電気信号Ｓ２は導電パターン４に設けられた全ての接
続用端子４ａに伝えられる。接続用端子３ａ，４ａから
接続用端子３ｂ，４ｂを介してアダプタ基板６に伝えら
れた電気信号はアダプタ基板６上の導電パターン７を介
して、ＩＣソケット５の接続端子９から搭載された半導
体素子８に伝搬される。アダプタ基板６上の導電パター
ン７は搭載された半導体素子８のバーンイン実施に必要
な端子に該当する位置の接続用端子３ｂ、もしくは接続
用端子４ｂにのみ設けられているため、他の半導体素子
８の端子に電気信号が印加されることはない。またアダ
プタ基板６上の全て接続端子３ｂ，４ｂのベース基板１
との接続は電気的にも、物理的にも安定した接続が得ら
れる。Next, the operation will be explained. Electrical signals from the burn-in device are guided to the base board 1 via the connector 2. On the base substrate 1, the electrical signal S1 is transmitted to all the connection terminals 3a provided on the conductive pattern 3, and the electrical signal S2 is transmitted to all the connection terminals 4a provided on the conductive pattern 4. Electrical signals transmitted from the connection terminals 3a and 4a to the adapter board 6 via the connection terminals 3b and 4b are transmitted from the connection terminal 9 of the IC socket 5 to the mounted semiconductor via the conductive pattern 7 on the adapter board 6. It is propagated to element 8. Since the conductive pattern 7 on the adapter board 6 is provided only on the connection terminal 3b or the connection terminal 4b at the position corresponding to the terminal necessary for burn-in of the mounted semiconductor element 8, other semiconductor elements 8 No electrical signal is applied to the terminals. In addition, all connection terminals 3b and 4b on the adapter board 6 are connected to the base board 1.
A stable connection can be obtained both electrically and physically.
【００１０】アダプタ基板６は実装されているＩＣソケ
ット５に対応する端子数で決定される長さとなるため、
ベース基板１上には、アダプタ基板６が最大可能数搭載
が可能である。Since the length of the adapter board 6 is determined by the number of terminals corresponding to the IC socket 5 mounted on it,
The maximum possible number of adapter boards 6 can be mounted on the base board 1.
【００１１】実施例２．なお、上記実施例では、ベース
基板１上にＩＣソケット５の１端子について２組の電気
信号を供給する導電パターン３，４を設けたものを示し
たが、２組以上の導電パターンを設けてもよいし、１組
に限定した構成でもよく、この場合は、アダプタ基板６
の構造をより簡単に構成することができる。Example 2. In the above embodiment, the conductive patterns 3 and 4 that supply two sets of electrical signals for one terminal of the IC socket 5 are provided on the base substrate 1, but it is also possible to provide two or more sets of conductive patterns. Alternatively, the configuration may be limited to one set; in this case, the adapter board 6
structure can be constructed more easily.
【００１２】実施例３．また、上記実施例ではアダプタ
基板６を導電パターン７のみで構成したものを示したが
、搭載する半導体素子８に応じた周辺回路（例えば抵抗
、コンデンサ等の受動素子）の組み込みが必要な場合で
も同様にしてバーンインを実施できる。Example 3. Furthermore, although the above embodiment shows that the adapter board 6 is composed of only the conductive pattern 7, it is also possible to incorporate peripheral circuits (for example, passive elements such as resistors and capacitors) according to the semiconductor element 8 to be mounted. Burn-in can be performed in a similar manner.
【００１３】実施例４．更に上記実施例では同一ＩＣソ
ケット５をベース基板１上に搭載する場合について説明
したが、アダプタ基板６が異なるＩＣソケット５を実装
したものであっても、接続用端子３ｂ，４ｂがベース基
板１上の接続用端子３ａ，４ａと一致する場合は同一ベ
ース基板１の搭載が可能である。Example 4. Furthermore, in the above embodiment, the case where the same IC socket 5 is mounted on the base board 1 has been described, but even if the adapter board 6 is one in which different IC sockets 5 are mounted, the connection terminals 3b and 4b are mounted on the base board 1. If they match the connection terminals 3a and 4a above, it is possible to mount the same base board 1.
【００１４】[0014]
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、バー
ンイン基板を電気信号を伝えるベース基板とＩＣソケッ
トを実装するアダプタ基板とに分離して構成したので、
バーンイン基板のコスト低減が図れ、また、稼働効率の
向上、生産効率の向上が達成できる効果がある。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, the burn-in board is configured to be separated into a base board for transmitting electrical signals and an adapter board for mounting an IC socket.
This has the effect of reducing the cost of burn-in boards, and improving operating efficiency and production efficiency.
【図１】この発明の一実施例による半導体素子用バーン
イン基板を示す分解部分斜視図である。FIG. 1 is an exploded partial perspective view showing a burn-in substrate for semiconductor devices according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１に示したバーンイン基板を示す部分断面側
面図である。FIG. 2 is a partially sectional side view showing the burn-in board shown in FIG. 1;
【図３】従来のバーンイン基板を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a conventional burn-in board.
【図４】図３に示したバーンイン基板の基板を示す裏面
図である。FIG. 4 is a back view of the burn-in board shown in FIG. 3;
１ ベース基板 ２ コネクタ ３ 導電パターン ３ａ 接続用端子 ３ｂ 接続用端子 ４ 導電パターン ４ａ 接続用端子 ４ｂ 接続用端子 ５ ＩＣソケット ６ アダプタ基板 ７ 導電パターン ８ 半導体素子 ９ 接続端子 １０ 補強用基板 １１ 固定ネジ 1 Base board 2 Connector 3 Conductive pattern 3a Connection terminal 3b Connection terminal 4 Conductive pattern 4a Connection terminal 4b Connection terminal 5 IC socket 6 Adapter board 7 Conductive pattern 8 Semiconductor element 9 Connection terminal 10 Reinforcement board 11 Fixing screw
Claims (1)
たは評価用のバーンイン基板において、半導体素子に電
気信号を供給する導電パターンを一定間隔の位置に配置
し、接続用端子を設けたベース基板と、ＩＣソケットの
接続ピンから上記ベース基板上の接続用端子位置に対応
する位置に一対となる接続用端子を設けたＩＣソケット
搭載用のアダプタ基板から構成し、ベース基板上に上記
アダプタ基板を搭載することによりＩＣソケットを通じ
て半導体素子に電気信号を供給可能な構造をもった半導
体素子用バーンイン基板。1. A burn-in board for initial screening or evaluation of semiconductor devices, which includes a base board on which conductive patterns for supplying electrical signals to semiconductor devices are arranged at regular intervals and connection terminals are provided, and an IC socket. An adapter board for mounting an IC socket is provided with a pair of connection terminals at positions corresponding to connection terminal positions on the base board from the connection pins of the base board, and by mounting the adapter board on the base board. A burn-in board for semiconductor devices that has a structure that allows electrical signals to be supplied to semiconductor devices through an IC socket.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3039885A JPH04289466A (en) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | Burn-in board for semiconductor element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3039885A JPH04289466A (en) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | Burn-in board for semiconductor element |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04289466A true JPH04289466A (en) | 1992-10-14 |
Family
ID=12565432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3039885A Pending JPH04289466A (en) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | Burn-in board for semiconductor element |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04289466A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009017079A1 (en) * | 2007-08-01 | 2009-02-05 | Alps Electric Co., Ltd. | Socket and burn-in board provided with the socket |
-
1991
- 1991-03-06 JP JP3039885A patent/JPH04289466A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009017079A1 (en) * | 2007-08-01 | 2009-02-05 | Alps Electric Co., Ltd. | Socket and burn-in board provided with the socket |
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