JPH04210382A - 回転カッター - Google Patents
回転カッターInfo
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- JPH04210382A JPH04210382A JP33946490A JP33946490A JPH04210382A JP H04210382 A JPH04210382 A JP H04210382A JP 33946490 A JP33946490 A JP 33946490A JP 33946490 A JP33946490 A JP 33946490A JP H04210382 A JPH04210382 A JP H04210382A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/02—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing
- B28D1/12—Saw-blades or saw-discs specially adapted for working stone
- B28D1/121—Circular saw blades
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mining & Mineral Resources (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、石材、タイル、コンクリート等、幅広い材料
の切断加工に利用できる回転カッターに関するものであ
る。
の切断加工に利用できる回転カッターに関するものであ
る。
［従来の技術］
第２図に示すように、砥粒を含む単一層のみからなるセ
グメントを合金に溶接した回転カッターが提案されてい
る。（特開昭［１Ｏ−２３４７７ｆｉ号参照）。
グメントを合金に溶接した回転カッターが提案されてい
る。（特開昭［１Ｏ−２３４７７ｆｉ号参照）。
図において１１はセグメントで、これはダイヤモンド又
はＣＢＮ （立方晶窒化硼素）の砥粒と、ＣＯなどのボ
ンド粉末の混合粉を成形、焼結（多くの場合ホットプレ
ス）して、殆んど真密度に近い固まりとし、ボンドの母
材中に砥粒が分散して含有されたものである。
はＣＢＮ （立方晶窒化硼素）の砥粒と、ＣＯなどのボ
ンド粉末の混合粉を成形、焼結（多くの場合ホットプレ
ス）して、殆んど真密度に近い固まりとし、ボンドの母
材中に砥粒が分散して含有されたものである。
このようなセグメントを、炭素鋼製で切込溝１３及び中
心孔１４を存する円板状の台金１２の周縁部に配し、セ
グメント１１と台金１２の境界に電子ビーム又はレーザ
ービームを照射して溶接を行なう。そして、上記の回転
カッターは、例えばその中心孔１４を動力回転軸に固定
され、ハンディカッターとして、レンガ、ブロックの切
断、道路の溝入れ加工等に使用される。
心孔１４を存する円板状の台金１２の周縁部に配し、セ
グメント１１と台金１２の境界に電子ビーム又はレーザ
ービームを照射して溶接を行なう。そして、上記の回転
カッターは、例えばその中心孔１４を動力回転軸に固定
され、ハンディカッターとして、レンガ、ブロックの切
断、道路の溝入れ加工等に使用される。
又、上記回転カッターを改良したものとして、砥粒を含
む砥粒層と砥粒を含まないＧｏベース層からなるセグメ
ントを用いたものもある。これは、セグメントが砥粒層
とベース層の２層構造で、砥粒層は前記同様、ダイヤモ
ンド又はＣＢＮの砥粒トＧｏ、 Ｇｏ −Ｃｕなどのボ
ンド粉末の混合粉、一方、ベース層はＧｏ粉末からなり
、これらを一体に成形、焼結したものである。そして、
合金への溶接に際しては、セグメントと合金の間にＭｌ
箔を挿入してこれらの溶接を行ない、セグメントと合金
の接合強度向上を図っている。
む砥粒層と砥粒を含まないＧｏベース層からなるセグメ
ントを用いたものもある。これは、セグメントが砥粒層
とベース層の２層構造で、砥粒層は前記同様、ダイヤモ
ンド又はＣＢＮの砥粒トＧｏ、 Ｇｏ −Ｃｕなどのボ
ンド粉末の混合粉、一方、ベース層はＧｏ粉末からなり
、これらを一体に成形、焼結したものである。そして、
合金への溶接に際しては、セグメントと合金の間にＭｌ
箔を挿入してこれらの溶接を行ない、セグメントと合金
の接合強度向上を図っている。
［発明が解決しようとする課題］
しかし、上記単一層のセグメントを用いたカッターでは
、ダイヤモンドを含む砥粒層を直接合金に溶接すること
になるため、レーザービームで砥粒層中のダイヤモンド
が焼失すると共に、溶接不良を起こす場合がある。
、ダイヤモンドを含む砥粒層を直接合金に溶接すること
になるため、レーザービームで砥粒層中のダイヤモンド
が焼失すると共に、溶接不良を起こす場合がある。
又、二層構造のセグメントを、合金との間にＮ１箔を挿
入して溶接したカッターでは、前記ダイヤモンドの焼失
という問題は改善され、かつセグメントと合金の接合強
度向上が図れるが、様々な種類の被削材を切断するとい
う点で、なお十分な接合強度とはいえず、コノクリート
等は容易に切断できるが、石材、タイルなどは切断しに
くいといった欠点があった。
入して溶接したカッターでは、前記ダイヤモンドの焼失
という問題は改善され、かつセグメントと合金の接合強
度向上が図れるが、様々な種類の被削材を切断するとい
う点で、なお十分な接合強度とはいえず、コノクリート
等は容易に切断できるが、石材、タイルなどは切断しに
くいといった欠点があった。
さらに溶接に際してセグメントと合金との間にＭｌ箔を
挿入しなければならないという作業性の悪さが問題とな
っていた。
挿入しなければならないという作業性の悪さが問題とな
っていた。
［課題を解決するための手段］
従って、本発明は上記課題を解決するためになされたも
ので、セグメントと合金との接合強度が高く、幅広い被
削材の切断加工に利用できる回転カッターを提供するも
のである。
ので、セグメントと合金との接合強度が高く、幅広い被
削材の切断加工に利用できる回転カッターを提供するも
のである。
即ち、本発明カッターは、砥粒を含有した砥粒層と、砥
粒を含有せず、かつニッケル系合金（例えばＮ１−Ｇｏ
、 Ｎｉ−Ｆｅ、 Ｍｌ−Ｆｅ−Ｇｏ等）からなる
ベース層の二層構造を有する焼結体をセグメントとし、
該セグメントを円板状台金の周縁部に配し、前記ベース
層と合金との境界に電子ビーム又はレーザービームを照
射して、前記セグメントを合金に溶接してなるものであ
る。
粒を含有せず、かつニッケル系合金（例えばＮ１−Ｇｏ
、 Ｎｉ−Ｆｅ、 Ｍｌ−Ｆｅ−Ｇｏ等）からなる
ベース層の二層構造を有する焼結体をセグメントとし、
該セグメントを円板状台金の周縁部に配し、前記ベース
層と合金との境界に電子ビーム又はレーザービームを照
射して、前記セグメントを合金に溶接してなるものであ
る。
ここで、前記ベース層のニッケル含有量は、５〜５０重
量％とすることが好ましい。
量％とすることが好ましい。
［実施例コ
以下、第１図（Ａ）、（１１）に示す実施例に基づいて
本発明を説明する。同図（Ａ）は回転カッターの平面図
、（Ｂ）はセグメントと合金の接合状態を示す説明図で
ある。
本発明を説明する。同図（Ａ）は回転カッターの平面図
、（Ｂ）はセグメントと合金の接合状態を示す説明図で
ある。
同図（Ａ）に示すように本発明カッターはセグメント１
と台金２より構成される。このセグメント１は、略直方
体で、台金２の周縁に取り付は易いよう、長手方向に若
干湾曲して構成される。
と台金２より構成される。このセグメント１は、略直方
体で、台金２の周縁に取り付は易いよう、長手方向に若
干湾曲して構成される。
又、該セグメント１は、同図（Ｂ）に示すようにダイヤ
モンド又はＣＢＮの砥粒５をボンドの母材中に分散、保
持した砥粒層１ａと、砥粒を含まないベース層１ｂの二
層からなり、砥粒層１ａはダイヤモンド又はＣＢＮの砥
粒５とＮｌ、 Ｍｌ−Ｃ，Ｗ−Ｃｕ。
モンド又はＣＢＮの砥粒５をボンドの母材中に分散、保
持した砥粒層１ａと、砥粒を含まないベース層１ｂの二
層からなり、砥粒層１ａはダイヤモンド又はＣＢＮの砥
粒５とＮｌ、 Ｍｌ−Ｃ，Ｗ−Ｃｕ。
Ｇｏ−Ｃｕなどのボンド材との混合粉、ベース層１ｂは
Ｎｉ系合金（Ｍｌ −Ｇｏ、 ローＦｅ、 Ｎｉ−
Ｆｅ−Ｇｏ等）の粉末を一体に成形、焼結して形成され
る。
Ｎｉ系合金（Ｍｌ −Ｇｏ、 ローＦｅ、 Ｎｉ−
Ｆｅ−Ｇｏ等）の粉末を一体に成形、焼結して形成され
る。
一方、台金２は炭素鋼製の円板状のもので、その外周部
には複数の切込溝３が、中央部には中心孔４が設けられ
ている。このような合金外周面の切込溝３を除く部分に
前記セグメントのベース層ｌｂを対向して配置する。そ
して、カッター表と裏の両面において、セグメント１と
台金２の対向境界線を含む帯域に電子ビーム又はレーザ
ービームを照射し、この帯域の金属材料を瞬時に溶解、
凝固させて、セグメントを合金に溶接、固定する。
には複数の切込溝３が、中央部には中心孔４が設けられ
ている。このような合金外周面の切込溝３を除く部分に
前記セグメントのベース層ｌｂを対向して配置する。そ
して、カッター表と裏の両面において、セグメント１と
台金２の対向境界線を含む帯域に電子ビーム又はレーザ
ービームを照射し、この帯域の金属材料を瞬時に溶解、
凝固させて、セグメントを合金に溶接、固定する。
（試験例）
上記のカッターを用いて実際に切断加工を行った。セグ
メントの砥粒層はダイヤモンド砥粒と１５重量％Ｃｕ−
８５重量％Ｃｏのボンド材、ベース層は厚さ１■■の２
５重量％Ｍｌ−７５重量％Ｃｏから構成される。又台金
は外径９２ｍｍ、厚さ１．５■■で２０■■径の中心孔
４を備える円板状のものを用いた。溶接方法は電子ビー
ムによる溶接で、電子ビームの使用諸元は、電圧１５０
ｋＶ、 ヒーム電流２ 、５１１Ａ％照射幅１ ｍ’ｓ
、真空度１Ｇ−６ｍｍＨｇである。
メントの砥粒層はダイヤモンド砥粒と１５重量％Ｃｕ−
８５重量％Ｃｏのボンド材、ベース層は厚さ１■■の２
５重量％Ｍｌ−７５重量％Ｃｏから構成される。又台金
は外径９２ｍｍ、厚さ１．５■■で２０■■径の中心孔
４を備える円板状のものを用いた。溶接方法は電子ビー
ムによる溶接で、電子ビームの使用諸元は、電圧１５０
ｋＶ、 ヒーム電流２ 、５１１Ａ％照射幅１ ｍ’ｓ
、真空度１Ｇ−６ｍｍＨｇである。
このような回転カッターをハンディカッター本体に装着
し、花崗岩、タイル、コンクリートを被削材として各々
切断を行った。
し、花崗岩、タイル、コンクリートを被削材として各々
切断を行った。
その結果、全ての被削材において、セグメント外れが起
こることなく円滑な切断加工が可能で、セグメントと合
金の接合強度が十分であることが確認された。又、従来
技術で述べたように、セグメントと合金の溶接に際し、
これらの間にＮ１箔を挿入する必要がないため、作業性
の向上が図れる。
こることなく円滑な切断加工が可能で、セグメントと合
金の接合強度が十分であることが確認された。又、従来
技術で述べたように、セグメントと合金の溶接に際し、
これらの間にＮ１箔を挿入する必要がないため、作業性
の向上が図れる。
次に、ベース層のＭｌ含を量を変えたセグメントを合金
に固着し、上記と同様の切断加工を行った。その結果、
Ｍｌが多い程台金との接合強度が高いが、Ｍｌのみでは
焼結が難しく、逆にＮ１が少なすぎれば十分な接合強度
が得られない。これらのことから、ベース層中の１含有
量を５〜５０重量％とすれば、セグメントと合金に十分
な接合強度が得られることが判明した。
に固着し、上記と同様の切断加工を行った。その結果、
Ｍｌが多い程台金との接合強度が高いが、Ｍｌのみでは
焼結が難しく、逆にＮ１が少なすぎれば十分な接合強度
が得られない。これらのことから、ベース層中の１含有
量を５〜５０重量％とすれば、セグメントと合金に十分
な接合強度が得られることが判明した。
［発明の効果コ
以上説明したように、砥粒層とベース層からなるセグメ
ントにおいて、ベース層をＮｌ系合金で構成し、これを
合金に溶接することによって、セグメントと合金の接合
強度が高いカッターが得られ、幅広い材質の被削材切断
が可能となった。
ントにおいて、ベース層をＮｌ系合金で構成し、これを
合金に溶接することによって、セグメントと合金の接合
強度が高いカッターが得られ、幅広い材質の被削材切断
が可能となった。
又、セグメントを合金外周面に配置するだけでこれらの
溶接が行なえるため、作業性の向上が図れる。
溶接が行なえるため、作業性の向上が図れる。
第１図は本発明回転カッターを示すもので（Ａ）はその
平面図、（Ｂ）はセグメントと合金の層、２．１２・・
・台金、３，１３・・・切込溝、４，１４・・・中心孔
、５・・・砥粒。 夷 １ 閏 （Ａ） 夷 ２Ｉｉ！Ｊ
平面図、（Ｂ）はセグメントと合金の層、２．１２・・
・台金、３，１３・・・切込溝、４，１４・・・中心孔
、５・・・砥粒。 夷 １ 閏 （Ａ） 夷 ２Ｉｉ！Ｊ
Claims (2)
- （１）砥粒を含有した砥粒層と、砥粒を含有せず、かつ
ニッケル系合金からなるベース層との２層構造を有する
焼結体をセグメントとし、該セグメントを円板状台金の
周縁部に配し、前記ベース層と台金の境界に電子ビーム
又はレーザービームを照射して、前記セグメントを台金
に溶接してなることを特徴とする回転カッター。 - （２）ニッケル系合金からなるベース層のニッケル含有
量を５〜５０重量％としたことを特徴とする請求項（１
）記載の回転カッター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33946490A JPH04210382A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 回転カッター |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33946490A JPH04210382A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 回転カッター |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04210382A true JPH04210382A (ja) | 1992-07-31 |
Family
ID=18327718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33946490A Pending JPH04210382A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 回転カッター |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04210382A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0699358A (ja) * | 1992-09-21 | 1994-04-12 | Osaka Diamond Ind Co Ltd | 超砥粒砥石の再生方法 |
| KR100458463B1 (ko) * | 2002-02-27 | 2004-11-26 | 이화다이아몬드공업 주식회사 | 다이아몬드 공구용 세그먼트 및 다이아몬드 공구 |
| CN108838540A (zh) * | 2018-09-14 | 2018-11-20 | 项大清 | 圆锯片激光焊接装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS643645U (ja) * | 1987-06-29 | 1989-01-11 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP33946490A patent/JPH04210382A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS643645U (ja) * | 1987-06-29 | 1989-01-11 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0699358A (ja) * | 1992-09-21 | 1994-04-12 | Osaka Diamond Ind Co Ltd | 超砥粒砥石の再生方法 |
| KR100458463B1 (ko) * | 2002-02-27 | 2004-11-26 | 이화다이아몬드공업 주식회사 | 다이아몬드 공구용 세그먼트 및 다이아몬드 공구 |
| CN108838540A (zh) * | 2018-09-14 | 2018-11-20 | 项大清 | 圆锯片激光焊接装置 |
| CN108838540B (zh) * | 2018-09-14 | 2020-07-14 | 项大清 | 圆锯片激光焊接装置 |
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