JPH04199773A - フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板の製造方法Info
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- JPH04199773A JPH04199773A JP33436390A JP33436390A JPH04199773A JP H04199773 A JPH04199773 A JP H04199773A JP 33436390 A JP33436390 A JP 33436390A JP 33436390 A JP33436390 A JP 33436390A JP H04199773 A JPH04199773 A JP H04199773A
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- Japan
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Links
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 33
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- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、電子機器等に用いられるフレキシブルプリン
ト配線板の製造方法に関するもので、詳しくはフレキシ
ブル回路基板上にフィルムカバーレイを貼着形成する方
法に関するものである。
ト配線板の製造方法に関するもので、詳しくはフレキシ
ブル回路基板上にフィルムカバーレイを貼着形成する方
法に関するものである。
〈従来の技術〉
斯かるフレキシブルプリント配線板は、基材となるフレ
キシブル回路基板が、可撓性に富んだベースフィルム上
に導体により配線パターンを印刷形成した構成で、該配
線パターンにおける電子部品を実装するランドや接点或
いは接続ランド等の所要箇所を除く導体回路部分が、こ
れに貼着したフィルムカバーレイにより被覆されて保護
され、且つ強度を補強されている。
キシブル回路基板が、可撓性に富んだベースフィルム上
に導体により配線パターンを印刷形成した構成で、該配
線パターンにおける電子部品を実装するランドや接点或
いは接続ランド等の所要箇所を除く導体回路部分が、こ
れに貼着したフィルムカバーレイにより被覆されて保護
され、且つ強度を補強されている。
フィルムカバーレイは、厚さが60μm程度であって腰
のない材質であるため、フレキシブル回路基板に貼着前
は自体よりも剛性の高い離型紙またはフィルムに貼着さ
れている。この離型紙またはフィルムにより、フレキシ
ブル回路基板の所定面を露出させるための孔をフィルム
カバーレイに穿設する時の金型またはドリルによる加工
を容易に行えるようにするとともに、フィルムカバーレ
イの一面に塗布した接着剤を保護している。
のない材質であるため、フレキシブル回路基板に貼着前
は自体よりも剛性の高い離型紙またはフィルムに貼着さ
れている。この離型紙またはフィルムにより、フレキシ
ブル回路基板の所定面を露出させるための孔をフィルム
カバーレイに穿設する時の金型またはドリルによる加工
を容易に行えるようにするとともに、フィルムカバーレ
イの一面に塗布した接着剤を保護している。
そして、フィルムカバーレイを回路基板に貼着する場合
、フィルムカバーレイを離型紙またはフィルムから剥離
した後に、第5図に示すように、そのフィルムカバーレ
イ1を作業者が手にもって目視で位置決めしてフレキシ
ブル回路基板2に貼着している。または、第6図(a)
、 (b)に示すような位置決めピン4,5を備えた治
具3を用いて、この治具3に、フレキシブル回路基板2
をこれの基準孔に位置決めピン4,5を挿通させて相互
に位置決めして載置した後に、フィルムカバーレイ1を
、これの基準孔1a、lbに位置決めピン4゜5を挿通
させることによりフレキシブル回路基板2対し位置決め
して該回路基板2に貼着している。
、フィルムカバーレイを離型紙またはフィルムから剥離
した後に、第5図に示すように、そのフィルムカバーレ
イ1を作業者が手にもって目視で位置決めしてフレキシ
ブル回路基板2に貼着している。または、第6図(a)
、 (b)に示すような位置決めピン4,5を備えた治
具3を用いて、この治具3に、フレキシブル回路基板2
をこれの基準孔に位置決めピン4,5を挿通させて相互
に位置決めして載置した後に、フィルムカバーレイ1を
、これの基準孔1a、lbに位置決めピン4゜5を挿通
させることによりフレキシブル回路基板2対し位置決め
して該回路基板2に貼着している。
〈発明が解決しようとする課題〉
ところで、近年において当該フレキシブルプリント配線
板における回路密度や部品実装密度が益々高くなる傾向
にあり、それに伴ってフィルムカバーレイ1に形成する
回路基板2に対する所要箇所露出用の孔が益々小さくな
っている。従って、フィルムカバーレイ1を回路基板2
に貼着する時の露出用孔の回路基板2の導体回路に対す
る位置決めに高い精度を必要とする。
板における回路密度や部品実装密度が益々高くなる傾向
にあり、それに伴ってフィルムカバーレイ1に形成する
回路基板2に対する所要箇所露出用の孔が益々小さくな
っている。従って、フィルムカバーレイ1を回路基板2
に貼着する時の露出用孔の回路基板2の導体回路に対す
る位置決めに高い精度を必要とする。
然し乍ら、離型紙やフィルムから剥離したフィルムカバ
ーレイ1は、それ自体の厚みが60μm程度であって所
謂腰のない材質であるため、ハンドリングが困難である
ことからこれの貼着作業を自動化できないので、前述の
ように離型紙やフィルムから剥離したフィルムカバーレ
イ1を作業者が手に持って目視または治具3を使用して
導体回路に対し位置決めしている。目視での位置決めて
は、精度的にどうしても甘くなって最小0.3m程度の
位置ずれが生じ、かなりの熟練者が行っても位置ずれを
0.2碓程度に抑えるのが限界である。一方、治具3を
用いた場合においても、フィルムカバ−レイ1自体が極
めて薄いものであって剛性的に遥に劣る位置決めピン4
,5に対し強度的に圧倒的に負け、第3図に示すように
位置決めピン4,5に対し基準孔1a、1bに位置ずれ
が生じるので、位置決め精度は単に目視で行う場合と大
差がない。そのため、回路基板2の所要の導体回路部分
が露出せず、これか不良の原因になっている。
ーレイ1は、それ自体の厚みが60μm程度であって所
謂腰のない材質であるため、ハンドリングが困難である
ことからこれの貼着作業を自動化できないので、前述の
ように離型紙やフィルムから剥離したフィルムカバーレ
イ1を作業者が手に持って目視または治具3を使用して
導体回路に対し位置決めしている。目視での位置決めて
は、精度的にどうしても甘くなって最小0.3m程度の
位置ずれが生じ、かなりの熟練者が行っても位置ずれを
0.2碓程度に抑えるのが限界である。一方、治具3を
用いた場合においても、フィルムカバ−レイ1自体が極
めて薄いものであって剛性的に遥に劣る位置決めピン4
,5に対し強度的に圧倒的に負け、第3図に示すように
位置決めピン4,5に対し基準孔1a、1bに位置ずれ
が生じるので、位置決め精度は単に目視で行う場合と大
差がない。そのため、回路基板2の所要の導体回路部分
が露出せず、これか不良の原因になっている。
本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたも
のであり、フィルムカバーレイを回路基板に対し高精度
に位置決めして貼着することができ、且つ貼着作業を容
易に自動化することも可能なフレキシブルプリント配線
板の製造方法を提供するとを技術的課題とするものであ
る。
のであり、フィルムカバーレイを回路基板に対し高精度
に位置決めして貼着することができ、且つ貼着作業を容
易に自動化することも可能なフレキシブルプリント配線
板の製造方法を提供するとを技術的課題とするものであ
る。
く課題を解決するための手段〉
本発明は、上記した課題を達成するための技術的手段と
して、フレキシブルプリント配線板を次のような工程を
経て行うようにした。即ち、フィルムカバーレイかこれ
より剛性の高い保護シートに貼着されてなるカバー材の
所定の各箇所に開口部を穿設し、このカバー材と剥離用
治具とを相互に位置決めして該剥離用治具に前記カバー
材の前記フィルムカバーレイ面を吸着した後に、前記保
護シートを剥離し、一方、フレキシブル回路基板を貼着
用治具にこれの位置決め用部材により相互に位置決めし
て着脱自在に固定し、前記剥離用治具を前記貼着用治具
に前記位置決め部材により相互に位置決めして前記フィ
ルムカバーレイと前記フレキシブル回路基板とを接合さ
せた後に、前記貼着用治具の前記フィルムカバーレイに
対する吸着を解除する工程を経ることを特徴とする。
して、フレキシブルプリント配線板を次のような工程を
経て行うようにした。即ち、フィルムカバーレイかこれ
より剛性の高い保護シートに貼着されてなるカバー材の
所定の各箇所に開口部を穿設し、このカバー材と剥離用
治具とを相互に位置決めして該剥離用治具に前記カバー
材の前記フィルムカバーレイ面を吸着した後に、前記保
護シートを剥離し、一方、フレキシブル回路基板を貼着
用治具にこれの位置決め用部材により相互に位置決めし
て着脱自在に固定し、前記剥離用治具を前記貼着用治具
に前記位置決め部材により相互に位置決めして前記フィ
ルムカバーレイと前記フレキシブル回路基板とを接合さ
せた後に、前記貼着用治具の前記フィルムカバーレイに
対する吸着を解除する工程を経ることを特徴とする。
く作用〉
フィルムカバーレイがこれより剛性の高い保護シートに
貼着されて充分な強度を有するカバー材を、剥離用治具
に相互に位置決めして吸着するので、この位置決めを、
カバー材が腰のある状態であるから高精度に行うことが
できるとともに、この作業を自動化することもできる。
貼着されて充分な強度を有するカバー材を、剥離用治具
に相互に位置決めして吸着するので、この位置決めを、
カバー材が腰のある状態であるから高精度に行うことが
できるとともに、この作業を自動化することもできる。
そして、剥離用治具に高精度に位置決め吸着された状態
のカバー材から治具とは反対側の保護シートを剥離し、
この剥離用治具と、フレキシブル回路基板を位置決め用
部材により位置決めして着脱自在に固定した貼着用治具
との位置決めは、高精度に行えるので、結果として、こ
れら治具にそれぞれ位置決めされているフィルムカバー
レイと回路基板とは、両治具と同様の高い精度で位置決
めされる。
のカバー材から治具とは反対側の保護シートを剥離し、
この剥離用治具と、フレキシブル回路基板を位置決め用
部材により位置決めして着脱自在に固定した貼着用治具
との位置決めは、高精度に行えるので、結果として、こ
れら治具にそれぞれ位置決めされているフィルムカバー
レイと回路基板とは、両治具と同様の高い精度で位置決
めされる。
〈実施例〉
以下、本発明の好ましい一実施例について図面を参照し
ながら詳述する。
ながら詳述する。
第1図乃至第4図は本発明の一実施例の要部を工程順に
示したもので、第1図(a)はフィルムカバーレイ11
を離型紙12に貼着してなるカバー材10をロール状態
とした平面図で、同図(blはその正面図である。この
カバー材10には、回路露出用開口部13および基準孔
14か金型加工等により穿設されているともに、フィル
ムカバーレイ11のみに、所定間隔て分離用スリット1
5が形成されている。そして、フィルムカバーレイ11
から剥離された離型紙12は巻取りローラ16に巻き取
られるようになっている。尚、離型紙12に代えてフィ
ルムか用いられることもある。
示したもので、第1図(a)はフィルムカバーレイ11
を離型紙12に貼着してなるカバー材10をロール状態
とした平面図で、同図(blはその正面図である。この
カバー材10には、回路露出用開口部13および基準孔
14か金型加工等により穿設されているともに、フィル
ムカバーレイ11のみに、所定間隔て分離用スリット1
5が形成されている。そして、フィルムカバーレイ11
から剥離された離型紙12は巻取りローラ16に巻き取
られるようになっている。尚、離型紙12に代えてフィ
ルムか用いられることもある。
そして、フィルムカバーレイ11を後述のフレキシブル
回路基板に貼着するに際し、先ず、第2図に示すように
、剥離用治具17の位置決めピン18.19がフィルム
カバーレイ11側から各基準孔14に挿通して剥離用治
具17とカバー材10との位置決めかなされた後に、エ
アー吸引等の手段によりカバー材10が剥離用治具17
に吸着される。カバー材10は保護シート12により位
置決めピン18.19の挿入に対し充分な強度を有して
しいるめで、この時のカバー材10つまりフィルムカバ
ーレイ11と剥離用治具17との相互の位置決めは、そ
の位置ずれを最大で50μm程度の高い精度で行える。
回路基板に貼着するに際し、先ず、第2図に示すように
、剥離用治具17の位置決めピン18.19がフィルム
カバーレイ11側から各基準孔14に挿通して剥離用治
具17とカバー材10との位置決めかなされた後に、エ
アー吸引等の手段によりカバー材10が剥離用治具17
に吸着される。カバー材10は保護シート12により位
置決めピン18.19の挿入に対し充分な強度を有して
しいるめで、この時のカバー材10つまりフィルムカバ
ーレイ11と剥離用治具17との相互の位置決めは、そ
の位置ずれを最大で50μm程度の高い精度で行える。
この位置決め後に、第3図に示すように、位置決めピン
18.19が剥離用治具17内に収納され、続いて、巻
取りローラ16が同図の矢印方向に回転して離型紙12
が巻き取られていくとともに、この時のカバー材10の
走行に同期して治具17か矢印方向に移動していく。従
って、剥離用治具17に位置決め状態で吸着されている
フィルムカバーレイ11.に対し離型紙12が巻取りロ
ーラ16に巻き取られていくので、離型紙12がフィル
ムカバーレイ11から極めてスムーズに剥離される。そ
の剥離箇所かフィルムカバーレイ11の分離用スリット
15に達した時点で離型紙12の巻取り動作が停止し、
定型寸法のフィルムカバーレイ11のみが剥離用治具1
7に吸着状態て残存する。
18.19が剥離用治具17内に収納され、続いて、巻
取りローラ16が同図の矢印方向に回転して離型紙12
が巻き取られていくとともに、この時のカバー材10の
走行に同期して治具17か矢印方向に移動していく。従
って、剥離用治具17に位置決め状態で吸着されている
フィルムカバーレイ11.に対し離型紙12が巻取りロ
ーラ16に巻き取られていくので、離型紙12がフィル
ムカバーレイ11から極めてスムーズに剥離される。そ
の剥離箇所かフィルムカバーレイ11の分離用スリット
15に達した時点で離型紙12の巻取り動作が停止し、
定型寸法のフィルムカバーレイ11のみが剥離用治具1
7に吸着状態て残存する。
次に、第4図に示すように、フレキシブル回路基板20
を、これの基準孔22.23に位置決めピン24.25
を挿通させて位置決め状態で貼着用治具21に取り付け
、前述のフィルムカバーレイ11を吸着した剥離用治具
17を、これの位置決め用孔26.27に前述の位置決
めピン24゜25を挿通させて相互に位置決めした状態
で貼着用治具21に接合させると、結果的に両治具17
゜21にそれぞれ位置決め状態に取り付いたフィルムカ
バーレイ11およびフレキシブル回路基板20か相互に
位置決めされ、剥離用治具17のフィルムカバーレイ1
1に対する吸着を解除すると、フィルムカバーレイ11
がフレキシブル回路基板20に貼着する。前述の位置決
め時、フィルムカバー−〇 − レイ11が剥離用治具17に吸着されていて位置決めピ
ン24.25の挿入に対し充分な強度を有しているので
、最終的なフィルムカバーレイ11とフレキシブル回路
基板20との位置決め精度は最大で100μm程度の位
置ずれの範囲内に充分におさめられる。
を、これの基準孔22.23に位置決めピン24.25
を挿通させて位置決め状態で貼着用治具21に取り付け
、前述のフィルムカバーレイ11を吸着した剥離用治具
17を、これの位置決め用孔26.27に前述の位置決
めピン24゜25を挿通させて相互に位置決めした状態
で貼着用治具21に接合させると、結果的に両治具17
゜21にそれぞれ位置決め状態に取り付いたフィルムカ
バーレイ11およびフレキシブル回路基板20か相互に
位置決めされ、剥離用治具17のフィルムカバーレイ1
1に対する吸着を解除すると、フィルムカバーレイ11
がフレキシブル回路基板20に貼着する。前述の位置決
め時、フィルムカバー−〇 − レイ11が剥離用治具17に吸着されていて位置決めピ
ン24.25の挿入に対し充分な強度を有しているので
、最終的なフィルムカバーレイ11とフレキシブル回路
基板20との位置決め精度は最大で100μm程度の位
置ずれの範囲内に充分におさめられる。
その後に、両治具17.21を取り外して前述と同様の
工程を所要回数繰り返し、最後に、加熱ローラ等で仮接
着し、熱板プレスで本接着する周知の熱圧着工程を経る
ことにより、フレキシブルプリント配線板か出来上がる
。
工程を所要回数繰り返し、最後に、加熱ローラ等で仮接
着し、熱板プレスで本接着する周知の熱圧着工程を経る
ことにより、フレキシブルプリント配線板か出来上がる
。
尚、位置決め手段としては、前記実施例における治具1
7,21の位置決めピン1B、19,22.23による
機械的手段の他に、認識等の光学的手段を用いることも
できる。
7,21の位置決めピン1B、19,22.23による
機械的手段の他に、認識等の光学的手段を用いることも
できる。
〈発明の効果〉
以上のように本発明のフレキシブルプリント配線板の製
造方法によると、フィルムカバーレイを、これより剛性
の高い保護シートに貼着されたカバー材の状態で剥離用
治具に位置決めして吸着させるので、カバー材が充分な
強度を有することから高精度に位置決めできるとともに
、カバー材の強度が充分あるので、この位置決め吸着作
業を自動化することもできる。
造方法によると、フィルムカバーレイを、これより剛性
の高い保護シートに貼着されたカバー材の状態で剥離用
治具に位置決めして吸着させるので、カバー材が充分な
強度を有することから高精度に位置決めできるとともに
、カバー材の強度が充分あるので、この位置決め吸着作
業を自動化することもできる。
そして、剥離用治具に吸着されたカバー材から保護シー
トを剥離した後に、この剥離用治具を、フレキシブル回
路基板を位置決め用部材により位置決めして着脱自在に
固定した貼着用治具に高精度に位置決めできるので、結
果としてこれら治具に位置決めされているフィルムカバ
ーレイと回路基板とは極めて高精度に位置決めできると
ともに、フィルムカバーレイを保護シートから剥離した
後の単体で扱う工程がないので、全体の工程を自動化す
ることもできる。
トを剥離した後に、この剥離用治具を、フレキシブル回
路基板を位置決め用部材により位置決めして着脱自在に
固定した貼着用治具に高精度に位置決めできるので、結
果としてこれら治具に位置決めされているフィルムカバ
ーレイと回路基板とは極めて高精度に位置決めできると
ともに、フィルムカバーレイを保護シートから剥離した
後の単体で扱う工程がないので、全体の工程を自動化す
ることもできる。
第1図(a)、 (b)は本発明の一実施例における加
工済みのカバー材をロール状とした状態の平面図および
切断正面図、 第2図はそのカバー材を剥離用治具に吸着する工程の切
断平面図、 第3図はそのカバー材から保護シートを剥離する工程の
切断正面図、 第4図はそのフィルムカバーレイを回路基板に位置決め
貼着する工程の切断正面図、 第5図は従来方法のカバーレイの貼着工程の正面図、 第6図(a)、 (b)は従来の他の方法の正面図およ
び切断正面図である。 10・・・カバー材 11・・・フィルムカバーレイ 13・・・開口部 14・・・基準孔(開口部) 12・・・離型紙(保護シート) 17・・・剥離用治具 20・・・フレキシブル回路基板 21・・・貼着用治具 特 許 出 願 人 シャープ株式会社代
理 人 西 1) 新−12〜 =8 手続補正書 平成2年11月29日付提出の特許願(2)2、 発明
の名称 フレキシブルプリント配線板の製造方法3、補正をする
者 事件との関係 特許出願人 住所 大阪市阿倍野区長池町22番22号氏名 (
504) シャープ株式会社代表者 辻 晴雄 4、代理人 住所 大阪市北区兎我野町15番13号ミユキビル
電話(06) 315−7481〜25、補正命令の
日付 自発補正 6、補正の対象 図面
工済みのカバー材をロール状とした状態の平面図および
切断正面図、 第2図はそのカバー材を剥離用治具に吸着する工程の切
断平面図、 第3図はそのカバー材から保護シートを剥離する工程の
切断正面図、 第4図はそのフィルムカバーレイを回路基板に位置決め
貼着する工程の切断正面図、 第5図は従来方法のカバーレイの貼着工程の正面図、 第6図(a)、 (b)は従来の他の方法の正面図およ
び切断正面図である。 10・・・カバー材 11・・・フィルムカバーレイ 13・・・開口部 14・・・基準孔(開口部) 12・・・離型紙(保護シート) 17・・・剥離用治具 20・・・フレキシブル回路基板 21・・・貼着用治具 特 許 出 願 人 シャープ株式会社代
理 人 西 1) 新−12〜 =8 手続補正書 平成2年11月29日付提出の特許願(2)2、 発明
の名称 フレキシブルプリント配線板の製造方法3、補正をする
者 事件との関係 特許出願人 住所 大阪市阿倍野区長池町22番22号氏名 (
504) シャープ株式会社代表者 辻 晴雄 4、代理人 住所 大阪市北区兎我野町15番13号ミユキビル
電話(06) 315−7481〜25、補正命令の
日付 自発補正 6、補正の対象 図面
Claims (1)
- (1)フイルムカバーレイがこれより剛性の高い保護シ
ートに貼着されてなるカバー材の所定の各箇所に開口部
を穿設し、このカバー材と剥離用治具とを相互に位置決
めして該剥離用治具に前記カバー材の前記フイルムカバ
ーレイ面を吸着した後に、前記保護シートを剥離し、一
方、フレキシブル回路基板を貼着用治具にこれの位置決
め用部材により相互に位置決めして着脱自在に固定し、
前記剥離用治具を前記貼着用治具に前記位置決め部材に
より相互に位置決めして前記フイルムカバーレイと前記
フレキシブル回路基板とを接合させた後に、前記貼着用
治具の前記フイルムカバーレイに対する吸着を解除する
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33436390A JPH04199773A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33436390A JPH04199773A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04199773A true JPH04199773A (ja) | 1992-07-20 |
Family
ID=18276540
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33436390A Pending JPH04199773A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04199773A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009076630A (ja) * | 2007-09-20 | 2009-04-09 | Unitech Printed Circuit Board Corp | 各種電気回路板局部に貼付する貼付部材の貼付方法 |
JP2011062958A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Fujifilm Corp | ガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法、電子素子およびその製造方法 |
WO2016117534A1 (ja) * | 2015-01-21 | 2016-07-28 | 富士フイルム株式会社 | 電子デバイスの製造方法および電子デバイス |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP33436390A patent/JPH04199773A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009076630A (ja) * | 2007-09-20 | 2009-04-09 | Unitech Printed Circuit Board Corp | 各種電気回路板局部に貼付する貼付部材の貼付方法 |
JP2011062958A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Fujifilm Corp | ガスバリアフィルムと電子素子の貼り合わせ方法、電子素子およびその製造方法 |
WO2016117534A1 (ja) * | 2015-01-21 | 2016-07-28 | 富士フイルム株式会社 | 電子デバイスの製造方法および電子デバイス |
JPWO2016117534A1 (ja) * | 2015-01-21 | 2017-12-21 | 富士フイルム株式会社 | 電子デバイスの製造方法および電子デバイス |
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