JPH04199773A - フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、電子機器等に用いられるフレキシブルプリン
ト配線板の製造方法に関するもので、詳しくはフレキシ
ブル回路基板上にフィルムカバーレイを貼着形成する方
法に関するものである。

〈従来の技術〉 斯かるフレキシブルプリント配線板は、基材となるフレ
キシブル回路基板が、可撓性に富んだベースフィルム上
に導体により配線パターンを印刷形成した構成で、該配
線パターンにおける電子部品を実装するランドや接点或
いは接続ランド等の所要箇所を除く導体回路部分が、こ
れに貼着したフィルムカバーレイにより被覆されて保護
され、且つ強度を補強されている。

フィルムカバーレイは、厚さが６０μｍ程度であって腰
のない材質であるため、フレキシブル回路基板に貼着前
は自体よりも剛性の高い離型紙またはフィルムに貼着さ
れている。この離型紙またはフィルムにより、フレキシ
ブル回路基板の所定面を露出させるための孔をフィルム
カバーレイに穿設する時の金型またはドリルによる加工
を容易に行えるようにするとともに、フィルムカバーレ
イの一面に塗布した接着剤を保護している。

そして、フィルムカバーレイを回路基板に貼着する場合
、フィルムカバーレイを離型紙またはフィルムから剥離
した後に、第５図に示すように、そのフィルムカバーレ
イ１を作業者が手にもって目視で位置決めしてフレキシ
ブル回路基板２に貼着している。または、第６図（ａ）
、　（ｂ）に示すような位置決めピン４，５を備えた治
具３を用いて、この治具３に、フレキシブル回路基板２
をこれの基準孔に位置決めピン４，５を挿通させて相互
に位置決めして載置した後に、フィルムカバーレイ１を
、これの基準孔１ａ、ｌｂに位置決めピン４゜５を挿通
させることによりフレキシブル回路基板２対し位置決め
して該回路基板２に貼着している。

〈発明が解決しようとする課題〉 ところで、近年において当該フレキシブルプリント配線
板における回路密度や部品実装密度が益々高くなる傾向
にあり、それに伴ってフィルムカバーレイ１に形成する
回路基板２に対する所要箇所露出用の孔が益々小さくな
っている。従って、フィルムカバーレイ１を回路基板２
に貼着する時の露出用孔の回路基板２の導体回路に対す
る位置決めに高い精度を必要とする。

然し乍ら、離型紙やフィルムから剥離したフィルムカバ
ーレイ１は、それ自体の厚みが６０μｍ程度であって所
謂腰のない材質であるため、ハンドリングが困難である
ことからこれの貼着作業を自動化できないので、前述の
ように離型紙やフィルムから剥離したフィルムカバーレ
イ１を作業者が手に持って目視または治具３を使用して
導体回路に対し位置決めしている。目視での位置決めて
は、精度的にどうしても甘くなって最小０．３ｍ程度の
位置ずれが生じ、かなりの熟練者が行っても位置ずれを
０．２碓程度に抑えるのが限界である。一方、治具３を
用いた場合においても、フィルムカバ−レイ１自体が極
めて薄いものであって剛性的に遥に劣る位置決めピン４
，５に対し強度的に圧倒的に負け、第３図に示すように
位置決めピン４，５に対し基準孔１ａ、１ｂに位置ずれ
が生じるので、位置決め精度は単に目視で行う場合と大
差がない。そのため、回路基板２の所要の導体回路部分
が露出せず、これか不良の原因になっている。

本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたも
のであり、フィルムカバーレイを回路基板に対し高精度
に位置決めして貼着することができ、且つ貼着作業を容
易に自動化することも可能なフレキシブルプリント配線
板の製造方法を提供するとを技術的課題とするものであ
る。

く課題を解決するための手段〉 本発明は、上記した課題を達成するための技術的手段と
して、フレキシブルプリント配線板を次のような工程を
経て行うようにした。即ち、フィルムカバーレイかこれ
より剛性の高い保護シートに貼着されてなるカバー材の
所定の各箇所に開口部を穿設し、このカバー材と剥離用
治具とを相互に位置決めして該剥離用治具に前記カバー
材の前記フィルムカバーレイ面を吸着した後に、前記保
護シートを剥離し、一方、フレキシブル回路基板を貼着
用治具にこれの位置決め用部材により相互に位置決めし
て着脱自在に固定し、前記剥離用治具を前記貼着用治具
に前記位置決め部材により相互に位置決めして前記フィ
ルムカバーレイと前記フレキシブル回路基板とを接合さ
せた後に、前記貼着用治具の前記フィルムカバーレイに
対する吸着を解除する工程を経ることを特徴とする。

く作用〉 フィルムカバーレイがこれより剛性の高い保護シートに
貼着されて充分な強度を有するカバー材を、剥離用治具
に相互に位置決めして吸着するので、この位置決めを、
カバー材が腰のある状態であるから高精度に行うことが
できるとともに、この作業を自動化することもできる。

そして、剥離用治具に高精度に位置決め吸着された状態
のカバー材から治具とは反対側の保護シートを剥離し、
この剥離用治具と、フレキシブル回路基板を位置決め用
部材により位置決めして着脱自在に固定した貼着用治具
との位置決めは、高精度に行えるので、結果として、こ
れら治具にそれぞれ位置決めされているフィルムカバー
レイと回路基板とは、両治具と同様の高い精度で位置決
めされる。

〈実施例〉 以下、本発明の好ましい一実施例について図面を参照し
ながら詳述する。

第１図乃至第４図は本発明の一実施例の要部を工程順に
示したもので、第１図（ａ）はフィルムカバーレイ１１
を離型紙１２に貼着してなるカバー材１０をロール状態
とした平面図で、同図（ｂｌはその正面図である。この
カバー材１０には、回路露出用開口部１３および基準孔
１４か金型加工等により穿設されているともに、フィル
ムカバーレイ１１のみに、所定間隔て分離用スリット１
５が形成されている。そして、フィルムカバーレイ１１
から剥離された離型紙１２は巻取りローラ１６に巻き取
られるようになっている。尚、離型紙１２に代えてフィ
ルムか用いられることもある。

そして、フィルムカバーレイ１１を後述のフレキシブル
回路基板に貼着するに際し、先ず、第２図に示すように
、剥離用治具１７の位置決めピン１８．１９がフィルム
カバーレイ１１側から各基準孔１４に挿通して剥離用治
具１７とカバー材１０との位置決めかなされた後に、エ
アー吸引等の手段によりカバー材１０が剥離用治具１７
に吸着される。カバー材１０は保護シート１２により位
置決めピン１８．１９の挿入に対し充分な強度を有して
しいるめで、この時のカバー材１０つまりフィルムカバ
ーレイ１１と剥離用治具１７との相互の位置決めは、そ
の位置ずれを最大で５０μｍ程度の高い精度で行える。

この位置決め後に、第３図に示すように、位置決めピン
１８．１９が剥離用治具１７内に収納され、続いて、巻
取りローラ１６が同図の矢印方向に回転して離型紙１２
が巻き取られていくとともに、この時のカバー材１０の
走行に同期して治具１７か矢印方向に移動していく。従
って、剥離用治具１７に位置決め状態で吸着されている
フィルムカバーレイ１１．に対し離型紙１２が巻取りロ
ーラ１６に巻き取られていくので、離型紙１２がフィル
ムカバーレイ１１から極めてスムーズに剥離される。そ
の剥離箇所かフィルムカバーレイ１１の分離用スリット
１５に達した時点で離型紙１２の巻取り動作が停止し、
定型寸法のフィルムカバーレイ１１のみが剥離用治具１
７に吸着状態て残存する。

次に、第４図に示すように、フレキシブル回路基板２０
を、これの基準孔２２．２３に位置決めピン２４．２５
を挿通させて位置決め状態で貼着用治具２１に取り付け
、前述のフィルムカバーレイ１１を吸着した剥離用治具
１７を、これの位置決め用孔２６．２７に前述の位置決
めピン２４゜２５を挿通させて相互に位置決めした状態
で貼着用治具２１に接合させると、結果的に両治具１７
゜２１にそれぞれ位置決め状態に取り付いたフィルムカ
バーレイ１１およびフレキシブル回路基板２０か相互に
位置決めされ、剥離用治具１７のフィルムカバーレイ１
１に対する吸着を解除すると、フィルムカバーレイ１１
がフレキシブル回路基板２０に貼着する。前述の位置決
め時、フィルムカバー−〇　− レイ１１が剥離用治具１７に吸着されていて位置決めピ
ン２４．２５の挿入に対し充分な強度を有しているので
、最終的なフィルムカバーレイ１１とフレキシブル回路
基板２０との位置決め精度は最大で１００μｍ程度の位
置ずれの範囲内に充分におさめられる。

その後に、両治具１７．２１を取り外して前述と同様の
工程を所要回数繰り返し、最後に、加熱ローラ等で仮接
着し、熱板プレスで本接着する周知の熱圧着工程を経る
ことにより、フレキシブルプリント配線板か出来上がる
。

尚、位置決め手段としては、前記実施例における治具１
７，２１の位置決めピン１Ｂ、１９，２２．２３による
機械的手段の他に、認識等の光学的手段を用いることも
できる。

〈発明の効果〉 以上のように本発明のフレキシブルプリント配線板の製
造方法によると、フィルムカバーレイを、これより剛性
の高い保護シートに貼着されたカバー材の状態で剥離用
治具に位置決めして吸着させるので、カバー材が充分な
強度を有することから高精度に位置決めできるとともに
、カバー材の強度が充分あるので、この位置決め吸着作
業を自動化することもできる。

そして、剥離用治具に吸着されたカバー材から保護シー
トを剥離した後に、この剥離用治具を、フレキシブル回
路基板を位置決め用部材により位置決めして着脱自在に
固定した貼着用治具に高精度に位置決めできるので、結
果としてこれら治具に位置決めされているフィルムカバ
ーレイと回路基板とは極めて高精度に位置決めできると
ともに、フィルムカバーレイを保護シートから剥離した
後の単体で扱う工程がないので、全体の工程を自動化す
ることもできる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、　（ｂ）は本発明の一実施例における加
工済みのカバー材をロール状とした状態の平面図および
切断正面図、 第２図はそのカバー材を剥離用治具に吸着する工程の切
断平面図、 第３図はそのカバー材から保護シートを剥離する工程の
切断正面図、 第４図はそのフィルムカバーレイを回路基板に位置決め
貼着する工程の切断正面図、 第５図は従来方法のカバーレイの貼着工程の正面図、 第６図（ａ）、　（ｂ）は従来の他の方法の正面図およ
び切断正面図である。 １０・・・カバー材 １１・・・フィルムカバーレイ １３・・・開口部 １４・・・基準孔（開口部） １２・・・離型紙（保護シート） １７・・・剥離用治具 ２０・・・フレキシブル回路基板 ２１・・・貼着用治具 特　許　出　願　人　　　シャープ株式会社代　　　　
理　　　　人　　　　西　　　１）　　　新−１２〜 ＝８ 手続補正書 平成２年１１月２９日付提出の特許願（２）２、　発明
の名称 フレキシブルプリント配線板の製造方法３、補正をする
者 事件との関係　　特許出願人 住所　　大阪市阿倍野区長池町２２番２２号氏名　　（
５０４）　シャープ株式会社代表者　辻　晴雄 ４、代理人 住所　　大阪市北区兎我野町１５番１３号ミユキビル　
　電話（０６）　３１５−７４８１〜２５、補正命令の
日付　　　自発補正 ６、補正の対象　　　　　図面

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）フイルムカバーレイがこれより剛性の高い保護シ
   ートに貼着されてなるカバー材の所定の各箇所に開口部
   を穿設し、このカバー材と剥離用治具とを相互に位置決
   めして該剥離用治具に前記カバー材の前記フイルムカバ
   ーレイ面を吸着した後に、前記保護シートを剥離し、一
   方、フレキシブル回路基板を貼着用治具にこれの位置決
   め用部材により相互に位置決めして着脱自在に固定し、
   前記剥離用治具を前記貼着用治具に前記位置決め部材に
   より相互に位置決めして前記フイルムカバーレイと前記
   フレキシブル回路基板とを接合させた後に、前記貼着用
   治具の前記フイルムカバーレイに対する吸着を解除する
   ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方
   法。