JPH0334244U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第１図Ａ，Ｂ，ＣおよびＤは本考案の一実施例
の平面図、底面図、正面図および側面図、第２図
Ａ，Ｂ，ＣおよびＤは従来の放熱板付き集積回路
装置のパツケージの第１の例の平面図、第２の例
の側面図、第３の例の斜視図、第４の例の平面図
、第３図Ａ，Ｂは従来の混成集積回路装置に用い
られるトランジスタおよびダイオードのパツケー
ジの一例の平面図および側面図、第４図Ａ，Ｂは
従来の混成集積回路装置に用いられる超小型集積
回路のパツケージの一例の平面図および側面図で
ある。 １，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ
，１１ｆ……リード端子、２，１２ａ，１２ｂ，
１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ……封入樹脂、
３，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ……放熱板
。 Figures 1A, B, C, and D are a plan view, bottom view, front view, and side view of an embodiment of the present invention, and Figures 2A, B, C, and D are of a conventional integrated circuit device with a heat sink. A plan view of a first example of a package, a side view of a second example, a perspective view of a third example, a plan view of a fourth example, and FIGS. 3A and 3B are used in a conventional hybrid integrated circuit device. FIGS. 4A and 4B are plan and side views of an example of a micro integrated circuit package used in a conventional hybrid integrated circuit device. 1, 11a, 11b, 11c, 11d, 11e
, 11f...Lead terminal, 2, 12a, 12b,
12c, 12d, 12e, 12f... Encapsulation resin,
3, 13a, 13b, 13c, 13d... heat sink.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 外部素子との接続のための少くとも４つのリー
ド端子を有し該リード端子のそれぞれがプリント
基板の同一平面に面接触するように成形された樹
脂封止パツケージの集積回路装置において、前記
樹脂封止パツケージの一側面に前記リード端子の
底面と同一平面上に底面を持つ放熱板を備えたこ
とを特徴とする集積回路装置。 In an integrated circuit device in a resin-sealed package, the resin-sealed package has at least four lead terminals for connection with external elements and is molded so that each of the lead terminals is in surface contact with the same plane of a printed circuit board. An integrated circuit device characterized in that a heat sink is provided on one side of the stopper cage and has a bottom surface flush with the bottom surface of the lead terminal.