JPH0373587A - フレキシブルプリント配線基板 - Google Patents
フレキシブルプリント配線基板Info
- Publication number
- JPH0373587A JPH0373587A JP20940489A JP20940489A JPH0373587A JP H0373587 A JPH0373587 A JP H0373587A JP 20940489 A JP20940489 A JP 20940489A JP 20940489 A JP20940489 A JP 20940489A JP H0373587 A JPH0373587 A JP H0373587A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- flexible printed
- impedance
- wiring board
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、装置間の信号接続のために用いられるフレキ
シブルプリント配線基板に関する。
シブルプリント配線基板に関する。
装置間の信号接続のための手段として、在来のケーブル
に代えフレキシブルプリント配線基板が使用されるよう
になってきている。
に代えフレキシブルプリント配線基板が使用されるよう
になってきている。
なお、この種のフレキシブルプリント配線基板に関連す
るものには、例えば特開昭61−240278号、特開
昭61−199890号、特開昭62−62585号等
が挙げられる。
るものには、例えば特開昭61−240278号、特開
昭61−199890号、特開昭62−62585号等
が挙げられる。
しかし、従来の信号接続手段としてのフレキシブルプリ
ント配線基板においては、インピーダンス整合について
の配慮がなされていなかったため、接続点での反射によ
るノイズが大きく、被接続装置のノイズマージンが不足
することがあった。
ント配線基板においては、インピーダンス整合について
の配慮がなされていなかったため、接続点での反射によ
るノイズが大きく、被接続装置のノイズマージンが不足
することがあった。
本発明の目的は、このような反射による問題点の解決を
図ったフレキシブルプリント配線基板を提供することに
ある。
図ったフレキシブルプリント配線基板を提供することに
ある。
本発明は上記目的を達成するために、フレキシブルプリ
ント配線基板の被接続装置との接続部にインピーダンス
整合のための回路を付加したものである。
ント配線基板の被接続装置との接続部にインピーダンス
整合のための回路を付加したものである。
このように接続部に付加された回路によるインピーダン
ス整合作用によって、接続部での反射が低減されるため
、被接続装置のノイズマージンが改善される。
ス整合作用によって、接続部での反射が低減されるため
、被接続装置のノイズマージンが改善される。
以下、第工図及び第2図において、本発明の一実施例を
説明する。
説明する。
第1図において、1はフレキシブルプリント配線基板、
2はワークステーション等のシステム装置、3はシステ
ム装置if2によって駆動される表示装置である。
2はワークステーション等のシステム装置、3はシステ
ム装置if2によって駆動される表示装置である。
フレキシブルプリント配線基板1は、システム装[2内
の回路基板(PKI)5と表示装置3内の回路基板(P
X3)6との信号接続のために用いられ、各回路基板5
,6との接続部としてコネクタ7.8を持っている。
の回路基板(PKI)5と表示装置3内の回路基板(P
X3)6との信号接続のために用いられ、各回路基板5
,6との接続部としてコネクタ7.8を持っている。
また、フレキシブルプリント配線基板上の一方の端部分
1aは、信号源側の回路基板5との接続のためのコネク
タ7の部分で折り曲げられ、その端部分1aにインピー
ダンス整合用回路4が設けられている。このインピーダ
ンス整合用回路4は、インダクタンス、キャパシタンス
、抵抗等の受動素子の組合せによって構成され、信号路
すなわちフレキシブルプリント配線基板1上の電路に対
し並列に接続される。
1aは、信号源側の回路基板5との接続のためのコネク
タ7の部分で折り曲げられ、その端部分1aにインピー
ダンス整合用回路4が設けられている。このインピーダ
ンス整合用回路4は、インダクタンス、キャパシタンス
、抵抗等の受動素子の組合せによって構成され、信号路
すなわちフレキシブルプリント配線基板1上の電路に対
し並列に接続される。
なお、フレキシブルプリント配線基板上はケーブルとし
て利用されるが、本質的にプリント配線基板であるから
、インピーダンス整合回路4を構成する受動素子を部品
として搭載することは容易である。またこれらの受動素
子の一部または全部として、端部分la上の電路のイン
ダクタンス、キャパシタンスまたは抵抗を使用すること
も可能である。
て利用されるが、本質的にプリント配線基板であるから
、インピーダンス整合回路4を構成する受動素子を部品
として搭載することは容易である。またこれらの受動素
子の一部または全部として、端部分la上の電路のイン
ダクタンス、キャパシタンスまたは抵抗を使用すること
も可能である。
第1図のような装置間接続の電気的等価回路図を第2図
に示す、ここで、インピーダンス整合用回路4のインピ
ーダンス選定が無限大として、フレキシブルプリント配
線基板1と回路基板5との接続点(ハ、二)からフレキ
シブルプリント配線基板1の側を見たときのインピーダ
ンスを求め、これをZaとする。
に示す、ここで、インピーダンス整合用回路4のインピ
ーダンス選定が無限大として、フレキシブルプリント配
線基板1と回路基板5との接続点(ハ、二)からフレキ
シブルプリント配線基板1の側を見たときのインピーダ
ンスを求め、これをZaとする。
次にZaとz2の並列合成インピーダンスZr=Za−
Z、(Za+Z、) を求める。
Z、(Za+Z、) を求める。
そして、回路基板5上の信号路の特性インピーダンスス
01とZrとが等しくなるように2.の値を選定する。
01とZrとが等しくなるように2.の値を選定する。
このように22を選定すると、駆動源側の回路基板5と
の接続点(ハ、二)でのインピーダンス不整合による反
射ノイズを減らし、従ってシステム装置2側のノイズマ
ージンを増加させることがきる。
の接続点(ハ、二)でのインピーダンス不整合による反
射ノイズを減らし、従ってシステム装置2側のノイズマ
ージンを増加させることがきる。
なお1本実施例ではフレキシブルプリント配線基板にイ
ンピーダンス整合用回路を一体的に設けたが、インピー
ダンス整合用回路を独立要素として作り、これをフレキ
シブルプリント配線基板の接続部に適当な方法で結合し
てもよい。
ンピーダンス整合用回路を一体的に設けたが、インピー
ダンス整合用回路を独立要素として作り、これをフレキ
シブルプリント配線基板の接続部に適当な方法で結合し
てもよい。
また、インピーダンス整合用回路は、フレキシブルプリ
ント配線基板上の電路(信号路)に直列に挿入すること
も可能である。
ント配線基板上の電路(信号路)に直列に挿入すること
も可能である。
以上説明した如く1本発明によれば、フレキシブルプリ
ント配線基板と被接続装置とのインピーダンス不整合に
よる反射ノイズを減らすことができるため、信号接続に
フレキシブルプリント配線基板を用いてノイズに強いシ
ステムの実現が可能ヒなる。
ント配線基板と被接続装置とのインピーダンス不整合に
よる反射ノイズを減らすことができるため、信号接続に
フレキシブルプリント配線基板を用いてノイズに強いシ
ステムの実現が可能ヒなる。
第1図は本発明によるフレキシブルプリント配線基板の
一実施例とそれを用いた装置間接続の例を示す図、第2
rMは第1図におけるインピーダンス整合用回路のイン
ピーダンス選定を説明するための電気的等価回路図であ
る。 工・・・フレキシブルプリント配線基板、1a・・・フ
レキシブルプリント配線基板の端部、2・・・システム
装置、 3・・・表示装置。 4・・・インピーダンス整合用回路、 5.6・・・回路基板。
一実施例とそれを用いた装置間接続の例を示す図、第2
rMは第1図におけるインピーダンス整合用回路のイン
ピーダンス選定を説明するための電気的等価回路図であ
る。 工・・・フレキシブルプリント配線基板、1a・・・フ
レキシブルプリント配線基板の端部、2・・・システム
装置、 3・・・表示装置。 4・・・インピーダンス整合用回路、 5.6・・・回路基板。
Claims (1)
- (1) 装置間の信号接続のために用いられるフレキシ
ブルプリント配線基板において、被接続装置との接続部
にインピーダンス整合のための回路が付加されたことを
特徴とするフレキシブルプリント配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20940489A JPH0373587A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | フレキシブルプリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20940489A JPH0373587A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | フレキシブルプリント配線基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0373587A true JPH0373587A (ja) | 1991-03-28 |
Family
ID=16572329
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20940489A Pending JPH0373587A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | フレキシブルプリント配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0373587A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005286305A (ja) * | 2004-03-02 | 2005-10-13 | Mitsubishi Electric Corp | 光半導体装置 |
US7456701B2 (en) | 2004-03-12 | 2008-11-25 | Seiko Epson Corporation | Flexible substrate and electronic equipment |
-
1989
- 1989-08-11 JP JP20940489A patent/JPH0373587A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005286305A (ja) * | 2004-03-02 | 2005-10-13 | Mitsubishi Electric Corp | 光半導体装置 |
US7456701B2 (en) | 2004-03-12 | 2008-11-25 | Seiko Epson Corporation | Flexible substrate and electronic equipment |
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