JPH04210382A - 回転カッター - Google Patents
回転カッターInfo
- Publication number
- JPH04210382A JPH04210382A JP33946490A JP33946490A JPH04210382A JP H04210382 A JPH04210382 A JP H04210382A JP 33946490 A JP33946490 A JP 33946490A JP 33946490 A JP33946490 A JP 33946490A JP H04210382 A JPH04210382 A JP H04210382A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- segment
- layer
- alloy
- base
- base metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000010953 base metal Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 26
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 26
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 7
- 238000005304 joining Methods 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 3
- 229910000975 Carbon steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010962 carbon steel Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 2
- -1 tiles Substances 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003271 Ni-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011449 brick Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000010438 granite Substances 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/02—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing
- B28D1/12—Saw-blades or saw-discs specially adapted for working stone
- B28D1/121—Circular saw blades
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mining & Mineral Resources (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は、石材、タイル、コンクリート等、幅広い材料
の切断加工に利用できる回転カッターに関するものであ
る。
の切断加工に利用できる回転カッターに関するものであ
る。
[従来の技術]
第2図に示すように、砥粒を含む単一層のみからなるセ
グメントを合金に溶接した回転カッターが提案されてい
る。(特開昭[1O−23477fi号参照)。
グメントを合金に溶接した回転カッターが提案されてい
る。(特開昭[1O−23477fi号参照)。
図において11はセグメントで、これはダイヤモンド又
はCBN (立方晶窒化硼素)の砥粒と、COなどのボ
ンド粉末の混合粉を成形、焼結(多くの場合ホットプレ
ス)して、殆んど真密度に近い固まりとし、ボンドの母
材中に砥粒が分散して含有されたものである。
はCBN (立方晶窒化硼素)の砥粒と、COなどのボ
ンド粉末の混合粉を成形、焼結(多くの場合ホットプレ
ス)して、殆んど真密度に近い固まりとし、ボンドの母
材中に砥粒が分散して含有されたものである。
このようなセグメントを、炭素鋼製で切込溝13及び中
心孔14を存する円板状の台金12の周縁部に配し、セ
グメント11と台金12の境界に電子ビーム又はレーザ
ービームを照射して溶接を行なう。そして、上記の回転
カッターは、例えばその中心孔14を動力回転軸に固定
され、ハンディカッターとして、レンガ、ブロックの切
断、道路の溝入れ加工等に使用される。
心孔14を存する円板状の台金12の周縁部に配し、セ
グメント11と台金12の境界に電子ビーム又はレーザ
ービームを照射して溶接を行なう。そして、上記の回転
カッターは、例えばその中心孔14を動力回転軸に固定
され、ハンディカッターとして、レンガ、ブロックの切
断、道路の溝入れ加工等に使用される。
又、上記回転カッターを改良したものとして、砥粒を含
む砥粒層と砥粒を含まないGoベース層からなるセグメ
ントを用いたものもある。これは、セグメントが砥粒層
とベース層の2層構造で、砥粒層は前記同様、ダイヤモ
ンド又はCBNの砥粒トGo、 Go −Cuなどのボ
ンド粉末の混合粉、一方、ベース層はGo粉末からなり
、これらを一体に成形、焼結したものである。そして、
合金への溶接に際しては、セグメントと合金の間にMl
箔を挿入してこれらの溶接を行ない、セグメントと合金
の接合強度向上を図っている。
む砥粒層と砥粒を含まないGoベース層からなるセグメ
ントを用いたものもある。これは、セグメントが砥粒層
とベース層の2層構造で、砥粒層は前記同様、ダイヤモ
ンド又はCBNの砥粒トGo、 Go −Cuなどのボ
ンド粉末の混合粉、一方、ベース層はGo粉末からなり
、これらを一体に成形、焼結したものである。そして、
合金への溶接に際しては、セグメントと合金の間にMl
箔を挿入してこれらの溶接を行ない、セグメントと合金
の接合強度向上を図っている。
[発明が解決しようとする課題]
しかし、上記単一層のセグメントを用いたカッターでは
、ダイヤモンドを含む砥粒層を直接合金に溶接すること
になるため、レーザービームで砥粒層中のダイヤモンド
が焼失すると共に、溶接不良を起こす場合がある。
、ダイヤモンドを含む砥粒層を直接合金に溶接すること
になるため、レーザービームで砥粒層中のダイヤモンド
が焼失すると共に、溶接不良を起こす場合がある。
又、二層構造のセグメントを、合金との間にN1箔を挿
入して溶接したカッターでは、前記ダイヤモンドの焼失
という問題は改善され、かつセグメントと合金の接合強
度向上が図れるが、様々な種類の被削材を切断するとい
う点で、なお十分な接合強度とはいえず、コノクリート
等は容易に切断できるが、石材、タイルなどは切断しに
くいといった欠点があった。
入して溶接したカッターでは、前記ダイヤモンドの焼失
という問題は改善され、かつセグメントと合金の接合強
度向上が図れるが、様々な種類の被削材を切断するとい
う点で、なお十分な接合強度とはいえず、コノクリート
等は容易に切断できるが、石材、タイルなどは切断しに
くいといった欠点があった。
さらに溶接に際してセグメントと合金との間にMl箔を
挿入しなければならないという作業性の悪さが問題とな
っていた。
挿入しなければならないという作業性の悪さが問題とな
っていた。
[課題を解決するための手段]
従って、本発明は上記課題を解決するためになされたも
ので、セグメントと合金との接合強度が高く、幅広い被
削材の切断加工に利用できる回転カッターを提供するも
のである。
ので、セグメントと合金との接合強度が高く、幅広い被
削材の切断加工に利用できる回転カッターを提供するも
のである。
即ち、本発明カッターは、砥粒を含有した砥粒層と、砥
粒を含有せず、かつニッケル系合金(例えばN1−Go
、 Ni−Fe、 Ml−Fe−Go等)からなる
ベース層の二層構造を有する焼結体をセグメントとし、
該セグメントを円板状台金の周縁部に配し、前記ベース
層と合金との境界に電子ビーム又はレーザービームを照
射して、前記セグメントを合金に溶接してなるものであ
る。
粒を含有せず、かつニッケル系合金(例えばN1−Go
、 Ni−Fe、 Ml−Fe−Go等)からなる
ベース層の二層構造を有する焼結体をセグメントとし、
該セグメントを円板状台金の周縁部に配し、前記ベース
層と合金との境界に電子ビーム又はレーザービームを照
射して、前記セグメントを合金に溶接してなるものであ
る。
ここで、前記ベース層のニッケル含有量は、5〜50重
量%とすることが好ましい。
量%とすることが好ましい。
[実施例コ
以下、第1図(A)、(11)に示す実施例に基づいて
本発明を説明する。同図(A)は回転カッターの平面図
、(B)はセグメントと合金の接合状態を示す説明図で
ある。
本発明を説明する。同図(A)は回転カッターの平面図
、(B)はセグメントと合金の接合状態を示す説明図で
ある。
同図(A)に示すように本発明カッターはセグメント1
と台金2より構成される。このセグメント1は、略直方
体で、台金2の周縁に取り付は易いよう、長手方向に若
干湾曲して構成される。
と台金2より構成される。このセグメント1は、略直方
体で、台金2の周縁に取り付は易いよう、長手方向に若
干湾曲して構成される。
又、該セグメント1は、同図(B)に示すようにダイヤ
モンド又はCBNの砥粒5をボンドの母材中に分散、保
持した砥粒層1aと、砥粒を含まないベース層1bの二
層からなり、砥粒層1aはダイヤモンド又はCBNの砥
粒5とNl、 Ml−C,W−Cu。
モンド又はCBNの砥粒5をボンドの母材中に分散、保
持した砥粒層1aと、砥粒を含まないベース層1bの二
層からなり、砥粒層1aはダイヤモンド又はCBNの砥
粒5とNl、 Ml−C,W−Cu。
Go−Cuなどのボンド材との混合粉、ベース層1bは
Ni系合金(Ml −Go、 ローFe、 Ni−
Fe−Go等)の粉末を一体に成形、焼結して形成され
る。
Ni系合金(Ml −Go、 ローFe、 Ni−
Fe−Go等)の粉末を一体に成形、焼結して形成され
る。
一方、台金2は炭素鋼製の円板状のもので、その外周部
には複数の切込溝3が、中央部には中心孔4が設けられ
ている。このような合金外周面の切込溝3を除く部分に
前記セグメントのベース層lbを対向して配置する。そ
して、カッター表と裏の両面において、セグメント1と
台金2の対向境界線を含む帯域に電子ビーム又はレーザ
ービームを照射し、この帯域の金属材料を瞬時に溶解、
凝固させて、セグメントを合金に溶接、固定する。
には複数の切込溝3が、中央部には中心孔4が設けられ
ている。このような合金外周面の切込溝3を除く部分に
前記セグメントのベース層lbを対向して配置する。そ
して、カッター表と裏の両面において、セグメント1と
台金2の対向境界線を含む帯域に電子ビーム又はレーザ
ービームを照射し、この帯域の金属材料を瞬時に溶解、
凝固させて、セグメントを合金に溶接、固定する。
(試験例)
上記のカッターを用いて実際に切断加工を行った。セグ
メントの砥粒層はダイヤモンド砥粒と15重量%Cu−
85重量%Coのボンド材、ベース層は厚さ1■■の2
5重量%Ml−75重量%Coから構成される。又台金
は外径92mm、厚さ1.5■■で20■■径の中心孔
4を備える円板状のものを用いた。溶接方法は電子ビー
ムによる溶接で、電子ビームの使用諸元は、電圧150
kV、 ヒーム電流2 、511A%照射幅1 m’s
、真空度1G−6mmHgである。
メントの砥粒層はダイヤモンド砥粒と15重量%Cu−
85重量%Coのボンド材、ベース層は厚さ1■■の2
5重量%Ml−75重量%Coから構成される。又台金
は外径92mm、厚さ1.5■■で20■■径の中心孔
4を備える円板状のものを用いた。溶接方法は電子ビー
ムによる溶接で、電子ビームの使用諸元は、電圧150
kV、 ヒーム電流2 、511A%照射幅1 m’s
、真空度1G−6mmHgである。
このような回転カッターをハンディカッター本体に装着
し、花崗岩、タイル、コンクリートを被削材として各々
切断を行った。
し、花崗岩、タイル、コンクリートを被削材として各々
切断を行った。
その結果、全ての被削材において、セグメント外れが起
こることなく円滑な切断加工が可能で、セグメントと合
金の接合強度が十分であることが確認された。又、従来
技術で述べたように、セグメントと合金の溶接に際し、
これらの間にN1箔を挿入する必要がないため、作業性
の向上が図れる。
こることなく円滑な切断加工が可能で、セグメントと合
金の接合強度が十分であることが確認された。又、従来
技術で述べたように、セグメントと合金の溶接に際し、
これらの間にN1箔を挿入する必要がないため、作業性
の向上が図れる。
次に、ベース層のMl含を量を変えたセグメントを合金
に固着し、上記と同様の切断加工を行った。その結果、
Mlが多い程台金との接合強度が高いが、Mlのみでは
焼結が難しく、逆にN1が少なすぎれば十分な接合強度
が得られない。これらのことから、ベース層中の1含有
量を5〜50重量%とすれば、セグメントと合金に十分
な接合強度が得られることが判明した。
に固着し、上記と同様の切断加工を行った。その結果、
Mlが多い程台金との接合強度が高いが、Mlのみでは
焼結が難しく、逆にN1が少なすぎれば十分な接合強度
が得られない。これらのことから、ベース層中の1含有
量を5〜50重量%とすれば、セグメントと合金に十分
な接合強度が得られることが判明した。
[発明の効果コ
以上説明したように、砥粒層とベース層からなるセグメ
ントにおいて、ベース層をNl系合金で構成し、これを
合金に溶接することによって、セグメントと合金の接合
強度が高いカッターが得られ、幅広い材質の被削材切断
が可能となった。
ントにおいて、ベース層をNl系合金で構成し、これを
合金に溶接することによって、セグメントと合金の接合
強度が高いカッターが得られ、幅広い材質の被削材切断
が可能となった。
又、セグメントを合金外周面に配置するだけでこれらの
溶接が行なえるため、作業性の向上が図れる。
溶接が行なえるため、作業性の向上が図れる。
第1図は本発明回転カッターを示すもので(A)はその
平面図、(B)はセグメントと合金の層、2.12・・
・台金、3,13・・・切込溝、4,14・・・中心孔
、5・・・砥粒。 夷 1 閏 (A) 夷 2Ii!J
平面図、(B)はセグメントと合金の層、2.12・・
・台金、3,13・・・切込溝、4,14・・・中心孔
、5・・・砥粒。 夷 1 閏 (A) 夷 2Ii!J
Claims (2)
- (1)砥粒を含有した砥粒層と、砥粒を含有せず、かつ
ニッケル系合金からなるベース層との2層構造を有する
焼結体をセグメントとし、該セグメントを円板状台金の
周縁部に配し、前記ベース層と台金の境界に電子ビーム
又はレーザービームを照射して、前記セグメントを台金
に溶接してなることを特徴とする回転カッター。 - (2)ニッケル系合金からなるベース層のニッケル含有
量を5〜50重量%としたことを特徴とする請求項(1
)記載の回転カッター。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33946490A JPH04210382A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 回転カッター |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33946490A JPH04210382A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 回転カッター |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04210382A true JPH04210382A (ja) | 1992-07-31 |
Family
ID=18327718
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33946490A Pending JPH04210382A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 回転カッター |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04210382A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0699358A (ja) * | 1992-09-21 | 1994-04-12 | Osaka Diamond Ind Co Ltd | 超砥粒砥石の再生方法 |
KR100458463B1 (ko) * | 2002-02-27 | 2004-11-26 | 이화다이아몬드공업 주식회사 | 다이아몬드 공구용 세그먼트 및 다이아몬드 공구 |
CN108838540A (zh) * | 2018-09-14 | 2018-11-20 | 项大清 | 圆锯片激光焊接装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS643645U (ja) * | 1987-06-29 | 1989-01-11 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP33946490A patent/JPH04210382A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS643645U (ja) * | 1987-06-29 | 1989-01-11 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0699358A (ja) * | 1992-09-21 | 1994-04-12 | Osaka Diamond Ind Co Ltd | 超砥粒砥石の再生方法 |
KR100458463B1 (ko) * | 2002-02-27 | 2004-11-26 | 이화다이아몬드공업 주식회사 | 다이아몬드 공구용 세그먼트 및 다이아몬드 공구 |
CN108838540A (zh) * | 2018-09-14 | 2018-11-20 | 项大清 | 圆锯片激光焊接装置 |
CN108838540B (zh) * | 2018-09-14 | 2020-07-14 | 项大清 | 圆锯片激光焊接装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4344616B2 (ja) | 工具挿入体 | |
US4522633A (en) | Abrasive bodies | |
US20040155096A1 (en) | Diamond tool inserts pre-fixed with braze alloys and methods to manufacture thereof | |
US9149912B2 (en) | Cubic boron nitride grinding wheel | |
EP0533444A2 (en) | Method for making saw blades | |
US6638153B2 (en) | Diamond saw blade equipped with undercut preventing tip | |
US5183362A (en) | Cutting tool assembly | |
US3863401A (en) | Diamond abrasive cut-off wheel | |
JPH04210382A (ja) | 回転カッター | |
JPH0569337A (ja) | 切削工具 | |
JP4851029B2 (ja) | 焼結超砥粒チップを取着してなる超砥粒工具 | |
JPS61257777A (ja) | 鉄ベ−ス層付カツタ−セグメント | |
JPS5969268A (ja) | ダイヤモンドソ− | |
JPS6054362B2 (ja) | 複合焼結体工具 | |
JPS59146757A (ja) | 石材加工用カツタ− | |
JPS61270077A (ja) | セグメントカツタ− | |
JPH02237771A (ja) | カッター | |
JPH10166275A (ja) | 超砥粒工具及びこれに用いる下地ボンド | |
JPH03221281A (ja) | カッターセグメントの溶接方法 | |
JPH05138539A (ja) | 耐磨耗性道路切断用ブレード | |
JPS62278207A (ja) | ダイヤモンドプレ−トソ−のチツプの製造方法 | |
JPH0541667U (ja) | 円鋸におけるダイヤモンドチツプの固着構造 | |
JPS6347067A (ja) | 研削工具およびその製造法 | |
JPH06339801A (ja) | 切削工具 | |
JPH02256403A (ja) | 高硬度材加工用工具 |