JPH03109368U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03109368U JPH03109368U JP1805990U JP1805990U JPH03109368U JP H03109368 U JPH03109368 U JP H03109368U JP 1805990 U JP1805990 U JP 1805990U JP 1805990 U JP1805990 U JP 1805990U JP H03109368 U JPH03109368 U JP H03109368U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- board material
- laminated
- flexible
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案実施例の断面図、第２図はその
細部を省略して示す底面図、第３図は本考案の他
の実施例の断面図、第４図はその細部を省略して
示す底面図、第５図は従来例の斜視図、第６図は
その断面図、第７図乃至第１０図はそのフレキシ
ブル部分を屈曲させた状態の図である。 １…銅張りＦＰＣ材料、２…フイルムカバーレ
イ、３…接着シート、４…銅張りＰＷＢ材料、６
…導体パターン、７…スルーホール。
細部を省略して示す底面図、第３図は本考案の他
の実施例の断面図、第４図はその細部を省略して
示す底面図、第５図は従来例の斜視図、第６図は
その断面図、第７図乃至第１０図はそのフレキシ
ブル部分を屈曲させた状態の図である。 １…銅張りＦＰＣ材料、２…フイルムカバーレ
イ、３…接着シート、４…銅張りＰＷＢ材料、６
…導体パターン、７…スルーホール。
Claims (1)
- フレキシブルプリント配線板材料と硬質プリン
ト配線板材料を接着剤を介して積層し、各々の導
体をスルーホール銅メツキにより導通させたプリ
ント配線板において、硬質プリント配線板材料が
積層されず、フレキシブルプリント配線板材料に
より形成されるフレキシブル部分の片面あるいは
両面の所定部分に導体パターンを形成し、その導
体パターン上にフイルムカバーレイを形成すると
ともに、屈曲させる必要のない部分には他の部分
よりも多くのフイルムカバーレイを形成すること
を特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990018059U JPH0737327Y2 (ja) | 1990-02-23 | 1990-02-23 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990018059U JPH0737327Y2 (ja) | 1990-02-23 | 1990-02-23 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03109368U true JPH03109368U (ja) | 1991-11-11 |
| JPH0737327Y2 JPH0737327Y2 (ja) | 1995-08-23 |
Family
ID=31521234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990018059U Expired - Lifetime JPH0737327Y2 (ja) | 1990-02-23 | 1990-02-23 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0737327Y2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003101162A (ja) * | 2001-09-21 | 2003-04-04 | Kyocera Corp | フレキシブルプリント基板 |
| JP2005294639A (ja) * | 2004-04-01 | 2005-10-20 | Ibiden Co Ltd | フレックスリジッド配線板 |
| JP2012113851A (ja) * | 2010-11-22 | 2012-06-14 | Tokai Rubber Ind Ltd | 配線体接続素子 |
| JP2016034026A (ja) * | 2013-12-12 | 2016-03-10 | 株式会社村田製作所 | 信号伝送部品および電子機器 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61111173U (ja) * | 1984-12-25 | 1986-07-14 |
-
1990
- 1990-02-23 JP JP1990018059U patent/JPH0737327Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61111173U (ja) * | 1984-12-25 | 1986-07-14 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003101162A (ja) * | 2001-09-21 | 2003-04-04 | Kyocera Corp | フレキシブルプリント基板 |
| JP2005294639A (ja) * | 2004-04-01 | 2005-10-20 | Ibiden Co Ltd | フレックスリジッド配線板 |
| JP2012113851A (ja) * | 2010-11-22 | 2012-06-14 | Tokai Rubber Ind Ltd | 配線体接続素子 |
| JP2016034026A (ja) * | 2013-12-12 | 2016-03-10 | 株式会社村田製作所 | 信号伝送部品および電子機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0737327Y2 (ja) | 1995-08-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |