JPH04277526A - 含沸素ポリイミドポリマー - Google Patents
含沸素ポリイミドポリマーInfo
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- JPH04277526A JPH04277526A JP3332129A JP33212991A JPH04277526A JP H04277526 A JPH04277526 A JP H04277526A JP 3332129 A JP3332129 A JP 3332129A JP 33212991 A JP33212991 A JP 33212991A JP H04277526 A JPH04277526 A JP H04277526A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ジアミンと反応する二
酸無水物の混合物の反応により調製されるポリアミドコ
ポリマーに関する。特に本発明は、トリフルオロメチル
基を含むジアミンから調製されるポリイミドポリマーに
関する。
酸無水物の混合物の反応により調製されるポリアミドコ
ポリマーに関する。特に本発明は、トリフルオロメチル
基を含むジアミンから調製されるポリイミドポリマーに
関する。
【0002】
【従来技術及び発明が解決しようとする課題】二酸無水
物はジアミンと反応してポリイミド樹脂を形成しうる。 ポリマーの形成は二工程プロセスである。第一の工程に
おいては、二酸無水物がジアミンと反応してポリアミド
酸を形成する。このものは一般的には溶液中に存在する
。次いでポリアミド酸を硬化させる。このプロセスは加
熱を伴ってもよい。加熱する場合には溶媒が蒸発し、ポ
リアミド酸は水を放出して最終的なポリイミドを形成す
る。化学的に硬化させる方法も有効である。
物はジアミンと反応してポリイミド樹脂を形成しうる。 ポリマーの形成は二工程プロセスである。第一の工程に
おいては、二酸無水物がジアミンと反応してポリアミド
酸を形成する。このものは一般的には溶液中に存在する
。次いでポリアミド酸を硬化させる。このプロセスは加
熱を伴ってもよい。加熱する場合には溶媒が蒸発し、ポ
リアミド酸は水を放出して最終的なポリイミドを形成す
る。化学的に硬化させる方法も有効である。
【0003】ポリイミドから目的物を形成する方法はい
くつかある。たとえば、ポリアミド酸溶液を表面上に塗
布し、硬化させてフィルムを形成する。表面は平坦であ
る必要はない。あるいは、ポリアミド酸溶液を硬化させ
てポリイミドを形成してから熱及び圧力を加えて目的物
を形成してもよい。ポリイミドはT.M.ボガート(B
ogert) らによりはじめて調製された。 J.A
m. Chem. Soc.第30巻第1140頁(1
908年)参照。
くつかある。たとえば、ポリアミド酸溶液を表面上に塗
布し、硬化させてフィルムを形成する。表面は平坦であ
る必要はない。あるいは、ポリアミド酸溶液を硬化させ
てポリイミドを形成してから熱及び圧力を加えて目的物
を形成してもよい。ポリイミドはT.M.ボガート(B
ogert) らによりはじめて調製された。 J.A
m. Chem. Soc.第30巻第1140頁(1
908年)参照。
【0004】米国特許第2,710,853 号にはピ
ロメリット酸を基剤とするポリイミドが開示されている
。米国特許第3,179,614 号には酸素、窒素、
硫黄、珪素及び燐により架橋された芳香族基を含む有機
ジアミンを基剤とするポリイミドが開示されている。米
国特許第4,876,329 号にはピロメリット酸二
無物、ビフェニル二酸無水物、ジフェニルエーテル二酸
無水物、ベンゾフェノン二酸無水物、2,2−ビス(3
,4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物及び2
,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)二無水物
のような芳香族二酸無水物と3,5−ジアミノベンゾト
リフルオライドを基剤とするポリイミドが開示されてい
る。
ロメリット酸を基剤とするポリイミドが開示されている
。米国特許第3,179,614 号には酸素、窒素、
硫黄、珪素及び燐により架橋された芳香族基を含む有機
ジアミンを基剤とするポリイミドが開示されている。米
国特許第4,876,329 号にはピロメリット酸二
無物、ビフェニル二酸無水物、ジフェニルエーテル二酸
無水物、ベンゾフェノン二酸無水物、2,2−ビス(3
,4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物及び2
,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)二無水物
のような芳香族二酸無水物と3,5−ジアミノベンゾト
リフルオライドを基剤とするポリイミドが開示されてい
る。
【0005】米国特許第4,760,126 号には2
,2−ビス(p−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロ
パンのような沸素を含むジアミンと非常に幅広い種類の
二酸無水物とを基剤とするポリイミドが開示されている
。2,2′−オキシビス〔(5−トリフルオロメチル)
ベンゼンアミン〕及び4,4′−オキシビス〔(3−ト
リフルオロメチル)ベンゼンアミン〕の合成は J.
Am. Chem. Soc.第78巻第6034頁(
1956年)に開示されている。4,4′−チオビス〔
(3−トリフルオロメチル)ベンゼンアミン〕及び4,
4′−スルホニルビス〔(3−トリフルオロメチル)ベ
ンゼンアミン〕の合成は J. Am. Chem.
Soc.第73巻第5125頁(1958年)に報告さ
れている。
,2−ビス(p−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロ
パンのような沸素を含むジアミンと非常に幅広い種類の
二酸無水物とを基剤とするポリイミドが開示されている
。2,2′−オキシビス〔(5−トリフルオロメチル)
ベンゼンアミン〕及び4,4′−オキシビス〔(3−ト
リフルオロメチル)ベンゼンアミン〕の合成は J.
Am. Chem. Soc.第78巻第6034頁(
1956年)に開示されている。4,4′−チオビス〔
(3−トリフルオロメチル)ベンゼンアミン〕及び4,
4′−スルホニルビス〔(3−トリフルオロメチル)ベ
ンゼンアミン〕の合成は J. Am. Chem.
Soc.第73巻第5125頁(1958年)に報告さ
れている。
【0006】本発明の目的は新規な含沸素ポリイミドポ
リマーを提供することにある。
リマーを提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】以下の反復構造のポリイ
ミドポリマーが開示されている。
ミドポリマーが開示されている。
【0008】
【化15】
但し、式中の AR1は以下の構造式:
【0009】
【化16】
(但し、式中のXはO、S、 SO 、 SO2、 C
O 、 C(CF3)2、 C(CH3)2、 Si(
CH3)2 、単結合、
O 、 C(CF3)2、 C(CH3)2、 Si(
CH3)2 、単結合、
【0010】
【化17】
(但し、式中のAはH又は CF3である。)である。
)で表わされ、AR2 は
【0011】
【化18】
(但し、式中のZは Cl 、NO2 、CF3 、C
Nである。)であるか又は以下の式:
Nである。)であるか又は以下の式:
【0012】
【化19】
(但し、式中のYはO、S、 SO 、 SO2、 C
O 、 C(CF3)2、 C(CH3)2、 Si(
CH3)2 、−O−AR−O−又は単結合であって、
AR は芳香族核である。)で表わされる。 〔発明の詳細な説明〕本発明のポリイミドは以下の反復
構造:
O 、 C(CF3)2、 C(CH3)2、 Si(
CH3)2 、−O−AR−O−又は単結合であって、
AR は芳香族核である。)で表わされる。 〔発明の詳細な説明〕本発明のポリイミドは以下の反復
構造:
【0013】
【化20】
を有する。但し、式中のAR1 は以下の式:
【001
4】
4】
【化21】
(但し、式中のXはO、S、 SO 、 SO2、 C
O 、 C(CF3)2、 C(CH3)2、 Si(
CH3)2 、
O 、 C(CF3)2、 C(CH3)2、 Si(
CH3)2 、
【0015】
【化22】
(但し、式中のAはH又は CF3である。)又は単結
合である。)で表わされ、AR2 は
合である。)で表わされ、AR2 は
【0016】
【化23】
(但し、式中のZは Cl 、NO2 、CF3 、C
Nである。)であるか又は以下の式:
Nである。)であるか又は以下の式:
【0017】
【化24】
(但し、式中のYはO、S、 SO 、 SO2、 C
O 、 C(CF3)2、 C(CH3)2、 Si(
CH3)2 、 O−AR−O 、又は単結合であって
、式中の AR は芳香族核である。)で表わされる。 )それらは、以下の式:
O 、 C(CF3)2、 C(CH3)2、 Si(
CH3)2 、 O−AR−O 、又は単結合であって
、式中の AR は芳香族核である。)で表わされる。 )それらは、以下の式:
【0018】
【化25】
(但し、式中のXはO、S、 SO 、 SO2、 C
O 、 C(CF3)2、 C(CH3)2、 Si(
CH3)2 、
O 、 C(CF3)2、 C(CH3)2、 Si(
CH3)2 、
【0019】
【化26】
(但し、式中のAはH又は CF3である。)又は単結
合である。)のアミンと、ピロメリット酸二無水物、置
換ピロメリット酸二無水物、ナフタレンテトラカルボン
酸二無水物、又は以下の式:
合である。)のアミンと、ピロメリット酸二無水物、置
換ピロメリット酸二無水物、ナフタレンテトラカルボン
酸二無水物、又は以下の式:
【0020】
【化27】
(但し、式中のYはO、S、 SO 、 SO2、 C
O 、 C(CF3)2、 C(CH3)2、 Si(
CH3)2 、 O−AR−O 又は単結合であって
AR は芳香族核である。)で表わされる酸の二無水物
から形成される。本発明において使用するのに適するジ
アミンには以下のものがある。
O 、 C(CF3)2、 C(CH3)2、 Si(
CH3)2 、 O−AR−O 又は単結合であって
AR は芳香族核である。)で表わされる酸の二無水物
から形成される。本発明において使用するのに適するジ
アミンには以下のものがある。
【0021】4,4′−オキシビス〔(2−トリフルオ
ロメチル)ベンゼンアミン〕(1,2,4−OBABT
F) 4,4′−チオビス〔(2−トリフルオロメチル)ベン
ゼンアミン〕 4,4′−スルホニルビス〔(2−トリフルオロメチル
)ベンゼンアミン〕 4,4′−スルホキシルビス〔(2−トリフルオロメチ
ル)ベンゼンアミン〕 4,4′−ケトビス〔(2−トリフルオロメチル)ベン
ゼンアミン〕 4,4′−オキシビス〔(3−トリフルオロメチル)ベ
ンゼンアミン〕 4,4′−チオビス〔(3−トリフルオロメチル)ベン
ゼンアミン〕 4,4′−スルホニルビス〔(3−トリフルオロメチル
)ベンゼンアミン〕 4,4′−〔(2,2,2−トリフルオロメチル−1−
(トリフルオロメチル)−エチリデン)ビス(3−トリ
フルオロメチル)ベンゼンアミン〕 4,4′−ジメチルシリルビス〔(3−トリフルオロメ
チル)ベンゼンアミン〕。
ロメチル)ベンゼンアミン〕(1,2,4−OBABT
F) 4,4′−チオビス〔(2−トリフルオロメチル)ベン
ゼンアミン〕 4,4′−スルホニルビス〔(2−トリフルオロメチル
)ベンゼンアミン〕 4,4′−スルホキシルビス〔(2−トリフルオロメチ
ル)ベンゼンアミン〕 4,4′−ケトビス〔(2−トリフルオロメチル)ベン
ゼンアミン〕 4,4′−オキシビス〔(3−トリフルオロメチル)ベ
ンゼンアミン〕 4,4′−チオビス〔(3−トリフルオロメチル)ベン
ゼンアミン〕 4,4′−スルホニルビス〔(3−トリフルオロメチル
)ベンゼンアミン〕 4,4′−〔(2,2,2−トリフルオロメチル−1−
(トリフルオロメチル)−エチリデン)ビス(3−トリ
フルオロメチル)ベンゼンアミン〕 4,4′−ジメチルシリルビス〔(3−トリフルオロメ
チル)ベンゼンアミン〕。
【0022】本発明において使用するのに適する二酸無
水物には以下のものがある。 ビスフェノールS二酸無水物 チオジフタル酸無水物 オキシジフタル酸二無水物(全異性体)(ODPA)対
称ビフェニル二酸無水物 非対称ビフェニル二酸無水物 ピロメリット酸二無水物(PMDA) ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物スルホニルテ
トラカルボン酸二無水物 レゾルシノール二酸無水物 ビスフェノールA二酸無水物 (5,5′−〔2,2,2−トリフルオロ−1−(トリ
フルオロメチル)エチリデン〕ビス−1,3−イソベン
ゾフランジオン)(6−FDA)。
水物には以下のものがある。 ビスフェノールS二酸無水物 チオジフタル酸無水物 オキシジフタル酸二無水物(全異性体)(ODPA)対
称ビフェニル二酸無水物 非対称ビフェニル二酸無水物 ピロメリット酸二無水物(PMDA) ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物スルホニルテ
トラカルボン酸二無水物 レゾルシノール二酸無水物 ビスフェノールA二酸無水物 (5,5′−〔2,2,2−トリフルオロ−1−(トリ
フルオロメチル)エチリデン〕ビス−1,3−イソベン
ゾフランジオン)(6−FDA)。
【0023】本発明のポリイミドは、ジアミン成分と二
酸無水物とを反応させて、式中のAR1 及びAR2
が前述の定義のとおりである以下の反復構造を有するポ
リアミド酸を形成することにより調製しうる。
酸無水物とを反応させて、式中のAR1 及びAR2
が前述の定義のとおりである以下の反復構造を有するポ
リアミド酸を形成することにより調製しうる。
【0024】
【化28】
次いでポリアミド酸を処理してポリイミドを形成する。
多くの場合等モル量のジアミンと二酸無水物を用いてポ
リアミド酸を形成する。ポリアミド酸が過度に粘性にな
るのを防ぐことが望ましい場合がしばしばある。粘度の
制御は重合混合物中のジアミンをわずかに過剰に用いる
ことにより成しうることができる。次いでフタル酸無水
物のような酸無水物を末端キャッピング剤として使用し
てもよい。あるいは、過剰量の二酸無水物を用い、末端
キャッピング剤としてアニリンのようなモノアミンを用
いることにより末端キャッピングを実施してもよい。
リアミド酸を形成する。ポリアミド酸が過度に粘性にな
るのを防ぐことが望ましい場合がしばしばある。粘度の
制御は重合混合物中のジアミンをわずかに過剰に用いる
ことにより成しうることができる。次いでフタル酸無水
物のような酸無水物を末端キャッピング剤として使用し
てもよい。あるいは、過剰量の二酸無水物を用い、末端
キャッピング剤としてアニリンのようなモノアミンを用
いることにより末端キャッピングを実施してもよい。
【0025】反応の第一の工程においては、ジアミンの
極性非プロトン溶媒溶液に二酸無水物を単独で添加する
。使用しうる極性非プロトン溶媒の例には、ジメチルア
セトアミド(DMAc)、ジメチルホルムアミド(DM
F)、あるいはジメチルスルホキシド(DMSO)、ヘ
キサメチルホスホルアミド(HMPA)、N−メチルピ
ロリドン(NMP)、及びテトラメチル尿素(TMU)
がある。好ましい、溶媒はジメチルアセトアミドである
。ジアミンと二酸無水物との反応は攪拌しながら室温に
おいて実施する。ポリアミド酸溶液の固有粘度を測定す
る。固有粘度は毛管粘度計を用い0.5%溶液の粘度を
測定することにより決定する。この粘度はポリマーの分
子量、従って重合度の間接的な尺度である。
極性非プロトン溶媒溶液に二酸無水物を単独で添加する
。使用しうる極性非プロトン溶媒の例には、ジメチルア
セトアミド(DMAc)、ジメチルホルムアミド(DM
F)、あるいはジメチルスルホキシド(DMSO)、ヘ
キサメチルホスホルアミド(HMPA)、N−メチルピ
ロリドン(NMP)、及びテトラメチル尿素(TMU)
がある。好ましい、溶媒はジメチルアセトアミドである
。ジアミンと二酸無水物との反応は攪拌しながら室温に
おいて実施する。ポリアミド酸溶液の固有粘度を測定す
る。固有粘度は毛管粘度計を用い0.5%溶液の粘度を
測定することにより決定する。この粘度はポリマーの分
子量、従って重合度の間接的な尺度である。
【0026】反応のこの段階においては、生成物はポリ
アミド酸である。ポリイミドはイミド化反応により形成
される。たとえば、ポリアミド酸をプレートのような所
望の形状に注入してから硬化させる。硬化における初期
工程では溶媒の一部を蒸発させるために形成されたポリ
アミド酸上に窒素のような不活性ガス流を流す。形成さ
れたポリアミド酸が不粘着性となってから、徐々に加熱
して室温から400℃以下の最高湿度とする。昇温は中
間の温度で中断して、温度を最高湿度に上昇させる前に
所与の温度に目的物を保持してもよい。好ましい方法は
、温度を100℃に上昇させ、その温度に1時間保持し
、次いで温度を200℃に上昇させ、その温度に1時間
保持したのち温度を300℃に上昇させてその温度に1
時間保持する方法である。硬化プロセス中には主として
3つの変化がおこる。残存する溶媒の大部分が失われ、
ポリアミド酸は水を放出してポリイミドを形成し、連鎖
の伸長がおこる。
アミド酸である。ポリイミドはイミド化反応により形成
される。たとえば、ポリアミド酸をプレートのような所
望の形状に注入してから硬化させる。硬化における初期
工程では溶媒の一部を蒸発させるために形成されたポリ
アミド酸上に窒素のような不活性ガス流を流す。形成さ
れたポリアミド酸が不粘着性となってから、徐々に加熱
して室温から400℃以下の最高湿度とする。昇温は中
間の温度で中断して、温度を最高湿度に上昇させる前に
所与の温度に目的物を保持してもよい。好ましい方法は
、温度を100℃に上昇させ、その温度に1時間保持し
、次いで温度を200℃に上昇させ、その温度に1時間
保持したのち温度を300℃に上昇させてその温度に1
時間保持する方法である。硬化プロセス中には主として
3つの変化がおこる。残存する溶媒の大部分が失われ、
ポリアミド酸は水を放出してポリイミドを形成し、連鎖
の伸長がおこる。
【0027】あるいは、M.L.ワラチ(Wallac
h)により記載されているような方法を用いて化学的に
イミド化してもよい〔Journal of Poly
mer Science, Part A−2 第6
巻第953乃至960頁(1968年)参照〕。この方
法においてはポリアミド酸を無水酢酸のような酸無水物
及び塩基性触媒としてのピリジンのような第三アミンの
混合物と共に加熱する。この方法はポリアミド酸と実質
的に同一の分子量のポリイミドフィルムを生成するとワ
ラチは述べている。ワラチにより開示された方法と類似
したその他の化学的なイミド化法も使用しうる。
h)により記載されているような方法を用いて化学的に
イミド化してもよい〔Journal of Poly
mer Science, Part A−2 第6
巻第953乃至960頁(1968年)参照〕。この方
法においてはポリアミド酸を無水酢酸のような酸無水物
及び塩基性触媒としてのピリジンのような第三アミンの
混合物と共に加熱する。この方法はポリアミド酸と実質
的に同一の分子量のポリイミドフィルムを生成するとワ
ラチは述べている。ワラチにより開示された方法と類似
したその他の化学的なイミド化法も使用しうる。
【0028】本発明のポリイミドは電気的性質が良好で
あるため、絶縁材として使用することができる。絶縁材
として本発明のポリイミドを用いる好ましい方法は、絶
縁すべき導電性物質にポリアミド酸溶液を塗布し、絶縁
すべき物質上の組成物を直接硬化させる方法である。こ
の方法により、ポリイミドの絶縁層が絶縁すべき物質上
に直接形成される。絶縁すべき物質はいかなる形状でも
よい。たとえば、丸い電線、平坦な導体、導電性シート
、回路板及び集積半導体回路チップを本発明のコポリイ
ミドにより絶縁しうる。不規則な形状の物質であっても
これらの材料により絶縁しうる。明らかに、硬化プロセ
スに耐えうる材料のみが本発明のコポリイミドにより絶
縁されうる。
あるため、絶縁材として使用することができる。絶縁材
として本発明のポリイミドを用いる好ましい方法は、絶
縁すべき導電性物質にポリアミド酸溶液を塗布し、絶縁
すべき物質上の組成物を直接硬化させる方法である。こ
の方法により、ポリイミドの絶縁層が絶縁すべき物質上
に直接形成される。絶縁すべき物質はいかなる形状でも
よい。たとえば、丸い電線、平坦な導体、導電性シート
、回路板及び集積半導体回路チップを本発明のコポリイ
ミドにより絶縁しうる。不規則な形状の物質であっても
これらの材料により絶縁しうる。明らかに、硬化プロセ
スに耐えうる材料のみが本発明のコポリイミドにより絶
縁されうる。
【0029】誘電定数及び誘電正接はASTM D
150−87の方法を用いて測定する。要するにこの
方法はポリイミド層を2枚の平坦な電極間に置いた際の
キャパシタンスを測定することを含む。多くのエレクト
ロニクス用途においては誘電定数が低い方が好ましい。 このことは、高周波数及び高回路部品密度を含む用途の
場合特にそうである。誘電定数が低ければ低いほど、近
接して位置する絶縁部品間のキャパシタンスは低くなる
。誘電定数の低い絶縁材であれば、部品が互いに近接し
ていてもよいし、高周波数でも回路を作用させることが
できる。部品間の間隔が近接していること及び高周波数
で作用させることは、コンピュータ及び同様なデバイス
において特に重要である。
150−87の方法を用いて測定する。要するにこの
方法はポリイミド層を2枚の平坦な電極間に置いた際の
キャパシタンスを測定することを含む。多くのエレクト
ロニクス用途においては誘電定数が低い方が好ましい。 このことは、高周波数及び高回路部品密度を含む用途の
場合特にそうである。誘電定数が低ければ低いほど、近
接して位置する絶縁部品間のキャパシタンスは低くなる
。誘電定数の低い絶縁材であれば、部品が互いに近接し
ていてもよいし、高周波数でも回路を作用させることが
できる。部品間の間隔が近接していること及び高周波数
で作用させることは、コンピュータ及び同様なデバイス
において特に重要である。
【0030】本発明のポリイミドのもう一つの重要な性
質は誘電正接が低いということである。誘電正接は、コ
ンデンサーの誘電材料におけるエネルギー損失の量を測
定する。これらの損失は熱として明らかになる。誘電正
接は周波数の増大に伴って増大するので、高周波数高密
度の用途においては誘電正接が低いことが重要である。 誘電正接は誘電定数の測定と同一の試験(ASTM
D 150−87)により測定される。
質は誘電正接が低いということである。誘電正接は、コ
ンデンサーの誘電材料におけるエネルギー損失の量を測
定する。これらの損失は熱として明らかになる。誘電正
接は周波数の増大に伴って増大するので、高周波数高密
度の用途においては誘電正接が低いことが重要である。 誘電正接は誘電定数の測定と同一の試験(ASTM
D 150−87)により測定される。
【0031】更に別の重要な性質は、種々の湿度におけ
る空気から材料がどれだけ水分を吸着するかを示す尺度
である水分率である。材料上の水分の量は誘電定数や誘
電正接のような電気的性質に強く影響を及ぼすので水分
率は低いことが重要である。更に、水分率が低いと広範
囲の環境条件下で使用することが可能である。本発明の
ポリイミドの別の性質は光学的透明性が良好であるとい
うことである。たとえば、2.54×10−3cm(1
ミル)の厚さのフィルムの500nmの光に対する%透
過率は70乃至88%で、80%より高い値を示す。こ
れらのポリイミドのジアミン部分の主鎖に沸素化アルキ
ル側鎖を導入したことがこの透明性の増大を招いた。
る空気から材料がどれだけ水分を吸着するかを示す尺度
である水分率である。材料上の水分の量は誘電定数や誘
電正接のような電気的性質に強く影響を及ぼすので水分
率は低いことが重要である。更に、水分率が低いと広範
囲の環境条件下で使用することが可能である。本発明の
ポリイミドの別の性質は光学的透明性が良好であるとい
うことである。たとえば、2.54×10−3cm(1
ミル)の厚さのフィルムの500nmの光に対する%透
過率は70乃至88%で、80%より高い値を示す。こ
れらのポリイミドのジアミン部分の主鎖に沸素化アルキ
ル側鎖を導入したことがこの透明性の増大を招いた。
【0032】本発明のポリイミドの更に別の性質は易燃
性が低いことである。酸素指数がしばしば易燃性の尺度
として使用される。酸素指数を測定するには、ポリマー
を種々の大気中で火炎に暴露する。酸素指数とは、ポリ
マーを燃焼させるために大気が含有しなければならない
酸素の量である。指数が高ければ高いほど、ポリマーの
易燃性は低い。
性が低いことである。酸素指数がしばしば易燃性の尺度
として使用される。酸素指数を測定するには、ポリマー
を種々の大気中で火炎に暴露する。酸素指数とは、ポリ
マーを燃焼させるために大気が含有しなければならない
酸素の量である。指数が高ければ高いほど、ポリマーの
易燃性は低い。
【0033】本発明において使用するジアミンは全て以
下の構造上の特徴を有する。分子は架橋原子又は基によ
り結合されているベンゼン環を基にした2つの同一部分
から構成されている。CF3 基が架橋部分に対してオ
ルト位にあり、アミノ基が架橋部分に対してパラ位にあ
る。
下の構造上の特徴を有する。分子は架橋原子又は基によ
り結合されているベンゼン環を基にした2つの同一部分
から構成されている。CF3 基が架橋部分に対してオ
ルト位にあり、アミノ基が架橋部分に対してパラ位にあ
る。
【0034】
【化29】
系統的な命名法ではアミンを1−位とするけれども、慣
例でこれらの化合物を命名する場合にはこれらの化合物
は1,2,4配置を有すると言う。たとえば、XがOで
ある前記構造においては、系統的な名称は4,4′−オ
キシビス〔(3−トリフルオロメチル)ベンゼンアミン
〕である。一般的な名称は4,4′−ジアミノ−2,2
′−ビス(トリフルオロメチル)ジフェニルエーテルで
あろう。
例でこれらの化合物を命名する場合にはこれらの化合物
は1,2,4配置を有すると言う。たとえば、XがOで
ある前記構造においては、系統的な名称は4,4′−オ
キシビス〔(3−トリフルオロメチル)ベンゼンアミン
〕である。一般的な名称は4,4′−ジアミノ−2,2
′−ビス(トリフルオロメチル)ジフェニルエーテルで
あろう。
【0035】1,2,4結合を有するジアミンは、ポリ
イミドに使用しうるその他のジアミンと比較すると独特
な予期せぬ性質を有する。たとえば、1,3,5配置:
イミドに使用しうるその他のジアミンと比較すると独特
な予期せぬ性質を有する。たとえば、1,3,5配置:
【0036】
【化30】
を有する非常に類似したジアミンから調製されたポリイ
ミドは、1,2,4ジアミンから調製された同様なポリ
イミドよりわずかに優れた電気的性質を有する。しかし
ながら、1,2,4生成物は引張強度、及び%伸び、及
び(ガラス転移温度Tg により明らかにされる)使用
温度の上限において意外に優れている。更に、1,2,
4生成物はわずかに酸素指数が高いので易燃性が低い。 1,2,4生成物を4,4′−オキシジアニリンから調
製されたポリイミドと比較した場合、1,2,4生成物
は優れた誘電定数、優れた誘電正接、良好な酸素指数及
び低い水分率を有することが見い出される。 3,3′−オキシビス〔(トリフルオロメチル)ベンゼ
ンアミン〕(1,3,5)−OBABTFとの比較:以
下の表は、4,4′−ジアミノ−2,2′−ビス(トリ
フルオロメチル)ジフェニルエーテル(1,2,4)と
種々の二酸化無水物から調製されたポリイミドの特性を
3,3′−ジアミノ−5,5′−ビス(トリフルオロメ
チル)ジフェニルエーテル(1,3,5)と同一の二酸
無水物から調製されたポリイミドのそれと比較したデー
タを示す。1,2,4生成物の値を最初に示し、1,3
,5生成物の値を各欄の二番目に示す。
ミドは、1,2,4ジアミンから調製された同様なポリ
イミドよりわずかに優れた電気的性質を有する。しかし
ながら、1,2,4生成物は引張強度、及び%伸び、及
び(ガラス転移温度Tg により明らかにされる)使用
温度の上限において意外に優れている。更に、1,2,
4生成物はわずかに酸素指数が高いので易燃性が低い。 1,2,4生成物を4,4′−オキシジアニリンから調
製されたポリイミドと比較した場合、1,2,4生成物
は優れた誘電定数、優れた誘電正接、良好な酸素指数及
び低い水分率を有することが見い出される。 3,3′−オキシビス〔(トリフルオロメチル)ベンゼ
ンアミン〕(1,3,5)−OBABTFとの比較:以
下の表は、4,4′−ジアミノ−2,2′−ビス(トリ
フルオロメチル)ジフェニルエーテル(1,2,4)と
種々の二酸化無水物から調製されたポリイミドの特性を
3,3′−ジアミノ−5,5′−ビス(トリフルオロメ
チル)ジフェニルエーテル(1,3,5)と同一の二酸
無水物から調製されたポリイミドのそれと比較したデー
タを示す。1,2,4生成物の値を最初に示し、1,3
,5生成物の値を各欄の二番目に示す。
【0037】
【表1】
【0038】4,4′−オキシジアニリン(ODA)と
の比較:以下の表は、4,4′−ジアミノ−2,2′−
ビス(トリフルオロメチル)ジフェニルエーテル(1,
2,4)と種々の二酸無水物から調製されたポリイミド
の特性を4,4′−オキシジアニリン(ODA)と同一
の二酸無水物から調製されたポリイミドのそれと比較し
たデータを示す。1,2,4−生成物の値を最初に示し
、ODA生成物の値を各欄の二番目に示す。
の比較:以下の表は、4,4′−ジアミノ−2,2′−
ビス(トリフルオロメチル)ジフェニルエーテル(1,
2,4)と種々の二酸無水物から調製されたポリイミド
の特性を4,4′−オキシジアニリン(ODA)と同一
の二酸無水物から調製されたポリイミドのそれと比較し
たデータを示す。1,2,4−生成物の値を最初に示し
、ODA生成物の値を各欄の二番目に示す。
【0039】
【表2】
【0040】実施例1
1,2,4−OBABTFからポリイミドを調製する典
型的な方法を二酸無水物ODPAを用いた場合について
説明する。13.48gのジアミン1,2,4−OBA
BTFを含む乾燥ジメチルアセトアミド(121.8g
)の攪拌溶液に12.43gのODPAを添加した。 溶液を窒素雰囲気下室温において12乃至20時間攪拌
した。濾過後、得られたポリアミド酸溶液の一部をドク
ターブレードでガラスプレート上に塗布し、硬化させる
と厚さ2.2乃至2.8×10−3cm(0.9乃至1
.1ミル)のポリイミドフィルムが得られた。プレート
を無塵室内に置き、フィルムがもはや粘着ではなくなる
まで暖かい窒素をプレート上に流した。プレートを2℃
/分の速度で加熱し。100℃、200℃及び300℃
において各々0.5乃至1時間保持した。冷却後、温水
乃至熱水中に浸漬することによりフィルムを除去した。 硬化したフィルムは透明であり、靱性で淡黄色であった
。Tg =255℃;水分率(相対湿度50%)は0.
54%;酸素指数は47.3%;熱分解温度は549℃
;500nmの透過率は85%であった。
型的な方法を二酸無水物ODPAを用いた場合について
説明する。13.48gのジアミン1,2,4−OBA
BTFを含む乾燥ジメチルアセトアミド(121.8g
)の攪拌溶液に12.43gのODPAを添加した。 溶液を窒素雰囲気下室温において12乃至20時間攪拌
した。濾過後、得られたポリアミド酸溶液の一部をドク
ターブレードでガラスプレート上に塗布し、硬化させる
と厚さ2.2乃至2.8×10−3cm(0.9乃至1
.1ミル)のポリイミドフィルムが得られた。プレート
を無塵室内に置き、フィルムがもはや粘着ではなくなる
まで暖かい窒素をプレート上に流した。プレートを2℃
/分の速度で加熱し。100℃、200℃及び300℃
において各々0.5乃至1時間保持した。冷却後、温水
乃至熱水中に浸漬することによりフィルムを除去した。 硬化したフィルムは透明であり、靱性で淡黄色であった
。Tg =255℃;水分率(相対湿度50%)は0.
54%;酸素指数は47.3%;熱分解温度は549℃
;500nmの透過率は85%であった。
【0041】
【表3】
【0042】実施例2
10.08gの1,2,4−OBABTF、9.66g
のBTDA、及び123.3gのDMAcを前述のよう
に使用してTg =265℃;水分率(相対湿度50%
)が0.70%;酸素指数が50.4%;熱分解温度が
539℃;500nmの透過率が70%の靱性で透明な
ポリイミドが得られた。
のBTDA、及び123.3gのDMAcを前述のよう
に使用してTg =265℃;水分率(相対湿度50%
)が0.70%;酸素指数が50.4%;熱分解温度が
539℃;500nmの透過率が70%の靱性で透明な
ポリイミドが得られた。
【0043】
【表4】
【0044】実施例3
10.01gの1,2,4−OBABTF、8.76g
のBPDA、及び117.1gのDMAcを前述のよう
に使用してTg =290℃;水分率(相対湿度50%
)が0.67%;酸素指数が53.6%;熱分解温度が
563℃;500nmの透過率が78%の靱性で透明な
ポリイミドが得られた。
のBPDA、及び117.1gのDMAcを前述のよう
に使用してTg =290℃;水分率(相対湿度50%
)が0.67%;酸素指数が53.6%;熱分解温度が
563℃;500nmの透過率が78%の靱性で透明な
ポリイミドが得られた。
【0045】
【表5】
【0046】実施例4
6.86gの1,2,4−OBABTF、9.06gの
6−FDA、及び99.3gのDMAcを前述のように
使用してTg =295℃;水分率(相対湿度50%)
が0.53%;熱分解温度が524℃;500nmの透
過率が88%の靱性で透明なポリイミドが得られた。
6−FDA、及び99.3gのDMAcを前述のように
使用してTg =295℃;水分率(相対湿度50%)
が0.53%;熱分解温度が524℃;500nmの透
過率が88%の靱性で透明なポリイミドが得られた。
【0047】
【表6】
【0048】実施例5
14.50gの1,2,4−OBABTF、9.41g
のPMDA、及び112.0gのDMAcを前述のよう
に使用してTg =315℃;誘電定数(1MHz、相
対湿度50%)が3.16;水分率(相対湿度50%)
が1.12%;熱分解温度が548℃;500nmの透
過率が80%の靱性で透明なポリイミドが得られた。
のPMDA、及び112.0gのDMAcを前述のよう
に使用してTg =315℃;誘電定数(1MHz、相
対湿度50%)が3.16;水分率(相対湿度50%)
が1.12%;熱分解温度が548℃;500nmの透
過率が80%の靱性で透明なポリイミドが得られた。
【0049】
【表7】
【0050】比較例1
1,3,5−OBABTFからポリイミドを調製する典
型的な方法を二酸無水物ODPAを用いた場合について
説明する。12.68gのジアミン1,3,5−OBA
BTFを含む乾燥ジメチルアセトアミド(76.1g)
の攪拌溶液に11.69gのODPAを添加した。溶液
を窒素雰囲気下室温において16乃至24時間攪拌した
。濾過後、得られたポリアミド酸溶液を一部をドクター
ブレードでガラスプレート上に塗布し、硬化させると厚
さ2.2乃至2.8×10−3cm(0.9乃至1.1
ミル)のポリイミドフィルムが得られた。プレートを無
塵室内に置き、フィルムがもはや粘着性ではなくなるま
で暖かい窒素をプレート上に流した。プレートを2℃/
分の速度で加熱し、100℃、200℃及び300℃に
おいて各々0.5乃至1時間保持してイミド化した。冷
却後、温水乃至熱水中に浸漬することによりフィルムを
除去した。硬化したフィルムは透明であり、折り目をつ
けるのが可能で靱性であった。Tg =210℃;引張
強度=15,000psi ;%伸び=4.7%;及び
酸素指数=45.3%。ジアミンとして1,2,4−O
BABTFを用いた場合にはTg =255℃;引張強
度=16,400psi ;%伸び=9.4%;及び酸
素指数=47.3%であった。
型的な方法を二酸無水物ODPAを用いた場合について
説明する。12.68gのジアミン1,3,5−OBA
BTFを含む乾燥ジメチルアセトアミド(76.1g)
の攪拌溶液に11.69gのODPAを添加した。溶液
を窒素雰囲気下室温において16乃至24時間攪拌した
。濾過後、得られたポリアミド酸溶液を一部をドクター
ブレードでガラスプレート上に塗布し、硬化させると厚
さ2.2乃至2.8×10−3cm(0.9乃至1.1
ミル)のポリイミドフィルムが得られた。プレートを無
塵室内に置き、フィルムがもはや粘着性ではなくなるま
で暖かい窒素をプレート上に流した。プレートを2℃/
分の速度で加熱し、100℃、200℃及び300℃に
おいて各々0.5乃至1時間保持してイミド化した。冷
却後、温水乃至熱水中に浸漬することによりフィルムを
除去した。硬化したフィルムは透明であり、折り目をつ
けるのが可能で靱性であった。Tg =210℃;引張
強度=15,000psi ;%伸び=4.7%;及び
酸素指数=45.3%。ジアミンとして1,2,4−O
BABTFを用いた場合にはTg =255℃;引張強
度=16,400psi ;%伸び=9.4%;及び酸
素指数=47.3%であった。
【0051】比較例2
12.68gの1,3,5−OBABTF、11.69
gのODPA、及び76.1gのDMAcを比較例1に
記載したように使用してTg =210℃;水分率(相
対湿度50%)が0.33%;酸素指数が45.3%;
熱分解温度が548℃;500nmの透過率が84%の
靱性で透明なポリイミドが得られた。
gのODPA、及び76.1gのDMAcを比較例1に
記載したように使用してTg =210℃;水分率(相
対湿度50%)が0.33%;酸素指数が45.3%;
熱分解温度が548℃;500nmの透過率が84%の
靱性で透明なポリイミドが得られた。
【0052】
【表8】
【0053】比較例3
9.20gの1,3,5−OBABTF、8.77gの
BTDA、及び84.3gのDMAcを比較例1に記載
したように使用してTg =225℃;水分率(相対湿
度50%)が0.46%;酸素指数が47.3%;熱分
解温度が536℃;500nmの透過率が78%の靱性
で透明なポリイミドが得られた。
BTDA、及び84.3gのDMAcを比較例1に記載
したように使用してTg =225℃;水分率(相対湿
度50%)が0.46%;酸素指数が47.3%;熱分
解温度が536℃;500nmの透過率が78%の靱性
で透明なポリイミドが得られた。
【0054】
【表9】
【0055】比較例4
15.39gの1,3,5−OBABTF、13.40
gのBPDA、及び90.0gのDMAcを比較例1に
記載したように使用してTg =240℃;水分率(相
対湿度50%)が0.44%;酸素指数が49.5%;
熱分解温度が545℃;500nmの透過率が86%の
靱性で透明なポリイミドが得られた。
gのBPDA、及び90.0gのDMAcを比較例1に
記載したように使用してTg =240℃;水分率(相
対湿度50%)が0.44%;酸素指数が49.5%;
熱分解温度が545℃;500nmの透過率が86%の
靱性で透明なポリイミドが得られた。
【0056】
【表10】
【0057】比較例5
9.93gの1,3,5−OBABTF、13.11g
の6−FDA、及び86.2gのDMAcを比較例1に
記載したように使用してTg =230℃;誘電定数(
1MHz 、相対湿度50%)が2.62%;水分率(
相対湿度50%)が0.33%;熱分解温度が518℃
;500nmの透過率が88%の靱性で透明なポリイミ
ドが得られた。
の6−FDA、及び86.2gのDMAcを比較例1に
記載したように使用してTg =230℃;誘電定数(
1MHz 、相対湿度50%)が2.62%;水分率(
相対湿度50%)が0.33%;熱分解温度が518℃
;500nmの透過率が88%の靱性で透明なポリイミ
ドが得られた。
【0058】
【表11】
【0059】比較例6
9.20gの1,3,5−OBABTF、8.77gの
BTDA、及び84.3gのDMAcを比較例1に記載
したように使用してTg =225℃;引張強度=15
,500psi ;%伸び=3.7%;及び酸素指数=
47.3%である靱性で透明なポリイミドが得られた。 ジアミンとして1,2,4−OBABTFを用いた場合
には、Tg =265℃;引張強度=17.400ps
i ;%伸び=7.0%;及び酸素指数=50.4%で
あった。
BTDA、及び84.3gのDMAcを比較例1に記載
したように使用してTg =225℃;引張強度=15
,500psi ;%伸び=3.7%;及び酸素指数=
47.3%である靱性で透明なポリイミドが得られた。 ジアミンとして1,2,4−OBABTFを用いた場合
には、Tg =265℃;引張強度=17.400ps
i ;%伸び=7.0%;及び酸素指数=50.4%で
あった。
【0060】比較例7
15.39gの1,3,5−OBABTF、13.40
gのBPDA、及び90.0gのDMAcを比較例1に
記載したように使用してTg =240℃;引張強度=
13,600psi ;%伸び=5.5%;及び酸素指
数=49.5%である靱性で透明なポリイミドが得られ
た。ジアミンとして1,2,4−OBABTFを用いた
場合には、Tg =290℃;引張強度=19,500
psi ;%伸び=9.0%;及び酸素指数=53.6
%であった。
gのBPDA、及び90.0gのDMAcを比較例1に
記載したように使用してTg =240℃;引張強度=
13,600psi ;%伸び=5.5%;及び酸素指
数=49.5%である靱性で透明なポリイミドが得られ
た。ジアミンとして1,2,4−OBABTFを用いた
場合には、Tg =290℃;引張強度=19,500
psi ;%伸び=9.0%;及び酸素指数=53.6
%であった。
【0061】比較例8
9.93gの1,3,5−OBABTF、13.11g
の6−FDA、及び86.2gのDMAcを比較例1に
記載したように使用してTg =230℃;引張強度=
13,000psi ;及び%伸び=7.0%である靱
性で透明なポリイミドが得られた。ジアミンとして1,
2,4−OBABTFを用いた場合には、Tg=295
℃;引張強度=16,300psi ;及び%伸び=1
2.8%であった。
の6−FDA、及び86.2gのDMAcを比較例1に
記載したように使用してTg =230℃;引張強度=
13,000psi ;及び%伸び=7.0%である靱
性で透明なポリイミドが得られた。ジアミンとして1,
2,4−OBABTFを用いた場合には、Tg=295
℃;引張強度=16,300psi ;及び%伸び=1
2.8%であった。
【0062】比較例9
80.09gの4,4′−オキシジアニリン(ODA)
、124.70gのODPA、及び1160gのDMA
cを比較例1に記載したように使用して誘電定数(相対
湿度50%、1MHz )=3.50;誘電正接(相対
湿度50%、1MHz)=0.0088;水分率=1.
15%;及び酸素指数=35.8%である靱性で透明な
ポリイミドが得られた。ジアミンとして1,2,4−O
BABTFを用いた場合には、誘電定数(相対湿度50
%、1MHz )=3.14;誘電正接(相対湿度50
%、1MHz )=0.0060;水分率=0.54%
:及び酸素指数=47.3%であった。
、124.70gのODPA、及び1160gのDMA
cを比較例1に記載したように使用して誘電定数(相対
湿度50%、1MHz )=3.50;誘電正接(相対
湿度50%、1MHz)=0.0088;水分率=1.
15%;及び酸素指数=35.8%である靱性で透明な
ポリイミドが得られた。ジアミンとして1,2,4−O
BABTFを用いた場合には、誘電定数(相対湿度50
%、1MHz )=3.14;誘電正接(相対湿度50
%、1MHz )=0.0060;水分率=0.54%
:及び酸素指数=47.3%であった。
【0063】比較例10
84.10gの4,4′−オキシジアニリン(ODA)
、135.33gのBTDA、及び1243gのDMA
cを比較例1に記載したように使用して誘電定数(相対
湿度50%、1MHz )=3.78;誘電正接(相対
湿度50%、1MHz)=0.0149;及び水分率=
1.3%である靱性で透明なポリイミドが得られた。ジ
アミンとして1,2,4−OBABTFを用いた場合に
は、誘電定数(相対湿度50%、1MHz )=3.2
2;誘電正接(相対湿度50%、1MHz )=0.0
073;及び水分率=0.70%であった。
、135.33gのBTDA、及び1243gのDMA
cを比較例1に記載したように使用して誘電定数(相対
湿度50%、1MHz )=3.78;誘電正接(相対
湿度50%、1MHz)=0.0149;及び水分率=
1.3%である靱性で透明なポリイミドが得られた。ジ
アミンとして1,2,4−OBABTFを用いた場合に
は、誘電定数(相対湿度50%、1MHz )=3.2
2;誘電正接(相対湿度50%、1MHz )=0.0
073;及び水分率=0.70%であった。
【0064】比較例11
34.03gの4,4′−オキシジアニリン(ODA)
、50.00gのBPDA、及び480gのDMAcを
比較例1に記載したように使用して誘電定数(相対湿度
50%、1MHz )=3.51;誘電正接(相対湿度
50%、1MHz )=0.0072;水分率=0.8
0%;及び酸素指数=33.7%である靱性で透明なポ
リイミドが得られた。ジアミンとして1,2,4−OB
ABTFを用いた場合には、誘電定数(相対湿度50%
、1MHz )=3.20;誘電正接(相対湿度50%
、1MHz )=0.0074;水分率=0.70%;
及び酸素指数=53.6%であった。
、50.00gのBPDA、及び480gのDMAcを
比較例1に記載したように使用して誘電定数(相対湿度
50%、1MHz )=3.51;誘電正接(相対湿度
50%、1MHz )=0.0072;水分率=0.8
0%;及び酸素指数=33.7%である靱性で透明なポ
リイミドが得られた。ジアミンとして1,2,4−OB
ABTFを用いた場合には、誘電定数(相対湿度50%
、1MHz )=3.20;誘電正接(相対湿度50%
、1MHz )=0.0074;水分率=0.70%;
及び酸素指数=53.6%であった。
Claims (24)
- 【請求項1】 以下の反復構造: 【化1】 (但し、式中の AR1は以下の式: 【化2】 (但し、式中のXはO、S、 SO 、 SO2、 C
O 、 C(CF3)2、 C(CH3)2、 Si(
CH3)2 、単結合、【化3】 (但し、式中のAはH又は CF3である。)である。 )で表わされ、AR2 は 【化4】 (但し、式中のZは Cl 、NO2 、CF3 、C
Nである。)であるか又は以下の式: 【化5】 (但し、式中のYはO、S、 SO 、 SO2、 C
O 、 C(CF3)2、 C(CH3)2、 Si(
CH3)2 、−O−AR−O−又は単結合であって、
AR は芳香族核である。)で表わされる。)のポリイ
ミドポリマー。 - 【請求項2】 前記AR2 が以下の式:【化6】 で表わされる請求項1記載のポリイミドポリマー。
- 【請求項3】 前記AR2 が以下の式:【化7】 (但し、式中のYはO、S、 SO 、 SO2、 C
O 、 C(CF3)2、 C(CH3)2、 Si(
CH3)2 、−O−AR−O−、又は単結合であって
、 AR は芳香族核である。)で表わされる請求項1
記載のポリイミドポリマー。 - 【請求項4】 前記X及びYが共にOである請求項3
記載のポリイミドポリマー。 - 【請求項5】 前記XがOであり、Yが単結合である
請求項3記載のポリイミドポリマー。 - 【請求項6】 前記XがOであり、Yが C(CF3
)2である請求項3記載のポリイミドポリマー。 - 【請求項7】 前記XがOであり、Yが SO2であ
る請求項3記載のポリイミドポリマー。 - 【請求項8】 前記XがOであり、YがSである請求
項3記載のポリイミドポリマー。 - 【請求項9】 前記XがOであり、Yが C(CH3
)2である請求項3記載のポリイミドポリマー。 - 【請求項10】 前記XがOであり、Yが CO で
ある請求項3記載のポリイミドポリマー。 - 【請求項11】 前記XがOであり、Yが Si(C
H3)2 である請求項3記載のポリイミドポリマー。 - 【請求項12】 前記XがOであり、Yが−O−AR
−O−である請求項3記載のポリイミドポリマー。 - 【請求項13】 以下の反復構造: 【化8】 (但し、式中の AR1は以下の式: 【化9】 (但し、式中のXはO、S、 SO 、 SO2、 C
O 、 C(CF3)2、 C(CH3)2、 Si(
CH3)2 、単結合、【化10】 (但し、式中のAはH又は CF3である。)である。 )で表わされ、AR2 は 【化11】 (但し、式中のZは Cl 、NO2 、CF3 、C
Nである。)であるか又は以下の式: 【化12】 (但し、式中のYはO、S、 SO 、 SO2、 C
O 、 C(CF3)2、 C(CH3)2、 Si(
CH3)2 、−O−AR−O−、又は単結合であって
、 AR は芳香族核である。)で表わされる。)のポ
リアミド酸。 - 【請求項14】 前記AR2 が以下の式:【化13
】 で表わされる請求項13記載のポリアミド酸。 - 【請求項15】 前記AR2 が以下の式:【化14
】 (但し、式中のYはO、S、 SO 、 SO2、 C
O 、 C(CF3)2、 C(CH3)2、 Si(
CH3)2 、−O−AR−O−、又は単結合であって
、 AR は芳香族核である。)で表わされる請求項1
3記載のポリアミド酸。 - 【請求項16】 前記X及びYが共にOである請求項
15記載のポリアミド酸。 - 【請求項17】 前記XがOであり、Yが単結合であ
る請求項15記載のポリアミド酸。 - 【請求項18】 前記XがOであり、Yが C(CF
3)2である請求項15記載のポリアミド酸。 - 【請求項19】 前記XがSであり、Yが SO2で
ある請求項15記載のポリアミド酸。 - 【請求項20】 前記XがSであり、YがSである請
求項15記載のポリアミド酸。 - 【請求項21】 前記XがSであり、Yが C(CH
3)2である請求項15記載のポリアミド酸。 - 【請求項22】 前記XがSであり、Yが CO で
ある請求項15記載のポリアミド酸。 - 【請求項23】 前記XがSであり、Yが Si(C
H3)2 である請求項15記載のポリアミド酸。 - 【請求項24】 前記XがSであり、Yが−O−AR
−O−である請求項15記載のポリアミド酸。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/628,750 US5484879A (en) | 1990-12-17 | 1990-12-17 | Polyimides containing fluorine |
US07/628750 | 1990-12-17 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04277526A true JPH04277526A (ja) | 1992-10-02 |
Family
ID=24520143
Family Applications (1)
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