JPH034044Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案はリード端子を保持したリード端子固定
部品を基板に固定し、導体端子部とハンダで固着
した混成集積回路用基板のリード端子の接合構造
に関する。

（従来の技術） 混成集積回路基板は、近年急速な勢いで使用さ
れ、回路基板自体への実装密度が過密化してい
る。また回路基板も小型化の傾向にあり、実装作
業も困難性が増大してきた。このような回路基板
への実装作業の１つとして、導体端子部とリード
端子との接合作業がある。

（考案が解決しようとする問題点） しかしながら、小型化した回路基板での導体端
子部とリード端子とのハンダ接合は作業性が悪い
ばかりか、強度も充分でない。さらに金属基板と
リード端子との接触事故及び放電を防ぐため、前
記端子の一部を折り曲げる必要があり、リード端
子への外力による剥落、構造の限定及び位置的に
不安定等の欠点がある。（第３図）本考案はかか
る欠点を解決したものであり、安定化させたリー
ド端子部材を導体端子部近辺に接着固定し、その
後前記導体端子部とリード端子とをハンダ付けす
ることにより、安定したリード端子の接合構造を
提供するものである。

（問題点を解決するための手段） すなわち本考案はリード端子を挾着したリード
端子固定部品が接着剤を介して絶縁層に固定さ
れ、挾着された前記リード端子の１部と導体端子
部とをハンダにて固着させたことを特徴とするリ
ード端子の接合構造である。

（実施例） 以下図面により本考案を詳細に説明する。第１
図及び第２図は本考案の実施例である。第１図の
リード端子４はリード端子固定部品６の上下より
挾持する様に挾着している。該リード端子固定部
品６は接着剤７を介して金属基板１の１主面の絶
縁層２に接着されている。リード端子固定部品の
材質は主に耐熱性樹脂及びセラミツク等が用いら
れる。前記リード端子４は１端がクリツプ状であ
るため、リード端子固定部品６への挾着方法とし
ては、前記固定部品６が絶縁層２と固定する前後
のいづれであつても何んら差し支えない。しか
し、作業の手順によつては、リード端子固定部品
６を絶縁層２に接着剤７にて接着し、その後リー
ド端子４をリード端子固定部品６に挾着するとよ
い。

さらにリード端子４の１部は導体端子部とハン
ダ５により固着されている。ハンダ５はあらかじ
めリード端子４に付着させておき、加熱炉内で溶
融し導体端子部と固着させる。

また、基板回路への実装作業が簡単な場合に
は、第２図に示すような、リード端子４をあらか
じめリード端子固定部品６に１端を埋込んだもの
を使用しても何んら差し支えない。

（考案の効果） 以上のとおり本考案のリード端子の接合構造
は、回路基板実装時の作業性にすぐれ、金属基板
との接触事故及び放電がなく、リード端子の外力
による剥落を防止する効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は、本考案のリード端子の接
合構造の断面図であり、第３図は、従来のリード
端子の接合構造の断面図である。 符号、１……金属基板、２……絶縁層、３……
導体端子部、４……リード端子、５……ハンダ、
６……リード端子固定部品、７……接着剤。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. リード端子を挾着したリード端子固定部品が接
   着剤を介して絶縁層に固定され、挾着された前記
   リード端子の１部と導体端子部とをハンダにて固
   着されたことを特徴とするリード端子の接合構
   造。